CN1544207A - 组合式微夹持器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于夹持微小物体的夹持器——组合式微夹持器。它由导槽体(4)、电机(3)、螺母(5)、前支撑梁(6)、后支撑梁(8)、轴承(10)、弹簧(7)和两根压电悬梁(2)组成,前支撑梁(6)的下半部镶在导槽体(4)上表面上所开的导槽(4-1)中,电机设置在导槽体(4)的左端上,电机(3)的表面上开有精密螺纹的电机轴(3-1)穿入导槽体(4)中,电机轴(3-1)的自由端通过轴承(10)连接在导槽体(4)上,螺母(5)旋合在电机轴(3-1)上并且与前支撑梁(6)的下端固定连接,后支撑梁(8)固定在导槽体(4)的右端上,前支撑梁(6)与后支撑梁(8)之间设置有弹簧(7),两根压电悬梁(2)分别设置在前支撑梁(6)和后支撑梁(8)的上端上。与其他微夹持器相比,本发明具有更大的通用性和适用性,具有很高的实用价值。
Description
技术领域:本发明涉及一种微操作作业工具,具体涉及一种用于夹持微小物体的夹持器。
背景技术:随着纳米技术的发展,在机械、电子、医疗、生物等领域,迫切需要微细作业装备,尽管微细作业的对象不同,但在微操作过程中,对微小物体的摄取、操作和搬运都离不开微夹持技术,微夹持器是一种重要的微操作作业工具,具有重要的研究和实用价值,目前,国内研制出一些微夹持器,它们在动作原理、驱动方式、机构等方面各有特色,但也存在一些问题,表现在:夹持范围小(几百微米以下);如果夹持范围较大,夹持精度和夹持器的开合分辨率就较低,存在夹持范围与夹持精度、分辨率的矛盾;因此,夹持器的通用性和适用性较差。
发明目的:为了克服现有的夹持器通用性和适用性较差的缺陷,提供一种具有广泛的通用性和适用性的夹持器。本发明通过下述方案予以实现:一种组合式微夹持器,采用了宏微结合的结构,它由导槽体4、电机3、螺母5、前支撑梁6、后支撑梁8、轴承10、弹簧7和两根压电悬梁2组成,前支撑梁6的下半部镶在导槽体4上表面上所开的导槽4-1中,电机3设置在导槽体4的左端上,电机3的表面上开有精密螺纹的电机轴3-1穿入导槽体4中,电机轴3-1的自由端通过轴承10连接在导槽体4上,螺母5旋合在电机轴3-1上并且与前支撑梁6的下端固定连接,后支撑梁8固定在导槽体4的右端上,前支撑梁6与后支撑梁8之间设置有弹簧7,两根压电悬梁2分别设置在前支撑梁6和后支撑梁8的上端上。本发明的夹持器在使用时,通过电机轴3-1的旋转来带动与螺母5固连的前支撑梁6移动,从而完成两根压电悬梁2之间距离的宏动调整,通过给压电悬梁2通电使之弯曲来完成夹持物体的工作。本发明基于宏微结合的设计思想,提出组合式微夹持器的方案,它既能够实现宏动调整,又能够实现微动夹持,解决夹持范围与开合分辨率之间的矛盾,实现较大夹持范围下,较高的张合分辨率,夹持可控,结构紧凑、可适应不同尺寸的微小物体,免去经常更换工具的麻烦,同时体积小、重量轻,适应微细作业显微镜下有限的作业空间。与其他微夹持器相比,本发明具有更大的通用性和适用性,具有很高的实用价值。
附图说明:图1是本发明的结构示意图,图2是图1的俯视图,图3是压电悬梁2的结构示意图。
具体实施方式:它由导槽体4、电机3、螺母5、前支撑梁6、后支撑梁8、轴承10、弹簧7和两根压电悬梁2组成,前支撑梁6的下半部镶在导槽体4上表面上所开的导槽4-1中,电机3设置在导槽体4的左端上,电机3的表面上开有精密螺纹的电机轴3-1穿入导槽体4中,电机轴3-1的自由端通过轴承10连接在导槽体4上,螺母5旋合在电机轴3-1上并且与前支撑梁6的下端固定连接,后支撑梁8固定在导槽体4的右端上,前支撑梁6与后支撑梁8之间设置有弹簧7,两根压电悬梁2分别设置在前支撑梁6和后支撑梁8的上端上。弹簧7作用于前后支撑梁之间,消除机构间隙。提高定位精度,对于宏动部分,为了减小体积,尽量简化机构,减小传动环节,电机3选用APH59001型高精度直线电机实现大范围夹持调整运动。对于微动部分,由于压电陶瓷器件具有高分辨率(可达纳米级)、高频响(可达几十kHz)、不发热、体积小等优点,为了减小体积,简化机构,采用双晶片压电悬梁为驱动元件,压电悬梁2由压电晶片2-1、中间金属骨架2-2、压电晶片2-3、应变传感器2-4和应变传感器2-5组成,中间金属骨架2-2固定在压电晶片2-1和压电晶片2-3的中间,应变传感器2-4集成在压电晶片2-1的表面上,应变传感器2-5集成在压电晶片2-3的表面上,应变传感器2-4和应变传感器2-5组成惠斯通电桥。本发明在工作时,中间金属骨架2-2接地,压电晶片2-3接负电压,压电晶片2-1接正电压,压电悬梁2就发生向内的弯曲变形,从而夹住物体。调节加在压电晶体上的电场大小,就可以调节微夹持量,通过应变传感器能进行微张合量的检测。本发明采用双晶片压电悬梁为驱动元件,同时它还作为机构的骨架,表面集成应变传感器进行微位移检测,实现了机构、驱动、检测的集成化。本发明的微夹持器达到的性能指标:宏动张合量:0~3000μm,微动张合量:±130μm,张合重复定位精度:0.5μm,分辨率:35nm。夹持力:0.119N,整体尺寸:40mm×28mm×50mm(长×宽×高)。该微夹持器结构将微直线电机与压电悬梁结合,实现了宏微夹持定位,通过弹簧消除了机构间隙,通过压电悬梁达到较高的控制精度,实现了机构、驱动、检测的集成化。具有结构紧凑,操作空间大、精度高、分辨率高、结构紧凑的特点、可实现多种尺寸微小物体的夹持。
Claims (2)
1、一种组合式微夹持器,其特征是采用宏微结合的结构,它由导槽体(4)、电机(3)、螺母(5)、前支撑梁(6)、后支撑梁(8)、轴承(10)、弹簧(7)和两根压电悬梁(2)组成,前支撑梁(6)的下半部镶在导槽体(4)上表面上所开的导槽(4-1)中,电机(3)设置在导槽体(4)的左端上,电机(3)的表面上开有精密螺纹的电机轴(3-1)穿入导槽体(4)中,电机轴(3-1)的自由端通过轴承(10)连接在导槽体(4)上,螺母(5)旋合在电机轴(3-1)上并且与前支撑梁(6)的下端固定连接,后支撑梁(8)固定在导槽体(4)的右端上,前支撑梁(6)与后支撑梁(8)之间设置有弹簧(7),两根压电悬梁(2)分别设置在前支撑梁(6)和后支撑梁(8)的上端上。
2、根据权利要求1所述的组合式微夹持器,其特征在于压电悬梁(2)由压电晶片(2-1)、中间金属骨架(2-2)、压电晶片(2-3)、应变传感器(2-4)和应变传感器(2-5)组成,中间金属骨架(2-2)固定在压电晶片(2-1)和压电晶片(2-3)的中间,应变传感器(2-4)集成在压电晶片(2-1)的表面上,应变传感器(2-5)集成在压电晶片(2-3)的表面上,应变传感器(2-4)和应变传感器(2-5)组成惠斯通电桥,实现了机构、驱动、检测的集成化设计。
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2003
- 2003-11-12 CN CN 200310107692 patent/CN1260046C/zh not_active Expired - Fee Related
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