CN1490905A - 表面安装技术的平面栅格阵列插座 - Google Patents
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Abstract
一种电插座，包括具有设置成与电路板靠接的底面(30)的框(14)，该框包括环绕处理器槽的侧面，和在处理器槽下面安装在框中的框架(16)。框架容纳一排具有在处理器槽中延伸的接触臂和在底面下延伸的焊球(94)的触点。框的侧面包括与底面平行延伸的支架(44)。支架设置成与安装在处理器槽中的处理器接触。支架与底面之间间隔一定距离(46)，该距离是预定的、用以限定最大压缩载荷，当所述处理器被安装在所述处理器槽内时该压缩载荷施加给所述触点。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有用于将处理器安装到电路板的可压缩触点的电插座。
背景技术
插针栅格阵列(PGA)插座用于接收印刷电路板上的电子组件。PGA插座使处理器上多个插针和安装有PGA插座的电力元件(如电路板)之间电联通。PGA插座可以采用一盖，其能够在打开和关闭位置之间在基座上可滑动地移动。该滑动地移动可以通过例如杆驱动。盖具有设置成与电子组件上的一排插针匹配的一排孔。类似地，基座具有设置成接收电子组件的管脚排的一排管脚接收腔。通过最先安放电子组件使其管脚插入盖的孔中，电子组件与插座紧密配合。当盖位于打开位置时，管脚通过盖上的孔插入到基座的管脚接收腔中，但并不与基座的管脚接收腔电连接。当盖滑到关闭位置，管脚通过管脚接收腔与基座形成电连接。但是，该PGA基座和盖的装配需要用到机械构件，如杆装置，从而引入额外部件和制造成本。由于触点必须能够在管脚接收腔中移动，所以PGA基座和盖的装配还需要额外的空间。在空间较为珍贵的应用中，如在用于桌面和膝上型计算机的底板上，这些缺陷尤其棘手。
因此发展了平面栅格阵列(LGA)插座，其只需要垂直压缩使处理器和电路板形成电联通。LGA插座不需要控制杆结构，并且能够适用于对空间需要更为严格的应用。但是，LGA插座需要垂直压力连续施加到处理器上去维持处理器和电路板之间的正常联通。如果不严密控制所施加的垂直压力可能过大并损坏插座元件。因此，LGA插座不能采用低成本的安装技术，如焊球，其由于高压力负荷可能引起破裂而受损。此外，目前的LGA插座需要给底板上的衬垫镀用昂贵的材料如金。
需要一种改进的LGA插座，其克服了常规PGA和LGA插座的上述和其它缺陷。
发明内容
本发明的电插座包括具有设置成与电路板靠接的底面的框。框包括环绕处理器槽的侧面，和安装在处理器槽下部的框中的框架。该框架具有一排延伸到处理器槽内部和底面下的可压缩的触点。框的侧面包括与底面平行延伸的支架。支架布置成与安装在处理器槽中的处理器接触。支架与底面留有一定的距离，该局距离是预定的，用以限制最大压缩负载，当处理器安装在处理器槽时给触点施加该压缩负载。
附图说明
图1是根据本发明的实施例形成的电插座系统的透视图。
图2是根据本发明的实施例形成的框的透视图。
图3是根据本发明的实施例形成的框的俯视图。
图4是沿图3中4-4线截取的框的截面图。
图5是图3中框槽的放大图。
图6是图3中框销的放大图。
图7是根据本发明的实施例形成的偏压弹性臂的透视图。
图8是根据本发明的实施例形成的框架的俯视图。
图9是图8中框架的截面图，示出了孔内的触点。
图10是图8中框架销的放大图。
图11是图8中框架槽的放大图。
图12是根据本发明的实施例形成的框架和框的截面图。
图13是根据本发明的实施例形成的框架和框的截面图。
图14是根据本发明的实施例形成的安装在框上的盖的透视图。
图15是根据本发明的实施例形成的盖的正视图。
具体实施方式
图1示出的电气系统10包括根据本发明的实施例形成的表面安装平面栅格阵列插座11。电气系统10还包括安装插座11的电路板12。电路板12可以是，如，计算机的底板。进一步，电气系统10包括安装在插座11上的处理器18。插座11包括框14，框架16(见图2)，偏压弹性臂20。偏压弹性臂20相对插座11设置并定位处理器18。插座11使处理器18和电路板12之间电联通。
图2-6绘出了框14的不同位置的视图，该框可以由DSM提供的Stany146HF5040模制而成。图2示出具有框架16和偏压弹性臂20的框14的透视图。框14包括底面30，其当插座11安装到电路板12上并施加夹紧载荷时与电路板12靠接。如图2所示，框14包括接收框架16的框架槽32。
图3示出了框14的平面图，图4示出沿图3中4-4线截取的框14的截面图。如图3所示，框架槽32沿底面30向上延伸到支架44，并被四个框架槽侧面33限定。每个框架槽侧面33与其相邻的框架槽侧面33基本形成直角，框架槽32以能够接收框架16来确定尺寸。框14包括位于靠近两框架槽侧面33的结合处的定位点34。定位点34具有定位处理器18的明显标记。
框14包括由从支架44向上延伸的四个处理器槽侧面38限定的处理器槽36。处理器槽36基本呈矩形，以能够接收处理器18来确定尺寸，并以微小间隙接收处理器。进一步，框14包括从至少一个处理器槽侧面38延伸的导引边40以更容易将处理器18安放在处理器槽36中。
上面提到，框14包括沿框14的周边附近延伸的支架44。支架44基本与底面30平行，并距离底面30一个支架高度46。支架44连接框架槽32和处理器槽36，形成框架槽32的上部边界线和处理器槽36的下部边界线。当电气系统10完全装配好时，处理器18位于支架44上并与支架靠接。
框14还包括偏压臂安装区42，偏压弹性臂20在偏压臂安装区42通过像螺帽这样的紧固件安装到框14上。框14还包括与框架16滑动啮合的框槽48和框销58。框槽48和框销58分布在处理器槽36的周边附近。框销58从框架槽侧面33延伸。框槽48从框架槽侧面33水平向外延伸并垂直通过框架槽32。
如图5所示，框槽48从喉部56沿与框架槽侧面33成钝角的侧面50向后延伸。侧面50由框槽48的后部52连接。后部52与框槽48从其延伸出的框架槽侧面33基本平行。从后部52突起的是挤压肋54。当框架销100与框槽48啮合时挤压肋54起阻碍作用。
如图6所示，框销58包括延伸到侧面62的颈部60。侧面62与框架槽侧面33基本垂直并由基本垂直于侧面62的前部64连接。
返回来参考图1和图2，框14包括盖切口66、盖切口66向框14内部延伸并与拾取和安装盖22(见图14和15)配合以在运送插座11期间并当将插座11安装在电路板12上时保持拾取和安装盖22固定在框14上。
图7示出偏压弹性臂20的透视图。偏压弹性臂20可以由塑料制成，如DSM提供的Stanyl 46HF5040。偏压弹性臂20安装到框14上，以协助插座11中的处理器18准确定位。偏压弹性臂20有助于将处理器18的拐角向定位点34偏压(见图1和3)。偏压弹性臂20包括相应的并与框14上的偏压臂安装区42配合的安装区70以将偏压弹性臂20固定到框14上。偏压弹性臂20还包括从安装区70附近向接触面76延伸的弯曲臂72。接触面76靠接处理器14的侧面并借助弯曲臂72的弹性偏压将处理器14推进到适当位置。导引边74从接触面76延伸使得处理器18容易安装。
图8示出框架16的平面图，其可以由塑料制成，如Eastman Chemical提供的Titan LG441。框架16的周边由侧面80限定。每个侧面80都基本与它们的相邻侧面80垂直。侧面80与顶面82和底面84连接(图9)。顶面82和底面84基本相互平行并基本垂直于侧面80。
框架16包括设置在孔阵列88内的孔86。所示实施例中的孔阵列88包括735个孔86，为清楚起见，没有示出所有的孔。孔86贯通框架16延伸并大小适于接收尚未固定于孔86中的触点90(见图9)。孔阵列88与处理器18和电路板12上的触点阵列对应，并且触点90提供了处理器18和电路板12之间的电联通路径。
图9示出定位在孔86中的触点90。每个孔86接收一个触点90，该触点包括接触臂92和位于触点座91的相对端部的焊球94。适当设置孔86的大小，以便在合适的位置适当调准、固定并定位触点90。接触臂92从框架16的顶面82延伸。触点90具有卸截时从焊球94的末端到接触臂92顶部测量的空载接触高度96。当处理器18正确定位在插座11中并施加理想的夹紧载荷时，触点90具有低于空载接触高度96的载荷接触高度(未示出)。在载荷接触高度，接触臂92的弹性偏压导致产生触点90和处理器18之间的接触压力。选择触点90的几何性质以满足特定应用中阻抗、感抗和容抗的需要。如图9所示，每个触点90还包括在底面84下面延伸的焊球94。焊球94用于将框架16安装到电路板12上并实现触点90和电路板12之间的电联通。如，可以选择焊球94，以适于进行SnPb或Pb自由处理。焊接软熔之后，焊球94比图9所示的更呈椭圆形。
再次参考图8，框架16还包括用于滑动啮合框14的框架销100和框架槽108。图10示出框架销100。框架销100与框槽48滑动啮合。框架销100从框架16的侧面80延伸。框架销100包括颈部102，该颈部与侧面104接触，侧面104以钝角向离开颈部102的方向延伸。侧面104由前部106连接，其基本与框架销100从其延伸的侧面80平行。设置颈部102和侧面104的尺寸，以便提供框槽48的侧面50和喉部56之间的一小空隙。但是挤压肋54和前部106之间存在阻碍。该阻碍导致需要一个克服该阻碍使框架16在框14内滑动的力。框架销100和框槽48的大小根据用于框14和框架16的材料相互设定，以提供合适的所需力。
图11示出与框销58滑动啮合的框架槽108。框架槽108从侧面80和顶面82延伸到框架16的底面84。框架槽108包括通向侧面110的喉部114。框架槽108的侧面110与框架16的框架槽108从其延伸的侧面80基本垂直。基本垂直于侧面110的后部112与侧面110连接。框架槽包括从后部112延伸的挤压肋116。设定喉部114和侧面110的尺寸，使得框销58的颈部60和侧面62之间具有一小空隙。但是挤压肋116与框销58的前部64之间存在阻碍。因此需要一个使框架16在框14内滑动的力。如上所述，框销58和框架槽108的大小相互配合以提供合适的所需压力。
回到图1，处理器18包括顶部120和底部122。侧面124限定了底部122，并且底部包括底面126(图13所示)。底部122容纳在框14的处理器槽36中。
现在特别参考图12-13描述电气系统的装配。图12示出框架16焊接到电路板12之前插座11的截面图。所示，框架16向下放置在框14的框架槽32中使得上述销和槽(框架销100和框槽48，框销58和框架槽108)相互滑动啮合而且焊球94经一预留的间隙延伸到框14的底面30下，以有利于将焊球94焊接到电路板12上。接触臂92沿空载接触高度96向上延伸。在框14和框架16按照上面描述定位的同时，在插座11被定位并固定在电路板12上之后，框架16可以被焊接到电路板12上。焊接软熔之后焊球94不再是所示的圆形。
接下来，处理器18可以如图13放置。处理器18与偏压弹性臂20的导边引74和/或框14的处理器槽36的导引边40接触。由于处理器18放低，偏压弹性臂20将有助于处理器18相对于框架16的孔阵列88准确定位。一旦处理器18被放置在处理器槽36中，就可以采用夹紧装置(未示出)将处理器18向下压到正确的位置并提供给接触臂92所需的偏压力。夹紧装置还可以包括散热设备(heat sink)。由于处理器18放低，接触臂92在图9中箭头A的方向上弯曲。同时，处理器18的底面126与框14的支架44接触。图13示出处理器18向下压时处理器18第一次与支架44接触的情形。进一步施加夹紧载荷使接触臂92偏压，并同时将框14向下压直到框14的底面30与电路板12靠接。框14与电路板12紧靠之后任何施加给处理器18的夹紧载荷都不会引起接触臂92超过理想位置或载荷位置而进行进一步偏压。相反，该力将传递到框14和电路板12。因此，通过焊球94体现的力被控制并限定在预定水平。因此，接触臂92不会偏压超过理想位置。
支架高度46的大小定为允许接触臂92偏压到理想载荷位置就不再偏压。当接触臂92被施加理想数量的载荷时，这通过将支架高度46设置成等于从焊球94(软熔之后)的底部到接触臂92顶端的垂直距离来实现。举例说明，所示实施例旨在采用具有100磅的夹紧载荷的夹紧系统。例如，框架16和框14的销和槽的大小适于承受用于框14和框架16相互滑动的大约35磅的载荷。例如，实施例中所有接触臂92的偏压力可以是65磅。因此，100磅足以使框14朝向电路板12移动并使接触臂92适当偏压。一旦框14与电路板12靠接，任何多余施加的力都不会损害焊球94或不准确的定位接触臂92，因此防止那些部件受到损害并提供适当的电联通。框14和框架16相对移动的能力有助于解决软熔之后焊球94高度上潜在的可变性，同时将载荷位置处触点90上的压力维持在理想水平附近。
电气系统10也可以包括用于运送和定位插座11的拾取和安装盖22。图14和15示出拾取和安装盖22。图14示出具有拾取和安装盖22的框14的透视图，图15示出沿拾取和安装盖22的中心截取的拾取和安装盖22的截面正视图。
拾取和安装盖22可以由塑料模制而成，像Questra EA535，30％的玻璃，该玻璃用Dow Chemical的聚苯乙烯填充，拾取和安装盖22包括顶面130和从顶面130延伸的盖臂132。盖臂132以与框14的盖切口66相配合的保持部134作为尾端，以将拾取和安装盖22安装定位在框14上。当拾取和安装盖22安装到框14上时，盖臂132从框14的侧面向外偏压直到保持部134与盖切口66成一直线，在该点盖臂132返回到它们的非偏压位置，从而咬合拾取和安装盖22就位。
为了运送，框架16滑进框14。上述用于框架16和框14中销和槽的阻碍防止框架16从框14滑出来。然后拾取和安装盖22咬合固定在框14上。拾取和安装盖22具有便利的手动或自动控制表面，如遥控臂末端的真空吸附器，还具有在运送期间对触点90的保护。为将插座11安放在电路板12上，插座22可以通过控制拾取和安装盖22并适当定位来操纵。一旦插座11安装就位，拾取和安装盖22就很容易脱开咬合。
虽然本发明的个别元件，实施例和应用已经有说明和描述，但当然，可以理解，由于本领域的技术人员可以作修改尤其是根据前述启示，因此发明并不限于这些。例如，可以采用不同的表面而不是处理器的底面与框接触，从而改变支架的位置，或在框上采用不同的接触面与处理面接触。因此所附的包含合并在本发明的精神和范围之内的技术特征这样的修改的权利要求是可以得出的。
Claims (7)
1.一种电插座，包括具有设置成与电路板靠接的底面的框，所述框包括环绕处理器槽的侧面、在所述框中安装于所述处理器槽下的框架，所述框架具有一排在所述处理器槽内以及在所述底面的下面延伸的可压缩的触点，其特征在于：
所述侧面包括与所述底面平行延伸的支架，所述支架设置为与安装在所述处理器槽内的处理器接触，所述支架与所述底面之间间隔一定距离，该距离是预定的、用以限定最大压缩载荷，当所述处理器被安装在所述处理器槽内时该压缩载荷施加给所述触点。
2.根据权利要求1的电插座，其中所述框架滑动安装在所述框中。
3.根据权利要求2的电插座，其中所述框架干涉配合地装入所述框中，因而，为了在所述框中滑动所述框架，必须施加一个力。
4.根据权利要求2的电插座，其中所述框和所述框架之一具有销，而所述框和所述框架的另一个具有相应的可相对所述销滑动的槽。
5.根据权利要求4的电插座，其中所述槽具有与所述销干涉的挤压肋，因而，为了在所述框中滑动所述框架，必须施加一个力。
6.根据权利要求1的电插座，其中每个所述触点包括与电路板啮合的焊球和与处理器啮合的弹性接触臂。
7.根据权利要求1的电插座，还包括安装到所述框上并设置成提供将所述处理器定位在所述电插座中的力的偏压臂。
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| US8787035B2 (en) | 2011-04-05 | 2014-07-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical interconnect device |
| US9112317B2 (en) | 2012-06-11 | 2015-08-18 | Tyco Electronics Corporation | Interconnect device |
| TW201802972A (zh) * | 2016-07-13 | 2018-01-16 | 力成科技股份有限公司 | 避免中介銲球橋接之封裝堆疊方法與構造 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5215472A (en) * | 1991-08-22 | 1993-06-01 | Augat Inc. | High density grid array socket |
| US5772451A (en) * | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
| US5820389A (en) * | 1997-02-27 | 1998-10-13 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Contact set having a wiping action for printed circuit board |
| US6164980A (en) * | 1998-02-17 | 2000-12-26 | Thomas & Betts International, Inc. | Socket for integrated circuit chip |
| TW433633U (en) * | 1999-04-09 | 2001-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Auxiliary installation device for electrical connector |
| US6398558B1 (en) * | 1999-08-04 | 2002-06-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector and contact therefor |
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