CN1841862A - 晶片连接器 - Google Patents

Abstract

本发明是提供一种晶片连接器，是用以电连接一晶片，其包括有：一内座，其上间隔排列设有数个端子槽，其上端设有一放置该晶片的放置区；数个端子设于该内座的数个端子槽，其设有一弹性臂，该弹性臂设有一与该晶片电连接的接点；及一外座，其设有一底面及周壁，其将该内座包围于内，其前端的上方设有一固定型式的压板，该压板压制该晶片的前端，其两侧各设有一向后延伸的弹臂，该弹臂是压制于该晶片的后段侧缘。本发明的构造简化，可降低制造成本及简化操作，并且其与晶片电连接时具有摩擦刮除氧化层的效果。

Description

晶片连接器

技术领域

本发明是有关于一种电连接器，特别是指一种晶片连接器。

背景技术

晶片(如CPU)的底面形成有数个间隔排列的接点，而连接该型式晶片的电连接器是利用一下压力将晶片固定于一座体上，藉以使晶片的接点与排列于座体的端子槽内的端子弹性接触而确保电连接。

请参阅图1，为习知的晶片连接器，其是包括有：一外座10、一内座20、及数个端子25，其中：

外座10是为金属材料，其包括有：一底座11，其底面12中央内形成一透空区13；一上盖14，其一端枢接于底座11的一端，其另一端中间设有一凸缘15；及一摇杆16，其设有第一杆17及第二杆18，第二杆18枢接于底座11的另一端且其上设有一弯曲部19。

内座20是为塑料材料，其置于该外座10内，其设有数个排列的端子槽21，其上端周缘设有向上的凸缘22而围成一放置晶片的放置区23。

请配合参阅图2及图3，数个端子25设于内座20的数个端子槽21内，该端子25设有一弹性臂26，该弹性臂26设有一凸出的接点27与晶片90底面的一接点91作电连接。

上述习知构造在固定晶片时操作过程如下，请参阅图4，将晶片90置放于内座20后将上盖14盖上，请参阅图5，接着摇动该摇杆16向右翻转压下，如图6所示该摇杆16的弯曲部19即压下固定该上盖14的凸缘15，如此即提供一下压力令晶片90压下，使各端子12被弹性下压，此时如图3所示，端子的接点27即弹性抵紧晶片的接点91而达到电连接效果。

习知构造有以下缺点，即：

1.构造较为复杂，其设计一上盖14盖住晶片90，再利用摇杆16来压制上盖14，如是外座10的构件即包括有底座11、上盖14、及摇杆16共计三个，如此制造繁琐，必然难以有效降低成本。

2.操作麻烦，其需一手压住晶片90，另一手摇动摇杆16来固定晶片90，故操作上不方便。

3.请参阅图2及图3，晶片90是呈水平放入内座20的放置区23，当晶片90受力下压时，端子25仅是很单纯的上下弹动且晶片90亦未有位移，故端子的接点27与晶片的接点91的接触几乎是同一位置，变化甚为微小，故两者间未产生磨擦，并没有刮除氧化层的效果。(在电连接上若能适当刮除氧化层是属最佳的电连接效果)

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶片连接器，其构造简化，可达到降低制造成本及简化操作的效果，并且其与晶片电连接时具有摩擦刮除氧化层的效果。

为达上述目的，本发明提供一种晶片连接器，其是电连接一晶片，其包括一内座、一外座及数个端子；其特征在于：

该内座上间隔排列设有数个端子槽，其上端设有一放置该晶片的放置区；

该数个端子设于该内座的数个端子槽，该端子设有一弹性臂，该弹性臂设有一与该晶片电连接的接点；

该外座设有一底面及周壁，该外座将该内座包围于内，该外座前端的上方设有一固定型式的压板，该压板压制该晶片的前端，该外座两侧各设有一向后延伸且具有侧向弹性的弹臂，该弹臂是压制于该晶片的后段侧缘。

所述的晶片连接器，其特征在于：该外座的底面的中央形成一透空区，该透空区对应该内座的数个端子槽。

所述的晶片连接器，其特征在于：该内座的上端周缘设有向上的凸缘，该凸缘围成放置该晶片的该放置区。

所述的晶片连接器，其特征在于：该外座的弹臂设有前段及后段，该前段连接于该外座的两侧，该后段与前段呈一夹角而使后段呈斜向伸向内座内。

所述的晶片连接器，其特征在于：该外座的弹臂的前端连接于外座的两侧，该弹臂接近后端设有一凸向内座内的卡勾部，该卡勾部设有一向下倾斜的导入面及位于该导入面下方的卡面，该卡勾部的卡面压制于该晶片的后段侧缘。

所述的晶片连接器，其特征在于：该内座的放置区前端设有一凹陷的斜槽。

所述的晶片连接器，其特征在于：该外座的前端周壁的两侧各设有一开孔，该两弹臂的后端各伸过其中的一开孔，藉以限制该两弹臂只能于该两开孔的范围内侧向移动而无法向上翘起。

所述的晶片连接器，其特征在于：该开孔的近内端设有卡制凸块，该卡制凸块可挡止该弹臂向外侧移动。

本发明的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明中并参考图式当可更加明白，其中：

附图说明

图1是习知晶片连接器的立体分解图。

图2是习知晶片连接器与晶片未连接状态剖面示意图。

图3是习知晶片连接器与晶片连接状态剖面示意图。

图4是习知晶片连接器的使用状态立体图。

图5是习知晶片连接器的使用状态立体图。

图6是习知晶片连接器的使用状态立体图。

图7是本发明较佳实施例的立体分解图。

图8是本发明较佳实施例的立体组合图。

图9是本发明较佳实施例的剖面组合侧视图。

图10是本发明较佳实施例的使用状态立体图。

图11是本发明较佳实施例的使用状态剖面侧视图。

图12是本发明较佳实施例的使用状态剖面侧视图。

图13是本发明较佳实施例的使用状态剖面侧视图。

图14是本发明较佳实施例的使用状态立体图。

图15是本发明第二较佳实施例的立体组合图。

图16是本发明第二较佳实施例的使用状态立体图。

图17是本发明第二较佳实施例的使用状态立体图。

具体实施方式

请参阅图7、图8及图9，本实施例的晶片连接器是是用以电连接一晶片90，其包括有：一内座30、数个端子40、及一外座50，其中：

内座30是以塑料材料射出成型，其上间隔排列设有数个端子槽31，其上端周缘设有向上的凸缘32而围成一放置该晶片90的放置区33，其底部中间34较为凸出而使周缘形成有卡槽35，放置区33前端设有一凹陷的斜槽36，藉以有利于该晶片90呈斜向置入该放置区33。

数个端子40，其设于该内座30的数个端子槽31，其设有一固定部41、一弹性臂42及一接脚部43，该接固定部41是与端子槽31迫紧固定，该弹性臂42是连接于固定部41下端并往上延伸，该弹性臂42接近尾端设有一凸出至放置区33的接点44，该接脚部43是伸出端子槽31外。

外座50是以金属材料冲压成，其设有一底面51及四周壁52，其将内座30包围于内，底面51的中央形成一透空区53，该透空区53对应该内座的数个端子槽31，该内座30的底部中间34是穿过该透空区53，内座的卡槽35卡于外座50的底面51，再以高周波令内座30和外座50固定，其前端的上方设有一固定型式的压板54，其两侧各设有一向后延伸的弹臂55，该弹臂55的板面略为向外倾斜，其设有前段56及后段57，其前端连接于外座50的两侧的周壁52前端的上缘再往下弯折，其后段57与前段56呈一夹角而使其后段57呈斜向伸向内座30内，其后端周壁的两侧各设有一长条形的开孔58，该两弹臂55的后端各伸过其中的一开孔58，藉以限制该两弹臂55仅能于开孔58内作侧向移动而无法向上翘起，另该开孔58的近内端设有卡制凸块59，该卡制凸块59可挡止该弹臂55向外侧移动。

藉由以上构造，请配合参阅图10及图11，晶片90呈斜向使其前端先进入外座50前端的压板54下方并伸入放置区33前端的斜槽36；请参阅图12，晶片90渐压下，此时晶片90渐转平且其渐侧向压迫弹臂55的后段57，故令两弹臂55向外座50外侧张开；请配合参阅图13及图14，当晶片90下压至底使整体转平时，两弹臂55即回弹使其后段57压制于晶片90后段侧缘上，此时晶片90前端已为该压板54所压制，如此晶片90可稳固受到定位且其接点91与端子40的接点44确实的弹性接触。

另外，本实施例虽可藉由弹臂55的弹性使其自然抵压在晶片90的后段侧缘上，然若要进一步定位弹臂55，可再将两弹臂55往内侧扳动，使其前端进入该卡制凸块59内侧，如此可进一步藉由该卡制凸块59挡止该弹臂55向外侧移动。

当要取出晶片90，则将两弹臂55稍压下脱离卡制凸块59挡止后再往外侧扳动，即可使两弹臂55不再压制晶片90的后段侧缘，如此晶片90即可弹起而将的取出。

由以上的说明，本发明可归纳出以下优点：

1.构造简单，外座50为单一构件，不需如习知般由底座11、上盖14、及摇杆16三个构件组成，故制造上可降低成本。

2.操作方便，操作上只需斜向插入晶片90一端于外座50的压板54下方，再压下晶片90的另一端即可令两弹臂55张开再回弹压制于晶片的另一端，单手操作即可，非常方便。

3.请参阅图11、图12、及图13，由于晶片90是呈斜向插入再压下转平，故在压下晶片90的过程，会使晶片90略为前后移动，藉由此前后移动可使晶片90的接点91与端子40的接点44相互磨擦，达到刮除两者接点的氧化层。

请参阅图15，是为本发明的第二实施例，其大致与第一实施例相同，其中差异在于该外座的弹臂55的后段非呈斜向伸向内座30内，其是前端连接于外座40两侧的周壁52前端上缘，其后端设有一凸向内座30内的卡勾部510，该卡勾部510设有一向下倾斜的导入面511及位于该导入面511下方的卡面512，该卡勾部510的卡面512是可压制于该晶片的后段侧缘。

请参阅图16，晶片90呈斜向使其前端先进入外座50前端的压板54下方，而其后段侧缘则抵于该两弹臂55的卡勾部的导入面511；请参阅图17，将晶片90压下，此时晶片90的后段侧缘延着两弹臂55的卡勾部510的导入面511压下而令两弹臂55向外座50外侧张开，当晶片90转平定位时，两弹臂55即回弹而压制于晶片90后段侧缘上，此时晶片90前端已为该压板54所压制，如此晶片90可稳固受到定位。

本实施例的外座50后端虽未设开孔58来限制弹臂55上翘，然由于弹臂55较短仅作短距离的位移，其刚性甚强，故仍有足够力量压制晶片90，不致上翘。

在较佳实施例的详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本发明的技术内容，而并非将本发明狭义地限制于该实施例，实际上，本发明可作种种变化实施。

Claims (8)

1.一种晶片连接器，其是电连接一晶片，其包括一内座、一外座及数个端子；其特征在于：

该内座上间隔排列设有数个端子槽，其上端设有一放置该晶片的放置区；

该数个端子设于该内座的数个端子槽，该端子设有一弹性臂，该弹性臂设有一与该晶片电连接的接点；

该外座设有一底面及周壁，该外座将该内座包围于内，该外座前端的上方设有一固定型式的压板，该压板压制该晶片的前端，该外座两侧各设有一向后延伸且具有侧向弹性的弹臂，该弹臂是压制于该晶片的后段侧缘。

2.如权利要求1所述的晶片连接器，其特征在于：该外座的底面的中央形成一透空区，该透空区对应该内座的数个端子槽。

3.如权利要求1所述的晶片连接器，其特征在于：该内座的上端周缘设有向上的凸缘，该凸缘围成放置该晶片的该放置区。

4.如权利要求1所述的晶片连接器，其特征在于：该外座的弹臂设有前段及后段，该前段连接于该外座的两侧，该后段与前段呈一夹角而使后段呈斜向伸向内座内。

5.如权利要求1所述的晶片连接器，其特征在于：该外座的弹臂的前端连接于外座的两侧，该弹臂接近后端设有一凸向内座内的卡勾部，该卡勾部设有一向下倾斜的导入面及位于该导入面下方的卡面，该卡勾部的卡面压制于该晶片的后段侧缘。

6.如权利要求1所述的晶片连接器，其特征在于：该内座的放置区前端设有一凹陷的斜槽。

7.如权利要求1所述的晶片连接器，其特征在于：该外座的前端周壁的两侧各设有一开孔，该两弹臂的后端各伸过其中的一开孔。

8.如权利要求7所述的晶片连接器，其特征在于：该开孔的近内端设有卡制凸块，该卡制凸块挡止该弹臂。

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