CN1556415A - 检测方法 - Google Patents
检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1556415A CN1556415A CNA2004100150081A CN200410015008A CN1556415A CN 1556415 A CN1556415 A CN 1556415A CN A2004100150081 A CNA2004100150081 A CN A2004100150081A CN 200410015008 A CN200410015008 A CN 200410015008A CN 1556415 A CN1556415 A CN 1556415A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transparent body
- detection method
- testee
- elastic
- elastic deformation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种检测方法包括以下步骤；提供一透明体；提供一工作台，将上述透明体放置在工作台上；将被测物体放置于透明体上，该被测物体包括一能弹性变形的弹性体，该弹性部面向上述透明体；对被测物体施加一朝向透明体的力，使被测物体上弹性体抵紧透明体产生弹性变形，以大致处于工作状态；通过一光学检测系统来检测出弹性体与透明体的接触点的位置。与现有技术相比，因为透明体抵紧被测物体上的弹性体使其弹性变形以大致处于工作状态，故可检测出该被测物体在工作状态时弹性体接触点的位置。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种检测方法，尤其涉及一种用于检测LGA型IC插座连接器的检测方法。
【背景技术】
除了PGA(pin grid array，针脚栅格阵列)、BGA(ball grid array，球状栅格阵列)型的IC外，现在出现了一种LGA(land grid array，平面栅格阵列)型的IC，这种IC的接触端为导电垫圈状，与之相配合的电连接器大致如图1所示，包括绝缘本体1及若干容设于绝缘本体1中的端子2，该端子2的上接触端3具有弹性，以与LGA型IC4弹性接触。在安装IC4时，该IC4上的导电垫圈5会压迫端子2，使端子上接触端3往右下方移动，在移动过程中可能会越出IC4上导电垫圈5区域，而导致IC4与电连接器接触不良(如图2所示)。因此，必须检测出安装IC后端子上接触端的位置，而目前的检测装置只能检测出安装IC前端子上接触端的位置，故无法满足这种电连接器的需要。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种检测方法，以能检测出被测物体在工作状态时弹性体接触点的位置。
为实现上述目的，本发明检测方法包括以下步骤：提供一透明体；提供一工作台，将上述透明体放置在工作台上；将被测物体放置于透明体上，该被测物体包括一能弹性变形的弹性体，该弹性部面向上述透明体；对被测物体施加一朝向透明体的力，使被测物体上弹性体抵紧透明体产生弹性变形，以大致处于工作状态；通过一光学检测系统来检测出弹性体与透明体的接触点的位置。
与现有技术相比，因为透明体抵紧被测物体上的弹性体使其弹性变形以大致处于工作状态，故可检测出该被测物体在工作状态时弹性体接触点的位置。
【附图说明】
图1为现有与LGA型IC配合的电连接器的剖视图。
图2为图1所示电连接器端子在安装IC前后的示意图。
图3为实施本发明检测方法的透明体的立体图。
图4为本发明检测方法的工作原理图。
图5为本发明检测方法的另一实施例的工作原理图
【具体实施方式】
请参阅图3与图4，本发明检测方法系用来检测安装LGA型IC后电连接器10端子12上接触端14的位置，其包括以下步骤：1)提供一透明体20(如玻璃)，该透明体20包括主体22及位于主体22两端的导引部24和安装部26；2)提供一工作台30，且将该透明体20安装部26固定于工作台30上；3)将电连接器10放置于透明体20上，该电连接器中央的通孔(未标示)穿过透明体20上的导引部24，且使电连接器端子12的上接触端14面向透明体20；4)将一辅助件40压迫于电连接器10上，且对其施加一定的竖直向下的作用力F(或对透明体施加一竖直向上的力)，使其端子12和透明体20压缩接触，达到正常工作时所处的状态；5)通过一光学检测系统50来检测出端子12与透明体20的接触点16的位置。在本实施例中该光学检测系统50包括CCD测试机52(也可为其它光学测试仪器)、一半反射镜54和一反射镜56以及一平行光源58。半反射镜54为一既能反射光线又能让光线透射的镜子，且半反射镜54和反射镜56分别与水平面呈45度和135度夹角；5)通过判断这些接触点16位置是否在设定范围内，来确定该电连接器是否合格。
测试时，首先从平行光源58发射出一组平行光，光线到达半反射镜54后将被反射，由光线反射原理以及半反射镜54的摆放位置，一部份光将被水平方向反射出去到达反射镜56，之后按照同样的原理光线将会垂直向上透过透明体20，然后碰到实物后被反射回来。因为端子12与透明体20的接触点16会因挤压形成一小平面，相当于一小反射镜，故射到该处的光线会沿原路返回，然后再经反射镜56反射、半反射镜54透射而到达CCD测试机52的镜头，而透过透明体20的光线到达除端子接触点16外的其它部位时，因为这些部位不是镜面，且大部分非水平，故经反射后到达CCD镜头的光线较少，从而CCD测试机52可根据亮度的不同检测出接触点16的位置，再将其与设定范围比较，可得出这些接触点16是否落在设定范围内，从而可判断出该电连接器10是否合格。
因为透明体20的设置，该透明体仿真LGA型IC抵压在端子上，故可检测出该电连接器在工作状态时端子接触点的位置以及判断出该电连接器是否合格。且因为上述光学检测系统50的设置，使光线能垂直透过透明体，故可避免光线在透明体中产生折射而影响检测的准确性。
图5为本发明检测方法的另一种实施例，与第一种实施例不同之处在于：在本实施例中，光学检测系统50’仅包括一平行光源58’和一CCD测试机52’，平行光源58’发出的光直接透过透明体20’后反射回来到达CCD测试机52’的镜头，同样，因为端子接触点处大致为镜面，而其它部位则非镜面，从而CCD测试机52’可由此分辨出端子接触点的位置，并且可因此判断出该被测电连接器是否合格。这种检测方法结构简单，成本低廉。当然也可在CCD测试机中设计一修正程序，以减少甚至消除因透明体折射所造成的误差，提高检测的准确性。
容易理解，本发明检测方法并不局限于应用在与LGA型IC相配合的电连接器上，还可应用于其它工作时需压缩的电子组件上。当然，如果一个CCD镜头分辨不出接触点的位置，可以利用多个CCD镜头从不同方向检测接触点，来检测出接触点的准确位置。
Claims (8)
1.一种检测方法，其特征在于该检测方法包括以下步骤：提供一透明体：提供一工作台，将上述透明体放置在工作台上；将被测物体放置于透明体上，该被测物体包括一能弹性变形的弹性体，该弹性部面向上述透明体：对被测物体或透明体施加一作用力，使被测物体上弹性体抵紧透明体产生弹性变形，以大致处于工作状态：通过一光学检测系统来检测出弹性体与透明体的接触点的位置。
2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于：该检测方法进一步包括如下步骤：通过判断这些接触点的位置是否在设定范围内，来确定该被测物体是否合格。
3.如权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于：该光学检测系统包括光学测试仪器、一半反射镜和一反射镜以及一平行光源，且半反射镜和反射镜分别与水平面呈45度和135度夹角。
4.如权利要求3所述的检测方法，其特征在于：该光学测试仪器为CCD测试机。
5.如权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于：该透明体包括主体及位于主体两端的导引部和安装部。
6.如权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于：该被测物体为与LGA型IC相配合的电连接器，其能弹性变形的弹性体为端子。
7.如权利要求3所述的检测方法，其特征在于：该被测物体为与LGA型IC相配合的电连接器，其能弹性变形的弹性体为端子。
8.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于：该被测物体为与LGA型IC相配合的电连接器，其能弹性变形的弹性体为端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2004100150081A CN1556415A (zh) | 2004-01-05 | 2004-01-05 | 检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2004100150081A CN1556415A (zh) | 2004-01-05 | 2004-01-05 | 检测方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1556415A true CN1556415A (zh) | 2004-12-22 |
Family
ID=34351271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2004100150081A Pending CN1556415A (zh) | 2004-01-05 | 2004-01-05 | 检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1556415A (zh) |
-
2004
- 2004-01-05 CN CNA2004100150081A patent/CN1556415A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102735138B (zh) | 测量结构以及用于至少确定压接触头的导线压接体的压接高度的方法 | |
| CN102679913B (zh) | 图像式刀闸到位监测系统及方法 | |
| CN105654923A (zh) | 一种背光亮度调节方法及用户终端 | |
| CN108519536B (zh) | 测试系统及测试方法 | |
| CN104776878A (zh) | 传感器测试工装及测试方法 | |
| CN107966273A (zh) | 一种自动压接机构及自动压接装置 | |
| KR100378988B1 (ko) | 반도체 패키지의 삼차원 시각 검사방법 | |
| CN112904176B (zh) | 多节mems探针用多参数检测光机电算控一体化方法 | |
| CN112858885B (zh) | 一种宽温度范围工作环境下芯片测试方法 | |
| CN1556415A (zh) | 检测方法 | |
| CN112904177B (zh) | 多节mems探针用多参数检测光机电算控一体化装置 | |
| CN112858884A (zh) | 一种面向超高温工作环境下芯片测试的mems探针结构 | |
| CN218411287U (zh) | 一种触摸屏多功能测试治具 | |
| CN112858734A (zh) | 一种多节mems探针关键尺寸测量用探针装载方法 | |
| CN106374293B (zh) | 检测装置及其浮动调节方法 | |
| CN110133542A (zh) | 灯源筛选装置、系统及筛选方法 | |
| CN213579173U (zh) | 一种汽车连接器接触针长度检测装置 | |
| CN105997040B (zh) | 一种心率传感器检测装置与方法 | |
| CN204594484U (zh) | 传感器测试工装 | |
| CN212008669U (zh) | 一种用于光通信器件上软电路测试装置 | |
| CN1556398A (zh) | 光学检测系统 | |
| CN115309593A (zh) | 一种面向国产计算机的自动化测试系统及方法 | |
| CN108344387A (zh) | 压力式装配自动测试方法和自动检测系统 | |
| CN211348543U (zh) | 芯片测试压头和芯片测试装置 | |
| CN1113390C (zh) | 检查连接球存在的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| AD01 | Patent right deemed abandoned | ||
| C20 | Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned |