CN1466414A - 电子装置的框架结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置的框架结构，包括一金属框架、一印刷电路板及多个导电侧壁。印刷电路板安装于该金属框架上，在其上设置有多个电子元件及多个导电侧壁，并通过各导电侧壁、印刷电路板及金属框架的一屏蔽面分别将电子元件包覆于一封闭空间内，以避免电子装置内的电子元件受到外界电磁辐射干扰(Electromagnetic Interference，EMI)。

Description

电子装置的框架结构

                        技术领域

本发明涉及一种电子装置的框架结构，特别是涉及一种可避免外界电磁辐射干扰的框架结构。

                        背景技术

随着移动通讯系统的普及，消费者对于移动电话的要求越来越高，除了要求移动电话要具有良好的通讯质量、简易的操作介面、轻薄短小、省电之外，更要求要可换壳或是有各种不同造形等，而各移动电话厂也都尽全力满足消费者的需求。请参阅图1，其为现有技术移动电话的组合图。一般的移动电话10通常具有一框架13、一主电路板12及上、下外壳11，14。框架13的材料以金属或塑料为主，用以固定主电路板12、上下外壳11，14或是电池。主电路板12上设置有液晶显示模块121、按键模块123、射频模块及其他电子零件(未显示)，当使用者按压按键时，使按键模块123上的金属接点1231导通，经主电路板12上的微处理器(未显示)执行各项命令后，作出对应动作，如在液晶显示模块121上显示文字，或是控制射频模块接收或发送信号等。

对于一个电子系统来说，通常会用金属薄板包覆在电子系统的外面，以防止外界电磁辐射干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，或是阻隔电子装置所产生的电磁辐射，降低电子装置对于人体或是其他电子装置的影响。请参阅图2，其为图1中主电路板另一视角的组合图，在移动电话的主电路板12上具有不同功能的芯片127a，127b，如：系统的微处理器或射频模块的控制芯片等，为了使各个模块的芯片127a，127b所产生的电磁辐射不会相互干扰，所以现有的作法是在主电路板上设置多个金属侧壁125a，125b，将各模块相互区隔，再以一金属外盖16a，16b卡合在金属侧壁125a，125b上，防止电磁辐射逸出，接着再将主电路板12安装于框架13上即完成组装。

由以上可知，在现有技术中为了防止电磁辐射干扰，在各模块上多增加了金属外盖16a，16b，但多增加一些元件就会使移动电话多增加一些重量，这对于非常讲究轻量化的移动电子装置来说，这就是一个需要改进的方向。

                        发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置的框架结构，其不需要在主电路板上再附加金属外盖就可避免外界电磁辐射干扰，以减轻电子装置的重量。

为达成上述目的，本发明提供一种电子装置的框架结构，包括一框架、一印刷电路板及多个导电侧壁，印刷电路板安装于该金属框架上，在其上设置有多个电子元件及多个导电侧壁，并通过各导电侧壁、印刷电路板及金属框架的一屏蔽面将该各电子元件包覆于一封闭空间内，以避免电子元件受到外界电磁辐射干扰。

在一较佳实施例中，框架及各导电侧壁的材料为金属，且设置于印刷电路板上的各导电侧壁与框架的接合处以一导电泡棉密封，以提供更好的包覆。

                        附图说明

图1为现有技术移动电话的组合图；

图2为图1中主电路板另一视角的组合图；

图3为本发明实施例移动电话主电路板的组合图；

图4为图3中主电路板另一视角的组合图。

                      具体实施方式

请参阅图3及图4，图3为本发明实施例移动电话主电路板的组合图，图4为图3中主电路板另一视角的组合图。如现有技术中的移动电话10通常具有一框架13、一主电路板12及上、下外壳11，14。主电路板12的正面设置有液晶显示模块121、按键模块123，在背面设置有二芯片127a，127b及分别围绕芯片127a，127b或是其他电子元件的导电侧壁125a，125b，此导电侧壁125a，125b的材料为金属或是其他导电材料。本发明实施例的框架13为金属板件，在其上对应于主电路板12上导电侧壁125a，125b的形状粘贴二导电泡棉135a，135b，在框架13上由导电泡棉135a，135b所围绕的面形成二金属屏蔽面133a，133b，用以阻挡电磁波。

如图3及图4所示，当要组合本发明实施例的移动电话时，直接以主电路板12固定于框架13上，再装上上下外壳11，14即可。由于本发明实施例移动电话的框架13为金属材料，所以当主电路板12被卡合或是以螺丝固定时，主电路板12、导电侧壁125a，125b及框架13的屏蔽面133a，133b分别将芯片127a，127b包覆于一封闭空间内，以阻挡电磁波。导电泡棉135a，135b除了可粘合导电侧壁125a，125b及框架13之外，导电泡棉135a，135b具有阻挡电磁波的效果，因此可使电磁波不会由导电侧壁125a，125b及框架13之间逸出。

由以上可知，本发明实施例的移动电话10以框架13的屏蔽面133a，133b作为导电侧壁125a，125b的上盖，这样的框架结构一方面提供移动电话的足够的支撑强度，另一方面省略了金属外盖16a，16b，又可达到减轻移动电话重量的需要。此外，本发明的框架结构并不限定于移动电话，也可用于其他的电子装置，如：数字个人助理、笔记本电脑、数字相机等，可有效减轻整个电子装置的重量。

虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围，可作一些的更动与润饰，因此本发明确良保护范围应以权利要求所界定的为准。

Claims (8)

1.一种电子装置的框架结构，包括：

一框架，具有一导电的屏蔽面；

一印刷电路板，设置多个电子元件，其中该印刷电路板安装于该框架上；以及

多个导电侧壁，设置于该印刷电路板上，其中该各导电侧壁、该印刷电路板及该框架的该屏蔽面将该各电子元件包覆于一封闭空间内。

2.如权利要求1所述的框架结构，还包括：

一导电泡棉，设置于该框架上，使该各导电侧壁与该框架的接合处密合。

3.如权利要求1所述的框架结构，其中该框架的材料为金属。

4.如权利要求1所述的框架结构，其中该各导电侧壁的材料为金属。

5.一种移动电话的框架结构，包括：

一框架，具有一导电之屏蔽面；

一印刷电路板，设置多个电子元件，该印刷电路板安装于该框架上；以及

多个导电侧壁，设置于该印刷电路板上，其中该各导电侧壁、该印刷电路板及该框架的该屏蔽面将该各电子元件包覆于一封闭空间内。

6.如权利要求5所述的框架结构，还包括：

一导电泡棉，设置于该框架上，使该各导电侧壁与该框架的接合处密合。

7.如权利要求5所述的框架结构，其中该框架的材料为金属。

8.如权利要求5所述的框架结构，其中该各导电侧壁的材料为金属。

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