CN1208174C - 用于切割晶体的定向方法 - Google Patents

Abstract

一种用于切割晶体的定向方法，特别适用于多线切割机切割有超精密定向要求的晶体。首先用普通切割单片定向的方法将待切晶体的定向标准面切好，再用一固体固定在切割机上切割出标准切割面，然后将待切晶体的定向标准面与固体的标准切割面紧密相贴，并固定好待切晶体后，即可开始切割。用本发明的定向方法，能够免去由于固定装置所带来的系统误差，能够比较容易地达到超精密定向的要求，操作简便。

Description

用于切割晶体的定向方法

技术领域

本发明涉及一种定向方法，尤其是涉及一种用于切割晶体的定向方向。适用于多线切割机，特别是适用于多线切割机对于有超精密定向要求的晶体的切割。

背景技术

对于切割晶体，如切割硅、砷化镓、磷化镓、蓝宝石以及石英等等晶体时，需要在特定的方向上切割，所以，切割时，首先定好切割方向是很重要的。

在先技术中，最普通的定向方法，如单片切片机的定向方法是先将待切晶体切下一片后，作X-光检验。根据X光测量的数据，对待切的晶体进行调整，然后再切一片，再作X光检验，如此重复，直至达到所要求的定向精度。这种方法准确度比较高。但只适用于单片切割的情况。

对于多线切割机而言，上述方法就不适用。在先技术中对于多线切割的定向方法，通常采用将待切晶体置放在固定装置上，先在X-光机上定好方向，然后再将晶体连同固定装置(通常采用燕尾槽做固定装置)一并置于切割机上，进行切割。这种方法可达到基本上定向。但由于待切晶体从X-光机的固定装置到线切割机的固定装置上，总是存在着系统误差。因此，导至很难达到超精密定向的要求。

发明内容

本发明为了克服上述在先技术中的问题，提供一种用于切割晶体的定向方法，应用本发明的定向方法，使待切晶体用多线切割机切割，能够达到超精密定向要求，并操作简单方便。

本发明的定向方法是：首先切好待切晶体的定向标准面；再在切割机上用一固体切割出切割机的标准切割面；将待切晶体定向标准面与固定在切割机上的固体标准切割面紧贴，并固定待切晶体后即可进行切割。

本发明定向方法的显著特点在于：

1、本发明定向方法是将待切晶体的定向标准面与切割机上的标准切割面紧贴后，直接将待切晶体固定在切割机上。这就免去了上述在先技术中所述的系统误差。因此，能够容易地达到超精密定向的要求。

2、操作简便，容易实现。

3、对于切割待切晶体定向标准面的固定装置与线切割机上的固定装置，两者无须吻合，这就免去了许多麻烦和不便。

具体实施方式

本发明定向方法的具体操作步骤是：

(1)首先将待切晶体的一端切割出待切晶体所要求的定向标准面；

所说的切割出待切晶体的定向标准面可以用内圆切割机，或外圆切割机，或带锯，或单线切割机等，用普通切割单片定向的方法，即切下一片，用X-光检测，直至达到所要求的待切晶体的定向标准面；

(2)将一固体固定在切割机上，并在固体的一端切割出一个标准切割面；

所说的构成标准切割面的固体是容易切割的固体，如普通玻璃，或者石蜡，或者松香，或者陶瓷等。

(3)将待切晶体的定向标准面与在切割机上的固体上的标准切割面对准，并紧密相贴，同时将待切晶体固定；固定待切晶体可以用快干胶，或用其他方便的方法。

(4)当待切晶体完全固定好之后，开始切割。

上述操作步骤完成后，即实现了在多线切割机上获得超精密定向的切割。

Claims (6)

1.一种用于切割晶体的定向方法，是用于对多线切割机切割晶体的定向，其特征在于首先切割出待切晶体的定向标准面，再在切割机上固定一固体并切割出一个标准切割面，将待切晶体的定向标准面与固定在切割机上固体的标准切割面对准紧贴，固定好待切晶体后，开始切割。

2.根据权利要求1所述的用于切割晶体的定向方法，其特征在于构成切割机上标准切割面的固体是容易切割的固体。

3.根据权利要求2所述的用于切割晶体的定向方法，其特征在于所说的容易切割的固体是普通玻璃。

4.根据权利要求2所述的用于切割晶体的定向方法，其特征在于所说的容易切割的固体是石蜡。

5.根据权利要求2所述的用于切割晶体的定向方法，其特征在于所说的容易切割的固体是松香。

6.根据权利要求2所述的用于切割晶体的定向方法，其特征在于所说的容易切割的固体是陶瓷。