CN121663182A - 一种大角度低通高阻超材料天线罩 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提出了一种大角度低通高阻超材料天线罩，所述天线罩的各结构从外到内的叠层次序依次为第一基材层、第一预浸料层、第一芯材层、第二预浸料层、第二基材层、第三预浸料层、第二芯材层、第四预浸料层、第三基材层；所述第一基材层上设置有第一微结构，所述第二基材层上设置有第二微结构，所述第三基材层的上表面和下表面分别设置有第三微结构和第四微结构。所述第一微结构、第三微结构和第四微结构均为带阻型微结构，所述第二微结构为带通型微结构。本发明所述天线罩，实现了大入射角度下具有带内宽带透波，同时在带外快速截止以降低整体的雷达散射截面(RCS)，从而满足高性能通信探测系统及隐身的需求。

Description

一种大角度低通高阻超材料天线罩

技术领域

本发明涉及超材料领域，具体来说，涉及一种大角度低通高阻超材料天线罩。

背景技术

天线罩是雷达通信系统的常用重要部件之一，随着通信系统向宽频带趋势发展，对宽带天线罩的研究日益加强。在设计频率选择表面（FSS）宽带特性的同时，需满足不同入射角下整个频带内工作性能的稳定性，以提高天线系统的总体性能。对于传统FSS天线罩来说，往往它们的频率响应对电磁波的的入射角十分敏感，随着入射角的增加传输特性急剧恶化，在大入射角下仅能实现较窄的工作带宽。

现有天线罩的设计方法主要包括几何优化、材料选择、结构分层等。单一的几何优化难以克服大入射角带来的损耗和相位偏移；材料选择和分层设计在一定程度上可以增加一定的带宽，但在大入射角情况下由于不同层间的阻抗差异以及相位延迟，导致传输特性急剧恶化，在大入射角下无法实现宽带透波。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明实施例提出一种大角度低通高阻超材料天线罩，解决了在大入射角度下具有带内宽带透波，以及带外快速截止以降低整体的雷达散射截面(RCS)的技术问题。

本发明实施例提供了一种大角度低通高阻超材料天线罩，其包括第一预浸料层、第二预浸料层、第三预浸料层、第四预浸料层、第一芯材层、第二芯材层、第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述天线罩的各结构从外到内的叠层次序依次为第一基材层、第一预浸料层、第一芯材层、第二预浸料层、第二基材层、第三预浸料层、第二芯材层、第四预浸料层、第三基材层；所述第一基材层上设置有第一微结构，所述第二基材层上设置有第二微结构，所述第三基材层的上表面和下表面分别设置有第三微结构和第四微结构；其中，所述第一微结构、第三微结构和第四微结构均为带阻型微结构，所述第二微结构为带通型微结构。

较佳地，所述天线罩还包括第五预浸料层和第六预浸料层，所述天线罩的各结构从外到内的叠层次序依次为第五预浸料层、第一基材层、第一预浸料层、第一芯材层、第二预浸料层、第二基材层、第三预浸料层、第二芯材层、第四预浸料层、第三基材层、第六预浸料层。

较佳地，所述第一微结构、第三微结构和第四微结构的形状均完全相同，所述第一微结构、第三微结构和第四微结构的尺寸均不同。

较佳地，所述第一微结构、第三微结构和第四微结构的形状均为正六边形环。

较佳地，所述第二微结构包括第一导电几何结构和完全相同的六个第二导电几何结构；

所述第一导电几何结构的形状为正六边形环；所述六个第二导电几何结构依次首尾相邻设置在一起以构成近似正六边形结构，所述近似正六边形结构的中心位置形成有正六边形的第一缝隙；所述六个第二导电几何结构分别对应地设置于所述第一导电几何结构的六条边上；

每个第二导电几何结构包括依次首尾相邻设置的多个第一凸起部、多个第二凸起部和多个第三凸起部；所述多个第二凸起部完全相同；所述多个第一凸起部、多个第二凸起部和多个第三凸起部均垂直地设置在第一导电几何结构的对应边上；每个第二凸起部的形状为长方形，每个第一凸起部和每个第三凸起部的形状均为梯形；

任意相邻的两个第一凸起部之间形成有第二间隙，任意相邻的两个第二凸起部之间形成有第三间隙，每个第三间隙与第一缝隙连通；任意相邻的两个第三凸起部之间形成有第四间隙；

任意相邻的两个第二导电几何结构之间形成有第五间隙，每个第五间隙与第一缝隙连通；每个第二间隙与相邻的第五间隙连通，每个第四间隙与相邻的第五间隙连通；

多个第一凸起部的高度从远离到靠近第二凸起部的方向依次增大，多个第三凸起部的高度也从远离到靠近第二凸起部的方向依次增大；每个第五间隙与所述第一导电几何结构的对应一条经过中心的对角线部分重合。

较佳地，所述多个第三凸起部和多个第一凸起部相对于多个第二凸起部呈对称结构，任意相邻的两个第一凸起部之间形成的第二间隙均不同，任意相邻的两个第二凸起部之间形成的第三间隙均完全相同，任意相邻的两个第三凸起部之间形成的第四间隙均不同；任意相邻的两个第二导电几何结构之间形成的第五间隙均完全相同。

较佳地，所述第一预浸料层、第二预浸料层、第三预浸料层、第四预浸料层、第五预浸料层及第六预浸料层的材质均包括碳纤维预浸料或石英纤维预浸料，所述第一芯材层和第二芯材层的材质均包括PMI泡沫，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层的材质均包括PI膜。

较佳地，所述第五预浸料层、第一基材层、第一预浸料层、第一芯材层、第二预浸料层、第二基材层、第三预浸料层、第二芯材层、第四预浸料层、第三基材层和第六预浸料层中任意相邻的两个层之间采用胶膜进行粘接。

较佳地，所述第一预浸料层、第二预浸料层、第三预浸料层、第四预浸料层、第五预浸料层和第六预浸料层的介电常数均为3.3、损耗角正切均为0.005；所述胶膜的介电常数均为3.2、损耗角正切均为0.007；所述第一芯材层和第二芯材层的介电常数均为1.12、损耗角正切均为0.068；所述第一基材层、第二基材层和第三基材层的介电常数均为3.2、损耗角正切均为0.002。

本发明的有益效果在于：

在本发明实施例所述大角度低通高阻超材料天线罩中，上下层带阻型微结构(即第一微结构、第三微结构和第四微结构)实现了工作频带外的快速截止，降低了天线罩的雷达散射截面(RCS)；中间带通型微结构(即第二微结构)实现工作频带内的宽带透波，从而满足高性能通信探测系统及隐身的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的大角度低通高阻超材料天线罩的示意图。

图2为图1所示第一微结构和第二微结构的示意图。

图3为图1所示第三微结构和第四微结构的示意图。

图4为图1所示天线罩100在TM模式下的透波曲线示意图。

图5为图1所示天线罩100在TE模式下的透波曲线示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提出一种大角度低通高阻超材料天线罩，其旨在实现天线罩在大入射角度下具有带内宽带透波，以及带外快速截止以降低天线罩整体的雷达散射截面(RCS)，从而满足高性能通信探测系统及隐身的需求。

图1是根据本发明实施例的大角度低通高阻超材料天线罩100的示意图。如图1所示，天线罩100包括第一预浸料层10、第二预浸料层13、第三预浸料层14、第四预浸料层16、第一芯材层12、第二芯材层15、第一基材层22、第二基材层24和第三基材层26。天线罩100的各结构从外到内的叠层次序依次为第一基材层22、第一预浸料层10、第一芯材层12、第二预浸料层13、第二基材层24、第三预浸料层14、第二芯材层15、第四预浸料层16、第三基材层26。第一基材层22上设置有第一微结构220，第二基材层24上设置有第二微结构240，第三基材层26的上表面和下表面分别设置有第三微结构260和第四微结构262；其中，第一微结构220、第三微结构260和第四微结构262均为带阻型微结构，第二微结构242为带通型微结构。

进一步地，天线罩100还包括第五预浸料层18和第六预浸料层19，天线罩100的各结构从外到内的叠层次序依次为第五预浸料层18、第一基材层22、第一预浸料层10、第一芯材层12、第二预浸料层13、第二基材层24、第三预浸料层14、第二芯材层15、第四预浸料层16、第三基材层26和第六预浸料层19。

在本实施例中，第一预浸料层10、第二预浸料层13、第三预浸料层14、第四预浸料层16、第五预浸料层18及第六预浸料层19的材质均包括但不限于碳纤维预浸料或石英纤维预浸料。第一芯材层12和第二芯材层15的材质均包括但不限于PMI泡沫，第一基材层22、第二基材层24和第三基材层26的材质均包括但不限于PI膜。

第五预浸料层18、第一基材层22、第一预浸料层10、第一芯材层12、第二预浸料层13、第二基材层24、第三预浸料层14、第二芯材层15、第四预浸料层16、第三基材层26和第六预浸料层19中任意相邻的两个层之间采用胶膜进行粘接。

第一预浸料层10、第二预浸料层13、第三预浸料层14、第四预浸料层16、第五预浸料层18和第六预浸料层19的介电常数均为3.3、损耗角正切均为0.005。胶膜的介电常数均为3.2、损耗角正切均为0.007。第一芯材层12和第二芯材层15的介电常数均为1.12、损耗角正切均为0.068。第一基材层22、第二基材层24和第三基材层26的介电常数均为3.2、损耗角正切均为0.002。

在本实施例中，第五预浸料层18、第一预浸料层10、第二预浸料层13、第三预浸料层14、第四预浸料层16、第六预浸料层19、第一芯材层12、第二芯材层15的厚度分别为0.27mm、0.27mm、0.27mm、0.27mm、0.18mm、0.9mm、3.8mm、4mm。

在本实施例中，第一微结构220、第三微结构260和第四微结构262的形状均完全相同，第一微结构220、第三微结构260和第四微结构262的尺寸均不同。

具体地，如图2和图3所示，第一微结构220、第三微结构260和第四微结构262的形状均为正六边形环。

具体地，第一微结构220的线宽a为0.087mm，第一微结构220的经过中心的对角线的长度b为5.9mm。第三微结构260的线宽g为0.086mm，第三微结构260的经过中心的对角线的长度h为5.8mm。第四微结构262的线宽i为0.086mm，第四微结构262的经过中心的对角线的长度j为6.44mm。

具体地，第二微结构240包括第一导电几何结构243和完全相同的六个第二导电几何结构244。

第一导电几何结构243的形状为正六边形环。

六个第二导电几何结构244依次首尾相邻设置在一起以构成近似正六边形结构，所述近似正六边形结构的中心位置形成有正六边形的第一缝隙；六个第二导电几何结构244分别对应地设置于第一导电几何结构243的六条边上。

每个第二导电几何结构244包括依次首尾相邻设置的多个第一凸起部344、多个第二凸起部346和多个第三凸起部348，多个第二凸起部346完全相同。多个第一凸起部344、多个第二凸起部346和多个第三凸起部348均垂直地设置在第一导电几何结构243的对应边上。每个第二凸起部346的形状为长方形，每个第一凸起部344和每个第三凸起部348的形状均为梯形。

任意相邻的两个第一凸起部344之间形成有第二间隙，任意相邻的两个第二凸起部346之间形成有第三间隙，每个第三间隙与第一缝隙连通；任意相邻的两个第三凸起部348之间形成有第四间隙。

任意相邻的两个第二导电几何结构244之间形成有第五间隙246，每个第五间隙246与第一缝隙连通；每个第二间隙与相邻的第五间隙246连通，每个第四间隙与相邻的第五间隙246连通。

多个第一凸起部344的高度从远离到靠近第二凸起部346的方向依次增大，多个第三凸起部348的高度也从远离到靠近第二凸起部346的方向依次增大。每个第五间隙与第一导电几何结构243的对应一条经过中心的对角线部分重合。

多个第三凸起部348和多个第一凸起部344相对于多个第二凸起部346呈对称结构。任意相邻的两个第一凸起部344之间形成的第二间隙均不同，任意相邻的两个第二凸起部346之间形成的第三间隙均完全相同，任意相邻的两个第三凸起部348之间形成的第四间隙均不同；任意相邻的两个第二导电几何结构244之间形成的第五间隙均完全相同。

具体地，第一导电几何结构243的线宽c为0.09mm。第二导电几何结构244的线宽d为0.144mm。呈正六边形的第一缝隙的两条平行对边之间的距离e为3.122mm。呈正六边形环的第一导电几何结构243的经过中心的对角线的长度f为6.531mm。

在可选的其它实施例中，所述第一微结构、第三微结构和第四微结构的形状均为正四边形环；所述第二微结构包括第一导电几何结构和完全相同的四个第二导电几何结构；

所述第一导电几何结构的形状为正四边形环；所述四个第二导电几何结构依次首尾相邻设置在一起以构成近似正四边形结构，所述近似正四边形结构的中心位置形成有正四边形的第一缝隙；所述四个第二导电几何结构分别对应地设置于所述第一导电几何结构的四条边上；

每个第二导电几何结构包括依次首尾相邻设置的多个第一凸起部、多个第二凸起部和多个第三凸起部；所述多个第二凸起部完全相同；所述多个第一凸起部、多个第二凸起部和多个第三凸起部均垂直地设置在第一导电几何结构的对应边上；每个第二凸起部的形状为长方形，每个第一凸起部和每个第三凸起部的形状均为梯形；

任意相邻的两个第一凸起部之间形成有第二间隙，任意相邻的两个第二凸起部之间形成有第三间隙，每个第三间隙与第一缝隙连通；任意相邻的两个第三凸起部之间形成有第四间隙；

任意相邻的两个第二导电几何结构之间形成有第五间隙，每个第五间隙与第一缝隙连通；每个第二间隙与相邻的第五间隙连通，每个第四间隙与相邻的第五间隙连通；

多个第一凸起部的高度从远离到靠近第二凸起部的方向依次增大，多个第三凸起部的高度也从远离到靠近第二凸起部的方向依次增大；每个第五间隙与所述第一导电几何结构的对应一条经过中心的对角线部分重合。

在所述可选的其它实施例中，同样地，所述多个第三凸起部和多个第一凸起部相对于多个第二凸起部呈对称结构，任意相邻的两个第一凸起部之间形成的第二间隙均不同，任意相邻的两个第二凸起部之间形成的第三间隙均完全相同，任意相邻的两个第三凸起部之间形成的第四间隙均不同；任意相邻的两个第二导电几何结构之间形成的第五间隙均完全相同。

现有技术中的传统单层FSS在实现宽角稳定性和宽频特性时存在矛盾。增加微结构单元复杂度以拓展带宽往往会恶化宽角稳定性；而追求宽角稳定性通常需牺牲带宽或增加结构层数，导致设计复杂、成本上升和插损增加。

本发明所述天线罩100相对于现有技术的创新性如下：天线罩100的谐振原理是每个微结构单元等效为一个LC谐振电路；天线罩100提供一种基于对称共形耦合单元的FSS阵列，其单元主体为微结构的多层叠加嵌套；通过在不同层设置不同形状和/或不同尺寸的微结构的耦合结构，而且通过边缘场耦合形成额外的寄生谐振回路，从而拓展带宽；而微结构的六边形排列布局，具有更好的宽角稳定性。在可选的其它实施例中，微结构的四边形排列布局，也具有较好的宽角稳定性。

图4为图1所示天线罩100在TM模式下的透波曲线示意图。图5为图1所示天线罩100在TE模式下的透波曲线示意图。仿真结果如图4和图5所示，透波统计结果如表1所示。

表1

由上述表1所示结果可知，本发明实施例公开了一种大入射角度下的宽频透波天线罩100(即大角度低通高阻超材料天线罩100)，本发明所示天线罩100采用C夹层三层微结构设计，上下层带阻型微结构(即图1所示第一微结构220、第三微结构260和第四微结构262)实现了带外快速截止，降低了天线罩100的RCS；中间带通型微结构(即图1所示第二微结构240)实现带内宽带透波。经仿真计算，如上述表1所示，在入射角为0°、10°、20°、30°、40°、50°和60°时，TE和TM模式下天线罩100均能实现工作频带0-1GHz内的平均透波率均大于80%；以及TE和TM模式下天线罩100均能实现工作频带外6-12GHz的快速截止。本发明的大角度低通高阻超材料天线罩100对电磁波的入射角度不加限制，对较大范围的入射角(例如0°~60°范围的入射角)仍然具有很好的工作频带内透波及工作频带外的快速截止性能。

在此需要说明的是，关于高透波的定义，目前在科研和工程上对于高透波没有定量的定义，这个概念也确实难以在数值上进行定义。当然，普遍意义且在没有其他限制条件的情况下，一般认为透波率高于-1dB(80%)为高透波。

具体地举例，如图4和图5所示，天线罩100在入射角为60°时，1)透波区: TE和TM模式下透波率大于80%的透波区带宽均为1GHz；2)截止区:TE和TM模式下均能实现6-12GHz频带-5dB以上的带外截止。这意味着在保证低RCS的情况下有效扩大天线的覆盖范围，确保天线系统的高效通信。

本发明提出了一种针对飞机通信导航功能天线的大角度宽带低通高阻天线罩(即大角度低通高阻超材料天线罩100)设计，其主要应用于卫星通信、雷达系统、航空航天器天线罩、无线传感器网络和电磁兼容等领域。其优势在于能够在大入射角下仍保持较宽的带宽，有效扩大天线的工作覆盖范围，从而提高天线系统的整体性能。另外在军事应用方面，考虑到隐身需求，本发明所述天线罩100兼顾带内有效带通的情况下设计带外快速截止以满足其隐身需求。

本发明所述天线罩100在进行大入射角下的宽频透波设计时，随着入射角的增大，传统透波材料和方法往往导致阻抗匹配变差、多重反射和干涉效应增强，以及高阶模的激发，这些因素共同作用使得透波性能急剧下降，因此，设计时需要精确调控材料的电磁特性，采用全新的复杂结构设计，以实现宽频带内对大入射角度的高透波率一致性。经过仿真实验证明，本发明所述天线罩100的技术方案，相比现有技术，取得了显著的技术效果(即实现了宽角稳定性和宽频特性)，克服了现有技术缺陷。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种大角度低通高阻超材料天线罩，其特征在于：包括第一预浸料层、第二预浸料层、第三预浸料层、第四预浸料层、第一芯材层、第二芯材层、第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述天线罩的各结构从外到内的叠层次序依次为第一基材层、第一预浸料层、第一芯材层、第二预浸料层、第二基材层、第三预浸料层、第二芯材层、第四预浸料层、第三基材层；所述第一基材层上设置有第一微结构，所述第二基材层上设置有第二微结构，所述第三基材层的上表面和下表面分别设置有第三微结构和第四微结构；其中，所述第一微结构、第三微结构和第四微结构均为带阻型微结构，所述第二微结构为带通型微结构。

2.根据权利要求1所述的天线罩，其特征在于：还包括第五预浸料层和第六预浸料层，所述天线罩的各结构从外到内的叠层次序依次为第五预浸料层、第一基材层、第一预浸料层、第一芯材层、第二预浸料层、第二基材层、第三预浸料层、第二芯材层、第四预浸料层、第三基材层、第六预浸料层。

3.根据权利要求2所述的天线罩，其特征在于：所述第一微结构、第三微结构和第四微结构的形状均完全相同，所述第一微结构、第三微结构和第四微结构的尺寸均不同。

4.根据权利要求3所述的天线罩，其特征在于：所述第一微结构、第三微结构和第四微结构的形状均为正六边形环。

5.根据权利要求2所述的天线罩，其特征在于，所述第二微结构包括第一导电几何结构和完全相同的六个第二导电几何结构；

所述第一导电几何结构的形状为正六边形环；所述六个第二导电几何结构依次首尾相邻设置在一起以构成近似正六边形结构，所述近似正六边形结构的中心位置形成有正六边形的第一缝隙；所述六个第二导电几何结构分别对应地设置于所述第一导电几何结构的六条边上；

每个第二导电几何结构包括依次首尾相邻设置的多个第一凸起部、多个第二凸起部和多个第三凸起部；所述多个第二凸起部完全相同；所述多个第一凸起部、多个第二凸起部和多个第三凸起部均垂直地设置在第一导电几何结构的对应边上；每个第二凸起部的形状为长方形，每个第一凸起部和每个第三凸起部的形状均为梯形；

任意相邻的两个第一凸起部之间形成有第二间隙，任意相邻的两个第二凸起部之间形成有第三间隙，每个第三间隙与第一缝隙连通；任意相邻的两个第三凸起部之间形成有第四间隙；

任意相邻的两个第二导电几何结构之间形成有第五间隙，每个第五间隙与第一缝隙连通；每个第二间隙与相邻的第五间隙连通，每个第四间隙与相邻的第五间隙连通；

多个第一凸起部的高度从远离到靠近第二凸起部的方向依次增大，多个第三凸起部的高度也从远离到靠近第二凸起部的方向依次增大；每个第五间隙与所述第一导电几何结构的对应一条经过中心的对角线部分重合。

6.根据权利要求5所述的天线罩，其特征在于：所述多个第三凸起部和多个第一凸起部相对于多个第二凸起部呈对称结构，任意相邻的两个第一凸起部之间形成的第二间隙均不同，任意相邻的两个第二凸起部之间形成的第三间隙均完全相同，任意相邻的两个第三凸起部之间形成的第四间隙均不同；任意相邻的两个第二导电几何结构之间形成的第五间隙均完全相同。

7.根据权利要求2所述的天线罩，其特征在于，所述第一微结构、第三微结构和第四微结构的形状均为正四边形环；

所述第二微结构包括第一导电几何结构和完全相同的四个第二导电几何结构；

所述第一导电几何结构的形状为正四边形环；所述四个第二导电几何结构依次首尾相邻设置在一起以构成近似正四边形结构，所述近似正四边形结构的中心位置形成有正四边形的第一缝隙；所述四个第二导电几何结构分别对应地设置于所述第一导电几何结构的四条边上；

每个第二导电几何结构包括依次首尾相邻设置的多个第一凸起部、多个第二凸起部和多个第三凸起部；所述多个第二凸起部完全相同；所述多个第一凸起部、多个第二凸起部和多个第三凸起部均垂直地设置在第一导电几何结构的对应边上；每个第二凸起部的形状为长方形，每个第一凸起部和每个第三凸起部的形状均为梯形；

任意相邻的两个第一凸起部之间形成有第二间隙，任意相邻的两个第二凸起部之间形成有第三间隙，每个第三间隙与第一缝隙连通；任意相邻的两个第三凸起部之间形成有第四间隙；

任意相邻的两个第二导电几何结构之间形成有第五间隙，每个第五间隙与第一缝隙连通；每个第二间隙与相邻的第五间隙连通，每个第四间隙与相邻的第五间隙连通；

多个第一凸起部的高度从远离到靠近第二凸起部的方向依次增大，多个第三凸起部的高度也从远离到靠近第二凸起部的方向依次增大；每个第五间隙与所述第一导电几何结构的对应一条经过中心的对角线部分重合。

8.根据权利要求2所述的天线罩，其特征在于：所述第一预浸料层、第二预浸料层、第三预浸料层、第四预浸料层、第五预浸料层及第六预浸料层的材质均包括碳纤维预浸料或石英纤维预浸料，所述第一芯材层和第二芯材层的材质均包括PMI泡沫，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层的材质均包括PI膜。

9.根据权利要求2所述的天线罩，其特征在于：所述第五预浸料层、第一基材层、第一预浸料层、第一芯材层、第二预浸料层、第二基材层、第三预浸料层、第二芯材层、第四预浸料层、第三基材层和第六预浸料层中任意相邻的两个层之间采用胶膜进行粘接。

10.根据权利要求9所述的天线罩，其特征在于，所述第一预浸料层、第二预浸料层、第三预浸料层、第四预浸料层、第五预浸料层和第六预浸料层的介电常数均为3.3、损耗角正切均为0.005；所述胶膜的介电常数均为3.2、损耗角正切均为0.007；所述第一芯材层和第二芯材层的介电常数均为1.12、损耗角正切均为0.068；所述第一基材层、第二基材层和第三基材层的介电常数均为3.2、损耗角正切均为0.002。