CN121331663A - 贴片式薄膜电容 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及贴片式薄膜电容，包括封装体以及设置在封装体内的芯子，所述封装体的两端分别搭设有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别通过拔插式组件与芯子两端的正合金电极和负合金电极电性连接，所述拔插式组件包括设置在封装体的两端且与正合金电极和负合金电极电性连接的第一导电环，所述第一引脚和第二引脚分别安装有与第一导电环接触式电性连接的卡接柱，所述封装体的一端两侧均设置有凸台，所述凸台上设置有与拔插式组件相配合的定位适配组件，有效的解决了现有技术中的贴片式薄膜电容的引脚与芯子电极连接方式拆卸不变，导致成本增加以及为适配焊接角度需要折弯引脚导致影响性能的问题。

Description

贴片式薄膜电容

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及贴片式薄膜电容。

背景技术

贴片式薄膜电容器因体积小、高频特性优异、容值稳定性高，已广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。但现有技术存在以下关键缺陷：

现有贴片式薄膜电容的引脚与芯子电极多采用焊接固定或一体注塑成型结构：焊接式连接需将引脚与电极通过锡焊绑定，拆卸时需加热融化焊锡，易导致电极氧化或封装体受热变形，电容基本无法重复利用，一体注塑式结构则直接将引脚、电极与封装体整合，一旦引脚松动或电路故障，只能整体更换电容，维修成本显著增加。

而且，更换电容器，常出现焊盘与电容器引脚不适配的情况，需要通过弯折电容器的引脚，以适配电路上的焊盘，并做更换安装，但是在实际的安装过程中，引脚弯折过多容易折断且影响接触性能。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了贴片式薄膜电容有效的解决了现有技术中的贴片式薄膜电容的引脚与芯子电极连接方式拆卸不变，导致成本增加以及为适配焊接角度需要折弯引脚导致影响性能的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

贴片式薄膜电容，包括封装体以及设置在封装体内的芯子，所述封装体的两端分别搭设有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别通过拔插式组件与芯子两端的正合金电极和负合金电极电性连接，所述拔插式组件包括设置在封装体的两端且与正合金电极和负合金电极电性连接的第一导电环，所述第一引脚和第二引脚分别安装有与第一导电环接触式电性连接的卡接柱，所述封装体的一端两侧均设置有凸台，所述凸台上设置有与拔插式组件相配合的定位适配组件，所述定位适配组件包括安装在第一引脚和第二引脚上的塑性齿轮，所述凸台上设置有与塑性齿轮弹性限位的第二卡板和第三卡板。

优选的，所述拔插式组件还包括一体安装在第一引脚和第二引脚末端的导电杆，所述导电杆的末端一体安装有所述的卡接柱，所述卡接柱上设置有与第一导电环电性连接的第二导电环，所述卡接柱一端设置有与导电杆滑动连接的绝缘套环，所述封装体的两端分别安装有绝缘块，所述绝缘块内部开设与卡接柱、绝缘套环滑动连接的滑槽。

优选的，所述绝缘块一端滑动连接有第一滑柱，所述第一滑柱两端分别安装有堵环和第一卡板，所述第一卡板和绝缘块之间设置有与第一滑柱套设连接的第一弹簧。

优选的，所述第一卡板呈直角型，所述第一卡板的斜边端朝向于绝缘套环，所述卡接柱内开设有与绝缘套环相对应的卡槽。

优选的，所述定位适配组件还包括固定安装在凸台上的固定轴，所述固定轴的一端滑动连接有第二滑柱，所述第二滑柱的一端固定连接有封块，所述封块和固定轴之间设置有与第二滑柱套设连接的第二弹簧，所述第二滑柱的另一端固定安装在所述的第二卡板上，所述封块上固定连接有第三卡板。

优选的，所述第三卡板安装在塑性齿轮的内侧，且第三卡板凸出于第二卡板外部。

优选的，所述正合金电极和负合金电极均采用铜-镍-银合金材质，所述封装体采用聚丙烯材质进行包裹。

优选的，所述封装体的两端同时还开设有与第一引脚和第二引脚滑动连接的引出端槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1.当沿引出端槽反向拔出第一引脚、第二引脚，卡接柱在绝缘套环的作用下解除第一卡板直角端对卡接柱的限位，进而将卡接柱拔出，卡接柱带动第二导电环与第一导电环分离，导电通路断开，整个过程无需破坏封装体或焊点，电容可重复拆解、检修或复用。

2.通过取消第二卡板对塑性齿轮的限位，对第一引脚和第二引脚焊接角度的调节，再次利用第二弹簧的作用，将第二卡板重新卡入塑性齿轮的齿槽内，对第一引脚和第二引脚焊接角度的锁定,，有效的避免第一引脚和第二引脚为了焊接角度的对应，反复折弯，影响第一引脚和第二引脚的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的贴片式薄膜电容的建模图；

图2为本发明的贴片式薄膜电容的轴测图；

图3为本发明的贴片式薄膜电容的剖视图；

图4为本发明的贴片式薄膜电容的芯子的示意图；

图5为本发明的贴片式薄膜电容的第一引脚的结构示意图；

图6为本发明的贴片式薄膜电容的卡接柱和绝缘套环的结构示意图；

图7为本发明的贴片式薄膜电容的卡槽的结构示意图；

图8为本发明的贴片式薄膜电容的第一卡板的结构示意图；

图9为本发明的贴片式薄膜电容的定位适配组件的结构示意图；

图中：1、封装体，2、第一引脚，3、第二引脚，4、堵环，5、电介质材料，6、负合金电极，7、正合金电极，8、第一导电环，9、绝缘块，10、引出端槽，11、凸台，12、第一滑柱，13、绝缘套环，14、卡接柱，15、第二导电环，16、第一弹簧，17、卡槽，18、第一卡板，19、塑性齿轮，20、第二卡板，21、第三卡板，22、封块，23、固定轴，24、第二滑柱，25、第二弹簧，26、导电杆。

具体实施方式

如图1-9所示，贴片式薄膜电容，包括封装体1以及设置在封装体1内的芯子，所述封装体1的两端分别搭设有第一引脚2和第二引脚3，所述第一引脚2和第二引脚3分别通过拔插式组件与芯子两端的正合金电极7和负合金电极6电性连接，所述拔插式组件包括设置在封装体1的两端且与正合金电极7和负合金电极6电性连接的第一导电环8，所述第一引脚2和第二引脚3分别安装有与第一导电环8接触式电性连接的卡接柱14，所述封装体1的一端两侧均设置有凸台11，所述凸台11上设置有与拔插式组件相配合的定位适配组件，所述定位适配组件包括安装在第一引脚2和第二引脚3上的塑性齿轮19，所述凸台11上设置有与塑性齿轮19弹性限位的第二卡板20和第三卡板21。

芯子还包括设置在正合金电极7和负合金电极6之间的电介质材料5。

所述拔插式组件还包括一体安装在第一引脚2和第二引脚3末端的导电杆26，所述导电杆26的末端一体安装有所述的卡接柱14，所述卡接柱14上设置有与第一导电环8电性连接的第二导电环15，所述卡接柱14一端设置有与导电杆26滑动连接的绝缘套环13，所述封装体1的两端分别安装有绝缘块9，所述绝缘块9内部开设与卡接柱14、绝缘套环13滑动连接的滑槽；所述绝缘块9一端滑动连接有第一滑柱12，所述第一滑柱12两端分别安装有堵环4和第一卡板18，所述第一卡板18和绝缘块9之间设置有与第一滑柱12套设连接的第一弹簧16；所述第一卡板18呈直角型，所述第一卡板18的斜边端朝向于绝缘套环13，所述卡接柱14内开设有与绝缘套环13相对应的卡槽17。

如图7和8所示，随着卡接柱14深入滑槽，卡接柱14会接触到绝缘块9一侧的直角型第一卡板18，第一卡板18的斜边端朝向卡接柱14，在插入力作用下，卡接柱14挤压第一卡板18的斜边，推动第一卡板18沿第一滑柱12向远离滑槽的方向移动，同时压缩第一滑柱12上的第一弹簧16，当卡接柱14插入至第一导电环8内时，第一弹簧16释放弹性势能，推动第一卡板18复位，第一卡板18停滞在卡接柱14和绝缘套环13之间，第一卡板18的直角端贴合在卡接柱14上，对卡接柱14形成向外运动的限位，卡接柱14无法随意脱出；同时，卡接柱14上的第二导电环15与封装体1的第一导电环8完全贴合，实现第一引脚2-导电杆26-卡接柱14-第二导电环15-第一导电环8-正合金电极7或第二引脚3对应负合金电极6的完整电性通路；当需要维修或更换电容时，操作人员向内侧按压第一引脚2或者第二引脚3， 绝缘套环13继续挤压第一卡板18的斜边端，第一卡板18挤压第一弹簧16后向外运动，绝缘套环13运动至第一卡板18的直角端，优先控制封块22向外运动，第二卡板20和第三卡板21解除对塑性齿轮19圆周以及向外运动的限位，绝缘套环13受第一卡板18的阻挡进入卡接柱14的卡槽17内，此时，第一卡板18和卡接柱14形成一体的连接外环面，由于绝缘套环13的两端均呈现弧形倾斜面，此时，当沿引出端槽10反向拔出第一引脚2、第二引脚3，卡接柱14在绝缘套环13的作用下解除第一卡板18直角端对卡接柱14的限位，进而将卡接柱14拔出，卡接柱14带动第二导电环15与第一导电环8分离，导电通路断开，整个过程无需破坏封装体1或焊点，电容可重复拆解、检修或复用。

所述定位适配组件还包括固定安装在凸台11上的固定轴23，所述固定轴23的一端滑动连接有第二滑柱24，所述第二滑柱24的一端固定连接有封块22，所述封块22和固定轴23之间设置有与第二滑柱24套设连接的第二弹簧25，所述第二滑柱24的另一端固定安装在所述的第二卡板20上，所述封块22上固定连接有第三卡板21；所述第三卡板21安装在塑性齿轮19的内侧，且第三卡板21凸出于第二卡板20外部。

如图9所示，凸台11可将引出端槽10的路径延长，保证第一引脚2和第二引脚3安装的深度，可有效的避免水汽、灰尘与电极接触，第一引脚2和第二引脚3插入到位后，第二弹簧25进行复位，安装在第一引脚2、第二引脚3上的塑性齿轮19会与凸台11上的第二卡板20、第三卡板21形成配合：第三卡板21预先凸出于第二卡板20外部且位于塑性齿轮19内侧，对卡接柱14间接形成向内运动的限位，在第二弹簧25的作用下，第二滑柱24带动第二卡板20紧贴塑性齿轮19的齿槽，对卡接柱14形成自转的限位，当外界存在震动或轻微外力时，由于第二卡板20、第三卡板21始终与塑性齿轮19齿槽贴合，避免引脚因震动出现位移，进一步保障第二导电环15与第一导电环8的接触稳定性。

所述正合金电极7和负合金电极6均采用铜-镍-银合金材质，所述封装体1采用聚丙烯材质进行包裹。

如图1和2所示，正合金电极7和负合金电极6采用铜-镍-银合金材质，具有高导电率、强抗氧化性，可减少电流传输损耗；封装体1采用聚丙烯材质，具有耐温性好、绝缘强度高，能隔绝外部环境中的水汽、灰尘，保护芯子与电极不受侵蚀。

所述封装体1的两端同时还开设有与第一引脚2和第二引脚3滑动连接的引出端槽10。

如图2所示，引出端槽10可作为封装体1为第一引脚2、第二引脚3预设的滑动导向，使第一引脚2和第二引脚3末端一体成型的导电杆26带动卡接柱14，向绝缘块9内部的滑槽插入。

本发明的工作过程为：操作人员将第一引脚2、第二引脚3对准封装体1两端的引出端槽10，引出端槽10可作为封装体1为第一引脚2、第二引脚3预设的滑动导向，使第一引脚2和第二引脚3末端一体成型的导电杆26带动卡接柱14，向绝缘块9内部的滑槽插入，此时，卡接柱14上的用于实现电极导通的第二导电环15与封装体1两端的第一导电环8，第一导电环8已与芯子的正合金电极7、负合金电极6预先电性连接，处于待接触状态，绝缘套环13随卡接柱14同步进入滑槽。

随着卡接柱14深入滑槽，卡接柱14会接触到绝缘块9一侧的直角型第一卡板18，第一卡板18的斜边端朝向卡接柱14，在插入力作用下，卡接柱14挤压第一卡板18的斜边，推动第一卡板18沿第一滑柱12向远离滑槽的方向移动，同时压缩第一滑柱12上的第一弹簧16，当卡接柱14插入至第一导电环8内时，第一弹簧16释放弹性势能，推动第一卡板18复位，第一卡板18停滞在卡接柱14和绝缘套环13之间，第一卡板18的直角端贴合在卡接柱14上，对卡接柱14形成向外运动的限位，卡接柱14无法随意脱出；同时，卡接柱14上的第二导电环15与封装体1的第一导电环8完全贴合，实现第一引脚2-导电杆26-卡接柱14-第二导电环15-第一导电环8-正合金电极7或第二引脚3对应负合金电极6的完整电性通路。

第一引脚2和第二引脚3插入到位后，第二弹簧25进行复位，安装在第一引脚2、第二引脚3上的塑性齿轮19会与凸台11上的第二卡板20、第三卡板21形成配合：第三卡板21预先凸出于第二卡板20外部且位于塑性齿轮19内侧，对卡接柱14间接形成向内运动的限位，在第二弹簧25的作用下，第二滑柱24带动第二卡板20紧贴塑性齿轮19的齿槽，对卡接柱14形成自转的限位，当外界存在震动或轻微外力时，由于第二卡板20、第三卡板21始终与塑性齿轮19齿槽贴合，避免引脚因震动出现位移，进一步保障第二导电环15与第一导电环8的接触稳定性，且还可通过取消第二卡板20对塑性齿轮19的限位，对第一引脚2和第二引脚3焊接角度的调节，再次利用第二弹簧25的作用，将第二卡板20重新卡入塑性齿轮19的齿槽内，对第一引脚2和第二引脚3焊接角度的锁定,，有效的避免第一引脚2和第二引脚3为了焊接角度的对应，反复折弯，影响第一引脚2和第二引脚3的使用寿命。

电路通电后，电流从电路板焊盘传入第一引脚2，经导电杆26、卡接柱14的第二导电环15传递至第一导电环8，再通过第一导电环8导入芯子的正合金电极7；芯子内部的电介质材料5完成电荷存储与释放后，电流从负合金电极6流出，经另一侧的第一导电环8、第二导电环15、卡接柱14、导电杆26传递至第二引脚3，最终回流至电路板，实现电容的充放电功能，其中，正合金电极7和负合金电极6采用铜-镍-银合金材质，具有高导电率、强抗氧化性，可减少电流传输损耗；封装体1采用聚丙烯材质，具有耐温性好、绝缘强度高，能隔绝外部环境中的水汽、灰尘，保护芯子与电极不受侵蚀。

当需要维修或更换电容时，操作人员向内侧按压第一引脚2或者第二引脚3， 绝缘套环13继续挤压第一卡板18的斜边端，第一卡板18挤压第一弹簧16后向外运动，绝缘套环13运动至第一卡板18的直角端，优先控制封块22向外运动，第二卡板20和第三卡板21解除对塑性齿轮19圆周以及向外运动的限位，绝缘套环13受第一卡板18的阻挡进入卡接柱14的卡槽17内，此时，第一卡板18和卡接柱14形成一体的连接外环面，由于绝缘套环13的两端均呈现弧形倾斜面，此时，当沿引出端槽10反向拔出第一引脚2、第二引脚3，卡接柱14在绝缘套环13的作用下解除第一卡板18直角端对卡接柱14的限位，进而将卡接柱14拔出，卡接柱14带动第二导电环15与第一导电环8分离，导电通路断开。

整个过程无需破坏封装体1或焊点，电容可重复拆解、检修或复用。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.贴片式薄膜电容，其特征在于：包括封装体（1）以及设置在封装体（1）内的芯子，所述封装体（1）的两端分别搭设有第一引脚（2）和第二引脚（3），所述第一引脚（2）和第二引脚（3）分别通过拔插式组件与芯子两端的正合金电极（7）和负合金电极（6）电性连接，所述拔插式组件包括设置在封装体（1）的两端且与正合金电极（7）和负合金电极（6）电性连接的第一导电环（8），所述第一引脚（2）和第二引脚（3）分别安装有与第一导电环（8）接触式电性连接的卡接柱（14），所述封装体（1）的一端两侧均设置有凸台（11），所述凸台（11）上设置有与拔插式组件相配合的定位适配组件，所述定位适配组件包括安装在第一引脚（2）和第二引脚（3）上的塑性齿轮（19），所述凸台（11）上设置有与塑性齿轮（19）弹性限位的第二卡板（20）和第三卡板（21）。

2.根据权利要求1所述贴片式薄膜电容，其特征在于：所述拔插式组件还包括一体安装在第一引脚（2）和第二引脚（3）末端的导电杆（26），所述导电杆（26）的末端一体安装有所述的卡接柱（14），所述卡接柱（14）上设置有与第一导电环（8）电性连接的第二导电环（15），所述卡接柱（14）一端设置有与导电杆（26）滑动连接的绝缘套环（13），所述封装体（1）的两端分别安装有绝缘块（9），所述绝缘块（9）内部开设与卡接柱（14）、绝缘套环（13）滑动连接的滑槽。

3.根据权利要求2所述贴片式薄膜电容，其特征在于：所述绝缘块（9）一端滑动连接有第一滑柱（12），所述第一滑柱（12）两端分别安装有堵环（4）和第一卡板（18），所述第一卡板（18）和绝缘块（9）之间设置有与第一滑柱（12）套设连接的第一弹簧（16）。

4.根据权利要求3所述贴片式薄膜电容，其特征在于：所述第一卡板（18）呈直角型，所述第一卡板（18）的斜边端朝向于绝缘套环（13），所述卡接柱（14）内开设有与绝缘套环（13）相对应的卡槽（17）。

5.根据权利要求1所述贴片式薄膜电容，其特征在于：所述定位适配组件还包括固定安装在凸台（11）上的固定轴（23），所述固定轴（23）的一端滑动连接有第二滑柱（24），所述第二滑柱（24）的一端固定连接有封块（22），所述封块（22）和固定轴（23）之间设置有与第二滑柱（24）套设连接的第二弹簧（25），所述第二滑柱（24）的另一端固定安装在所述的第二卡板（20）上，所述封块（22）上固定连接有第三卡板（21）。

6.根据权利要求5所述贴片式薄膜电容，其特征在于：所述第三卡板（21）安装在塑性齿轮（19）的内侧，且第三卡板（21）凸出于第二卡板（20）外部。

7.根据权利要求1所述贴片式薄膜电容，其特征在于：所述正合金电极（7）和负合金电极（6）均采用铜-镍-银合金材质，所述封装体（1）采用聚丙烯材质进行包裹。

8.根据权利要求1所述贴片式薄膜电容，其特征在于：所述封装体（1）的两端同时还开设有与第一引脚（2）和第二引脚（3）滑动连接的引出端槽（10）。