CN118413591A - 手持式电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及手持式电子设备。一种电子设备可包括显示器和壳体。该壳体可包括：外壳；前盖，该前盖联接到该外壳并且包括定位在该显示器上方的前盖构件；和后盖，该后盖联接到该外壳并且包括后盖构件。该后盖构件可由玻璃材料形成，该玻璃材料包括被配置为向该玻璃材料赋予颜色的金属纳米颗粒并且在5GHz至45GHz的频带中具有5.5至7.5的介电常数。该后盖构件可包括：第一部分，该第一部分限定第一厚度并且通过第一颜色来表征；和第二部分，该第二部分限定大于该第一厚度的第二厚度并且通过不同于该第一颜色的第二颜色来表征。
Description
相关申请的交叉引用
本专利申请为2023年1月27日提交的名称为“Handheld Electronic Device”的美国临时专利申请63/441,756号的非临时专利申请并要求该专利申请的权益，该专利申请的公开内容据此全文以引用方式并入本文。
技术领域
本公开的主题整体涉及手持式电子设备，并且更具体地涉及移动电话。
背景技术
现代消费电子设备具有多种形状和形式，并且具有多种用途和功能。例如，智能电话为用户提供了与电话通信范围外的其他人进行交互的各种方式。此类设备可包括用于有利于此类交互的许多系统。例如，智能电话可包括用于提供图形输出并用于接受触摸输入的触敏显示器、用于与其他设备连接以发送和接收语音和数据内容的无线通信系统、用于捕获照片和视频的相机等。然而，将这些子系统集成到能够承受日常使用的紧凑且可靠的产品中存在多种技术挑战。本文所述的系统和技术可解决这些挑战中的大多数，同时提供具有许多各种不同功能的设备。
发明内容
一种移动电话可包括壳体，该壳体包括：前盖组件，该前盖组件限定该壳体的前外表面；后盖组件，该后盖组件限定该壳体的后外表面；和外壳子组件，该外壳子组件定位在该前盖组件和该后盖组件之间。该外壳子组件可包括：第一外壳部件，该第一外壳部件限定该壳体的第一侧外表面；第二外壳部件，该第二外壳部件限定与该壳体的该第一侧外表面相对的该壳体的第二侧外表面；和下底盘区段，该下底盘区段在该第一外壳部件和该第二外壳部件之间延伸。该移动电话还可包括：相机阵列，该相机阵列联接到下底盘区段并且定位在限定在该下底盘区段和前盖组件之间的内腔中，该相机阵列包括至少一个相机，该至少一个相机延伸穿过该下底盘区段并且朝向后盖组件延伸；和显示器，该显示器联接到前盖组件。
该移动电话还可包括电池，该电池定位在限定在下底盘区段和前盖组件之间的内腔中。下底盘区段可限定面向前盖组件的第一侧和面向后盖组件的第二侧。相机阵列可联接到下底盘区段的第一侧，并且电池可联接到该下底盘区段的第一侧。后盖组件可包括后盖，并且该移动电话还可包括定位在该后盖和下底盘区段的第二侧之间的充电线圈，该充电线圈被配置为无线地耦合到充电附件以为该移动电话接收电力。
下底盘区段可限定延伸穿过该下底盘区段的第一孔、延伸穿过该下底盘区段的第二孔和延伸穿过该下底盘区段的第三孔，并且相机阵列可包括至少部分地延伸穿过第一孔的第一相机、至少部分地延伸穿过第二孔的第二相机和至少部分地延伸穿过第三孔的第三相机。
下底盘区段还可限定对准特征部。相机阵列还可包括：相机托架，该相机托架被构造成与对准特征部接合以相对于下底盘区段对准该相机托架；和相机，该相机联接到该相机托架。
下底盘区段可焊接到第一外壳部件和第二外壳部件。后盖组件还可包括：后盖，该后盖限定延伸穿过该后盖的第一孔；和金属锚定板，该金属锚定板定位在该后盖的内侧上并且限定与第一孔对准的第二孔。相机阵列中的相机可延伸穿过第二孔并且至少部分地延伸到第一孔中。
一种便携式电子设备可包括显示器、无线通信电路、电池和壳体，该壳体包封该显示器、该无线通信电路和该电池。该壳体可包括外壳子组件，该外壳子组件包括：第一壁区段，该第一壁区段限定便携式电子设备的第一侧外表面的至少一部分；第二壁区段，该第二壁区段限定便携式电子设备的与第一侧外表面相对的第二侧外表面的至少一部分；和下底盘区段，该下底盘区段沿着该下底盘区段的第一侧焊接到第一壁区段并且沿着该下底盘区段的第二侧焊接到第二壁区段。该壳体还可包括：第一外壳部件，该第一外壳部件联接到外壳子组件的第一端部并且限定便携式电子设备的第一外角表面；和第二外壳部件，该第二外壳部件联接到外壳子组件的第一端部并且限定便携式电子设备的第二外角表面。该壳体还可包括：前盖，该前盖联接到外壳子组件并且限定便携式电子设备的前外表面；和后盖，该后盖联接到外壳子组件并且限定便携式电子设备的后外表面。
第一壁区段可包括：核心部分，该核心部分由第一金属形成并且限定便携式电子设备的内表面的一部分；和包层部分，该包层部分粘结到该核心部分并且限定便携式电子设备的第一侧外表面。下底盘区段可焊接到第一壁区段的核心部分上。核心部分可包括铝合金，下底盘区段可包括铝合金，并且包层部分可包括钛合金。
下底盘区段可限定面向前盖的第一侧和面向后盖的第二侧，电池可联接到下底盘区段的第一侧并且定位在下底盘区段和前盖之间，并且便携式电子设备还可包括充电线圈，该充电线圈联接到后盖并且定位在下底盘区段和后盖之间。
下底盘区段可限定第一联锁结构，第一外壳部件可限定第二联锁结构，并且便携式电子设备还可包括模制聚合物结构，该模制聚合物结构与第一联锁结构和第二联锁结构接合并且将第一外壳部件保持到下底盘区段。该模制聚合物结构可以是第一模制聚合物结构，并且便携式电子设备还可包括第二模制聚合物结构，该第二模制聚合物结构定位在第一壁区段的端部和第一外壳部件的端部之间并且限定便携式电子设备的第一侧外表面的一部分。
一种电子设备可包括壳体，该壳体包括前盖组件，该前盖组件包括：透明盖，该透明盖限定壳体的前外表面：和显示器，该显示器定位在透明盖下方。该壳体还可包括后盖组件，该后盖组件包括限定壳体的后外表面的介电构件。该壳体还可包括外壳子组件，该外壳子组件包括：下底盘区段，该下底盘区段至少部分地限定该下底盘区段和前盖组件之间的第一腔并且至少部分地限定该下底盘区段和后盖组件之间的第二腔；第一壁，该第一壁定位在下底盘区段的第一侧处并且限定该壳体的第一侧外表面；第二壁，该第二壁定位在下底盘区段的第二侧处并且限定该壳体的第二侧外表面；电池，该电池定位在第一腔中；和充电线圈，该充电线圈定位在第二腔中。
第一壁可沿着下底盘区段的第一横向侧焊接到该下底盘区段，并且第二壁可沿着下底盘区段的与第一横向侧相对的第二横向侧焊接到该下底盘区段。
下底盘区段可限定面向前盖组件的第一侧和面向后盖组件的第二侧，以及从该下底盘区段的第一侧延伸到该下底盘区段的第二侧的孔，并且电子设备还可包括相机，该相机定位在该下底盘区段的第一侧上并且延伸穿过该下底盘区段中的孔。孔可以是第一孔，后盖组件可包括限定第二孔的后盖和联接到后盖并且限定第三孔的锚定板，并且相机可延伸穿过第三孔并且至少部分地延伸穿过第二孔。
下底盘区段可至少部分地限定孔，电子设备还可包括联接到外壳子组件并且至少部分地定位在该孔中的弹簧联接元件，并且后盖组件可包括后盖和联接到该后盖的紧固特征部。紧固特征部可包括：基部部分，该基部部分联接到后盖；和突片，该突片从该基部部分延伸并且被构造成接合弹簧联接元件。紧固特征部的基部部分可导电地联接到后盖组件的电子部件和弹簧联接元件。
一种移动电话可包括：前盖，该前盖限定该移动电话的前外表面；显示器，该显示器在该前盖下方；后盖，该后盖限定该移动电话的后外表面；和外壳，该外壳定位在该前盖和该后盖之间。该外壳可包括：第一外壳部件，该第一外壳部件包括包层部分和联接到该包层部分的核心部分，该包层部分由第一金属形成并且限定该移动电话的侧外表面的第一部分，该核心部分限定该移动电话的内表面的一部分并且由不同于该第一金属的第二金属形成；第二外壳部件，该第二外壳部件限定该移动电话的该侧外表面的第二部分；和接头结构，该接头结构联接到该第一外壳部件和该第二外壳部件并且限定该移动电话的该侧外表面的第三部分，该第三部分在该侧外表面的该第一部分和该侧外表面的该第二部分之间。包层部分可直接粘结到核心部分。
包层部分可以是第一包层部分，并且核心部分可以是第一核心部分。第二外壳部件可包括第二包层部分和联接到第二包层部分的第二核心部分，该第二包层部分由第一金属形成并且限定移动电话的侧外表面的第二部分，该第二核心部分由第二金属形成。第一金属可以是钛合金，第二金属可以是铝合金。
包层部分可限定安装表面的第一部分，核心部分可限定安装表面的第二部分，并且前盖可联接到该安装表面。安装表面可以是第一安装表面，包层部分可限定第二安装表面的第一部分，核心部分可限定第二安装表面的第二部分，并且后盖可联接到第二安装表面。
包层部分可以是第一包层部分，核心部分可以是第一核心部分，侧外表面可以是第一侧外表面，并且外壳还可包括第三外壳部件。第三外壳部件可包括第二包层部分和第二核心部分，该第二包层部分由第一金属形成并且限定移动电话的第二侧外表面的一部分，该第二核心部分联接到第二包层部分并且由第二金属形成。该外壳还可包括下底盘区段，该下底盘区段沿着该下底盘区段的第一侧焊接到第一核心部分并且沿着该下底盘区段的第二侧焊接到第二核心部分，该下底盘区段限定在第一外壳部件和第三外壳部件之间延伸的部件安装结构。
一种便携式电子设备可包括外壳，该外壳限定该便携式电子设备的侧外表面的一部分并且包括第一外壳部件。第一外壳部件可包括第一包层部分和第一核心部分，该第一包层部分由第一金属形成并且限定便携式电子设备的侧外表面的第一部分，该第一核心部分由第二金属形成并且限定安装表面的第一部分，第二金属不同于第一金属。该外壳还可包括第二外壳部件，该第二外壳部件联接到第一外壳部件并且包括第二包层部分和第二核心部分，该第二包层部分由第一金属形成并且限定便携式电子设备的侧外表面的第二部分，该第二核心部分由第二金属形成并且限定安装表面的第二部分。该便携式电子设备还可包括前盖组件，该前盖组件联接到安装表面并且包括：透明盖，该透明盖限定该便携式电子设备的前表面；和显示器，该显示器联接到该透明盖。该便携式电子设备还可包括后盖组件，该后盖组件联接到外壳并且限定该便携式电子设备的后表面。第一外壳部件可以是挤出构件，该挤出构件包括直接粘结到第一核心部分的第一包层部分。第二外壳部件可限定该便携式电子设备的外角表面。第一包层部分可限定安装表面的第三部分，第二包层部分可限定安装表面的第四部分。第一包层部分可限定沿着透明盖的外围侧表面延伸的凸缘的第一部分，并且第二包层部分可限定沿着透明盖的外围侧表面延伸的凸缘的第二部分。
该外壳还可包括接头结构，该接头结构联接到第一外壳部件和第二外壳部件并且限定便携式电子设备的侧外表面的第三部分，该第三部分在该侧外表面的第一部分和该侧外表面的第二部分之间。第一外壳部件可限定第一联锁结构，第二外壳部件可限定第二联锁结构，并且接头结构可接合第一联锁结构和第二联锁结构。
一种电子设备可包括：前盖，该前盖限定该电子设备的前外表面；显示器，该显示器在该前盖下方；后盖，该后盖限定该电子设备的后外表面；和外壳，该外壳定位在该前盖和该后盖之间。该外壳可包括壁段。该壁段可包括包层部分，该包层部分由第一金属形成并且限定电子设备的侧表面的一部分、沿着前盖的外围侧表面延伸的第一凸缘的一部分以及沿着后盖的外围侧表面延伸的第二凸缘的一部分。壁段还可包括由第二金属形成并熔合到包层部分的核心部分，该核心部分限定电子设备的内腔的至少一部分。核心部分可限定：第一安装表面的一部分，前盖联接到该第一安装表面；和第二安装表面的一部分，后盖联接到该第二安装表面。第一金属可以是钛合金，第二金属可以是铝合金。
壁段可以是第一壁段，侧表面的该部分可以是侧表面的第一部分，第一凸缘的该部分可以是第一凸缘的第一部分，第二凸缘的该部分可以是第二凸缘的第一部分，并且外壳还可包括第二壁段。第二壁段可包括第二包层部分，该第二包层部分由第一金属形成并且限定电子设备的侧表面的第二部分、第一凸缘的第二部分和第二凸缘的第二部分。外壳还可包括第二核心部分，该第二核心部分由第二金属形成并且熔合到第二包层部分。外壳还可包括模制聚合物构件，该模制聚合物构件定位在第一壁段和第二壁段之间并且限定电子设备的侧表面的第三部分。该模制聚合物构件还可限定第一凸缘的第三部分和第二凸缘的第三部分。
一种移动电话可包括壳体，该壳体包括外壳部件和前盖，该前盖联接到该外壳部件并且限定该移动电话的前外表面。该移动电话还可包括：显示器，该显示器定位在前盖下方；和传感器模块，该传感器模块定位在前盖的前向传感器区域下方并且包括生物识别感测系统。该生物识别感测系统可包括：第一镜头；光发射器，该光发射器定位在第一镜头下方并且被配置为将光发射到对象上；第二镜头；和光传感器，该光传感器位于第二镜头下方并且被配置为捕获对象的图像。该传感器模块还可包括接近感测系统，该接近感测系统定位在生物识别感测系统的第一镜头和该生物识别感测系统的第二镜头之间。
光传感器可以是第一光传感器，光发射器可以是第一光发射器，并且接近感测系统可包括：第一光导；第二光发射器，该第二光发射器定位在第一光导下方并且被配置为将光发射到第一光导中；第二光导；和第二光传感器，该第二光传感器定位在第二光导下方并且被配置为从第二光导接收光。由第一光发射器发射的光可包括红外光图案，第一光传感器可被配置为当利用红外光图案照射对象时捕获对象的图像，生物识别感测系统可被配置为基于由第一光传感器捕获的图像来认证用户，并且接近感测系统可被配置为检测移动电话与用户面部的接近度。
传感器模块还可包括限定第一孔、第二孔和第三孔的模制外壳构件，第一光导可定位在第一孔中，第二光导可定位在第二孔中，并且第一镜头可定位在第三孔中。模制外壳构件还可限定定位在第二光发射器和第二光传感器之间的挡光壁。
第一光发射器可被配置为通过第一镜头将点图案投射到对象上，并且生物识别感测系统还可包括第三光发射器，该第三光发射器定位在第一镜头下方并且被配置为通过第一镜头利用泛光照射对象。传感器模块还可包括模制外壳构件，该模制外壳构件限定定位在第三光发射器和第二光传感器之间的挡光壁。挡光壁还可定位在第二光发射器和光传感器之间。
一种便携式电子设备可包括外壳部件和联接到该外壳部件的前盖组件。该前盖组件可包括：前盖，该前盖限定显示区域和至少部分地被显示区域围绕的前向传感器区域；和显示器，该显示器定位在该显示区域下方。便携式电子设备还可包括传感器模块，该传感器模块定位在前向传感器区域下方并且包括：外壳构件；镜头，该镜头联接到该外壳构件；第一光发射器，该第一光发射器位于镜头下方并且被配置为通过该镜头发射第一光；第一光导，该第一光导联接到外壳构件；第二光发射器，该第二光发射器位于第一光导下方并且被配置为通过第一光导发射第二光；第二光导，该第二光导联接到外壳构件；和光传感器，该光传感器位于第二光导下方并且被配置为接收第二光的反射部分。外壳构件可限定定位在第一光发射器和光传感器之间的挡光壁。
该便携式电子设备可被配置为至少部分地基于来自光传感器的信息来检测对象与该便携式电子设备的接近度。第一光发射器可被配置将点图案投射到用户面部上，并且该便携式电子设备可被进一步配置为使用投射到用户面部上的点图案确定用户面部的深度图，以及至少部分地基于用户面部的深度图来认证用户。
外壳构件可限定第一孔和第二孔，第一光导可定位在第一孔中，并且第二光导可定位在第二孔中。外壳构件可由光学不透明材料形成，第一光导可由第一光学透明材料形成，并且第二光导可由第二光学透明材料形成。
一种电子设备可包括：外壳部件；前盖，该前盖联接到该外壳部件并且限定显示区域和被该显示区域围绕的前向传感器区域；显示器，该显示器限定延伸穿过该显示器的孔，该孔定位在前向传感器区域下方；和前向传感器模块，该前向传感器模块定位在前向传感器区域下方。前向传感器模块可包括前向相机和生物识别感测系统，该生物识别感测系统定位在显示器中的孔下方并且被配置为照射第一对象并且通过前盖捕获第一对象的图像。生物识别传感器模块可包括被配置为将光发射到第一对象上的第一光发射器和被配置为捕获第一对象的图像的第一光传感器。前向传感器模块还可包括接近感测系统，该接近感测系统包括被配置为将光发射到第二对象上的第二光发射器和被配置为接收由第二对象反射的光的一部分的第二光传感器。生物识别感测系统可被配置为至少部分地基于第一对象的图像来认证用户。
前向传感器模块还可包括：外壳构件；第一光导，该第一光导联接到外壳构件并且定位在第二光发射器上方；和第二光导，该第二光导联接到外壳构件并且定位在第二光传感器上方。前向传感器模块还可包括镜头，该镜头联接到外壳构件并且定位在第一光发射器上方。
外壳构件可限定定位在第二光发射器和第二光传感器之间的挡光壁。孔可以是第一孔，并且外壳构件可由单一聚合物结构形成并且可限定第二孔和第三孔。第一光导可定位在第二孔中并且第二光导可以定位在第三孔中。
一种便携式电子设备可包括外壳部件和前盖组件，该外壳部件限定该便携式电子设备的侧外表面，该前盖组件联接到外壳部件并且包括：前盖，该前盖限定该便携式电子设备的前外表面和与前外表面相对的内表面；显示叠层，该显示叠层附接到前盖的内表面；支撑框架，该支撑框架联接到显示叠层并且限定多个接合特征部；和模制框架构件，该模制框架构件联接到前盖的内表面并且至少部分地围绕显示叠层的周边延伸，该模制框架构件封装支撑框架的至少一部分并且接合该多个接合特征部。
支撑框架可包括粘附到显示叠层的金属结构。支撑框架可限定从显示叠层的外围侧向外延伸的凸缘。该多个接合特征部包括穿过凸缘形成的一组孔。
前盖组件还可包括定位在前盖的内表面的外围部分上的涂层结构，并且模制框架构件可粘结到涂层结构。
该显示叠层可包括柔性电路元件，该柔性电路元件限定从显示叠层的侧面延伸并且至少部分地包封环形体积的环形部分，并且模制框架构件可符合环形部分的外表面并且填充环形体积。模制框架构件可由具有固化波长范围的材料形成，并且环形部分在固化波长范围内可以是光学透射的。
一种移动电话可包括：外壳部件；前盖，该前盖联接到外壳部件并且限定外表面和与外表面相对的内表面；显示叠层，该显示叠层附接到前盖的内表面；支撑框架，该支撑框架联接到显示叠层并且限定从显示叠层的外围侧向外延伸的凸缘；和框架构件，该框架构件由模制聚合物材料形成，该模制聚合物材料至少部分地封装凸缘并且限定联接到前盖的上表面和联接到外壳部件的下表面。支撑框架可由金属形成。
凸缘可限定多个接合特征部，并且模制聚合物材料与该多个接合特征部联锁。该多个接合特征部可包括穿过凸缘形成的一组孔。模制聚合物材料可至少部分地封装显示叠层的侧面。
该移动电话还可包括不透明涂层结构，该不透明涂层结构定位在前盖的内表面的外围部分上并且限定围绕显示叠层的活动区域的不透明边界，并且框架构件可粘结到该不透明涂层结构。框架构件可粘结到不透明涂层结构的第一部分，并且显示叠层的一部分可联接到不透明涂层结构的第二部分。
一种便携式电子设备可包括外壳部件，该外壳部件限定该便携式电子设备的侧外表面的一部分和在该便携式电子设备的内部体积内的安装表面。该便携式电子设备还可包括前盖组件，该前盖组件联接到外壳部件并且包括：前盖，该前盖限定外表面和与外表面相对的内表面；显示叠层，该显示叠层联接到前盖的内表面的第一部分；和涂层结构，该涂层结构定位在前盖的内表面的第二部分上，该第二部分围绕第一部分的周边延伸。第二部分可包括联接到前盖的不透明遮罩和联接到该不透明遮罩的外层。前盖组件还可包括模制框架构件，该模制框架构件粘结到涂层结构的外层并且至少部分地封装显示叠层的外围侧，该模制框架构件粘附到外壳部件的安装表面，从而将前盖组件联接到外壳部件。外层可包括透明涂层。
模制框架构件可粘结到涂层结构的外层的第一部分，并且显示叠层可联接到涂层结构的外层的第二部分。
前盖组件还可包括支撑框架，该支撑框架联接到显示叠层并且限定多个接合特征部，并且模制框架构件可封装该支撑框架的至少一部分并且接合该多个接合特征部。
显示叠层可包括柔性电路元件，该柔性电路元件限定从显示叠层的侧面延伸的环形部分，并且模制框架构件可刚性地封装该环形部分。模制框架构件可包括吸收波长范围内的光的光固化聚合物材料，并且环形部分在该波长范围内可以是光学透射的。
一种移动电话可包括壳体，该壳体限定：该移动电话的前外表面、该移动电话的后外表面和该移动电话的侧外表面。该壳体可包括：前盖组件，该前盖组件限定该移动电话的前外表面；和外壳部件，该外壳部件联接到该前盖组件并且限定该移动电话的侧外表面。该移动电话还可包括：音频输出系统，该音频输出系统被配置为响应于该移动电话接收到传入呼叫而产生可听警报；瞬时振铃控制按钮，该瞬时振铃控制按钮沿着外壳部件的侧外表面定位；和处理系统，该处理系统被配置为：响应于当该移动电话的第一振铃模式处于活动状态时检测到对该瞬时振铃控制按钮的致动，将该移动电话转换到第二振铃模式；以及响应于当该移动电话的第二振铃模式处于活动状态时检测到对该瞬时振铃控制按钮的该致动，将该移动电话转换到该第一振铃模式。
在第一振铃模式下，音频输出系统响应于移动电话接收到传入呼叫而产生可听警报，并且在第二振铃模式下，音频输出系统不响应于移动电话接收到传入呼叫而产生可听警报。
该移动电话还可包括：第一音量按钮，该第一音量按钮沿着外壳部件的侧外表面定位并且被配置为增加该移动电话的音频输出的音量；和第二音量按钮，该第二音量按钮沿着外壳部件的侧表面定位并且被配置为减小该移动电话的音频输出的音量。
前盖组件可包括前盖，该前盖限定主显示区域、被主显示区域围绕的前向传感器区域和在前向传感器区域内的补充显示区域。该处理系统可被进一步配置为：响应于当移动电话的第一振铃模式处于活动状态时检测到对瞬时振铃控制按钮的致动，使指示第二振铃模式的图形元素显示在补充显示区域中。该移动电话还可包括在前盖下方的显示器，该显示器能够在以下状态下操作：第一状态，在该第一状态下，图形输出显示在主显示区域中；和第二状态，在该第二状态下，图形输出不显示在主显示区域中。当显示器在第一状态和第二状态下操作时，图形元素可显示在补充显示区域中。
对瞬时振铃控制按钮的致动可以是对瞬时振铃控制按钮的第一致动，该第一致动可当该移动电话处于第一操作模式时发生，在第一振铃模式和第二振铃模式之间的转换可以是第一设备功能，并且处理系统可被进一步配置为：响应于当该移动电话处于第二操作模式时检测到对瞬时振铃控制按钮的第二致动，发起与第一设备功能不同的第二设备功能。该移动电话还可包括相机，第二操作模式可以是图像捕获模式，并且第二设备功能包括利用相机捕获图像。
一种便携式电子设备可包括触摸屏显示器、无线通信电路、电池和壳体，该壳体包封该触摸屏显示器、该无线通信电路和该电池。该壳体可包括：前盖，该前盖定位在触摸屏显示器上方并且该壳体的前外表面；和外壳部件，该外壳部件联接到该前盖并且限定该壳体的侧外表面，该侧外表面从该壳体的前外表面延伸到该壳体的后外表面。该便携式电子设备还可包括沿着壳体的侧外表面定位的瞬时按钮，其中当该便携式电子设备处于第一操作模式时，对该瞬时按钮的致动使得在该便携式电子设备的第一振铃模式和该便携式电子设备的第二振铃模式之间切换，并且当便携式电子设备处于与第一操作模式不同的第二操作模式时，对该瞬时按钮的致动可发起除了在第一振铃模式和第二振铃模式之间切换之外的设备功能。
当该便携式电子设备处于第一振铃模式时，对该瞬时按钮的致动可将该便携式电子设备转换到第二振铃模式，并且当该便携式电子设备处于第二振铃模式时，对该瞬时按钮的致动可将该便携式电子设备转换到第一振铃模式。该便携式电子设备还可包括音频输出系统，该音频输出系统被配置为响应于该便携式电子设备接收到传入呼叫而产生可听警报。在第一振铃模式下，音频输出系统可响应于该便携式电子设备接收到传入呼叫而产生可听警报，并且在第二振铃模式下，该音频输出系统可不响应于便携式电子设备接收到传入呼叫而产生可听警报。
响应于转换到第二振铃模式，该便携式电子设备可显示指示第二振铃模式的图形输出。该图形输出可由触摸屏显示器显示。前盖可限定主显示区域和至少部分地被主显示区域围绕的补充显示区域，并且当该主显示区域可为非活动状态时，可在补充显示区域中显示图形输出。前盖还可限定至少部分地被主显示区域围绕的前向传感器区域，补充显示区域可在该前向传感器区域内，并且该便携式电子设备还可包括定位在该前向传感器区域中的前向相机。
一种移动电话可包括：外壳部件，该外壳部件限定该移动电话的侧表面；前盖，该前盖联接到该外壳部件；显示器，该显示器定位在该前盖下方；瞬时按钮，该瞬时按钮沿着该移动电话的侧表面定位；和处理系统。该处理系统可被配置为：响应于当该移动电话的第一振铃模式处于活动状态时检测到对瞬时按钮的第一致动，将该移动电话从第一振铃模式转换到第二振铃模式，并且使指示第二振铃模式的第一图形元素显示在显示器上。该处理系统可被进一步配置为：响应于当该移动电话的第二振铃模式处于活动状态时检测到对瞬时按钮的第二致动，将该移动电话从第二振铃模式转换到第一振铃模式，并且使指示第一振铃模式的第二图形元素显示在显示器上。
前盖可限定主显示区域、被该主显示区域围绕的前向传感器区域和在该前向传感器区域内的补充显示区域，并且第一图形元素可显示在该补充显示区域中。显示器能够在以下状态下操作：第一状态，在该第一状态下，显示器在主显示区域中显示图形输出；和第二状态，在第二状态下，主显示区域是空白的，并且当显示器在第一状态下操作时并且当显示器在第二状态下操作时，第一图形元素可显示在补充显示区域中。
该移动电话还可包括：第一音量按钮，该第一音量按钮沿着该移动电话的侧表面定位并且被配置为增加该移动电话的音频输出的音量；和第二音量按钮，该第二音量按钮沿着该移动电话的侧表面定位并且被配置为减小该移动电话的音频输出的音量。
该移动电话可包括弹片开关，并且对瞬时按钮的致动可使该弹片开关折叠。该移动电话还可包括被配置为产生触觉输出的触觉致动器，并且处理系统可被配置为根据确定瞬时按钮保持被致动达预先确定持续时间，使该触觉致动器产生触觉输出。
一种电子设备可包括显示器和壳体。该壳体可包括：外壳；前盖，该前盖联接到该外壳并且包括定位在该显示器上方的前盖构件；和后盖，该后盖联接到该外壳并且包括后盖构件。该后盖构件可由玻璃材料形成，该玻璃材料包括被配置为向该玻璃材料赋予颜色的金属纳米颗粒并且在5GHz至45GHz的频带中具有5.5至7.5的介电常数。该后盖构件可包括：第一部分，该第一部分限定第一厚度并且通过第一颜色来表征；和第二部分，该第二部分限定大于该第一厚度的第二厚度并且通过不同于该第一颜色的第二颜色来表征。后盖还可包括沿着后盖构件的内表面设置的涂层。后盖构件的第一部分可具有至少90的L*值，并且后盖构件的第一部分和第二部分之间的L*差可为至少10。该电子设备还可包括被配置为在该频带中操作的射频天线组件。
该电子设备还可包括后向相机阵列。后盖构件的第二部分可限定孔阵列，并且后向相机阵列中的每个相机可延伸到该孔阵列中的相应孔中。后盖构件的第一部分可限定沿着该后盖构件的外表面的第一纹理，后盖构件的第二部分可限定沿着该后盖构件的外表面的第二纹理，并且后盖构件的第三部分可限定沿着该后盖构件的外表面的第三纹理，该第三纹理不同于第一纹理和第二纹理。后盖构件的第三部分可至少部分地围绕该后盖构件的第一部分，并且第三纹理和第一纹理之间的边界限定图形的轮廓。第三纹理可具有比第一纹理和第二纹理中的每一者的均方根高度更大的均方根高度。涂层的在后盖构件的第一部分内部的区域的色层数不同于该涂层的在后盖构件的第三部分内部的区域的色层数。
一种电子设备可包括壳体，该壳体包括：外壳，该外壳限定该电子设备的侧表面；前盖，该前盖联接到该外壳，限定该电子设备的前表面，并且包括前盖构件；和后盖，该后盖联接到该外壳，限定该电子设备的后表面。后盖可包括：后盖构件，该后盖构件由有色玻璃材料形成并且在5GHz至45GHz的频带中具有5至6.5的介电常数，该后盖构件的至少一部分具有大于35％的可见光平均透射率；和涂层，该涂层包括沿着该后盖构件的内表面设置的多个色层。该电子设备还包括定位在该前盖下方的显示器和定位在该后盖组件下方的无线通信系统的天线元件。在360nm至740nm的波长范围内，该平均透射率的范围可为65％至90％。后盖构件的该部分可具有至少1.75的色度值。
后盖构件的该部分可以是具有第二厚度和第二色度值的第二部分，并且后盖构件还可包括第一部分，该第一部分具有小于第二厚度的第一厚度、大于第二部分的可见光平均透射率的可见光平均透射率以及小于第二色度值的第一色度值。后盖构件还可包括第三部分，该第三部分至少部分地围绕并且在视觉上不同于第一部分和第二部分中的每一者。后盖构件的第三部分可具有低于后盖构件的第一部分的光泽度值的光泽度值。后盖构件的第一部分和涂层的定位在该后盖构件的第一部分下方的第一部分可一起至少部分地限定图形。
一种电子设备可包括显示器、后向相机阵列和壳体。该壳体可包括：外壳，该外壳限定电子设备的侧表面；第一盖，该第一盖限定该电子设备的前表面，该第一盖包括定位在显示器上方的第一盖构件；第二盖，该第二盖限定电子设备的后表面。第二盖可包括由有色玻璃形成的第二盖构件。第二盖构件的第一部分可具有第一L*值，并且第二盖构件的第二部分可具有小于第一L*值的第二L*值。第二盖构件的第二部分可限定孔阵列，后向相机阵列中的每个相机延伸到孔阵列中的相应孔中。第二盖还可包括沿着第二盖构件的内表面设置的涂层。
第二盖构件的第二部分可具有小于或等于90％的可见光透射率。第二盖构件的第一部分和第二部分中的每一者可具有沿着第二盖构件的外表面的经抛光纹理。第二盖构件还可包括第三部分，该第三部分至少部分地围绕第二盖构件的第一部分并且限定沿着外表面的纹理，该纹理具有比第二盖构件的第一部分和第二部分的经抛光纹理的均方根高度更大的均方根高度。第二盖构件的第一部分可具有第一色调，并且涂层可被构造成使得第二盖的对应部分具有不同于第一色调的第二色调。第二盖构件的第一部分和第三部分之间的色调差(ΔH*)可小于15度。第二盖构件的第一部分可具有大于0.3mm且小于0.75mm的厚度，并且第二盖构件的第二部分可具有大于1mm且小于或等于3mm的厚度。
一种移动电话可包括：前盖，该前盖限定该移动电话的前外表面；后盖，该后盖限定该移动电话的后外表面；和外壳，该外壳定位在前盖和后盖之间并且包括第一外壳部件和第二外壳部件，该第二外壳部件联接到该第一外壳部件并且限定延伸穿过该第二外壳部件的孔。该移动电话还可包括：连接器模块，该连接器模块被配置为通过第二外壳部件中的孔联接到充电线缆；天线电路，该天线电路导电地联接到第一外壳部件和第二外壳部件；和处理系统，该处理系统被配置为：根据确定该连接器模块与该充电线缆分离，使该第二外壳部件作为用于该天线电路的第一辐射元件进行操作；根据确定该连接器模块联接到该充电线缆并且该连接器模块的操作条件被满足，使该第一外壳部件作为用于该天线电路的第二辐射元件的至少一部分进行操作。连接器模块的操作条件可对应于该移动电话和外部设备之间的通信操作。
该移动电话还可包括可选择性地联接到第一外壳部件的辅助导电元件，该处理系统可被进一步配置为：根据确定连接器模块联接到充电线缆并且该连接器模块的操作条件被满足，将该辅助导电元件选择性地联接到第一外壳部件。第一外壳部件和辅助导电元件可形成用于天线电路的第二辐射元件。第一辐射元件可被配置为在特定频带内进行辐射，并且第二辐射元件可被配置为在特定频带内进行辐射。移动电话还可包括电路基板，并且辅助导电元件可以是该电路基板上的导电迹线。
外壳还可包括由模制聚合物材料形成的第三外壳部件，该第三外壳部件可定位在第一外壳部件和第二外壳部件之间，并且第一外壳部件、第二外壳部件和第三外壳部件可各自限定该移动电话的侧外表面的相应部分。
该孔可以是第一孔，并且第一外壳部件可限定延伸穿过该第一外壳部件的第二孔。该移动电话还可包括柔性电路元件和扬声器模块。该扬声器模块可包括扬声器，该扬声器包括扬声器隔膜和至少部分地包封该扬声器的扬声器模块外壳。该扬声器模块外壳可限定扬声器隔膜的第一侧上的第一声学体积、扬声器隔膜的第二侧上的第二声学体积，以及将第二声学体积在声学上联接到第二孔以通过第二孔发出声音的扬声器端口。该扬声器模块还可包括连接器组件，该连接器组件联接到扬声器模块外壳并且将天线电路导电地联接到第一外壳部件，该连接器组件包括：导电地联接到第一外壳部件的第一连接元件、导电地联接到天线电路的第二连接元件，以及导电地联接到第一连接元件或第二连接元件中的至少一者并且导电地联接到天线电路的弹簧连接器。
一种便携式电子设备可包括外壳，该外壳包括限定该便携式电子设备的侧外表面的第一部分的第一导电外壳部件和限定该便携式电子设备的侧外表面的第二部分的第二导电外壳部件。该便携式电子设备还可包括：辅助导电元件，该辅助导电元件可选择性地联接到第一导电外壳部件；天线电路，该天线电路联接到第一导电外壳部件、第二导电外壳部件和该辅助导电元件。该便携式电子设备还可包括处理系统，该处理系统被配置为：在第一操作模式下，使第一导电外壳部件作为用于第一频带的辐射元件进行操作，并且使第二导电外壳部件作为用于第二频带的辐射元件进行操作；以及在第二操作模式下，将辅助导电元件选择性地联接到第二导电外壳部件，并且使用第二导电外壳部件和辅助导电元件作为用于第一频带的辐射元件。
该处理系统可被进一步配置为：在第二操作模式下，禁止将第一导电外壳部件作为用于第一频带的辐射元件进行操作。
第一导电外壳部件可限定延伸穿过该第一导电外壳部件的孔，并且该便携式电子设备还可包括连接器模块，该连接器模块被配置为通过该第一导电外壳部件中的孔联接到充电线缆。在第一操作模式下，充电线缆与连接器模块分离，并且在第二操作模式下，充电线缆联接到连接器模块。
第一频带的频率可低于第二频带的频率。第一导电外壳部件的导电长度可比第二导电外壳部件的导电长度长。该便携式电子设备还可包括定位在外壳内的模制聚合物结构，并且辅助导电元件可以是至少部分地封装在模制聚合物结构中的金属构件。
该便携式电子设备还可包括模制聚合物结构，该模制聚合物结构定位在外壳内并且限定第一通道、第二通道和第三通道。该便携式电子设备还可包括联接到连接器模块的第一柔性电路元件和安装到模制聚合物结构的传感器子组件。该传感器子组件可包括：第二柔性电路元件；压力传感器，该压力传感器导电地联接到第二柔性电路元件并且流体地联接到第一通道；气压通气系统，该气压通气系统流体地联接到第二通道；麦克风，该麦克风导电地联接到第二柔性电路元件并且流体地联接到第三通道；和电路板连接器，该电路板连接器将第一柔性电路元件导电地联接到第二柔性电路元件。
一种移动电话可包括：前盖组件，该前盖组件限定该移动电话的前外表面；后盖组件，该后盖组件限定该移动电话的后外表面；和外壳子组件，该外壳子组件联接到该前盖组件和该后盖组件。该外壳子组件可包括：第一导电外壳部件，该第一导电外壳部件限定移动电话的侧外表面的第一部分并且被配置为作为用于移动电话的天线阵列的第一辐射元件的至少一部分进行操作；第二导电外壳部件，该第二导电外壳部件限定该移动电话的侧外表面的第二部分并且被配置为作为用于该移动电话的天线阵列的第二辐射元件进行操作；和第三导电外壳部件，该第三导电外壳部件限定该移动电话的侧外表面的第三部分。第三导电外壳部件可定位在第一导电外壳部件和第二导电外壳部件之间并且限定延伸穿过该第三导电外壳部件的孔，第一模制构件定位在第一导电外壳部件和第三导电外壳部件之间并且限定该移动电话的侧外表面的第四部分，并且第二模制构件定位在第二导电外壳部件和第三导电外壳部件之间并且限定该移动电话的侧外表面的第五部分。该移动电话还可包括连接器模块，该连接器模块被配置为通过第三导电外壳部件中的孔联接到充电线缆。第一导电外壳部件可限定外壳子组件的第一拐角，并且第二导电外壳部件可限定外壳子组件的第二拐角。
第一导电外壳部件可被配置为作为第一辐射元件的第一部分进行操作，并且该移动电话还可包括辅助导电元件，该辅助导电元件联接到第一导电外壳部件并且被配置为作为第一辐射元件的第二部分进行操作。第一辐射元件的导电长度可比第二辐射元件的导电长度长。辅助导电元件可至少部分地封装在第一模制构件中。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
图1A至图1B示出了示例电子设备；
图1C至图1D示出了另一个示例电子设备；
图2示出了示例电子设备的分解图；
图3示出了示例电子设备的分解图；
图4A示出了示例电子设备的局部分解图；
图4B示出了示例电子设备的外壳结构的分解图；
图4C示出了示例电子设备的示例后盖组件；
图4D示出了示例电子设备的外壳结构；
图4E示出了示例电子设备的局部剖视图；
图4F至图4G示出了示例电子设备的外壳部件的局部剖视图；
图4H示出了示例电子设备的外壳结构的一部分；
图5A至图5G示出了示例电子设备的外壳部件的局部剖视图；
图6示出了示例电子设备的一部分；
图7A示出了电子设备的示例前向传感器模块；
图7B示出了图7A的前向传感器模块的透视图；
图7C示出了图7A的前向传感器模块的侧视图；
图7D示出了示例电子设备的前盖组件的下侧的一部分；
图7E至图7F示出了图7A的前向传感器模块的局部剖视图；
图7G示出了图7A的前向传感器模块的一部分的下侧图；
图8A至图8C示出了具有前向传感器的前盖组件的一部分；
图9A至图9C示出了具有前向传感器的前盖组件的一部分；
图10A示出了具有天线的示例电子设备的一部分；
图10B示出了图10A的电子设备的一部分；
图10C示出了具有天线的示例电子设备的一部分；
图10D示出了具有天线导电构件的前盖组件的一部分；
图10E示出了具有天线的示例电子设备的一部分；
图10F至图10H示出了具有通过接头结构连接的外壳部件的示例电子设备；
图11A至图11B示出了电子设备的示例连接器模块；
图11C示出了具有示例连接器模块的电子设备的局部剖视图；
图12示出了电子设备的一部分；
图13A至图13F示出了电子设备显示器上的示例图形输出；
图14A至图14B示出了电子设备的前盖组件的局部剖视图；
图14C至图14D示出了电子设备前盖组件的示例凸缘构型的部分；
图14E至图14G示出了电子设备的示例前盖组件的部分；
图15A示出了示例电子设备的局部分解图；
图15B示出了示例传感器子组件的分解图；
图15C示出了示例扬声器模块；
图16A示出了电子设备的示例前盖组件的前视图；
图16B至图16C是图16A的前盖组件的局部剖视图；
图17A示出了具有后向传感器阵列的电子设备的局部分解图；
图17B示出了图17A的电子设备的局部剖视图；
图18示出了电子设备的示例后盖；
图19A示出了后盖的示例局部剖视图；
图19B示出了图19A中细节19B-19B的放大视图；
图19C示出了后盖的另一个示例局部剖视图；
图19D示出了后盖的另一个示例局部剖视图；
图19E示出了后盖的另一个示例局部剖视图；
图20示意性地示出了适用于后盖构件的一组有色玻璃成分的介电常数值；并且
图21示出了示例电子设备的示意图。
具体实施方式
现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
如本文所述的移动电话可包括有利于多种功能的复杂且精细的部件和系统。例如，根据本公开的移动电话可包括触敏显示器和/或力敏显示器、多个相机(包括前向相机和后向相机两者)、GPS系统、触觉致动器、无线充电系统以及用于操作这些(和其他)系统并以其他方式提供移动电话的功能的所有必需的计算部件和软件。
图1A和图1B示出了体现为移动电话的示例电子设备100。图1A示出了设备100的前部，而图1B示出了该设备的背面。尽管设备100为移动电话，但是本文呈现的概念可适用于任何适合的电子设备，包括便携式电子设备、可穿戴设备(例如，手表)、膝上型计算机、手持式游戏设备、平板计算机、计算外围设备(例如，鼠标、触控板、键盘)或任何其他设备。因此，对“电子设备”的任何标引涵盖前述内容中的任一者和全部。
电子设备100包括附接到外壳104(其可包括由一个或多个外壳部件限定的外壳结构)的盖102(例如，前盖)。盖102可定位在显示器103上方。盖102可以是由透明或光学透射的材料形成的片或片状结构。盖102可限定设备的前外表面和与外表面相对的内表面。在一些情况下，盖102由玻璃材料形成或包括玻璃材料，因此可称为玻璃盖构件。玻璃材料可以是基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃(例如，锂铝硅酸盐玻璃)或化学强化玻璃。用于盖102的其他示例材料包括但不限于蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料或塑料(例如，聚碳酸酯)。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。盖102可形成为单片或一体片材。盖102还可形成为不同材料、涂层和其他元件的多个层的复合物。
显示器103可至少部分地定位在外壳104的内部体积内。显示器103可诸如经由粘合剂或其他联接方案联接到盖102。显示器103可包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳油墨显示器等。显示器103可被配置为显示图形输出，诸如用户可查看并与之交互的图形用户界面。图形输出可显示为显示器103的图形活动区域(例如，活动显示区域)。显示器103还可限定主显示区域，该主显示区域可大致对应于主前向连续显示区域，其中可显示图形用户界面、图像、视频、应用程序和其他图形输出。
设备100还可包括环境光传感器，该环境光传感器可确定包围设备100的环境光条件的属性。设备100可使用来自环境光传感器的信息来改变、修改、调节或以其他方式控制显示器103(例如，通过基于来自环境光传感器的信息来改变显示器的色调、亮度、饱和度或其他光学方面)。环境光传感器可定位在显示器103的活动区域下方(例如，定位在显示器产生图形输出的部分的下方)。环境光传感器可通过显示器103的活动区域发射和/或接收光以执行感测功能。
显示器103可包括一个或多个触摸感测系统和/或力感测系统或与一个或多个触摸感测系统和/或力感测系统相关联。在一些情况下，触摸感测系统和/或力感测系统的部件与显示叠层集成。例如，触摸感测部件诸如触摸传感器和/或力传感器的电极层可以叠堆的形式提供，该叠堆包括显示部件(并且任选地附接到盖102或至少通过该盖可见)。触摸感测系统和/或力感测系统可使用任何合适类型的感测技术和触摸感测，包括电容传感器、电阻传感器、表面声波传感器、压电传感器、应变仪等。盖102的外部或外表面可限定设备的输入表面(例如，触敏输入表面和/或力敏输入表面)。虽然可包括触摸感测系统和力感测系统两者，但在一些情况下，设备100包括触摸感测系统并且不包括力感测系统。
设备100还可包括前向相机106。前向相机106可定位在盖102下方或以其他方式由该盖覆盖和/或保护。前向相机106可具有任何合适的操作参数。例如，前向相机106可包括12兆像素传感器(具有1微米的像素尺寸)和80°至90°的视场。前向相机106可具有f/1.9的光圈数。前向相机106可包括自动聚焦功能(例如，一个或多个镜头元件可相对于光学传感器移动以将图像聚焦在传感器上)。其他类型的相机也可用于前向相机106，诸如定焦相机。
前向相机106(以及其他部件)可定位在前向传感器区域111中。前向传感器区域111可定位在设备100的前部的岛状区域中，并且可被设备100的显示区域(例如，主显示区域)围绕。在一些情况下，如本文所述，前向传感器区域111可定位在穿过显示器103形成的一个或多个孔中或由该一个或多个孔限定。在此类情况下，前向传感器区域111可以在所有侧面上与显示器103的活动区或区域邻接。换句话说，前向传感器区域111可被活动显示区域完全围绕(例如，前向传感器区域111的外周边可被显示器的活动区域围绕)。在一些情况下，前向传感器区域111包括限定用于前向传感器区域111的传感器的开口的一个或多个遮罩或其他视觉不透明部件或处理，或由其限定。前向传感器区域111可包括部件，诸如红外照明器模块107(其可包括泛光照明器和点投射器)、红外图像捕获设备109，接近感测系统123的部件和前向相机106。红外照明器模块107是光发射器的示例，并且红外图像捕获设备109是光学接收器的示例。
接近感测系统123可确定对象(例如，用户的脸)与设备100的接近度。设备100可使用来自接近感测系统123的信息来改变、修改、调整或以其他方式控制显示器103或设备100的其他功能(例如，当设备100在电话呼叫期间被手持在用户的面部附近时停用显示器)。接近感测系统123可以是集成模块的一部分，该集成模块包括接近感测系统123以及照明器模块107和红外图像捕获设备109的部件。接近感测系统123可包括光学发射器和光学接收器，每个光学发射器和光学接收器都可与其自身的光导相关联。接近感测系统123可使用激光器和飞行时间计算或者使用其他类型的接近感测部件或技术来估计设备与单独对象或目标之间的距离。
在一些情况下，前向传感器区域111由穿过显示器103形成的两个孔限定或包括这两个孔，诸如提供到前向相机106的光学通路的第一孔，以及提供到红外照明器模块107、红外图像捕获设备109和接近感测系统123的通路的第二孔。补充显示区域115可位于第一孔与第二孔之间。补充显示区域115可以向前向传感器区域111提供图形输出和触摸感测功能和/或力感测功能。例如，补充显示区域115可用于显示图形输出，诸如灯、形状、图标或其他元素(例如，向用户提供通知和/或信息)。在一些情况下，补充显示区域115可在视觉上区别于显示器的其他活动区域，使得补充显示区域115看起来似乎不是显示器的一部分。例如，显示器103上显示的图形输出(例如，图形用户界面、图像、视频等)不可延伸到补充显示区域115中。在此类情况下，尽管显示器具有由活动显示区域或区分开的两个单独的孔，但前向传感器区域111可以在视觉上看起来似乎是显示器的单个连续区域。补充显示区域115和任选的围绕前向传感器区域111的显示器的触摸感测部件还可包括触摸感测功能和/或力感测功能，使得用户可触摸前向传感器区域111以向设备提供输入。在一些情况下，可通过设备检测施加在前向传感器区域111中任何位置(例如，甚至直接施加在光学部件上方)的触摸输入。本文描述了前向传感器区域111的这些特征部和其他特征部。
设备100还可包括一个或多个按钮(例如，按钮120和图1B中的按钮116和118)、开关和/或其他物理输入系统。此类输入系统可用于控制电源状态(例如，按钮120)、改变扬声器音量(例如，按钮116)、在“铃声”模式和“静音”模式之间切换(例如，按钮118)等。按钮116、118和120可包括应变感测系统，该应变感测系统基于检测到的应变来检测对按钮的输入。按钮116、118和120还可与触觉致动系统相关联，该触觉致动系统响应于检测到满足条件的应变而产生触觉输出。因此，例如，在检测到满足条件的应变(和/或指示满足条件的应变的电参数)时，触觉致动系统可对按钮施加力，以产生触觉输出(例如，类似于“咔嗒”声)。该触觉输出或响应可向用户提供触觉反馈，指示输入已被设备识别。在一些情况下，按钮116、118和120中的一个或多个按钮可使用开关构件(诸如可折叠弹片开关)来检测按钮的按压。在一些情况下，按钮116、118和120中的一个或多个按钮可使用触摸感测系统(诸如电容触摸感测系统)来检测输入。也可使用其他感测技术来检测对按钮的输入。在一些情况下，使用开关或其他输入设备来代替一个或多个按钮。
设备100还可包括扬声器端口110以在语音呼叫期间向用户(诸如，向用户的耳朵)提供音频输出。在移动电话的上下文中，扬声器端口110(其为音频端口的示例)也可被称为接收器、接收器端口或听筒。扬声器端口110可由开口限定，该开口沿至少一侧由外壳104限定，并且沿至少另一侧由盖102限定。在一些情况下，盖102沿盖的边缘限定凹口，并且该凹口(也被称为凹陷部或切口)限定扬声器端口110的至少三个侧面。扬声器端口110可没有与盖102的前表面齐平的网格或其他覆盖物。在一些情况下，保护栏栅或栅格定位在设备100内，并且在扬声器与扬声器端口110之间的音频路径中，以抑制碎屑进入到设备100中。保护栏栅或栅格可相对于盖102的前表面或正面凹陷。
设备100还可包括充电端口112(例如，用于接纳充电线缆或电源线缆的连接器，以为设备100供电并为设备100的电池充电)。充电端口112可接收任何合适设计的连接器。在一些情况下，充电端口112接收对应于USB连接器类型的连接器，诸如USB-C连接器。充电端口112还可被配置为经由线缆(诸如使用USB或其他通信协议)发送和/或接收数据。充电端口112可以是或可包括连接器模块，诸如本文所述的连接器模块1100。
设备100还可包括音频开口114。音频开口114可允许从内部扬声器系统(例如，图2的扬声器系统224)输出的声音离开外壳104。设备100还可包括一个或多个麦克风。在一些情况下，外壳104内的麦克风可通过音频开口114在声学上联接到周围环境。
外壳104可为多件式外壳。例如，外壳104可由多个外壳部件124、125、126、127、128和130形成，这些外壳部件经由一个或多个中间元件诸如接头结构122(例如，122-1至122-6)在结构上联接在一起。外壳部件124、125、126、127、128和130与接头结构122一起可限定带状外壳结构，该带状外壳结构限定设备100的四个侧壁(并且因此限定四个外部侧表面)。因此，外壳部件和接头结构两者限定设备100的外侧表面的部分。
外壳部件124、125、126、127、128和130可由导电材料(例如，金属)形成，并且接头结构122可由一种或多种聚合物材料(例如，玻璃增强聚合物)形成。接头结构122可包括可由不同材料形成的两个或更多个模制元件。例如，内模制元件可由第一材料(例如，聚合物材料)形成，并且外模制元件可由不同于第一材料(例如，不同的聚合物材料)的第二材料形成。这些材料可具有不同的属性，这些属性可基于内模制元件和外模制元件的不同功能选择。例如，内模制元件可被配置为在外壳部件之间形成主结构连接，并且可具有比外模制元件更高的机械强度和/或韧性。另一方面，外模制元件可被配置为具有特定外观、表面光洁度、耐化学品性、防水功能等，并且可选择其组成以使那些功能优先于机械强度。接头结构122可与外壳部件机械联锁，以在结构上联接外壳部件并形成结构外壳部件。
外壳部件124、125、126、127、128和130可由包括多种材料的包层结构形成。例如，外壳部件可包括由第一金属形成的核心部分以及由第二金属形成的包层部分。包层部分可限定外壳部件的外表面。由包层部分限定的外表面可具有产生特定视觉外观和/或触感的表面纹理。例如，表面纹理可具有产生漫反射的纹理。表面纹理可通过磨削、打磨、机加工、烧蚀、喷砂(例如，喷砂、喷珠)、蚀刻(经由机械蚀刻、激光蚀刻、化学蚀刻)或任何其他合适的纹理化操作来产生。外壳部件的外表面还可包括涂层，诸如沉积涂层。在一些情况下，包层部分进行抛光。沉积涂层可经由等离子气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等沉积在外壳部件上。
外壳部件的核心部分可以是铝(例如，铝合金)，包层部分可以是钛(例如，钛合金)。在一些情况下，外壳部件的核心部分是铝，包层部分是不锈钢。包层部分的平均厚度可在约0.1mm至约1.0mm之间。
如本文所用，提及的金属(例如，铝、钛)包括纯金属以及金属合金，除非另外指明。因此，例如，由铝形成的部件可以由纯铝、6061铝合金、7071铝合金或其他铝合金形成。类似地，由钛形成的部件可以由纯钛、Ti6Al-4V钛合金、Ti 5Al-2.5Sn钛合金或另一种钛合金形成。提及的钢可包括各种类型和/或合金的钢，包括但不限于低碳钢、不锈钢、高碳钢等。
在一些情况下，外壳部件124、125、126、127、128和130中的一个或多个(或其部分)被配置为作为天线(例如，被配置为传输和/或接收电磁波以有利于与其他计算机和/或设备的无线通信的部件)操作。为了有利于将外壳部件用作天线，馈电线和地线可导电地联接到外壳部件，以将外壳部件联接到其他天线和/或通信电路。连接结构122可以是基本不导电的，以便在外壳部件之间提供适当的分离和/或电隔离(可用于调谐辐射部分、减少辐射部分与其他结构之间的电容联接等)。在一些情况下，补充天线段导电地联接到外壳部件，以改变外壳部件的天线性能参数。补充天线段可经由切换电路联接到外壳部件，该开关电路允许补充天线段选择性地与外壳部件联接或分离。
设备100可包括各种内部天线元件，这些内部天线元件被配置为通过外壳104的各个区域发射和接收无线通信信号。如图1A所示，设备100可包括天线窗口129，该天线窗口允许通过外壳104的对应区域传送射频通信信号。
外壳部件124、125、126、127、128和130的外表面可具有与接头结构122的外表面基本上相同的颜色、表面纹理和整体外观。在一些情况下，外壳部件124、125、126、127、128和130的外表面和接头结构122的外表面经受至少一个共同的精加工工序，诸如磨料喷砂、机加工、抛光、磨削等。因此，外壳部件和接头结构的外表面可具有相同或类似的表面光洁度(例如，表面纹理、粗糙度、图案等)。在一些情况下，外壳部件和接头结构的外表面可经受两阶段喷砂方法以产生目标表面光洁度。
图1A还包括可限定参考设备100(或本文所述的其他电子设备)的方向的示例坐标系101。坐标系101限定正x方向、正y方向和正z方向。除非另外指明，否则本文提及正x、正y或正z方向将被理解为通常是指坐标系101及其与图1A中的设备100的关系。负x、y和z方向将被理解为与图1A中的坐标系中所示的正x、y和z方向相反。
图1B示出了设备100的背侧。设备100可包括联接到外壳104并且限定设备100的外部后表面的至少一部分的背盖或后盖132。盖102(例如，前盖)、后盖132和外壳104可至少部分地限定设备100的壳体。壳体可以限定定位有设备100的部件的内部体积。后盖132可由透明或光学透射材料形成或包括透明或光学透射材料。例如，后盖132可包括由玻璃材料形成的基板。玻璃材料可以是基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃(例如，锂铝硅酸盐玻璃)或化学强化玻璃。用于后盖132的其他示例材料包括但不限于蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料和塑料(例如，聚碳酸酯)。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。
后盖132可形成为单片或一体片材。后盖132还可形成为不同材料、涂层和其他元件的多个层的复合物。后盖132可包括基板的外表面或内表面上的一个或多个装饰层。例如，可将一个或多个涂层施加到基板的内表面(或以其他方式沿基板的内表面定位)，以为设备100的背面提供特定外观。涂层可包括片材、油墨、染料或这些(或其他)层、材料等的组合。在一些情况下，涂层中的一个或多个涂层具有与外壳104的颜色(例如，外壳部件和接头结构的外表面)基本匹配的颜色。在一些情况下，后盖132的基板材料可以是彩色的，并且可包括一个或多个有助于后盖彩色外观的涂层，如图1D中关于后盖154所述。此外，后盖132可由介电材料形成或可包括介电材料(例如，后盖132可以是介电构件，诸如玻璃构件、蓝宝石构件、聚合物构件、玻璃陶瓷构件等)。
设备100可包括无线充电系统，由此通过充电器(例如，无线充电附件)与设备100内的无线充电系统之间的感应(或其他电磁)联接，可为设备100供电和/或为其电池充电。在此类情况下，后盖132可由允许和/或有利于充电器与无线充电系统之间的无线联接的材料形成。
设备100还可包括传感器阵列141(例如，后向传感器阵列区域中的后向传感器阵列)，该传感器阵列包括三个相机(例如，如本文所述图2所示)。传感器阵列141可位于由设备100的后盖中的突出部151限定的传感器阵列区域中。突出部151可限定设备100的后外表面的一部分，并且可至少部分地限定传感器阵列141的凸起的传感器阵列区域。在一些情况下，突出部151可通过将材料件(例如，玻璃)附接到另一个材料件(例如，玻璃)来形成。在其他情况下，后盖132可包括单片结构，并且突出部151可为单片结构的一部分。例如，后盖132可包括限定突出部151以及周围区域的单片玻璃结构(或玻璃陶瓷结构或含碱铝硅酸盐或其他合适的材料)。在此类情况下，突出部151可以是单片结构的厚度增加的区域，或者突出部可具有与盖的其余部分相同或基本上相同的厚度(例如，突出部151可对应于沿单片结构的内侧的凹陷区域或大体与该凹陷区域相对，使得单片结构具有均匀厚度同时还限定突出部151)。
第一相机142可包括12兆像素传感器以及具有3倍光学变焦和光圈数为f/2.8的长焦镜头。在一些情况下，第一照相机142具有5倍光学变焦的长焦镜头。第二相机144可包括48兆像素传感器(任选地具有三层传感器排列)，具有传感器位移图像稳定功能和光圈数为f/1.7的广角镜头。第三相机146可包括12兆像素传感器以及具有宽视场(例如120°FOV)和光圈数为f/2.2的超广角相机。传感器阵列141的相机中的一者或多者还可包括基于镜头的光学图像稳定，由此镜头相对于设备100内的固定结构动态地移动，以减少“相机抖动”或其他移动对由相机捕获的图像上影响，和/或基于传感器的图像稳定，由此图像传感器相对于固定镜头或光学组件移动。这些相机中的一者或多者可包括自动对焦功能，其中一个或多个镜头元件(和/或传感器)可移动以将图像聚焦在传感器上。
第一相机142可包括像素尺寸介于约0.8微米和约1.4微米之间的图像传感器。第二相机144可包括像素尺寸介于约1.6微米和约2.3微米之间的图像传感器。第三相机146可包括像素尺寸介于约0.8微米和约1.4微米之间的图像传感器。
传感器阵列141连同相关联的处理器和软件可提供若干图像捕获特征。例如，传感器阵列141可被配置为每当用户捕获静止图像时捕获特定持续时间的全分辨率视频剪辑。如本文所用，捕获全分辨率图像(例如，视频图像或静止图像)可指使用图像传感器的整个或基本上整个像素来捕获图像，或以其他方式使用相机的最大分辨率来捕获图像(无论最大分辨率是受硬件还是软件限制)。
所捕获的视频剪辑可与静止图像相关联。在一些情况下，用户可能能够从视频剪辑中选择各个帧作为与视频剪辑相关联的代表性静止图像。这样，当用户拍摄场景的快照时，相机将实际上记录短视频剪辑(例如，1秒、2秒等)，并且用户可从视频中选择精确帧以用作所捕获的静止图像(除简单地将视频剪辑作为视频观看之外)。
传感器阵列141的相机还可具有或提供高动态范围(HDR)模式，在该高动态范围模式中相机捕获具有动态亮度范围的图像，该动态亮度范围大于当相机不处于HDR模式时捕获的亮度范围。在一些情况下，传感器阵列141自动确定是在HDR模式还是非HDR模式下捕获图像。此类确定可基于各种因素，诸如场景的环境光、检测到的亮度范围、色调或场景中的其他光学参数等。HDR图像可通过捕获多个图像来产生，每个图像使用不同的曝光或其他图像捕获参数，并且从多个所捕获的图像产生复合图像。
传感器阵列141的相机还可包括基于软件的颜色平衡校正。例如，当在图像捕获期间使用闪光灯(例如，闪光灯148)时，相机(和/或设备100的相关联的处理功能)可调整图像以补偿闪光灯输出与图像中的环境照明之间的色温的差异。因此，例如，如果图像的背景具有与前景主题不同的色温(例如，因为前景主题被闪光灯输出照亮)，则相机可修改图像的背景和/或前景以在图像上产生更一致的色温。
传感器阵列141还可包括或被配置为以对象检测模式进行操作，在该对象检测模式中用户可选择(和/或设备100可自动识别)场景内的对象，以有利于以与场景的其他部分不同的方式处理、显示或捕获那些对象。例如，用户可选择(或设备100可自动识别)场景中的人的面部，并且设备100可聚焦在人的面部上，同时选择性地模糊场景的除人的面部之外的部分。值得注意的是，特征部诸如HDR模式和对象检测模式可设置有单个相机(例如，单个镜头和传感器)。
传感器阵列141还可包括深度感测设备149，该深度感测设备被配置为估计设备与单独的对象或目标之间的距离。深度感测设备149可使用激光器和飞行时间计算或者使用其他类型的深度感测部件或技术来估计设备与单独的对象或目标之间的距离。
设备100还可包括被配置为照亮场景以有利于用传感器阵列141的相机捕获图像的闪光灯148(例如，后向闪光灯)。闪光灯148被配置为照亮场景以有利于用传感器阵列141捕获图像。闪光灯148可包括一个或多个光源，诸如一个或多个发光二极管(例如，1个、2个、3个、4个或多个LED)。在一些情况下，该一个或多个光源可以多个不同照明图案照明，该多个不同照明图案与定位在该一个或多个光源上方的镜头一起可在主题或场景上产生不同的照明场。例如，可将光源分段成多个可照明区域，其中可照明区域定位在镜头的不同区域下方。当第一照明图案是活动的(例如，一个或多个中央可照明区域)时，所发射光可穿过镜头的第一区域(例如，中央区域)并且在主题或场景上产生第一照明场(例如，对应于远距镜头的视场的相对较窄的光分布)。当第二照明图案是活动的(例如，一个或多个外围可照明区域)时，所发射光可穿过镜头的第二区域(例如，外围区域)并且在主题或场景上产生第二照明场(例如，对应于广角镜头的视场的相对较宽的光分布)。闪光灯148可被配置为产生两个、三个或更多个不同的照明场，每个场对应于传感器阵列141的相机中的一个相机的视场。因此，例如，闪光灯148可产生对应于(例如，基本上等于或大于)第一相机142的视场的第一照明场、对应于(例如，基本上等于或大于)第二相机144的视场的第二照明场和对应于(例如，基本上等于或大于)第三相机146的视场的第三照明场。
传感器阵列141还可包括麦克风150。麦克风150可通过限定在设备100的后盖中的孔(例如，通过后盖限定突出部151的部分)声学地联接到外部环境。
图1C和图1D示出了体现为移动电话的另一个示例电子设备140。电子设备140可具有与电子设备100相同或类似的许多向外部件。因此，来自图1A和图1B的此类部件(例如，显示器、按钮、开关、外壳、盖、充电端口、接头结构等)的描述和细节同样适用于图1C和图1D所示的对应部件。
设备140可包括前向传感器区域113，该前向传感器区域可大致对应于图1A中的前向传感器区域111。前向传感器区域113可定位在设备140的前部的岛状区域中，并且可被设备140的显示区域(例如，主显示区域)围绕。在一些情况下，如本文所述，前向传感器区域113可定位在穿过显示器形成的一个或多个孔中或由该一个或多个孔限定。在此类情况下，前向传感器区域113的四周可以是显示器的活动区或区域。换句话说，前向传感器区域113可被活动显示区域完全围绕(例如，前向传感器区域113的外周边可被显示器的活动区域围绕)。在一些情况下，前向传感器区域113包括或由一个或多个遮罩或其他视觉上不透明的部件或处理方法限定，这些部件或处理方法限定了前向传感器区域113的传感器开口。前向传感器区域113可包括部件，诸如红外照明器模块(其可包括泛光照明器和点投射器)、红外图像捕获设备、接近感测系统部件和前向相机。
虽然图1B中的设备100被示出为包括具有三个相机的传感器阵列141，但是如图1D所示的设备140具有包括两个相机的传感器阵列134(例如，后向传感器阵列区域中的后向传感器阵列)。传感器阵列134可位于由设备140的后盖中的突出部137限定的传感器阵列区域中。突出部137可具有与图1B中的突出部151相同或类似的构造。
设备140还可包括作为传感器阵列134的一部分的一个或多个后向设备，该一个或多个后向设备可包括环境光传感器(ALS)、麦克风135和/或被配置为估计设备140与单独的对象或目标之间的距离的深度感测设备。传感器阵列134还可包括多个相机，诸如第一相机138和第二相机139。因此，传感器阵列134可包括相机阵列(其可包括一个或多个相机)。第一相机138可包括超广角相机，该超广角相机具有12兆像素传感器以及光圈数为f/2.4的宽视场(例如，120°FOV)光学叠堆。第二相机139可包括具有48.8兆像素传感器以及光圈数为f/1.6的广角相机。在一些情况下，传感器阵列134可包括具有带有光圈数在f/2.0至f/2.8范围内的3倍光学变焦光学叠堆的12兆像素传感器的远摄镜头(例如，除第一相机138和第二相机139之外，或代替第一相机或第二相机中的一者)。传感器阵列134的相机(例如，相机138、139)中的一者或多者还可包括光学图像稳定，由此镜头相对于设备140内的固定结构动态地移动，以减少“相机抖动”对由相机捕获的图像的影响。这些相机还可通过相对于固定镜头或光学组件移动图像传感器来执行光学图像稳定。这些相机中的一者或多者可包括自动对焦功能，其中一个或多个镜头元件(和/或传感器)可移动以将图像聚焦在传感器上。传感器阵列134还可包括闪光灯136(例如，后向闪光灯)。闪光灯136可包括多段LED或单个LED或其他发光部件。
如图1D所示，传感器阵列134的相机可相对于突出部137(例如，凸起的传感器阵列)成对角线地定位。例如，第一孔可在靠近传感器阵列134的第一拐角区域的位置处延伸穿过后盖132，并且第一相机138可至少部分地定位在第一孔中，并且第二孔可在靠近与传感器阵列134的第一拐角区域成对角线的第二拐角区域的位置处延伸穿过后盖132，并且第二相机139可至少部分地定位在第二孔中。因此，第一孔和第二孔以及因此第一相机和第二相机可沿从传感器阵列134的第一拐角到第二拐角的对角路径定位。
第二相机139可具有像素尺寸介于约1.5微米和约2.0微米之间的图像传感器，并且第一相机138可具有像素尺寸介于约0.8微米和约1.4微米之间的图像传感器。如果提供具有远摄镜头的相机，则其可具有像素尺寸介于约0.8微米和约1.4微米之间的图像传感器。
关于相对于设备100所述的传感器阵列、传感器阵列的各个相机和/或闪光灯的其他细节可适用于设备140的传感器阵列、各个相机和/或闪光灯，并且在此将不重复此类细节以避免冗余。
参考图1D，设备140可包括联接到外壳153并限定设备140的外部后表面至少一部分的背盖或后盖154。后盖154可由光学透射材料形成或包括光学透射材料。光学透射材料可以是有色的，并且在一些情况下可以是有色玻璃材料。光学透射材料的颜色可由一个或多个色彩空间坐标表征，该一个或多个色彩空间坐标在一些情况下可以是色度值。
后盖154可包括由光学透射玻璃材料形成的基板，在本文中也可称为后盖构件。玻璃材料可以是基于二氧化硅的玻璃材料，诸如铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃(例如，锂铝硅酸盐玻璃)。用于后盖154的其他光学透射材料示例包括但不限于蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料和塑料(例如，聚碳酸酯)。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃或玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。后盖154可形成为单片或一体片材。后盖154也可由多层不同材料、涂层和其他元素复合而成。
在一些示例中，后盖的外表面可在后盖的不同区域限定不同的纹理。在一些情况下，不同的纹理可产生不同的光学效果，诸如在外表面的第一区域产生哑光效果，在外表面的第二区域产生亮光效果。哑光效果和亮光效果之间的差异可用于限定图形、文字、图像、徽标或等。例如，可见标志可由被哑光区域围绕的亮光区域(标志形状)来限定。
后盖154可包括基板外表面、基板内表面或两者上的涂层。涂层可有助于后盖154的外观，诸如颜色。例如，沿基板内表面的涂层可包括一个或多个色层。色层可包括着色剂，诸如颜料或染料，并且可具有明显的色调，也可以是近中性的颜色。在一些示例中，色层包括聚合物粘结剂，该聚合物粘合剂可以是基于聚酯的、基于环氧基的、基于聚氨酯的、或基于另一种合适类型的聚合物或共聚物。另选地或附加地，涂层可包括一个或多个施加到基板的内表面(或以其他方式沿基板的内侧定位)的不透明层，以便为设备140的背面提供特定的外观。不透明层可包括片材、油墨、染料或这些(或其他)层、材料等的组合，并且在一些情况下可以是光学致密的。在一些情况下，沿基板内表面的涂层的颜色和基板本身的颜色(例如，限定后盖基板的光学透射材料的颜色)共同限定了设备140背面的表观颜色。
在一些情况下，后盖上的涂层和/或后盖154的材料本身呈现的颜色与外壳153(例如，外壳部件和接头结构的外表面)的颜色基本匹配。在此类情况下，后盖上的涂层和后盖的材料可具有基本匹配的颜色，或者它们可具有不同的颜色。
沿基板外表面的涂层可以是防污(例如，疏油)涂层。设备140可包括无线充电系统，由此通过充电器(例如，无线充电附件)与设备140内的无线充电系统之间的感应(或其他电磁)联接，可为设备140供电和/或为其电池充电。在此类情况下，后盖154可由允许和/或有利于充电器与无线充电系统之间的无线联接的材料(例如，玻璃)形成。
设备140还可包括一个或多个按钮(例如图1C中的按钮152和图1D中的按钮156和157)、开关和/或其他物理输入系统。此类输入系统可用于控制电源状态(例如，按钮152)、改变扬声器音量(例如，按钮156)、在“铃声”模式和“静音”模式之间切换(例如，按钮157)等。按钮152、156和157可包括应变感测系统，该应变感测系统基于检测到的应变来检测对按钮的输入。按钮152、156和157还可与触觉致动系统相关联，该触觉致动系统响应于检测到满足条件的应变而产生触觉输出。因此，例如，在检测到满足条件的应变(和/或指示满足条件的应变的电参数)时，触觉致动系统可对按钮施加力，以产生触觉输出(例如，类似于“咔嗒”声)。该触觉输出或响应可向用户提供触觉反馈，指示输入已被设备识别。在一些情况下，按钮152、156和157中的一个或多个按钮可使用开关构件(诸如可折叠弹片开关)来检测按钮的按压。在一些情况下，按钮152、156和157中的一个或多个按钮可使用触摸感测系统(诸如电容触摸感测系统)来检测输入。也可使用其他感测技术来检测对按钮的输入。在一些情况下，使用开关或其他输入设备来代替一个或多个按钮。
图2示出了示例电子设备的分解图。具体地，图2示出了设备200的分解图，其示出了设备200的各种部件以及这些部件的示例布置和构型。设备200可以是设备100的一个实施方案，并且图1A和图1B的设备100的各种部件和元件的描述也可适用于图2所示的设备200。为了清楚起见，本文不再重复对一些部件的冗余描述。
如图2所示，设备200包括盖202(例如，前盖)，该盖可由透明或光学透射的材料形成或包括透明或光学透射的材料。在一些情况下，盖202由玻璃材料形成或包括玻璃材料，因此可称为玻璃盖构件。玻璃材料可以是基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃(例如，锂铝硅酸盐玻璃)或化学强化玻璃。用于盖202的其他示例材料包括但不限于蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料和塑料(例如，聚碳酸酯)。盖202可形成为单片或一体片材。盖202还可形成为不同材料、涂层和其他元件的多个层的复合物。在该示例中，盖202可由玻璃陶瓷材料形成。玻璃陶瓷材料可包括一种或多种材料的无定形相和结晶相或非无定形相，并且可被配制成改善盖202的强度或其他特性。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。在一些情况下，盖202可包括化学强化玻璃或玻璃陶瓷的片材或光学处理元件，该片材具有一个或多个涂层，该一个或多个涂层包括抗反射(AR)涂层、疏油涂层或其他类型的涂层。在一些情况下，盖202包括厚度小于1mm的材料片。在一些情况下，材料片小于0.80mm。在一些情况下，材料片为大约0.60mm或更薄。可使用离子交换过程来化学强化盖202以沿盖202的外表面形成压缩应力层。
盖202在设备的基本上整个前表面上延伸，并且可定位在由外壳结构210限定的开口内。如下文所详述，盖202的边缘或侧面可由外壳结构210的保护凸缘或唇缘围绕，而在盖202的边缘与外壳结构210的相应凸缘之间没有间隙部件。该构型可使施加到外壳结构210的冲击或力传递到盖202上，而不会直接通过显示器203或框架204传递剪切应力。
如图2所示，显示器203联接到盖202的内表面。显示器203可包括无边框有机发光二极管(OLED)显示器，该无边框OLED显示器角到角的尺寸为16.97cm(6.69英寸)(或角到角的尺寸为6.12英寸)。可减小显示器203的周边或非活动区域以允许显示器203的活动区域周围存在非常薄的设备边界。在一些情况下，显示器203允许1.5mm或更薄的边界区域。在一些情况下，显示器203允许1mm或更薄的边界区域。在一个示例具体实施中，边界区域为大约0.9mm。显示器203可具有大约460像素/英寸(PPI)或更大的相对较高的像素密度。显示器203可使用低温多晶硅(LTPS)或低温多晶氧化物(LTPO)背板。
显示器203可具有集成(在单元上)的触摸感测系统。例如，集成到OLED显示器中的电极(或其他触摸感测部件)阵列可以是时间和/或频率多路复用的，以便提供显示和触摸感测功能两者。电极可被配置为沿盖202的外表面检测触摸位置、手势输入、多点触摸输入或其他类型的触摸输入。在一些情况下，显示器203包括另一种类型的显示元件，诸如不具有集成的触摸感测系统的液晶显示器(LCD)。即，设备200可包括定位在显示器203与盖202之间的一个或多个触摸和/或力感测部件或层。
显示器203(也被称为显示叠层)可包括始终显示(AOD)功能。例如，显示器203可能够被配置为允许在设备200通电时显示指定区域或像素的子集，使得即使在设备200处于低功率或睡眠模式时，图形内容也对用户可见。这可允许以低功率或睡眠模式显示时间、日期、电池状态、最近通知和其他图形内容。该图形内容可被称为持久或始终开启的图形输出。虽然在显示持久或始终开启的图形输出时可消耗一些电池功率，但该功率消耗通常少于在显示器203的正常或全功率操作期间的功率消耗。该功能可通过仅操作显示器像素的子集和/或以降低的分辨率操作来启用，以便降低显示器203的功率消耗。
显示器203可包括多个层，包括触摸感测层或部件、任选的力感测层或部件、显示层等。显示器203可限定可在其中显示图形输出的图形活动区域。在一些情况下，显示器203的部分可包括图形非活动区域，诸如显示层的不包括活动显示部件或以其他方式未配置为显示图形输出的部分(例如，像素)。在一些情况下，图形非活动区域可沿显示叠层203的外围边界或其他边缘定位。
如图2所示，设备200可包括模制框架构件204(也简称为模制框架204)，该模制框架构件定位在盖202下方，并且围绕显示器203的至少一个外周边延伸。模制框架204可至少部分地封装显示器203的边缘，并且可限定结构特征部，该结构特征部为盖202和显示器203提供强度和刚度，并且用作安装结构以将盖202联接到外壳(例如，外壳结构210)。
模制框架204可通过将可模制材料模制到子组件上而制成，该子组件包括盖202、显示器203和任选的其他结构部件。子组件可定位在模具或其他固定装置中，然后将可流动材料引入模腔，使得材料围绕显示器203的边缘流动，与盖202的内表面接触，并任选地与子组件的其他部件(例如，覆盖显示器203并用作显示器和盖的屏蔽和/或支撑结构的背板)接合。然后，可流动材料硬化，形成模制框架204。硬化后，模制框架204(例如，包覆模制框架)将(例如，经由机械性联锁和/或粘合剂粘结)固定到显示器203、盖202和子组件的其他部件上。
模制框架204可附接到盖202的下表面或内表面。模制框架204的一部分可在显示器203下方延伸，并且可将盖202附接到外壳结构210。因为显示器203附接到盖202的下表面或内表面，所以模制框架204也可描述为将显示器203和盖202均附接到外壳结构210。
盖202、显示叠层203和模制框架204可以是设备200前盖组件201的一部分。前盖组件201(更具体地，前盖组件201的盖202)可限定设备的前外表面。盖202可限定与外表面相对的内表面。
前盖组件201可被组装为子组件，该子组件然后可附接到外壳部件。例如，如本文所述，显示器203可(例如，经由透明粘合剂)附接到盖202，并且模制框架204可围绕显示叠层203的周边形成。然后，通过将模制框架204安装并粘附到由外壳部件限定的凸部上，可将前盖组件201附接到设备200的外壳部件。
设备200还包括扬声器模块250，该扬声器模块被配置为经由扬声器端口输出声音。扬声器端口可定位在盖202的凹陷部中和/或至少部分地由该凹陷部限定。如本文所述，装饰件可至少部分地定位在凹陷部中以有利于声音的输出，同时还抑制碎屑、液体或其他材料或污染物进入到设备200中。来自扬声器模块250的输出可穿过至少部分地由扬声器模块250自身和装饰件限定的音频通道或声学路径。在一些情况下，声学路径的一部分(例如，扬声器模块250与装饰件之间)由外壳结构210和/或联接到外壳结构210的模制材料限定。例如，模制材料(例如，纤维增强聚合物)可抵靠外壳结构210的金属部分(例如，本文所述的外壳部件213)模制。模制材料还可形成一个或多个中间元件诸如接头结构(例如，接头结构218)，该一个或多个中间元件也将外壳部件在结构上接合在一起。端口或通道(例如，管状隧道)可被限定为穿过模制材料，以更一般地将扬声器模块250声学地联接到装饰件和/或凹陷部，从而将声音从扬声器模块250引导到设备200的外部。
如图2所示，设备200还包括被配置为沿设备的前表面传输信号、接收信号或以其他方式操作的一个或多个相机、光学发射器和/或感测元件。在该示例中，设备200包括前相机206，该前相机包括高分辨率相机传感器。前相机206可具有12兆像素分辨率传感器，该传感器具有提供固定焦点和85°视场和f/1.9的光圈数的光学元件。前相机206可包括自动对焦功能，其中镜头元件中的一个或多个镜头元件移动(例如，垂直于盖至多约100微米)以便将图像聚焦在相机的传感器上。在一些情况下，自动对焦前向相机能够在视频捕获期间提供连续自动对焦功能。设备200还包括光学面部识别系统252，该光学面部识别系统包括红外光投影仪(用于投射光线)和红外光传感器，该红外光传感器被配置为沿用户的面部感测深度点阵列或区域。深度点阵列可被表征为唯一特征或生物标识，该唯一特征或生物标识可用于识别和/或验证用户并且解锁设备200(和/或授权设备200上的功能，如购买软件应用或使用设备200提供的支付功能)。
设备200还可包括一个或多个其他传感器或部件。例如，设备200可包括用于为前相机206提供闪光或照明的前光照明器元件。设备200还可包括用于检测环境光条件的环境光传感器(ALS)，以用于设置前置相机206的曝光方面和/或用于控制显示器的操作。设备200还可包括用于检测用户或其他对象与设备200的接近度的接近感测系统253。在一些情况下，如本文所述，接近感测系统253通过显示器的活动区域检测与其他对象的接近度。接近感测系统253和光学面部识别系统252可集成在共同的模块中。在一些情况下，来自接近感测系统和环境光传感器的信息可用于确定环境光条件和/或对象与设备200的接近度。例如，来自接近感测系统的信息可用于确定环境光传感器检测到的低环境光照是由于环境光照低，还是由于对象(例如，提供触摸输入的手指或打字输入时的手掌)部分或暂时覆盖环境光传感器。来自这两个感测系统的信息可用于消除潜在的模糊条件，并普遍提高设备感测或检测特定条件的准确性。
显示器203可包括延伸穿过显示器的一个或多个孔，以容纳前相机206、面部识别系统252、接近感测系统253和任选的其他前向传感器或其他部件。在一些情况下，显示器203包括两个孔，包括用于前相机206第一孔和用于面部识别系统252和接近感测系统253的第二孔。在一些情况下，显示器203包括一个孔(例如，由前相机206和面部识别系统252共享的单个孔)。在一些情况下，显示器203包括三个孔(例如，用于前相机206的第一孔、用于面部识别系统252的发射器和任选的接近感测系统253的第二孔，以及用于面部识别系统252的接收器的第三孔)。
图2还示出了被配置为沿设备的后表面传输信号、接收信号或以其他方式操作的一个或多个相机、光学发射器和/或感测元件。如图2所示，这些元件可集成在传感器阵列260中。在该示例中，传感器阵列260(或相机阵列)包括第一相机263，该第一相机具有12兆像素传感器以及具有3倍光学变焦(或5倍光学变焦)和光圈数为f/2.8的长焦镜头。传感器阵列260还包括第二相机262，该第二相机具有48兆像素传感器以及具有f/1.7的光圈数的广角镜头。传感器阵列260还可包括第三相机261，该第三相机具有12兆像素传感器以及具有宽视场(例如，120°FOV)和光圈数为f/2.2的超广角相机。第三相机261的光圈数也可为f/2.4。第一相机、第二相机和第三相机可包括基于镜头或基于传感器的图像稳定。
传感器阵列260还包括光照明器，该光照明器可用作用于摄影的闪光灯或辅助光源(例如，手电筒)。在一些情况下，传感器阵列260还包括麦克风、环境光传感器和适于沿设备200的后表面感测的其他传感器。
传感器阵列260还可包括深度感测设备281(其可对应于或为本文所述的深度感测设备149(图1B)或任何其他深度感测设备的实施方案)，其能够估计到定位在设备200后面的对象的距离。深度感测设备281可包括光学传感器，该光学传感器使用飞行时间或其他光学效果来测量设备200与外部对象之间的距离。深度感测设备281可包括适于发射一个或多个光束的一个或多个光学发射器，该一个或多个光束可用于估计距离。在一些情况下，该一个或多个光束为具有基本上均匀的波长/频率的相干光束。相干光源可有利于使用飞行时间、相移或其他光学效应进行深度测量。在一些情况下，深度感测设备281使用声音输出、无线电输出或可用于测量设备200与一个或多个外部对象之间的距离的其他类型的输出。深度感测设备281可靠近窗口271(例如，后盖272的区域或覆盖传感器阵列260的部件的其他部件)定位，深度感测设备281可通过该窗口发送和/或接收信号(例如，激光、红外光、可见光等)。
如图2所示，相机261、262、263可分别与相机盖266、267、268对准。盖266、267、268可由玻璃或蓝宝石材料形成并且可提供清晰(例如，透明或光学透射的)窗口，相机261、262、263能够通过该清晰窗口捕获摄影图像。在其他情况下，盖266、267、268是过滤、放大或以其他方式调节由相应相机261、262、263接收到的光的光学镜头。传感器阵列260的其他感测或发射元件可通过后盖272的区域或通过联接到后盖272的单独盖传输和/或接收信号。如图2所示，盖件266、267、268可延伸超过盖272的外表面，并且可沿盖272的内侧限定凹陷部，使得相机261、262、263的镜头或其他元件可延伸到相应的凹陷部中。以这种方式，与在未提供凹陷部的情况下可能容纳的镜头或其他元件相比，设备200可容纳相机261、262、263的更大的镜头或其他元件。在一些情况下，装饰组件(例如，装饰组件269)可联接到后盖272并且可支撑盖266、267、268。
设备200还包括电池230。电池230向设备200及其各种系统和部件提供电力。电池230可包括包封在箔或其他包封元件(例如，软包)中的4.45V锂离子电池。电池230可包括卷绕电极构型，有时被称为“果冻卷”或折叠或堆叠电极构型。电池230可使用一种或多种粘合剂和/或其他附接技术附接到设备200(例如，附接到下底盘区段219)。在一个示例中，电池230可使用两层粘合剂附接到下底盘区段219或设备200的另一个结构，其中第一粘合剂粘附到电池230和第二粘合剂，并且第二粘合剂粘结到第一粘合剂和下底盘区段219(或设备200的其他结构)。第一粘合剂和第二粘合剂可具有不同的特性，诸如不同的刚度(例如，杨氏模量)、不同的粘合剂特性等。例如，在一些情况下，第一粘合剂被用于(例如，以高于阈值的粘结强度)粘附到电池230材料，而第二粘合剂被用于(例如，以高于阈值的粘结强度)粘附到设备的下底盘区段219或其他结构。在此类情况下，第一粘合剂可不与下底盘区段219形成足够强的粘结，并且第二粘合剂可不与电池230形成足够强的粘结，但是第一粘合剂和第二粘合剂可彼此形成足够强的粘结。因此，通过(例如，在所述的分层构型中)使用两种不同的粘合剂来最终将电池230固定到下底盘区段219，附接的总体强度和/或安全性可大于使用单一粘合剂的情况。
电池230可经由充电端口232充电(例如，通过充电线缆，该充电线缆通过充电接入开口226插入到充电端口232)，和/或经由无线充电系统240充电。电池230可经由电池控制电路联接到充电端口232和/或无线充电系统240，该电池控制电路控制提供给电池的电力以及由电池提供给设备200的电力。电池230可包括一个或多个锂离子电池单元或任何其他合适类型的可再充电电池元件。充电端口232可以是或可包括连接器模块，诸如本文所述的连接器模块1100。
无线充电系统240可包括电感耦合到无线充电器的输出或传输线圈的线圈。线圈可向设备200提供电流以对电池230进行充电和/或为设备供电。在该示例中，无线充电系统240包括线圈组件242，该线圈组件包括被配置为响应于被放置在由单独的无线充电设备或附件产生的感应式充电电磁场中而产生电流(充电电流)的多圈导电线或其他导管。线圈组件242还包括按圆形或径向模式布置的磁性元件阵列或与之相关联。磁性元件可有助于相对于单独的无线充电设备或其他附件来定位设备200。在一些具体实施中，磁体阵列还有助于相对于单独的无线充电设备或其他附件径向定位、取向或“旋转”设备200。例如，磁体阵列可包括多个磁性元件，该多个磁性元件具有按径向模式布置的交替磁极性。磁性元件可被布置成以特定取向或一组离散取向向单独的充电设备提供磁性联接，以帮助相对于单独的充电设备或其他附件定位设备200。该功能可被描述为自对准或自定位无线充电。如图2所示，设备200还包括用于帮助定位单独的无线充电设备或附件的磁性基准244。在一个示例中，磁性基准244设计用于磁性联接到单独的无线充电设备或其他附件。通过联接到单独的无线充电设备/附件，设备200和单独的无线充电设备/附件的旋转对准可相对于绝对位置或单一位置保持。而且，通过将充电设备/附件磁性联接到设备200的后表面，充电设备或其他附件可更牢固地联接到设备200。
在一些具体实施中，无线充电系统240包括检测充电设备或其他附件的存在的天线或其他元件。在一些情况下，充电系统包括近场通信(NFC)天线，该NFC天线适于接收和/或发送设备200与无线充电器或其他附件之间的无线通信。在一些情况下，设备200适于执行无线通信以在不使用专用NFC天线的情况下检测或感测无线充电器或其他附件的存在。通信还可包括关于设备的状态的信息、由电池230保持的电量，以及/或者针对无线充电操作的增加充电、减少充电、开始充电和/或停止充电的控制信号。
设备200还可包括扬声器系统224。扬声器系统224可定位在设备200中，使得相应端口235与扬声器系统224的音频输出对准或以其他方式靠近该音频输出。因此，由扬声器系统224输出的声音经由相应端口235离开外壳结构210。扬声器系统224可包括定位在限定扬声器体积(例如，扬声器隔膜前面或后面的空的空间)的外壳中的扬声器。扬声器体积可用于调谐来自扬声器的音频输出，并且任选地减轻由扬声器产生的声音的相消干涉。
设备200还可包括触觉致动器222。触觉致动器222可包括可移动质块和致动系统，该致动系统被配置为移动质块以产生触觉输出。致动系统可包括相互作用以产生运动的一个或多个线圈和一个或多个磁体(例如，永磁体和/或电磁体)。磁体可为或可包括再循环的磁性材料。
当线圈通电时，该线圈可使得质块移动，这导致力被施加在设备200上。质块的运动可被配置为引起经由设备200的外表面可检测的振动、脉冲、轻击或其他触觉输出。触觉致动器222可被配置为线性地移动质块，但是也可设想其他移动(例如，旋转)。作为触觉致动器222的替代或补充，可使用其他类型的触觉致动器。
设备200还包括电路板组件220。电路板组件220可包括基板和联接到基板的处理器、存储器和其他电路元件。电路板组件220可包括多个电路基板，该多个电路基板堆叠并联接在一起，以便以紧凑的形状因数使可用于电子部件和电路的面积最大化。电路板组件220可包括用于用户身份模块(SIM)的装置。电路板组件220可包括用于接收物理SIM卡的电接触件和/或SIM托盘组件，并且/或者电路板组件220可包括用于电子SIM的装置。在使用电子SIM的情况下，设备200可省略SIM托盘(例如，设备可不包括开口、托盘、插槽、门或其他用于插入或以其他方式访问SIM的机械装置)。电路板组件220可被完全或部分地封装，以减少由于水或其他流体的进入而受到损坏的机会。
电路板组件220还可包括无线通信电路，该无线通信电路可以可操作地联接到外壳部件211、212、213、214、215或216(或其部分)和/或以其他方式将这些外壳部件(或其部分)用作辐射构件以提供无线通信。电路板组件220还可包括部件，诸如加速度计、陀螺仪、近场通信电路和/或天线、罗盘等。在一些具体实施中，电路板组件220可包括适于检测和/或定位附件的磁力仪。例如，磁力仪可适于检测由设备200或其他设备的附件产生的磁(或非磁)信号。磁力仪的输出可包括方向输出，该方向输出可用于在显示器203上显示方向标记或其他导航引导，以便将用户朝向附件或其他设备的位置引导。
设备200还可包括一个或多个压力换能器，该一个或多个压力换能器可能够操作来检测外部压力的变化，以便确定高度的变化。压力传感器可以是外部端口和/或定位在外壳结构210的水封内部容积内。压力传感器的输出可用于跟踪所爬阶梯、多层结构的位置(例如，楼层)、在活动期间执行的移动，以便估计体力耗费或燃烧的卡路里或设备200的其他相对移动。压力换能器可定位在模块237中，该模块通过外壳结构210中的端口225与外部环境流体连通。模块237可包括附加部件，诸如麦克风和气压式通风孔(例如，以允许设备200内部与外部环境之间压力均衡，同时抑制水进入)。
电路板组件220还可包括全球定位系统(GPS)电子器件，这些GPS电子器件可用于确定设备200相对于一个或多个卫星(例如，全球导航卫星系统(GNSS))的位置，以便估计设备200的绝对位置。在一些具体实施中，GPS电子器件能够操作来利用双频带。例如，GPS电子器件可使用L1(L1C)、L2(L2C)、L5、L1+L5和其他GPS信号频带来估计设备200的位置。
外壳结构210还可包括下底盘区段219。如本文所述，下底盘区段219(也简称为底盘219)可以是外壳子组件217的一部分，该外壳子组件包括下底盘区段219、限定设备200的第一侧外表面的外壳部件211和限定设备200的第二侧外表面的外壳部件214。下底盘区段219可在外壳部件211与外壳部件214之间延伸。下底盘区段219可限定外壳结构210的部件安装结构(例如，如本文所示和所述，各种部件可安装到下底盘区段219上)。
外壳结构210可包括外壳子组件217。外壳子组件217包括外壳部件211、214和下底盘区段219(例如，在外壳部件211和214之间延伸的金属板状结构)。下底盘区段219可限定设备200部件的安装结构。例如，如本文所述，部件(诸如电路板组件220、电池230、传感器阵列260、接收器250、扬声器模块224、触觉致动器222等)可联接到下底盘区段219(例如，沿下底盘区段219的前向侧)。通过将部件联接到下底盘区段219而不是前盖组件201和/或后盖组件273，可降低前盖组件201和后盖组件273的成本和复杂性，并且可简化前盖组件201和/或后盖组件273的拆卸和/或更换。下底盘区段219还可限定一个或多个延伸穿过其中的孔，以方便将下底盘区段219一侧的部件(例如，无线充电系统240和/或后盖组件273的其他部件)联接到下底盘区段219另一侧的部件(例如，电路板组件220)。另外，如上所述，下底盘区段219还可热联接到设备300的部件(诸如电路板组件220和电池230)，以将热量从热联接部件中传导出去。
如图2所示，外壳可包括可限定设备200的基本上整个后表面的盖272(例如，背盖或后盖272)。后盖272、前盖202和外壳结构210可至少部分地限定设备200的壳体，该壳体可限定设备200部件所在的内部容积。盖272可由透明或光学透射的材料形成或包括透明或光学透射的材料。例如，盖272可包括由玻璃材料或其他合适的材料形成的基板(例如，基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃、化学强化玻璃、蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料或塑料)。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。基板可具有小于1mm厚的部分。在一些情况下，基板具有小于0.80mm的部分。在一些情况下，基板具有大约0.60mm或更薄的部分。盖272可具有均匀的厚度，或者在一些情况下，可具有围绕相机盖263、264的增厚或凸起部分。盖272可在被抛光和/或纹理化之前被机加工(例如，研磨)成最终形状以提供期望的表面光洁度。纹理可被特别地构造成提供糙面外观，同时也抵抗收集皮肤、棉绒或其他碎屑的积聚。
盖272可由有色的光学透射材料形成，并且可包括沿盖272内侧的涂层，该涂层与光学透射材料的颜色(或无色)一起限定设备后侧的颜色。例如，沿盖内表面的涂层可包括一个或多个色层。色层可包括着色剂，诸如颜料或染料，并且可具有明显的色调，也可以是近中性的颜色。另选地或附加地，涂层可包括一个或多个施加到基板的内表面(或以其他方式沿基板的内侧定位)的不透明层，以便为设备的背面提供特定的外观。不透明层可包括片材、油墨、染料或这些(或其他)层、材料等的组合，并且在一些情况下可以是光学致密的。
盖272可以是后盖组件273的一部分。后盖组件273可联接到外壳结构210。在一些情况下，后盖组件273包括部件，诸如相机盖266、267、268、装饰组件(例如，装饰组件269)、无线充电系统的部件、结构部件(例如，框架)、安装夹和/或其他部件、系统、子系统和/或材料。后盖组件273可从外壳结构210上拆卸下来，以便于维修和/或更换后盖组件273和/或设备200的内部部件。在一些情况下，无线充电系统240、麦克风和闪光灯模块是后盖组件273中唯一需要电联接到电路板组件220(其联接到下底盘区段219)的部件。因此，可通过将后盖组件273从外壳的其余部分(例如，从外壳结构210)上松开，并且分离电连接器(例如，柔性电路元件上的连接器)，来将后盖组件273从设备上完全拆下。以这种方式，设备200可提供改进的可修复性。
与盖202的描述类似，盖272可至少部分地定位在外壳结构210中限定的开口内。而且，盖272的边缘或侧面可被外壳结构210的保护凸缘或唇缘围绕，而在盖272的边缘与外壳结构210的相应凸缘之间没有间隙部件。通常使用离子交换过程来化学强化盖272以沿盖272的外表面形成压缩应力层。
如上所述，外壳结构210可包括外壳部件211、212、213、214、215和216，这些外壳部件经由接头结构218在结构上接合在一起。接头结构218(例如，接头结构的材料)可在外壳部件的内表面上方延伸。更具体地，接头结构218的一部分可与外壳部件的从外壳部件的内表面延伸的保持特征部接触、覆盖该保持特征部、封装该保持特征部并且/或者与该保持特征部接合。
外壳部件211、212、213、214、215和216(在本文中也可称为外壳段)可由包层金属结构形成。例如，外壳部件可包括由第一金属(例如，铝)形成的核心部分和由第二金属(例如，钛、不锈钢)形成的包层部分。包层部分可限定外壳部件的外表面。外壳部件可通过共挤出核心部分和包层部分以形成包层前体材料来形成。然后，可使用各种工艺将前体材料形成为外壳部件(例如，挤出构件)。例如，可对前体材料进行锻造和/或机械加工，以限定外壳部件的整体形状和机械特征部，然后进行抛光、纹理化和/或涂覆操作。机械特征部可包括用于与接头结构联锁的联锁结构(例如，以将外壳部件机械地联接在一起)、附接特征部(例如，用于接收紧固件的孔)、安装表面、天线馈电点和接地点等。在一些情况下，外壳部件的外表面要接受纹理操作，诸如磨削、打磨、机加工、烧蚀、喷砂(例如，喷砂、喷珠)、蚀刻(经由机械蚀刻、激光蚀刻、化学蚀刻等)或类似方法。外壳部件的部分或全部表面也可进行涂层，诸如使用PVD或CVD操作。对于弯曲的外壳部件(例如，限定外壳结构210拐角部分的部分212、213、215和216)，可在进行其他加工操作(诸如机加工、锻造、抛光、磨削、涂层等)之前，将包层前体材料弯曲。成型后，可将外壳部件(包括外壳子组件217)插入模具中，并通过注塑成型用可成型材料连接在一起，以形成与外壳部件接合并将部件固定在一起的接头结构218，从而限定外壳结构210。
外壳子组件217可通过将外壳部件211、214焊接到下底盘区段219而形成。下底盘区段219可由金属(诸如铝)形成，并且可焊接到外壳部件211、214的铝核心部分。在一些情况下，代替焊接或除了焊接之外，下底盘区段219可焊锡、钎焊或粘附到外壳部件211、214。下底盘区段219可导电并在结构上联接到外壳部件211、214。
如本文所述，外壳部件211、212、213、214、215和216可为设备200提供坚固且耐冲击的侧壁。在本示例中，外壳部件211、212、213、214、215和216限定围绕设备200的周边延伸的平坦侧壁。平坦侧壁可包括限定外壳结构210的侧壁的上边缘和下边缘的圆角或倒角边缘。外壳部件211、212、213、214、215和216可各自具有凸缘部分或唇缘，该凸缘部分或唇缘围绕前盖202和后盖272的相应侧面延伸并且至少部分地覆盖该相应侧面。凸缘部分或唇缘与前盖202和后盖272的相应侧表面之间可不存在间隙材料或元件。这可使施加到外壳结构210的力或冲击传递到前盖202和后盖272，而不影响显示器或其他内部结构元件，从而提高设备200的跌落性能。
如图2所示，设备200包括可适于使用5G通信协议进行无线通信的多个天线。具体地，设备200可包括(侧发射)天线阵列282，该(侧发射)天线阵列被配置为通过沿外壳结构210的侧壁形成或以其他方式与该侧壁集成的天线窗口283或波导件来发射和接收无线通信信号。如本文所述，侧发射天线阵列282可经由柔性电路元件或其他导电连接联接到电路板组件220，并且可包括发送和/或接收无线信号的多个辐射元件(例如，5个辐射元件)。设备200还可包括后天线模块，该后天线模块可包括一个或多个(后发射)天线阵列，该一个或多个(后发射)天线阵列被配置为通过盖272发送和接收无线通信信号。天线模块可附接到电路板组件220的背表面或底表面。
天线模块可包括多个天线阵列。例如，天线模块可包括一个或多个毫米波天线阵列。在天线模块包括多个毫米波天线阵列(每个天线阵列可包括一个或多个辐射元件)的情况下，该多个毫米波天线阵列可被配置为根据分集方案(例如，空间分集、图案分集、极化分集等)进行操作。天线模块还可包括一个或多个超宽带天线。
天线阵列可适于进行毫米波5G通信，并且可适于根据使用情况而使用波束形成或其他技术或与波束形成或其他技术一起使用来调整信号接收。设备200还可包括多个天线，以用于进行多输入多输出(MIMO)无线通信方案，包括4G、4G LTE和/或5G MIMO通信协议。如本文所述，外壳部件211、212、213、214、215和216(或其部分)中的一个或多个外壳部件可适于作为用于MIMO无线通信方案(或其他无线通信方案)的天线来工作。
图3示出了示例电子设备的分解图。具体地，图3示出了设备300的分解图，其示出了设备300的各种部件以及这些部件的示例布置和构型。设备200可以是设备140的一个实施方案，并且图1A和图1B的设备100的各种部件和元件的描述也可适用于图3所示的设备300。为了清楚起见，本文不再重复对一些部件的冗余描述。
如图3所示，设备300包括盖302(例如，前盖)，该盖可由透明或光学透射的材料形成或包括透明或光学透射的材料。在一些情况下，盖302由玻璃材料或其他合适的透明或光学透射的材料(例如，基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃、化学强化玻璃、蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料或塑料)形成。在该示例中，盖302可由玻璃陶瓷材料形成。玻璃陶瓷材料可包括一种或多种材料的无定形相和结晶相或非无定形相，并且可被配制成改善盖302的强度或其他特性。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。在一些情况下，盖302可包括化学强化材料的片材或光学处理元件，该片材具有一个或多个涂层，该一个或多个涂层包括抗反射(AR)涂层、疏油涂层或其他类型的涂层。在一些情况下，盖302包括厚度小于1mm的材料片。在一些情况下，材料片小于0.80mm。在一些情况下，材料片为大约0.60mm或更薄。可使用离子交换过程来化学强化盖302以沿盖302的外表面形成压缩应力层。
盖302在设备的基本上整个前表面上方延伸，并且可定位在由外壳结构310限定的开口内。在一些情况下，盖302的边缘或侧面可被外壳结构310的保护凸缘或唇缘围绕，而在盖302的边缘与外壳结构310的相应凸缘之间没有间隙部件。该构型可允许施加到外壳结构310的冲击或力被传递到盖302，而不通过显示器303或框架304直接传递剪切应力。
如图3所示，显示器303附接到盖302的内表面。显示器303可包括无边框有机发光二极管(OLED)显示器，该无边框OLED显示器角到角的尺寸为15.4cm(6.1英寸)。可减小显示器303的周边或非活动区域以允许显示器303的活动区域周围存在非常薄的设备边界。在一些情况下，显示器303允许1.5mm或更薄的边界区域。在一些情况下，显示器303允许1mm或更薄的边界区域。在一个示例具体实施中，边界区域为大约0.9mm。显示器303可具有大约460像素/英寸(PPI)或更大的相对较高的像素密度。在一些情况下，显示器303具有大约475PPI的像素密度。显示器203可使用低温多晶硅(LTPS)或低温多晶氧化物(LTPO)背板
显示器303可具有集成(on-cell)的触摸感测系统。例如，集成到OLED显示器中的电极(或其他触摸感测部件)阵列可以是时间和/或频率多路复用的，以便提供显示和触摸感测功能两者。电极可被配置为沿盖302的外表面检测触摸位置、手势输入、多点触摸输入或其他类型的触摸输入。在一些情况下，显示器303包括另一种类型的显示元件，诸如不具有集成的触摸感测系统的液晶显示器(LCD)。即，设备300可包括定位在显示器303与盖302之间的一个或多个触摸和/或力感测部件或层。
显示器303(也被称为显示叠层)可包括始终显示(AOD)功能。例如，显示器303可能够被配置为允许在设备300通电时显示指定区域或像素的子集，使得即使在设备300处于低功率或睡眠模式时，图形内容也对用户可见。这可允许以低功率或睡眠模式显示时间、日期、电池状态、最近通知和其他图形内容。该图形内容可被称为持久或始终开启的图形输出。虽然在显示持久或始终开启的图形输出时可消耗一些电池功率，但该功率消耗通常少于在显示器303的正常或全功率操作期间的功率消耗。该功能可通过仅操作显示器像素的子集和/或以降低的分辨率操作来启用，以便降低显示器303的功率消耗。
显示器303可包括多个层，包括触摸感测层或部件、任选的力感测层或部件、显示层等。显示器303可限定可在其中显示图形输出的图形活动区域。在一些情况下，显示器303的部分可包括图形非活动区域，诸如显示层的不包括活动显示部件或以其他方式未配置为显示图形输出的部分(例如，像素)。在一些情况下，图形非活动区域可沿显示叠层303的外围边界或其他边缘定位。
如图3所示，设备300还可包括框架构件304(也被简称为框架304)，该框架构件定位在盖302下方并且围绕显示器303的外周边延伸。框架304可附接到盖302的下表面或内表面。框架304的一部分可在显示器303下方延伸并且可将盖302附接到外壳结构310。因为显示器303附接到盖302的下表面或内表面，所以框架304也可以被描述为将显示器303和盖302两者附接到外壳结构310。框架304可由聚合物材料、金属材料或聚合物和金属材料的组合形成。框架304可支撑显示叠层的元件，为柔性电路提供锚定点，并且/或者用于安装其他部件和设备元件。在一些情况下，框架304包括一个或多个金属或导电元件，该一个或多个金属或导电元件在设备部件之间提供屏蔽，诸如在显示叠层(包括显示部件和触摸传感器部件)和其他部件诸如触觉致动器322、扬声器系统324等之间提供屏蔽。
盖302、显示器或显示叠层303和框架构件304可以是设备300的前盖组件301的一部分。前盖组件301(例如，前盖组件的前盖)可限定设备的前外表面。盖302可限定与外表面相对的内表面。前盖组件301可被组装为子组件，该子组件然后可附接到外壳部件。例如，如本文所述，显示器303可(例如，经由透明粘合剂)附接到盖302，并且框架构件304可围绕显示叠层303的周边(例如，经由粘合剂)附接到盖。然后可通过将框架构件304安装并粘附到由外壳部件限定的凸台来将前盖组件301附接到设备300的外壳部件。
设备300还包括被配置为经由扬声器端口输出声音的扬声器模块350。扬声器端口可定位在盖302的凹陷部351中和/或至少部分地由该凹陷部限定。如本文所述，装饰件可至少部分地定位在凹陷部351中以有利于声音的输出，同时还抑制碎屑、液体、或其他材料或污染物进入到设备300中。来自扬声器模块350的输出可穿过至少部分地由扬声器模块350自身和装饰件限定的音频通道或声学路径。在一些情况下，声学路径(例如，在扬声器模块350与装饰件之间)的一部分由外壳结构310和/或联接到外壳结构310的模制材料限定。例如，模制材料(例如，纤维增强聚合物)可抵靠外壳结构310的金属部分(例如，本文所述的外壳部件313)模制。模制材料还可形成一个或多个中间元件诸如接头结构(例如，接头结构318)，该一个或多个中间元件也将外壳部件在结构上接合在一起。通道(例如，管状隧道)可被限定为穿过模制材料，以更一般地将扬声器模块350声学地联接到装饰件和/或凹陷部351，从而将声音从扬声器模块350引导到设备300的外部。
如图3所示，设备300还包括被配置为沿设备的前表面传输信号、接收信号或以其他方式操作的一个或多个相机、光学发射器和/或感测元件。在该示例中，设备300包括前相机306，该前相机包括高分辨率相机传感器。前相机306可具有12兆像素分辨率传感器，该传感器具有提供85°视场的光学元件。前相机306可具有f/1.9的光圈数。前相机306可包括自动对焦功能，其中镜头元件中的一个或多个镜头元件移动(例如，垂直于盖至多约100微米)以便将图像聚焦在相机的传感器上。在一些情况下，自动对焦前向相机能够在视频捕获期间提供连续自动对焦功能。设备300还包括光学面部识别系统352，该光学面部识别系统包括红外光投影仪(用于投射光线)和红外光传感器，该红外光传感器被配置为沿用户的面部感测深度点阵列或区域。深度点阵列可被表征为唯一特征或生物标识，该唯一特征或生物标识可用于识别和/或验证用户并且解锁设备300(和/或授权设备300上的功能，如购买软件应用或使用设备300提供的支付功能)。
设备300还可包括一个或多个其他传感器或部件。例如，设备300可包括用于为前相机306提供闪光或照明的前光照明器元件。设备300还可包括用于检测环境光条件的环境光传感器(ALS)，以用于设置前相机306的曝光方面和/或用于控制显示器的操作。设备300还可包括用于检测用户或其他对象与设备300的接近度的接近感测系统353。在一些情况下，如本文所述，接近感测系统353通过显示器的活动区域检测与其他对象的接近度。接近感测系统353和光学面部识别系统352可集成在共同的模块中。在一些情况下，来自接近感测系统和环境光传感器的信息可用于确定环境光条件和/或对象与设备300的接近度。例如，来自接近感测系统的信息可用于确定环境光传感器检测到的低环境光照是由于环境光照低，还是由于对象(例如，提供触摸输入的手指或打字输入时的手掌)部分或暂时覆盖环境光传感器。来自这两个感测系统的信息可用于消除潜在的模糊条件，并普遍提高设备感测或检测特定条件的准确性。
图3还示出了被配置为沿设备的后表面传输信号、接收信号或以其他方式操作的一个或多个相机、光学发射器和/或感测元件。如图3所示，这些元件可以是传感器阵列360的一部分。在该示例中，传感器阵列360包括第一相机361，该第一相机具有48.8兆像素图像传感器(任选地具有三层传感器排列)和光圈数为f/1.6的广角镜头。传感器阵列360还可包括第二相机362，该第二相机具有12兆像素图像传感器和具有f/2.4的光圈数的超广角镜头(120°FOV)。传感器阵列360还包括光照明器，该光照明器可用作用于摄影的闪光灯或辅助光源(例如，手电筒)。在一些情况下，传感器阵列360还包括麦克风、环境光传感器、深度传感器和/或适于沿设备300的后表面感测的其他传感器。
如图3所示，相机361和362可分别与相机盖363和364对准。盖363、364可由玻璃、玻璃陶瓷或蓝宝石材料形成并且可提供清晰(例如，透明或光学透射的)窗口，相机361、362能够通过该清晰窗口捕获摄影图像。在其他情况下，盖363、364是过滤、放大或以其他方式调节由相应相机361、362接收到的光的光学镜头。传感器阵列360的其他感测或发射元件可通过后盖372的区域或通过联接到后盖372的单独盖传输和/或接收信号。如图3所示，盖363、364可延伸超过盖372的外表面，并且可沿盖372的内侧限定凹陷部，使得相机361和362的镜头或其他元件可延伸到相应的凹陷部中。以这种方式，与在未提供凹陷部的情况下可能容纳的镜头或其他元件相比，设备300可容纳相机361和362的更大的镜头或其他元件。在一些情况下，装饰组件365、366可联接到盖372并且可支撑盖363、364。
设备300还包括电池330。电池330向设备300及其各种系统和部件提供电力。电池330可包括包封在箔或其他包封元件中的4.40V锂离子电池。电池330可包括卷绕电极构型，有时被称为“果冻卷”或折叠或堆叠电极构型。电池330可经由充电端口332充电(例如，通过充电线缆，该充电线缆通过充电接入开口326插入到充电端口332)，和/或经由无线充电系统340充电。充电端口332可以是或可包括连接器模块，诸如本文所述的连接器模块1100。电池330可经由电池控制电路联接到充电端口332和/或无线充电系统340，该电池控制电路控制提供给电池的电力以及由电池提供给设备300的电力。电池330可包括一个或多个锂离子电池单元或任何其他合适类型的可再充电电池元件。
无线充电系统340可包括线圈，该线圈电感联接到无线充电附件的输出或发射线圈。线圈可向设备300提供电流以对电池330进行充电和/或为设备供电。在该示例中，无线充电系统340包括线圈组件342，该线圈组件包括被配置为响应于被放置在由单独的无线充电设备或附件产生的感应式充电电磁场中而产生电流(充电电流)的多圈导电线或其他导管。线圈组件342还包括按圆形或径向模式布置的磁性元件阵列。磁性元件可帮助定位设备300相对于单独的无线充电附件或其他设备的位置。在一些具体实施中，磁体阵列还有助于相对于单独的无线充电设备或其他附件径向定位、取向或“旋转”设备300。例如，磁体阵列可包括多个磁性元件，该多个磁性元件具有按径向模式布置的交替磁极性。磁性元件可被布置成以特定取向或一组离散取向向单独的充电设备提供磁性联接，以帮助相对于单独的充电设备或其他附件定位设备300。该功能可被描述为自对准或自定位无线充电。如图3所示，设备300还包括用于帮助定位单独的无线充电设备或附件的磁性基准344。
在一个示例中，磁性基准344设计用于磁性联接到单独的无线充电设备或其他附件。通过联接到单独的无线充电设备/附件，设备300和单独的无线充电设备/附件的旋转对准可相对于绝对位置或单一位置保持。而且，通过将充电设备/附件磁性联接到设备300的后表面，充电设备或其他附件可更牢固地联接到设备300。
在一些具体实施中，无线充电系统340包括检测充电设备或其他附件的存在的天线或其他元件。在一些情况下，充电系统包括近场通信(NFC)天线，该NFC天线适于接收和/或发送设备300与无线充电器或其他附件之间的无线通信。在一些情况下，设备300适于执行无线通信以在不使用专用NFC天线的情况下检测或感测无线充电器或其他附件的存在。通信还可包括关于设备的状态的信息、由电池330保持的电量，以及/或者针对无线充电操作的增加充电、减少充电、开始充电和/或停止充电的控制信号。
设备300还可包括扬声器系统324。扬声器系统324可定位在设备300中，使得相应端口325与扬声器系统324的音频输出对准或以其他方式靠近该音频输出。因此，由扬声器系统324输出的声音经由相应端口325离开外壳结构310。扬声器系统324可包括定位在限定扬声器体积(例如，扬声器隔膜前面或后面的空的空间)的外壳中的扬声器。扬声器体积可用于调谐来自扬声器的音频输出，并且任选地减轻由扬声器产生的声音的相消干涉。
设备300还可包括触觉致动器322。触觉致动器322可包括可移动质块和致动系统，该致动系统被配置为移动质块以产生触觉输出。致动系统可包括相互作用以产生运动的一个或多个线圈和一个或多个磁体(例如，永磁体和/或电磁体)。磁体可为或可包括再循环的磁性材料。
当线圈通电时，该线圈可使得质块移动，这导致力被施加在设备300上。质块的运动可被配置为引起经由设备300的外表面可检测的振动、脉冲、轻击或其他触觉输出。触觉致动器322可被配置为线性地移动质块，但是也可设想其他移动(例如，旋转)。作为触觉致动器322的替代或补充，可使用其他类型的触觉致动器。
设备300还包括电路板组件320。电路板组件320可包括基板和联接到基板的处理器、存储器和其他电路元件。电路板组件320可包括多个电路基板，该多个电路基板堆叠并联接在一起，以便以紧凑的形状因数使可用于电子部件和电路的面积最大化。电路板组件320可包括用于用户身份模块(SIM)的装置。电路板组件320可包括用于接收物理SIM卡的电接触件和/或SIM托盘组件，并且/或者电路板组件320可包括用于电子SIM的装置。在使用电子SIM的情况下，设备300可省略SIM托盘(例如，设备可不包括开口、托盘、插槽、门或其他用于插入或以其他方式访问SIM的机械装置)。电路板组件320可被完全或部分地封装，以减少由于水或其他流体的进入而受到损坏的机会。
电路板组件320可热联接到外壳结构310的中间底盘区段323。如本文所述，中间底盘区段323(也简称为底盘323)可以是外壳部件314(例如，中间外壳部件)的一部分，该外壳部件由一体结构形成并且限定底盘323以及限定设备300的第一侧外表面的第一壁区段317和限定设备300的第二侧外表面的第二壁区段319。电路板组件320可经由一个或多个热桥(诸如石墨结构、石墨包裹的泡沫或其他导热结构)热联接到底盘323。来自电路板组件的热量可经由热桥传递到底盘323，从而从电路板组件320移除热量(其中热量可能对耐久性、性能等有害)，并且还从设备300与用户接触的外表面和/或部件(例如，限定设备的外侧表面并且当设备300在使用时可由用户手持的壁区段317、319)吸走热量。
电路板组件320还可包括无线通信电路，该无线通信电路可以可操作地联接到壁区段和/或外壳部件312、313、317、315、316或319(或其部分)和/或以其他方式将这些壁区段和/或外壳部件(或其部分)用作辐射构件或结构以提供无线通信。电路板组件320还可包括部件，诸如加速度计、陀螺仪、近场通信电路和/或天线、罗盘等。在一些具体实施中，电路板组件320可包括适于检测和/或定位附件的磁力仪。例如，磁力仪可适于检测由设备300或其他设备的附件产生的磁(或非磁)信号。磁力仪的输出可包括方向输出，该方向输出可用于在显示器303上显示方向标记或其他导航引导，以便将用户朝向附件或其他设备的位置引导。
设备300还可包括一个或多个压力换能器，该一个或多个压力换能器可能够操作来检测外部压力的变化，以便确定高度的变化。压力传感器可设置在外壳结构310的水密封内部体积外和/或定位在该水密封内部体积内。压力传感器的输出可用于跟踪所爬阶梯、多层结构的位置(例如，楼层)、在活动期间执行的移动，以便估计体力耗费或燃烧的卡路里或设备300的其他相对移动。
电路板组件320还可包括全球定位系统(GPS)电子器件，这些GPS电子器件可用于确定设备300相对于一个或多个卫星(例如，全球导航卫星系统(GNSS))的位置，以便估计设备300的绝对位置。在一些具体实施中，GPS电子器件能够操作来利用双频带。例如，GPS电子器件可使用L1(L1C)、L2(L2C)、L5、L1+L5和其他GPS信号频带来估计设备300的位置。
如图3所示，外壳可包括可限定设备300的基本上整个后表面的盖372(例如，后盖或后盖)。后盖372、前盖302和外壳结构310可至少部分地限定设备300的壳体，该壳体可限定在其中定位设备300的部件的内部体积。盖372可由透明或光学透射的材料形成或包括透明或光学透射的材料。例如，盖372可包括由玻璃材料或其他合适的材料形成的基板(例如，基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃、化学强化玻璃、蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料或塑料)。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。基板可具有小于1mm厚的部分。在一些情况下，基板具有小于0.80mm的部分。在一些情况下，基板具有大约0.60mm或更薄的部分。盖372可具有均匀的厚度，或者在一些情况下，可具有围绕相机盖363、364的增厚或凸起部分。盖372可在被抛光和/或纹理化之前被机加工(例如，研磨)成最终形状以提供期望的表面光洁度。纹理可被特别地构造成提供糙面外观，同时也抵抗收集皮肤、棉绒或其他碎屑的积聚。
盖372可由有色的光学透射材料形成，并且可包括沿盖372内侧的涂层，该涂层与光学透射材料的颜色(或无色)一起限定设备后侧的颜色。例如，沿盖内表面的涂层可包括一个或多个色层。色层可包括着色剂，诸如颜料或染料，并且可具有明显的色调，也可以是近中性的颜色。另选地或附加地，涂层可包括一个或多个施加到基板的内表面(或以其他方式沿基板的内侧定位)的不透明层，以便为设备的背面提供特定的外观。不透明层可包括片材、油墨、染料或这些(或其他)层、材料等的组合，并且在一些情况下可以是光学致密的。
盖372可以是后盖组件373的一部分。后盖组件373可联接到外壳结构310。在一些情况下，后盖组件373包括部件，诸如相机盖363和364、装饰组件365、366、无线充电系统的部件、结构部件(例如，框架)、装饰组件、安装夹和/或其他部件、系统、子系统和/或材料。
类似于上文相对于盖302所述，盖372可至少部分地定位在限定在外壳结构310中的开口内。同样类似于上文相对于盖302所述，盖372的边缘或侧面可由外壳结构310的保护凸缘或唇缘围绕，而在盖372的边缘和外壳结构310的相应凸缘之间没有间隙部件。可使用离子交换过程来化学强化盖372以沿盖372的外表面形成压缩应力层。在一些情况下，(后)盖372由与(前)盖302相同或类似的材料形成。
后盖372可以可移除地联接到外壳结构310的其余部分，使得后盖372可快速且高效地移除和/或更换。在一些情况下，无线充电系统340是附接到后盖372的唯一需要电联接到电路板组件320(其联接到外壳部件314)的部件。因此，可通过从壳体的其余部分(例如，从外壳部件314)拆卸后盖372并且分离无线充电系统的电连接器来完全从设备移除后盖372。以这种方式，设备300可提供改进的可修复性。
外壳结构310可包括外壳部件314(例如，中间外壳部件314)，该外壳部件包括壁区段317和319以及中间底盘区段323(例如，在壁区段317与319之间延伸的金属板状结构)。底盘323可限定设备300的部件的安装结构。例如，如本文所述，部件诸如电路板组件320、电池330、传感器阵列360、接收器350、扬声器模块324、触觉致动器322等可联接到底盘323(例如，沿底盘323的后向侧)。通过将部件联接到底盘323而不是前盖组件301和/或后盖372，可减少前盖组件301和后盖组件373的成本和复杂性，并且可简化前盖组件301和/或后盖372的移除和/或更换。底盘323还可限定延伸穿过其中的一个或多个孔，以有利于将底盘323的一侧(例如，前盖组件301的显示器303和/或传感器)上的部件联接到底盘323的另一侧上的部件(例如，电路板组件320)。另外，如上所述，底盘323也可热联接到设备300的部件，诸如电路板组件320，以从被热联接的部件传导走热量。
外壳部件314可以是由单件材料形成的一体结构。例如，外壳部件314的一体结构可以是金属，诸如铝、钢、钛等，并且可通过挤出、机加工和/或这些工艺和其他成形工艺的组合形成。因此，壁区段317和319(其限定设备300的侧外表面)和底盘323可以是单件材料的不同部分。在一些情况下，外壳部件314由聚合物材料、增强聚合物材料(例如，纤维增强)、碳纤维或其他合适的材料形成。
如上所述，外壳结构310可包括外壳部件312、313、315和316，这些外壳部件经由接头结构318在结构上接合在一起并且/或者接合到外壳部件314(中间外壳部件314)。接头结构318(例如，接头结构的材料)可在外壳部件的内表面上方延伸。更具体地，接头结构318的一部分可与外壳部件的从外壳部件的内表面(包括例如，从中间外壳部件314的壁区段)延伸的保持特征部接触、覆盖该保持特征部、封装该保持特征部并且/或者与该保持特征部接合。当壁区段317和319是单个一体结构的一部分时，接头结构318还可用于将外壳部件312、313、315和316在结构上接合到外壳部件314。当经由接头结构318联接时，外壳部件314、外壳部件312、313、315和316和接头结构318可限定主外壳组件，该主外壳组件限定设备300的外侧表面以及设备内的底盘323。
外壳部件312、313、315和316在本文中也可称为外壳段，并且可由铝、不锈钢或其他金属形成。如本文所述，外壳部件312、313、315和316和壁区段317、319可为设备300提供坚固且耐冲击的侧壁。在本示例中，外壳部件312、313、315和316和壁区段317、319限定围绕设备300的周边延伸的平坦侧壁。平坦侧壁可包括限定外壳结构310的侧壁的上边缘和下边缘的圆角或倒角的边缘。外壳部件312、313、315和316以及壁区段317、319可各自具有凸缘部分或唇缘，该凸缘部分或唇缘围绕前盖302和后盖372的相应侧面延伸并且至少部分地覆盖该相应侧面。凸缘部分或唇缘与前盖302和后盖372的相应侧表面之间可不存在间隙材料或元件。这可允许施加到外壳结构310的力或冲击被传递到前盖302和后盖372，而不影响显示器或其他内部结构元件，这可改善设备300的掉落性能。
如图3所示，设备300包括可适于使用5G通信协议进行无线通信的多个天线。具体地，设备300可包括(侧发射)天线阵列，该(侧发射)天线阵列被配置为通过沿外壳结构310的侧壁形成或以其他方式与该侧壁集成的天线窗口383或波导件来发射和接收无线通信信号。侧发射天线阵列可经由柔性电路元件或其他导电连接件联接到电路板组件320，如本文所述。设备300还可包括后天线模块，该后天线模块可包括一个或多个(后发射)天线阵列，该一个或多个(后发射)天线阵列被配置为通过盖372发送和接收无线通信信号。天线模块可附接到电路板组件320的背表面或底表面。
天线模块可包括多个天线阵列。例如，天线模块可包括一个或多个毫米波天线阵列。在天线模块包括多个毫米波天线阵列(每个天线阵列可包括一个或多个辐射元件)的情况下，该多个毫米波天线阵列可被配置为根据分集方案(例如，空间分集、图案分集、极化分集等)进行操作。天线模块还可包括一个或多个超宽带天线。
这些天线阵列(例如，天线阵列和天线模块的毫米波阵列)中的每个天线阵列可设计用于进行毫米波5G通信，并且可设计用于根据使用情况而使用波束形成或其他技术或与波束形成或其他技术一起使用来适应信号接收。设备300还可包括多个天线，以用于进行多输入多输出(MIMO)无线通信方案，包括4G、4G LTE和/或5G MIMO通信协议。如本文所述，外壳部件312、313、315和316和壁区段317、319(或其部分)中的一者或多者可适于作为用于MIMO无线通信方案(或其他无线通信方案)的天线来工作。
图4A示出了示例电子设备400的局部分解图。电子设备400可对应于电子设备100、200或本文所述的任何其他设备，也可以是它们的实施方案。
如图4A所示，设备400可包括壳体，该壳体限定内腔并且包括后盖组件402、外壳结构406和前盖组件408。前盖组件408可限定壳体的前外表面，并且后盖组件402可限定设备的后外表面。外壳结构406可定位在前盖组件408与后盖组件402之间。
外壳结构406包括外壳子组件410和外壳部件420、421、422和423(图4B)。外壳子组件410(可对应于外壳子组件217，也可以是其实施方案)包括下底盘区段428以及外壳部件417和419。如上文关于外壳子组件217所述，外壳子组件410可通过将外壳部件417和419附接到下底盘区段428而形成。例如，外壳部件417、419(其可以是具有核心部分和包层部分的包层结构)可经由沿外壳部件417、419与下底盘区段428之间的界面区域440(图4B)的一系列焊缝(例如，焊缝441，图4B)焊接到下底盘区段428。界面区域440可沿下底盘区段428的第一横向侧和第二横向侧延伸。焊接可在沿界面区域440进行的材料去除操作之前进行，从而使得焊缝穿过较厚的金属叠层形成，然后将其减薄至最终尺寸。以这种方式，与首先进行材料去除操作(从而在较薄的金属叠层上进行焊接)相比，该焊接操作不太可能产生翘曲或其他损坏。下底盘区段428可由铝制成，并且可焊接到包层外壳部件417、419的铝核心部分。在其他情况下，下底盘区段428可由钢(例如，不锈钢)、钛或其他金属形成。在又一些情况下，下底盘区段428由聚合物或复合材料形成，在这种情况下，该下底盘区段可经由粘合剂、机械紧固件等附接到外壳部件417、419。
下底盘区段428可通过挤压金属片形成，然后对该金属片进行机械加工以形成最终形状。挤压金属片的厚度可以不均匀，以减少加工过程中的材料损耗。
外壳部件417、419、420、421、422和423可各自限定设备的一个外角表面。在一些情况下，外壳部件还限定一个或多个侧外表面的一部分。例如，外壳部件420限定外角表面和两个侧外表面中的每个侧外表面的一部分(例如，如图4B中定向的外壳结构406的右侧和顶部上的侧外表面)。类似地，外壳部件421限定两个侧外表面中的每个侧外表面的一部分(例如，如图4B中定向的外壳结构406的左侧和顶部上的侧外表面)。
外壳结构406(例如，下底盘区段428)可沿外壳结构406的第一侧(例如，前向侧)限定第一腔，并沿外壳结构406的与第一侧相对的第二侧(例如，后向侧)限定第二腔。部件，诸如部件组404(以及任选的前盖组件408的部分)，可定位在第一腔中(例如，下底盘区段428与前盖组件408之间)，其他部件(例如，后盖组件402的部分、充电线圈、对齐磁铁、NFC或其他天线等)可定位在第二腔中。
前盖组件408可包括前盖，诸如图2中的前盖202。前盖组件408还可包括显示叠层和触摸感测系统和/或力感测系统、前向传感器，诸如环境光传感器、接近感测系统等。
后盖组件402可包括后盖401，该后盖可对应于图2中的后盖272或本文所述的其他后盖，也可以是它们的实施方案。后盖组件402可包括无线充电组件，诸如无线充电线圈和磁性联接和对准元件。后盖组件402还可包括其他部件和/或结构。例如，后盖组件402还可包括安装结构，包括安装突片或其他特征部、相机盖、光学结构、麦克风和闪光灯模块。
设备400可包括部件组404，该部件组至少部分地定位在沿外壳结构406的下底盘区段428的一侧的内腔中。部件组404包括设备400的部件。部件组404可包括电路板组件、电池、触觉致动器、扬声器、天线和/或其他通信部件和系统、相机(例如，后向相机阵列，诸如图2中的阵列260)、麦克风等。部件组404中的部件可机械地和/或导电地联接到后盖组件402和前盖组件408上的部件。
外壳结构406为设备400的部件诸如部件组404、后盖组件402和前盖组件408提供安装和/或支撑结构。如上文关于图2所述，外壳结构(诸如外壳结构406)可包括外壳子组件410，该外壳子组件与附加外壳部件420、421、422和423以及接头结构405(图4A)一起，限定了设备的外围外侧壁。例如，外围外侧壁可包括壁段或由壁段形成，这些壁段可由外壳部件、接头结构以及任选的其他部件和/或结构限定。
外壳子组件410还限定了下底盘区段428(例如，对应于下底盘区段219)。在一些情况下，下底盘区段428(也简称为底盘)是或包括从一个侧壁延伸到另一个侧壁(例如，从外壳部件417延伸到外壳部件419)的板状结构。下底盘区段428可限定面向前盖(例如，前盖组件408的前盖)的第一侧和面向后盖(例如，后盖组件402的后盖)的第二侧。
图4B是外壳结构406的分解图，其中省略了接头结构，并且外壳部件彼此分离且与下底盘区段428分离。如图4B所示，外壳子组件410可通过将外壳部件417、419附接到下底盘区段428来形成，以产生横截面类似“H”形状的外壳子组件410。外壳子组件410上可形成特征部，诸如孔、安装凸台、凹槽、突出部等。例如，形成的孔(例如，经由机加工或其他操作形成的孔)可容纳电路板互连件、机械夹和保持特征部、按钮、开关、天线、SIM卡托盘等。
外壳结构406可经由接头结构405(可对应于接头结构218，也可以是其实施方案)将外壳部件(例如，外壳部件420、421、422、423)与外壳子组件410和相邻外壳部件在结构上连接而形成。接头结构405(例如，模制聚合物结构)可接触、覆盖、封装外壳部件的联锁结构(例如，图4F中的联锁结构463、464)和/或外壳子组件410(例如，图4B中的联锁结构431)或者以其他方式与之接合，并且可将外壳部件保持在外壳子组件410。当经由接头结构405联接时，外壳子组件410、外壳部件420、421、422、423和接头结构405可限定主外壳组件，该主外壳组件限定设备400外侧表面。接头结构可对应于本文所述的其他接头结构，并且对这些接头结构的描述将被理解为适用于接头结构405。如图4B的示例中所示，下底盘区段428限定了联锁结构431-2，并且外壳部件422限定了联锁结构431-1。如本文关于其他联锁特征部所述，接头结构的材料可流入、围绕或以其他方式与联锁特征部接合，以将下底盘区段428和外壳部件422保持在一起。在图4B的示例中，联锁结构431-1、431-2是孔，但也可考虑其他联锁结构，包括但不限于柱、螺纹孔、螺纹特征部、底切、燕尾槽、凹槽、通道和切口。此外，下底盘区段428的联锁结构可与外壳部件的联锁特征部相同或不同。
下底盘区段428(也简称为底盘428)可为设备400提供许多优点。例如，底盘428可充当设备部件诸如电池、电路板组件、前盖和后盖组件等的安装结构。以这种方式，需要联接到前盖组件和后盖组件的组件较少，从而降低那些模块的复杂性并且减少需要在各种设备子组件之间(例如，在前盖组件、后盖组件与其他设备组件之间)进行的互连(例如，电连接)的数量。
底盘428一侧的设备部件可能需要连通底盘428的另一侧。因此，底盘428可包括延伸穿过其中的孔，以方便通过底盘428进行互连和其他类型的连通。例如，后盖组件402可包括部件诸如充电线圈430、麦克风模块432和频闪闪光灯或闪光灯模块434，这些部件(例如，经由柔性电路板或其他导电联接件)连接到部件组404中的部件。类似地，部件组404可包括需要连通到后盖组件402(和/或经由设备前部连通到设备外部)的设备，诸如后向相机、后向深度传感器等。因此，底盘428可包括或限定孔，诸如孔412和414，以允许通过底盘428进行连通。例如，沿底盘428的一侧(例如，图4A中朝上显示的顶侧)在结构上联接到设备的后向传感器区域的部件(例如，后向相机和后向深度传感器)可通过孔414连通后盖组件402，而后盖组件402上的电连接器416(用于充电线圈430、麦克风模块432和闪光灯模块434)可经由孔412连通底盘428另一侧上的部件。例如，相机阵列中的相机的部分可延伸通过孔414。更具体地，后向相机(定位在前盖组件与底盘428之间)的部分可至少部分地穿过孔414，并任选地至少部分地进入后盖组件402的孔445(图4C)。孔414和孔445可对齐，使得相机模块的部分可延伸穿过孔414并进入(以及任选地穿过)对应的孔445。
底盘428(和/或外壳结构)还可包括或限定孔426(426-1，…，426-2)。孔426可有利于前盖组件408与外壳结构406之间、后盖组件402与外壳结构406之间和/或前盖组件408与后盖组件402之间的机械和/或导电联接。例如，孔426可限定通道以允许板间连接器、柔性电路元件、电缆等导电地联接底盘428的相对侧上的部件。又如，弹簧联接元件424(图4D)可联接到外壳结构406，并且可定位在孔426中，并且前盖组件408和/或后盖组件402上的突片或其他特征部可在结构上并且导电地联接到弹簧联接元件。
如上所述，底盘428可限定与底盘428的板结构一体成型的安装凸台427(427-1、…、427-3)阵列。安装凸台427可由最终形成底盘428的挤压前体材料机加工而成，从而与底盘428的板结构一体成型。安装凸台可被配置为接合紧固件，诸如螺纹紧固件(例如，螺钉、螺栓等)，这些紧固件用于将部件固定到底盘428。例如，电路板组件可经由一组螺纹紧固件联接到安装凸台427。虽然图4A至图4B示出了安装凸台的一个示例布置，但这仅仅是一个示例布置，并且在假定具体实施中可提供更多或更少的安装凸台。根据将经由安装凸台附接到底盘428的部件的定位，安装凸台的位置也可不同于所示的位置。
外壳结构406的外壳部件(例如，外壳部件417、419、420、421、422、423或其部分)可充当一个或多个用于无线通信的天线阵列的辐射天线元件。非导电接头结构405(图4A)可定位在外壳部件之间，以提供外壳部件之间的电隔离，以及对外壳部件进行机械联接。在一些情况下，辐射天线元件由在一个或多个外壳部件中形成的槽或其他特征部限定。外壳部件可经由外壳部件上某些位置(例如，馈电点和/或接地点)的导电联接件与无线电或其他通信电路导电联接，这些导电联接件的位置可限定外壳部件该部分配置用于通信的特定频率。在一些情况下，外壳部件可配置多个馈电点和/或接地点，以促进不同频率范围的通信。在此类情况下，这些范围内的通信可同时进行，也可在时间上分开进行。
在一些情况下，外壳部件421可被配置为辐射元件，其频率在约1800MHz与约2800MHz之间(例如，中频带和高频带频率)，和/或在约3200MHz与约5000MHz之间(例如，超高频带频率)。
外壳部件422可被配置为辐射元件，其频率在约600MHz与约1000MHz之间(例如，低频带频率)、约1700MHz与约2200MHz之间(例如，中频带频率)和/或约2300MHz与约2700MHz之间(例如，高频带频率)。在一些情况下，外壳部件422可包括一个或多个特征部(例如，插槽)，该一个或多个特征部作为频率在约5000MHz与约8200MHz之间的辐射元件工作(可促进经由Wi-Fi协议(例如，Wi-Fi 6E)、超宽带(UWB)协议等进行通信)。
外壳部件420可被配置为辐射元件，其频率在约600MHz与约1000MHz之间(例如，低频带频率)、约1700MHz与约2200MHz之间(例如，中频带频率)和/或约2300MHz与约2700MHz之间(例如，高频带频率)。
在一些情况下，外壳部件423可用于多种工作模式，其中这些模式可通过导电联接或分离可选择性联接的辅助导电元件进行选择(如关于图10A至图10E所述)。在第一操作模式中(例如，当可选择性联接的辅助导电元件导电地联接到外壳部件423时)，外壳部件423可被配置为频率在约600MHz与约1000MHz之间(例如，低频带频率)的辐射元件。在第二操作模式下(例如，可选择性联接的辅助导电元件未导电地联接到外壳部件423时)，外壳部件423可被配置为频率在约1800MHz与约2800MHz之间(例如，中频带和高频带频率)的辐射元件。
在一些情况下，外壳部件420和外壳部件423可被配置为在重叠频率范围(例如，600MHz与约1000MHz)上运行。在一些情况下，设备400可基于各种条件(诸如设备400的运行条件或模式、检测到的或预测的其中一个外壳部件的信噪比等)选择使用外壳部件420还是外壳部件423来在该频率范围内进行通信。图10A至图10E描述了在特定设备条件下选择外壳部件作为辐射元件的进一步示例。
在一些情况下，外壳部件423或其一部分可被配置为频率在约3200MHz与约5000MHz之间(例如，超高频带频率)的辐射元件。
在一些情况下，外壳部件417、419的部分可用作辐射元件。例如，外壳部件417的第一辐射部分451可被配置为频率在约1000MHz与约2000MHz之间的辐射元件(例如，用于经由GPS L1、L2和/或L5标准进行通信)。外壳部件419的第一辐射部分452可被配置为频率在约1000MHz与约2000MHz之间的辐射元件(例如，用于经由GPS L1、L2和/或L5标准进行通信)。外壳部件419的第二辐射部分453可被配置为频率在约3200MHz与约5000MHz之间(例如，超高频带频率)的辐射元件。外壳部件417的第二辐射部分454可被配置为频率在约5000MHz与约8200MHz之间(可便于经由Wi-Fi协议(例如，Wi-Fi 6E)、超宽带(UWB)协议等进行通信)的辐射元件。
上述外壳部件可被配置为频率不同于上述频率的辐射元件。此外，上述天线和/或设备内或与设备相关联的其他天线可被配置为使用各种标准、协议、频带等进行通信，包括但不限于射频蜂窝通信(例如，2G、3G、4G、4G长期演进(LTE)、5G、GSM、CDMA等)、蓝牙、Wi-Fi(例如，用于使用Wi-Fi通信标准和/或协议进行通信，包括IEEE 802.11、802.11b、802.11a、802.11g、802.11n、802.11ac、802.11ax(Wi-Fi 6、6E)、802.11be(Wi-Fi 7)或任何其他合适的Wi-Fi标准和/或协议)、超宽带(UWB)接口、近场通信(NFC)等。
上述各种辐射元件可提供冗余和/或重叠的无线通信功能，这些功能可用于提供冗余天线操作(例如，在天线被遮挡或衰减的情况下)、提供空间分集、波束形成操作等。辐射元件可同时使用，也可单独使用。在一些情况下，辐射元件可用于执行多输入多输出(MIMO)无线通信方案，包括4G、4G LTE和/或5G MIMO通信协议。
虽然图4B描述了设备400的外壳结构，但可以理解的是，相同或类似的概念和/或构造(其中外壳部件限定了用于无线通信的辐射元件)可由本文所述的其他设备采用，包括但不限于设备100、140、200、300、400、600、1000、1200、1400、1500、1700和2100。
图4C是后盖组件402的透视图。后盖组件402可包括无线充电线圈430、麦克风模块432，闪光灯模块434和后盖401。后盖组件402还可包括柔性电路元件436，该柔性电路元件可将无线充电线圈430、麦克风模块432和闪光灯模块434与设备的电路板组件导电联接(例如，经由延伸穿过下底盘区段的孔的连接器416)。后盖组件402还可包括磁铁438，该磁铁可帮助对准以及磁性附接到外部充电附件。如图所示，后盖组件402可定位在或面向下底盘区段的背面或后侧，该背面或后侧与下底盘区段的前侧相对。因此，作为后盖组件402一部分的部件在组装好的设备中可定位在下底盘区段与后盖之间。
后盖组件402还可包括锚定板442，该锚定板定位在后盖组件402的角落，对应于设备400的后向传感器区域。锚定板442限定了相机镜头延伸进入的孔445。锚定板442可经由粘合剂附接到后盖。相机的装饰组件444可诸如经由焊接联接到锚定板442。锚定板442可为装饰组件444提供主要的结构安装点。锚定板442还可提供电功能，诸如为后向相机、后向深度传感器和/或设备的其他部件提供电接地路径。锚定板442可由金属(例如，铝、钢、钛)或其他合适的材料形成。
后盖组件402可包括一个或多个紧固特征部446(例如，突片、凸缘、凸台、夹子等)，该一个或多个紧固特征部用于将后盖组件联接到外壳结构。紧固特征部446可限定经由粘合剂等固定到后盖的基部部分448，以及从基部部分延伸并被构造成接合弹簧联接元件424(图4D)的突片(例如，在附图标记446处)，该弹簧联接元件联接到外壳(例如，外壳部件417、419和/或其他外壳部件)。弹簧联接元件可定位在孔426(图4B)中，或以其他方式定位以接合紧固特征部446。
在一些情况下，导电路径450可将一个或多个紧固特征部446导电地联接到其他电子部件和/或柔性电路元件。导电路径和相关联的紧固特征部446可用于通过紧固特征部446限定后盖组件与设备的其他部分(例如，外壳结构406)之间的电接地。导电路径可由柔性电路元件、导电胶带、导电墨水或另一合适的电导体形成。
图4D是从与图4B所示相反一侧观察的外壳结构406的视图。此外，图4D示出了外壳部件420、421、422和423(例如，经由接头结构)联接到外壳子组件410。如图4D所示，弹簧联接元件424可联接到外壳，并且可定位在下底盘区段428中的孔中。
还可通过下底盘区段428限定孔414、415、418和425，以便为相机(孔414)、板间连接器或其他电连接(孔412、415)、充电线圈430(孔418)、无线充电系统的对准磁铁(孔425)等提供间隙。
下底盘区段428还可被构造成以嵌套排列的方式支撑各种部件，在该嵌套排列中，有策略地设置安装表面和间隙，从而使得部件可在不相互干扰的情况下贴近安装。例如，如图4D和图4E所示(图4E是沿图4D中的线4E-4E观察的外壳结构406的局部剖视图)，下底盘区段428可限定凹陷区域455(其可相对于主表面457凹陷)。凹陷区域455可被构造成为粘合剂结构456提供间隙，该粘合剂结构将电池458粘合到下底盘区段428。凹陷区域455允许电池458进一步朝向后盖401定位。此外，孔418可为无线充电系统的部件提供间隙。例如，围绕无线充电线圈430或定位在其周围或附近的一个或多个磁性元件438可延伸进入孔418中，并且可与下底盘区段428重叠。即使磁性元件438没有与下底盘区段428重叠，孔418也可在磁性元件438(和线圈430)之间提供目标间隙，同时减少或最小化设备的整体厚度。
图4E还示出了界面区域440，下底盘区段428可沿该界面区域联接到外壳部件419。如图所示，下底盘区段428和外壳部件419可重叠，并且可沿界面区域440焊接在一起(或以其他方式彼此附接)。
如本文所述，各种外壳部件和子组件可经由接头结构(例如，模制聚合物结构)联接在一起。接头结构可与由外壳部件和子组件限定的联锁结构接合，以形成结构联接。此外，在外壳部件和/或子组件由多种材料(例如，包层部分和核心部分)形成的情况下，外壳的各种特征部(例如，安装表面、联锁结构)可由包层部分单独限定、由核心部分单独限定或由包层部分和核心部分共同限定。图4F至图4H示出了外壳结构406的部分，显示了限定各种表面和特征部的包层外壳部件的示例配置，以及接头结构(例如，中间元件)如何接合包层外壳部件并限定外壳的各种表面和特征部。
如图4F所示，该图是沿图4D中的线4F-4F观察的外壳结构406的局部剖视图(省略了接头结构)，外壳部件417包括核心部分459和包层部分460，它们可大致对应于图5A中的核心部分502和包层部分504。如本文所述，核心部分459可由第一金属形成，包层部分460可由不同于第一金属的第二金属形成。包层部分460可限定外壳的外表面，而核心部分459可限定外壳的内表面以及任选地限定外壳的内腔的一部分。
核心部分459和包层部分460可合作限定外壳部件的安装表面470，可将部件(例如，前盖组件)联接到该安装表面。例如，核心部分459可限定安装表面470的第一部分462，包层部分460可限定安装表面470的第二部分461。安装表面470可大致为平面的，因此每个部分461、462可限定安装表面470的一个平面部分。粘合剂可定位在安装表面470上(例如，安装表面的第一部分461和第二部分462上)，以便将前盖组件粘附到外壳部件417。虽然图4F仅示出了一个外壳部件417，但其他外壳部件可具有类似的构造(例如，外壳部件419至外壳部件423)。因此，其他外壳部件也可类似地包括各自限定安装表面470的一部分的核心部分和包层部分。在一些情况下，安装表面470可围绕外壳的周边连续延伸，并且可限定单个平面，从而使粘合剂和前盖组件联接到大致为平面的界面表面。在一些情况下，核心部分459和包层部分460可各自限定外壳部件相对侧的第二安装表面470的一部分(例如，具有与表面461、462相同或类似布置的部分)，以限定用于后盖组件的安装表面。
包层部分460还限定了沿设备前盖和后盖的外围侧延伸的凸缘部分。例如，如图4F所示，包层部分460限定了凸缘465的一部分，该部分沿前盖的外围侧表面延伸(例如，当前盖组件联接到外壳部件417时)。包层部分460还可限定第二凸缘466的一部分，该部分沿后盖的外围侧表面延伸(例如，当后盖组件联接到外壳部件417时)。如关于安装表面所述，其他外壳部件(例如，外壳部件419至外壳部件423)可类似地包括各自限定凸缘465、466的一部分的包层部分。在一些情况下，凸缘可围绕外壳的周边连续延伸，以完全包围前盖和后盖的外围侧表面。
外壳部件还可限定联锁结构，接头结构可与该联锁结构接合，以将接头结构机械地联接到外壳部件(从而将外壳部件联接在一起)。图4F示出了示例联锁结构463、464，它们可由外壳部件417的核心部分459限定。在一些情况下，联锁结构由包层部分460限定。一些联锁结构可部分地由核心部分459限定，部分地由包层部分460限定。如图所示，联锁结构463、464可以是孔，聚合物材料可流入这些孔中(例如，在插入模制工艺过程中)。这些孔可彼此连通，并且可形成具有复杂几何形状的网络，当填充聚合物材料时，这些孔可与聚合物材料联锁，形成牢固的机械连接。聚合物材料还可与另一个外壳部件(例如，外壳部件423)中的类似联锁结构接合，以将外壳部件联接在一起。一旦硬化，聚合物材料会形成模制聚合物构件(例如，接头结构)，该模制聚合物构件将外壳部件保持在一起，并且还可用作外壳部件之间的电绝缘体。此外，如本文所述，接头结构可限定设备外壳的某些特征部。虽然图4F示出了示例联锁结构，但也表示其他类型的联锁结构，包括但不限于柱、螺纹孔、螺纹特征部、底切、燕尾槽、凹槽、通道和切口。
如本文所述，接头结构可定位在外壳部件之间，并且可在结构上将外壳部件联接在一起。接头结构还可限定它们所在的外壳中的各种表面、侧面和特征部的部分。图4G示出了图4F中所示的外壳406的一部分，其中接头结构405的一部分联接到该部分。图4G中所示的接头结构405与外壳部件417的联锁结构接合，并且也可与另一个外壳部件(例如，外壳部件423)上的对应接头结构接合。
接头结构405可具有与其所联接到的外壳部件相同或类似的外部几何形状。在一些情况下，接头结构405可限定安装表面470的第三部分467，该第三部分可与安装表面470的第一部分461和第二部分462大致齐平(例如，限定同一平面)。接头结构405还限定了沿设备前盖和后盖的外围侧延伸的凸缘部分。例如，如图4G所示，接头结构405限定了凸缘465的一部分，该部分沿前盖的外围侧表面延伸(例如，当前盖组件联接到外壳部件417时)，并且还限定了第二凸缘466的一部分，该部分沿后盖的外围侧表面延伸(例如，当后盖组件联接到外壳部件417时)。
图4H是外壳406的区域4H-4H(图4A中)的细节视图，其中示出了外壳部件419和420之间(并且联接)的接头结构405。如图4H所示，限定了外壳406的外侧表面的一部分468(例如，在由外壳部件419限定的外表面侧表面的一部分466与由外壳部件420限定的外表面的一部分467之间)。其他接头结构可具有相同或类似的构型，并且可限定外壳的安装表面、凸缘和侧表面的部分。
图5A是具有包层构造的外壳部件500的局部剖视图。外壳部件500可对应于本文所述的可具有包层构造的任何外壳部件，诸如设备400的外壳部件417、419、420、421、422和423。图5A可大致对应于沿图4B中的线5A-5A的视图。
外壳部件500可包括核心部分502和包层部分504。核心部分502可直接粘结到包层部分504。外壳部件500可通过共挤出核心部分502和包层部分504以形成包层前体材料来形成。在包层前体材料中，核心部分502和包层部分504可熔合或以其他方式粘结在一起。熔合可沿界面(其可在包层构件的主体内)进行。熔合的特征可在于核心部分502与包层部分504在界面处的扩散粘结。
然后，可使用各种工艺将前体材料形成为外壳部件500(例如，挤出构件)。例如，前体材料可被锻造和/或机加工以限定外壳部件500的总体形状和机械特征部，然后经受抛光、纹理化和/或涂覆操作。机械特征部可包括用于与接头结构联锁的联锁特征部(例如，以将外壳部件机械地联接在一起)、附接特征部(例如，用于接纳紧固件的孔)、安装表面、天线馈电点和接地点等。
包层部分504可限定外壳部件500的外表面503。核心部分502可限定设备和/或外壳的内表面(例如，在完成的设备中不是外部或外部可视的表面)。核心部分502还可限定下底盘可附接到的安装特征部519，并且可限定设备内腔的至少一部分，部件定位于该内腔中，如本文所述。
由包层部分限定的外表面503可具有产生特定视觉外观和/或触感的表面纹理。例如，表面纹理可具有产生漫反射的纹理。表面纹理可通过磨削、打磨、机加工、烧蚀、喷砂(例如，喷砂、喷珠)、蚀刻(经由机械蚀刻、激光蚀刻、化学蚀刻等)或任何其他合适的纹理化操作来产生。外表面503还可包括涂层，诸如沉积涂层。沉积涂层可经由等离子气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等沉积在外壳部件上。在一些情况下，包层部分504(在涂层之前和/或之后)进行抛光。
核心部分502可为铝(例如，铝合金)，并且包层部分504可为钛(例如，钛合金)。在一些情况下，核心部分502是铝，包层部分504是不锈钢。其他材料也可考虑用于核心部分和包层部分。
如上文关于图4F至图4G所述，核心部分502和包层部分504均可限定安装表面506和508的一部分，前盖组件和后盖组件可分别联接在这两个安装表面上。例如，前盖组件的框架构件505(联接到前盖509)可经由粘合剂507附接到安装表面506。又如，前盖可直接附接到粘合剂507上。类似地，后盖511可经由粘合剂513附接到安装表面508。在一些情况下，后盖组件包括框架构件(类似于框架构件505)或另一个部件，并且框架构件经由粘合剂附接到安装表面508。
如上文关于图4F至图4G所述，包层部分504还可限定围绕前盖侧面延伸并且至少部分地覆盖前盖侧面的凸缘或唇缘部分510，以及围绕后盖侧面延伸并且至少部分地覆盖后盖侧面的凸缘或唇缘部分512。在一些情况下，凸缘或唇缘部分510、512与前盖和后盖的外表面大致齐平。在一些情况下，凸缘或唇缘部分510、512仅由包层部分504限定，而在其他情况下，它们至少部分地由核心部分502限定。
图5B是由包括多种材料的包层结构形成的另一示例外壳部件520的局部剖视图。外壳部件520可对应于本文所述的可具有包层构造的任何外壳部件，诸如设备400的外壳部件417、419、420、421、422和423。
外壳部件520可包括核心部分522和包层部分521。外壳部件520可通过共挤出核心部分522和包层部分521以形成包层前体材料来形成。作为另一示例，外壳部件520可通过电镀、沉积、焊接或以其他方式将包层部分521的材料施加到核心部分522而形成，使得包层部分521限定外壳部件520的外表面的至少一部分。然后可使用各种工艺将前体材料形成为外壳部件520。例如，前体材料可被锻造和/或机加工以限定外壳部件520的总体形状和机械特征部，并且然后经受抛光、纹理化和/或涂覆操作。机械特征部可包括用于与接头结构联锁的联锁特征部(例如，以将外壳部件机械地联接在一起)、附接特征部(例如，用于接纳紧固件的孔)、安装表面、天线馈电点和接地点等。作为另一示例，核心部分522可形成为外壳部件520的大体形状(以限定设备外壳的拐角和大体外部形状、机械特征部等)，并且包层部分521可形成于预成形核心部分522上方。
核心部分522可为铝(例如，铝合金)，并且包层部分521可为钛(例如，钛合金)。在一些情况下，核心部分522是铝，包层部分521是不锈钢。其他材料也可考虑用于核心部分和包层部分。此外，外壳部件520的核心部分与包层部分可具有与关于图5A中的外壳部件500所述的那些类似的纹理、涂层、外观和/或经受类似的工艺处理，并且那些描述也适用于外壳部件520。
外壳部件520的核心和/或包层部分可限定各种特征部。例如，凸缘部分525和526可由核心部分522(其限定凸缘的面向前盖和后盖的外围侧的侧)和包层部分521(其限定凸缘的外表面的一部分)限定。在图5B所示的示例包层构型中，核心部分522可限定前盖组件和后盖组件分别联接到的安装表面523、524的整体，如本文所述。核心部分522还可限定安装特征部527，下底盘可附接到该安装特征部，如本文所述。
图5C是由包括多种材料的包层结构形成的另一示例外壳部件530的局部剖视图。外壳部件530可对应于本文所述的可具有包层构造的任何外壳部件，诸如设备400的外壳部件417、419、420、421、422和423。
外壳部件530可包括核心部分532和包层部分531。外壳部件530可通过使用电镀操作(例如，电镀术)、气相沉积(例如，PVD、CVD等)或其他工艺形成前体材料以在核心部分532上形成包层部分531来形成。作为另一示例，前体材料可通过共挤出核心部分532和包层部分531而形成。一旦形成了前体材料，就可使用各种工艺将其形成为外壳部件530。例如，前体材料可被锻造和/或机加工以限定外壳部件530的总体形状和机械特征部，并且然后经受抛光、纹理化和/或涂覆操作。机械特征部可包括用于与接头结构联锁的联锁特征部(例如，以将外壳部件机械地联接在一起)、附接特征部(例如，用于接纳紧固件的孔)、安装表面、天线馈电点和接地点等。作为另一示例，核心部分532可形成为外壳部件530的大体形状(以限定设备外壳的拐角和大体外部形状、机械特征部等)，并且包层部分531可形成于预成形核心部分532上方。
核心部分532可为铝(例如，铝合金)，并且包层部分531可为钛(例如，钛合金)。在一些情况下，核心部分532是铝，包层部分531是不锈钢。其他材料也可考虑用于核心部分和包层部分。此外，外壳部件530的核心部分与包层部分可具有与关于图5A中的外壳部件500所述的那些类似的纹理、涂层、外观和/或经受类似的工艺处理，并且那些描述也适用于外壳部件530。
在图5C所示的示例中，包层部分531限定外壳部件530的所有外表面。例如，凸缘部分535和536的外表面可由包层部分531限定。此外，安装表面533、534由包层部分531限定。包层部分531还可限定安装特征部537的外表面，下底盘可附接到该外表面，如本文所述。核心部分532还可限定安装特征部537的内部部分。
在一些情况下，包层外壳部件可被构造成抑制由于不同金属的耦合而引起的电偶腐蚀。图5D至图5G示出了用于抑制包层外壳部件上的各个位置处的腐蚀的各种示例技术。
图5D是图5A的外壳部件500的局部剖视图，示出了可定位在核心部分502与包层部分504之间的接缝或接头上的示例涂层539、540。例如，涂层539、540可被施加到安装表面506、508并且覆盖或跨越由核心部分与包层部分之间的界面538限定的接缝。涂层539、540可限定防潮层，该防潮层防止或抑制水、湿气或其他液体或污染物接触核心部和包层部分502、504(例如，并且桥接核心部分和包层部分或以其他方式充当电偶腐蚀过程的电解质)。以这种方式，涂层539、540就可抑制或防止核心和/或包层部分的电偶腐蚀的发生和/或发展。
涂层539、540可为聚合物材料，诸如聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂或其他合适的材料。涂层539、540可施加在核心部分与包层部分之间的任何暴露的接缝上方。在一些情况下，涂层539、540具有约15微米至约50微米之间的厚度。涂层539、540可在接缝的任一侧上延伸目标距离，诸如在接缝的任一侧上在约20微米至约200微米之间。在涂层539、540定位在外壳的安装表面(例如，安装表面506、508)上(其他部件(例如，前盖组件或后盖组件)联接到该安装表面上)的情况下，用于联接这些部件的粘合剂可直接施加到涂层上。涂层539、540可作为液体施加并允许硬化(例如，经由固化工艺或其他硬化工艺)以形成最终涂层。
在一些情况下，密封剂可沿着核心和包层部分之间的接缝沉积在外壳部件上，并且密封剂可以芯吸或以其他方式流入接缝中，并且多余的密封剂可被去除。密封剂可硬化或以其他方式固化以在接缝中限定防潮层。在这种情况下，密封剂可能不在安装表面上方延伸，或者可能在安装表面上方仅延伸少量(例如，约1微米至约5微米)。密封剂可防止或抑制液体和/或湿气渗入接缝中，并因此可抑制或防止核心和/或包层部分的电偶腐蚀的引发和/或发展。
图5E是外壳500的局部剖视图，示出了用于抑制或防止在延伸穿过外壳500的孔541的区域中的电偶腐蚀的示例结构。孔541可表示用于充电端口、扬声器、SIM盘、按钮等的孔。在该示例中，包层部分504可限定套筒部分542，该套筒部分延伸到孔541中并且限定孔541的表面。套筒部分542可通过锻造、模锻、钻孔、机加工或以其他方式使包层部分的材料限定孔541的表面而形成。作为一个示例，套筒部分542可通过钻孔工艺形成，该钻孔工艺迫使包层部分504的一些材料进入核心部分502中的孔中。
套筒部分542可沿着在某些情况下液体可接触的界面限定单一材料表面，使得液体不接触核心部分与包层部分之间的接缝549。例如，诸如按钮、SIM盘、扬声器等的部件可延伸到孔541中。密封构件543可定位在孔541中并且可形成抵靠套筒部分542的密封，由此抑制液体或湿气进入到设备中。因此，液体被容纳到外部区域，在该外部区域中，在核心部分与包层部分之间没有暴露的接缝。换句话说，这种构型将接缝549定位在液封环境的内侧上，使得接缝不太可能遇到液体或湿气并因此不太可能经受电偶(或其他)腐蚀。
图5F是外壳500的局部剖视图，示出了用于抑制或防止位于延伸穿过外壳500的孔544中的接缝处的电偶腐蚀的另一示例结构。孔544可表示用于充电端口、扬声器、SIM盘、按钮等的孔。在此示例中，界面538的接缝可限定在孔544内，并且涂层545可定位在孔内的接缝上方。涂层545通常可在材料、尺寸、应用、功能等方面对应于涂层539、540，并且对涂层539、540的描述将被理解为同样适用于涂层545。涂层545可经由针、喷嘴或其他合适的技术分配在孔544中。在一些情况下，涂层545可为密封剂，诸如上文关于图5D所描述的。
图5G是外壳500的局部剖视图，示出了用于抑制或防止在延伸穿过外壳500的孔548的区域中的电偶腐蚀的示例结构。孔548可表示用于充电端口、扬声器、SIM盘、按钮等的孔。在此示例中，插入物547可定位在形成于外壳中的孔中(例如，穿过核心部分和包层部分形成)，使得核心部分与包层部分之间的接缝被插入物547覆盖。插入物547然后可限定孔的表面。插入物547可由各种类型的材料形成并且可以各种方式联接到外壳。例如，插入物547可由金属(例如，与包层部分相同的金属，诸如钛)形成，并且可被焊接、铜焊、锡焊、粘附或以其他方式固定到包层部分和/或核心部分，使得由孔548的区域中的界面538限定的接缝被密封以防止接触液体和/或湿气。
作为另一示例，插入物547能够由可模制材料诸如聚合物材料形成，并且可被模制就位并抵靠孔548中的接缝，从而密封接缝以防止接触液体/湿气。可模制材料可为限定接头结构或其一部分的相同材料(并且可作为相同工艺的一部分形成)。例如，可使用模制工艺来抵靠外壳部件注射可模制材料以形成接头结构和插入物547。穿过插入物547的孔548可作为模制工艺的一部分或经由后续操作(例如，钻孔、机加工等)而形成。插入物547还可使用与用于形成接头结构的工艺不同的工艺由聚合物材料形成(例如，外壳中的孔可用环氧树脂填充，并且然后环氧树脂可被钻孔或机加工以限定插入物547和孔548。
如上所述，设备可包括沿设备的前部定位的前向传感器区域。图6示出了具有这种构型的示例设备600。设备600可对应于或为电子设备100、200或本文所述的任何其他设备的实施方案。
设备600包括前向传感器区域602，其可对应于或为关于图1A和图1C描述的前向传感器区域111、113的实施方案。前向传感器区域602可沿着设备的显示器609看起来似乎是丸剂形区域。前向传感器区域602可看起来似乎是显示器609的非活动区域，并且可完全被显示器的活动区域围绕。
如本文所述，前向传感器区域602可为设备600提供输入功能和输出功能两者。例如，前向传感器区域602可包括传感器，诸如面部识别系统、接近感测系统和前向相机。前向传感器区域602可提供面部识别系统(例如，面部识别系统252、352)的功能，诸如认证用户。
另外，如本文所述，前向传感器区域602可包括补充显示区域612，其看起来似乎是显示器的图形非活动区域的一部分，但是实际上可用于向用户提供图形输出。例如，如本文所述，补充显示区域612可用于选择性地产生图形输出(使得图形输出被显示在前向传感器区域602内)。当不产生图形输出时，前向传感器区域602中的补充显示区域612可看起来似乎与非活动区域相同或类似(例如，盖的不具有下面的显示器的一部分)。
前向传感器区域602可至少部分地由穿过显示器形成的一个或多个孔限定，以允许光学部件诸如前向相机607、面部识别系统(其可包括光学发射器608和光学接收器606)和接近感测系统703(图7A)(其可包括光学发射器620和光学接收器621)的穿过显示器的光学通路。例如，可穿过显示器(例如，穿过显示叠层中的层的全部或子集)形成第一孔604，并且前向相机607可相对于第一孔604定位，使得相机607可捕获穿过设备600的前盖601的图像。可穿过显示器(例如，穿过显示叠层中的层的全部或子集)形成第二孔605，并且面部识别系统和接近感测系统703的光学发射器和光学接收器可相对于第二孔605定位，使得可穿过设备600的前盖601发射和接收红外光。如本文所述，光学发射器和光学接收器可在红外光谱范围内工作。
在一些情况下，前向传感器区域602可包括一个或多个遮罩、涂层和/或其他材料或处理，以限定前向传感器区域602的界限，并且使设备的内部部件透过前向传感器区域602变模糊。例如，遮罩610、611可施加到盖601以为前向传感器区域602提供基本上均匀的外观并且/或者阻挡设备透过前向传感器区域602的可见性。遮罩610、611可定位在前盖601的内表面上显示器的第二孔605和第一孔604定位所在的区域中。在一些情况下，显示叠层与遮罩后面与遮罩610、611重叠，使得遮罩610、611遮挡或阻挡显示器中的开口的可见性。
此外，基本上视觉不透明但对红外光至少部分透明的涂层可在面部识别系统和接近感测系统上方施加到盖601。前向传感器区域602可被配置为使得当显示器609非活动状态(例如，未照亮和/或产生图形输出)时，前向传感器区域602和显示器看起来似乎是基本上连续的。换句话说，当显示器609非活动状态时，显示器609与前向传感器区域602之间可能存在很小或没有可辨别的视觉差异。为了实现这一点，视觉不透明的红外透射涂层和遮罩610可被设计成具有与显示器非活动状态下的显示器类似的光学特性(例如，颜色、反射率、不透明度等)。
如本文所述，前向传感器区域602可包括传感器，诸如面部识别系统、接近感测系统和前向相机。另外，如本文所述，前向传感器区域602可包括补充显示区域612，其看起来似乎是显示器的图形非活动区域的一部分，但是实际上可用于向用户提供图形输出。例如，由显示器609产生的图形输出(例如，设备的操作系统和/或应用程序的图形用户界面)可不延伸到补充显示区域612中或由补充显示区域显示。然而，补充显示区域612可用于显示图标、字形、灯或其他图形输出，以向用户提供信息。作为一个非限制性示例，指示器613可显示在补充显示区域612中以向用户通知事件或设备的状态。例如，指示器613可指示已经接收到新消息(例如，电子邮件、文本消息、应用程序通知)，或者其可指示前向相机或面部识别传感器处于活动状态。
图6中的虚线示出了补充显示区域612与显示器609的主活动区域之间的界限，该界限可以是编程界限(例如，显示器609不在该边界内显示主图形输出)或物理或光学界限(例如，其可由涂层、油墨等限定)。在一些情况下，基本上整个补充显示区域612由遮罩限定，该遮罩覆盖并阻挡显示器但是限定一个或多个孔，该一个或多个孔允许来自显示器的光通过以在补充显示区域612内产生图形输出。例如，指示器613可表示或由穿过定位在显示器上方的不透明遮罩的孔限定。例如，补充显示区域遮罩可定位在遮罩610、611之间并且在显示器的活动部分上方。补充显示区域遮罩可限定孔，并且当下面的显示器的区域被照亮时，指示器613看起来似乎被照亮。补充显示区域遮罩可为连续遮罩的一部分(其可限定遮罩610、611和补充显示区域遮罩)。在其他示例中，补充显示区域遮罩可为与遮罩610、611不同的遮罩(例如，由一种或多种不同的材料和/或层形成)。
此外，前向传感器区域602或其一部分可为触摸和/或力敏感的，使得用户可向前向传感器区域602提供触摸输入。例如，在前向传感器区域602上触摸或轻击可使相机应用程序在设备600上启动。又如，当通知在补充显示区域612中处于活动状态时，在前向传感器区域602上触摸或轻击可使与该通知有关的应用程序或其他信息显示在设备上。
图6示出了设备600的前部的其他特征部。例如，设备600可包括定位在盖601与外壳603之间的扬声器端口614。可对应于或为图1A中的扬声器端口110的实施方案的扬声器端口614可定位在显示器609的活动区域的外部，并且扬声器端口可沿至少第一侧由在盖601中形成的凹口限定并且在至少第二侧上由外壳603限定。栅格元件或其他保护结构可定位在扬声器端口614内，以抑制碎屑进入到设备600中。扬声器组件可定位在前盖601下方，并且可联接到音频通道，该音频通道被配置为从扬声器组件传输音频。设备600还可包括定位在设备内并且被配置为通过扬声器端口614接收声音的麦克风。设备还可包括环境光传感器，该环境光传感器可定位在前向传感器区域602的外部并且在显示器609下方(例如，使得环境光传感器在显示器的活动区域中捕获穿过显示叠层的光)。
图7A示出了可与设备600(或如本文中所描述的具有前向传感器区域的任何其他设备)集成的示例前向传感器模块700。前向传感器模块700可包括前向相机607以及面部识别和接近传感器模块702(例如，以提供面部识别系统的功能性，诸如以生物识别方式认证用户)。面部识别和接近传感器模块702(其是生物识别感测系统的示例)可包括面部识别系统的光学发射器608和光学接收器606，以及接近感测模块的光学发射器620和光学接收器621。为了减轻或减少光学感测系统的发射器与接收器部件之间的串扰，发射器与接收器的内部部件可彼此光学隔离。通过将面部识别系统(或其他生物识别感测系统)和接近感测系统703定位在公共模块中，模块内的公共壁717(图7F至图7G)就可用于将两个光学接收器与它们对应的光学发射器光学隔离。例如，面部识别和接近传感器模块702内的单个壁可定位在光学发射器608与光学接收器606两者之间，并且也可定位在光学发射器620与光学接收器621之间。单个壁可沿着非线性路径延伸，使得它在两个发射器-接收器对之间延伸。单个壁可与模块外壳构件704成一体，如本文所述。
接近感测系统的光学发射器和光学接收器620、621可包括定位在模块外壳构件704中的开口内的光导。光导可为光学透射的塑料(或玻璃或另一种合适的材料)，并且可在开口中联接到模块外壳构件704。
面部识别传感器的光学发射器608以及接近感测系统703的光学发射器和光学接收器620、621两者可共享模块外壳构件704的公共安装面706。安装面706可被构造成联接到设备的前盖的后表面或内表面，并且可用泡沫或其他顺应性材料抵靠该内表面密封，该泡沫或其他顺应性材料可密封该安装面以防止灰尘和光进入。
图7B描绘了面部识别和接近传感器模块702的透视图。如图7B所示，模块702包括模块外壳构件704。模块外壳构件704(其可由模制聚合物结构形成)可限定孔705，光学接收器606的镜头720延伸穿过该孔。模块外壳构件704还可包括用于光学发射器620和光学接收器621的光导可定位在其中的孔，以及光学发射器608的部件(例如，镜头或盖)可定位在其中的孔。光导可联接到外壳构件704。
图7C是面部识别和接近传感器模块702的侧视图。模块702可被配置为具有特定的间隙和特征部以允许模块702的部件的紧密定位，从而减小模块702的总占用面积。例如，模块外壳构件704(例如，模制外壳构件)可限定外壳部分731，该外壳部分限定安装面706并且支撑模块702的各种部件(例如，光导、镜头、盖等)。外壳部分731可限定悬伸部732，该悬伸部732在底切区域733上方延伸或限定其下方的底切区域。悬伸部732和底切区域733适应镜头720的形状，该镜头包括大于顶部部分730的基部部分734。例如，悬伸部732和底切区域733使得镜头720定位成更靠近外壳部分731，同时还提供了部件之间的目标间隙。在一些情况下，悬伸部732在镜头720的一部分上方延伸(并且/或者镜头720的一部分延伸到底切区域733中)。
图7D描绘了前盖组件739的下侧的一部分，示出了前向传感器模块700可联接到前盖组件739的位置。框架构件741可联接到前盖组件739的内侧(例如，在显示叠层737的底表面上)以接纳并支撑前向传感器模块700。框架构件741可限定第一区域，该第一区域至少部分地围绕相机窗口736(例如，前盖的透明部分)并且在其中接纳前向相机607的一部分。框架构件741还限定至少部分地围绕面部识别和接近传感器窗口736的第二区域。窗口736在面部识别和接近传感器系统的波长范围内可为光学透射的。在一些情况下，窗口736在前盖上包括视觉上不透明的红外透射涂层。
垫圈构件722可定位在窗口736上并且可被构造成在其上接纳面部识别和接近传感器模块702的一部分(例如，安装面706和镜头720的前表面)。垫圈构件722可由顺应性材料(例如，泡沫、弹性体等)形成，并且还可被构造成吸收光以防止或抑制面部识别和接近传感器模块702的各种光学接收器和光学发射器之间的串扰。
垫圈构件722可限定孔738，该孔为面部识别和接近传感器模块702的光学部件提供了穿过垫圈构件722到前盖的光学通道。例如，第一孔738-1可为光学接收器606提供光学通道，第二孔738-2可为接近感测系统703提供光学通道，并且第三孔738-3可为光学发射器608提供光学通道。孔738的尺寸和形状可被构造成减少发射器与接收器之间的串扰或其他干扰，如本文所述。
图7E描绘了沿着图7A中的线7E-7E观察的面部识别和接近传感器模块702的局部剖视图。面部识别和接近传感器模块702延伸穿过或以其他方式定位在形成于显示器609中的开口724内，并且利用垫圈构件722(例如，顺应性材料诸如泡沫垫)抵靠盖601的内表面被密封。垫圈构件722可密封面部识别和接近传感器模块702以防止灰尘或其他污染物进入，并且还可充当光吸收材料以抑制从光学发射器608发射的光通过前盖601的主体朝向光学接收器606传播。更具体地，通过前盖601的厚度反射或传播(例如，经由内反射)的来自发射器的光可最终与被对象反射的光(例如，意图作为信号接收的光)一起被接收器接收。内部传播的光可能产生不期望的串扰或者降低感测系统的信噪比，因为接收器无法区分信号(例如，由外部对象反射的光)和串扰噪声(例如，经由内部反射通过前盖601的主体传播的光)。因此，垫圈构件722的光吸收材料可吸收通过前盖601的主体内部反射的光，从而减少串扰。
如图7D和图7E所示，定位在光学发射器608的镜头710上方的垫圈构件738中的孔722-3的尺寸可被设定为使得垫圈构件722的部分在镜头710的前部元件上方部分地延伸。垫圈构件722的这些部分可阻挡通过镜头710发射的光中的一些，从而减少通过前盖601的主体反射并且可能产生与光学接收器606的干扰串扰的光的量。更具体地，垫圈构件722的在镜头710的前部元件上方延伸的部分可选择性地阻挡以浅角度入射在前盖601的下侧上的光，这可最终减少由前盖601内部反射的光的量。在一些情况下，孔738-3的尺寸和形状会使照明场(例如，由光学发射器608发射的照明锥的角度)沿着至少一个方向减小约5％、约10％或约20％(或另一合适值)。
在一些情况下，定位在盖601的内表面上的面部识别和接近传感器模块702上方的涂层具有与前盖601的折射率基本上类似的折射率(例如，相差约1％、相差约5％、相差约10％或相差约20％，但也可考虑其他值)。通过选择具有类似折射率的材料，在盖601的材料内反射的光就会更可能被透射出盖601，而不是在内部被反射。通过允许光穿出盖601(并且进入垫圈构件722中)，可减少最终传播朝向并进入光学接收器606的光的量。作为折射率匹配的涂层和垫圈构件722的替代或补充，还可使用其他光吸收结构和材料。
可选择垫圈构件722、任选的光学涂层以及用于将垫圈构件722粘附到前盖601的粘合剂的各种性质，以实现目标程度的光吸收。例如，垫圈构件、涂层和粘合剂可在对应于由光学发射器608发射的光(例如，红外光)的波长范围内具有目标光吸收。例如，这些部件在可应用的波长范围(例如，红外光)内可具有约0.8至约5、约1至约5、约2至约5或约3至约5的吸收值。还可设想其他吸收值。
图7E还示出了面部识别和接近传感器模块702中的部件的相对位置。例如，接近感测系统703(包括发射器620和接收器621两者)可被定位在面部识别系统的光学发射器608与光学接收器606之间。
光学接收器606可包括镜头720和光传感器718，诸如红外图像传感器或其他图像传感器或光学感测元件，以检测和/或捕获用户的图像。光传感器718可被配置为当用户被光学发射器608照射时捕获用户的图像。光学发射器608可包括镜头710和被配置为通过镜头710发射光的一对红外光发射器712、714。光发射器712可被配置为产生红外光的图案(例如，红外点的网格或阵列)，并且光发射器714可被配置为产生大量红外光(例如，基本上均匀的照明场)。设备600可在用户的面部被点图案和/或大量红外光照射时捕获用户面部的图像(例如，利用光传感器718)，并且基于所捕获的图像来认证用户。例如，设备600可使用投射到用户面部上的点图案从图像确定用户面部的深度图，并且可基于深度图认证用户。
图7E还描绘了接近感测系统703的光学接收器621的剖视图。光学接收器621包括定位在光导726下方的光传感器716。由光学发射器620发射的光的一部分可从对象反射，并且可行进穿过光导726到光传感器716。反射光可用于确定对象(例如，用户面部)与设备的接近度和/或距离。如上文所述，接近感测系统703可使用飞行时间计算或使用其他类型的接近感测技术来估计设备与对象或目标之间的距离。图7E所示的光学接收器621的构型也可表示光学发射器620的构型。具体地，光传感器716可表示光发射器715，并且光导726可表示定位在光发射器715上方并且来自光发射器715的光被发射到其中的对应光导。光发射器715和光传感器716上方的光导可为透明的，至少在由光发射器715发射的光(例如，红外光、可见光等)的波长范围内是透明的。光导可由光学透明材料(在波长范围内透明)形成。
图7F描绘了沿着图7C中的线7F-7F观察的面部识别和接近传感器模块702的局部剖视图，示出了将模块702的光学接收器与它们对应的光学发射器光学隔离的挡光壁717的位置和构型。具体地，可形成为模块外壳构件704的一体部分的挡光壁717可在光发射器(发射器712、714和715)与光传感器(传感器716、718)之间延伸。如本文所述，发射器712和714可被配置为点投射器和泛光投射器，并且被配置为照射对象(例如，面部)，该对象然后被光传感器718捕获为图像。发射器712、714可通过镜头710投射点图案和照明的泛光。
因此，定位在发射器712、714与感测元件718之间的挡光壁717抑制从点和泛光投射器发射的光通过模块702泄漏到感测元件718。类似地，发射器715可被配置为将光(例如，红外光)发射到对象上，并且由感测元件716检测反射光(例如，以基于例如反射光的亮度来确定对象的接近度)。因此，定位在发射器715与感测元件716之间的挡光壁717抑制从发射器715发射的光通过模块702泄漏到感测元件716。
图7G描绘了从外壳构件的下侧观察的模块外壳构件704的透视图。在该示例中，挡光壁717被示出为在孔728与孔729之间延伸，这些孔是穿过模块外壳构件704形成的孔并且用于接近感测系统的光导被定位在其中。更具体地，孔729可接纳定位在光学发射器715上方并引导来自该光学发射器的光的光导，而孔728可接纳定位在光传感器716上方并引导光到该光传感器的光导。挡光壁717还在模块外壳构件704的接纳用于面部识别感测系统的光学发射器和光学传感器的区域之间延伸。挡光壁717也可与模块外壳构件704一体形成。例如，模块外壳构件704可为将挡光壁717限定为突出特征部的一体部件(例如，由模制聚合物、金属等形成)。外壳构件704可由光学不透明材料形成或包括光学不透明材料(例如，至少在光的目标波长内光学不透明)。
前盖组件可在前向传感器区域的区域中包括各种遮罩、涂层和/或其他处理，以提供传感器和成像部件的目标性能，以及沿着设备正面提供目标外观。图8A至图8C示出了在前向传感器区域中具有遮罩和/或涂层的前盖组件的各种示例构型。
图8A示出了面部识别和接近传感器模块800(其可对应于和/或为面部识别和接近传感器模块702的实施方案)和模块800可联接到的前盖802。遮罩结构806可定位在前盖802的内表面804上，并且可限定孔807。孔807可与前盖组件的光学透射区域对准或以其他方式限定该光学透射区域，光可穿过该光学透射区域到达模块800和从模块800传出。遮罩结构806可由任何合适的材料和/或结构形成，诸如一层或多层油墨、膜、涂层(例如，沉积涂层)等，并且可为不透明的。例如，遮罩结构806可被定位成覆盖(并且遮挡)显示器中的孔的边缘，其中该孔为模块800提供了穿过显示器的光学通路。在面部识别和接近传感器系统的波长区域中视觉上不透明但光学透射的涂层808可定位在前盖802上以及孔807之上或之中。涂层808可遮挡下面部件的可见性，同时仍然允许目标波长范围内的光通过。
图8B示出了面部识别和接近传感器模块810(其可对应于和/或为面部识别和接近传感器模块702的实施方案)和模块810可联接到的前盖812。遮罩结构816可定位在前盖812的内表面814上，并且可限定第一孔817和第二孔819。第一孔817可与模块810的一部分(例如，用于面部识别感测系统的光学接收器)的光学透射区域对准或以其他方式限定该光学透射区域，并且第二孔819可与模块810的另一部分(例如，用于面部识别感测系统的光学发射器以及用于接近感测系统的光学发射器和接收器)的光学透射区域对准或以其他方式限定该光学透射区域。在第一孔817与第二孔819之间延伸的幅材或遮罩部分可被构造成吸收来自光发射器的光，这些光可通过前盖812被反射(并且该光可以其他方式作为干扰串扰被相关联的光接收器拾取)。遮罩结构816可由任何合适的材料和/或结构形成，诸如一层或多层油墨、膜、涂层(例如，沉积涂层)等，并且可为不透明的。遮罩结构816的材料可被选择为提供目标光吸收。遮罩结构816可被定位成覆盖(并且遮挡)显示器中的孔的边缘，其中该孔为模块810提供了穿过显示器的光学通路。在面部识别和接近传感器系统的波长区域中视觉上不透明但光学透射的涂层818可定位在前盖812上以及孔817、819之上或之中。涂层818可遮挡下面部件的可见性，同时仍然允许目标波长范围内的光通过。
图8C示出了面部识别和接近传感器模块820(其可对应于和/或为面部识别和接近传感器模块702的实施方案)和模块820可联接到的前盖822。遮罩结构826可定位在前盖822的内表面824上，并且可限定孔827。孔827可与前盖组件的光学透射区域对准或以其他方式限定该光学透射区域，光可穿过该光学透射区域到达模块820和从模块820传出。遮罩结构826可由任何合适的材料和/或结构形成，诸如一层或多层油墨、膜、涂层(例如，沉积涂层)等，并且可为不透明的。例如，遮罩结构826可被定位成覆盖(并且遮挡)显示器中的孔的边缘，其中该孔为模块820提供了穿过显示器的光学通路。在面部识别和接近传感器系统的波长区域中视觉上不透明但光学透射的涂层828可定位在前盖822上以及孔827之上或之中。涂层828可遮挡下面部件的可见性，同时仍然允许目标波长范围内的光通过。
可将一个或多个涂层823、825施加到前盖822的内表面824。涂层823、825可在模块820的部分之间延伸，并且可限定幅材或遮罩部分，该幅材或遮罩部分被构造成吸收来自光发射器的光，这些光可通过前盖822被反射(并且该光可以其他方式作为干扰串扰被相关联的光接收器拾取)。涂层823、825可由任何合适的材料形成，诸如一层或多层油墨、膜、涂层(例如，沉积涂层，诸如PVD或CVD涂层)等，并且可为不透明的。涂层在可应用的波长范围(例如，红外光)内可具有约0.8至约5、约1至约5、约2至约5或约3至约5的吸收值。还可设想其他吸收值。在一些情况下，存在一个涂层(例如，涂层823或涂层825)，而在其他情况下，存在多于一个涂层(两个涂层823、825或附加的涂层)。涂层823、825可具有约3微米至约10微米之间的厚度。
图9A至图9C示出了前盖组件的各种示例构型，该前盖组件在前向传感器区域中具有顺应性结构以抵靠前向传感器模块(例如，面部识别和接近传感器模块)形成密封并提供光吸收功能性。
图9A示出了面部识别和接近传感器模块900(其可对应于和/或为面部识别和接近传感器模块702的实施方案)和模块900可联接到的前盖902。遮罩结构906可定位在前盖902的内表面904上，并且可限定孔907。孔907可与前盖组件的光学透射区域对准或以其他方式限定该光学透射区域，光可穿过该光学透射区域到达模块900和从模块900传出。遮罩结构906可由任何合适的材料和/或结构形成，诸如一层或多层油墨、膜、涂层(例如，沉积涂层)等，并且可为不透明的。例如，遮罩结构906可被定位成覆盖(并且遮挡)显示器中的孔的边缘，其中该孔为模块900提供了穿过显示器的光学通路。视觉上不透明但在面部识别和接近传感器系统的波长区域中光学透射的涂层可定位在前盖902上以及孔907之上或之中，如关于图8A所描述的。
顺应性构件903和905可分别经由粘合剂901-1、901-2联接到内表面904。模块900的各个部分的安装面(例如，对应于镜头720的面和安装面706)可被推靠顺应性构件903、905(任选地使顺应性构件变形)，从而在顺应性构件与模块900之间形成密封。该密封可减少或抑制模块900的光学部件之间的光泄漏，并且可密封模块900以防止灰尘、液体或其他污染物进入。此外，顺应性构件可被构造成吸收来自光发射器的光，这些光可通过前盖902被反射(并且该光可以其他方式作为干扰串扰被相关联的光接收器拾取)。
图9B示出了面部识别和接近传感器模块910(其可对应于和/或为面部识别和接近传感器模块702的实施方案)和模块910可联接到的前盖912。遮罩结构916可定位在前盖912的内表面914上，并且可限定孔917。孔917可与前盖组件的光学透射区域对准或以其他方式限定该光学透射区域，光可穿过该光学透射区域到达模块910和从模块910传出。遮罩结构916可由任何合适的材料和/或结构形成，诸如一层或多层油墨、膜、涂层(例如，沉积涂层)等，并且可为不透明的。例如，遮罩结构916可被定位成覆盖(并且遮挡)显示器中的孔的边缘，其中该孔为模块910提供了穿过显示器的光学通路。视觉上不透明但在面部识别和接近传感器系统的波长区域中光学透射的涂层可定位在前盖912上以及孔917之上或之中，如关于图8A所描述的。
顺应性构件923可经由粘合剂921联接到内表面914。图9A示出了单独的顺应性构件(和对应的粘合剂)，而图9B示出了具有单个顺应性构件的示例，该单个顺应性构件限定多个孔925、926、927以允许模块900的不同光学系统的光学通路(例如，用于镜头720和用于安装面706的单独的孔)。如关于图7D至图7E所描述的，定位在光发射器的镜头上方的孔927可被构造成使得顺应性构件923的部分阻挡所发射的光的一部分以减少干扰光学串扰。
模块900的部件的安装面可被推靠顺应性构件923(任选地使顺应性构件变形)，从而在顺应性构件与模块910之间形成密封。该密封可减少或抑制模块910的光学部件之间的光泄漏，并且可密封模块910以防止灰尘、液体或其他污染物进入。此外，顺应性构件可被构造成吸收来自光发射器的光，这些光可通过前盖912被反射(并且该光可以其他方式作为干扰串扰被相关联的光接收器拾取)。
图9C示出了图9B的面部识别和接近传感器模块910和前盖912，但是具有限定多个孔931、932、933、934以允许模块900的不同光学系统的光学通路的顺应性构件930。在该示例中，孔931和934可限定用于面部识别系统的光学接收器和发射器的光学通路，而孔932、933限定用于接近感测系统的光学接收器和发射器的光学通路。相比之下，顺应性构件923限定单个孔，该单个孔为接近感测系统的光发射器和接收器两者提供光学通路。通过为接近感测系统的发射器和接收器提供单独的孔，可在面部识别和接近传感器模块910的各个发射器和接收器之间提供更多材料，以减少各个发射器和接收器之间的干扰光学串扰。
关于图9A至图9C描述的顺应性构件通常对应于垫圈构件722的实施方案或者是垫圈构件722的实施方案，并且垫圈构件722的讨论将被理解为适用于图9A至图9C中的顺应性构件。例如，图9A至图9C中的顺应性构件可由与垫圈构件722相同或相似的材料形成，并且具有与垫圈构件722相同或相似的光学特性和相同或相似的功能。
如本文所述，特别是关于图7D至图9C所述，视觉上不透明但在面部识别和接近传感器系统的波长区中光学透射的涂层可定位在前盖上和面部识别和接近传感器系统上方(例如，涂层808)。在一些情况下，涂层808是偏振涂层或以其他方式构造成阻挡以倾斜角度入射在涂层808上的光，同时透射以垂直角度或接近垂直角度入射到涂层808的光。这种类型的涂层可进一步减少或抑制面部识别和接近传感器系统的光发射器和光接收器之间的干扰串扰。
图10A示出了具有联接到其的电路基板1012的外壳结构1003的一部分(其可对应于外壳结构406或者是外壳结构406的实施方案)。如上所述，外壳结构1003的外壳部件(例如，外壳部件1001、1002)可充当无线通信系统的辐射天线元件。非导电接头结构1004(例如，1004-1至1004-3)可定位在外壳部件之间，以提供外壳部件之间的电隔离，以及对外壳部件进行机械联接。
作为辐射天线元件，外壳部件的尺寸(例如，长度，其可对应于或限定导电长度)可至少部分地限定天线元件可工作的频率(或天线元件以适合在移动电话中使用的功率和/或效率工作的频率)。因此，由于外壳部件1001、1002的不同导电长度，外壳部件1001可被构造成用于在与外壳部件1002(其可被构造成用于在中频带和/或高频带下工作)不同的频带(例如，低频带)下工作。换句话说，与在相对较低频率下谐振的较长外壳部件(例如，具有较长导电长度的外壳部件)相比，较短外壳部件(例如，具有较短导电长度的外壳部件)可被构造成在较高电磁频率下谐振。如图所示，外壳部件1001、1002限定了天线连接特征部1006(例如，1006-1至1006-4)，其中天线电路可导电地联接到外壳部件。
如图10A所示，设备1000可包括充电和/或通信线缆连接器模块1008，其被构造成接纳充电和/或通信线缆并且导电地联接到充电和/或通信线缆。连接器模块1008可靠近穿过外壳部件1001形成的孔1010定位，并且线缆(例如，充电和/或通信线缆)的连接器端可延伸进入或穿过孔1010以接合连接器模块1008。
在一些情况下，当线缆(例如，充电和/或通信线缆)插入到连接器模块1008中和/或电流或信号正通过线缆和连接器模块1008时，外壳部件1001的天线操作可能会受到影响。例如，当线缆插入时通过线缆或以其他方式产生的电信号可能会对外壳部件1001造成干扰或噪声，从而降低或以其他形式负面影响天线性能。在此类情况下，经由外壳部件1001的无线通信(例如，针对低频带信号)可能受到损害。
为了维持低频带通信性能，可选择性联接的辅助导电元件(也简称为辅助导电元件)可联接到外壳部件1002以提供包括外壳部件1002和可选择性联接的辅助导电元件两者的延伸导电路径。图10B描绘了具有可选择性联接的辅助导电元件1016(辅助导电元件1016)的外壳结构1003的一部分。辅助导电元件1016可为定位在电路基板1012上的导电迹线，并且可导电地联接到天线连接特征部1006-2，并且选择性导电地联接到天线连接特征部1006-1(例如，经由开关部件1014)。当开关部件1014被接合时，辅助导电元件1016与外壳部件1002的长度组合以经由不同的频率范围(例如，比仅单独的外壳部件1002更低的频率范围)进行通信。
辅助导电元件1016可根据确定满足连接器模块1008的操作条件而被选择性地接合。操作条件可例如对应于连接到连接器模块1008的线缆。例如，辅助导电元件1016可响应于确定线缆(例如，充电和/或通信线缆)连接到连接器模块1008而被接合(并且因此产生具有不同长度和/或调谐的辐射元件)。在另一示例中，辅助导电元件1016可响应于在连接器模块1008处执行的特定充电或通信操作而被接合。例如，辅助导电元件1016可响应于连接器模块1008经由USB 3.0协议(例如，通过联接到连接器模块1008的USB线缆)或经由特定显示协议(例如，设备通过该显示协议经由连接器模块1008提供图形信息以在外部显示器上显示图形输出)通信而被接合。还可设想其他操作条件。
除了响应于满足操作条件而选择性地接合辅助导电元件1016之外，该设备还可禁止外壳部件1001作为用于特定频带的辐射元件的操作。因此，该设备可基本上使用导电延伸的外壳部件1002而不是外壳部件1001作为用于特定频带的辐射元件。
在一些情况下，在第一操作模式中(例如，不满足操作条件，如上所述)，设备1000的处理系统可使外壳部件1001作为用于第一频带的辐射元件进行操作，并且使外壳部件1002作为用于第二频带的辐射元件进行操作。在第二操作模式中(例如，满足操作条件，如上所述)，处理系统可使辅助导电元件1016选择性地联接到外壳部件1002，并且可使外壳部件1002和辅助导电元件1016用作第一频带的辐射元件。第一操作模式可对应于从连接器模块(例如，连接器模块1008)分离的充电线缆，第二操作模式可对应于联接到连接器模块(例如，连接器模块1008)的充电线缆。
图10C示出了包括辅助导电元件1028的示例设备1020的一部分。辅助导电元件1028可与可选择性联接的辅助导电元件1016基本上相同地进行操作，并且元件1016的讨论同样适用于元件1028。辅助导电元件1028可联接到设备内的单独模块、部件或结构。例如，辅助导电元件1028可至少部分地封装在模制聚合物结构中。在一些情况下，辅助导电元件1028(例如，金属条、导电迹线、电线或其他导电构件)可至少部分地(并且任选地完全地)包含在另一模块的外壳中。在一些情况下，辅助导电元件1028可至少部分地(并且任选地完全地)封装在模块的聚合物外壳材料中(例如，经由插入模制工艺)。作为一个示例，辅助导电元件1028可联接到扬声器模块1024，该扬声器模块包含扬声器并且被配置为引导音频输出通过外壳中的音频端口1027。扬声器模块1024可限定安装特征部1025，其可为导电的并且还可充当辅助导电元件1028与其他部件之间的导电联接特征部。例如，辅助导电元件1028可导电地联接到安装特征部1025，该安装特征部然后用于将扬声器模块1024固定到设备外壳。导电构件1029可导电地联接到安装特征部1025和天线连接特征部1026-1，从而将辅助导电元件1028导电地联接到外壳构件。辅助导电元件1028的另一导电端可联接到另一天线连接特征部1026-2，从而完成辅助导电元件1028到外壳的导电联接。开关部件可定位在模块外壳内或天线电路中的其他位置，以将辅助导电元件1028切换到天线电路中或切换出天线电路。
图10D示出了前盖组件1030的一部分，并且更具体地，示出了前盖组件1030的拐角部分，该拐角部分可定位在外壳部件上方，该外壳部件被构造成具有选择性地联接到其的辅助导电元件。如图所示，辅助导电元件1031可定位在前盖1034的内表面上。当前盖组件1030联接到外壳时，导电连接特征部1032、1033可导电地联接到设备的天线连接特征部。开关部件可联接到前盖1034或天线电路中的其他位置，以选择性地将导电元件1031导电联接到外壳部件。辅助导电元件1031可为导线、导电迹线、导电带状物或其他导电部件。辅助导电元件1031可经由粘合剂、电镀、沉积工艺(例如，CVD、PVD)、机械紧固件等联接到前盖1034。在一些情况下，辅助导电元件1031至少部分地封装在模制在前盖1034上的聚合物框架结构中。在一些情况下，辅助导电元件1031是联接到前盖1034的电路元件上的导电迹线。
虽然前述示例描述了可选择性联接的辅助导电元件，但此类导电元件在一些情况下可省略开关部件而保持与外壳元件的持续导电联接，从而延长外壳部件的有效导电长度，以便在目标频率范围内使用。此外，使用本文所述的导电元件可使天线元件的辐射长度不受外部外壳尺寸的限制。因此，例如，对于给定的外壳部件尺寸，可通过选择不同长度的导电元件来实现不同的导电长度(以及因此不同的频率范围)。
图10E示出了示例外壳结构1035，其中外壳部件可包括内部导电段，该内部导电段限定比外壳部件的外表面的尺寸更长的导电长度。外壳结构1035可包括通过接头结构1036-2联接的外壳部件1037-1、1037-2。外壳部件1037-1、1037-2可各自作为辐射天线元件进行操作(或在一些情况下，外壳部件1037-1可不作为辐射天线元件进行操作)。虽然由外壳部件1037-2限定的外表面的长度可能不提供足够的长度来作为允许频带天线进行操作，但是外壳部件1037-2包括通过间隙与外部段1038-1(其限定外壳的外表面)分离的内部段1038-2。换句话说，外壳部件1037-2的有效导电长度可包括内部和外部段1038-2、1038-1两者的长度。该长度可便于外壳部件1037-2作为低频带天线系统的辐射元件的操作。外壳部件1037-2可经由导电联接器1039-1、1039-2(其可充当到天线电路的辐射元件的馈电点和/或接地点)导电地联接到天线电路。
如本文所述，外壳部件可作为天线系统的辐射元件进行操作。为了便于使用外壳部件作为辐射元件，外壳结构的导电构件可经由非导电接头结构联接到其他外壳部件，从而帮助限定特定的辐射长度并且以其他方式配置导电构件可辐射的频带。然而，如上所述，某些部件诸如用于充电和通信的连接器模块可能干扰导电外壳部件的天线操作。图10F至图10G示出了示例外壳结构，其中使用非导电接头结构将导电外壳部件联接在一起以便于使用某些外壳部件作为天线的辐射元件。
图10F示出了包括主外壳部件1041的示例设备1040。主外壳部件1041可为环形构件，其限定了设备1040的四个外围侧中的每个外围侧的一部分。外壳还可包括外壳部件1043-1至1043-3，其各自限定设备1040的一个或多个外围侧的一部分。如图所示，外壳部件1043限定外壳的拐角的部分，并且因此每个限定两个外围侧的部分。
外壳部件1043可由导电材料(例如，金属，诸如铝、不锈钢、钛或另一导电材料)形成，并且可导电地联接到设备1040内的天线电路以作为辐射元件进行操作。外壳部件1043可具有被调谐到特定频率范围的长度，如本文所述，并且可限定或联接到内部导电构件(例如，可选择性联接的辅助导电元件)以提供目标导电长度。
外壳部件1043可经由接头结构1044-1至1044-3联接到主外壳部件1041。接头结构1044可由非导电材料形成，并且可将外壳部件1043机械地联接到主外壳部件1041，同时还限定它们之间的电隔离。接头结构1044可与本文定义的其他接头结构相似或类似(例如，在功能、结构、联锁和接合特征部等方面)，并且这些描述将被理解为同样适用于接头结构1044。虽然图10F示出了设备1040的一个视图以示出若干示例外壳部件1043，但是设备1040还可包括其他外壳部件1043(例如，沿着背离页面的侧)。
在一些情况下，设备1040还可包括至少部分地围绕(和/或限定)后向相机组件1047(其可从后盖的表面突出)的周边的导电结构1045。导电结构1045-1和1045-2可与接头结构1046-1和1046-2联接，类似于本文所述的其他外壳结构和接头结构，并且那些描述将被理解为同样适用于导电结构1045和接头结构1046。图10F中的外壳结构、导电结构和接头结构的尺寸、长度和位置仅仅是示例，还可设想这些部件的其他尺寸、长度和位置。
在示例设备1040中，连接器模块可定位在孔1042附近，使得线缆可通过孔1042联接到连接器模块。通过将连接器模块和孔1042定位在主外壳部件1041中并且使用外壳部件1043作为辐射天线元件(例如，代替主外壳部件1041)，可保持天线性能而没有来自连接器模块的不适当干扰。
图10G示出了包括主外壳部件1051的示例设备1050。主外壳部件1051可为环形构件，其限定了设备1050的四个外围侧中的每个外围侧的一部分。外壳还可包括外壳部件1053(例如，1053-1至1053-6)，其各自限定设备1050的一个或多个外围侧的一部分。
外壳部件1053可由导电材料(例如，金属，诸如铝、不锈钢、钛或另一导电材料)形成，并且可导电地联接到设备1050内的天线电路以作为辐射元件进行操作。外壳部件1053可具有被调谐到特定频率范围的长度，如本文所述，并且可限定或联接到内部导电构件(例如，可选择性联接的辅助导电元件)以提供目标导电长度。外壳部件1053可限定设备1050的侧表面的部分，并且可大致围绕设备1050的后盖的外围侧延伸。虽然图10G示出了设备1050的一个视图以示出若干示例外壳部件1053，但是设备1050还可包括其他外壳部件1053(例如，沿着背离页面的侧)。
外壳部件1053可经由接头结构1052联接到主外壳部件1051。接头结构1052可由非导电材料形成，并且可将外壳部件1053机械地联接到主外壳部件1051，同时还限定它们之间的电隔离。接头结构1052可与本文定义的其他接头结构相似或类似(例如，在功能、结构、联锁和接合特征部等方面)，并且这些描述将被理解为同样适用于接头结构1052。接头结构1052可限定定位在多个不同外壳部件和/或外壳部件的多个不同侧之间的多个段。在一些情况下，接头结构1052可由单一聚合物结构形成，并且可限定设备1050的每个侧表面的一部分(例如，它可限定设备的每个侧表面的一部分)。例如，接头结构1052的一部分可限定围绕设备1050的整个周边延伸的环。接头结构1052还可限定从环延伸并且定位在外壳部件1053的端部之间的延伸部分。
在示例设备1050中，连接器模块可定位在孔1055附近，使得线缆可通过孔1055联接到连接器模块。通过将连接器模块和孔1055定位在主外壳部件1051中并且使用外壳部件1053作为辐射天线元件(例如，代替主外壳部件1051)，可保持天线性能而没有来自连接器模块的不适当干扰。
在一些情况下，设备1050还可包括至少部分地围绕(和/或限定)后向相机组件的周边的导电结构(例如，与导电结构1045相同或类似)，其可与接头结构(例如，与接头结构1046相同或类似)联接。这些特征部的描述将被理解为同样适用于设备1050。图10G中的外壳结构、导电结构和接头结构的尺寸、长度和位置仅仅是示例，还可设想这些部件的其他尺寸、长度和位置。
图10H示出了示例设备1060，该示例设备包括可限定设备的外围侧中的至少两者的一部分的主外壳部件1061以及外壳部件1062(例如，1062-1至1062-3，以及在设备的隐藏侧上的其他组件)。
外壳部件1061、1062中的至少一些可由导电材料(例如，金属，诸如铝、不锈钢、钛或另一导电材料)形成，并且可导电地联接到设备1060内的天线电路以作为辐射元件进行操作。外壳部件1062可具有被调谐到特定频率范围的长度，如本文所述，并且可限定或联接到内部导电构件(例如，可选择性联接的辅助导电元件)以提供目标导电长度。
外壳部件1062可联接到主外壳部件1061并且经由接头结构1063(例如，1063-1至1063-5，以及在设备的隐藏侧上的其他结构)联接到彼此。接头结构1063可由非导电材料形成，并且可将外壳部件机械地联接在一起，同时还界定外壳部件之间的电隔离。接头结构1063可与本文定义的其他接头结构相似或类似(例如，在功能、结构、联锁和接合特征部等方面)，并且这些描述将被理解为同样适用于接头结构1063。在图10H的示例中，接头结构1063-1和1063-2可定位在外壳部件1066中的孔1065的相对侧上。该孔可允许线缆接入连接器模块以用于充电和通信功能。如本文所述，连接器模块可能干扰或降低被构造成用作辐射天线元件的外壳部件的性能。因此，通过利用接头结构1063-1、1063-2将外壳部件1062-1和1062-2与外壳部件1066(其被联接到或接近连接器模块)隔离，连接器模块与外壳部件1062-1和1062-2之间的干涉可被减少或减弱。接头结构1063-1、1063-2可在孔1065的任一侧上与孔1065的中心等距地定位。此外，外壳部件1062-1、1062-2的长度和形状可被调谐以用于特定频带处的天线操作。在一些情况下，可选择性联接的辅助导电元件可联接到外壳部件1062中的一个或多个外壳部件以针对特定频带调谐外壳部件。
图11A至图11B示出了可与本文所述的设备一起使用的示例连接器模块1100。连接器模块1100可对应于或为连接器模块1008、与充电端口112、232、332相关联的连接器模块或本文所述的其他连接器模块的实施方案。连接器模块1100可包括被构造成在其中接纳插头的插座1102。插座1102可被构造成接纳对应于各种构型、标准等的插头。例如，插座1102可被构造成接纳通用串行总线插头(例如，USB-C、USB-A、迷你USB、微型USB等)、闪电连接器等。
连接器模块1100可导电地联接到设备内的电路，并且可促进通信(例如，经由线缆与另一设备的电子通信)和/或充电(例如，从另一设备或附件接收电力以对电池充电或以其他方式将电力提供到设备)。连接器模块1100可被配置为使用各种协议、标准等进行通信。例如，连接器模块1100可被配置用于经由USB协议(例如，USB 1.x、USB 2.0、USB 3.x、USB 4)、闪电协议或任何其他合适的通信协议进行通信。
连接器模块1100可包括屏蔽结构1104，该屏蔽结构被配置为电磁屏蔽连接器模块1100的部件。例如，屏蔽结构1104可防止或抑制连接器模块1100与设备内的其他部件(例如，天线、处理器、存储器等)之间的电磁干扰。屏蔽结构1104可由金属(例如，铝、不锈钢等)形成，并且可至少部分地围绕连接器模块1100的某些部件。例如，屏蔽结构1104可包括至少部分地围绕连接端子1112-1、1112-2的护罩部分1106。包括护罩部分1106的屏蔽结构1104可沿着连接端子1112的至少三个侧基本上屏蔽。
连接端子1112可被焊接到电路元件(例如，柔性电路板)以将连接器模块1100导电地联接到设备的其他电子部件。在一些情况下，经由连接端子1112传输高速数据信号，并且屏蔽结构1104可屏蔽端子(和/或连接器模块1100的其他部件)以防止或抑制外部干扰对通信的干扰，以及防止或抑制通信信号对其他部件或系统的干扰。
屏蔽结构1104可包括用于将连接器模块1100固定到设备(例如，经由螺纹紧固件)的附接突片1108(1108-1,1108-2)，并且还可将屏蔽结构1104导电地联接到设备的电接地。例如，设备的外壳部件可限定电接地，并且作为屏蔽结构的一部分的附接突片1108可导电地联接到外壳部件以将屏蔽结构1104接地。屏蔽结构1104还可限定连接突片1110(1110-1,1110-2)，该连接突片可将屏蔽结构1104导电地联接到另一部件，诸如连接端子1112所联接到的柔性电路板。连接突片1110可限定到柔性电路板(或连接器模块1100所联接的其他部件)上的地的导电连接。
图11C是沿着对应于图1A中的11C-11C的线观察的示例设备1120的局部剖视图。图11C示出了在设备1120中就位的连接器模块1100。具体地，连接器模块1100联接到外壳部件1121并且与孔对准以接纳穿过其中的连接器。连接器模块1100定位在前盖组件1122与后盖组件1123之间。连接器模块1100(例如，连接器模块1100的屏蔽部件)可导电地联接到电路元件1126(例如，柔性电路元件)，该电路元件可包括导电迹线以将连接器模块1100导电地互连到设备内的其他部件(例如，主逻辑板和/或处理系统)。导电构件1128还可将连接器模块1100导电地联接到设备的电路元件1126和底盘1125。底盘1125可对应于外壳的中间底盘区段或下底盘区段，如本文所述。导电构件1128可限定用于连接器模块1100、电路元件1126和底盘1125的电接地或接地路径。导电构件1128可为导电带、带状物或片，诸如铜带。在其他示例中，导电构件1128是导线或具有导电迹线的柔性电路元件。导电构件1128可经由导电回路1127导电地联接到底盘1125，该底盘可包括柔性回路上的导电材料。导电材料可接触底盘1125和导电构件1128以将它们导电地联接在一起。
在一些情况下，导电构件1128可不延伸到底盘1125，并且可省略与底盘1125和导电环1127的导电联接。在这种情况下，导电构件1128可将连接器模块1100导电地联接到电路元件1126。
图12示出了设备1200的一部分，示出了可沿着设备外壳的一侧提供的示例按钮1202、1204。这些按钮可接受用户输入，并且使得设备1200响应于用户输入执行一个或多个操作。例如，按钮1202可通过允许用户按压按钮1202的相对端来控制设备的音量，并且按钮1204可使设备在响铃模式(例如，第一振铃模式)和静音模式(例如，第二振铃模式)之间切换。
在一些情况下，按钮1204可为瞬时按钮，或者可以其他方式被配置为用作瞬时或二进制输入。例如，按钮1204可被偏置在未压下或未致动位置，并且可通过按压力(或另一合适的致动力)来致动。在移除按压力时，按钮1204可返回到其未压下或未致动位置。按钮1204(其可包括用户与之交互的按钮构件以及响应于用户交互而产生信号的设备1200内的其他部件)可被配置为响应于致动而产生二进制或瞬时信号，或设备可以其他方式被配置为以与瞬时按钮一致的方式响应按钮1204的致动。例如，按钮1204可包括弹片开关，当用足够的力按压按钮1204时，弹片开关折叠并且闭合电路，并且当力被移除时，弹片开关返回到未折叠状态(并且断开电路)。作为另一示例，按钮1204可包括力传感器，并且设备1200可响应于检测到超过阈值的力被施加到按钮1204而发起操作。
如上所述，当设备1200处于一些操作模式时，按钮1204可用于使设备在振铃模式之间切换(例如，按钮1204可用作瞬时振铃控制按钮)。例如，当设备处于第一振铃模式(例如，“可听”模式)时按下按钮1204可使得设备1200转换到第二振铃模式(例如，“静音”模式)。类似地，当设备处于第二振铃模式(例如，“静音”模式)时按下按钮1204可使得设备1200转换到第一振铃模式(例如，“可听”模式)。
在一些情况下，在第一振铃模式下，设备1200的音频输出系统响应于设备1200接收到传入呼叫而产生可听警报，并且在第二振铃模式下，音频输出系统不响应于设备1200接收到传入呼叫而产生可听警报。
在设备1200具有附加的振铃模式(例如，仅振动、振动加响铃等)的情况下，按钮1204的后续致动可在各种模式之间循环。按钮1204可进行操作以在振铃模式之间切换或循环，除非设备处于覆盖振铃控制功能的操作模式。振铃控制功能被覆盖的操作模式可对应于执行特定应用或呈现特定用户界面的设备。作为一个示例，如果设备1200处于相机或图像捕获模式，那么按钮1204可被配置为快门按钮。因此，如果设备处于第一操作模式(例如，设备1200没有正在执行具有覆盖许可的应用)，则设备可响应于按钮1204的致动而改变振铃模式。如果设备处于第二操作模式(例如，图像捕获模式)，那么设备可响应于检测到按钮1204的致动而发起不同设备功能(例如，捕获图像)。在一些情况下，除了改变振铃模式以外，按钮1204发起功能的操作模式是有限的，以便避免混淆按钮1204的典型功能。此外，虽然图像捕获模式用作设备的第二操作模式的示例，但其他模式、应用程序、用户接口等可对应于第二操作模式，并且按钮1204的功能可针对那些模式的可用功能而定制。
因为按钮1204被配置为瞬时按钮，所以按钮1204可能不提供设备的振铃模式的任何视觉指示。相反，两位置切换开关可基于开关的位置来指示振铃模式(例如，向上用于静音，向下用于可听)，并且甚至可包括单独的视觉指示器(例如，不同的颜色或符号可在不同的位置可见)。然而，因为瞬时按钮可能不提供振铃模式的视觉指示，所以在设备上的其他位置提供视觉指示可能是有利的。图13A至图13F示出了可由设备1200提供以指示设备的振铃模式的视觉指示的各种示例。
图13A示出了具有前向传感器区域1302的设备1200的局部前视图。前向传感器区域1302可至少部分地并且任选地完全被显示器1306(例如，设备的前向显示器)的主显示区域包围。设备1200可包括或被配置为显示第一补充显示区域1303(例如，在前向传感器区域1302中)，如上所述。设备1200还可包括或被配置为显示第二补充显示区域1309(图13B)，其可表现为前向传感器区域1302的扩展或延伸区域。图13A示出了在显示器1306上没有提供视觉指示的情况下的设备1200。
图13B示出了在致动按钮1204之后(例如，响应于按钮1204上的输入力1310)并且当设备的第一振铃模式处于活动状态(例如，“静音”模式处于活动状态)时的设备1200。具体地，响应于检测到按钮1204的致动，设备1200(例如，设备1200的处理系统)可将设备1200转换到不同的振铃模式，并且可使得由显示器1306显示指示不同振铃模式的图形元素1308。图形元素1308可被显示在第二补充显示区域1309(如图13B所示)或第一补充显示区域1303中。图形元素1308可为瞬时的(例如，仅显示有限的时间量)或者它可为持久的(例如，只要设备处于该模式就显示)。在一些情况下，图形元素1308可被显示为常亮显示元素和/或由常亮显示器显示，使得即使在显示器以其他方式处于非活动状态时(例如，当没有图形内容显示在显示器的主显示区域中时)也显示图形元素1308。
在一些情况下，显示图形元素1308的方式部分地取决于设备的操作模式。例如，如果显示器处于活动状态和/或在主显示区域中显示图形用户界面或其他图形输出(例如，第一状态或第一操作模式)，则图形元素1308可被临时显示(例如，达按钮致动之后的预先确定的时间)。如果显示器处于非活动状态、空白和/或不显示图形用户界面或其他图形输出(例如，第二状态或第二操作模式)，则图形元素1308可为持久的。
如图13B所示，图形元素1308为钟形，指示该设备处于可听振铃模式。可使用其他图形元素来代替或补充钟形，以指示可听振铃模式(或发起按钮的致动的任何其他模式)。
图13C示出了在致动按钮1204之后(例如，响应于按钮1204上的输入力1311)并且当设备的第二振铃模式处于活动状态(例如，“可听”模式处于活动状态)时的设备1200。具体地，响应于检测到按钮1204的致动，设备1200(例如，设备1200的处理系统)可将设备1200转换到不同的振铃模式，并且可使得由显示器1306显示指示不同振铃模式的图形元素1312。图形元素1312可被显示在第二补充显示区域1309(如图13C所示)或第一补充显示区域1303中。图形元素1312可为瞬时的(例如，仅显示有限的时间量)或者它可为持久的(例如，只要设备处于该模式就显示)。在一些情况下，图形元素1312可被显示为常亮显示元素和/或由常亮显示器显示，使得即使在显示器以其他方式处于非活动状态时也显示图形元素1312。在一些情况下，显示图形元素1312的方式部分地取决于设备的操作模式。例如，如果显示器处于活动状态和/或在主显示区域中显示图形用户界面或其他图形输出(例如，第一操作模式)，则图形元素1312可被临时显示(例如，达按钮致动之后的预先确定的时间)。如果显示器处于非活动状态和/或不显示图形用户界面或其他图形输出(例如，第二操作模式)，则图形元素1312可为持久的。
在一些情况下，一种振铃模式的图形元素可为持久的，而另一种振铃模式的图形元素可为瞬态的。例如，用于静音模式的图形元素1312可为持久的，而用于可听模式的图形元素1308可为瞬态的。此外，在图形元素是瞬态的情况下，补充显示区域1309可在图形元素被移除之后折叠或以其他方式停止显示。
如图13C所示，图形元素1312是圆圈反斜杠中的钟形，指示该设备处于无声振铃模式。其他图形元素也可用于指示无声振铃模式(或发起按钮的致动的任何其他模式)。
图13D至图13F示出了设备1200可显示图形元素的另一示例方式。图13D示出了在显示器1306上没有提供视觉指示的情况下的设备1200。图13E示出了在致动按钮1204之后(例如，响应于按钮1204上的输入力1318)并且当设备的第一振铃模式处于活动状态(例如，“静音”模式处于活动状态)时的设备1200。具体地，响应于检测到按钮1204的致动，设备1200(例如，设备1200的处理系统)可将设备1200转换到不同的振铃模式，并且可使得由显示器1306显示指示不同振铃模式的图形元素1314。图形元素1314可被显示在按钮1204附近(或显示器的任何其他合适的区域)。可显示图形元素1314，而不管显示器1306在主要区域中以其他方式显示什么。例如，当显示器1306以其他方式处于非活动状态时，或者当显示器1306正在显示图形用户界面、图像、视频或其他图形输出时，可如图13E中所示显示图形元素1314。
图形元素1314可为瞬时的(例如，仅显示有限的时间量)或者它可为持久的(例如，只要设备处于该模式就显示)。在一些情况下，图形元素1314可被显示为常亮显示元素和/或由常亮显示器显示，使得即使在显示器以其他方式处于非活动状态时也显示图形元素1314。在一些情况下，显示图形元素1314的方式部分地取决于设备的操作模式。例如，如果显示器处于活动状态和/或在主显示区域中显示图形用户界面或其他图形输出(例如，第一操作模式)，则图形元素1314可被临时显示(例如，达按钮致动之后的预先确定的时间)。如果显示器处于非活动状态和/或不显示图形用户界面或其他图形输出(例如，第二操作模式)，则图形元素1314可为持久的。
如图13B所示，图形元素1314为钟形，指示该设备处于可听振铃模式。可使用其他图形元素来代替或补充钟形，以指示可听振铃模式(或发起按钮的致动的任何其他模式)。
图13F示出了在致动按钮1204之后(例如，响应于按钮1204上的输入力1319)并且当设备的第二振铃模式处于活动状态(例如，“可听”模式处于活动状态)时的设备1200。具体地，响应于检测到按钮1204的致动，设备1200(例如，设备1200的处理系统)可将设备1200转换到不同的振铃模式，并且可使得由显示器1306显示指示不同振铃模式的图形元素1316。图形元素1316可被显示在按钮1204附近(或显示器的任何其他合适的区域)。
图形元素1316可为瞬时的(例如，仅显示有限的时间量)或者它可为持久的(例如，只要设备处于该模式就显示)。在一些情况下，图形元素1316可被显示为常亮显示元素和/或由常亮显示器显示，使得即使在显示器以其他方式处于非活动状态时也显示图形元素1316。在一些情况下，显示图形元素1316的方式部分地取决于设备的操作模式。例如，如果显示器处于活动状态和/或在主显示区域中显示图形用户界面或其他图形输出(例如，第一操作模式)，则图形元素1316可被临时显示(例如，达按钮致动之后的预先确定的时间)。如果显示器处于非活动状态和/或不显示图形用户界面或其他图形输出(例如，第二操作模式)，则图形元素1316可为持久的。
在一些情况下，一种振铃模式的图形元素可为持久的，而另一种振铃模式的图形元素可为瞬态的。例如，用于静音模式的图形元素1316可为持久的，而用于可听模式的图形元素1314可为瞬态的。
如图13F所示，图形元素1316是圆圈反斜杠中的钟形，指示该设备处于无声振铃模式。其他图形元素也可用于指示无声振铃模式(或发起按钮的致动的任何其他模式)。
设备1200还可包括音频输出系统和触觉输出系统。在一些情况下，设备1200响应于检测到按钮1204的致动而产生可听和/或触觉输出。响应于某些输入而产生的特定可听和/或触觉输出可取决于当按钮1204被致动时设备的特定操作模式(并且因此取决于按钮1204的致动被配置为发起的功能)。设备1200可响应于检测到按钮1204已被致动而产生可听和/或触觉输出。在一些情况下，设备1200可响应于检测到按钮1204已保持压下达阈值时间而产生可听和/或触觉输出。在一些情况下，设备1200可响应于检测到按钮1204已被超过阈值力的力按压而产生可听和/或触觉输出(例如，在按钮1204使用能够检测所施加的力的量的力传感器的情况下)。触觉和/或可听输出可被配置为向用户表示按钮1204的致动已被设备检测到和/或记录。除了由按钮机构自身产生的任何触觉响应之外(例如，除了由按钮1204的弹片开关产生的点击响应之外)，还可提供触觉和/或可听输出。
在一些情况下，来自触觉致动系统的触觉输出可用于以不同的致动力或致动距离提供多个触觉输出。例如，如果按钮1204被第一力按压(或以第一距离按压)，则可产生第一触觉输出，并且如果按钮1204被大于第一力的第二力按压(或以大于第一距离的第二距离按压)，则可产生第二触觉输出。还可配置附加的力/行程阈值。
在每个阈值力和/或行程处发起的特定功能可取决于设备的操作模式。因此，例如，当设备处于第一操作模式时，按钮1204可仅对单个阈值做出响应，并且可在满足阈值时发起特定操作并产生特定触觉输出(从致动器、弹片开关等)。当设备处于第二操作模式时，按钮1204可响应于多个阈值，并且可在满足每个阈值时发起特定操作并产生特定触觉输出。
在以上示例中，提供了可响应于按钮致动而执行的操作的某些示例，包括在不同振铃模式之间转换和使用设备的相机捕获图像。还设想了响应于按钮1204的致动的其他操作，诸如发起支付操作(例如，使用NFC系统或其他无线系统的无线支付操作)、打开数字钱包、发起语音助理、发起新消息草稿等。此外，响应于按钮致动而执行的特定操作可至少部分地取决于设备的操作模式。设备的操作模式可对应于设备的各种不同状态和/或上下文。例如，操作模式可对应于正由设备显示的特定图形用户界面、处于活动状态或正由设备执行的应用程序、显示模式(例如，处于活动状态或处于非活动状态)、图像捕获模式是否处于活动状态、“勿扰”模式是处于活动状态还是非活动状态、设备当前是否接近支付终端(如由设备的NFC系统检测)等。在一些情况下，在活动应用程序确定按钮1204的功能的情况下，设备可响应于检测到应用程序处于活动状态而改变按钮1204的功能。
图14A示出了设备1400的局部剖视图，对应于沿着图1A中的线14A-14A的视角，示出了前盖组件1404和外壳1402的一部分。如本文所述，前盖组件1404可包括模制框架构件1410(例如，包覆模制框架构件)，其定位在盖1406下方并且至少部分地封装显示叠层1418的边缘。模制框架构件1410可由模制聚合物材料形成，如本文所述。
模制框架1410可通过将可模制材料模制到子组件上而制成，该子组件包括盖1406、显示叠层1418和任选的其他结构部件。子组件可定位在模具或其他固定装置中，然后将可流动材料引入模腔，使得材料围绕显示叠层1418的边缘流动，与盖1406的内表面接触，并任选地与子组件的其他部件(例如，支撑框架1422，其在本文中也可被称为背板)接合，该子组件在显示叠层1418下方并且充当用于显示叠层1418的屏蔽和/或支撑结构)。在一些情况下，可流动材料接触包括涂层结构1408(其可为或可包括一层或多层油墨、染料、膜等)的盖1406的一部分。涂层结构1408可定位在盖1406的内表面的外围部分上，并且可限定围绕显示器的活动区域的不透明边界。
然后，可流动材料硬化，形成模制框架1410。硬化过程还将材料固定到盖1406、显示叠层1418以及在模制过程期间材料流动所抵靠的任何其他部件。硬化操作可包括将可流动材料暴露于光源(例如，蓝光、紫外光或任何其他合适的光源)、加热可流动材料、或其他操作或操作的组合。模制框架1410可限定联接到前盖1406(例如，沿着涂层结构1408)的上表面1401和联接到外壳(例如，沿着凸部1414)的下表面1403。如本文所述，凸部1414可部分地由核心部分限定并且部分地由外壳部件的包层部分限定。
模具(子组件被放置在其中并且可流动材料被引入到其中)可由柔性材料形成或包括柔性材料，诸如硅橡胶(例如，液体硅橡胶)，该柔性材料可接触并密封抵靠子组件的表面以限定用于可流动材料的模腔。例如，模具构件可包括硅树脂部件，其接触支撑框架1410的密封表面1435以限定模腔的边界并且因此限定模制框架1422的尺寸和/或形状。模具也可密封子组件的其他表面。在一些情况下，模具可由透射可流动材料的固化波长中的光的材料形成，使得可流动材料可在处于模具中时通过引导合适的光穿过模具而至少部分地固化。
涂层结构1408可限定不透明遮罩，使得模制框架1410对于用户而言通过盖1406的前表面不可见。涂层结构1408可包括不透明层。模制框架1410可结合到涂层结构1408的外层的第一部分，并且显示叠层1418可联接到涂层结构1408的外层的第二部分，如图14A中所示。在一些情况下，涂层结构1408包括限定涂层结构1408的外层的透明涂层。
可流动材料可为环氧树脂、热固性聚合物、粘合剂或其他合适的材料。在一些情况下，可流动材料可为光固化的。例如，可流动材料可为至少部分地经由曝光(例如，紫外光、蓝光等)可固化的环氧树脂。
在模制操作期间，可流动材料可延伸到显示叠层1418的环形部分1420中。环形部分1420可为柔性电路元件(或显示叠层1418的任何其他层)，其环绕显示叠层1418的一侧以将显示叠层的一个或多个电活性层电联接到沿着显示叠层1418的底部定位的电路元件。环形部分1420可包括导电迹线，该导电迹线将显示叠层1418内的电子部件(例如，阴极层和阳极层、触摸和/或力传感器的电极层、单元上触摸感测层等)互连到其他电迹线、连接器、处理器或其他电子部件。
当模制框架1410形成时(例如，使用上述模制操作)，可流动材料的一部分可流入由环形部分1420限定的环形体积1416中。此外，如图14A所示，可流动材料抵靠环形部分1420的外表面流动并封装该外表面。因此，模制框架1410可沿着环形部分1420的外部部分和内部部分两者基本上完全封装环形部分1420，从而限定可防止或抑制环形部分1420由于冲击或其他损坏而变形的刚性支撑结构。
在一些情况下，模制框架1410由具有特定固化波长范围的材料形成(例如，被构造成在暴露于特定波长范围内的光(例如，紫外线、蓝光等)时固化)。在这种情况下，环形部分1420在固化波长范围内是光学透射的。因此，光可穿过环形部分1420并到达流入环形体积1416中的可流动材料，从而允许环形体积1416中的材料固化。
模制框架1410可限定安装结构，前盖组件1404通过该安装结构附接到外壳1402。例如，模制框架1410的下表面1403可联接到由外壳1402(至少部分地)限定的凸部1414，而模制框架1410的上表面1401可联接到盖1406。模制框架1410可经由粘合剂1412(诸如压敏粘合剂(PSA)、热敏粘合剂(HSA)、粘合剂泡沫等)联接到凸部1414。前盖组件1404还可经由附接特征部诸如闩锁、夹具、联锁结构、紧固件等联接到外壳1402。
图14B描绘了沿着对应于图1A中的线14B-14B的线观察的前盖组件1404的透视剖视图。图14B示出了模制框架1410，其至少部分地封装显示叠层1418的一侧，并且至少部分地封装从支撑框架1422向外延伸的凸缘1430并与其接合。具体地，可经由粘合剂1428附接到显示叠层1418的支撑框架1422可限定从支撑框架1422向外延伸的凸缘1430。支撑框架1422可为金属结构，或者它可由其他材料或材料的组合(例如，聚合物、复合材料等)形成。
凸缘1430可限定一组接合特征部1424，模制框架1410与该组接合特征部接合以将模制框架1410机械地联锁到支撑框架1422(从而与前盖组件整体形成牢固的机械连接)。接合特征部1424可为或可包括孔(例如，通孔、盲孔)，可流动材料在模制操作期间流入这些孔中。一旦可流动材料硬化，就在模制框架1410与凸缘的接合特征部1424之间形成牢固的机械联锁。接合特征部1424可沿着凸缘1430定位在各种位置处。在一些情况下，沿着凸缘1430提供了多种类型的接合特征部，诸如孔、突出部、凹槽、柱等。
虽然在图14B中仅示出了支撑框架1422的一部分，但是支撑框架1422可围绕前盖组件的整个周边延伸，从而限定连续的环形。模制框架1410可围绕整个周边联接到支撑框架1422。
图14C至图14D示出了可由凸缘(或可流动材料以及因此模制框架最终封装的其他结构)限定的其他类型的接合特征部。图14C示出了包括燕尾槽1432的凸缘1431的一部分(其可为凸缘1430的实施方案或对应于该凸缘)。在模制操作期间，可流动材料可流入燕尾槽1432中，最终在模制框架构件中限定对应的联锁特征部。
图14D示出了包括盲槽1434的凸缘1433的一部分(其可为凸缘1430的实施方案或对应于该凸缘)。在模制操作期间，可流动材料可流入盲槽1434中，最终在模制框架构件中限定对应的联锁特征部。在盲槽1434和燕尾槽1432两者中，特征部限定最终与模制框架联锁的底切表面。
如上所述，可流动材料可与前盖组件的各部件的各种接合特征部形成机械联锁。另外，可流动材料可与它所接触的部件形成粘合剂粘结。机械联锁和粘合剂粘结的组合可牢固地连接模制框架。
图14E是前盖组件1404的一部分的透视图，大致对应于图1A中的区域14E-14E。更具体地，图14E示出了省略了支撑框架1422的前盖组件的下侧。如图14E所示，前盖组件1404包括沿着显示叠层1418的内表面的一部分延伸的粘合构件1436(例如，压敏粘合剂)和沿着显示叠层1418的内表面的另一部分延伸的另一粘合构件1437(例如，压敏粘合剂)。粘合构件1436、1437可将支撑框架1422固定到前盖组件，并且还可限定对在模制操作期间形成模制框架的可流动材料的屏障。具体地，在模制操作期间，可流动材料在固化操作之前抵靠粘合构件流动。因此，粘合构件防止或抑制可流动材料沿着前盖构件的内侧进一步流动。在一些情况下，可流动材料可能损坏前盖组件的某些部件，因此限定屏障以防止可流动材料到达某些区域可改善设备的总体可靠性。
如本文所述，显示叠层1418的一部分可沿着显示叠层1418的内侧向后折叠以限定环形部分1420。在环形部分1420与显示叠层1418的主要区段重叠的情况下，环形部分1420可限定显示叠层1418的高度增加的阶梯区域。因此，粘合构件1437可具有与粘合构件1436不同的高度(在设备的z方向上)。为了对桥接粘合构件1436、1437之间的间隙并且桥接粘合构件1436、1437的不同z高度的可流动材料提供屏障，可在粘合构件1436、1437之间的间隙中引入密封材料1438。密封材料1438可为液体分配的聚合物材料，诸如胶、环氧树脂等。可将密封材料1438分配到间隙中，然后可将支撑框架1422放置在密封材料1438以及粘合构件1436、1437的顶部上。密封材料1438可因此适形于粘合剂构件1436、1437与框架构件1422之间的空间并密封间隙，从而防止或抑制模制框架的可流动材料穿过间隙。图14F是附接有支撑框架1422的前盖组件的侧视图，示出了适形于支撑框架1422和粘合构件1436、1437的侧面以填充并密封空隙的密封材料1438。
形成模制框架的模制操作可在密封材料1438固化或以其他方式硬化之后执行。在一些情况下，密封材料1438可为泡沫或其他可变形材料(任选地具有粘合表面)，其被压缩在显示叠层1418与支撑框架1422之间以形成密封。
在一些情况下，任选的密封带1440可被施加到限定环形部分1420的柔性电路元件的部分，以抑制通过密封结构泄漏的任何可流动材料接触电路元件的敏感部分(例如，用于显示叠层1418的触摸和/或显示部件的导电迹线)。密封带1440可为具有一个或多个粘合表面的PET膜，或者是用于覆盖柔性电路元件的部分并防止与可流动材料接触的任何其他合适的材料。
图14G是前盖组件1404的平面图，其中支撑框架1422的变型具有接入端口1439。接入端口1439可为在密封构件1436、1437之间的间隙附近(和/或在密封材料1438附近)穿过支撑框架1422形成的孔。接入端口1439可允许对支撑框架1422下面的区域进行视觉检查，如果模制框架的材料突破密封材料1438和/或密封构件1436、1437，则模制框架的材料可到达该区域。在视觉检查时，如果可流动材料已突破密封结构，则可对部件进行进一步操作，诸如拒绝部件、移除可流动材料或进一步固化操作。例如，固化光可通过接入端口1439被引导到可流动材料上以固化该材料(因为固化的材料可能不会损坏前盖组件的部件)。
图15A示出了包括需要通过外壳1501访问外部环境的各种模块的示例设备1500。设备1500可对应于或为本文所述的其他设备的实施方案。设备1500包括扬声器模块1508、传感器子组件1510和连接器模块1512。扬声器模块1508可靠近扬声器端口1504(例如，穿过外壳1501的外壳部件形成的一个或多个孔)定位，并且可被配置为通过扬声器端口1504输出声音。连接器模块1512可靠近端口1502(例如，穿过外壳1501的外壳部件形成的孔)定位，并且可被配置为接纳穿过其中的连接器插头。传感器子组件1510可靠近端口1506(例如，穿过外壳1501的外壳部件形成的一个或多个孔)定位，并且可被配置为提供穿过外壳1501的环境通路，以便于传感器子组件1510上的系统的操作。
扬声器模块1508、传感器子组件1510和连接器模块1512可联接到电路元件1509，该电路元件可为柔性电路板。电路元件1509可经由导电构件(例如，迹线)将扬声器模块1508、传感器子组件1510和连接器模块1512导电地联接在一起。
传感器子组件1510可向设备1500提供各种功能。例如，传感器子组件1510可包括压力传感器、气压通气系统和麦克风，它们中的每一者都可与传感器子组件1510的外壳中的一个或多个开口1518以及外壳1501中的端口1506的一个或多个孔相关联。在一些情况下，传感器子组件1510还包括天线部分1511，该天线部分可包括安装到传感器子组件1510的外壳的导电元件(1538，图15B)以及用于将导电元件导电地联接到设备的其他部件的导电连接器。如本文所述，导电元件可用作天线的辐射元件，并且可选择性地导电联接到外壳部件以动态地改变外壳部件的辐射长度。传感器子组件1510可与电路元件1509分开地组装，并且可包括柔性电路元件，该柔性电路元件导电地联接到压力传感器和麦克风并且经由电路板连接器1516导电地联接到电路元件1509。
图15B描绘了传感器子组件1510的分解图。传感器子组件1510可包括基座结构1537，各种传感器和/或部件安装到该基座结构。基座结构1537可为模制聚合物结构，并且可为单个整体部件。基座结构1537可包括第一部分1534(也称为歧管部分)和第二部分1536。歧管部分1534可限定通道1519-1至1519-3，这些通道分别提供了开口1518-1至1518-3与安装到传感器子组件1510的部件(例如，分别为压力传感器模块1528、麦克风模块1526，以及气压通气模块1530)之间的路径。第二部分1536可用作导电元件1538的安装结构，该导电元件可为用作天线的辐射元件(或其一部分)的可选择性联接的辅助导电元件。在一些情况下，第二部分1536至少部分地封装导电元件1538(例如，导电元件1538可与第二部分1536嵌入模制)。在其他情况下，其可被粘附、紧固或以其他方式附接到第二部分1536。
传感器子组件1510可包括压力传感器模块1528和麦克风模块1526。歧管部分1534可限定通道1519-1、1519-2，这些通道将压力传感器模块1528经由开口1518-3流体地联接到外部环境并且将麦克风模块1526经由开口1518-2流体地联接到外部环境。压力传感器模块1528和麦克风模块1526可在传感器子组件1510的组装之前安装在柔性电路元件1524上。当柔性电路元件1524联接到歧管部分1534时，压力传感器模块1528和麦克风模块1526可与它们相应的通道(或其他特征部)对准，这些通道将模块流体联接到它们相应的端口。此外，如上所述，柔性电路元件1524包括电路板连接器1532，该电路板连接器联接到电路元件1509上的对应电路板连接器，从而将模块导电地联接到电路元件1509。柔性电路元件1524还可包括其他连接元件，诸如突片、环等，这些连接元件可用于将传感器子组件1510固定到电路元件1509和/或将传感器子组件1510导电地联接到电路元件1509(例如，用于接地)。
传感器子组件1510还包括气压通气模块1530。歧管部分1534可限定通道1519-3，该通道将气压通气模块1530经由开口1518-1流体地联接到外部环境。气压通气模块1530可联接到歧管部分1534。
传感器子组件1510还包括盖构件1520。盖构件1520可定位在压力传感器模块1528、麦克风模块1526和气压通气口1530上方，并且可任选地提供捕获力以将部件(以及柔性电路元件1524)保持在适当位置。例如，盖构件1520可压缩盖构件1520与歧管部分1534之间的部件。盖构件1520可经由机械联锁件(由盖构件1520限定的夹具)、粘合剂、紧固件等保持到歧管部分1534。盖构件元件1520还可包括其他连接元件，诸如突片、环等，这些连接元件可用于将传感器子组件1510固定到电路元件1509和/或将传感器子组件1510导电地联接到电路元件1509(例如，用于接地)。盖构件1520可由金属形成或包括金属。
基座结构1537的第二部分1536可具有联接到其的导电元件1538。如上所述，导电元件1538可通过注塑成型工艺联接到第二部分1536，其中导电元件1538可至少部分地由第二部分1536的材料封装。导电元件1538可包括突片、环和/或其他连接元件，这些连接元件被构造成在结构上并且导电地将导电元件1538联接到其他部件，诸如外壳部件、天线电路等。弹簧触点1540也可联接到第二部分1536并且导电地联接到导电元件1538。弹簧触点1540可导电地联接到另一部件，诸如电路元件1509上的导电垫、外壳部件或设备的另一部件。
如本文所述的传感器子组件1510可与电路元件1509分开地物理组装，并且随后经由电路板连接器导电地联接到电路元件1509。因此，可通过降低电路元件1509的组装过程的复杂性并且通过大体上减少在电路元件1509组装到外壳1501中之前联接到该电路元件的物理模块的数量来简化该设备的制造和组装。
图15C示出了扬声器模块1508。扬声器模块1508包括至少部分地包围扬声器的扬声器模块外壳1551，并且扬声器包括隔膜1542。扬声器模块外壳1551限定在隔膜1542的第一侧上的第一声学体积1544和在隔膜1542的第二侧上的第二声学体积1550。扬声器模块外壳1551还限定声学端口1548，该声学端口将第二体积1550声学联接到形成在外壳1501中的一个或多个孔(例如，扬声器端口1504)。第一声学体积1544可被称为扬声器的后部体积，并且可被配置为提供针对隔膜1542的特定声学响应。为了对于给定的扬声器模块外壳尺寸最大化第一声学体积1544的尺寸，第一声学体积1544可没有沿着扬声器模块外壳的外侧的凹入或凹槽，以便避免突出部到第一声学体积1544中，这将减小内部体积。此外，扬声器模块1508可省略沿着第二声学体积1544联接到扬声器模块外壳1551的外部部件，否则这可能需要减小第二声学体积1544以容纳那些部件。
扬声器模块1508还可包括连接器组件1558，该连接器组件联接到扬声器模块外壳1551并且导电地联接天线系统的各种部件。连接器组件1558包括：第一连接元件1556-1，该第一连接元件(例如，经由可至少部分地封装在扬声器模块外壳1551中的导电构件1552和连接元件1554)导电地联接到第一外壳部件；和第二连接元件1556-2，该第二连接元件(例如，经由其上联接有天线电路的柔性电路元件)导电地联接到天线电路。导电连接器还包括弹簧连接器1546。弹簧连接器1546可被焊接或以其他方式导电地和/或结构地联接到扬声器模块1508的导电构件，并且可导电地联接到连接元件1556中的一个或多个连接元件(例如，经由导电联接件诸如柔性电路元件)。弹簧连接器1546可接触(并且被偏置抵靠)天线电路所联接到的电路元件(例如，柔性电路元件)上的导电焊盘。在一些情况下，第一连接元件1556-1对应于天线的馈电点，第二连接元件1556-2对应于天线的接地点，并且弹簧连接器1546对应于天线的控制信号。连接元件1556-1、1556-2可导电地联接到除上述那些之外的其他电路、部件、外壳部件、导电构件。
在一些情况下，前盖组件可包括限定显示器中的孔周围的边界(例如，用于传感器或相机的窗口)、显示器的外周边周围的边界、其他特征部的各种遮罩(例如，油墨遮罩)。遮罩可被构造成遮挡或阻挡显示器的边界和/或设备的其他内部部件或材料的可见性。在一些情况下，遮罩可能由于设备的正常操作而获得电荷。为了耗散电荷，可将遮罩导电地联接到其他部件，诸如显示器的背板。
图16A示出了示例前盖组件1600，其可对应于或为本文所述的其他前盖组件的实施方案。前盖组件1600可包括显示器1602和前盖1604。前盖组件1600可包括围绕显示器1602的外周边以及围绕孔1603、1605的周边的遮罩，这些孔被限定为穿过显示器1602以用于前向传感器。
图16B是沿着图16A中的线16B-16B观察的前盖组件1600的局部剖视图。如图16B中所示，遮罩1612可定位在前盖1604上并且定位成覆盖显示器1602的边缘。遮罩1612可为本文所述的其他遮罩的实施方案或对应于本文所述的其他遮罩(并且那些遮罩的细节也适用于遮罩1612)。遮罩1612可经由接触遮罩1612和显示器1602(例如，显示器1602的背板1608)的导电材料1610而导电地联接到显示器1602。导电材料1610还可覆盖显示器的光学叠堆1606的外围侧(例如，显示器的产生和/或引导光的层)。导电材料1610可为不透明的或以其他方式被构造成阻挡光，从而抑制光学叠堆1606内的光进入前向相机和/或传感器或以其他方式从显示器的侧面泄漏。导电材料1610可由导电油墨涂料、聚合物涂层等形成。导电材料1610可以液体或其他可流动状态施加。在一些情况下，导电材料1610可包括基质材料中的导电颗粒(例如，金属颗粒、银纳米管、碳纳米管)。
图16C是沿着图16A中的线16C-16C观察的前盖组件1600的局部剖视图。如图16C中所示，遮罩1613可定位在前盖1604上并且定位成覆盖显示器1602的边缘。遮罩1613可为本文所述的其他遮罩的实施方案或对应于本文所述的其他遮罩(并且那些遮罩的细节也适用于遮罩1613)。遮罩1613可经由接触遮罩1613和显示器1602(例如，显示器1602的背板1608)的导电材料1614而导电地联接到显示器1602。导电材料1614还可覆盖显示器的光学叠堆1606的外围侧(例如，显示器的产生和/或引导光的层)。导电材料1614可为不透明的或以其他方式被构造成阻挡光，从而抑制光学叠堆1606内的光从显示器的侧面泄漏。导电材料1614可由导电油墨涂料、聚合物涂层等形成。导电材料1614可以液体或其他可流动状态施加。在一些情况下，导电材料1614可包括基质材料中的导电颗粒(例如，金属颗粒、银纳米管、碳纳米管)。
导电材料1610、1614(其可具有相同或不同组成)可限定从遮罩1612、1613到背板1608的导电路径。这些导电路径可限定用于原本可能积聚在遮罩上的电荷的放电路径。例如，没有由导电材料限定的放电路径，电荷可积聚在遮罩上，这可能干扰显示器的功能(例如，图形输出功能、触摸感测功能)或系统的其他部件。因此，导电材料的电导率允许导电材料执行多个功能，包括阻挡来自显示器的光以及减轻或消除遮罩上的电荷积聚。
图17A是设备1700的一部分的分解图，示出了后向传感器区域的部件。例如，设备1700包括外壳1702、相机托架1704以及相机1706、1708和1710。相机1706、1708和1710可对应于或为图2中的相机263、261和262(或本文所述的其他相机)的实施方案。相机可安装在托架1704中，并且联接到外壳1702，并且更具体地，联接到外壳1702的下底盘区段1703。相机的镜头可延伸穿过限定在托架1704中的孔以及穿过被限定为穿过下底盘区段1703的孔。如上所述，镜头可进一步延伸穿过被限定为穿过后盖组件上的锚定板的孔并且最终延伸穿过被限定为穿过后盖的孔。
相机托架1704可经由一组附接特征部1712诸如凸台联接到外壳1702。附接特征部1712可为下底盘区段1703的机加工特征部。紧固件诸如螺钉可延伸穿过相机托架1704的安装特征部1715并且接合附接特征部1712(例如，经由螺纹)以固定相机托架1704。附接特征部1712可限定相机托架1704沿着设备的z方向的位置。具体地，附接特征部1712的顶表面与相机托架1704之间的界面可限定相机托架1704(以及因此相机1706、1708和1710)在设备内的z方向上的位置。
相机托架1704可经由一组对准特征部(诸如对准销1714和对应对准销1716)相对于外壳1702(例如，外壳1702的下底盘区段1703)在x和y方向上对准。例如，相机托架1704可限定被构造成在其中接纳第一对准销1714-1的对准孔1716-1，以及被构造成在其中接纳第二对准销1714-2的第二对准孔1716-2。第一对准孔1716-1可基本上是圆形的或者以其他方式被构造成限定相机托架1704在x和y方向上的位置，而第二对准孔1716-2可为细长的(例如，狭槽)，使得第二对准孔1716-2与第二对准销1714-2之间的接合限定相机托架1704的角位置或旋转位置(在x-y平面内)，同时适应对准销1714的相对位置中的制造公差。
图17B是沿着图17A中的线17B-17B观察的设备1700的局部剖视图，并且示出了后向传感器系统的部件。如本文所述，后向传感器系统的相机可联接到相机托架1704，相机托架1704可联接到下底盘区段1703以便将相机紧固到设备。更具体地，相机本身可能不接触或直接固定到下底盘区段1703或设备1700的后盖1720。相反，相机被附接到相机托架1704，并且相机托架1704到下底盘区段1703的牢固附接可用于将相机联接到下底盘区段1703。
因为相机被附接到相机托架1704，所以相机托架1704相对于系统中的其他部件的定位限定了相机相对于系统中的其他部件的定位。如上所述，相机托架1704相对于下底盘区段和后盖的位置由相机托架1704的安装特征部1715与下底盘区段1703的附接特征部1712之间的界面以及相机托架1704的对准孔1716与下底盘区段1703的对准销1714之间的界面限定。虽然对准销和对准孔限定了相机托架1704在x和y方向上的位置，但是附接特征部和安装结构限定了相机托架1704沿着z方向的位置。图17B示出了安装特征部1715和附接特征部1712之间的界面，示出了这些部件如何限定相机托架1704在z方向上的位置。虽然图17B示出了一个安装特征部和附接特征部，但是它可代表用于将相机托架1704联接到下底盘区段的所有安装和附接特征部。
图17B还示出了可分别定位在相机1706、1710上的顺应性构件1730和1731。顺应性构件1730和1731可具有不同厚度，使得相机1706、1710的顶表面共面。在一些情况下，相机罩可定位在相机1706、1710的顶部上方，并且可压缩或以其他方式接触顺应性构件1730、1731，从而对相机施加保持力。顺应性构件1730、1731可包括或可包括泡沫、弹性体、聚合物、弹簧或其他顺应性材料。
图17B还示出了后盖1720(例如，玻璃或其他材料片)与下底盘区段1703之间的联接。中间结构1722可定位在下底盘区段1703与后盖1720之间并与二者接触。中间结构1722可为或可包括顺应性材料(例如，泡沫、弹性体、柔顺聚合物)、粘合剂、导电层等。
图18描绘了电子设备的示例后盖1854。后盖1854可为图1D中示出的后盖154的示例。如先前关于后盖154所讨论的，后盖1854可包括由光学透射材料形成或包括光学透射材料的后盖构件1871。光学透射材料可为有色的，诸如有色玻璃材料。光学透射材料的颜色可为非彩色诸如黑色，或为彩色诸如蓝色、绿色、黄色、红色、粉色等。光学透射材料的颜色可由一个或多个颜色空间坐标表征，如下面更详细描述的。
后盖1854限定突出部1837，该突出部可以与先前关于图1D的突出部137所述的方式类似的方式限定传感器阵列区域。因此，突出部1837限定用于传感器阵列的各种部件的开口(例如，孔)。在一些实施方案中，开口1838和1839是用于相机的开口，开口1836是用于闪光灯的开口，并且开口1835是用于麦克风的开口。相机可类似于相机138和139，闪光灯可类似于闪光灯136，并且麦克风可类似于关于图1D所述的麦克风135，此处不再重复那些细节。突出部可具有与突出部137或突出部151相同或类似的构造。
后盖1854(在本文中也称为基板)可包括在后盖构件1871的外表面上、在后盖构件1871的内表面上或在两者上的涂层。涂层可有助于后盖1854的外观，诸如颜色。例如，沿着后盖构件1871的内表面的涂层可包括一个或多个彩色层，如下文关于图19A至图19E所述。在一些情况下，沿着后盖构件1871的内表面的涂层的颜色和后盖构件1871本身的颜色(例如，限定后盖基板的光学透射材料的颜色)共同限定了后盖1854的表观颜色。关于图19A至图19E的局部剖视图示出和描述了包括内部涂层的后盖的示例。
在一些情况下，后盖1854的不同部分可具有一个或多个光学特性的不同值、一个或多个纹理参数的不同值、一个或多个电磁特性的不同值等，如下文更详细地讨论。图18描绘了后盖1854的三个不同部分1861、1862和1863。部分1861、1862和1863中的每一者都可延伸穿过盖1854的厚度。部分1863部分地限定突出部1837，并且可具有比部分1861和1862中的每一者的厚度更大的厚度。在一些示例中，部分1862在视觉上与部分1861形成对比，并且限定了标志、图形、图像等。图19A至图19E示出了穿过后盖的不同部分的局部剖视图的示例。
在本文所述的实施方案中，后盖1854的不同部分具有不同的光学特性。在一些实施方案中，后盖1854和/或后盖构件1871的不同部分可具有不同的颜色。在一些实施方案中，后盖1854和/或后盖构件1871的不同部分可具有不同的光泽度值。后盖1854的光学特性的差异可至少部分地归因于后盖构件1871的不同部分的颜色、透光率和/或光泽度值的差异。在一些情况下，后盖构件1871的具有不同厚度、曲率等的部分可产生后盖1854的感知颜色的差异。作为示例，部分1861和/或部分1862可具有与部分1863不同的颜色，这至少部分地归因于部分1863中的后盖构件1871的较大厚度。在图19E的局部剖视图中示出了具有较薄部分和较厚部分的后盖构件的示例。视角的变化也可产生后盖1854的感知颜色的差异。
在一些实施方案中，后盖1854的第一部分具有与第二部分不同的颜色。例如，部分1861可通过第一颜色来表征，并且部分1863可通过不同于第一颜色的第二颜色来表征。颜色差异可能是由于后盖构件1871的第一部分和第二部分的颜色值不同、施加到后盖构件1871的第一部分和第二部分上的涂层的差异、施加到后盖构件1871的第一部分和第二部分上的纹理的差异，或这些因素的组合。
后盖构件或后盖的一部分的颜色可能以几种方式表征，诸如通过CIEL*a*b*(CIELAB)颜色空间中的坐标、L*C*h颜色空间中的坐标或两者。在CIEL*a*b*(CIELAB)颜色空间中，L*表示亮度，a*表示红色/品红色和绿色之间的位置，并且b*表示黄色和蓝色之间的位置。另选地或除此之外，后盖构件或后盖的颜色的特征可通过L*C*h*色彩空间中的坐标来表征，其中C*表示色度，并且hab表示色调角(以度为单位)。色度C*与a*和b*相关，如下除此之外，色调角hab与a*和b*相关，如下本文使用的符号h*可指hab。可使用宽带或半宽带照明体来确定后盖构件或后盖的一部分的颜色。例如，可使用CIE照明体或其他参照照明体。在一些情况下，后盖构件的颜色可从透射穿过后盖构件的光确定。在附加情况下，后盖构件的颜色可从反射回穿过后盖构件的光(例如，使用白色背景)确定。给定照明体的CIELAB或L*C*h坐标可用设备(诸如色度计或分光光度计)来测量，或者根据透射或反射光谱来计算。颜色可在后盖构件的表面的抛光或纹理区域上测量。内部涂层的颜色可通过透过基本上透明的盖构件进行内部涂层的颜色测量来表征。着色盖构件与内部涂层的组合的颜色也可被表征(例如，由通过盖构件反射回的光确定)。
在一些示例中，盖构件(诸如后盖构件1871)的颜色通过具有大于或等于0.25、大于或等于0.5、大于或等于0.75、或大于或等于1的量值(另选地，绝对值)的a*值来表征。在另外的示例中，后盖构件的颜色通过具有大于或等于1、大于或等于1.5、或大于或等于2的量值的b*值来表征。在另外的示例中，后盖构件(诸如后盖构件1871)的颜色可具有至少80、至少85或至少90的L*值。另外，后盖构件的颜色可通过具有大于1.75、大于2或大于2.5的C*值来表征。在一些情况下，可在盖构件1871的至少部分地限定突出部的一部分(例如，部分1863)上进行颜色测量，而在其他情况下，可在盖构件1871的不限定突出部的一部分(例如，部分1861或部分1862)上进行颜色测量。
在一些示例中，盖构件或盖的颜色差异可通过一个或多个单独参数的差异来表征，诸如ΔL*、Δa*、Δb*、ΔC*或Δh*。在实施方案中，较厚部分的L*值可小于较薄部分的L*。例如，较厚部分与较薄部分之间的L*值差为至少5、至少10、至少15、至少20、或10至40。在另外的实施方案中，较厚部分的C*值可大于较薄部分的C*。例如，较厚部分的C*值可为至少5、至少10、至少15、至少20、至少25、至少30、至少35或至少40。两个部分之间的色度差(ΔC*)可为至少2.5、至少5、至少10、至少15、至少20、至少25、在2.5至10的范围内、或在15至50的范围内。盖的具有约相同厚度的两个区域之间的颜色差异的示例在下文进行讨论。
后盖构件1871或盖1854的不同部分之间的颜色差异也可以另外的方式表征。例如，L*a*b*颜色空间中的颜色差的特征可在于如等式1中指定的单个值
等式1：
除此之外，L*C*h*颜色空间中的颜色差的特征可在于如等式2中指定的色调差
等式2：
在一些实施方案中，部分(和两种颜色)之间的色调差(Δh*)小于15度或小于10度。盖构件(和盖)的不同部分之间的相对较小的色调差(诸如15度或更小、小于或等于10度、大于0度至10度、或大于0度至5度的色调量值差)可产生和谐效果。
如前所述，盖的不同部分可具有不同的颜色。在一些情况下，后盖1854的部分1861可通过第一颜色来表征，并且部分1862和/或部分1863可通过不同于第一颜色的第二颜色来表征。在一些实施方案中，两个不同区域的颜色参数可落入以下范围内：75至95的L*值范围、0.1至10的a*值范围、0.2至20的b*值范围以及2至20的C*值范围。在另外的实施方案中，后盖1854可具有：范围为20至40的L*值、具有范围为0.01至5的量值的a*值和具有范围为1至10的量值的b*值。在一些示例中，部分1861和部分1862之间的L*差可在0.2至5的范围内，部分1861和部分1862之间的C*差可在1.0至10、50％至200％、50％至70％、70％至90％或100％至200％的范围内。部分1861和部分1862之间的h*差的量值可小于15度、小于或等于10度、在0.05度至10度的范围内、为0.5％至5％或为1％至3％。当部分1861和1862具有约相同厚度时，颜色参数的差异可能是由于部分1861和1862的涂层和/或纹理的差异。
在一个示例中，部分1861可具有范围为81.8至85.7的L*值、范围为4.7至6.6的a*值，以及范围为-0.9至1.8的b*值。部分1862可具有范围为78.8至83.4的L*值、范围为7.7至11.7的a*值，以及范围为0.2至2.5的b*值。部分1862的L*值、a*值或b*值中的至少一者可不同于部分1861的L*值、a*值或b*值中的至少一者。在一些情况下，部分1862可具有比部分1861的L*值小2％至4％的L*值，可具有比部分1861的a*值大80％至90％的a*值，并且/或者可具有比部分1861的b*值大80％至90％的b*值。部分1862可具有比部分1861大100％至200％的C*值以及比部分1861大0.5％至3％的h*值。
在另一示例中，部分1861可具有范围为87.6至90.9的L*值、范围为-1.9至-1.2的a*值，以及范围为9.0至11.5的b*值。部分1862可具有范围为86.7至90.2的L*值、范围为-2.5至-1.6的a*值，以及范围为15.6至18.7的b*值。部分1862的L*值、a*值或b*值中的至少一者可不同于部分1861的L*值、a*值或b*值中的至少一者。在一些情况下，部分1862可具有比部分1861的L*值小0.1％至1.0％的L*值，可具有比部分1861的a*值小35％至45％的a*值，并且/或者可具有比部分1861的b*值大75％至85％的b*值。部分1862可具有比部分1861大70％至90％的C*值以及比部分1861小0.5％至3％的h*值。
在另一示例中，部分1861可具有范围为83.3至86.6的L*值、范围为-3.8至-2.7的a*值，以及范围为3.3至5.0的b*值。部分1862可具有范围为81.2至84.5的L*值、范围为-5.8至-4.5的a*值，以及范围为5.5至7.2的b*值。部分1862的L*值、a*值或b*值中的至少一者可不同于部分1861的L*值、a*值或b*值中的至少一者。在一些情况下，部分1862可具有比部分1861的L*值小2％至3％的L*值，可具有比部分1861的a*值小50％至60％的a*值，并且/或者可具有比部分1861的b*值大60％至70％的b*值。部分1862可具有比部分1861大50％至70％的C*值以及比部分1861小0.5％至3％的h*值。
在另一示例中，部分1861可具有范围为84.7至88.2的L*值、范围为-1.6至-0.5的a*值，以及范围为-3.9至-2.0的b*值。部分1862可具有范围为82.5至85.8的L*值、范围为-3.0至-1.5的a*值，以及范围为-5.9至-3.2的b*值。部分1862的L*值、a*值或b*值中的至少一者可不同于部分1861的L*值、a*值或b*值中的至少一者。在一些情况下，部分1862可具有比部分1861的L*值小1％至3％的L*值，可具有比部分1861的a*值小110％至120％的a*值，并且/或者可具有比部分1861的b*值小50％至60％的b*值。部分1862可具有比部分1861大50％至70％的C*值以及比部分1861小0.5％至3％的h*值。
在另一示例中，部分1861可具有范围为26.6至29.3的L*值、范围为-2.5至-0.05的a*值，以及范围为-3.1至-1.6的b*值。部分1861可具有在2至4的范围内的C*值。在一些情况下，部分1861和部分1862之间的视觉对比可主要归因于这两个部分的光泽度值的差异，并且这两个部分的L*、a*和b*可基本上相同。
在一些情况下，有色光学透射材料的颜色源于掺入到玻璃相和/或材料的结晶相中的元素。着色元素可被配置为当可见光透射穿过材料时产生期望的颜色(例如，着色元素可以呈合适的氧化态并以合适的量存在)。用于光学透射材料的着色(也被称为染色)的合适元素包括但不限于稀土元素和过渡金属元素。过渡金属元素包括但不限于钛、铬、钒、锰、铁、钴、镍、铜、银、金等。稀土金属或过渡金属元素可作为玻璃网络修饰体、玻璃网络形成体或它们的组合掺入到玻璃相中。稀土金属或过渡金属元素可掺入到玻璃陶瓷的结晶相中。
另选地或另外，有色光学透射材料的颜色源于在材料的玻璃和/或结晶相内形成不同的纳米相的一种或多种元素。着色元素可被配置为当可见光透射穿过材料时产生期望的颜色(例如，纳米相可具有合适的成分和尺寸并以合适的量存在)。例如，当纳米相呈纳米颗粒的形式时，纳米颗粒的尺寸、形状和浓度中的一者或多者可影响盖构件或由有色光学透射材料形成的其他部分的颜色。用于在光学透射材料内形成不同纳米相的合适元素包括但不限于过渡金属诸如钛、铬、钒、锰、铁、钴、镍、铜、银、金等，或可能存在于稀土氧化物中的稀土元素诸如镧系元素(例如，铈、镨、钕)。当元素是金属时，纳米相可呈现金属纳米颗粒的形式。在一些另外的情况下，这些元素中的一个或多个元素可与氧、氮或两者组合形成化合物，诸如金属氧化物或金属氮化物。如本文所提及的，纳米相或纳米颗粒可具有小于1微米的尺寸，诸如10nm至小于1微米、15nm至200nm、15nm至150nm、15nm至100nm、20nm至100nm、50nm至150nm、50nm至200nm或100nm至200nm。纳米颗粒可以0.01mol％至2mol％、0.5mol％至2mol％、0.5mol％至5mol％或在一些情况下至多10mol％的浓度存在。这些浓度值可指金属纳米颗粒的金属的浓度。
在一些实施方案中，光学透射材料包括多个纳米相。例如，光学透射材料可包括在成分上不同的两个或更多个纳米相，诸如由第一金属形成的第一组纳米颗粒和由不同于第一金属的第二金属形成的第二组纳米颗粒。作为另外的示例，光学透射材料可包括一般具有相同成分但在尺寸、形状或浓度中的一个或多个方面不同的第一纳米相和第二纳米相。作为具体示例，由相同金属形成但具有不同形状的两组不同的纳米颗粒可在由光学透射材料形成的制品中产生不同的颜色。这两组不同的纳米颗粒可位于由光学透射材料形成的制品的不同区域中、在制品的重叠区域中或在制品的同一区域中。在一些情况下，第一组纳米颗粒可具有大体球形形状，并且第二组纳米颗粒可具有不同的形状，诸如细长形状。
在实施方案中，纳米颗粒在光学透射材料内的分布基本上均匀。例如，在由光学透射材料形成的制品的整个厚度中，纳米颗粒的浓度可类似。这种浓度分布可至少部分地通过使用热处理工艺来获得，该热处理工艺将由光学透射材料形成的整个制品加热足够的时间，以允许基本上均匀地形成纳米颗粒。
有色光学透射材料的成分不仅可影响后盖构件的颜色，而且还可影响另一种光学特性和/或电磁特性和/或机械特性。在一些情况下，可将包含一种或多种“着色”元素的光学透射材料的特性与在成分上类似但不包含着色元素的“基础”光学透射材料的特性进行比较。例如，与“基础”光学透射材料相比，包含着色元素(例如，被包含在玻璃相中和/或在玻璃相内形成金属纳米颗粒的过渡金属元素)可修改光学透射材料的介电常数。在一些情况下，有色光学透射材料的介电常数高于“基础”光学透射材料的介电常数，使得向基础成分添加更多的着色元素可能不当地增大介电常数。可用于本文所述的后盖构件的光学透射材料成分可在期望的颜色(例如，色度)和/或其他光学特性和期望的电磁特性之间提供一种平衡。在一些情况下，在射频带(例如，约5GHz至约45GHz或25GHz至39GHz)中，介电常数具有3至7、4至8、4至6.5、5至7、5至6.5、5.5至7.5、5.5至7或6至7的值。在这些情况下，C*色度值可具有大于1.75、大于2或大于2.5的值。
在实施方案中，与“基础”光学透射材料相比，纳米相可提高有色光学透射材料的韧性。在一些情况下，增大粒度和/或减小颗粒之间的间隔可获得增强的韧性。然而，当纳米相包含金属颗粒时，增大纳米颗粒的浓度也可增大介电常数。因此，可用于本文所述的后盖构件的光学透射材料成分可在期望的颜色(例如，色度)和/或其他光学特性、期望的电磁特性以及期望的机械特性之间提供一种平衡。
可以在可见波长范围或红外(IR)波长范围内测量透射率值。例如，有色光学透射后盖构件在可见光范围(例如，360nm至740nm)内可具有小于95％、小于或等于90％、或小于或等于85％、或在35％至95％、35％至90％、60％至95％、或65％至90％的范围内的透射率。在一些情况下，平均透射率是针对约2.4mm的厚度测量的。这些透射率值中的每个透射率值可以是平均透射率值。在一些情况下，有色光学透射后盖构件具有适合用于光学模块的IR透射率值，该光学模块被配置为在IR波长范围内操作。例如，后盖构件在IR光范围内可具有范围为35％至95％、35％至90％、60％至95％或65％至90％的透射率。
在一些情况下，有色玻璃材料通过离子交换而被化学强化。例如，可离子交换的玻璃材料可包括一价或二价离子，诸如碱金属离子(例如，Li+、Na+或K+)或碱土离子(例如，Ca2+或Mg2+)，其可与其他碱金属离子或碱土离子交换。如果玻璃材料包括钠离子，则钠离子可被交换成钾离子。类似地，如果玻璃材料包括锂离子，则锂离子可被交换成钠离子和/或钾离子。玻璃材料中的较小离子交换成较大离子可沿玻璃或玻璃陶瓷材料的表面形成压缩应力层。这种压缩应力层的形成可增加玻璃材料的硬度和抗冲击性。在一些情况下，由有色玻璃材料形成的化学强化的部件被配置为在电子设备的典型使用条件下以及在化学强化之后(例如，在随后的涂覆操作期间)经历的处理条件下具有稳定的成分。例如，化学强化的盖构件可包括压缩应力层，该压缩应力层具有400MPa至700MPa或500MPa至700MPa的表面压缩应力以及75微米至150微米或100微米至175微米的总压缩深度。在一些情况下，盖构件的离子交换区域在表面附近富集钾并且在更大深度处富集钠，并且所得压缩应力层包括在表面附近可能相对较浅(例如，约3微米至约20微米的深度)的具有较高压缩应力的区域。
图19A示出了用于电子设备的后盖的示例局部剖视图。图19A的视图可以是沿18A-18A穿过后盖1854的部分1861的剖面的示例。后盖1954a包括后盖构件1971a和沿着后盖构件1971a的内表面1922a的涂层1981a。涂层1981a可以是多层涂层。
如前所述，后盖的不同部分可具有不同的表面纹理。后盖构件1971a的外表面1921a限定纹理1991。纹理1991可被构造成向后盖构件1971a的该部分和后盖1954a提供哑光外观。纹理还可被构造成提供纹理表面的合适的触觉特性和/或可清洁性。例如，在60度下测量时，后盖构件1971a或后盖1954a的光泽度值可为小于约20光泽度单位、小于约15光泽度单位、2光泽度单位至8光泽度单位、5光泽度单位至20光泽度单位、或10光泽度单位至20光泽度单位。可在施加涂层1981a之前或在施加涂层1981a之后进行测量。在一些情况下，纹理化区域的光泽度可使用可商购获得的装置并且根据ASTM或ISO标准测试方法来测量。角度测量可指入射光与表面纹理化区域的垂线之间的角度。
表面纹理参数包括平面表面纹理参数，诸如幅值参数、空间参数和混合参数。表面过滤可用于在确定表面纹理参数之前排除表面噪波和/或表面波度。例如，纹理1991的均方根高度可为约0.1微米至约2微米、约0.1微米至约1.5微米、约0.1微米至约1.25微米。约0.1微米至约1.0微米、约0.25微米至约2微米、约0.25微米至约1.5微米、约0.25微米至约1.25微米、约0.25微米至约1.0微米。另选地或另外，纹理1991可通过均方根斜率(Sdq)(也被称为均方根梯度)来表征。在一些实施方案中，均方根斜率可为大于零且小于约1.25、大于零且小于约1、约0.1至小于约1、约0.25至小于约1、约0.25至约0.75、或约0.1至约0.5。表面纹理参数和用于确定这些参数的方法(包括过滤和分割)更详细描述于国际标准化组织(ISO)标准25178(产品几何技术规范(GPS)-表面纹理：平面)中。这些表面纹理参数可使用可商购获得的装备来测量。
图19B示出了图19A的细节19B-19B的放大视图。图19B的放大视图示出了涂层1981a包括多个层。在一些示例中，总涂层厚度在30微米至75微米的范围内。在一些情况下，不同涂层厚度可应用于不同颜色的后盖构件。例如，具有较高L*值的后盖构件可与比与具有较低L*值的后盖构件配对的涂层更厚的涂层配对，如下文更详细描述的。当后盖构件由针对给定厚度产生不同L*值的一组成分中的一种成分形成时，优选的涂层厚度可因该组成分中的成分而异。在一些情况下，后盖构件的厚度可变化，使得后盖构件1971a和涂层1981a的组合厚度落入特定范围内。例如，为了适应较厚的涂层，具有较高L*值的后盖构件可比具有较低L*值的后盖构件更薄。
涂层1981a包括一个或多个色层。在图19B的示例中，涂层1981a包括设置在后盖构件1971a的内表面上的一组色层1984。如本文所用，色层可具有不同的色调或者可接近中性颜色(其中a*和b*接近零，例如白色或黑色)。例如，当后盖构件1971a具有不同的色调时，可使用具有高L*值的“白色”色层，而当后盖构件1971a呈现深色或“黑色”颜色时，可使用具有较低L*值的“黑色”色层。当涂层1981a包括一组色层时，每个色层不必具有完全相同的颜色、不透明度或成分。这些色层中的每个色层可相对较薄，具有大于2微米且小于10微米的厚度。为了简单起见，图19B的示例示出了两个色层1984a和1984b。在实施方案中，该组色层包括2至8个色层。在一些示例中，该组色层1984具有约20微米至约60微米的总厚度。在一些情况下，具有较高L*值的一组色层1984可比具有较低L*值的一组颜色构件更厚。在一些实施方案中，可围绕后盖构件的周边施加色层。在一些实施方案中，涂层1981a可被构造成使得盖的一部分具有与后盖构件的对应部分(例如，后盖构件的包括在盖的该部分中的该部分)不同的色调。色层(在本文中也可被称为油墨层)可包括着色剂(诸如颜料和/或染料)和聚合物粘结剂，如先前相对于后盖154所讨论的。
一个或多个背衬层可设置在该一个或多个色层上。在图19B的示例中，背衬层1985设置在该组更多色层上。在一些示例中，一个或多个背衬层包括1至4个层。背衬层可提供不透明度，并且还可提供色层与粘附层之间的分离。该一个或多个背衬层可接近中性颜色(例如，灰色)。这些背衬层中的一个或多个背衬层可比色层更厚。在一些示例中，背衬层可包括光学密度大于或等于1、大于或等于2、2至5、或大于或等于3的光学致密层。在一些实施方案中，透明粘合剂1986可设置在该一个或多个背衬层1985上。
图19C示出了后盖的另一个示例局部剖视图。图19C的视图可以是沿18B-18B穿过后盖1854的部分1862的剖面的示例。如先前所讨论的，部分1862可与部分1861形成对比，并且在一些示例中，可限定设备的标志或图形。后盖1954b包括后盖构件1971b和沿着后盖构件1971b的内表面1922b设置的涂层1981b。涂层1981b可在成分和结构上类似于先前相对于图19A和图19B所描述的涂层1981a。
后盖构件1971b的外表面1921b限定比图19A所示的纹理1991更光滑的纹理1992。在一些情况下，纹理1992为经抛光纹理，该经抛光纹理被构造成向后盖构件1971b和后盖1954b的该部分提供光泽外观。在一些示例中，后盖构件的哑光部分和光泽部分之间的视觉对比可用于限定标志或图形。在一些示例中，如在60度下测量的，后盖构件1971a的光泽度值可大于约70光泽度单位、大于约80光泽度单位、大于约90光泽度单位、大于约100光泽度单位、为80光泽度单位至小于160光泽度单位、为90光泽度单位至150光泽度单位或为100光泽度单位至140光泽度单位。光泽度值可以如先前相对于图19A所描述的方式类似的方式来测量，并且在此不再重复该描述。在一些情况下，纹理1992的均方根高度可为约1nm至约125nm、约1nm至约100nm、约1nm至约75nm、约1nm至约50nm、约1nm至约25nm、或约1nm至约10nm。
图19D示出了后盖的另一个示例局部剖视图。图19D的视图可以是沿18B-18B穿过后盖1854的部分1862的剖面的另一示例。如先前相对于图19C所讨论的，部分1862可在视觉上与部分1861形成对比，并且在一些示例中，可限定设备的标志或图形。
后盖1954c包括后盖构件1971c。后盖构件1971c的外表面1921c限定类似于相对于图19C所描述的纹理的纹理1992。在一些情况下，纹理1992为经抛光纹理，该经抛光纹理被构造成向后盖构件1971c和后盖1954c的该部分提供光泽外观。在一些示例中，由后盖构件的不同部分的不同颜色和/或光泽度值的组合产生的视觉对比可至少部分地限定标志或图形。
与后盖1954b相比，后盖1954c包括附加涂层，即涂层1982。涂层1982可沿着后盖构件1971c的内表面1922c提供附加色层。涂层1982可具有与涂层1981c的色度值和/或色调角不同的色度值和/或色调角值，因此可用于对照后盖1954b的颜色修改后盖1954c的颜色。在一些情况下，后盖1954c具有高于后盖1954b的C*值的C*值，这至少部分归因于涂层1982。后盖1954c也可具有略低于后盖1954b的L*值的L*值和略不同于后盖1954b的h*值的h*值。
当涂层1982提供附加色层时，与后盖1954a相比，后盖1954c可具有更多数量的涂层。在实施方案中，涂层1982有助于对照后盖1954a的颜色修改后盖1954c的颜色。在实施方案中，后盖1954c可具有高于后盖1954a的C*值的C*值、略低于后盖1954a的L*值的L*值，以及略不同于后盖1954a的h*值的h*值。后盖1954c和后盖1954a之间的颜色参数的差异可能是由于以下两者：附加色层1982，以及外表面纹理和光泽度值的差异。后盖1954c和后盖1954a之间的L*值、C*值和h*值的差异可类似于先前相对于后盖1854的部分1862和1861所讨论的那些。因此，在该组中包括附加涂层(诸如涂层1982)可有助于后盖的两个不同部分(诸如部分1862和1861)之间的视觉对比。
涂层1982沿着后盖构件1971b的内表面1922c设置，涂层1981c沿着涂层1982设置。在一些情况下，可通过测量透过基本上透明的玻璃盖或有色玻璃盖的涂层颜色来将涂层1982和1981c的组合的颜色与涂层1981c的颜色进行比较。涂层1981c可在成分和结构上类似于先前相对于图19A和图19B所描述的涂层1981a。
图19E示出了后盖的另一个示例局部剖视图。图19E的视图可以是沿18C-18C穿过后盖1854的部分1863的剖面的示例。后盖1954d限定突出部1937，该突出部可类似于先前相对于图1D所描述的突出部137。后盖1954d包括后盖构件1971d，并且后盖构件1971d的厚度的变化有助于限定突出部。后盖构件1971d限定延伸穿过厚度T2的开口1938，并且表面1923d限定开口1938的边界。
在图19E的示例中，后盖构件1971d在突出部处具有厚度T2，并且在远离突出部的位置处具有厚度T1。在一些情况下，与较薄部分相比，后盖构件1971d的较厚部分将具有不同的光学特性和/或电磁特性。厚度T1可大于约0.3mm且小于约0.75mm、或大于约0.5mm且小于约1mm。厚度T2可大于约1mm且小于或等于约3mm、或者大于或等于约2mm且小于或等于约2.5mm。如先前所讨论的，后盖构件的厚度可变化，使得后盖构件和内部涂层的厚度的组合落入特定范围内。在一些情况下，后盖构件的厚度变化可大于1％且小于或等于5％以补偿内部涂层厚度的变化。
后盖1954d包括沿着后盖构件1971d的内表面1922d设置的涂层1981d。涂层1981d可在成分和结构上类似于相对于图19A和图19B所描述的涂层1981a。后盖1954d还包括沿着表面1923d设置的涂层1983d，该涂层部分地限定开口1938。涂层1983d可在开口1938附近提供增加的不透明度，并且可以是中性颜色(例如，白色、灰色或黑色)。
后盖构件1971d的外表面1921d限定比图19A所示的纹理1991更光滑的纹理1993。在一些情况下，纹理1993为经抛光纹理，该经抛光纹理被构造成向后盖构件1971d和后盖1954d的该部分提供光泽外观。纹理1993可产生与纹理1992类似的光泽特性并且/或者具有与纹理类似的纹理参数，但不需要产生完全相同的光泽度值或具有完全相同的纹理参数。
在一些情况下，电子设备的后盖构件或其他部件由有色光学透射材料的一组成分中的一种成分形成。该组成分中的每种成分可为后盖构件产生不同颜色。可选择该组成分，使得后盖构件具有在指定范围内均匀的另一种光学特性(例如，IR透射率)、电磁特性(例如，介电常数)或两者。光学特性和/或电磁特性的均匀性允许不同颜色后盖构件在放置在内部部件(诸如无线通信或充电系统的部件或IR传感器)上方时具有类似的性能。
图20示意性地示出了适用于后盖构件的一组有色玻璃成分的介电常数值。该组玻璃成分中的每种玻璃成分产生具有不同颜色的后盖构件和落入由水平虚线指示的范围内的介电常数。介电常数的均匀性允许不同颜色后盖构件在放置在内部部件诸如无线通信系统的部件(例如，射频(RF)天线组件)上方时具有类似的性能。相对于设备100提供的无线通信系统部件的描述一般性地在本文中适用并且在此不再重复。
在图20的示例中，已经调整了该组玻璃成分中的每种玻璃成分(1至4)以产生不同的颜色和在5.5至7.5范围内的介电常数。如先前所讨论的，这些介电常数值可适用于约5GHz至约45GHz的频率范围。在一些情况下，在该频率范围内，介电常数值可能存在一些变化。在图20的示例中，实心数据点指示该频率范围中间的中值介电常数，并且从数据点延伸的条指示该频率范围内的最大和最小介电常数值。图20中所示的范围是示例性的而不是限制性的，并且在另外的示例中，介电常数可在3至7、4至8、4至6.5、5至7、5至6.5、5.5至7或6至7的范围内。
图21示出了电子设备2100的示例示意图。电子设备2100可以是设备100(或本文所述的其他设备，诸如设备100、140、200、300、400、600、1000、1200、1400、1500和1700)的实施方案或以其他方式表示该设备。设备2100包括一个或多个处理单元2101，该一个或多个处理单元被配置为访问其上存储有指令的存储器2102。这些指令或计算机程序可被配置为执行相对于本文所述的电子设备描述的操作或功能中的一者或多者。例如，这些指令可被配置为控制或协调一个或多个显示器2108、一个或多个触摸传感器2103、一个或多个力传感器2105、一个或多个通信信道2104、一个或多个音频输入系统2109、一个或多个音频输出系统2110、一个或多个定位系统2111、一个或多个传感器2112和/或一个或多个触觉反馈设备2106的操作。
图21的处理单元2101可被实现为能够处理、接收或发送数据或指令的任何电子设备。例如，处理单元2101可包括以下项中的一者或多者：微处理器、中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)或此类设备的组合。如本文所述，术语“处理器”意在涵盖单个处理器或处理单元、多个处理器、多个处理单元或一个或多个其他适当配置的计算元件。处理单元2101可联接到电路板组件，诸如本文所述的电路板组件。
存储器2102可存储可由设备2100使用的电子数据。例如，存储器可存储电子数据或内容，诸如例如音频和视频文件、图像、文档和应用程序、设备设置和用户偏好、程序、指令、用于各种模块、数据结构或数据库的定时和控制信号或数据等。存储器2102可被配置为任何类型的存储器。仅以举例的方式，存储器可被实现为随机存取存储器、只读存储器、闪存存储器、可移动存储器、其他类型的存储元件或此类设备的组合。存储器2102可联接到电路板组件，诸如本文所述的电路板组件。
触摸传感器2103可检测各种类型的基于触摸的输入并生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据。触摸传感器2103可使用任何合适的部件并且可依赖于任何合适的现象来检测物理输入。例如，触摸传感器2103可为电容触摸传感器、电阻触摸传感器、声波传感器等。触摸传感器2103可包括用于检测基于触摸的输入并生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据的任何合适的部件，包括电极(例如，电极层)、物理部件(例如，基板、间隔层、结构支撑件、能够压缩的元件等)、处理器、电路、固件等。触摸传感器2103可与设备2100的任何部分集成或以其他方式被配置为检测施加到该设备的任何部分的触摸输入。例如，触摸传感器2103可被配置为检测施加到设备2100的包括显示器(并且可与显示器集成)的任何部分的触摸输入。触摸传感器2103可与力传感器2105协同操作，以响应于触摸输入生成信号或数据。定位在显示器表面上方或以其他方式与显示器集成的触摸传感器或力传感器在本文中可被称为触敏显示器、力敏显示器、触敏显示器或触摸屏。
力传感器2105可检测各种类型的基于力的输入并生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据。力传感器2105可使用任何合适的部件并且可依赖于任何合适的现象来检测物理输入。例如，力传感器2105可为基于应变的传感器、基于压电的传感器、基于压阻的传感器、电容传感器、电阻传感器等。力传感器2105可包括用于检测基于力的输入并生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据的任何合适的部件，包括电极(例如，电极层)、物理部件(例如，基板、间隔层、结构支撑件、能够压缩的元件等)、处理器、电路、固件等。力传感器2105可与各种输入机构一起使用以检测各种类型的输入。例如，力传感器2105可用于检测符合力阈值的按压或其他力输入(其可表示比标准“触摸”输入的典型输入更有力的输入)。类似于触摸传感器2103，力传感器2105可与设备2100的任何部分集成或以其他方式被配置为检测施加到设备的任何部分的力输入。例如，力传感器2105可被配置为检测施加到设备2100的包括显示器(并且可与显示器集成)的任何部分的力输入。力传感器2105可与触摸传感器2103协同操作，以响应于基于触摸和/或力的输入而生成信号或数据。
设备2100还可包括一个或多个触觉设备2106(例如，图2至图3的触觉致动器222、322)。触觉设备2106可包括多种触觉技术中的一种或多种，诸如但不必限于旋转触觉设备、线性致动器、压电设备、振动元件等。通常，触觉设备2106可被配置为向设备的用户提供间断和不同的反馈。更具体地，触觉设备2106可适于产生敲击或轻击感觉和/或振动感觉。此类触觉输出可响应于检测到触摸和/或力输入而提供，并且可通过设备2100的外表面(例如，经由充当触敏显示器和/或力敏显示器或表面的玻璃或其他表面)被赋予用户。
一个或多个通信信道2104可包括适于提供处理单元2101与外部设备之间的通信的一个或多个无线接口。一个或多个通信信道2104可包括天线(例如，包括或使用外壳部件作为辐射构件的天线)、通信电路、固件、软件或有利于与其他设备进行无线通信的任何其他部件或系统。通常，一个或多个通信信道2104可被配置为发送和接收可由在处理单元2101上执行的指令进行解释的数据和/或信号。在一些情况下，外部设备是被配置为与无线设备交换数据的外部通信网络的一部分。一般来讲，无线接口可经由但不限于射频、光学、声学和/或磁信号通信并且可被配置为在无线接口或协议上操作。示例无线接口包括射频蜂窝接口(例如，2G、3G、4G、4G长期演进(LTE)、5G、GSM、CDMA等)、光纤接口、声学接口、蓝牙接口、红外接口、USB接口、Wi-Fi接口(例如，用于使用Wi-Fi通信标准和/或协议(包括IEEE802.11、802.11b、802.11a、802.11g、802.11n、802.11ac、802.11ax(Wi-Fi 6,6E)、802.11be(Wi-Fi 7)或任何其他合适的Wi-Fi标准和/或协议进行通信)、TCP/IP接口、网络通信接口或任何常规通信接口。一个或多个通信信道2104还可包括超宽带(UWB)接口，该超宽带(UWB)接口可包括任何适当的通信电路、指令以及合适的UWB天线的数量和位置。
如图21所示，设备2100可包括用于存储电力和向设备2100的其他部件提供电力的电池2107。电池2107可为被配置为向设备2100提供电力的可再充电的电源。电池2107可联接到充电系统(例如，有线和/或无线充电系统)和/或其他电路以控制提供给电池2107的电力并控制从电池2107提供给设备2100的电力。
设备2100还可包括被配置为显示图形输出的一个或多个显示器2108。显示器2108可使用任何合适的显示技术，包括液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)、有源矩阵有机发光二极管显示器(AMOLED)等。显示器可使用低温多晶硅(LTPS)或低温多晶氧化物(LTPO)背板。显示器2108可显示图形用户界面、图像、图标或任何其他合适的图形输出。显示器2108可对应于显示器103、203或本文所述的其他显示器。
设备2100还可经由一个或多个音频输入系统2109提供音频输入功能。音频输入系统2109可包括麦克风、换能器或捕获声音以用于语音呼叫、视频呼叫、音频记录、视频记录、语音命令等的其他设备。
设备2100还可经由一个或多个音频输出系统(例如，扬声器)2110(诸如本文所述的扬声器系统和/或模块)提供音频输出功能。音频输出系统2110可从语音呼叫、视频呼叫、流式或本地音频内容、流式或本地视频内容等产生声音。
设备2100还可包括定位系统2111。定位系统2111可被配置为确定设备2100的位置。例如，定位系统2111可包括磁力计、陀螺仪、加速度计、光学传感器、相机、全球定位系统(GPS)接收器、惯性定位系统等。定位系统2111可用于确定设备2100的空间参数，诸如设备2100的位置(例如，设备的地理坐标)、设备2100的物理移动的测量结果或估计、设备2100的取向等。
设备2100还可包括一个或多个附加传感器2112(也被称为感测系统)以接收输入(例如，来自用户或另一计算机、设备、系统、网络等)或检测设备的任何合适的属性或参数、包围设备的环境、与设备交互的(或设备附近的)人或物等。例如，设备可包括温度传感器、生物识别感测系统(例如，指纹传感器、面部识别系统、光电容积描记器、血氧传感器、血糖传感器等)、眼睛跟踪传感器、接近传感器、深度传感器(例如，基于飞行时间的深度或距离传感器)、环境光传感器、视网膜扫描仪、湿度传感器、按钮、开关、眼睑闭合传感器等。
在参考图21所描述的多个功能、操作和结构被公开成作为设备2100的一部分、并入到该设备中或由该设备执行的限度内，应当理解，各种实施方案可省略任何或所有此类描述的功能、操作和结构。因此，设备2100的不同实施方案可具有本文所述的各种能力、装置、物理特征部、模式和操作参数中的一些或全部或者不具有它们中的任一者。此外，包括在设备2100中的系统不是排他性的，并且设备2100可包括执行本文所述的功能可能是必要的或有用的另选的或附加的系统、部件、模块、程序、指令等。
如上所述，本发明技术的一个方面是收集和使用可从各种来源获得的数据以改善诸如移动电话的设备的实用性和功能。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、推特ID、家庭地址、与用户的健康或健身水平有关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期或任何其他识别或个人信息。
本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，所述个人信息数据可用于定位设备、递送用户较感兴趣的目标内容等。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。
本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。此类政策应该能被用户方便地访问，并应随着数据的采集和/或使用变化而被更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。另外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。另外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(HIPAA)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。
不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明的技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开还设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。
此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。在适当的情况下，可以通过移除特定标识符(例如，出生日期等)、控制存储的数据的量或特征(例如，在城市级而非地址级收集位置数据)、控制数据的存储方式(例如，在用户之间聚合数据)和/或其他方法来促进去标识。
因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。
为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。而且，当在本文中用于指部件的位置时，术语以上、以下、上方、下方、左侧或右侧(或其他类似的相对位置术语)不一定指相对于外部参考的绝对位置，而是相反是指所参考图中部件的相对位置。类似地，除非指明绝对水平或竖直取向，否则水平和竖直取向可被理解为相对于所提及的附图中部件的取向。
相对于任何给定附图所示或所述(或本申请中以其他方式描述)的特征、结构、构型、部件、技术等可与相对于其他附图所述的特征、结构、构型、部件、技术等一起使用。例如，本申请的任何给定附图不应理解为仅限于该特定附图中所示的那些特征、结构、构型、部件、技术等。类似地，可一起使用或实现仅在不同附图中示出的特征、结构、构型、部件、技术等。此外，一起示出或描述的特征、结构、构型、部件、技术等可单独实现和/或与本说明书的其他附图或部分的其他特征、结构、构型、部件、技术等组合实现。此外，为了便于说明和解释，本申请的附图可示出与电子设备的其他部件和/或子组件隔离的某些部件和/或子组件，但应当理解，在一些情况下，单独示出的部件和子组件可被认为是单个电子设备的不同部分(例如，包括多个所示部件和/或子组件的单个实施方案)。
Claims (20)
1.一种电子设备，包括：
显示器；和
壳体，所述壳体包括：
外壳；
前盖，所述前盖联接到所述外壳并且包括定位在所述显示器上方的前盖构件；和
后盖，所述后盖联接到所述外壳并且包括：
后盖构件，所述后盖构件由玻璃材料形成，所述玻璃材料包括被配置为向所述玻璃材料赋予颜色的金属纳米颗粒并且在5GHz至45GHz的频带中具有5.5至7.5的介电常数，所述后盖构件包括：
第一部分，所述第一部分限定第一厚度并且通过第一颜色来表征；和
第二部分，所述第二部分限定大于所述第一厚度的第二厚度并且通过不同于所述第一颜色的第二颜色来表征；和
涂层，所述涂层沿所述后盖构件的内表面设置。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述电子设备还包括后向相机阵列；
所述后盖构件的所述第二部分限定孔阵列；并且
所述后向相机阵列中的每个相机延伸到所述孔阵列中的相应孔中。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中：
所述后盖构件的所述第一部分限定沿着所述后盖构件的外表面的第一纹理；
所述后盖构件的所述第二部分限定沿着所述后盖构件的所述外表面的第二纹理；
所述后盖构件的第三部分限定沿着所述后盖构件的所述外表面的第三纹理，所述第三纹理不同于所述第一纹理和所述第二纹理；并且
所述后盖构件的所述第三部分至少部分地围绕所述后盖构件的所述第一部分，并且所述第三纹理和所述第一纹理之间的边界限定图形的轮廓。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述第三纹理具有比所述第一纹理和所述第二纹理中的每一者的均方根高度更大的均方根高度。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述涂层的在所述后盖构件的所述第一部分内部的区域的色层数不同于所述涂层的在所述后盖构件的所述第三部分内部的区域的色层数。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述后盖构件的所述第一部分具有至少90的L*值；并且
所述后盖构件的所述第一部分和所述第二部分之间的L*差为至少10。
7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括被配置为在所述频带中操作的射频天线组件。
8.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体包括：
外壳，所述外壳限定所述电子设备的侧表面；
前盖，所述前盖联接到所述外壳并限定所述电子设备的前表面，并且包括前盖构件；和
后盖，所述后盖联接到所述外壳并限定所述电子设备的后表面并且包括：
后盖构件，所述后盖构件由有色玻璃材料形成并且在5GHz至45GHz的频带中具有5至6.5的介电常数，所述后盖构件的至少一部分具有大于35％的可见光平均透射率；和
涂层，所述涂层包括沿着所述后盖构件的内表面设置的多个色层；
显示器，所述显示器定位在所述前盖下方；和
无线通信系统的天线元件，所述天线元件定位在所述后盖下方。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中：
所述后盖构件的所述部分是第二部分，所述第二部分具有：
第二厚度；和
第二色度值；并且
所述后盖构件还包括第一部分，所述第一部分具有：
小于所述第二厚度的第一厚度；
大于所述第二部分的所述可见光平均透射率的可见光平均透射率；和
小于所述第二色度值的第一色度值。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述后盖构件还包括第三部分，所述第三部分至少部分地围绕并且在视觉上不同于所述第一部分和所述第二部分中的每一者。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述后盖构件的所述第三部分具有低于所述后盖构件的所述第一部分的光泽度值的光泽度值。
12.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述后盖构件的所述第一部分和所述涂层的定位在所述后盖构件的所述第一部分下方的第一部分一起至少部分地限定图形。
13.根据权利要求8所述的电子设备，其中在360nm至740nm的波长范围内，所述平均透射率的范围为65％至90％。
14.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述后盖构件的所述部分具有至少1.75的色度值。
15.一种电子设备，包括：
显示器；
后向相机阵列；和
壳体，所述壳体包括：
外壳，所述外壳限定所述电子设备的侧表面；
第一盖，所述第一盖限定所述电子设备的前表面，所述第一盖包括定位在所述显示器上方的第一盖构件；和
第二盖，所述第二盖限定所述电子设备的后表面并且包括：
第二盖构件，所述第二盖构件由有色玻璃形成，所述第二盖构件的第一部分具有第一L*值，并且所述第二盖构件的第二部分具有小于所述第一L*值的第二L*值并且限定孔阵列，所述后向相机阵列中的每个相机延伸到所述孔阵列中的相应孔中；和
涂层，所述涂层沿所述第二盖构件的内表面设置。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述第二盖构件的所述第二部分具有小于或等于90％的可见光透射率。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其中：
所述第二盖构件的所述第一部分具有第一色调；并且
所述涂层被构造成使得所述第二盖的对应部分具有不同于所述第一色调的第二色调。
18.根据权利要求16所述的电子设备，其中：
所述第二盖构件的所述第一部分和所述第二部分中的每一者具有沿着所述第二盖构件的外表面的经抛光纹理；并且
所述第二盖构件还包括第三部分，所述第三部分至少部分地围绕所述第二盖构件的所述第一部分并且限定沿着所述外表面的纹理，所述纹理具有比所述第二盖构件的所述第一部分和所述第二部分的所述经抛光纹理的均方根高度更大的均方根高度。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其中所述第二盖构件的所述第一部分和所述第三部分之间的色调差(Δh*)小于15度。
20.根据权利要求15所述的电子设备，其中：
所述第二盖构件的所述第一部分具有大于0.3mm且小于0.75mm的厚度；并且
所述第二盖构件的所述第二部分具有大于1mm且小于或等于3mm的厚度。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US63/441,756 | 2023-01-27 | ||
| US18/243,523 | 2023-09-07 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN118413591A true CN118413591A (zh) | 2024-07-30 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication |