CN1297093A - 彩板无机保温墙体 - Google Patents
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Abstract
彩板无机保温墙体,其特征在于选用多种无机保温原料,加入粘接剂,形成墙体和顶篷内面,替代了现今使用的有机墙体。本发明的导热系数低,遇明火不燃烧,不释放有毒气体,使用期长,总体成本低于现有使用彩板墙体。
Description
本发明涉及建筑材料领域，是彩板无机保温墙体。
进入90年代以来，工业发达国家的工业厂房库房，非永久性住宅，在网架结构外大量使用彩板，做为屋面和墙体材料。替代了传统的硅酸盐类墙体材料。我国在90年代末，达到了与工业发达国家的同步阶段。
彩板墙体的隔热材料采用有机类保温材料，如苯板，聚氨脂等。其缺点是阻燃、抗老化性能差，尤其遇明火或发生火灾时，释放大量有毒气体，对环保和人身安全造成重大威胁。
本发明的目的在于克服了现有技术缺点，提供了一种造价低，耐温高、阻燃抗老化性能强，同时有利于环保的新型建筑材料。
本发明的主要原料为多种无机材料，其中包括：
1．膨胀后的珍珠岩和蛭石
2．无机纤维材料
3．非金属矿物质，粉末材料
4．粘接剂类材料
根据使用要求，本发明主料成份为：
1．膨胀后的珍珠岩和蛭石占30％--40％
2．无机纤维材料占25％--40％
3．非金属矿物质粉末类材料占20％--30％
4．粘接剂类材料占10％--20％
本发明导热系数低：0.08ckcal/mh℃(保温效果优于37mm节能墙体)，抗压强度：2kg/cm2，阻燃效果：不燃物(无机物)。使用年限＞20年。
Claims (4)
1、彩板无机保温墙体，其特征在于用无机保温材料通过无机和有机粘接剂粘合在一起。
2、该墙体具有建筑墙体所需要的横向和纵向强度。
3、该墙体两侧或单侧为彩色薄钢板。
4、该墙体内含有和不含有网状金属结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 01100077 CN1297093A (zh) | 2001-01-08 | 2001-01-08 | 彩板无机保温墙体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 01100077 CN1297093A (zh) | 2001-01-08 | 2001-01-08 | 彩板无机保温墙体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1297093A true CN1297093A (zh) | 2001-05-30 |
Family
ID=4651279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 01100077 Pending CN1297093A (zh) | 2001-01-08 | 2001-01-08 | 彩板无机保温墙体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1297093A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102924001A (zh) * | 2012-11-08 | 2013-02-13 | 沈阳建筑大学 | 一种新型膨胀珍珠岩保温板及其制备方法 |
-
2001
- 2001-01-08 CN CN 01100077 patent/CN1297093A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102924001A (zh) * | 2012-11-08 | 2013-02-13 | 沈阳建筑大学 | 一种新型膨胀珍珠岩保温板及其制备方法 |
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| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |