CN118409634A - 具有用于驱动托架和驱动箱架的键机构的电子设备 - Google Patents

具有用于驱动托架和驱动箱架的键机构的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN118409634A
CN118409634A CN202310811747.4A CN202310811747A CN118409634A CN 118409634 A CN118409634 A CN 118409634A CN 202310811747 A CN202310811747 A CN 202310811747A CN 118409634 A CN118409634 A CN 118409634A
Authority
CN
China
Prior art keywords
drive
bay
key
guide members
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310811747.4A
Other languages
English (en)
Inventor
E·W·莫尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Original Assignee
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Enterprise Development LP filed Critical Hewlett Packard Enterprise Development LP
Publication of CN118409634A publication Critical patent/CN118409634A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/126—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
    • G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及一种具有用于驱动托架和驱动机架的键机构的电子设备。电子设备包括驱动托架、驱动箱架和底板电路板。驱动托架包括前结构、具有键突起的第一侧结构以及第二侧结构，其联合接收介质驱动，使得前结构的背面邻接驱动的正面，并且键突起延伸超过驱动的背面。驱动箱架包括驱动托架和驱动托架内的键凸缘。当驱动托架以第一定向布置在驱动机架中时，键突起与键凸缘对齐，并防止驱动与底板电路板耦接。当驱动托架以第二定向布置在驱动机架中时，键突起远离键凸缘对齐，并允许驱动与底板电路板耦接。

Description

具有用于驱动托架和驱动箱架的键机构的电子设备
背景技术
计算设备可以包括一个或多个介质驱动，诸如固态驱动(“SSD”)、硬盘驱动(“HDD”)、CD ROM驱动或DVD驱动，以存储数据。计算设备的机箱(chassis)中可以包括用于接收那些驱动的一个或多个接收位置，诸如机箱的驱动箱架(cage)中的一个或多个机架(bay)。介质驱动可以直接安装在那些接收位置内，或者可以首先被接收在托架(carrier)中，该托架本身可被接收在接收位置中。例如，可以在计算设备(例如，服务器、高性能计算设备、数据存储装置、融合或超融合系统或其他计算设备)中使用驱动托架，以便于向计算设备安装和卸载(例如，热插拔)介质驱动。以这种方式，驱动托架可用于将诸如SSD的介质驱动配置为现场可替换单元(FRU)，以使介质驱动可热插拔。
当具有介质驱动的驱动托架(即，介质驱动接收在驱动托架中)以适当的定向布置在(接收在)计算设备的驱动箱架中时，驱动托架可以将介质驱动的连接器耦接到计算设备的底板电路板的相对应的连接器。然而，当驱动托架以不适当的定向布置在驱动箱架中时，介质驱动和底板的连接器可能没有对齐，因此它们不会耦接。此外，介质驱动的连接器可能会撞到底板电路板，或者底板电路板的连接器可能会撞到介质驱动，这可能会损坏底板电路板和/或介质驱动。因此，计算设备可以包括一个或多个键特征，以防止当驱动托架以不适当的定向布置在驱动箱架中时，驱动托架完全安装在驱动箱架中。
附图说明
下面将参考附图描述各种示例。
图1示出了根据本公开的示例的电子设备的框图。
图2A示出了具有1T厚度的介质驱动的透视图。
图2B示出了具有2T厚度的介质驱动的透视图。
图3A示出了根据本公开的示例的具有驱动托架和图2A的介质驱动的驱动托架组件的透视后视图。
图3B示出了根据本公开的示例的图3A的驱动托架组件的透视前视图。
图4A示出了根据本公开的示例的具有驱动托架和图2B的介质驱动的驱动托架组件的透视后视图。
图4B示出了根据本公开的示例的图4A的驱动托架组件的透视前视图。
图5示出了根据本公开的示例的具有驱动箱架和底板电路板的驱动箱架组件的透视图。
图6A示出了根据本公开的示例的电子设备的、具有以第一定向布置在图5的驱动箱架组件中的图3A-3B的驱动托架组件的一部分的截面侧视图。
图6B示出了根据本公开的示例的电子设备的、具有以第二定向布置在图5的驱动箱架组件中的图3A-3B的驱动托架组件的一部分的截面侧视图。
图7A示出了根据本公开的示例的电子设备的、具有沿着图5的驱动箱架组件的第一驱动机架布置的图4A-4B的驱动托架组件的另一部分的截面俯视图。
图7B示出了根据本公开的示例的电子设备的、具有沿着图5的驱动箱架组件的第二驱动机架布置的图4A-4B的驱动托架组件的另一部分的截面俯视图。
图8是描绘根据本公开的示例的在第一定向或第二定向中的一个中将驱动托架组件组装在驱动箱架组件中的方法的流程图。
图9是描绘根据本公开的示例的沿着驱动箱架组件的第一驱动机架或第二驱动机架中的一个组装驱动托架组件的方法的流程图。
具体实施方式
以下详细描述参考了附图。出于说明的目的，参考图1-9所示的组件描述了某些示例。然而，所示组件的功能可以重叠，并且可以存在于更少或更多数量的元件和组件中。此外，所公开的示例可以在各种环境中实现，并且不限于所示出的示例。只要有可能，在附图和下面的描述中使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。然而，应当清楚地理解，附图仅用于说明和描述的目的。虽然在本文中描述了若干示例，但是修改、改编和其他实现是可能的。因此，以下详细描述不限制所公开的示例。相反，所公开的示例的适当范围可以由所附权利要求来定义。
驱动托架用于将诸如SSD的介质驱动配置为FRU，从而允许将驱动热插拔到电子设备(例如，计算设备)中。因此，驱动托架由它们被配置为承载的SSD或驱动的物理形式来定义，并且由行业形状因子(例如，SSD形状因子)来标准化。例如，企业和数据中心标准外形(EDSFF)设计用于具有诸如SSD的存储设备的服务器中的数据中心。作为一种形状因子，它定义了诸如存储设备应该具有的尺寸和电气接口的规格，以确保数据中心运营商、服务器制造商和SSD制造商能够制造出与多家制造商的产品兼容的产品。如本文所使用的，EDSFF驱动因此指的是一种具有EDSFF标准族中的一个标准中指定的形状因子的介质驱动，包括但不限于SFF-TA-1006、SFF-TA-1007或SFF-TA-1008中指定的形状因子，并且EDSFF驱动托架是被配置为承载和支持EDSFF驱动的驱动托架。
由于新兴EDSFF技术的尺寸较小，设计以支持EDSFF驱动的驱动托架(EDSFF驱动托架)明显小于为以前的驱动技术设计的驱动托架。例如，新兴的EDSFF标准规定了诸如E1.S形状因子的形状因子，其具有只有31.5mm宽和5.0mm厚的驱动，以及E3.S形状因子，其包括只有76.0mm宽和7.5mm厚的驱动。此外，在计算系统的给定空间内包括更多这些驱动的愿望要求驱动托架尽可能小。特别地，在一些驱动托架中已经变得非常小的一个尺寸是沿着驱动的横向侧延伸的托架的侧结构的厚度尺寸。例如，在一些驱动EDSFF驱动托架中，驱动托架的横向导轨可以非常薄，诸如1.45mm(这里指的是整个托架的宽度尺寸中的侧结构的深度)。
在过去，给定先前驱动的较大尺寸，可以在驱动托架的侧结构的体积内的驱动托架中包括键特征，诸如切入一个(或两个)侧结构的面向外的表面中的键槽。如果驱动托架被适当定向，当驱动托架被插入驱动箱架时，键槽将接收从驱动箱架的侧壁延伸的相对应的凸缘。然而，当驱动托架被不适当地定向并插入到驱动箱架中时，相对应的凸缘可能会接触不包括键槽的相对侧壁(或者包括键槽，但是该键槽被定位成在不适当地插入时不会对齐凸缘或者具有与凸缘不同的形状)，从而阻止驱动箱架完全安装到驱动箱架中。然而，随着驱动托架的尺寸变得更小，特别是随着侧结构变得更薄(沿着宽度尺寸)，驱动托架的侧结构的体积内的空间量可能不足以包括能够防止驱动托架不适当地安装到驱动箱架中的键特征。
此外，当安装孔形成在EDSFF驱动托架中时，形成在驱动托架的侧结构中以允许将驱动托架组装到驱动的安装孔(或螺钉孔)会限制在侧结构的体积内包括键槽的可用空间量。例如，在现有的驱动中，侧结构可以具有足够的高度(沿着驱动托架的厚度尺寸，以允许键槽定位在安装孔的上方或下方)，但是在具有相对较短的侧结构的驱动托架中(例如一些EDSFF驱动托架)，在安装孔的上方或下方可能没有足够的空间来定位键槽。特别是，对于EDSFF驱动托架，可能需要增加安装孔周围的侧结构的强度，以防止安装装配螺钉时产生的环向应力。但是如果键槽形成在安装孔上方或下方的狭窄空间中，这些区域将被削弱，这可能导致结构失效。此外，EDSFF驱动托架的侧结构的宽度和高度需要相对于先前驱动托架的侧结构显著减小，导致凸缘从驱动机架的侧壁延伸到键槽中的空间非常小。
除了上述关于为小型驱动托架提供键特征的挑战之外，EDSFF驱动托架还可能提供与键相关的额外挑战，因为它们可能具有可能需要容纳在同一驱动机架内的多种大小。由于EDSFF驱动以两种不同的厚度提供，所以需要具有1T厚度和2T厚度的两个单独的驱动托架(例如，1T驱动托架和2T驱动托架)来接收和承载这种1T厚度驱动和2T厚度驱动。然而，当计算设备的单个驱动箱架接收1T驱动托架和2T驱动托架，但是每个驱动托架占据的驱动箱架中的驱动机架的数量可能不同时，这可能会带来挑战。例如，1T驱动托架可能会占用驱动箱架中的一个驱动托架，而2T驱动托架可能会占用两个驱动机架。因为2T驱动托架占据两个机架，所以在某些情况下可能需要限制哪些机架可以接收2T驱动托架，例如以防止次优的布置。例如，2T驱动托架占用两个驱动机架，用户可能会安装2T驱动托架，使得一个或多个相邻的驱动机架不能被另一个2T驱动托架填满。此外，由于驱动箱架前部的空间限制，可能很难包括指示用户如何优化驱动箱架中2T驱动托架安装的标签。
对上述问题的技术解决方案包括在驱动箱架的一个侧结构中实现延伸到介质驱动背面之外的键突起，而不是包含在驱动托架的体积内的键槽。具体地，当驱动托架安装不适当时，从驱动箱架的每个驱动机架中的驱动箱架壁延伸(例如，从驱动箱架壁向上弯曲)的键凸缘可能与键突起接合，从而防止介质驱动耦接到电子设备。因此，这种键特征可以防止对底板电路板和介质驱动本身的潜在损坏。然而，当驱动托架被适当地安装在驱动箱架中时，键突起不与驱动箱架中的键凸缘接触，从而允许介质驱动耦接到电子设备。此外，当驱动托架完全安装到驱动箱架中时，键突起可以足够远离底板电路板，使得在键突起和底板电路板之间没有偶然接触。此外，组件遮挡可以被添加到底板电路板的直接位于键突起背面的部分，使得会干扰键突起的电子组件不能被添加到底板电路板。
由于键突起延伸超过驱动的背面，所以键突起不会占据侧结构内的空间。因此，当驱动托架被不适当地定向和布置在驱动箱架中时，键突起可能容易与驱动箱架的键凸缘接合。此外，由于键突起形成在驱动托架的一个侧结构的自由端，所以键突起不会导致安装孔周围的侧结构的环向应力增加。
此外，为了确保将2T硬盘驱动托架安装到预定的批准的机架(例如，在一些示例中为奇数编号的驱动机架)中，并且为了最大化驱动箱架的存储密度，将引导构件(例如，第一引导构件和第二引导构件)设计到驱动箱架中，以形成2T驱动托架键区域，这可以防止将2T驱动托架安装到未批准的机架(例如，在一些示例中为偶数编号的驱动机架)中。特别地，在一些示例中，第一和第二引导构件沿着驱动箱架的第一和第二壁的宽度交替设置。在一些示例中，引导构件包括从驱动箱架的底壁和/或顶壁突出的突起，该突起被布置成使得相邻的一对第一引导构件和第二引导构件在它们之间限定了空间(例如，浅槽或通道)，该空间沿着托架的长度尺寸延伸，并且当托架被插入驱动箱架中时，托架的侧结构可以滑动地接收在该空间中。引导构件可以是形成在驱动箱架中的金属片凸缘或凸起，其接合驱动托架的侧结构，以在安装期间引导驱动托架，并防止在正常操作期间和在冲击/振动事件期间的过度移动。此外，驱动箱架中的第一引导构件是全长引导构件，其从靠近驱动箱架的正面开始并延伸驱动托架的长度。第二引导构件是长度缩短的引导构件，与全长引导构件相比，该引导构件从驱动箱架的正面进一步向后开始，并延伸驱动托架的长度。在一些示例中，全长和长度缩减的引导构件然后在驱动箱架的整个宽度上交替。这种模式可以在驱动箱架的前部形成2T驱动托架键区域，等于2T驱动托架在组件前部的宽度。具体地，2T驱动托架的侧结构在2T驱动托架长度的第一侧部上与1T驱动托架侧结构在几何上相同。然而，2T驱动托架侧结构的第二侧部在2T驱动托架的前部与1T驱动托架分开，其中更多的材料被添加到侧结构的顶部以提供对2T驱动托架的前结构的支撑。因此，当2T驱动托架安装在批准的驱动机架(例如，在一些示例中为奇数编号的驱动机架)中时，2T驱动托架可以毫无问题地安装，因为侧结构的前部上的额外材料位于2T驱动托架键区域中。然而，当2T驱动托架安装在未批准的驱动机架(例如，在一些示例中为偶数编号的驱动机架)中时，第二侧部的分叉部分可以与驱动机架中的全长引导构件的前侧接合，从而阻止2T驱动托架安装到驱动箱架中。如已经提到的，在一些示例中，针对2T驱动的批准的和未批准的机架可以是奇数和偶数编号的机架，但是在其他示例中，可以使用其他布置。具体地，第一和第二引导构件可用于实施2T批准的和2T未批准的机架的任何期望的布置。
由于驱动箱架设计有具有全长和缩短长度的引导构件，并且在一些示例中，这种引导构件沿着驱动机架的宽度交替设置，所以通过允许2T驱动托架仅安装在奇数编号的驱动机架中而不安装在偶数编号的驱动机架中，可以最大化驱动箱架的存储密度。
参考附图，图1描绘了电子设备100的框图。电子设备100可以是计算机(例如，服务器、高性能计算设备、数据存储装置、融合或超融合系统或其他计算设备)。在图1的示例中，电子设备100是数据存储装置。在一个或多个示例中，电子设备100包括介质驱动102、驱动托架104、驱动箱架106、底板电路板108、主电路板110和机箱112。然而，应当理解，图1不旨在精确地或按比例地示出特定的形状、尺寸或其他结构细节，并且电子设备100的实施方式可以具有不同数量和布置的所示组件，并且还可以包括未示出的其他部分。
在一些示例中，介质驱动102是企业和数据中心标准形状因子(EDSFF)驱动，其可用于存储数据。在这样的示例中，EDSFF驱动可以具有例如大约76mm的宽度、大约7.5mm到16.8mm范围内的厚度以及大约112.75mm的长度，具体地，介质驱动102可以是E3.S EDSFF驱动。在一些示例中，具有大约7.5mm厚度的介质驱动102可以被称为E3.S EDSFF 1T驱动，并且具有大约16.8mm厚度的介质驱动102可以被称为E3.S EDSFF 2T驱动。在一些示例中，电子设备100包括两个驱动，例如第一介质驱动102A和第二介质驱动102B，其中第一介质驱动102A可以是E3.S EDSFF 2T驱动，并且第二介质驱动102B可以是E3.S EDSFF 1T驱动。在一些示例中，介质驱动102可以包括第一连接器114(例如，边缘插头)，当介质驱动102通过驱动托架104被安装到驱动箱架106的驱动机架136中时，该第一连接器114可以耦接到底板电路板108。此外，应当理解，所公开的电子设备100可以用于承载具有不同形状、尺寸和特征的各种类型和配置的介质驱动，并且不旨在限于特定的驱动技术。
驱动托架104用于接收和承载介质驱动102，并将介质驱动102可释放地耦接(例如，安装)到电子设备100的底板电路板108。在一些示例中，驱动托架104是EDSFF驱动托架，其大小和形状能够接收和承载EDSFF介质驱动102。例如，驱动托架104可以包括彼此平行延伸的侧结构(未示出)，并且在它们之间限定可以接收介质驱动102的开放空间，在介质驱动102被容纳在驱动托架104中的状态下，侧结构沿着介质驱动102的横向侧纵向延伸，并且与介质驱动102的横向侧相邻(例如，接触)。在一个或多个示例中，驱动托架104可以包括当介质驱动102被接收在其中时将介质驱动102附接到驱动托架104的结构(图1中未示出)(在图3A-3B和4A-4B的示例中更详细地说明)。介质驱动102被接收在驱动托架104中并附接到驱动托架104的状态可以被称为介质驱动102被挂载到驱动托架，或者被称为驱动托架104承载介质驱动。此外，驱动托架104包括键突起132，该键突起132被配置为防止驱动托架104在驱动箱架106中的不适当布置(在图6A-6B的示例中更详细地说明)。在所示示例中，电子设备100包括两个驱动托架，例如第一驱动托架104A和第二驱动托架104B。在这样的示例中，第一驱动托架104A被配置为接收和承载第一介质驱动102A，第二驱动托架104B被配置为接收和承载第二介质驱动102B。在一些示例中，第一驱动托架104A可以具有2T的厚度以接收和承载E3.S EDSFF 2T驱动，并且第二驱动托架104B可以具有1T的厚度以接收和承载E3.SEDSFF 1T驱动。下文在图3A-3B和4A-4B的示例中更详细地讨论了驱动托架104。
驱动箱架106可以用作驱动外壳，其被设计成覆盖和保护驱动托架104和介质驱动102。例如，驱动箱架106可以包括驱动机架136，以接收驱动托架104并允许介质驱动102可释放地耦接到底板电路板108。在所示的示例中，驱动箱架106具有五个驱动机架136A、136B、136C、136D、136E。在一些示例中，承载1T厚度驱动的驱动托架104可以占据一个驱动机架，而承载2T厚度驱动的驱动托架104可以占据两个驱动机架。驱动箱架106还可以包括驱动机架136内的键凸缘134。键凸缘134可被配置为防止驱动托架104在驱动箱架106中的不适当布置(在图6A-6B的示例中更详细地说明)。下面在图5的示例中更详细地讨论驱动箱架106。
在一些示例中，底板电路板108可以是电子设备100的次级电路板。底板电路板108可以包括底板连接器116(例如，金手指插头)和第二连接器118(例如，边缘插座)，它们经由形成在基板120中的迹线(未示出)彼此电连接。在一些示例中，主电路板110可以是电子设备100的主板。主电路板110可以包括主连接器(例如，主插座)，以实现与底板电路板108的电连接。
机箱112用于将主电路板110、底板电路板108和驱动箱架106容纳在机箱112的内部体积(未标记)内。例如，主电路板110可以耦接到机箱112的基座(未示出)。此外，底板电路板108可以耦接到驱动箱架106的后端以形成驱动箱架组件，并且驱动箱架106和底板电路板108的这种驱动箱架组件可以耦接到机箱112的基座。在这样的示例中，底板电路板108的底板连接器116可以插入到主电路板110的主连接器122中，以允许底板电路板108和主电路板110之间的电连接124。
在一个或多个示例中，介质驱动102可设置在驱动托架104的内部体积中，并连接到驱动托架104，从而将介质驱动102承载到驱动托架104并形成驱动托架组件。此外，具有驱动托架104和介质驱动102的驱动托架组件可以定位在第一定向或与第一定向相反的第二定向中的一个定向上，并且沿着驱动箱架106的驱动机架136可滑动地插入。在一些示例中，第一定向和第二定向彼此旋转180度。在一个示例中，当驱动托架104被布置在第一定向并被可滑动地插入驱动箱架106的驱动机架136中时，驱动托架104的键突起132与驱动箱架106的键凸缘134对齐，以防止介质驱动102被耦接到底板电路板108。在这样的示例中，当驱动托架104被布置在与第一定向相反的第二定向上并被可滑动地插入到驱动箱架106的驱动机架136中时，键突起132远离键凸缘134对齐，以允许介质驱动102被耦接到底板电路板108。被配置为在第一定向或第二定向中的一个定向上调节驱动托架104在驱动箱架106中的布置的键突起132和键凸缘134将在下面图6A-6B的示例中更详细地讨论。
此外，在一些示例中，当具有2T厚度的驱动托架104(2T厚度驱动托架)沿着第一驱动机架136A(例如，奇数编号的驱动机架)被插入到驱动箱架106中时，驱动箱架106的限定第一驱动机架136A和第二驱动机架136B的引导构件(图1中未示出)可以允许驱动托架104沿着第一和第二驱动机架136A、136B移动并将驱动托架104安装到驱动箱架106。然而，当2T厚度驱动托架104沿着第二驱动机架136B(例如，偶数编号的驱动机架)被插入到驱动机架中时，限定第三驱动机架136C的引导构件会限制2T厚度驱动托架104沿着第二和第三驱动机架136B、136C移动，并防止驱动托架104完全安装到驱动箱架106中。被配置为调节驱动托架104到驱动箱架106的偶数编号或奇数编号的驱动机架的安装的引导构件将在下面图7A-7B的示例中更详细地讨论。
图2A描绘了介质驱动202的透视图。在一个示例中，介质驱动202是EDSFF驱动。在这样的示例中，介质驱动202具有由大约76mm的宽度、大约7.5mm的厚度和大约112.75mm的长度限定的体积226，如定向图例10所示。特别地，介质驱动202是E3.SEDSFF1T驱动(或1T厚度驱动)。可以注意到，在介质驱动202的各种示例中，介质驱动202的电路和其他组件可以不占据整个体积226。介质驱动202在其正面230A上具有第一指示器LED 228A(发光二极管)，用于指示介质驱动202的电源和活动。此外，介质驱动202在正面230A上具有第二指示器LED 228B，用于指示介质驱动202的注意或错误情况。此外，介质驱动202包括设置在介质驱动202的背面230B的第一连接器264(例如，边缘插头)。介质驱动202的第一侧壁240和第二侧壁242中的每一个都具有第一螺钉孔248，用于将介质驱动202附接到驱动托架304(如图3A-3B所示)，如下文在图3A-3B的示例中所述。
图2B描绘了介质驱动252的透视图。在一个示例中，介质驱动202是EDSFF驱动。在这样的示例中，介质驱动252具有由大约76mm的宽度、大约16.8mm的厚度和大约112.75mm的长度限定的体积276，如定向图例10所示。特别地，介质驱动252是E3.SEDSFF 2T驱动(或2T厚度驱动)。可以注意到，在介质驱动252的各种示例中，介质驱动252的电路和其他组件可以不占据整个体积276。介质驱动252在其正面280A上具有第一指示器LED 278A(发光二极管)，用于指示介质驱动252的电源和活动。此外，介质驱动252在正面280A上具有第二指示器LED 278B，用于指示介质驱动252的注意或错误情况。此外，介质驱动252包括设置在介质驱动252的背面230B的第一连接器(图2B中未示出)。介质驱动252的第一侧壁290和第二侧壁292中的每一个都具有第一螺钉孔288，用于将介质驱动252附接到驱动托架404(如图4A-4B所示)，如本文所述。
图3A描绘了驱动托架304和图2A的介质驱动202的透视后视图。图3B描绘了图3A的驱动托架304和介质驱动202的透视前视图。在下文的描述中，为了便于说明，同时描述了图3A-3B。
在一个或多个示例中，驱动托架304可用于接收和承载介质驱动202，并将介质驱动202可释放地耦接到电子设备600(如图6A-6B和7A-7B所示)。驱动托架304包括前结构338、第一侧结构340和第二侧结构342。前结构338具有第一端344A、第二端344B、正面346A和与正面346A相对的背面346B。在这样的示例中，第一侧结构340从第一端344A垂直延伸，第二侧结构342从第二端344B垂直延伸，形成具有方形拐角的基本U形结构。如本文所述，第一侧结构340和第二侧结构342中的每一个可以具有第二螺钉孔388，用于将驱动托架304附接到介质驱动202。此外，驱动托架304包括设置在前结构338上的多个电磁干扰(EMI)弹簧夹390，以通过接触相邻驱动的EMI弹簧夹来防止电磁(EM)泄漏，从而提供导电材料的连续壁或网，其耦接到金属底盘，形成类似法拉第笼的东西，其防止EM波通过驱动机架开口离开设备。同时EMI弹簧夹390也可以提供一些摩擦力，这可能有助于将驱动保持在适当的位置。此外，还提供了闩锁，其主要用途是将驱动固定在设备中。此外，EMI侧弹簧夹392设置在第一侧结构340和第二侧结构342的每一个中，以防止电磁(EM)泄漏并将驱动托架304固定在电子设备600内。在一个或多个示例中，第一侧结构340或第二侧结构342中的一个的自由端具有键突起332。在图示的示例中，第一侧结构340的自由端348具有键突起332。具体地，键突起332向内弯曲，面向第二侧结构342，并且平行于前结构338延伸。前结构338还可以包括铰接手柄394，该铰接手柄394被弹簧(未示出)偏压，以在压下锁定按钮396时向前旋转。一旦锁定按钮396旋转打开，铰接手柄394便于从电子设备600移除驱动托架304。在各种示例中，前结构338还包括第一指示器框398A和第二指示器框398B，用于分别暴露介质驱动202的第一指示器LED 228A和第二指示器LED 228B。第一指示器LED 228A和第二指示器LED228B可以在驱动托架304的正面346A处分别可视地指示介质驱动202的操作状况以及介质驱动202的注意或错误状况。在一个或多个示例中，前结构338、第一侧结构340和第二侧结构342共同限定了驱动托架体积(未标记)，其具有大约76mm的第一宽度、大约7.5mm的第一厚度和大约112.75mm的第一长度，如定向图例10所示。在一个或多个示例中，驱动托架304的驱动托架体积可以符合介质驱动202的体积226。在一些示例中，驱动托架304是EDSFF驱动托架，其具有与介质驱动202(例如EDSFF驱动)相一致的体积。具体地，驱动托架304具有1T的厚度，以接收和承载介质驱动202(例如，E3.S EDSFF 1T驱动)。
在一个或多个示例中，驱动托架304接收介质驱动202，使得前结构338的背面346B邻接介质驱动202的正面230A，并且键突起332延伸超过介质驱动202的背面230B。此外，键突起332可以接触介质驱动202的背面230B。在一个或多个示例中，当介质驱动202被置于驱动托架体积中时，介质驱动202的第一螺钉孔248与驱动托架304的第二螺钉孔388对齐。在这样的示例中，一对紧固件(未示出)可以分别穿过第一和第二螺钉孔248、388中的每一个被紧固，以将介质驱动202耦接到驱动托架304并形成驱动托架组件399。
图4A描绘了驱动托架404和图2B的介质驱动252的透视后视图。图4B描绘了图4A的驱动托架404和介质驱动252的透视前视图。在下文的描述中，为了便于说明，同时描述了图4A-4B。
在一个或多个示例中，驱动托架404可用于接收和承载介质驱动252，并将介质驱动252可释放地耦接到电子设备600(如图6A-6B和7A-7B所示)。驱动托架404包括前结构438、第一侧结构440和第二侧结构442。前结构438具有第一端444A、第二端444B、正面446A和与正面446A相对的背面446B。在这样的示例中，第一侧结构440从第一端444A垂直延伸，第二侧结构442从第二端444B垂直延伸，形成具有方形拐角的基本U形结构。如本文所述，第一侧结构440和第二侧结构442中的每一个可以具有第二螺钉孔488，用于将驱动托架404附接到介质驱动252。在一个或多个示例中，第一侧结构440的自由端448具有键突起432。具体地，键突起332向内弯曲，面向第二侧结构442，并且平行于前结构438延伸。前结构438还可以包括铰接手柄494，该铰接手柄494被弹簧(未示出)偏压，以在压下锁定按钮496时向前旋转。一旦锁定按钮496旋转打开，铰接手柄494便于从电子设备600移除驱动托架404。在各种示例中，前结构438还包括第一指示器框498A和第二指示器框498B，用于分别暴露介质驱动252的第一指示器LED 278A和第二指示器LED 278B。在这样的示例中，第一指示器LED 278A和第二指示器LED 278B可以分别在驱动托架404的正面446A上可视地指示介质驱动252的操作状况以及介质驱动252的注意或错误状况。在一个或多个示例中，驱动托架404的前结构438、第一侧结构440和第二侧结构442共同限定了驱动托架体积(未标记)，其具有大约76mm的第一宽度、大约16.8mm的第一厚度和大约112.75mm的第一长度，如定向图例10所示。在一个或多个示例中，驱动托架404的驱动托架体积可以符合介质驱动252的体积276。在一些示例中，驱动托架404是EDSFF驱动托架，其具有与介质驱动252(例如EDSFF驱动)一致的体积。具体地，第一侧结构440和第二侧结构442中的每一个都具有第一侧部441和第二侧部445，第二侧部445通过第二侧部445的锥形区域443连接到第一侧部441。在一些示例中，第一侧部441具有第一厚度，第二侧部443具有大于第一厚度的第二厚度。在一些示例中，第一厚度可以基本等于介质驱动202(例如1T厚度驱动(如图2A所示))的厚度，第二厚度可以基本等于介质驱动252(例如2T厚度驱动(如图2B所示))的厚度。
在一个或多个示例中，驱动托架404接收介质驱动252，使得前结构438的背面446B邻接介质驱动252的正面280A，并且键突起432延伸超过介质驱动252的背面280B。此外，键突起432可以接触介质驱动252的背面280B。因此，正面的驱动托架404具有2T的厚度以承载介质驱动252(例如，E3.S EDSFF 2T驱动)。在一个或多个示例中，当介质驱动252被置于驱动托架体积中时，介质驱动252的第一螺钉孔288与驱动托架404的第二螺钉孔488对齐。在这样的示例中，一对紧固件(未示出)可以分别穿过第一和第二螺钉孔288、488中的每一个被紧固，以将介质驱动252耦接到驱动托架404并形成驱动托架组件499。
图5描绘了驱动箱架506和底板电路板508的透视图。在一些示例中，驱动箱架506用作电子设备600的驱动外壳(如图6A-6B和7A-7B所示)，其可以被配置为接收一个或多个驱动托架304、404，并且经由底板电路板508将介质驱动202、252可释放地耦接到电子设备600的主系统板(未示出，例如主板)。在图5的示例中，驱动箱架506包括多个键凸缘534、多个驱动机架536、多个第一引导构件538和多个第二引导构件540。多个键凸缘534中的每个键凸缘位于多个驱动机架536的相对应的驱动机架内。
在一些示例中，驱动箱架506由第一壁510、第二壁512和一对支撑壁514形成。例如，第一壁510通过一对支撑壁514连接到第二壁512。在这样的示例中，多个第一引导构件538中的每一个和多个第二引导构件540中的每一个都形成在第一和第二壁510、512两者上。在一些示例中，相对于驱动箱架506的背面577，每个第一引导构件538具有第一长度“L1”，每个第二引导构件540具有小于第一长度“L1”的第二长度“L2”。此外，多个第一引导构件538和多个第二引导构件540沿着驱动箱架506的宽度“W”彼此交替设置。因此，具有第一和第二长度“L1”、“L2”的第一和第二引导构件538、540的这种交替布置可以产生以下图案：i)在驱动箱架506的正面575处的2T驱动托架键区域560，以及ii)在驱动箱架506的正面575和背面577之间的1T驱动托架键区域562。具体地，每个2T驱动托架键区域560被创建在第一引导构件538A1和相邻的第一引导构件538A2之间，并且每个1T驱动托架键区域562被创建在第一和第二引导构件538、540之间。在这样的示例中，2T驱动托架键区域560可以具有与驱动托架404的第一侧结构和第二侧结构440、442中的每一个的第二侧部445的2T厚度基本相等和相似的厚度和形状。具体地，驱动托架404的第一侧结构和第二侧结构中的每一个的第二侧部445在几何形状上与2T驱动托架键区域560相同。类似地，1T驱动托架键区域562可以具有与驱动托架404的第一侧结构和第二侧结构440、442中的每一个的第一侧部441的1T厚度或驱动托架304的第一侧结构和第二侧结构340、342中的每一个的1T厚度基本相等和相似的厚度和形状。具体地，驱动托架404的第一侧结构和第二侧结构440、442中的每一个的第一侧部441在几何形状上与1T驱动托架键区域562相同，或者驱动托架304的第一侧结构和第二侧结构340、342中的每一个在几何形状上与1T驱动托架键区域562相同。
此外，在所示出的示例中，第一引导构件538A被设置成邻近该对支撑壁514的第一支撑壁514A，第二引导构件540A被设置成邻近第一引导构件538A。然而，在一些其他示例中，第二引导构件540A可以被设置成邻近第一支撑壁514A，并且第一引导构件538A可以被设置成邻近第二引导构件540A。此外，设置在第一和第二壁510、512上的第一和第二引导构件538、540一起限定了驱动箱架506的多个驱动机架536中的每个驱动机架。例如，第一壁510中的第一引导构件538A1和第二引导构件540A1以及第二壁512中的第一引导构件538B1和第二引导构件540B2一起限定了多个驱动机架536中的第一驱动机架536A。如本文所讨论的，每个驱动机架536(或者每个1T驱动托架键区域562)具有厚度“T1”，该厚度基本上等于介质驱动202的1T厚度或者驱动托架404的第一侧结构和第二侧结构440、442的第一侧部441的1T厚度。类似地，两个相邻的驱动机架，例如536A、536B(或2T驱动托架键区域560)具有厚度“T2”，该厚度基本上等于介质驱动252的2T厚度或驱动托架404的第一侧结构和第二侧结构440、442的第二侧部445的2T厚度。在图示的示例中，每个第一和第二引导构件538、540包括多个分立的导向元件，例如凸起或凸缘。在这样的示例中，多个分立的导向元件中的每一个从第一和第二壁510、512向内弯曲。在一些其他示例中，每个第一和第二引导构件538、540可以是单个导向元件，其可以耦接或固定到第一和第二壁510、512。
在图示的示例中，每个键凸缘534从驱动箱架506的第一壁510向内弯曲，面向驱动箱架506的第二壁512。在一些其他示例中，键凸缘534可以固定或耦接到驱动箱架506的第一壁510。键凸缘534位于每个驱动机架536的内部。具体地，键凸缘534定位在每个第一和第二引导构件538、540之间，并被设置在第一和第二引导构件538、540的背面。例如，键凸缘534被设置在每个第一和第二引导构件538、540的后端573和底板电路板508之间。
底板电路板508被设置并耦接到驱动箱架506的背面577，以形成驱动箱架组件599。在一些示例中，底板电路板508包括面向驱动箱架506的正面575设置的多个第二连接器518(例如，边缘插座)。底板电路板508可以包括底板连接器(例如，金手指插头，未示出)，该底板连接器可以经由形成在底板电路板508的基板(未标记)中的迹线(未示出)电连接到多个第二连接器518中的每一个。此外，当驱动箱架组件599耦接到电子设备600的机箱(未示出)时，底板电路板508的底板连接器可以插入到主电路板的主连接器中，以允许底板电路板508和主电路板之间的电连接。
图6A描绘了电子设备600的、具有以第一定向布置在图5的驱动箱架组件599中的图3A-3B的驱动托架组件399的一部分的截面侧视图；图6B描绘了电子设备600的、具有以第二定向布置在图5的驱动箱架组件599中的图3A-3B的驱动托架组件399的一部分的截面侧视图。在下文的描述中，为了便于说明，同时描述了图6A-6B。
如本文所讨论的，驱动托架组件399包括介质驱动202和驱动托架304，其中驱动托架304的前结构338、第一侧结构340和第二侧结构342共同在其中接收和承载介质驱动202。第一侧结构340包括延伸超过介质驱动202背面的键突起332。介质驱动202包括设置在介质驱动202背面的第一连接器214。驱动箱架组件599包括驱动箱架506和连接到驱动箱架506背面的底板电路板508。驱动箱架506包括形成在驱动箱架506的第一壁510上的键凸缘534。驱动箱架506还包括第一引导构件和第二引导构件(未示出)，它们一起限定了驱动箱架506的驱动机架536。在一些示例中，驱动机架536可以是驱动箱架506的第一驱动机架536A。底板电路板508包括面向驱动箱架506的正面设置的第二连接器518。
参考图6A，当驱动托架304被以第一定向定位并被插入驱动箱架506中以将驱动托架304以第一定向布置在驱动机架536中时，第一侧结构340接触驱动箱架506的第一壁510，第二侧结构342接触驱动箱架506的第二壁512。此外，在驱动托架304的第一定向中，键突起332与键凸缘534对齐，以防止介质驱动202耦接到底板电路板508。具体地，键突起332接触键凸缘534，并防止第一连接器214与第二连接器518耦接。此外，第一连接器214停止在距底板电路板508的第一偏移距离555处，以防止损坏第一连接器214或底板电路板508。类似地，第二连接器518位于距介质驱动202第二偏移距离557处，以防止损坏第二连接器518或介质驱动202。
参考图6B，当驱动托架304被以与第一定向相反的第二定向定位并被插入驱动箱架506中以在第二定向上将驱动托架304布置在驱动机架536中时，第一侧结构340接触第二壁512，第二侧结构342接触第一壁510。此外，在驱动托架304的第二定向中，键突起332远离键凸缘534对齐，以允许介质驱动202耦接到底板电路板508。具体地，键突起332远离键凸缘534移动，并允许第一连接器214与第二连接器518耦接。
由于键突起332延伸超过介质驱动202的背面，所以键突起332不会占据第一侧结构和第二侧结构340、342内的空间。此外，由于键突起332被设计在驱动托架304的第一或第二侧结构340、342中的一个的自由端，所以键突起332不会干扰第二螺钉孔388周围的第一侧结构和第二侧结构340、342的增大的环向应力。
图7A描绘了电子设备600的、具有以沿着第一驱动机架536A的第二定向布置在图5的驱动箱架组件599中的图4A-4B的驱动托架组件499的另一部分的截面俯视图。图7B描绘了电子设备600的、具有以沿着第二驱动机架536B的第二定向布置在图5的驱动箱架组件599中的图4A-4B的驱动托架组件499的另一部分的截面俯视图。在下文的描述中，为了便于说明，同时描述了图7A-7B。
如本文所讨论的，驱动托架组件499包括介质驱动252(如图2B所示)和驱动托架404，其中驱动托架304的前结构(未示出)、第一侧结构440(如图4A-4B所示)和第二侧结构442共同在其中接收和承载介质驱动252。第二侧结构442包括第一侧部441和通过锥形区域443连接到第一侧部441的第二侧部445。驱动箱架组件599包括驱动箱架506和连接到驱动箱架506背面的底板电路板508(如图5所示)。驱动箱架506包括形成在驱动箱架506的第一壁510上的多个第一引导构件538和多个第二引导构件540。第一引导构件538A1和第二引导构件540A1一起限定了驱动箱架506的第一驱动机架536A。类似地，第二引导构件540A1和相邻的第一引导构件538A2一起限定了驱动箱架506的第二驱动机架536B。此外，相邻的第一引导构件538A2和相邻的第二引导构件540A3一起限定了驱动箱架506的第三驱动机架536C。
第一、第二和第三驱动机架536A、536B、536C中的每一个都具有1T的厚度。特别地，第一和第二引导构件538、540之间的空间可以被称为1T驱动托架键区域562。此外，在第一和第二引导构件538、540之间形成的形状可以符合第二侧结构442的第一侧部441。类似地，每个第一引导构件538A1和相邻的第一引导构件538A2之间的空间可以被称为2T驱动托架键区域560。此外，由第一引导构件538A1和相邻的第一引导构件538A2之间的空间沿着驱动箱架506的宽度“W”形成的形状可以符合第二侧结构442的第二侧部445的形状。换句话说，引导构件538A1和538A2之间的空间可以具有与第二侧结构442的第二侧部445基本相同的形状，除了开放空间可以稍微大于第二侧部445以允许平滑插入(即，在该术语的几何意义上，两个形状是相似的)。
参考图7A，驱动托架404被以第二定向定位(如图6B所示)并被插入驱动箱架506中，以将驱动托架404布置在第一驱动机架536A(或偶数编号的驱动机架)中。在这样的示例中，第一驱动机架536A的第一引导构件538A1和第二引导构件540A1引导第一侧结构和第二侧结构440、442中的每一个的第一侧部441沿着第一驱动机架536A(或1T驱动托架键区562)移动(例如，可滑动地插入其中)。此外，第一驱动机架536A的第一引导构件538A1和相邻的第二驱动机架536B的第一引导构件538A2引导第一侧结构和第二侧结构440、442中的每一个的第二侧部445进一步沿着第一和第二驱动机架536A、536B(或2T驱动托架键区域560)移动，从而允许将驱动托架404安装到驱动箱架506。
参考图7B，驱动托架404被以第二定向定位(如图6B所示)并被插入驱动箱架506中，以将驱动托架404布置在第二驱动机架536B(或奇数编号的驱动机架)中。在这样的示例中，第二引导构件540A1和相邻的第二驱动机架538B的第一引导构件538A2引导第一侧结构和第二侧结构440、442中的每一个的第一侧部441沿着第二驱动机架536B(或1T驱动托架键区562)移动(例如，可滑动地插入其中)。此外，第二驱动机架536B和第三驱动机架536C相邻的第一引导构件538A2与第一侧结构和第二侧结构440、442中的每一个的第二侧部445的锥形区域443接合，以限制驱动托架404沿着第二和第三驱动机架536B、536C进一步移动，从而防止驱动托架404安装到驱动箱架506。
由于驱动箱架506被设计成具有全长度(例如，第一长度)的第一引导构件538和具有缩短长度(例如，第二长度)的第二引导构件540，并且这种第一和第二引导构件538、540沿着驱动箱架506的宽度交替设置，所以通过允许2T驱动托架404仅安装在奇数编号的驱动机架536A、536C中，而不安装在偶数编号的驱动机架536B、536C中，可以最大化驱动箱架506的存储密度。
图8描绘了描绘将驱动托架组装在电子设备的驱动箱架中的方法800的流程图。这里可以注意到，例如，方法800是结合图2A-2B、3A-3B、5和6A-6B来描述的。方法800开始于框802，并继续到框804。
在框804处，方法800包括以第一定向或与第一定向相反的第二定向中的一个定向定位电子设备的驱动托架。在一个或多个示例中，诸如EDSFF驱动的介质驱动耦接到驱动托架。在这样的示例中，驱动托架是EDSFF驱动托架。介质驱动可以是1T厚度驱动或2T厚度驱动。类似地，驱动托架可以具有1T厚度以承载这种1T厚度驱动，或者可以具有2T厚度以承载这种2T厚度驱动。方法800继续到框806。
在框806处，方法800包括将驱动托架以第一定向或以第二定向插入电子设备的驱动箱架的驱动机架中。在一些示例中，驱动箱架是EDSFF驱动箱架。在一个或多个示例中，驱动托架可滑动地插入多个驱动机架中的任何一个，以将驱动托架布置在驱动箱架中。方法800可以继续到框808或框810，这取决于驱动托架插入驱动箱架时的定向。
在框808处，方法800包括防止以第一定向定位的驱动托架在驱动机架中完全移动以将介质驱动耦接到电子设备的底板电路板。具体地，在框808处，当驱动托架以第一定向定位时，驱动托架的键突起与驱动箱架的键凸缘对齐。因此，当驱动托架被插入到驱动机架中时，键突起接触键凸缘，并防止介质驱动的第一连接器被耦接到电子设备的底板电路板的第二连接器。在一些示例中，驱动箱架包括沿着驱动箱架的宽度彼此交替设置的多个第一引导构件和多个第二引导构件。在这样的示例中，键凸缘定位在第一和第二引导构件之间，并设置在第一和第二引导构件与底板电路板之间。方法800在框812处结束。
在框810处，方法800包括将以第二定向定位的驱动托架完全移动到驱动机架中，以将介质驱动耦接到底板电路板。具体地，在框810处，当以第二定向定位驱动托架时，驱动托架的键突起远离驱动机架的键凸缘对齐。因此，当驱动托架被插入到驱动机架中时，键突起不接触键凸缘，并且允许介质驱动的第一连接器耦接到底板电路板的第二连接器。方法800在框812处结束。
图9描绘了描绘将驱动托架组装在电子设备的驱动箱架中的方法900的流程图。这里可以注意到，例如，结合图2A-2B、4A-4B、5和7A-7B描述了方法900。方法900开始于框902，并继续到框904。
在框904处，方法900包括以第二定向定位具有2T厚度的电子设备的驱动托架。在一个或多个示例中，驱动托架接收并承载诸如EDSFF驱动的介质驱动。在这样的示例中，驱动托架也是EDSFF驱动托架。介质驱动可以是2T厚度驱动。因此，驱动托架可以具有2T厚度以承载2T厚度驱动。方法900继续到框906。
在框906处，方法900包括将驱动托架插入电子设备的驱动箱架的第一驱动机架(奇数编号的驱动机架)或第二驱动机架(偶数编号的驱动机架)中。在一些示例中，驱动箱架是EDSFF驱动箱架。在一个或多个示例中，驱动托架可滑动地插入到第一驱动机架中，以便将驱动托架布置在驱动箱架中。更具体地，驱动托架包括侧结构，并且将驱动托架插入第一驱动机架或第二驱动机架中包括将这些侧结构的后端插入第一驱动机架或第二驱动机架中。换句话说，虽然驱动托架可以占据两个驱动机架的空间(因为它是2T驱动托架)，但是为了框906的目的，驱动托架可以被视为被插入到接收侧结构的后端的驱动机架中。取决于驱动托架是被插入到第一驱动机架还是第二驱动机架，方法900可以继续到框908或框910。
在框908处，方法900包括沿着驱动箱架的第一驱动机架滑动驱动托架的侧结构，以将驱动托架安装到驱动箱架。具体地，限定第一驱动机架的驱动箱架的第一引导构件和第二引导构件，以及限定第二驱动机架的第二引导构件和相邻的第一引导构件可以允许驱动托架的第一侧结构和第二侧结构沿着第一和第二驱动机架移动，并将驱动托架安装到驱动箱架。方法900在框912处结束。
在框910处，方法900包括防止驱动托架的第一侧结构和第二侧结构沿着驱动箱架的第一驱动机架和第三驱动机架移动，并将驱动托架安装到驱动箱架。具体地，驱动箱架的第二驱动机架和第三驱动机架相邻的第一引导构件可与驱动托架的第一侧结构和第二侧结构接合，以防止驱动托架沿着第二和第三驱动机架移动，并将驱动托架安装到驱动箱架。在一个或多个示例中，第一侧结构和第二侧结构中的每一个包括具有第一厚度的第一侧部和具有大于第一厚度的第二厚度的第二侧部，以限定驱动托架的2T厚度。第一引导构件具有第一长度，第二引导构件具有小于第一长度的第二长度，并且这种第一和第二引导构件沿着驱动箱架的宽度交替设置。方法900在框912处结束。
在前面的描述中，阐述了许多细节以提供对本文公开的主题的理解。然而，可以在没有这些细节中的一些或全部的情况下实现。其他实现可以包括对上述细节的修改、组合和变化。下面的权利要求旨在覆盖这些修改和变化。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：
驱动托架，包括：
前结构，具有第一端、第二端、正面和与正面相对的背面；
第一侧结构，从所述第一端垂直延伸，所述第一侧结构具有键突起；以及
第二侧结构，从所述第二端垂直延伸，所述前结构、所述第一侧结构和所述第二侧结构联合配置为接收介质驱动，使得所述前结构的背面邻接所述介质驱动的正面，并且所述键突起延伸超过所述介质驱动的背面；
驱动箱架，包括驱动机架和所述驱动机架内的键凸缘；以及
底板电路板，
其中，当所述驱动托架以第一定向被布置在所述驱动机架中时，所述键突起与所述键凸缘对齐，以防止所述介质驱动耦接到所述底板电路板，以及
其中，当所述驱动托架以与所述第一定向相反的第二定向被布置在所述驱动机架中时，所述键突起远离所述键凸缘对齐，以允许所述介质驱动耦接到所述底板电路板。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一侧结构和所述第二侧结构中的每一个都具有第一侧部和第二侧部，所述第二侧部通过所述第二侧部的锥形区域连接到所述第一侧部，并且其中所述第一侧部具有第一厚度，所述第二侧部具有大于所述第一厚度的第二厚度。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述驱动箱架还包括多个第一引导构件和多个第二引导构件，所述多个第一引导构件和所述多个第二引导构件沿着所述驱动箱架的宽度彼此交替设置，其中所述多个第一引导构件中的每个第一引导构件具有第一长度，并且所述多个第二引导构件中的每个第二引导构件具有小于所述第一长度的第二长度，并且其中每个第一引导构件和第二引导构件一起限定所述驱动箱架的多个驱动机架中的驱动机架。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，当所述驱动托架沿着所述驱动箱架的第一驱动托架被插入时：
i)所述第一驱动机架的第一引导构件和第二引导构件引导所述第一侧结构和所述第二侧结构中的每一个的所述第一侧部沿着所述第一驱动机架移动；以及
ii)所述第一驱动机架的第一引导构件和相邻的第二驱动机架的第一引导构件引导所述第一侧结构和所述第二侧结构中的每一个的所述第二侧部沿着所述第一驱动机架和所述第二驱动机架进一步移动，并允许将所述驱动托架安装到所述驱动箱架。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其中，当所述驱动托架沿着所述驱动箱架的第二驱动机架被插入时：
i)第二引导构件和相邻的第二驱动机架的第一引导构件引导所述第一侧结构和所述第二侧结构中的每一个的所述第一侧部沿着所述第二驱动机架移动；以及
ii)所述第二驱动机架和第三驱动机架相邻的第一引导构件与所述第一侧结构和所述第二侧结构中的每一个的所述第二侧部的所述锥形区域接合，以限制所述驱动托架沿着所述第二驱动机架和所述第三驱动机架进一步移动，并防止所述驱动托架安装到所述驱动箱架。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其中，每个第一引导构件和第二引导构件包括多个分立的导向元件。
7.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述驱动箱架还包括通过所述驱动箱架的一对支撑壁彼此连接的第一壁和第二壁，其中所述多个第一引导构件和所述多个第二引导构件形成在所述第一壁和所述第二壁中的每一个中，并且其中所述键凸缘形成在所述第一壁或所述第二壁中的一个中。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述键凸缘位于每个第一引导构件和第二引导构件之间，并位于第一引导构件和第二引导构件后面。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述驱动托架是企业和数据中心标准形状因子(EDSFF)驱动托架，并且其中所述驱动箱架是EDSFF驱动箱架。
10.一种电子设备的驱动箱架，包括：
驱动机架；
多个第一引导构件和多个第二引导构件，沿着所述驱动箱架的宽度彼此交替设置，其中所述多个第一引导构件中的每个第一引导构件具有第一长度，所述多个第二引导构件中的每个第二引导构件具有小于所述第一长度的第二长度；以及
所述驱动机架内的键凸缘，其中所述键凸缘被定位在每个第一引导构件和第二引导构件之间，并被设置在第一引导构件和第二引导构件后面，
其中，当所述电子设备的驱动托架以第一定向布置在所述驱动机架中时，所述键凸缘与所述驱动托架的键突起对齐，以防止由所述驱动托架承载的介质驱动耦接到所述电子设备的底板电路板，以及
其中，当所述驱动托架以与所述第一定向相反的第二定向布置在所述驱动机架中时，所述键凸缘远离所述键突起对齐，以允许所述介质驱动耦接到所述底板电路板。
11.根据权利要求10所述的驱动箱架，其中，每个第一引导构件和第二引导构件一起限定所述驱动箱架的多个驱动机架中的驱动机架。
12.根据权利要求11所述的驱动箱架，其中，当所述驱动托架沿着所述驱动箱架的第一驱动机架被插入时：
i)所述第一驱动机架的第一引导构件和第二引导构件引导所述驱动托架的第一侧结构和第二侧结构中的每一个的第一侧部沿着所述第一驱动机架移动；以及
ii)所述第一驱动机架的第一引导构件和相邻的第二驱动机架的第一引导构件引导所述第一侧结构和所述第二侧结构中的每一个的第二侧部沿着所述第一驱动机架和所述第二驱动机架进一步移动，并允许将所述驱动托架安装到所述驱动箱架，
其中，所述第一侧部具有第一厚度，所述第二侧部具有大于所述第一厚度的第二厚度。
13.根据权利要求11所述的驱动箱架，其中，当所述驱动托架沿着所述驱动箱架的第二驱动机架被插入时：
i)第二引导构件和相邻的第二驱动机架的第一引导构件引导所述驱动托架的第一侧结构和第二侧结构中的每一个的第一侧部沿着所述第二驱动机架移动；以及
ii)所述第二驱动机架和第三驱动机架相邻的第一引导构件与所述第一侧结构和所述第二侧结构中的每一个的第二侧部的锥形区域接合，以限制所述驱动托架沿着所述第二驱动机架和所述第三驱动机架进一步移动，并防止所述驱动托架安装到所述驱动箱架，
其中，所述第一侧部具有第一厚度，所述第二侧部具有大于所述第一厚度的第二厚度。
14.根据权利要求11所述的驱动箱架，其中，每个第一引导构件和第二引导构件包括多个分立的导向元件。
15.根据权利要求10所述的驱动箱架，还包括通过所述驱动箱架的一对支撑壁彼此连接的第一壁和第二壁，其中所述多个第一引导构件和所述多个第二引导构件形成在所述第一壁和所述第二壁中的每一个中，并且其中所述键凸缘形成在所述第一壁或所述第二壁中的一个中。
16.根据权利要求10所述的驱动箱架，是企业和数据中心标准形状因子(EDSFF)驱动箱架。
17.一种用于组装电子设备的方法，包括：
以第一定向或与所述第一定向相反的第二定向定位所述电子设备的驱动托架；以及
将所述驱动托架插入所述电子设备的驱动箱架的驱动机架中，以将所述驱动托架布置在所述驱动箱架中，使得：
当以所述第一定向定位所述驱动托架时，所述驱动托架的键突起与所述驱动箱架的键凸缘对齐，以防止介质驱动耦接到所述电子设备的底板电路板；以及
当以所述第二定向定位所述驱动托架时，所述键突起远离所述键凸缘对齐，以允许所述介质驱动耦接到所述底板电路板。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述驱动托架插入所述驱动机架包括沿着所述驱动托架的多个驱动机架中的第一驱动机架或第二驱动机架中的一个插入具有2T厚度的所述驱动托架，使得：
当所述驱动托架沿着所述第一驱动机架被插入时，所述驱动箱架的限定所述第一驱动机架的第一引导构件和第二引导构件以及限定所述第二驱动机架的第二引导构件和相邻的第一引导构件允许所述驱动托架的第一侧结构和第二侧结构沿着所述第一驱动机架和所述第二驱动机架移动，并将所述驱动托架安装到所述驱动箱架；以及
当所述驱动托架沿着所述第二驱动机架被插入时，所述第二驱动机架和第三驱动机架相邻的第一引导构件与所述驱动托架的所述第一侧结构和所述第二侧结构接合，以限制所述驱动托架沿着所述第二驱动机架和所述第三驱动机架进一步移动，并防止所述驱动托架安装到所述驱动箱架。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第一侧结构和所述第二侧结构中的每一个包括具有第一厚度的第一侧部和具有大于所述第一厚度的第二厚度的第二侧部，并且其中第一引导构件具有第一长度，第二引导构件具有小于所述第一长度的第二长度。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述键凸缘位于第一引导构件和第二引导构件之间，并被设置在第一引导构件和第二引导构件的后面。
CN202310811747.4A 2023-01-30 2023-07-04 具有用于驱动托架和驱动箱架的键机构的电子设备 Pending CN118409634A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/161,237 2023-01-30
US18/161,237 US20240256008A1 (en) 2023-01-30 2023-01-30 Electronic device having keying mechanisms for a drive carrier and a drive cage

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN118409634A true CN118409634A (zh) 2024-07-30

Family

ID=91852592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310811747.4A Pending CN118409634A (zh) 2023-01-30 2023-07-04 具有用于驱动托架和驱动箱架的键机构的电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240256008A1 (zh)
CN (1) CN118409634A (zh)
DE (1) DE102023115595A1 (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
DE102023115595A1 (de) 2024-08-01
US20240256008A1 (en) 2024-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6122165A (en) Computer with improved hard drive assembly and method for assembling same
US6498723B1 (en) Disk drive array system
US6058016A (en) Direct dock storage device carrier
US7483267B2 (en) Mounting apparatus for securing storage device
US7072177B2 (en) Mounting mechanism for storage device
US7701702B2 (en) Computer enclosure
US5652697A (en) Computer system backplane having ground tabs for interconnecting the backplane ground to the computer system chassis
US7489504B2 (en) Mounting apparatus for securing data storage device
US7259960B2 (en) Mounting apparatus for data storage device
EP2895934B1 (en) Computer component connector
US7649751B2 (en) Apparatus for inexpensive mezzanine-type card board-to-board connector blind mate alignment system using printed circuit board material
US20150043152A1 (en) Mounting apparatus for hard disk drive and electronic device with the mounting apparatus
CN101189927A (zh) 用于可移除地将存储部件固定在外壳中的设备
US8498104B2 (en) Mounting apparatus for data storage device
US9523999B2 (en) Adapter and information processing unit
US7679934B2 (en) Mounting apparatus for circuit board
US7952868B2 (en) Computer enclosure and data storage device bracket of the computer enclosure
WO2011142779A1 (en) Apparatus for securing electronic equipment
US20150003005A1 (en) Electronic device and data storage module
JP3813117B2 (ja) パッケージ構造及びパッケージ方法
US7180753B2 (en) Server packaging architecture utilizing a blind docking processor-to-midplane mechanism
CN118409634A (zh) 具有用于驱动托架和驱动箱架的键机构的电子设备
TW202431920A (zh) 具有用於驅動機托架及驅動機罩之鍵合機構之電子裝置
US6460947B1 (en) Interchangable battery pack for a portable computer
TW531739B (en) External storage device unit, and information processor having the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication