CN1792531A

CN1792531A - 填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法

Info

Publication number: CN1792531A
Application number: CN 200510131355
Authority: CN
Inventors: 闫久春; 许志武; 许惠斌; 赵维巍; 张洋; 李大成; 于汉臣; 杨士勤
Original assignee: Harbin Institute of Technology
Current assignee: Harbin Institute of Technology
Priority date: 2005-12-30
Filing date: 2005-12-30
Publication date: 2006-06-28
Anticipated expiration: 2025-12-30
Also published as: CN100363137C

Abstract

本发明提供的是一种填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法。先用400#砂纸打磨非连续增强铝基复合材料待焊表面，并在丙酮中进行超声波清洗，待清洗后的非连续增强铝基复合材料晾干后，将其以对接接头形式装卡在卡具上，并将复合焊料放置在两待焊非连续增强铝基复合材料表面之间，加热使复合焊料充分熔化，并通过热电偶控制、保持焊接温度，启动振动装置及施加预压力，待振动到达预设时间之后，停止振动，同时加大压力，并保持恒定值，结束后将非连续增强铝基复合材料接头冷却。本发明的增强相能均匀分布、具有复合结构的焊缝，接头性能好，能实现铝基复合材料在非真空条件下的焊接，为实际生产提供更大的灵活性。

Description

填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法

(一)技术领域

本发明涉及的是一种焊接方法，具体地说是一种铝基复合材料的焊接方法。

(二)背景技术

非连续增强铝基复合材料是由塑性、韧性好的基体金属铝合金和一些高强度、高模量、高熔点、低密度和低热膨胀系数的非金属短纤维、晶须或者颗粒，如常用的Al₂O₃短纤维，SiC、AlBO晶须及Al₂O₃、SiC、TiC颗粒等，经过特殊的制备工艺复合而成。正是该种材料特殊的复合结构使其较原铝合金基体具有了更加优异的综合性能，如比强度、比刚度高、耐磨性好、热膨胀系数小等，从而在航空航天、国防领域，如导弹、坦克、装甲车等，以及民用工业中具有广泛的应用前景，如汽车发动机活塞、连杆刹车器和自行车零部件等。材料在被加工成构件后，才具有更大的实际用途。而焊接技术是这个过程中非常重要的二次加工方法之一。对于构件的焊接接接头，其性能很大程度上取决于焊缝的微观组织结构。因此，为了使构件的接头性能与母材的尽量保持一致，在保证焊缝成形良好、无气孔、夹杂等缺陷的基础上，应该使焊缝的组织结构与母材的保持近似一致，即焊缝也应具有增强相在基体合金中均匀分布的复合结构。在铝基复合材料现有的各种焊接方法中，如熔化焊(TIG焊、激光焊等)、固相焊(摩擦焊、扩散焊、瞬间液相焊等)及其它一些方法(电阻焊、钎焊)，国内外许多焊接工作者力图通过各种措施以达到这一目的。然而，各种方法在实现这一目的过程中仍存在着一定的困难。各种方法的主要特点为：

1、熔焊

熔化焊接(TIG、MIG焊、激光、电子束焊等)焊接铝基复合材料时，所用焊丝常是焊接铝合金时所用的填充材料，如ER4043、ER4047等。这些焊丝和焊接工艺在焊接铝合金时很成功，但是将其应用到铝基复合材料的焊接时，却面临着如下一些急待解决的问题：

一方面，从物理相容性考虑，铝基复合材料基体与增强相的熔点相差较大，熔池中存在大量未熔增强相而使其粘度变大，流动性变差，填充金属难以与熔池金属混合。这将导致气孔、未焊透和未熔合等缺陷的产生；另外，在熔池凝固过程中，未熔增强相质点在凝固前沿集中偏聚，破坏了原有分布特点而使性能恶化；更重要的是，在化学相容性方面，熔化焊接产生的高温不仅直接烧损熔池中的增强相颗粒，而且使基体与增强相之间易发生如下界面反应：

或亦造成增强相损失。反应生成物Al₄C₃或者MgAl₂O₃都是脆性相，严重降低了焊缝力学性能和抗裂性能。特别的，Al₄C₃在含水环境下能与水反应放出CH₄气体，引起接头低应力破坏。因而，在最终的熔焊接头中即存在着无增强相区域，又存在增强相偏聚区域，焊缝组织与母材的差别很大，接头性能很不理想。解决以上两个问题，一方面要选择润湿性、流动性好的填充金属，并采取工艺措施，减少复合材料的熔化，如加大坡口，采用热输入低的TIG焊等；另一方面为避免和抑制焊接时基体金属和增强相之间的反应，可以通过降低熔池的热输入，同时向基体中添加适当的合金成分加以抑制。人们发现向基体中添加Si尤其有效。然而，这有可能损害基体强度，造成复合材料的强度损失。一些学者还利用高能激光束，配以氮气筛的冷却和温度场调节，在一定程度上诱导和改善铝基复合材料增强相和基体的界面反应，从而提高接头强度，但问题并没有得到彻底解决。另外，熔化焊接工艺仅限于增强相体积分数较低(＜20％)的铝基复合材料，对于更高体积分数的复合材料(如电子封装器件用复合材料增强相体积分数一般大于30％)便是无能为力。

2、摩擦焊

摩擦焊接铝基复合材料时无需填充材料，也可避免增强相的损失，焊接接头强度较高。但是焊接过程中接头产生较大的塑性变形，出现局部软化现象，该位置强度降低，接头需经过固溶+时效处理。另外，摩擦焊对被连接件的形状有较高的要求，一般为形状简单的棒状零件，使该种焊接方法应用范围受到了一定的限制。

3、扩散焊

扩散焊是一种焊接铝基复合材料比较有前途的方法，但在用扩散焊铝基复合材料时遇到了与扩散焊铝合金时同样的困难。

(1)铝基复合材料表面有一层致密的氧化膜，它严重阻碍两个连接表面之间的扩散结合。用机械或化学清理后又立即生成，即使在高真空条件下，这层氧化膜也难于分解，影响原子扩散。为破坏结合界面上的氧化膜就需要将连接温度提高到接近铝的熔点或在连接界面上施加很大的压力。这不可避免的会使连接件产生过量的塑性变形。

(2)在不采用中间层的情况下，铝基复合材料接触面上存在增强相一增强相直接接触现象，在扩散焊条件下很难实现增强相之间的扩散连接。该部位不仅减少了载荷的传递能力，且还为裂纹的萌生和扩展提供机遇，成为接头强度不高的主要隐患。

(3)采用中间夹层，如Cu、Al-Si-Mg、Ag箔等可减少或消除接头连接区域中增强相/增强相的微连接，接头性能得到了改善。但接头仍容易出现无增强相区域，接头质量不够稳定。

另外，该方法焊接周期较长，设备昂贵，成本很高，真空的焊接环境使焊件尺寸、形状也受到较大的限制，使其广泛应用受到了限制。

4、瞬间液相焊(Transient Liquid Phase bonding，TLP)

瞬间液相焊通过在较低温度下于试件待焊表面间形成低熔共晶，消除了焊缝中增强相/增强相的接触方式，施加较小的压力便可破坏母材表面的氧化膜，并且通过溶解部分母材使增强相进入到液态中间层中，通过等温凝固得到具有复合结构的接头组织，接头强度较高。

瞬间液相焊更具优势的同时也存在一定的不足：(1)由于是静态等温凝固，液相共晶区凝固过程中增强相被固液界面推移而造成的偏聚成为该种材料TLP焊的主要问题。国内外许多学者发现选择较薄的中间箔层，以减少液相中间层所包含的从母材溶解而来增强相可有效解决该问题。但是该方法所选的中间层厚度一般都在几个微米左右，这对待焊表面粗糙度要求较高，特别是对于较大焊接面积的构件，实现起来比较困难，因而工程意义不理想。另外，复合材料包含的颗粒尺寸较大时也可减小颗粒偏聚的程度，但从复合材料性能来看，制备复合材料一般都追求微米、亚微米甚至是纳米级的颗粒作为增强相(2)瞬间液相焊接温度一般也都超过了550℃，在这个温度下，母材会有不同程度的软化，这对复合材料基体来说是个挑战。(3)瞬间液相焊大多在真空环境下进行，这限制了待焊构件的形状及尺寸，降低该种方法的适应性。

5、钎焊

铝基复合材料钎焊常用的钎料也是铝合金钎焊中常用的钎料，如BAlSi-1、BAlSi-4以及Zn-Al钎料等。该方法焊接铝基复合材料时，主要问题是接头强度受原始钎料强度的限制，抗拉强度较低。对于铝基复合材料焊接来说，采用钎焊方法还存在如下几个问题：

(1)铝基复合材料表面的氧化膜严重影响焊接质量。由于Al₂O₃膜熔点很高，在焊接过程中难以熔化，严重影响钎料在母材上的润湿与铺展，成为铝基复合材料钎焊的主要障碍之一。

(2)焊接工艺控制不当会导致基体熔化，扩散区增强相偏聚；钎缝组织中残留无增强相层，无法保持母材原有的特殊组织及特殊性能。这对接头有特殊性能要求的场合不适合，如需接头保持良好的抗阻尼特性及尺寸稳定性等。

(3)铝合金基体和增强相熔点相差很大，在钎焊温度下基体部分熔化，而增强体不熔化，导致钎料粘滞，流动性变差，钎料在母材上的润湿与铺展由于固态增强相的存在受到严重阻碍，加入某些合金元素、提高钎焊温度在某种程度上可得到改善，而温度过高又易引起母材的过烧熔蚀，给钎焊过程带来很大困难。

6、电阻焊

电阻焊接一般无需填充材料，由于其加热时间短，能抑制增强相与基体间的界面反应，并在压力作用下接头区不易产裂纹及气孔。但对于非连续纤维增强的铝基复合材料来说却遇到了挑战，主要是熔核中存在严重的增强相偏聚。另外，铝基复合材料中增强相的存在使电流线的分布及电极压力的分布复杂化，给焊接参数的选择及焊接质量的控制带来了困难。而且复合材料的增强体与基体电阻相差很大，在电阻焊过程中容易使复合材料产生过熔、飞溅、纤维发生粘结、破碎并产生空洞，接头强度受到很大影响。

(三)发明内容

本发明的目的在于提供一种增强相能均匀分布、具有复合结构的焊缝，接头性能好，能实现铝基复合材料在非真空条件下的焊接，为实际生产提供更大的灵活性的填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法。

本发明的目的是这样实现的：

本发明的焊接方法为：先用400#砂纸打磨非连续增强铝基复合材料，并在丙酮中进行超声波清洗，待清洗后的非连续增强铝基复合材料晾干后，将其以对接接头形式装卡在卡具上，并将复合焊料放置在两待焊非连续增强铝基复合材料表面之间，加热使复合焊料充分熔化，加热温度范围是380～620℃，并通过热电偶控制、保持焊接温度，启动振动装置及施加预压力，振动采用如下两种方式之一：用频率为50～4000Hz、振幅为0～1.5mm的低频振动、振动时间为0.1～5分钟、振动后施加的压力范围为0.25～10Mpa；或者是频率为15～60KHz、振幅为5～50μm的超声频振动、振动时间为0.1～30s、振动后施加的压力范围为0.25～10MPa，待振动到达预设时间之后，停止振动，同时加大压力至0.25～10Mpa，并保持恒定值，保温不超过10分钟，结束后将非连续增强铝基复合材料接头冷却。

本发明的方法还可以包括：

1、所述的非连续增强铝基复合材料的增强相是占总量的体积比为2-25％的Al₂O₃或SiC短纤维，或者是5-40％的SiC、Mg₂B₂O₅或Al₁₈B₄O₃₃晶须，或者是5-70％的平均粒度为0.01-50μm的SiC、Al₂O₃、TiC、TiB₂、AlN、TiN或ZrO₂颗粒，或者是4-40％的晶须与颗粒的1∶1混合物；非连续增强铝基复合材料的基体是工业纯Al或Al-Cu系、Al-Mn系、Al-Si系、Al-Si-Cu系、Al-Si-Mg系、Al-Mg系、Al-Mg-Si系、Al-Zn-Mg系铝合金中的一种。

2、所用的复合焊料是体积比为2-15％的Al₂O₃或SiC短纤维，或者是5-20％的SiC、Mg₂B₂O₅或Al₁₈B₄O₃₃晶须，或者是5-30％的平均粒度为0.01～50μm的SiC、Al₂O₃、TiC、TiB₂、AlN、TiN或ZrO₂颗粒，或者是或者是4-20％的晶须与颗粒的1∶1混合物中的一种为增强相与余量的Zn基焊料或者铝基焊料复合而成。

3、所述的Zn基焊料是由Cu：3.22wt％、Mg：0.82wt％、Mn：0.91wt％、Fe：0.01wt％、Si：0.81wt％、Zn：89.3wt％、Ni：0.05wt％、Al：4.2wt％、余量为杂质组成的Zn-Al-Cu，PTZn95Al，PTZn90Al，PTZn70Al，Zn72.5Al，Zn60Cd或Zn58SnCu中的一种；所述的铝基焊料是HLAlSi10、HLAlSi12、HLAlSiCu10、Al12SiSrLa、HL403、HL401、B62、Al60GeSi、HlAlSiMg7.5-1.5、HLAlSiMg10-1.5或HLAlSiMg12-1.5中的一种。

4、所述的复合焊料的形状是棒状、片状及颗粒状中的一种，它的填充方式是预先涂敷于待焊表面或者焊接时放置于两待焊表面之间。

5、所述的焊接接头形式是对接、搭接、管板接头或T形接头形式。

6、所述的加热是火焰加热、高频感应加热或电阻辐射加热中的一种。

7、振动类型可以是低频机械振动或者是高频超声振动，振动施加在待焊非连续增强铝基复合材料的上方或者下方试件。

8、焊接后的冷却方式是空冷、水冷或自然冷却。

铝基复合材料特殊的组织结构使其焊接性也变得特殊，基体与增强相物理、化学性能的巨大差异使其连接工艺难以控制。基于前面的分析，虽然瞬间液相焊和钎焊明显优于熔化焊。但由于它们的局限性而无法满足铝基复合材料大规模发展的需要。相反，生产率高，工艺较为简便的熔化焊由于其冶金问题而难于得到满意的结果。为此，进一步发展焊接材料和焊接工艺仍然是一个艰巨而又重要的任务。

铝基复合材料焊接过程中，如果增强相能够从母材向焊缝过渡，就更容易实现焊缝组织与母材组织一致。但是，采用常规填充焊料，实现这一过渡是非常困难的，即使能够实现过渡，其控制过程也相当困难，如瞬间液相焊。在优选的焊料基体中掺入增强相，即采用带增强相的复合焊料就可能实现这一目的。特别对于高体积分数的铝基复合材料，采用含增强相的复合焊料对于保证焊缝组织与母材的一致性更显得非常必要。因此，开发流动性好，润湿性好，能抑制不利的冶金反应，强化焊缝的复合专用填充材料其中包括特殊焊料是一个重要的研究领域。

在工艺方面从降低焊接温度、提高接头结合强度出发开发过渡液相扩散焊和共晶扩散钎焊等新工艺，特别的，如能辅助特殊工艺实现氩气保护或大气环境下铝基复合材料液相扩散连接，同时改善焊缝中增强相的分布，将为该种材料的实用化迈出较有意义的一步。

本方法主要的优点及达到的性能指标为：

(1)本方法可在大气环境下或惰性气体保护环境下实现铝基复合材料的焊接，焊接表面无需特殊清理，无需使用钎剂，焊接灵活性较强，工程意义较为理想。

(2)焊接温度可控制在增强相与基体的有害化学反应温度以下，防止二者的界面反应导致接头性能降低。

(3)施加的振动可使液态焊料通过冲击、摩擦，实现物理过程彻底去除氧化膜，润湿性得到增强，解决了诸如钎焊、扩散焊中氧化膜难以去除的问题。

(4)采用带增强相的复合焊料解决了采用常规无增强相焊料时焊缝无增强相的问题，而且根据使用性能要求所决定的焊缝结构可较容易的从选择匹配的复合焊料来实现，同时施加的外加能量-振动场可有效均匀化焊接时液相层中增强相分布，避免增强相偏聚，并改善增强相与焊缝基体合金微观结合界面，大大提高接头性能。

(5)带增强相的复合焊料自身有较高的强度，焊接过程无需如扩散焊、瞬间液相焊等方法中长时间的等温均匀化及凝固过程，缩短了了焊缝的凝固时间，细化了焊缝组织。

(6)非连续增强铝基复合材料的焊接接头性能指标：

接头拉伸强度： ≥80％

接头热膨胀系数：与母材相当

接头延伸率： ≥1％。

(四)附图说明

附图是非连续增强铝基复合材料复合焊料振动液相焊接过程示意图。

(五)具体实施方式

下面举例对本发明做更详细地描述：

先用400#砂纸打磨非连续增强铝基复合材料，并在丙酮中进行超声波清洗，待清洗后的非连续增强铝基复合材料1晾干后，将其以对接接头形式装卡在卡具2上，并将复合焊料3放置在两待焊非连续增强铝基复合材料表面之间，通过加热器4，加热使复合焊料充分熔化，加热温度范围是380～620℃，并通过热电偶5控制、保持焊接温度，启动振动装置及施加预压力，振动采用如下两种方式之一：用频率为50～4000Hz、振幅为0～1.5mm的低频振动、振动时间为0.1～5分钟、振动后施加的压力范围为0.25～10Mpa；或者是频率为15～60KHz、振幅为5～50μm的超声频振动、振动时间为0.1～30s、振动后施加的压力范围为0.25～10MPa，待振动到达预设时间之后，停止振动，同时加大压力至0.25～10Mpa，并保持恒定值，保温不超过10分钟，结束后将非连续增强铝基复合材料接头冷却。

所焊接的非连续增强铝基复合材料的增强相可以是Al₂O₃、SiC短纤维(体积分数为2～25％)；SiC、Mg₂B₂O₅(硼酸镁)、Al₁₈B₄O₃₃(硼酸铝)晶须(体积分数为5～40％)；SiC、Al₂O₃、TiC、TiB₂、AlN、TiN、ZrO₂颗粒(平均粒度0.01～50μm，体积分数5～70％)中的一种。其基体可以是工业纯Al及铝合金系，如Al-Cu系、Al-Mn系、Al-Si系、Al-Si-Cu系、Al-Si-Mg系、Al-Mg系、Al-Mg-Si系、Al-Zn-Mg系合金中的一种。

所用的复合焊料可以是Al₂O₃、SiC短纤维(体积分数为2～15％)；SiC、Mg₂B₂O₅(硼酸镁)、Al₁₈B₄O₃₃(硼酸铝)晶须(体积分数为5～20％)；SiC、Al₂O₃、TiC、TiB₂、AlN、TiN、ZrO₂颗粒(平均粒度0.01～50μm，体积分数5～30％)中的一种增强相与Zn基焊料Zn-Al-Cu(Cu：3.22％、Mg：0.82％、Mn：0.91％、Fe：0.01％、Si：0.81％、Zn：89.3％、Ni：0.05％、Al：4.2％、余量为杂质)、PTZn95Al、PTZn90Al、PTZn70Al、Zn72.5Al、Zn60Cd、Zn58SnCu或者铝基焊料HLAlSi10、HLAlSi12、HLAlSiCu10、Al12SiSrLa、HL403、HL401、B62、Al60GeSi、HlAlSiMg7.5-1.5、HLAlSiMg10-1.5或HLAlSiMg12-1.5中的一种复合而成。复合焊料可以是棒状、片状及颗粒状。它的填充方式可以是预先涂敷于待焊表面或者焊接时放置于两待焊表面之间。

所述的焊接接头形式可以是对接、搭接、管板接头、T形接头的形式。

所用的加热方式可以是火焰加热、高频感应加热、电阻加热，焊接温度范围是380～620℃，保温时间为不超过10分钟，预压力范围为0～0.5MPa。

所用的振动形式可以是低频振动(频率50～4000Hz，振幅为0～1.5mm，振动时间为0～5分钟，振动后施加的压力范围为0.25～10MPa)也可以是超声频振动(频率15～60KHz，振幅为5～50μm，超声振动时间为0.1～30s，振动后施加的压力范围为0.25～10MPa)。振动可以从上方试件或者下方试件施加。

焊接后，试件的冷却方式可以是空冷、水冷或自然冷却。

Claims

1、一种填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法，其特征是：先用400#砂纸打磨非连续增强铝基复合材料待焊表面，并在丙酮中进行超声波清洗，待清洗后的非连续增强铝基复合材料晾干后，将其以对接接头形式装卡在卡具上，并将复合焊料放置在两待焊非连续增强铝基复合材料表面之间，加热使复合焊料充分熔化，加热温度范围是380～620℃，并通过热电偶控制、保持焊接温度，启动振动装置及施加预压力，振动采用如下两种方式之一：用频率为50～4000Hz、振幅为0～1.5mm的低频振动、振动时间为0.1～5分钟、振动后施加的压力范围为0.25～10Mpa；或者是频率为15～60KHz、振幅为5～50μm的超声频振动、振动时间为0.1～30s、振动后施加的压力范围为0.25～10MPa，待振动到达预设时间之后，停止振动，同时加大压力至0.25～10Mpa，并保持恒定值，保温不超过10分钟，结束后将非连续增强铝基复合材料接头冷却。

2、根据权利要求1所述的填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法，其特征是：所述的非连续增强铝基复合材料的增强相是占总量的体积比为2-25％的Al₂O₃或SiC短纤维，或者是5-40％的SiC、Mg₂B₂O₅或Al₁₈B₄O₃₃晶须，或者是5-70％的平均粒度为0.01-50μm的SiC、Al₂O₃、TiC、TiB₂、AlN、TiN或ZrO₂颗粒，或者是4-40％的晶须与颗粒的1∶1混合物；非连续增强铝基复合材料的基体是工业纯Al或Al-Cu系、Al-Mn系、Al-Si系、Al-Si-Cu系、Al-Si-Mg系、Al-Mg系、Al-Mg-Si系、Al-Zn-Mg系铝合金中的一种。

3、根据权利要求1所述的填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法，其特征是：所用的复合焊料是体积比为2-15％的Al₂O₃或SiC短纤维，或者是5-20％的SiC、Mg₂B₂O₅或Al₁₈B₄O₃₃晶须，或者是5-30％的平均粒度为0.01～50μm的SiC、Al₂O₃、TiC、TiB₂、AlN、TiN或ZrO₂颗粒，或者是或者是4-20％的晶须与颗粒的1∶1混合物中的一种为增强相与余量的Zn基焊料或者铝基焊料复合而成。

4、根据权利要求3所述的填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法，其特征是：所述的Zn基焊料是由Cu：3.22wt％、Mg：0.82wt％、Mn：0.91wt％、Fe：0.01wt％、Si：0.81wt％、Zn：89.3wt％、Ni：0.05wt％、Al：4.2wt％、余量为杂质组成的Zn-Al-Cu，PTZn95Al，PTZn90Al，PTZn70Al，Zn72.5Al，Zn60Cd或Zn58SnCu中的一种；所述的铝基焊料是HLAlSil0、HLAlSil2、HLAlSiCu10、Al12SiSrLa、HL403、HL401、B62、Al60GeSi、HlAlSiMg7.5-1.5、HLAlSiMg10-1.5或HLAlSiMg12-1.5中的一种。

5、根据权利要求1-4任何一项所述的填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法，其特征是：所述的复合焊料的形状是棒状、片状及颗粒状中的一种，它的填充方式是预先涂敷于待焊表面或者焊接时放置于两待焊表面之间。

6、根据权利要求1-4任何一项所述的填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法，其特征是：所述的焊接接头形式是对接、搭接、管板接头或T形接头形式。

7、根据权利要求1-4任何一项所述的填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法，其特征是：所述的加热是火焰加热、高频感应加热或电阻辐射加热中的一种。

8、根据权利要求1-4任何一项所述的填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法，其特征是：振动类型可以是低频机械振动或者是高频超声振动，振动施加在待焊非连续增强铝基复合材料的上方或者下方试件。

9、根据权利要求1-4任何一项所述的填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法，其特征是：焊接后的冷却方式是空冷、水冷或自然冷却。