CN118213284A - 翘曲校正方法、工件校正装置及工件校正系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种翘曲校正方法、一种工件校正装置和一种工件校正系统。翘曲校正方法例如包括：获取所述待测工件的平面度数据；根据平面度阈值和所述平面度数据确定翘曲信息；根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令；以及根据所述翘曲矫正指令对所述待测工件进行翘曲矫正。本发明实施例实现了在气浮承载待测工件时对待测工件进行翘曲矫正，提升了待测工件的表面平面度，进而提高待测工件的精度。

Description

翘曲校正方法、工件校正装置及工件校正系统

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种翘曲校正方法、一种工件校正装置及一种工件校正系统。

背景技术

对待测件(例如为晶圆)进行检测时，需要先对待测件进行承载。气浮承载是目前常用的一种承载方式。在晶圆的生产过程中，晶圆会由于硅生长或其他原因而出现翘曲情况。然而在气浮承载装置气浮承载晶圆时，难以对晶圆的翘曲情况进行矫正，这样会导致气浮承载效果较差，进而影响晶圆的检测精度。

发明内容

针对现有技术中的至少部分问题和不足，本发明实施例公开了一种翘曲校正方法、一种工件校正装置和一种工件校正系统，实现了在气浮承载待测工件时对待测工件进行翘曲矫正，提升了待测工件的表面平面度，进而提高待测工件的精度。

一方面，本发明实施例提供的一种翘曲校正方法，例如包括：获取待测工件的平面度数据；根据平面度阈值和所述平面度数据确定翘曲信息；根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令；以及根据所述翘曲矫正指令对所述待测工件进行翘曲矫正。

本发明实施例通过获取待测工件的平面度数据并根据该平面度数据确定翘曲信息，从而通过翘曲信息生成翘曲矫正指令以根据翘曲矫正指令对待测工件的进行翘曲矫正，实现了在气浮承载待测工件的同时对待测工件进行翘曲矫正，提升了待测工件的表面平面度，进而提高待测工件的精度。

在本发明的一个实施例中，所述根据平面度阈值和所述平面度数据确定翘曲信息，包括：根据所述平面度数据与所述平面度阈值确定平面度差值；以及根据所述平面度差值确定所述翘曲信息。

在本发明的一个实施例中，所述翘曲信息包括翘曲类型数据和翘曲程度数据；所述根据所述平面度差值确定所述翘曲信息包括：当所述平面度差值大于零时，所述待测工件的翘曲类型为向上翘曲类型；当所述平面度差值小于零时，所述待测工件的所述翘曲类型为向下翘曲类型；以及将所述平面度差值进行取绝对值运算得到所述翘曲程度数据。

在本发明的一个实施例中，所述翘曲矫正指令包括翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据；所述根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令包括：根据所述翘曲类型数据确定所述翘曲矫正压力类型数据；以及根据所述翘曲程度数据确定所述翘曲矫正压力数据。

在本发明的一个实施例中，所述根据所述翘曲矫正指令对所述待测工件进行翘曲矫正包括：根据所述翘曲矫正压力类型数据控制翘曲矫正装置打开与所述翘曲压力类型数据对应的气压通道；以及根据所述翘曲矫正压力数据控制翘曲矫正装置的所述气压通道中的气流压力以对所述待测工件进行翘曲矫正。

另一方面，本发明实施例提供的一种工件校正装置，包括：数据获取模块，用于获取待测工件的平面度数据；翘曲确定模块，用于根据平面度阈值和所述平面度数据确定翘曲信息；指令生成模块，用于根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令；翘曲矫正模块，用于根据所述翘曲矫正指令对所述待测工件进行翘曲矫正。

在本发明的一个实施例中，所述翘曲信息包括翘曲类型数据和翘曲程度数据，所述翘曲矫正指令包括翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据；所述指令生成模块具体用于：根据所述翘曲类型数据确定所述翘曲矫正压力类型数据；以及根据所述翘曲程度数据确定所述翘曲矫正压力数据。

在本发明的一个实施例中，所述翘曲矫正模块具体用于：根据所述翘曲矫正压力类型数据控制翘曲矫正装置打开与所述翘曲压力类型数据对应的气压通道；以及根据所述翘曲矫正压力数据控制翘曲矫正装置的所述气压通道中的气流压力以对所述待测工件进行翘曲矫正。

再一方面，本发明实施例提供的一种工件校正系统，包括存储器和电连接所述存储器的处理器，其中所述存储器存储有所述处理器执行的指令，且所述指令使得所述处理器执行操作以进行如前述的翘曲校正方法。

又一方面，本发明实施例提供的一种工件校正系统，包括：气浮承载设备，包括气浮承载装置和翘曲矫正装置，所述翘曲矫正装置连接所述气浮承载装置；计算机，电连接所述气浮承载设备的所述气浮承载装置和所述翘曲矫正装置；以及平面度检测设备，电连接所述计算机；其中，所述气浮承载装置用于气浮承载待测工件；所述平面度检测设备用于对所述待测工件进行图像采集并发送采集到的待测工件图像至所述计算机；所述计算机用于根据所述待测工件图像获取所述待测工件的平面度数据、根据平面度阈值和所述平面度数据确定所述翘曲信息、根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令、根据所述翘曲矫正指令控制所述翘曲矫正装置对所述待测工件进行翘曲矫正。

由上可知，本发明上述技术特征可以具有如下一个或多个有益效果：通过获取待测工件的平面度数据并根据该平面度数据确定翘曲信息，从而通过翘曲信息生成翘曲矫正指令以根据翘曲矫正指令对待测工件的进行翘曲矫正，实现了在气浮承载待测工件的同时对待测工件进行翘曲矫正，提升了待测工件的表面平面度，进而提高待测工件的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例提供的一种翘曲校正方法的流程示意图。

图2为应用本发明第一实施例提供的翘曲校正方法的一种的工件校正系统的结构示意图。

图3为本发明第一实施例提供的气浮承载设备的剖面结构示意图。

图4为本发明第一实施例提供的翘曲矫正装置的剖面结构示意图。

图5为本发明第一实施例提供的气路控制件的结构示意图。

图6为本发明第一实施例提供的气浮承载设备的结构示意图。

图7为本发明第一实施例提供的第一气孔和气压调节螺丝的相对位置关系示意图。

图8为本发明第一实施例提供的第二气孔和气压调节螺丝的相对位置关系示意图。

图9为本发明第二实施例提供的一种工件校正装置的结构示意图。

图10为本发明第三实施例提供的一种工件校正系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

还需要说明的是，本发明中多个实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合，相互引用。

【第一实施例】

参见图1，其示出了本发明第一实施例提供的一种翘曲校正方法。具体地，本发明实施例提供的翘曲校正方法适用于一种工件校正系统20。翘曲校正方法例如包括步骤：

S11：获取待测工件的平面度数据；

S12：根据平面度阈值和所述平面度数据确定所述翘曲信息；

S13：根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令；

S14：根据所述翘曲矫正指令对所述待测工件进行翘曲矫正。

为便于理解本发明，下面将结合图2-图6对本实施例的翘曲校正方法的各个步骤进行详细描述。

图2示出的一种工件校正系统20，例如包括气浮承载设备200，计算机210和平面度检测设备220。所述气浮承载设备200和所述平面度检测设备220分别电连接所述计算机210。具体来说，计算机210可例如为PC机或其它具有数据处理功能的设备，平面度检测设备220可例如包括线阵相机或面阵相机，或聚焦单元，或位置传感器等。

如图3所示，气浮承载设备200可例如包括气浮承载装置201和翘曲矫正装置205。翘曲矫正装置205连接在气浮承载装置201上。气浮承载装置201上设置有承载面202，用于气浮承载待测工件。此外，气浮承载装置201还设置有第一气压通道203和第二气压通道204，具体地，第一气压通道203包括设置在承载面202上的多个第一气孔2031，第二气压通道204包括设置在承载面202上的多个第二气孔2041。其中，第一气压通道203中的气流的空气压力大于一气压阈值，也即相对压力为正值，也即第一气压通道203例如为正气压通道。第二气压通道204中的气流的空气压力小于所述气压阈值，也即相对压力为负值，也即第二气压通道204例如为负气压通道。该压力阈值可以根据实际需要确定，比如为标准大气压或者为零。此外，参见图6，气浮承载设备200还包括控制器209，控制器209电连接气浮承载装置201和翘曲矫正装置205并控制气浮承载装置201和翘曲矫正装置205。

参见图4，翘曲矫正装置205包括设置于所述承载面201中部的矫正盘206和气路控制件207。翘曲矫正装置205还包括矫正气压通道208，矫正气压通道208包括设置于矫正盘206上的多个矫正孔2061，矫正气压通道208连通矫正盘206和气压控制件207。参见图5，气路控制件207包括气压调节阀2071和气压切换阀2072，气压调节阀2071一端连通所述矫正气压通道208，气压切换阀2072连接在气压调节阀2071远离矫正气压通道208的一端，气压切换阀2072的另一端连通至正压组件或负压组件。

本发明实施例提供的翘曲校正方法可用于工件校正系统20，其具体过程如下。

首先，所述气浮承载装置201响应于用户的操作，气浮承载待测工件。待测工件可例如气浮承载于气浮承载装置201的承载面202上，并与气浮承载装置201的承载面202保持一定的距离。具体地，如图3所示，第一气压通道203送出气流对待测工件进行吹浮，第二气压通道204排出气浮承载装置201与待测工件之间被待测工件所阻挡的气流，进而与第一气压通道203送出的气流相配合使得气浮承载装置201能够对待测工件进行气浮承载。

其次，计算机210获取待测工件的平面度数据(对应于图1中S11)。具体地，计算机210控制平面度检测设备220对待测工件进行数据获取。

举例来说，当平面度检测设备220为相机时，计算机210控制相机对待测工件进行图像采集得到待测工件图像，相机将待测工件图像发送所述计算机210。计算机210对接收到的待测工件图像进行数据分析和处理，以获得待测工件的平面度数据。具体地，计算机210通过判断待测工件图像的各区域的清晰程度，进而确定待测工件的平面度数据。又例如，当平面度检测设备220为聚焦单元时，计算机210可例如通过控制聚焦单元沿待测工件的直径方向对待测工件进行扫描得到待测工件图像，聚焦单元将待测工件图像发送到计算机210上。计算机210对待测工件图像上的各像素点或者各区域的聚焦程度进行分析、处理得所述待测工件的平面度数据。还例如，当平面度检测设备220为位置传感器时，计算机210可例如通过位置传感器确定待测工件的边缘位置后，再通过位置传感器调整预设位置、并通过位置传感器是否检测到存在信号阻挡来确定所述待测工件的平面度数据。此处值得一提的是，获取待测工件的平面度数据可参考现有技术中比较成熟的技术方案，本发明此处不再赘述。

然后，计算机210根据平面度阈值和待测工件的平面度数据确定翘曲信息(对应于图1中S12)。具体地，计算机210根据平面度数据与平面度阈值确定平面度差值，并根据所述平面度差值确定所述翘曲信息。平面度差值可例如将平面度数据与平面度阈值进行减法运算得到。其中，翘曲信息可例如包括翘曲类型数据和翘曲程度数据。举例来说，当平面度差值大于零时，此时翘曲类型为向上翘曲类型；当平面度差值小于零时，此时翘曲类型为向下翘曲类型。翘曲程度数据可例如通过对平面度差值进行取绝对值运算得到。举例来说，平面度阈值可例如为20，若平面度数据为30，则平面度差值为10，此时待测工件的翘曲类型为向上翘曲类型，翘曲程度数据为10；若平面度数据为15，则平面度差值为-5，此时待测工件的翘曲类型为向下翘曲类型，翘曲程度数据为5。

接着，计算机210根据翘曲信息生成翘曲矫正指令(对应于图1中S13)并将该翘曲矫正指令发送至气浮承载设备200。翘曲矫正指令包括翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据。具体地，计算机210根据翘曲类型数据确定翘曲矫正压力类型数据，举例来说，当翘曲类型为向上翘曲类型时，翘曲矫正压力类型为负气压，当翘曲类型为下翘曲类型时，翘曲矫正压力类型为正气压。此外，计算机210还根据所述翘曲程度数据确定翘曲矫正压力数据。其中，翘曲矫正压力数据可例如与翘曲程度数据呈正比例关系，即当翘曲程度数据越大时，翘曲矫正压力数据也应随之越大；当翘曲程度数据越小时，翘曲矫正压力数据也应随之越小。当然，翘曲矫正压力数据还可以与翘曲程度数据呈其它映射关系，比如指数关系等。

最后，气浮承载设备200接收来自计算机210的翘曲矫正指令并根据该翘曲矫正指令对待测工件进行翘曲矫正(对应于图1中S14)。此处例如是对待测工件的中部位置进行翘曲校正。控制器209接收来自计算机210的翘曲矫正指令并根据该翘曲矫正指令对待测工件进行翘曲矫正。具体地，控制器209根据翘曲矫正压力类型数据控制翘曲校正装置205打开与所述翘曲压力类型数据对应的气压通道，即控制器209根据翘曲矫正压力类型数据控制气压切换阀2072连通至正压组件比如正压气源或负压组件比如负压气源。其中，当翘曲矫正压力类型为正气压，即待测工件的翘曲类型为下翘曲类型时，控制器209控制翘曲校正装置205的气压切换阀2072连通至正压组件以使矫正气压通道209充满正压气体，即矫正气压通道209形成为正气压通道。此时，翘曲校正装置205的多个矫正孔2061对待测工件进行送气以达到矫正待测工件的目的。当翘曲矫正压力类型为负气压，即待测工件的翘曲类型为上翘曲类型时，控制器209控制翘曲校正装置205的气压切换阀2082连通至负压组件以使矫正气压通道209充满负压气体，即矫正气压通道209形成为负气压通道。此时，翘曲校正装置205的多个矫正孔2061对待测工件进行吸附，以达到矫正待测工件的目的。需要说明的是，用户也可手动切换气压切换阀2072以使矫正气压通道209形成为正气压通道或负气压通道，从而实现对待测工件进行翘曲矫正的目的。

此外，气浮承载设备200还根据翘曲矫正压力数据控制翘曲矫正装置205的气压通道中的气流压力。具体地，控制器209根据翘曲矫正压力数据控制翘曲矫正装置205的气压通道中的气流压力，即控制器209根据翘曲矫正压力数据控制气压调节阀2071以调节翘曲矫正装置205的矫正气压通道208中的气流压力。其中，翘曲矫正压力数据例如与气压通道中的气流压力呈正比例关系，即当翘曲矫正压力数据变大时，控制器209控制气压调节阀2071以使矫正气压通道208中的气流压力也随之变大；当翘曲矫正压力数据变小时，控制器209控制气压调节阀2071以使矫正气压通道208中的气流压力也随之变小。当然，用户也可手动切换气压调节阀2071以调节翘曲矫正装置205的矫正气压通道208中的气流压力。

进一步地，气浮承载设备200接收来自计算机210的翘曲矫正指令并根据该翘曲矫正指令对待测工件进行翘曲矫正时，气浮承载设备200还根据翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据控制气浮承载装置201上的多个第一气孔2031和多个第二气孔2041中的压力。具体地，控制器209还根据翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据控制气浮承载装置201上多个第一气孔2031和多个第二气孔2041中的压力。参见图4，气路控制件207还包括第一气道调节阀2073和第二气道调节阀2074。具体地，控制器209根据翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据控制第一气道调节阀2073和第二气道调节阀2074以调节第一气孔2031和第二气孔2041中的压力。

此外，在本实施例的一个具体实施方式中，还可例如根据翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据调节气浮承载装置201上邻近翘曲矫正装置205的多个第一气孔2031和多个第二气孔2041中的压力。其中，第一气孔2031和第二气孔2041中可例如分别设置有气压调节螺丝2032和气压调节螺丝2042，参见图7和图8，气压调节螺丝和第一气孔2031或第二气孔2041可例如螺纹连接，螺纹上可例如设置有气流输出口。用户可例如手动调节气压调节螺丝2032与第一气孔2031的相对高度H1来调节第一气孔2031中的气流压力。当然，用户也可手动调节气压调节螺丝2042与第二气孔2041的相对高度H2来调节第二气孔2041中的气流压力。

综上所述，本发明实施例通过获取待测工件的平面度数据并根据该平面度数据确定翘曲信息，从而通过翘曲信息生成翘曲矫正指令以根据翘曲矫正指令对待测工件的进行翘曲矫正，实现了在气浮承载待测工件的同时对待测工件进行翘曲矫正，提升了待测工件的表面平面度，进而提高待测工件的精度。

【第二实施例】

如图9所示，本发明第二实施例提供了一种工件校正装置30。工件校正装置30例如包括控制数据获取模块310、翘曲确定模块330、指令生成模块350以及翘曲矫正模块370。

其中，数据获取模块310用于获取待测工件的平面度数据。

翘曲确定模块330用于根据平面度阈值和所述平面度数据确定所述翘曲信息。

指令生成模块350用于根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令。其中，所述翘曲信息包括翘曲类型数据和翘曲程度数据，所述翘曲矫正指令包括翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据。具体地，指令生成模块350用于：根据所述翘曲类型数据确定所述翘曲矫正压力类型数据；根据所述翘曲程度数据确定所述翘曲矫正压力数据。

翘曲矫正模块370用于根据所述翘曲矫正指令对所述待测工件进行翘曲矫正。具体地，翘曲矫正模块370用于根据所述翘曲矫正压力类型数据控制翘曲矫正装置打开与所述翘曲压力类型数据对应的气压通道；以及根据所述翘曲矫正压力数据控制翘曲矫正装置的所述气压通道中的气流压力以对所述待测工件进行翘曲矫正。

本实施例中的工件校正装置30中的各模块之间的具体工作过程和技术效果参见前述第一实施例的描述。

【第三实施例】

参见图10，本发明第三实施例提供了一种工件校正系统40。工件校正系统40例如包括存储器410和与存储器410连接的处理器430。存储器410可例如为非易失性存储器，其上存储有计算机程序411。处理器430可例如为中央处理器、微控制器、或嵌入式处理器。处理器430运行计算机程序411时执行前述第一实施例中的翘曲校正方法。

本实施例中的工件校正系统40的具体工作过程和技术效果参见前述第一实施例的描述。

可以理解的是，前述各个实施例仅为本发明的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本发明的发明目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种翘曲校正方法，其特征在于，包括：

获取待测工件的平面度数据；

根据平面度阈值和所述平面度数据确定翘曲信息；

根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令；以及

根据所述翘曲矫正指令对所述待测工件进行翘曲矫正。

2.如权利要求1所述的翘曲校正方法，其特征在于，所述根据平面度阈值和所述平面度数据确定翘曲信息，包括：

根据所述平面度数据与所述平面度阈值确定平面度差值；以及

根据所述平面度差值确定所述翘曲信息。

3.如权利要求2所述的翘曲校正方法，其特征在于，所述翘曲信息包括翘曲类型数据和翘曲程度数据；所述根据所述平面度差值确定所述翘曲信息包括：

当所述平面度差值大于零时，所述待测工件的翘曲类型为向上翘曲类型；

当所述平面度差值小于零时，所述待测工件的所述翘曲类型为向下翘曲类型；以及

将所述平面度差值进行取绝对值运算得到所述翘曲程度数据。

4.如权利要求3所述的翘曲校正方法，其特征在于，所述翘曲矫正指令包括翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据；所述根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令包括：

根据所述翘曲类型数据确定所述翘曲矫正压力类型数据；以及

根据所述翘曲程度数据确定所述翘曲矫正压力数据。

5.如权利要求4所述的翘曲校正方法，其特征在于，所述根据所述翘曲矫正指令对所述待测工件进行翘曲矫正包括：

根据所述翘曲矫正压力类型数据控制翘曲矫正装置打开与所述翘曲压力类型数据对应的气压通道；以及

根据所述翘曲矫正压力数据控制翘曲矫正装置的所述气压通道中的气流压力以对所述待测工件进行翘曲矫正。

6.一种工件校正装置，其特征在于，包括：

数据获取模块，用于获取待测工件的平面度数据；

翘曲确定模块，用于根据平面度阈值和所述平面度数据确定翘曲信息；

指令生成模块，用于根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令；

翘曲矫正模块，用于根据所述翘曲矫正指令对所述待测工件进行翘曲矫正。

7.如权利要求6所述的工件校正装置，其特征在于，所述翘曲信息包括翘曲类型数据和翘曲程度数据，所述翘曲矫正指令包括翘曲矫正压力类型数据和翘曲矫正压力数据；所述指令生成模块具体用于：

根据所述翘曲类型数据确定所述翘曲矫正压力类型数据；以及

根据所述翘曲程度数据确定所述翘曲矫正压力数据。

8.如权利要求7所述的工件校正装置，其特征在于，所述翘曲矫正模块具体用于：

根据所述翘曲矫正压力类型数据控制翘曲矫正装置打开与所述翘曲压力类型数据对应的气压通道；以及

根据所述翘曲矫正压力数据控制翘曲矫正装置的所述气压通道中的气流压力以对所述待测工件进行翘曲矫正。

9.一种工件校正系统，其特征在于，包括存储器和电连接所述存储器的处理器，其中所述存储器存储有所述处理器执行的指令，且所述指令使得所述处理器执行操作以进行如权利要求1至5中任意一项所述的翘曲校正方法。

10.一种工件校正系统，其特征在于，包括：

气浮承载设备，包括气浮承载装置和翘曲矫正装置，所述翘曲矫正装置连接所述气浮承载装置；

计算机，电连接所述气浮承载设备的所述气浮承载装置和所述翘曲矫正装置；以及

平面度检测设备，电连接所述计算机；

其中，所述气浮承载装置用于气浮承载待测工件；

所述平面度检测设备用于对所述待测工件进行图像采集并发送采集到的待测工件图像至所述计算机；

所述计算机用于根据所述待测工件图像获取所述待测工件的平面度数据、根据平面度阈值和所述平面度数据确定所述翘曲信息、根据所述翘曲信息生成翘曲矫正指令、根据所述翘曲矫正指令控制所述翘曲矫正装置对所述待测工件进行翘曲矫正。