CN1673715A - 光固化金相切片制作工艺 - Google Patents
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Abstract
一种光固化金相切片制作工艺,包括如下步骤:首先将光固化树脂注入已经放置好试样的模具或者夹具中,然后暴露在光线下,使得光固化树脂与试样固化为一体,得到树脂试样块,将树脂试样块打磨、抛光,使试样的横断面裸露,得到金相切片。树脂试样块固化完全,固化时间较短而易控制,且所得的树脂试样块内无气泡,在该工艺过程中无须搅拌,故既可避免物料粘附在容器和搅拌棒上而造成浪费,又可防止搅拌形成有害气体。
Description
技术领域
本发明涉及一种金相切片的制作工艺。
背景技术
目前电路板、半导体等电子行业和机械行业,对材料或者器件的横断面进行检察,一般是通过对材料或者器件做金相切片分析,该检验手段在研发和生产制造的现场质量控制被大量使用。金相切片目前普遍采用的是双组份化学固化工艺。液态树脂或者固态树脂粉作为组份A,固化剂或者可聚合活性单体及其添加剂作为组份B,使用时,将组份A和组份B,以一定的比例,在容器中混合并搅拌均匀成有一定粘度的树脂糊,并及时注入已经放置好试样的模具或者夹具中。在室温或者加热的条件下,树脂糊在5~30分钟内聚合硬化成金相切片树脂块,再将树脂块打磨和抛光后,制成切片,在显微镜或者专用设备上观察试样横断面的表面情况。该工艺存在的缺陷:
1、组份A和组份B的比例影响树脂试样块固化的质量和固化所需时间。此比例必须在一定的操作窗口内,而在现场制作时,因为工作量和时效性的原因,很少计量,大多凭经验,经常因为两个组份比例失调,造成树脂试样块固化不完全、爆聚,以及固化时间太长等问题;
2、因为树脂糊有一定的粘度,组份A和组份B在搅拌混合时,经常在树脂糊内夹带气泡,造成固化树脂试样块内存在气泡而干扰金相切片的观察;
3、固化时间受环境温度影响很大;
4、少量多次的双组份搅拌混合操作,造成树脂糊黏附在容器和搅拌棒上而造成大量的物料浪费;
5、组份A和组份B的搅拌混合,一般用广口容器如一次性的杯子等,在车间或者试验室操作,此步骤会产生大量的挥发性对人体健康有害的气味。
发明内容
本发明目的是提供一种光固化金相切片制作工艺,其树脂试样块的固化质量高、固化时间短而且容易控制,且可减少物料浪费。
本发明的技术方案是:一种光固化金相切片制作工艺,它包括如下步骤,
(1)、将光固化树脂注入已经放置好试样的模具或者夹具中;
(2)、将已注入光固化树脂的模具或夹具暴露在光线下,使得光固化树脂与试样固化为一体,得到树脂试样块;
(3)、将树脂试样块打磨、抛光,使试样的横断面裸露,得到金相切片。
本发明与现有技术相比,具有下列优点:由于采用单组份的光固化树脂,使得树脂试样块固化完全,固化时间较短而易控制,且所得的树脂试样块内无气泡,在该工艺过程中无须搅拌,故既可避免物料粘附在容器和搅拌棒上而造成浪费,又可防止搅拌过程中挥发大量有害气体,对人体健康造成危害。
具体实施方式
一种光固化金相切片制作工艺,它包括如下步骤,
(1)、将光固化树脂注入已经放置好试样的模具或者夹具中;
(2)、将已注入光固化树脂的模具或夹具暴露在光线下,使得光固化树脂与试样在2~20分钟内固化为一体,得到树脂试样块;
(3)、将树脂试样块打磨、抛光,使试样的横断面裸露,得到金相切片。
在步骤(1)中,所述的光固化树脂在注入模具或夹具之前应放置于避光容器中。
在步骤(3)之后,将金相切片放置到显微镜或专用设备上观察试样横断面的表面情况。
步骤(1)中所述的光固化树脂包括活性树脂、光敏剂、稀释剂、促进剂、改味剂。
所述的活性树脂是环氧丙烯酸酯预聚物、聚氨酯丙烯酸酯预聚物、不饱和聚脂树脂三者之一或其中几种的混合物,所述的不饱和聚脂树脂是邻苯型不饱和聚脂树脂、间苯型不饱和聚脂树脂、双酚A型不饱和聚脂树脂、乙烯基酯型不饱和聚脂树脂、卤代不饱和聚脂树脂的其中之一或其中几种的混合物;
所述的光敏剂是二苯甲酮、樟脑醌、安息香醚的其中之一或几种的混合物,所述的光敏剂在光固化树脂中所占重量比例是0.1~5%;
所述的稀释剂是甲基丙烯酸甲酯、a-甲基苯乙烯、苯乙烯、三聚氰酸三丙烯酯、邻苯二甲酸二烯丙酯中的一种或几种的混合物,所述的稀释剂在光固化树脂中所占重量比例是1~10%;
所述的促进剂是三乙醇胺、三乙胺、N,N二甲基苯胺中的一种或几种的混合物,所述的促进剂在光固化树脂中所占重量比例是0.5~5%;
改味剂采用市售香精,所述的改味剂在光固化树脂中所占重量比例是0.01~1%。
步骤(2)中所采用的光源为紫外光或可见光,从安全和聚合效果角度看,以可见光为最好。
下面结合几个实例对本发明的金相切片的制作过程作具体说明:
实例1
聚氨酯丙烯酸酯预聚物(分子量5000) 89.5%
甲基丙烯酸甲酯 5%
二苯甲酮 2%
三乙醇胺 3%
香料 0.5%
将以上各组份均匀混合后,装入避光容器中,再注入已经放置好试样的模具或者夹具后,放置60W市售紫外灯下,8分钟以内表面固化完毕。再将树脂试样块打磨和抛光后,制成切片。
实例2
环氧丙烯酸酯预聚物(分子量3000) 92.5%
三聚氰酸三丙烯酯 3%
二苯甲酮 1%
三乙醇胺 3%
香料 0.5%
将以上各组份均匀混合后,装入避光容器中,再注入已经放置好试样的模具或者夹具后,放置150W市售冷光灯下,10分钟以内表面固化完毕。再将树脂试样块打磨和抛光后,制成切片。
实例3
环氧丙烯酸酯预聚物(分子量3000) 94%
甲基丙烯酸甲酯 5%
樟脑醌 0.5%
香料 0.5%
将以上各组份均匀混合后,装入避光容器中,再注入已经放置好试样的模具或者夹具后,放置150W市售冷光灯下,5分钟以内表面固化完毕。再将树脂试样块打磨和抛光后,制成切片。
实例4
环氧丙烯酸酯预聚物(分子量3000) 50%
邻苯型不饱和聚脂树脂 44%
甲基丙烯酸甲酯 5%
樟脑醌 0.5%
香料 0.5%
将以上各组份均匀混合后,装入避光容器中,再注入已经放置好试样的模具或者夹具后,放置150W市售冷光灯下,5分钟以内表面固化完毕。再将树脂试样块打磨和抛光后,制成切片。
由以上实施例可知,本制作工艺中,树脂试样块的固化时间较短,其固化时间受环境温度影响较小,工艺过程简单,且所得的树脂试样块质量较高。
Claims (12)
1、一种光固化金相切片制作工艺,其特征在于:它包括如下步骤,
(1)、将光固化树脂注入已经放置好试样的模具或者夹具中;
(2)、将已注入光固化树脂的模具或夹具暴露在光线下,使得光固化树脂与试样固化为一体,得到树脂试样块;
(3)、将树脂试样块打磨、抛光,使试样的横断面裸露,得到金相切片。
2、根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:在所述的步骤(1)中,所述的光固化树脂包括活性树脂、光敏剂。
3、根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:所述的活性树脂是环氧丙烯酸酯预聚物、聚氨酯丙烯酸酯预聚物、不饱和聚脂树脂三者之一或其中几种的混合物。
4、根据权利要求3所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:所述的不饱和聚脂树脂是邻苯型不饱和聚脂树脂、间苯型不饱和聚脂树脂、双酚A型不饱和聚脂树脂、乙烯基酯型不饱和聚脂树脂、卤代不饱和聚脂树脂的其中之一或其中几种的混合物。
5、根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:所述的光敏剂是二苯甲酮、樟脑醌、安息香醚的其中之一或几种的混合物,所述的光敏剂在光固化树脂中所占重量比例是0.1~5%。
6、根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:所述的光固化树脂还包括稀释剂,所述的稀释剂是甲基丙烯酸甲酯、a-甲基苯乙烯、苯乙烯、三聚氰酸三丙烯酯、邻苯二甲酸二烯丙酯中的一种或几种的混合物,所述的稀释剂在光固化树脂中所占重量比例是1~10%。
7、根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:所述的光固化树脂还包括促进剂,所述的促进剂是三乙醇胺、三乙胺、N,N二甲基苯胺中的一种或几种的混合物,所述的促进剂在光固化树脂中所占重量比例是0.5~5%。
8、根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:所述的光固化树脂还包括改味剂,所述的改味剂在光固化树脂中所占重量比例是0.01~1%。
9、根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:所述的步骤(2)中采用的光源为紫外光。
10、根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:所述的步骤(2)中采用的光源为可见光。
11、根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:所述在步骤(2)中,光固化树脂与试样固化2~20分钟内得到树脂试样块。
12、根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺,其特征在于:在步骤(1)中,所述的光固化树脂在注入模具或夹具之前放置于避光容器中。
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