CN118100840A - 一种体声波谐振器的制备方法及体声波谐振器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种体声波谐振器的制备方法及体声波谐振器，应用于体声波谐振器技术领域，包括：在基底表面设置压电层；刻蚀压电层的表面，以在压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面；在压电层表面设置电极材料，以基于台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层；基于电极层制备体声波谐振器。通过在压电层表面刻蚀出台阶面，然后在压电层表面设置覆盖压电层的导电材料，只需要通过一次图案化就可以一次性形成电极层以及在电极层边缘设置凹凸结构，大大简化了体声波谐振器的制备流程。而通过调整部分刻蚀压电层的深度形成谐振器有效区不同的厚度，进而形成不同的谐振器频率，实现体声波滤波器的制作。

Description

一种体声波谐振器的制备方法及体声波谐振器

技术领域

本发明涉及体声波谐振器技术领域，特别是涉及一种体声波谐振器的制备方法以及一种体声波谐振器。

背景技术

通信技术的发展，对射频前端的器件需要不断增大。现今一部5G全网通手机需要支持各个频段的通信，每个频段都需要相应的射频前端器件。在射频前端中滤波器的需求是非常大的，而要做到5G全网通滤波器需要支持的频段到达GHz，在该频段主要是SAW(声表面波)和BAW(体声波)滤波器。BAW滤波器相比SAW滤波器的性能更佳，带宽更宽，功率容量更大，频段也更高，但高性能带来的是高成本。如何降低BAW滤波器的成本成为产业界和科学界急需解决的一大问题。

由公知技术可得提升BAW滤波器的性能可通过提高BAW谐振器的Q值，主要是BAW谐振器的并联谐振点的Q值，可使用在顶电极边缘放置凸起和悬臂梁的结构来实现。而在制作凸起结构时其与BAW谐振器的顶电极需要分开制作，即凸起结构需要单独的一次光刻。同时BAW滤波器的拓扑结构中至少包含两种频率的谐振器，即谐振器有效区的厚度不同。工艺形成不同的厚度的谐振器，需要减薄工艺，且对减薄工艺的精度要求很高。所以如何提供一种合适的工艺实现高性能的BAW滤波器，并且可以降低滤波器的制作成本是本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种体声波谐振器的制备方法，可以制备实现高性能的BAW滤波器，并且降低滤波器的制作成本；本发明的另一目的在于提供一种体声波谐振器，具有较高性能且成本较低。

为解决上述技术问题，本发明提供一种体声波谐振器的制备方法，包括：

在基底表面设置压电层；

刻蚀所述压电层的表面，以在所述压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面；

在所述压电层表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层；

基于所述电极层制备体声波谐振器。

可选的，所述刻蚀所述压电层的表面，以在所述压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面包括：

刻蚀所述压电层的表面形成凹槽；

在所述压电层表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述凹槽表面设置电极材料，以形成边缘具有凸起结构的电极层。

可选的，基于所述电极层制备体声波谐振器包括：

在边缘具有凸起结构的所述电极层外侧设置悬臂梁；

基于设置有所述悬臂梁的电极层制备体声波谐振器。

可选的，所述台阶面为多级台阶面，所述电极层的边缘具有多级凹凸结构。

可选的，所述刻蚀所述压电层的表面，以在所述压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面包括：

刻蚀所述压电层的表面形成凸起；

在所述压电层表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述凸起表面设置电极材料，以形成边缘具有凹陷结构的电极层。

可选的，在所述压电层表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述压电层表面设置电极材料；

对所述电极材料进行图案化，基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层。

可选的，在基底表面设置压电层包括：

在衬底表面设置声学反射层；

在所述声学反射层表面设置底电极；

在所述底电极表面设置压电层；

在所述压电层表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述压电层表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的顶电极。

可选的，所述声学反射层为空腔或布拉格反射层。

可选的，在基底表面设置压电层包括：

在第一衬底表面设置压电层；

在所述压电层表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述压电层的表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的底电极；

基于所述电极层制备体声波谐振器包括：

在所述压电层表面设置覆盖所述底电极的牺牲层，以及容纳所述牺牲层，与所述压电层键合的第二衬底；

剥离所述第一衬底，并在暴露出的压电层表面设置顶电极，制备体声波谐振器。

可选的，在暴露出的压电层表面设置顶电极包括：

刻蚀所述压电层的表面，以在所述压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面；

在所述压电层表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的顶电极。

本发明还提供了一种体声波谐振器，包括由上述任一项所述的一种体声波谐振器的制备方法所制备而成的体声波谐振器。

本发明所提供的一种体声波谐振器的制备方法，包括：在基底表面设置压电层；刻蚀压电层的表面，以在压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面；在压电层表面设置电极材料，以基于台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层；基于电极层制备体声波谐振器。

通过在压电层表面刻蚀出台阶面，然后在压电层表面设置覆盖压电层的导电材料，只需要通过一次图案化就可以一次性形成电极层以及在电极层边缘设置凹凸结构，大大简化了体声波谐振器的制备流程。而通过调整部分刻蚀压电层的深度形成谐振器有效区不同的厚度，进而形成不同的谐振器频率，实现体声波滤波器的制作。

本发明还提供了一种体声波谐振器，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种体声波谐振器的制备方法的工艺流程图；

图2为本发明实施例所提供的第一种体声波谐振器的结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的第二种体声波谐振器的结构示意图；

图4为本发明实施例所提供的第三种体声波谐振器的结构示意图；

图5为本发明实施例所提供的第四种体声波谐振器的结构示意图；

图6为本发明实施例所提供的第五种体声波谐振器的结构示意图；

图7为本发明实施例所提供的第六种体声波谐振器的结构示意图；

图8至图13为本发明实施例所提供的一种具体的体声波谐振器的制备方法的工艺流程图；

图14至图21为本发明实施例所提供的另一种具体的体声波谐振器的制备方法的工艺流程图。

图中：1.衬底、11.第一衬底、12.第二衬底、21.空腔、22.布拉格反射层、3.底电极、4.压电层、5.顶电极、61.凸起结构、62.凹陷结构、63.悬臂梁、7.多级凸起结构、8.牺牲层。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种体声波谐振器的制备方法。在现有技术中，可使用在顶电极边缘放置凸起和悬臂梁的结构来提升BAW滤波器的性能，而凸起结构需要单独的一次光刻。同时BAW滤波器的拓扑结构中至少包含两种频率的谐振器，即谐振器有效区的厚度不同。工艺形成不同的厚度的谐振器，需要减薄工艺，且对减薄工艺的精度要求很高。

而本发明所提供的一种体声波谐振器的制备方法，包括：在基底表面设置压电层；刻蚀压电层的表面，以在压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面；在压电层表面设置电极材料，以基于台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层；基于电极层制备体声波谐振器。

通过在压电层表面刻蚀出台阶面，然后在压电层表面设置覆盖压电层的导电材料，只需要通过一次图案化就可以一次性形成电极层以及在电极层边缘设置凹凸结构，大大简化了体声波谐振器的制备流程。而通过调整部分刻蚀压电层的深度形成谐振器有效区不同的厚度，进而形成不同的谐振器频率，实现体声波滤波器的制作。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1至图7，图1为本发明实施例所提供的一种体声波谐振器的制备方法的工艺流程图；图2为本发明实施例所提供的第一种体声波谐振器的结构示意图；图3为本发明实施例所提供的第二种体声波谐振器的结构示意图；图4为本发明实施例所提供的第三种体声波谐振器的结构示意图；图5为本发明实施例所提供的第四种体声波谐振器的结构示意图；图6为本发明实施例所提供的第五种体声波谐振器的结构示意图；图7为本发明实施例所提供的第六种体声波谐振器的结构示意图。

参见图1，在本发明实施例中，体声波谐振器的制备方法包括：

S101：在基底表面设置压电层。

参见图2以及图3，上述基底可以为设置有声学反射层的衬底1，该声学反射层具体可以为空腔21或者为布拉格反射层22(DBR反射层)，即交替设置高声阻抗材料和低声阻抗材料所形成的声学反射层。有关声学反射层的具体结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

对于仅需要在顶电极5设置凹凸结构的体声波谐振器来说，该基底还包括设置在声学反射层表面的底电极3；对于需要在底电极3设置凹凸结构的体声波谐振器来说，该基底通常仅为衬底1。其具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。上述压电层4的材料可以为多晶氮化铝、单晶氮化铝、掺杂钪元素的氮化铝、铌酸锂、氧化锌中的一种或几种的组合。上述压电层4与基底之间还可能设置有种子层，其结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

S102：刻蚀压电层的表面，以在压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面。

在本步骤中会对暴露出的压电层4表面进行刻蚀，在刻蚀之前会先确定压电层4对应电极层边缘的区域的具体位置，然后对压电层4进行刻蚀，该刻蚀过程会在压电层4对应电极层边缘的区域形成台阶面，以便后续基于该台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层。该电极层可以为最终体声波谐振器的顶电极5或底电极3，在本实施例中将顶电极5与底电极3统称为电极层。参见图2以及图4，该凹凸结构可以为突出电极层表面的凸起结构61，也可以为低于电极层表面的凹陷结构62，其均可以根据不同结构的台阶面实现。

需要说明的是，该刻蚀过程可以同步调整各个体声波谐振器中压电层4位于有效区的厚度，即压电层4位于声学反射层上方区域的厚度，从而达到调整不同体声波谐振器谐振频率的效果。

具体的，当需要形成边缘具有凸起结构61的电极层时，本步骤具体可以包括：刻蚀所述压电层4的表面形成凹槽。该凹槽的边缘处所形成的台阶面需要与后续电极层边缘位置相对应。

当需要形成边缘具有凹陷结构62的电极层时，本步骤具体可以包括：刻蚀所述压电层4的表面形成凸起。同理，该凸起的边缘处所形成的台阶面需要与后续电极层边缘位置相对应。

S103：在压电层表面设置电极材料，以基于台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层。

在本步骤中会先在上述压电层4表面设置电极材料。之后会对该电极材料进行图案化，以形成边缘具有对应凹凸结构的电极层。即本步骤通常包括：在所述压电层4表面设置电极材料；对所述电极材料进行图案化，基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层。

具体的，当上述S102中刻蚀压电层4的表面形成凹槽时，本步骤具体可以包括：在所述凹槽表面设置电极材料，以形成边缘具有凸起结构61的电极层。即本步骤可以在电极层表面形成凸起结构61。当上述S102中刻蚀压电层4的表面形成凸起时，本步骤具体可以包括：在所述凸起表面设置电极材料，以形成边缘具有凹陷结构62的电极层。即本步骤可以在电极层表面形成凹陷结构62。在本实施例中将电极层边缘的凸起结构61以及凹陷结构62统称为凹凸结构。

请参考图5，进一步的，在本实施例中所述台阶面为多级台阶面，所述电极层的边缘具有多级凹凸结构。即在刻蚀上述压电层4时，可以刻蚀出多级台阶面而不仅仅是一个台阶面。相应的在本步骤完成对电极层的图案化后，可以基于该多级台阶面形成多级凹凸结构。以凸起结构61为例，通过在压电层4表面刻蚀多级凹槽，在形成电极层时可以在电极层边缘形成多级凸起结构7。同理，在本实施例中也可以通过在压电层4表面刻蚀多级凸起，在形成电极层时可以在电极层边缘形成多级凹陷结构62。

S104：基于电极层制备体声波谐振器。

根据体声波谐振器结构的不同，在本步骤包括不同的内容。有关本步骤的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图6以及图7，本实施例当具体在电极层边缘形成凸起结构61后，本步骤可以进一步在凸起结构61外侧设置悬臂梁63，此时本步骤具体包括：在边缘具有凸起结构61的所述电极层外侧设置悬臂梁63；基于设置有所述悬臂梁63的电极层制备体声波谐振器。

有关设置悬臂梁63的具体工艺可以参考现有技术，其通常包括在电极层边缘形成凸起结构61后，在压电层4表面设置牺牲层8；在牺牲层8表面设置与凸起结构61相接触的悬臂梁63；释放牺牲层8，形成架设在电极层上方，与凸起结构61相连接的悬臂梁63。上述悬臂梁63具体可以与上述多级凸起结构7相连接，形成具有多级凸起结构7的悬臂梁63。

本发明实施例所提供的一种体声波谐振器的制备方法，通过在压电层4表面刻蚀出台阶面，然后在压电层4表面设置覆盖压电层4的导电材料，只需要通过一次图案化就可以一次性形成电极层以及在电极层边缘设置凹凸结构，大大简化了体声波谐振器的制备流程。而通过调整部分刻蚀压电层4的深度形成谐振器有效区不同的厚度，进而形成不同的谐振器频率，实现体声波滤波器的制作。

有关本发明所提供的一种体声波谐振器的制备方法的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图8至图13，图8至图13为本发明实施例所提供的一种具体的体声波谐振器的制备方法的工艺流程图。

参见图8，在本发明实施例中，体声波谐振器的制备方法包括：

S201：在衬底表面设置声学反射层。

参见图9，在本发明实施例中具体只会在顶电极5的边缘形成上述凹凸结构，具体的在本步骤中会现在衬底1表面设置声学反射层，所述声学反射层为空腔21或布拉格反射层22。当具体设置空腔21为声学反射层时，在本步骤中需要在空腔21内填充牺牲层8。

S202：在声学反射层表面设置底电极。

参见图10，在本步骤中会设置覆盖上述声学反射层的底电极3。当上述声学反射层为空腔21时，该底电极3的至少有一部分边缘是超过空腔21边缘的，以保证该底电极3可以提供一定的支撑性和电气连接。

S203：在底电极表面设置压电层。

参见图11，在本步骤中会设置覆盖上述底电极3的压电层4。

S204：刻蚀压电层的表面，以在压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面。

参见图12，本步骤与上述发明实施例中S102基本一致，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S205：在压电层表面设置电极材料，以基于台阶面形成边缘具有凹凸结构的顶电极。

参见图13，在本步骤中会在压电层4表面设置电极材料，对电极材料图案化之后可以得到设置在压电层4表面的顶电极5，该顶电极5的边缘具有上述凹凸结构。

S206：基于顶电极制备体声波谐振器。

在本步骤中可选的基于上述设置在顶电极5边缘的凸起结构61设置悬臂梁63，然后基于设置有悬臂梁63的顶电极5制备体声波谐振器。当然也可以在不设置上述悬臂梁63的前提下基于顶电极5制备体声波谐振器。在本步骤中具体是对设置有顶电极5的器件结构进行封装，包括在顶电极5及其凹凸结构表面沉积钝化层等结构，以及设置温度补偿层，以形成完整的体声波谐振器。有关该封装过程可以参照现有技术，在此不再进行赘述。

本发明实施例所提供的一种体声波谐振器的制备方法，具体可以制备出顶电极5边缘具有凹凸结构的体声波谐振器，通过在压电层4表面刻蚀出台阶面，然后在压电层4表面设置覆盖压电层4的导电材料，只需要通过一次图案化就可以一次性形成电极层以及在电极层边缘设置凹凸结构，大大简化了体声波谐振器的制备流程。而通过调整部分刻蚀压电层4的深度形成谐振器有效区不同的厚度，进而形成不同的谐振器频率，实现体声波滤波器的制作。

有关本发明实施例所提供的一种体声波谐振器的制备方法的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图14至图21，图14至图21为本发明实施例所提供的另一种具体的体声波谐振器的制备方法的工艺流程图。

参见图14，在本发明实施例中，体声波谐振器的制备方法包括：

S301：在第一衬底表面设置压电层。

参见图15，在本步骤中会在第一衬底11表面直接设置压电层4，该压电层4在后续步骤中需要与上述第一衬底11剥离。

S302：刻蚀压电层的表面，以在压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面。

参见图16，本步骤与上述发明实施例中S102基本一致，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S303：在压电层的表面设置电极材料，以基于台阶面形成边缘具有凹凸结构的底电极。

参见图17，在本步骤中会在压电层4表面设置电极材料，对电极材料图案化之后可以得到作为最终体声波器件中底电极3的电极层，此时该底电极3的边缘具有上述凹凸结构，此处凹凸结构既可以是凸起结构61也可以是凹陷结构62。

S304：在压电层表面设置覆盖底电极的牺牲层，以及容纳牺牲层，与压电层键合的第二衬底。

参见图18，在本步骤中会设置覆盖上述底电极3的牺牲层8，以及容纳该牺牲层8以及底电极3的第二衬底12，该第二衬底12需要与压电层4键合，在后续释放掉该牺牲层8后，可以在第二衬底12与压电层4之间形成容纳有上述边缘具有凹凸结构的底电极3的空腔21。

需要说明的是，在设置牺牲层8之前，可以进一步在底电极3及其凹凸结构表面沉积钝化层，以保护该底电极3及其凹凸结构。

在本步骤之后，需要剥离所述第一衬底11，并在剥离第一衬底11后暴露出的压电层4表面设置顶电极5，制备体声波谐振器。此时若不对顶电极5的结构进行额外的设置，则制备出的体声波谐振器中，其底电极3边缘具有凹凸结构。

当然，在设置顶电极5时，可以进一步对顶电极5的结构进行额外的设置，其具体内容参考下述步骤。

S305：剥离第一衬底，刻蚀压电层的表面，以在压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面。

参见图19，在本步骤中会剥离第一衬底11，暴露出原本与第一衬底11相接触的压电层4表面。之后，在本步骤中可以参考上述制备边缘具有凹凸结构的顶电极5的流程，继续刻蚀压电层4的表面，在新暴露出的压电层4表面，对应电极层边缘的区域形成台阶面。本步骤的刻蚀过程可以参考上述S204，在此不再进行赘述。

S306：在压电层表面设置电极材料，以基于台阶面形成边缘具有凹凸结构的顶电极。

参见图20，在本步骤中会在压电层4表面设置电极材料，对电极材料图案化之后可以得到设置在压电层4表面的顶电极5，该顶电极5的边缘具有上述凹凸结构。本步骤与上述发明实施例中S205相类似，在此不再进行赘述。

S307：基于顶电极制备体声波谐振器。

参见图21，本步骤与上述发明实施例中S206相类似，在此不再进行赘述。在本步骤中可以在顶电极5及其凹凸结构表面沉积钝化层等结构，以及设置温度补偿层，以保护该顶电极5。在本发明实施例中，基于上述流程可以制备出双面电极边缘均具有凹凸结构的体声波谐振器。

本发明实施例所提供的一种体声波谐振器的制备方法，具体可以制备出双面电极边缘均具有凹凸结构的体声波谐振器，通过在压电层4表面刻蚀出台阶面，然后在压电层4表面设置覆盖压电层4的导电材料，只需要通过一次图案化就可以一次性形成电极层以及在电极层边缘设置凹凸结构，大大简化了体声波谐振器的制备流程。而通过调整部分刻蚀压电层4的深度形成谐振器有效区不同的厚度，进而形成不同的谐振器频率，实现体声波滤波器的制作。

本发明还提供了一种体声波谐振器，其具体为由上述任意发明实施例所提供的一种体声波谐振器的制备方法所制备而成的体声波谐振器，该体声波谐振器可以作为滤波器使用。由于上述发明实施例所提供的一种体声波谐振器的制备方法可以制备出高性能的BAW滤波器，并且降低滤波器的制作成本，相应的本实施例所提供的一种体声波谐振器以及体声波滤波器就具有性能高，成本低的特点。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种体声波谐振器的制备方法及体声波谐振器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (11)

1.一种体声波谐振器的制备方法，其特征在于，包括：

在基底表面设置压电层(4)；

刻蚀所述压电层(4)的表面，以在所述压电层(4)对应电极层边缘的区域形成台阶面；

在所述压电层(4)表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层；

基于所述电极层制备体声波谐振器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刻蚀所述压电层(4)的表面，以在所述压电层(4)对应电极层边缘的区域形成台阶面包括：

刻蚀所述压电层(4)的表面形成凹槽；

在所述压电层(4)表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述凹槽表面设置电极材料，以形成边缘具有凸起结构(61)的电极层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述电极层制备体声波谐振器包括：

在边缘具有凸起结构(61)的所述电极层外侧设置悬臂梁(63)；

基于设置有所述悬臂梁(63)的电极层制备体声波谐振器。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述台阶面为多级台阶面，所述电极层的边缘具有多级凹凸结构。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刻蚀所述压电层(4)的表面，以在所述压电层(4)对应电极层边缘的区域形成台阶面包括：

刻蚀所述压电层(4)的表面形成凸起；

在所述压电层(4)表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述凸起表面设置电极材料，以形成边缘具有凹陷结构(62)的电极层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述压电层(4)表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述压电层(4)表面设置电极材料；

对所述电极材料进行图案化，基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在基底表面设置压电层(4)包括：

在衬底(1)表面设置声学反射层；

在所述声学反射层表面设置底电极(3)；

在所述底电极(3)表面设置压电层(4)；

在所述压电层(4)表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述压电层(4)表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的顶电极(5)。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述声学反射层为空腔(21)或布拉格反射层(22)。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在基底表面设置压电层(4)包括：

在第一衬底(11)表面设置压电层(4)；

在所述压电层(4)表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层包括：

在所述压电层(4)的表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的底电极(3)；

基于所述电极层制备体声波谐振器包括：

在所述压电层(4)表面设置覆盖所述底电极(3)的牺牲层(8)，以及容纳所述牺牲层(8)，与所述压电层(4)键合的第二衬底(12)；

剥离所述第一衬底(11)，并在暴露出的压电层(4)表面设置顶电极(5)，制备体声波谐振器。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在暴露出的压电层(4)表面设置顶电极(5)包括：

刻蚀所述压电层(4)的表面，以在所述压电层(4)对应电极层边缘的区域形成台阶面；

在所述压电层(4)表面设置电极材料，以基于所述台阶面形成边缘具有凹凸结构的顶电极(5)。

11.一种体声波谐振器，其特征在于，包括由权利要求1至10任一项权利要求所述的一种体声波谐振器的制备方法所制备而成的体声波谐振器。