CN118280200A - 显示装置以及用于制造显示装置的方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了显示装置以及用于制造显示装置的方法。在该显示装置中不设置导电材料的黑色墨，而是设置遮光带并将其附接至被形成为在其中容纳屏幕内打孔的相机的相机区域的通孔。板设置在面板下方，在面板中在显示区域中形成有包括第一孔区域的相机区域，并且在面板和板中的每一个中在相机区域中形成有通孔，并且遮光带沿着通孔的内侧表面延伸并附接至通孔的内侧表面。因此，通过双重按压技术将遮光带附接至相机区域的通孔，从而防止漏光并减少亮点缺陷。

Description

显示装置以及用于制造显示装置的方法

技术领域

本公开内容涉及显示装置以及用于制造该显示装置的方法。

背景技术

能够显示各种信息并与观看信息的用户交互的最新显示装置需要具有各种尺寸、各种形状和各种功能。

这些显示装置包括液晶显示装置(LCD)、电泳显示装置(EPD)、无机发光显示装置和有机发光显示装置(OLED)。

有机发光显示装置是自发光显示装置，并且不需要单独的光源，并因此可以制造成轻质且薄的形式。此外，有机发光显示装置不仅因低电压工作而在功耗方面具有优势，而且在显色性、响应速度、视角和对比度(CR)方面也是优异的，因此作为下一代显示器被研究。

发明内容

正在开发显示装置，以使相机、扬声器和传感器添加至该显示装置。

为了将相机、传感器等放置在显示装置上，在显示结构中应用孔，其中在显示装置的面板中限定孔。

当在显示装置的面板中限定孔时，发生显示区域中的光通过该孔泄漏的漏光现象。

此外，当用户触摸显示装置时，由盖构件上的摩擦产生的电荷不会逃逸到金属板，而是流入面板以损坏面板，从而导致亮点缺陷。

因此，为了解决上述问题，本公开内容的发明人已经发明了一种显示装置，该显示装置不是导电材料的黑色墨，而是将用于屏蔽漏光的遮光带设置在被形成为放置屏幕内打孔的相机的相机区域的通孔中，从而防止漏光并消除亮点缺陷。

根据本公开内容的目的不限于上述目的。根据本公开内容的未提及的其他目的和优点可以基于以下描述来理解，并且可以基于根据本公开内容的实施方式而更清楚地理解。此外，容易理解的是，根据本公开内容的目的和优点可以使用权利要求中所示的方法或其组合来实现。

可以提供根据本公开内容的实施方式的显示装置。该显示装置包括：面板，其包括显示区域和非显示区域，其中，在显示区域中形成有包括第一孔区域的相机区域；盖构件，其设置在面板下方；以及板，其设置在面板上，其中，面板和板中的每一个在相机区域中具有限定在其中的通孔，其中，遮光带沿着面板和板中的每一个的通孔的内侧表面设置并附接至面板和板中的每一个的通孔的内侧表面。

此外，可以提供根据本公开内容的实施方式的用于制造显示装置的方法，其中，该显示装置包括：面板，其包括显示区域和非显示区域，其中，在显示区域中形成有包括第一孔区域的相机区域；盖构件，其设置在面板上；以及板，其设置在面板下方并且包括支承构件和金属板，其中，面板和板中的每一个在相机区域中具有限定在其中的通孔，其中，该方法包括：将遮光带定位在通孔和金属板上；使用具有比通孔的直径较小的直径的第一压力推动器对遮光带的主体进行第一按压；使用具有比通孔的直径较大的直径的第二压力推动器对遮光带的腿部进行第二按压；以及从遮光带移除第一压力推动器和第二压力推动器。

其他实施方式的细节包括在详细描述和附图中。

根据本公开内容的实施方式的技术方案并不限于上述方案，并且未提及的其他方案将由本领域的技术人员根据以下描述清楚地理解。

在根据本公开内容的实施方式的显示装置中，遮光带可以以双重按压技术附接至相机区域的通孔，从而防止漏光并减少亮点缺陷。

此外，根据本公开内容的实施方式的显示装置的制造方法可以以比包括将黑色墨施加至相机区域的通孔的工艺的显示装置制造方法更容易的方式制造显示装置。因此，可以通过确保再现性来减少缺陷。这可以优化工艺。

此外，根据本公开内容的实施方式的显示装置的制造方法可以比包括将黑色墨施加至相机区域的通孔的工艺的显示装置制造方法具有降低的材料成本。因此，可以降低制造成本。

此外，在根据本公开内容的实施方式的显示装置中，遮光带可以被放置在形成为在其中容纳显示区域中的相机的相机区域中。因此，可以防止由用户的触摸引起的漏光和静电。

因此，根据本公开内容的实施方式的显示装置可以防止面板的相机区域中产生的漏光、静电和亮点。因此，可以防止对显示面板的损坏。

除上述效果外，在描述用于实施本公开内容的具体细节的同时一起描述本公开内容的具体效果。

本公开内容的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员将根据以下描述清楚地理解未提及的其他效果。

附图说明

图1是示出根据本公开内容的实施方式的显示装置的平面图。

图2是示出图1的相机区域CA的放大图。

图3是根据本公开内容的实施方式的面板沿着图1的切割线3切割的截面图。

图4是根据本公开内容的实施方式的面板沿着图1的切割线4切割的截面图。

图5是根据本公开内容的实施方式的显示装置沿着图2的切割线4切割的截面图。

图6是示意性地示出根据本公开内容的实施方式的遮光带的结构的图。

图7是示出用于制造根据本公开内容的实施方式的显示装置的方法的流程图。

图8是示出根据本公开内容的实施方式的遮光带被第一压接和第二压接的示例的视图。

图9是示出将遮光带附接至根据本公开内容的实施方式的显示装置的相机区域的通孔之前和之后的漏光现象的图。

具体实施方式

参考随后结合附图详细描述的实施方式，本公开内容的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将变得明显。然而，本公开内容不限于以下所公开的实施方式，而是可以以各种不同的形式来实现。因此，这些实施方式被阐述仅是为了使本公开内容完整，并且将本公开内容的范围完全告知本公开内容所属技术领域的普通技术人员，并且本公开内容仅由权利要求的范围限定。

为了说明的简洁和清楚，图中的元件不必按比例绘制。不同图中的相同附图标记表示相同或相似的元件，并因此执行相似的功能。此外，为了简化描述，省略了公知步骤和元件的描述和细节。此外，在本公开内容的以下详细描述中，阐述了许多具体细节以提供对本公开内容的透彻理解。然而，应理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开内容。在其他情况下，没有详细描述公知的方法、过程、部件和电路，以免不必要地模糊本公开内容的方面。下面进一步说明和描述各种实施方式的示例。应理解，本文中的描述不旨在将权利要求限制为所描述的特定实施方式。相反，它旨在覆盖可以包括在由所附权利要求限定的本公开内容的精神和范围内的替选方案、修改和等同物。

在用于描述本公开内容的实施方式的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度、数目等是说明性的，并且本公开内容不限于此。相同的附图标记在本文中指代相同的元件。

本文使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，并不旨在限制本公开内容。如本文所使用的，除非上下文另外明确指示，否则单数构成“一”和“一个”也旨在包括复数构成。还将理解，术语“包括”、“包含”、“包括……在内”和“包括有”当在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、整数、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多个其他特征、整数、操作、元件、部件和/或其部分的存在或添加。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项的一个或更多个的任何组合和所有组合。诸如“至少一个”的表达当在一列元素之前时可以修改整列元素，并且可以不修改列表的各个元素。在解释数值时，即使对其没有明确的描述，也可以出现其中的误差或公差。

另外，还将理解，当第一元件或层被称为存在于第二元件或层“上”时，第一元件可以直接设置在第二元件上，或者可以间接设置在第二元件上，其中第三元件或层设置在第一元件或层与第二元件或层之间。应当理解，当元件或层被称为“连接至”或“耦接至”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上，直接连接至另一元件或层或者直接耦接至另一元件或层，或者可以存在一个或更多个中间元件或层。另外，还将理解，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，它可以是两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。

此外，如本文所使用的，当层、膜、区域、板等被设置在另一层、膜、区域、板等“上”或“顶部上”时，前者可以直接接触后者，或者可以在前者与后者之间设置另一层、膜、区域、板等。如本文所使用的，当层、膜、区域、板等直接设置在另一层、膜、区域、板等“上”或“顶部上”时，前者直接接触后者，并且不在前者与后者之间设置另一层、膜、区域、板等。此外，如本文所使用的，当层、膜、区域、板等设置在另一层、膜、区域、板等“下”或“下方”时，前者可以直接接触后者，或者可以在前者与后者之间设置另一层、膜、区域、板等。如本文所使用的，当层、膜、区域、板等直接设置在另一层、膜、区域、板等“下”或“下方”时，前者直接接触后者，并且不在前者与后者之间设置另一层、膜、区域、板等。

在时间关系，例如，诸如“之后”、“随后”、“之前”等的两个事件之间的时间优先关系的描述中，除非指示了“直接之后”、“直接随后”或“直接之前”，否则在这两个事件之间可以发生另一个事件。

当某个实施方式可以以不同的方式实现时，特定块中指定的功能或操作可以以与流程图中指定的顺序不同的顺序发生。例如，连续的两个块实际上可以基本上同时执行，或者这两个块可以根据所涉及的功能或操作以相反的顺序执行。

应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本公开内容的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、部件、区域、层或部分可以称为第二元件、部件、区域、层或部分。

本公开内容的各种实施方式的特征可以部分地或全部地彼此组合，并且可以在技术上彼此关联或彼此操作。实施方式可以彼此独立地实现，并且可以以关联关系一起实现。

在解释数值时，除非对其没有单独的明确描述，否则该值被解释为包括误差范围。

除非另外定义，否则本文使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本发明构思所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还应当理解，术语，例如在通常使用的词典中定义的那些术语，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不会在理想化或过于正式的意义上被解释，除非本文明确地如此定义。

如本文所使用的，“实施方式”、“示例”、“方面”等不应被解释为使得所描述的任何方面或设计胜于或优于其他方面或设计。

此外，术语“或”是指“包括或”，而不是“排他性或”。也就是说，除非另有说明或从上下文中是明确的，否则“x使用a或b”的表述是指自然的包含性排列的任一种。

以下描述中使用的术语被选择为相关技术领域中的一般和通用术语。然而，根据技术的发展和/或变化、惯例、技术人员的偏好等，可能存在除这些术语之外的其他术语。因此，以下描述中使用的术语不应被理解为对技术构思的限制，而应理解为用于描述实施方式的术语的示例。

此外，在特定情况下，术语可以由申请人任意选择，并在这种情况下，其详细含义将在对应的描述部分中描述。因此，在以下描述中使用的术语不应简单地基于术语的名称而应基于术语的含义和整个具体实施方式的内容来理解。

在描述信号流时，例如，当信号从节点A传送到节点B时，这可以包括信号通过另一节点从节点A传递到节点B的情况，除非使用短语“立即传递”或“直接传递”。

如本文所使用的，术语“显示装置”在狭义上可以包括具有液晶模块(LCM)、有机发光二极管(OLED)模块或量子点(QD)模块的显示装置，所述显示装置包括显示面板和用于驱动显示面板的驱动器。此外，显示装置在广义上可以包括膝上型计算机、电视、计算机监视器、汽车装置或用于交通工具的装备显示器、成套电子装置、成套装置或成套设备，其包括具有LCM、OLED模块或QD模块的完整产品或最终产品。

因此，根据本公开内容的显示装置在狭义上可以包括具有例如LCM、OLED模块、QD模块等的显示装置本身，并且在广义上可以包括作为应用产品或终端用户装置的成套装置，其包括具有LCM、OLED模块或QD模块的完整产品或最终产品。

此外，在某些情况下，由显示面板和驱动器组成的LCM、OLED模块或QD模块可以在狭义上表示为“显示装置”。包括LCM、OLED模块或QD模块的作为完整产品的电子装置可以在广义上表示为“成套装置”。例如，狭义的显示装置可以包括：诸如液晶面板、有机发光显示面板或量子点显示面板的显示面板；以及作为用于驱动显示面板的控制器的源PCB。广义的成套装置可以包括：诸如液晶面板、有机发光显示面板或量子点显示面板的显示面板；作为用于驱动显示面板的控制器的源PCB；以及作为电连接至源PCB并控制成套装置的成套控制器的成套PCB。

如本文所使用的，显示面板可以是任何类型的显示面板，例如液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板、量子点(QD)显示板和电致发光显示面板等。实施方式不限于此。例如，显示面板可以实施为下述显示面板，该显示面板可以由根据本公开内容的实施方式的振动装置振动以产生声音。应用于根据本公开内容的实施方式的显示装置的显示面板不限于显示面板的形状或尺寸。

在下文中，将参照附图详细描述本公开内容的各种实施方式。

图1是示意性地示出根据本公开内容的实施方式的显示装置的示例的平面图。

显示装置1000可以包括多个区域。例如，显示装置1000可以包括其中显示图像的一个或更多个显示区域AA，并且可以在显示区域AA中形成像素。其中不显示图像的一个或更多个非显示区域NA可以包括驱动电路和坝区域，并且可以设置在显示区域AA的一侧。例如，非显示区域NA可以与显示区域AA的一个或更多个侧相邻。

参照图1，非显示区域NA可以围绕显示区域AA。应当理解，显示区域AA的形状和与显示区域AA相邻的非显示区域NA的位置不具体限于图1所示的显示装置1000中的形状和位置。显示区域AA和非显示区域NA中的每一个可以具有任何形状。这些形状的示例可以包括五边形、六边形、圆形、椭圆形等。本公开内容的实施方式不限于此。

在显示区域AA中，设置有多个像素。每个像素包括子像素，并且每个子像素包括像素电路。

子像素可以显示诸如红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)或白色(W)的颜色。此外，每个像素或子像素可以与像素电路相关联，该像素电路包括设置在显示装置1000的基板上的一个或更多个薄膜晶体管(TFT)。每个像素电路可以电连接至栅极线和数据线，以与一个或更多个驱动电路例如位于显示装置1000的非显示区域NA中的栅极驱动器和数据驱动器进行通信。

如图1所示，一个或更多个驱动电路可以被实现为设置在非显示区域NA中的TFT。例如，可以使用面板的基板上的多个TFT来实现栅极驱动器。可以实现为基板的TFT的电路的非限制性示例包括逆变器电路、多路复用器和ESD(静电放电)电路。本公开内容的实施方式不限于此。

一些驱动电路可以设置为IC(集成电路)芯片，并且可以使用COG(玻璃上芯片)或以其他类似方案安装在显示装置1000的非显示区域NA中。此外，一些驱动电路可以安装在另一基板上，并且可以使用印刷电路板诸如柔性PCB(柔性印刷电路板：FPCB)、COF(膜上芯片)、TCP(载带封装)或其他合适的方案耦接至非显示区域NA中设置的连接接口(焊盘/凸点、引脚)。

在本公开内容的实施方式中，至少两种不同类型的TFT被设置在显示装置的TFT基板中。在像素电路的一部分和驱动电路的一部分中采用的TFT的类型可以根据显示装置的要求而变化。

例如，像素电路可以被实现为具有氧化物有源层的TFT(氧化物TFT)。驱动电路可以被实现为具有低温多晶硅有源层的TFT(LTPS TFT)和具有氧化物有源层的TFT。与LTPSTFT不同，氧化物TFT不受像素间阈值电压Vth变化的影响。也可以在用于显示的像素电路的阵列中获得均匀的阈值电压Vth。实现驱动电路的TFT的阈值电压Vth的均匀性问题将对像素的亮度均匀性产生较小的直接影响。

驱动电路例如栅极驱动器可以将栅极驱动器IC嵌入显示面板内部，以减少驱动器IC的数量以实现成本降低，并且可以向显示面板的显示区域提供高速扫描信号。

使用基板上的被实现为LTPS TFT的驱动电路，可以以比TFT面板中的所有TFT被实现为氧化物TFT情况下的时钟更高的时钟向像素提供信号和数据。因此，可以在没有污点(诸如不均匀)的情况下实现能够高速操作的显示装置。例如，氧化物TFT和LTPS TFT的优点与TFT面板的设计相结合，使得可以根据其优点选择性地使用氧化物TFT和LTPS TFT。

在本公开内容中，面板可以包括构成显示电路的多个金属层和绝缘层以从基板驱动显示装置。

本公开内容的显示装置1000包括设置在面板上的光学控制层和盖构件以及设置在面板下方的支承构件和金属板。面板和光学控制层可以通过第一粘合剂层彼此接合。光学控制层和盖构件可以通过盖粘合剂层彼此接合。面板和支承构件可以通过第二粘合剂层彼此接合。支承构件和金属板可以通过第三粘合剂层彼此接合。

图2是示出图1的相机区域CA的放大图。

参照图2，显示装置1000的显示区域AA可以包括相机区域CA。为了将相机放置在显示区域AA中，相机区域CA包括相机孔区域CH、以及围绕相机孔区域CH的第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3和第四区域A4。这些组件将在后面详细描述。第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3和第四区域A4中的每一个可以具有圆环形状。

图3是根据本公开内容的实施方式的面板沿着图1的切割线3切割的的截面图。

参照图3，根据本公开内容的实施方式的显示装置的基板100可以包括第一基板和第二基板、以及第一基板与第二基板之间的中间层。

第一基板和第二基板中的每一个可以由聚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯中的至少一种制成。本公开内容的实施方式不限于此。

当基板由塑料材料制成时，当在基板下方设置由玻璃制成的支承基板时，执行显示装置制造工艺。在显示装置的制造工艺完成之后，可以从其释放支承基板。

此外，在释放支承基板之后，可以在基板下方设置用于支承基板的支承构件(背板)。当基板由塑料材料制成时，湿气渗透基板并侵入薄膜晶体管或发光元件层，这可能使显示装置的性能劣化。

根据本公开内容的实施方式的显示装置可以包括两个基板，即由塑料材料制成的第一基板和第二基板，以防止由于湿气渗透导致的显示装置的性能劣化。

此外，作为中间层的无机膜可以设置在第一基板与第二基板之间，从而防止湿气渗透基板，以提高产品的性能可靠性。

中间层可以被实现为无机膜。例如，中间层可以由硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)制成的单层或多层组成。然而，本公开内容不限于此。

显示装置可以包括多个区域。在本公开内容中，多个区域可以包括显示区域AA和非显示区域NA。然而，本公开内容不限于此。

由硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)制成的单层或多层组成的缓冲层可以设置在基板100的一个表面上以及设置在显示区域AA和非显示区域NA中。

缓冲层可以改善形成在缓冲层上的层与基板100之间的粘附性，并阻挡各种类型的缺陷因素诸如从基板100流出的碱成分。

此外，缓冲层可以延迟已经渗透到基板100中的湿气或氧气的扩散。可以基于基板的类型和材料、薄膜晶体管的结构和类型等省略缓冲层。

薄膜晶体管可以形成在基板100和缓冲层上以及显示区域AA和非显示区域NA中。显示区域AA的薄膜晶体管可以包括用于操作子像素的开关晶体管SW Tr和驱动晶体管DRTr。

另外，可以在显示区域AA中形成像素电容器PXL Cst。非显示区域NA的薄膜晶体管可以包括用于驱动栅极驱动器的第一栅极驱动晶体管GT1和第二栅极驱动晶体管GT2。

显示区域AA的驱动晶体管DR Tr可以包括设置在基板100或缓冲层上的光阻挡层200。

光阻挡层200可以防止光被引导到驱动晶体管DR Tr的第一半导体层210，并且可以连接至第一漏电极230D以防止寄生载流子累积在第一半导体层中从而使漏极电流快速增加的现象或者由于该现象而导致的阈值电压的变化。

光阻挡层200可以由钛(Ti)、钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、金(Au)、钕(Nd)和镍(Ni)中的至少一种制成的单层或多层组成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在光阻挡层200上设置第一绝缘层110。

第一绝缘层110可以由诸如硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的绝缘材料制成。可替选地，第一绝缘层110可以由绝缘无机材料或有机材料制成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第一绝缘层110上设置显示区域AA的驱动晶体管DR Tr的第一半导体层210和非显示区域NA的第一栅极驱动晶体管GT1的第二半导体层400。第一半导体层210可以与光阻挡层200交叠。

第一半导体层210和第二半导体层400中的每一个可以由低温多晶硅(LTPS)制成。本公开内容的实施方式不限于此。

半导体层可以包括源极区、漏极区和形成电子或空穴通过其迁移的沟道的沟道区。

例如，可以通过注入杂质的掺杂工艺来改善源极区和漏极区的导电特性。在用于在金属氧化物半导体上形成栅电极的蚀刻工艺期间，与栅电极不交叠的金属氧化物半导体区域中的氧被释放，并且因此导电性增加，该区域可以变得导电。因此，源电极和漏电极可以分别连接至源极区和漏极区。

可以在第一半导体层210和第二半导体层400上设置第一栅极绝缘层120。第一栅极绝缘层120可以由诸如硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的绝缘材料制成，或者可以由绝缘无机材料或有机材料制成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第一栅极绝缘层120上设置第一栅电极220和第二栅电极410，以分别与第一半导体层210和第二半导体层400交叠。第一栅电极220和第二栅电极410中的每一个可以包括银(Ag)、钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、钕(Nd)、钨(W)和金(Au)中的一种或更多种。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第一栅极绝缘层120上设置子像素中包括的像素电容器PXL Cst的第一电容器电极Cst1、与子像素的开关晶体管SW Tr交叠的第一金属层300以及与第二栅极驱动晶体管GT2交叠的第二金属层500。可以通过相同的工艺形成第一栅电极220和第二栅电极410。

第一金属层300和第二金属层500可以分别用作开关晶体管SW Tr和第二栅极驱动晶体管GT2的下栅电极。可替选地，第一金属层300和第二金属层500可以用作光阻挡层，以分别阻挡光被反射到开关晶体管SW Tr的第三半导体层310和第二栅极驱动晶体管GT2的第四半导体层510。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第一栅电极220、第二栅电极410、第一金属层300、第二金属层500和第一电容器电极Cst1上设置第二绝缘层130。

第二绝缘层130可以由诸如硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的绝缘材料制成，或者可以由绝缘无机材料或有机材料制成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第二绝缘层130上设置像素电容器PXL Cst的第二电容器电极Cst2。第二电容器电极Cst2可以与第一电容器电极Cst1交叠，并且可以由与第一电容器电极Cst1的材料相同的材料制成。

可以在第二电容器电极Cst2上设置第三绝缘层140。

第三绝缘层140可以由诸如硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的绝缘材料制成，或者可以由绝缘有机材料等制成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第三绝缘层140上设置显示区域AA的开关晶体管SW Tr的第三半导体层310和非显示区域NA的第二栅极驱动晶体管GT2的第四半导体层510。

第三半导体层310和第四半导体层510中的每一个可以实施为金属氧化物半导体，例如，IGZO(铟镓锌氧化物)、IZO(铟锌氧化物)、IGTO(铟镓锡氧化物)和IGO(铟镓氧化物)中的一种。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第三半导体层310和第四半导体层510上设置第二栅极绝缘层150。可以在第二栅极绝缘层150上设置第三栅极电极320和第四栅极电极520。第二栅极绝缘层150可以设置在第三半导体层310和第四半导体层510与第三栅电极320和第四栅电极520之间，以使第三半导体层310和第四半导体层510与第三栅电极320和第四栅电极520电绝缘。

可以通过掺杂工艺在第三半导体层310和第四半导体层510中的每一个中形成连接至沟道区并分别连接至源电极和漏电极的源极区和漏极区。

第二栅极绝缘层150可以由诸如硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的绝缘无机材料制成，或者可以由绝缘有机材料等制成。然而，本公开内容不限于此。

第三栅电极320和第四栅电极520可以被设置成分别与第三半导体层310和第四半导体层510交叠。

第三栅电极320和第四栅电极520中的每一个可以由银(Ag)、钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、钕(Nd)、钨(W)和金(Au)或其合金中的一种制成的单层或多层组成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第三栅电极320和第四栅电极520上设置第四绝缘层160。

第四绝缘层160可以由诸如硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的绝缘无机材料制成，或者由诸如BCB(苯并环丁烯)、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机绝缘材料制成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第四绝缘层160上设置连接至第一半导体层210的第一源电极230S和第一漏电极230D、连接至第二半导体层400的第二源电极420S和第二漏电极420D、连接至第三半导体层310的第三源电极330S和第三漏电极330D以及连接至第四半导体层510的第四源电极530S和第四漏电极530D。

第一源电极230S、第一漏电极230D、第二源电极420S和第二漏电极420D可以经由第一栅极绝缘层120、第二绝缘层130、第三绝缘层140、第二栅极绝缘层150和第四绝缘层160中形成的接触孔连接至第一半导体层210和第二半导体层400。

第三源电极330S、第三漏电极330D、第四源电极530S和第四漏电极530D可以经由第二栅极绝缘层150和第四绝缘层160中形成的接触孔连接至第三半导体层310和第四半导体层510。

可以在相同的工艺中形成第一源电极230S、第一漏电极230D、第二源电极420S、第二漏电极420D、第三源电极330S、第三漏电极330D、第四源电极530S和第四漏电极530D。第一源电极230S、第一漏电极230D、第二源电极420S、第二漏电极420D、第三源电极330S、第三漏电极330D、第四源电极530S和第四漏电极530D中的每一个可以由银(Ag)、钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、钕(Nd)、钨(W)和金(Au)的一种或更多种制成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在非显示区域NA中设置第一线630。可以在相同的工艺中形成第一线630、第一源电极230S、第一漏电极230D、第二源电极420S、第二漏电极420D、第三源电极330S、第三漏电极330D、第四源电极530S和第四漏电极530D。

第一线630可以是用于将电压传输至第二电极620的线。

可以在第一源电极230S、第一漏电极230D、第二源电极420S、第二漏电极420D、第三源电极330S、第三漏电极330D、第四源电极530S和第四漏电极530D上设置第一平坦化层170。

第一平坦化层170可以实施为由聚丙烯酸酯和聚酰亚胺制成的有机绝缘层，并且可以使由下面的线和接触孔引起的台阶平坦化。

可以在第一平坦化层170上设置用于将第一漏电极230D和第一电极600彼此连接的连接电极240。

连接电极240可以经由第一平坦化层170中形成的接触孔电连接至第一漏电极230D。

连接电极240可以包括钛(Ti)、钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、金(Au)、钕(Nd)、镍(Ni)或其合金中的至少一种。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在连接电极240上设置第二平坦化层180。第二平坦化层180可以由聚丙烯酸酯和聚酰亚胺制成的有机绝缘层组成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第二平坦化层180上设置第一电极600。第一电极600可以经由第二平坦化层180中形成的通孔电连接至连接电极240。第一电极600可以是阳极电极。

可以以与形成第一电极600的工艺相同的工艺在非显示区域NA中形成第二线640。第二线640可以与第一栅极驱动晶体管GT1和第二栅极驱动晶体管GT2中的每一个的一部分交叠。第二线640可以连接至非显示区域NA中设置的第一线630，以将电压施加至第二电极620。第二电极620可以是阴极电极。

第一电极600和第二线640中的每一个可以由银(Ag)、铝(Al)、金(Au)、钼(Mo)、钨(W)、铬(Cr)、铅(Pd)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或其合金中的至少一种或更多种制成。本公开内容的实施方式不限于此。

可以在第一电极600、第二线640和第二平坦化层180上设置堤190。

堤190可以限定多个子像素中的每个子像素，并且可以使光模糊最小化并防止在各种视角下发生颜色混合。

堤190可以不覆盖第一电极600的与发光区域相对应的部分，并且可以与第一电极600的端部交叠。

堤190可以由以下中的至少一种或更多种材料制成：无机绝缘材料诸如硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)或者有机绝缘材料诸如BCB(苯并环丁烯)、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。然而，本公开内容不限于此。

可以在堤190上进一步设置间隔物191。间隔物191在堤190上突出，并且当在发光区域中沉积有机发光层时支承精细金属掩模(FMM)。间隔物191支承精细金属掩模，使得可以防止堤190被精细金属掩膜损坏。间隔物191可以由与堤190的材料相同的材料制成，并且可以与堤190的形成同时形成。然而，本公开内容不限于此。

发光元件层610可以设置在堤190中限定的暴露第一电极600的开口上。发光元件层610包括红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层和白色发光层中的至少一个有机发光层，以发射特定颜色的光。此外，除了有机发光层之外，发光元件层610还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层。然而，本公开内容不限于此。

空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的每一个的厚度和材料可以在子像素的基础上变化。可替选地，空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的每一个可以共同设置在整个显示区域上。

当发光元件层610包括白色有机发光层时，发光元件层610可以设置在堤190的开口和整个基板上。

可以在发光元件层610上设置滤色器，以将从白色有机发光层发射的白光转换为不同颜色的光。

可以在发光元件层610上设置第二电极620。第二电极620向发光元件层610提供电子，并且可以由具有低功函数的导电材料制成。

当显示装置1000以顶部发射方案操作时，第二电极620可以由光透射通过其的透明导电材料制成。例如，透明导电材料可以包括铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)中的至少一种或更多种。然而，本公开内容不限于此。

此外，第二电极620可以由光透射通过其的透反射导电材料制成。例如，第二电极620可以由诸如LiF/Al、CsF/Al、Mg:Ag、Ca/Ag、Ca:Ag、LiF/Mg:Ag、LiF/Ca/Ag和LiF/Ca:Ag的合金中的至少一种或更多种制成。然而，本公开内容不限于此。

当显示装置1000以底部发射方案操作时，第二电极620可以用作反射光的反射电极，并且可以由不透明导电材料制成。例如，第二电极620可以由银(Ag)、铝(Al)、金(Au)、钼(Mo)、钨(W)、铬(Cr)或其合金中的至少一种制成。

显示装置1000的非显示区域NA具有端部，在该端部中设置有第二坝区域和驱动电路，在第二坝区域中设置有多个坝。

在非显示区域NA的端部中，可以设置有电连接至第二电极620的连接部分和用于向第二电极620施加电压的线以及第二坝区域DM。其中设置有多个坝的第二坝区域DM可以是其中密封显示装置1000的区域。

设置在基板100上的第一绝缘层110、第一栅极绝缘层120、第二绝缘层130和第三绝缘层140可以延伸至非显示区域NA的端部中。

这些线可以设置在非显示区域NA的端部中，使得触摸信号和从显示装置1000的FPCB施加的电源电压经由这些线施加至显示面板。

第一线630可以设置在第四绝缘层160的顶表面的一部分上，可以接触第四绝缘层160和第二栅极绝缘层150的侧表面，并且可以在非显示区域NA的第一坝DM1与第三绝缘层140之间延伸。

可以使用与第一平坦化层170和堤190相同的材料和相同的工艺形成第一坝DM1。

可以使用与第一平坦化层170、第二平坦化层180、堤190和间隔物191相同的材料和相同的工艺形成第二坝DM2。

第一坝DAM1和第二坝DAM2可以分别具有第一高度和第二高度，并且可以围绕显示区域AA。

第二坝DAM2的第二高度可以大于第一坝DAM1的第一高度。即使当如后所述的封装层700的第二封装层720在第二坝区域DM的第一坝DM1上延伸时，第二封装层720可以不在第二坝DM2上延伸，并且可以被第二坝DM2阻挡，并因此可以不设置在第二坝区域DM的外部。

封装层700的第一封装层710和第三封装层730可以被设置成延伸超过第二坝DM2到第二坝区域DM之外的外部。

第二线640可以在第一坝DM1的第一平坦化层170与堤190之间以及在第二坝DM2的第二平坦化层180与堤190之间延伸。

第二电极620可以延伸至第一坝DM1与第二坝DM2之间的区域，以电连接至第一线630和第二线640。

封装层700可以设置在显示区域AA的第二电极620、以及非显示区域NA的第二电极620和第二坝DM2上。

封装层700可以保护显示装置1000免受外部湿气、氧气或异物的影响。例如，封装层700可以防止氧气和湿气从外部渗透到发光材料和电极材料中，以防止发光材料和电极材料的氧化。

封装层700可以由透明材料制成，使得从发光元件层610发射的光透射通过封装层700。

封装层700可以包括阻挡湿气或氧气的渗透的第一封装层710、第二封装层720和第三封装层730。本公开内容的实施方式不限于此。封装层700可以具有其中依次堆叠第一封装层710、第二封装层720和第三封装层730的堆叠结构。本公开内容的实施方式不限于此。

第一封装层710和第三封装层730中的每一个可以由选自硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)和铝氧化物(AlyOz)中的至少一种无机材料制成。然而，本公开内容不限于此。

第二封装层720可以阻挡在制造工艺中可能出现的异物或颗粒。此外，第二封装层720可以使第一封装层710的表面台阶平坦化。

第二封装层720可以由有机材料例如聚合物诸如硅碳氧化物(SiOC)、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、丙烯酸酯等制成。然而，本公开内容不限于此。

可以在第三封装层730上设置触摸缓冲层800。触摸缓冲层800可以设置在显示区域AA和非显示区域NA的整体上，并且可以延伸至焊盘区域并设置在焊盘区域上。

触摸缓冲层800可以由选自硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)和铝氧化物(AlyOz)中的至少一种无机材料制成。然而，本公开内容不限于此。

可以在触摸缓冲层800上设置第一触摸电极810。

触摸操作可以通过设置在显示区域AA中的多个感测电极和多个驱动电极来实现。感测电极包括多个子感测电极，这些子感测电极沿着第一方向延伸，并且被布置成沿着第二方向彼此间隔一定的间距。多个感测电极可以不断开，而是在第一方向上连续。第一方向和第二方向可以彼此交叉。例如，第一方向和第二方向可以彼此正交。

多个驱动电极中的每一个包括多个子驱动电极，这些子驱动电极沿着第二方向延伸并且被布置成沿着第一方向彼此间隔一定的间距。多个子驱动电极可以在第二方向上彼此电连接。

当多个子感测电极和多个子驱动电极形成在同一层中时，多个子驱动电极可以经由桥接图案彼此电连接。

多个子感测电极和多个子驱动电极可以具有金属网状结构。

此外，多个子感测电极可以经由桥接图案彼此电连接，而多个子驱动电极可以是连续的并且彼此电连接。

第一触摸电极810可以是多个子感测电极或多个子驱动电极。

第一触摸电极810可以具有由诸如钼(Mo)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)或钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)的金属材料制成的单层或多层结构。然而，本公开内容不限于此。

可以在第一触摸电极810上设置触摸绝缘层820。触摸绝缘层820可以设置在显示区域AA和非显示区域NA的整体上，并且可以延伸至焊盘区域并设置在焊盘区域上。触摸绝缘层820可以是第二绝缘层。然而，本公开内容不限于术语。

触摸绝缘层820可以由选自硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)和铝氧化物(AlyOz)中的至少一种无机材料制成。然而，本公开内容不限于此。

可以在触摸绝缘层820上设置第二触摸电极830。第二触摸电极830可以是用于触摸操作的多个子感测电极或多个子驱动电极。

用于传输触摸驱动信号的触摸线840可以设置在非显示区域NA中，并且可以在与形成第二触摸电极830的工艺相同的工艺中形成。

触摸线840可以与第一栅极驱动晶体管GT1或第二栅极驱动晶体管GT2交叠，并且可以延伸至焊盘区域并设置在焊盘区域上。

第二触摸电极830和触摸线840中的每一个可以具有由诸如钼(Mo)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)或钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)的金属材料制成的单层或多层结构。然而，本公开内容不限于此。

可以在第二触摸电极830和触摸线840上设置第三平坦化层850。

第三平坦化层850可以覆盖并平坦化第二触摸电极830、触摸线840和触摸绝缘层820。此外，第三平坦化层850可以由一种或更多种有机绝缘材料例如BCB(苯并环丁烯)、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂制成。然而，本公开内容不限于此。

可以在第三平坦化层850上设置粘合剂层60和盖构件73。盖构件73可以被称为“盖窗”或“盖玻璃”。

图4是根据本公开内容的实施方式的面板沿着图1的切割线4切割的的截面图。

参照图4，详细描述面板的相机区域CA。

相机区域CA包括相机在其中设置在显示区域AA中的第一孔区域PH、围绕第一孔区域PH的第一图案区域PT1、第一坝区域HDM、第二图案区域PT2和布线区域RK。

第一孔区域PH可以位于相机区域CA的中心，并且可以形成为具有限定在其中的通孔，该通孔物理地延伸穿过基板100到第三平坦化层850。第一孔区域PH可以在其中接收相机、传感器和光源。相机或传感器上方的光可以容易地透射通过第一孔区域PH。

在布线区域RK中，设置有用于在相机区域CA中将显示区域AA的子像素彼此电连接的布线。

第一布线20可以设置在第一栅极绝缘层120的延伸至相机区域CA的部分上，并且可以在与形成第一栅电极220、第二栅电极410、第一金属层300、第二金属层500和第一电容器电极Cst1的工艺相同的工艺中形成。本公开内容的实施方式不限于此。

第二布线30可以设置在第二绝缘层130的延伸至相机区域CA的部分上，并且可以在与形成第二电容器电极Cst2的工艺相同的工艺中形成。本公开内容的实施方式不限于此。

第三布线40可以设置在第四绝缘层160的延伸至相机区域CA的部分上，并且可以在与形成第一源电极230S、第一漏电极230D、第二源电极420S、第二漏电极420D、第三源电极330S、第三漏电极330D、第四源电极530S和第四漏电极530D的工艺相同的工艺中形成。本公开内容的实施方式不限于此。

第四布线50可以设置在第一平坦化层170的延伸至相机区域CA的部分上，并且可以在与形成连接电极240的工艺相同的工艺中形成。本公开内容的实施方式不限于此。

在布线区域RK中，第一触摸电极810和第二触摸电极830可以用作布线，以将触摸驱动信号电施加至显示区域AA。

显示区域AA的像素电路的栅极线可以连接至第一布线20和第二布线30，并因此可以在相机区域CA中不电断开。像素电路的数据线可以连接至第三布线40和第四布线50，并且可以在相机区域CA中不电断开。

第一图案区域PT1和第二图案区域PT2被布置成围绕第一孔区域PH。第一图案区域PT1和第二图案区域PT2中的每一个可以包括多个图案PT。多个图案PT中的每一个可以包括下图案PTa和上图案PTb。下图案PTa可以由与第四绝缘层160的材料相同的材料制成，同时下图案PTa和第四绝缘层160可以同时形成。上图案PTb可以由与第二平坦化层180的材料相同的材料制成，同时上图案PTb和第二平坦层180可以同时形成。然而，绝缘层的材料和多个图案PT的层数不限于此。

此外，多个图案PT可以被布置成彼此间隔开一定距离。

多个图案PT可以中断发光元件层610从显示区域AA延伸，以防止湿气通过易受湿气渗透的发光元件层610渗透到显示区域AA中。

设置在下图案PTa上的上图案PTb的下表面的宽度大于下图案PTa的上表面的宽度。

由于上图案PTb的下表面与下图案PTa的侧表面之间的分离空间，设置在上图案PTb的上表面和侧表面上的发光元件层610可以不形成在下图案PTa的侧表面上。因此，发光元件层610可能由于多个图案PT而被中断。

此外，第一封装层710可以设置在相机区域CA的布线区域RK、第一图案区域PT1、第一坝区域HDM和第二图案区域PT2上。

可以在第一图案区域PT1与第二图案区域PT2之间的第一坝区域HDM中设置第一孔坝HDM1和第二孔坝HDM2。

第一孔坝HDM1和第二孔坝HDM2可以防止第二封装层720溢出到第一孔区域PH中。多个第一孔坝HDM1和多个第二孔坝HDM2可以连续布置，并且可以设置在第一图案区域PT1和第二图案区域PT2中。

第一孔坝HDM1和第二孔坝HDM2中的每一个可以通过堆叠由与第四绝缘层160、第二平坦化层180和堤190的材料相同的材料制成的并以与第四绝缘层160、第一平坦化层180和堤190的工艺相同的工艺形成的图案来形成。本公开内容的实施方式不限于此。

由于第一孔坝HDM1和第二孔坝HDM2，第二封装层720可以仅设置在第二图案区域PT2和第一坝区域HDM中的每一个的一部分上。

第三封装层730可以设置在相机区域CA的布线区域RK、第一图案区域PT1、第一坝区域HDM和第二图案区域PT2上，并且可以接触第一封装层710的设置在第一图案区域PT1的多个图案PT的上表面和侧表面上的一部分。

触摸缓冲层800、触摸绝缘层820和第三平坦化层850可以设置在相机区域CA的布线区域RK、第一图案区域PT1、第一坝区域HDM和第二图案区域PT2上，并且可以延伸至第三封装层730并且可以设置在第三封装层730上。第一孔区域PH可以与相机区域CA的第二孔区域CH以及第一区域A1和第二区域A2交叠。第一孔区域PH可以是面板孔区域。第二孔区域CH可以是相机孔区域CH。

相机区域CA的第三区域A3可以与第一图案区域PT1交叠。相机区域CA的第四区域A4可以与第一坝区域HDM、第二图案区域PT2和布线区域RK交叠。

图5是沿着图2的切割线4切割的根据本公开内容的实施方式的显示装置被倒置的状态的截面图。

参照图5，在根据本公开内容的显示装置1000中，盖构件73可以设置在面板10下方，而包括支承构件81和金属板82的板80可以设置在面板10上。本公开内容不限于图5。相反，板80可以设置在面板10下方，并且盖构件73可以设置在面板10上。

可以在面板10中形成包括第一孔区域PH的相机区域CA。

面板10和板80可以在相机区域CA中具有限定在其中的通孔。遮光带900可以沿着面板10和板80的通孔的内侧表面以及盖构件73的除第二孔区域CH之外的其底表面的部分设置并且附接至其。

遮光带900可以包括导电材料。导电材料可以包括炭黑或银(Ag)。遮光带900可以包括黑色材料以防止漏光。

图6是示意性地示出根据本公开内容的实施方式的遮光带的结构的图。

如图6所示，遮光带900可以包括主体910和从主体910向外延伸的腿部920，主体910具有限定在其中的中心通孔。多个腿部920可以被形成为便于在按压期间附接。

遮光带900可以包括粘合剂层、导电层和绝缘层。可以省略绝缘层。粘合剂层可以是导电的，并且可以将导电层物理地连接至面向通孔的底表面的盖构件73。

遮光带900的导电层和粘合剂层可以分别由导电纤维和粘合剂制成。导电层的基础材料可以包括导电纤维和铝(Al)、铜(Cu)或镍(Ni)箔。粘合剂层可以设置在导电层的一个表面上。

导电层可以使用化学镀方案形成，并且可以由Ni、Cu、Cu+Ni、Cu+Ni+金、Cu+Ni+其他金属、Cu+Ni+树脂等制成。

在图5中，光学控制层71可以通过第一粘合剂层60附接至面板10的底表面。光学控制层71可以包括偏振器。盖粘合剂层72可以设置在光学控制层71与盖构件73之间，使得光学控制层71和面板10可以通过盖粘合剂层72附接至盖构件73上。

光学控制层71、第一粘合剂层60和盖粘合剂层72可以在相机区域CA中具有限定在其中的通孔。在这一点上，光学控制层70、第一粘合剂层60和盖粘合剂层72的通孔可以具有与面板10和支承构件81的通孔的直径相同的直径。

盖粘合剂层72可以由基于丙烯酸的透明粘合材料制成。盖粘合剂层72可以根据温度而收缩和膨胀。因此，盖粘合剂层72可能由于温度而变形。为了防止变形的盖粘合剂层72扩展到面板10的第一孔区域PH中，盖粘合剂层72的通孔可以大于光学控制层71和第一粘合剂层60的通孔。

相机区域CA还可以包括与相机交叠的第二孔区域CH。第二孔区域CH可以是相机所在的区域。

相机区域CA可以包括第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3和第四区域A4。第一区域A1是围绕第二孔区域CH并且从第二孔区域CH的端部延伸至第二区域A2的区域。第二区域A2是从第一区域A1的端部延伸至面板10的通孔的内侧表面的区域。第三区域A3是从第二区域A2的端部延伸至金属板82的内侧端部的区域。第四区域A4是从第三区域A3的端部延伸至遮光带900的外端的区域。

面板10的第一孔区域PH可以与第二孔区域CH、第一区域A1和第二区域A2交叠。

相机区域CA可以包括与第三区域A3交叠的第一图案区域PT1、以及与第四区域A4交叠的第一坝区域HDM、第二图案区域PT2和布线区域RK。

面板10和支承构件81可以使用第二粘合剂层61彼此附接。支承构件81和金属板82可以使用第三粘合剂层62彼此附接。

金属板82的通孔可以大于支承构件81的通孔。

面板10、光学控制层71和支承构件81使用第一粘合剂层60和第二粘合剂层61彼此附接。那么，首先在其中形成通孔，使得面板10、光学控制层71和支承构件81的通孔具有相同的尺寸。

盖构件73可以使用盖粘合剂层72附接至光学控制层71。已经附接至第三粘合剂层62的金属板82可以通过第三粘合剂层62附接至支承构件81上。

其中形成有通孔的金属板82和第三粘合剂层62附接至支承构件81上。因此，支承构件81的通孔的宽度以及金属板82和第三粘合剂层62中的每一个的通孔的宽度可以彼此不同。

此外，金属板82和第三粘合剂层62中的每一个的通孔可以形成为大于支承构件81的通孔。

在图5和图6中，遮光带900的每个腿部920可以从盖构件73的底表面沿着支承构件81的通孔的内侧表面在直线向上的方向上延伸，并且可以附接至支承构件81的通孔的内侧表面。遮光带900的每个腿部920可以覆盖支承构件81的上表面的一部分，并且可以从支承构件81的上表面向上弯曲以延伸至金属板82的上表面，并且可以覆盖金属板82的上表面的一部分。

显示装置1000还可以包括：设置在面板10下方的第一粘合剂层60和光学控制层71；以及设置在光学控制层71与盖构件73之间的盖粘合剂层72。

光学控制层71、第一粘合剂层60和盖粘合剂层72可以在相机区域CA中具有限定在其中的通孔。

遮光带900可以附接至支承构件81、面板10、光学控制层71、第一粘合剂层60和盖粘合剂层72的组合的通孔的内侧表面。

遮光带900的主体910可以附接至支承构件81、面板10、光学控制层71、第一粘合剂层60和盖粘合剂层72的组合的通孔的内侧表面。

遮光带900的多个腿部920可以附接至金属板82的上表面的一部分。

支承构件81、第二粘合剂层61、面板10、光学控制层71、第一粘合剂层60和盖粘合剂层72中的每一个的通孔的直径可以小于金属板82和第三粘合剂层62中的每一个的通孔的直径。

在显示区域AA中，设置有多个像素，其中每个像素可以包括子像素，并且每个子像素可以包括像素电路。

像素电路可以包括至少一个晶体管，并且每个子像素可以包括发光层、第二电极以及电连接至所述至少一个晶体管的第一电极。

每个子像素可以包括设置在第二电极上的封装层和触摸电极。

显示装置1000还可以包括设置在相机区域CA中的相机、传感器和光源。

显示装置1000还可以包括设置在非显示区域NA中的驱动电路和坝区域。

此外，面板10的显示区域AA可以包括有机发光元件(OLED)层。

有机发光元件层包括多个OLED元件。OLED元件由在基板上实现的像素电路和驱动电路以及连接至基板上的连接接口的另一外部驱动电路控制。

OLED层包括有机发光材料层，其发射特定颜色例如红色、绿色和蓝色的光。在一些实施方式中，有机发光材料层可以具有能够发射白光(本质上是不同颜色的光的组合)的堆叠结构。

图7是示出用于制造根据本公开内容的实施方式的显示装置的方法的流程图。

参照图7，在根据本公开内容的实施方式的显示装置1000的制造方法中，首先，如图8所示的第一压接工艺中，在S710中将遮光带900放置在模块MD的通孔PH和金属板82的顶部上。

在这一点上，通孔PH是指第一孔区域PH。在如图8所示的遮光带900的俯视图中，主体910位于通孔PH的中心，并且腿部920被布置成分散在通孔PH周围。图8是示出根据本公开内容的实施方式的遮光带被第一压接和第二压接的示例的视图。

在图7中，用于按压操作的压力装置90可以包括直径小于通孔PH的直径的第一压力推动器91和直径大于通孔PH的直径的第二压力推动器92。

随后，在S720中，具有比通孔PH的直径较小的直径的第一压力推动器91对遮光带900的主体910执行第一按压。

此时，第一压力推动器91执行第一按压，直到遮光带900的主体910被插入到通孔PH中并接触盖构件73的底表面。

随后，在S730中，具有比通孔PH的直径较大的直径的第二压力推动器92对遮光带900的腿部920执行第二按压。

此时，第二压力推动器92按压遮光带900的与金属板82的上表面交叠的腿部920，直到腿部接触金属板82上表面。

在完成第二压接之后，遮光带900的腿部920可以以分散的方式附接至模块MD的金属板82的上表面，如图8(①)所示。主体910的一部分附接至限定通孔PH的支承构件81、第二粘合剂层61、面板10、第一粘合剂层60、光学控制层71和盖粘合剂层72中的每一个的通孔的侧表面(②)。主体910的其他部分附接至盖构件73的上表面的与通孔PH的底表面相对应的部分(③)。

然后，在S740中，第一压力推动器91和第二压力推动器92被抬起并从遮光带900移除。

在根据本公开内容的实施方式的显示装置1000中，在如上所述的过程中将遮光带900附接至相机区域CA的通孔PH之后(TA)，如图9所示，漏光910被屏蔽。图9是示出将遮光带900附接至根据本公开内容的实施方式的显示装置的相机区域的通孔之前(TB)和之后(TA)的漏光现象的图像。可以发现，在根据本公开内容的实施方式的显示装置1000中，在遮光带900被附接至相机区域CA的通孔之前发生漏光现象，而在遮光带900被附接至相机区域CA的通孔之后，漏光910被屏蔽。

因此，在根据本公开内容的实施方式的显示装置1000中，遮光带可以以双重按压技术附接至相机区域的通孔，从而防止漏光并减少亮点缺陷。亮点缺陷是指如下缺陷：由对盖构件73的摩擦产生的电荷没有被释放到金属板82，而是被转移到面板10，使得面板被损坏，从而在相机孔周围发生漏光。

如上所述，根据本公开内容的实施方式，可以实现下述显示装置，其中作为导电材料的黑色墨不设置在相机区域的通孔中，而是将用于漏光屏蔽的遮光带插入到相机区域的通孔中，从而防止漏光并减少亮点缺陷。

此外，根据本公开内容的实施方式，可以实现显示装置的制造方法，其中将具有多个腿部的遮光带设置在显示装置中的相机区域中的孔的顶部，然后在第一压接中将遮光带附接至孔的底部，然后在第二压接中将多个腿部附接至孔的外围。

根据本公开内容的实施方式的显示装置可以如下描述。

本公开内容的第一方面提供了一种显示装置，包括：面板，其包括显示区域和非显示区域，其中，在显示区域中形成包括第一孔区域的相机区域；盖构件，其设置在面板下方；以及板，其设置在面板的顶部上并且包括支承构件和金属板，其中，面板和板中的每一个在相机区域中具有限定在其中的通孔，其中，遮光带沿着面板和板中的每一个的通孔的内侧表面设置并附接至面板和板中的每一个的通孔的内侧表面。

在显示装置的一些实现方式中，遮光带包括导电材料。

在显示装置的一些实现方式中，遮光带包括黑色材料。

在显示装置的一些实现方式中，遮光带包括：具有限定在其中心区域中的通孔的圆形主体；以及从该主体向外延伸的多个腿部。

在显示装置的一些实现方式中，相机区域还包括与相机交叠的第二孔区域。

在显示装置的一些实现方式中，相机区域包括：第一区域，其围绕第二孔区域并延伸第二孔区域的外端；第二区域，其从第一区域的外端延伸至面板的通孔的内侧表面；第三区域，其从第二区域的外端延伸至金属板的内侧端部；以及第四区域，其从第三区域的外端延伸至遮光带的外端。

在显示装置的一些实现方式中，面板的第一孔区域与第二孔区域、第一区域和第二区域交叠。

在显示装置的一些实现方式中，相机区域包括：与第三区域交叠的第一图案区域；以及与第四区域交叠的第一坝区域、第二图案区域和布线区域。

在显示装置的一些实现方式中，支承构件的通孔的宽度和金属板的通孔的宽度彼此不同。

在显示装置的一些实现方式中，金属板的通孔大于支承构件的通孔。

在显示装置的一些实现方式中，遮光带的每个腿部从盖构件的底表面的边缘沿着支承构件的通孔的内侧表面在向上方向上直线延伸，并且附接至支承构件的通孔的内侧表面，其中，遮光带的每个腿部覆盖并附接至支承构件的上表面的一部分，并且从支承部件的上表面的一部分的端部弯曲，以覆盖并附接至金属板的上表面的一部分。

在显示装置的一些实现方式中，显示装置还包括：设置在面板下方的第一粘合剂层和光学控制层；以及设置在光学控制层与盖构件之间的盖粘合剂层。

在显示装置的一些实现方式中，光学控制层、第一粘合剂层和盖粘合剂层中的每一个在相机区域中具有限定在其中的通孔。

在显示装置的一些实现方式中，遮光带附接至所述支承构件、所述面板、光学控制层、第一粘合剂层和盖粘合剂层中的每一个的通孔的内侧表面。

在显示装置的一些实现方式中，遮光带的主体附接至所述支承构件、所述面板、光学控制层、第一粘合剂层和盖粘合剂层中的每一个的通孔的内侧表面。

在显示装置的一些实现方式中，支承构件、面板、光学控制层、第一粘合剂层和盖粘合剂层中的每一个的通孔的直径小于金属板和第三粘合剂层中的每一个的通孔的直径。

在显示装置的一些实现方式中，多个像素被设置在显示区域中，其中，像素中的每一个包括子像素，其中，子像素中的每一个包括像素电路。

在显示装置的一些实现方式中，像素电路包括至少一个晶体管，其中，子像素中的每一个包括发光层、第二电极以及电连接至所述至少一个晶体管的第一电极。

在显示装置的一些实现方式中，每个子像素包括设置在第二电极上的封装层和触摸电极。

在显示装置的一些实现方式中，显示装置还包括设置在相机区域中的相机、传感器和光源。

在显示装置的一些实现方式中，显示装置还包括设置在非显示区域中的驱动电路和坝区域。

本公开内容的第二方面提供了一种用于制造显示装置的方法，其中，显示装置包括：面板，其包括显示区域和非显示区域，其中，在显示区域中形成包括第一孔区域的相机区域；盖构件，其设置在面板的顶部上；以及板，其设置在面板下方并且包括支承构件和金属板，其中，面板和板中的每一个在相机区域中具有限定在其中的通孔，其中，该方法包括：步骤a，将遮光带定位在通孔和金属板的顶部上；步骤b，使用具有比通孔的直径较小的直径的第一压力推动器对遮光带的主体进行第一按压；步骤c，使用具有比通孔的直径较大的直径的第二压力推动器对遮光带的腿部进行第二按压；以及步骤d，从遮光带移除第一压力推动器和第二压力推动器。

在该方法的一些实现方式中，在步骤b中，第一压力推动器执行第一按压，直到遮光带的主体接触盖构件的底表面。

在该方法的一些实现方式中，在步骤c中，第二压力推动器对遮光带的与金属板的上表面交叠的每个腿部执行第二按压，直到每个腿部接触金属板的上表面。

本公开内容还包括以下技术方案。

方案1.一种显示装置，包括：

面板，所述面板包括显示区域和非显示区域，其中，包括第一孔区域的相机区域在所述显示区域中；

盖构件，所述盖构件在所述面板下方；以及

板，所述板设置在所述面板上，并且所述板包括支承构件和金属板，

其中，所述面板和所述板中的每一个在所述相机区域中具有限定在其中的通孔，

其中，遮光带沿着所述面板和所述板中的每一个的通孔的内侧表面设置并附接至所述面板和所述板中的每一个的通孔的内侧表面。

方案2.根据方案1所述的显示装置，其中，所述遮光带包括导电材料。

方案3.根据方案1所述的显示装置，其中，所述遮光带包括黑色材料。

方案4.根据方案1所述的显示装置，其中，所述遮光带包括：

具有限定在其中心区域中的通孔的圆形主体；以及

从所述圆形主体向外延伸的多个腿部。

方案5.根据方案1所述的显示装置，其中，所述相机区域还包括与相机交叠的第二孔区域。

方案6.根据方案5所述的显示装置，其中，所述相机区域包括：

第一区域，所述第一区域围绕所述第二孔区域并延伸至所述第二孔区域的外端；

第二区域，所述第二区域从所述第一区域的外端延伸至所述面板的通孔的内侧表面；

第三区域，所述第三区域从所述第二区域的外端延伸至所述金属板的内侧端部；以及

第四区域，所述第四区域从所述第三区域的外端延伸至所述遮光带的外端。

方案7.根据方案6所述的显示装置，其中，所述面板的第一孔区域与所述第二孔区域、所述第一区域和所述第二区域交叠。

方案8.根据方案6所述的显示装置，其中，所述相机区域包括：

与所述第三区域交叠的第一图案区域；以及

与所述第四区域交叠的第一坝区域、第二图案区域和布线区域。

方案9.根据方案4所述的显示装置，其中，所述支承构件的通孔的宽度与所述金属板的通孔的宽度不同。

方案10.根据方案9所述的显示装置，其中，所述金属板的通孔的宽度大于所述支承构件的通孔的宽度。

方案11.根据方案10所述的显示装置，其中，所述遮光带的多个腿部中的每个腿部从所述盖构件的底表面的边缘沿着所述支承构件的通孔的内侧表面在向上方向上直线延伸，并且附接至所述支承构件的通孔的内侧表面，

其中，所述遮光带的多个腿部中的每个腿部覆盖并附接至所述支承构件的上表面的一部分，并且从所述支承部件的上表面的一部分的端部弯曲，以覆盖并附接至所述金属板的上表面的一部分。

方案12.根据方案9所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：

设置在所述面板下方的第一粘合剂层和光学控制层；以及

设置在所述光学控制层与所述盖构件之间的盖粘合剂层。

方案13.根据方案12所述的显示装置，其中，所述光学控制层、所述第一粘合剂层和所述盖粘合剂层中的每一个在所述相机区域中具有限定在其中的通孔。

方案14.根据方案13所述的显示装置，其中，所述遮光带附接至所述支承构件、所述面板、所述光学控制层、所述第一粘合剂层和所述盖粘合剂层中的每一个的通孔的内侧表面。

方案15.根据方案14所述的显示装置，其中，所述遮光带的圆形主体附接至所述支承构件、所述面板、所述光学控制层、所述第一粘合剂层和所述盖粘合剂层中的每一个的通孔的内侧表面。

方案16.根据方案14所述的显示装置，其中，所述支承构件、所述面板、所述光学控制层、所述第一粘合剂层和所述盖粘合剂层中的每一个的通孔的直径小于所述金属板和第三粘合剂层中的每一个的通孔的直径。

方案17.根据方案1所述的显示装置，其中，多个像素在所述显示区域中，其中，所述多个像素中的每一个像素包括多个子像素，其中，所述多个子像素中的每一个子像素包括像素电路。

方案18.根据方案17所述的显示装置，其中，所述多个子像素中的每一个子像素的像素电路包括至少一个晶体管，

其中，所述多个子像素中的每一个子像素包括发光层、第二电极以及电连接至所述至少一个晶体管的第一电极。

方案19.根据方案18所述的显示装置，其中，所述多个子像素中的每一个子像素包括设置在所述第二电极上的封装层和触摸电极。

方案20.根据方案1所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括设置在所述相机区域中的相机、传感器和光源。

方案21.根据方案1所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括设置在所述非显示区域中的驱动电路和坝区域。

尽管已经参照附图更详细地描述了本公开内容的实施方式，但本公开内容不一定限于这些实施方式，并且可以在本公开内容的技术精神的范围内以各种方式修改。因此，本公开内容中所公开的实施方式旨在描述而不是限制本公开内容的技术构思，而且本公开内容的技术构思的范围不受这些实施方式的限制。因此，应当理解，上述实施方式不是限制性的，而是在所有方面是说明性的。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：

面板，所述面板包括显示区域和非显示区域，其中，包括第一孔区域的相机区域在所述显示区域中；

盖构件，所述盖构件在所述面板下方；以及

板，所述板设置在所述面板上，并且所述板包括支承构件和金属板，

其中，所述面板和所述板中的每一个在所述相机区域中具有限定在其中的通孔，

其中，遮光带沿着所述面板和所述板中的每一个的通孔的内侧表面设置并附接至所述面板和所述板中的每一个的通孔的内侧表面。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述遮光带包括导电材料。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述遮光带包括黑色材料。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述遮光带包括：

具有限定在其中心区域中的通孔的圆形主体；以及

从所述圆形主体向外延伸的多个腿部。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述相机区域还包括与相机交叠的第二孔区域。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述相机区域包括：

第一区域，所述第一区域围绕所述第二孔区域并延伸至所述第二孔区域的外端；

第二区域，所述第二区域从所述第一区域的外端延伸至所述面板的通孔的内侧表面；

第三区域，所述第三区域从所述第二区域的外端延伸至所述金属板的内侧端部；以及

第四区域，所述第四区域从所述第三区域的外端延伸至所述遮光带的外端。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述面板的第一孔区域与所述第二孔区域、所述第一区域和所述第二区域交叠。

8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述相机区域包括：

与所述第三区域交叠的第一图案区域；以及

与所述第四区域交叠的第一坝区域、第二图案区域和布线区域。

9.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述支承构件的通孔的宽度与所述金属板的通孔的宽度不同。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述金属板的通孔的宽度大于所述支承构件的通孔的宽度。