CN118054207A - 一种天线、解耦结构和通信设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线、解耦结构和通信设备，该天线可以应用在基站。该天线包括地板、导体片、第一金属结构和第二金属结构，其中，沿天线的竖直方向，第一金属结构和第二金属结构位于导体片的上方，导体片位于地板的上方，第一金属结构与地板的距离为天线波长的0.01至0.2倍，第二金属结构与地板的距离小于或等于第一金属结构与地板的距离；沿天线的水平方向，第一金属结构和第二金属结构相互垂直，通过在天线阵子上方加载高度较低的第一金属结构和第二金属结构作为寄生解耦结构，可以引入额外的耦合路径，与原有耦合能量相抵消，在不大幅增加天线体积和重量的基础上实现了天线的解耦。

Description

一种天线、解耦结构和通信设备

技术领域

本申请实施例涉及通信领域，尤其涉及一种天线、解耦结构和通信设备。

背景技术

随着第五代移动通信技术(5th generation mobile communicationtechnology，5G)通信技术的发展，大规模多进多出(massive multiple-in multiple-out，MM)技术将会成为移动通讯的关键技术。

在MM系统中,基站天线将会由数量巨大的天线阵子组成，而由于天线的安装空间有限，天线阵子间的间距将会受到一定的限制，这会导致天线中的相邻阵子间具有高的互耦(互相耦合)程度，若天线阵子之间具有高的互耦程度将会严重恶化阵列天线的性能，例如大角度扫描的增益和大角度扫描的有源匹配的性能降低，且还会降低阵列天线的频谱利用率，目前广泛采用阵列天线解耦表面(array-antenna decoupling surface，ADS)来解决上述缺陷，ADS是一种适用于双极化阵列天线的解耦结构。

但是传统的ADS解耦结构具有较高的剖面高度，这在一定程度上增加了天线的体积以及重量。

发明内容

本申请实施例提供一种天线，用于实现天线的解耦。本申请实施例还提供了相应的解耦结构和通信设备。

本申请第一方面提供一种天线，该天线包括地板、导体片、第一金属结构和第二金属结构，其中，沿天线的竖直方向，第一金属结构和第二金属结构位于导体片的上方，导体片位于地板的上方，第一金属结构与地板的距离为天线波长的0.01至0.2倍，第二金属结构与地板的距离小于或等于第一金属结构与地板的距离；沿天线的水平方向，第一金属结构和第二金属结构相互垂直。

本申请中，为了更好的描述该天线，为该天线建立三维坐标系，天线的竖直方向为Z轴方向，天线的水平方向为X轴方向和Y轴方向。

本申请中的天线为双极化天线，导体片可以理解为该天线的阵元，阵元都是±45°的双极化导体片。

本申请中的第一金属结构与X轴方向平行，第二金属结构与Y轴方向平行，第一金属结构和第二金属结构具体为导电贴片，可以分布于同平面或不同平面，相互不连接。基于电磁波衍射作用和耦合作用，通过在天线阵子上方加载第一金属结构和第二金属结构作为寄生解耦结构，且沿天线的竖直方向，可以使第一金属结构与地板的距离为天线波长的0.01至0.2倍，例如0.156倍，而第二金属结构与地板的距离小于或等于第一金属结构与地板的距离，在上述距离的限制中，仍然可以引入额外的耦合路径，与原有耦合能量相抵消，实现天线的解耦，由此可知沿天线的竖直方向，该天线的高度可以做的较低，从而降低天线的体积，避免带来成本、体积以及重量增加的问题。

该第一方面，通过在天线阵子上方加载高度较低的第一金属结构和第二金属结构作为寄生解耦结构，可以引入额外的耦合路径，与原有耦合能量相抵消，在不大幅增加天线体积和重量的基础上实现了天线的解耦。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该天线还包括固定结构，其中，沿天线的竖直方向，固定结构设置在导体片的上方，第一金属结构设置在固定结构的表面。

该种可能的实现方式中，通过固定结构固定第一金属结构，提升了方案的可实现性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该天线还包括第三金属结构，其中，沿天线的竖直方向，第三金属结构设置在固定结构的表面和/或底面；沿天线的水平方向，第三金属结构位于第一金属结构和第二金属结构的两侧，第三金属结构与第一金属结构平行。

该种可能的实现方式中，通过加载第三金属结构，可以改善天线的自隔离，提升相邻阵子间的隔离度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该天线还包括第四金属结构，其中，第四金属结构与天线的竖直方向平行；第四金属结构的至少一端与第三金属结构连接；第四金属结构用于连接固定结构的表面与固定结构的底面。

该种可能的实现方式中，通过加载第四金属结构，可以改善天线的交叉极化比，提升天线的极化效果。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该天线还包括寄生贴片，其中，沿天线的竖直方向，寄生贴片位于导体片的上方，且位于第一金属结构的下方；寄生贴片设置在固定结构的内部。

该种可能的实现方式中，寄生贴片可以扩展天线的带宽。

在第一方面的一种可能的实现方式中，沿天线的竖直方向，第二金属结构的高度在第一金属结构的高度与寄生贴片的高度之间。

该种可能的实现方式中，第二金属结构可以不设置在固定结构的表面，而设置在固定结构的内部，提升了方案的可实现性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，沿天线的水平方向，第一金属结构和第二金属结构位于导体片的两侧。

该种可能的实现方式中，第一金属结构和第二金属结构可以不位于导体片的正上方，而位于导体片的两侧，提升了方案的可实现性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该天线还包括基板，其中，沿天线的竖直方向，导体片设置在基板的表面，基板设置在地板的表面。

该种可能的实现方式中，该天线中还可以设置有基板，导体片可以设置在基板的表面，基板可以设置在地板的表面，提升了方案的可实现性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，沿天线的水平方向，第一金属结构和第二金属结构的长度为天线波长的0.1至1倍。

该种可能的实现方式中，第一金属结构和第二金属结构的长度为天线波长的0.1至1倍，避免了增加解耦结构后带来成本、体积以及重量增加的问题。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一金属结构和第二金属结构的形状为长方形、弓形、曲形和环形中的一种或多种。

该种可能的实现方式中，第一金属结构和第二金属结构的形状可以为多种形状，提升了方案的可实现性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第四金属结构的结构为金属片、金属柱和金属过孔中的一种或多种。

该种可能的实现方式中，第四金属结构的结构可以为多种结构，提升了方案的可实现性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该天线为双极化天线。

该种可能的实现方式中，该天线为双极化天线，提升了方案的可实现性。

本申请第二方面提供一种解耦结构，该解耦结构包括第一金属结构、第二金属结构、第三金属结构、第四金属结构和固定结构，其中，沿解耦结构的竖直方向，第一金属结构设置在固定结构的表面，第三金属结构设置在固定结构的表面和/或底面；沿解耦结构的水平方向，第一金属结构和第二金属结构相互垂直，第三金属结构位于第一金属结构和第二金属结构的两侧，第三金属结构与第一金属结构平行；第四金属结构与解耦结构的竖直方向平行；第四金属结构的至少一端与第三金属结构连接；第四金属结构用于连接固定结构的表面与固定结构的底面。在第二方面的一种可能的实现方式中，该解耦结构还包括寄生贴片，其中，沿解耦结构的竖直方向，寄生贴片位于第一金属结构的下方；寄生贴片设置在固定结构的内部。

在第二方面的一种可能的实现方式中，沿解耦结构的竖直方向，第二金属结构的高度在第一金属结构的高度与寄生贴片的高度之间。

在第二方面的一种可能的实现方式中，第一金属结构和第二金属结构的形状为长方形、弓形、曲形和环形中的一种或多种。

在第二方面的一种可能的实现方式中，第四金属结构的结构为金属片、金属柱和金属过孔中的一种或多种。

本申请第三方面提供了一种通信设备，该通信设备包括上述第一方面或第一方面任意一种可能的实现方式的天线，以及耦合至该天线的射频器件。

本申请实施例中，通过在天线阵子上方加载高度较低的第一金属结构和第二金属结构作为寄生解耦结构，可以引入额外的耦合路径，与原有耦合能量相抵消，在不大幅增加天线体积和重量的基础上实现了天线的解耦。

附图说明

图1为基站的应用场景示意图；

图2为本申请实施例提供的天线的一个实施例示意图；

图3为本申请实施例提供的天线的另一实施例示意图；

图4为本申请实施例提供的第一金属结构和第二金属结构的示意图；

图5-7为本申请实施例提供的天线加载解耦结构后的效果对比示意图；

图8为本申请实施例提供的解耦结构的一实施例示意图；

图9为本申请实施例提供的通信设备的一实施例示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请的实施例进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。本领域普通技术人员可知，随着技术发展和新场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

本申请实施例提供一种天线，用于实现天线的解耦。本申请实施例还提供了相应的解耦结构和通信设备。以下分别进行详细说明。

下面对本申请实施例涉及的应用场景进行举例说明。

在第五代移动通信技术(5th generation mobile communication technology，5G)中，大规模多进多出(massive multiple-in multiple-out，MM)技术是一种广泛使用的无线通信的天线技术，在这种技术中，大规模路数天线同时用于源(发射器)和目的地(接收器)。在通信回路每一端的天线都进行了组合以达到最小的误码率和最优的数据传输速度。

双极化天线是一种新型天线技术，组合了+45°/-45°(或0°/90°)两副极化方向相互正交的天线并同时工作在收发双工模式下，因此其最突出的优点是节省单个定向基站的天线数量。

如图1所示，在基站的MM系统中,基站天线可以与多个用户设备之间传输信号，其中基站天线将会由数量巨大的双极化天线阵子组成，即双极化的阵列天线(ArrayAntenna)，而由于天线的安装空间有限，天线阵子间的间距将会受到一定的限制，这会导致天线相邻阵子间具有高的互耦。在阵列天线中，天线阵子之间高的互耦将会严重恶化阵列天线的性能，如大角度扫描的增益，大角度扫描的有源匹配，以及MIMO系统的分集性能等，并且高的阵子互耦也会降低阵列天线的频谱利用率。因此，实现双极化阵列天线的阵子间解耦对于提升天线性能有着至关重要的作用。

下面结合上述应用场景对本申请实施例提供的进行说明。

如图2所示，本申请实施例提供的天线的一实施例包括导体片3、固定结构5、寄生贴片4、基板2、地板1、第一金属结构6、第二金属结构7、第三金属结构9和第四金属结构8。

为了更好的描述该天线，为该天线建立三维坐标系，天线的竖直方向为Z轴方向，天线的水平方向为X轴方向和Y轴方向。

其中，该天线为双极化天线，该天线中包括三个导体片3，导体片3可以理解为该天线的阵元，三个阵元沿该天线的水平方向(具体为沿Y轴方向)排布组成天线阵列，且三个阵元之间的间距相同，该间距可以为天线波长的0.5倍，每个阵元都是±45°的双极化导体片3，P1-P6为三个双极化天线阵子的6个输入端口。

进一步的，沿天线的竖直方向，导体片3位于地板1的上方，固定结构5设置在导体片3的上方，导体片3设置在基板2的表面，基板2设置在地板1的表面，寄生贴片4位于导体片3的上方，且寄生贴片4设置在固定结构5的内部。即在该天线的结构中由下至上，分别为地板1、基板2、导体片3和固定结构5，其中地板1、基板2、导体片3和固定结构5可以都相互贴合设置，也可以间隔设置，例如地板1与基板2之间沿天线的竖直方向间隔预设距离，寄生贴片4设置在固定结构5的内部。

其中，地板1可以理解为天线的参考地，基板2具体为阵子介质基板2，导体片3具体为双极化天线阵子贴片，寄生贴片4用于扩展天线带宽，固定结构5具体为解耦结构介质，固定结构5可以与导体片3贴合设置，也可以沿天线的竖直方向间隔预设距离设置，且固定结构5可以被替换为其他用于固定第一金属结构6、第二金属结构7、第三金属结构9和第四金属结构8的结构或装置，例如固定结构5为介质层。

应理解，地板1、基板2、导体片3、固定结构5和寄生贴片4为天线的基本结构，本领域技术人员可以根据实际情况对其进行调整，例如去除地板1或寄生贴片4。

进一步的，沿天线的竖直方向，第一金属结构6和第二金属结构7位于导体片3的上方，沿天线的水平方向，第一金属结构6和第二金属结构7相互垂直。基于电磁波衍射作用和耦合作用，通过在天线阵子上方加载第一金属结构6和第二金属结构7作为寄生解耦结构，可以引入额外的耦合路径，与原有耦合能量相抵消，实现了天线的解耦。此外，在第一金属结构6和第二金属结构7的结构基础上，沿天线的竖直方向，可以使第一金属结构6与地板1的距离为天线波长的0.01至0.2倍，例如0.156倍，而第二金属结构7与地板1的距离小于或等于第一金属结构6与地板1的距离，且沿天线的水平方向，第一金属结构6和第二金属结构7的长度为天线波长的0.1至1倍，在上述距离的限制中，仍然可以实现天线的解耦，由此可知沿天线的竖直方向，该天线的高度可以做的较低，从而降低天线的体积，避免带来成本、体积以及重量增加的问题。

其中，天线波长可以理解为该天线的工作波长，即该天线所处工作频段对应的波长。具体的，第一金属结构6与X轴方向平行，第二金属结构7与Y轴方向平行，第一金属结构6和第二金属结构7具体为导电贴片，可以分布于同平面或不同平面，相互不连接。此外，沿天线的竖直方向，第一金属结构6设置在固定结构5的表面，因寄生贴片4设置在固定结构5的内部，则寄生贴片4位于第一金属结构6的下方。

可选的，第二金属结构7的高度在第一金属结构6的高度与寄生贴片4的高度之间，即第二金属结构7可以如图2所示，和第一金属结构6一样设置在固定结构5的表面，也可以如图3所示，设置在第一金属结构6与寄生贴片4之间，即固定结构5的内部，且沿天线的水平方向，第一金属结构6和第二金属结构7可以位于导体片3的两侧，例如图2中的第一金属结构6和第二金属结构7都位于导体片3的正上方，图3中的第一金属结构6位于导体片3的正上方，而第二金属结构7位于导体片3的两侧。

可选的，第一金属结构6和第二金属结构7的形状可以为图2中所示的金属条状(长方形)，也可以为图4所示的弓形、曲形和环形中的一种或多种。

进一步的，沿天线的竖直方向，第三金属结构9设置在固定结构5的表面和/或底面，沿天线的水平方向，第三金属结构9位于第一金属结构6和第二金属结构7的两侧，第三金属结构9与第一金属结构6平行。第四金属结构8与天线的竖直方向平行，且第四金属结构8的至少一端与第三金属结构9连接，第四金属结构8用于连接固定结构5的表面与固定结构5的底面。

具体的，第三金属结构9可以为金属条形结构，第三金属结构9可以如图2所示，设置在固定结构5的表面和底面，也可以如图3所示，只设置在固定结构5的底面，此外第三金属结构9还可以只设置在固定结构5的表面，且第三金属结构9位于第一金属结构6和第二金属结构7的两侧，即位于导体片3的两侧，沿天线的水平方向，第三金属结构9与第一金属结构6平行，即第三金属结构9与第二金属结构7垂直。

第四金属结构8也可以为金属条形结构，第四金属结构8与天线的竖直方向，即Z轴平行，即沿天线的竖直方向，第四金属结构8与第三金属结构9垂直，第四金属结构8穿过固定结构5，用于连接固定结构5的表面与固定结构5的底面，且第四金属结构8的长度与固定结构5的高度相等，如图2所示，当第三金属结构9设置在固定结构5的表面和底面，第四金属结构8的两端分别与位于固定结构5表面的第三金属结构9和位于固定结构5底面的第三金属结构9连接，组成梯子形结构。如图3所示，当第三金属结构9只设置在固定结构5的底面，第四金属结构8的一端与位于固定结构5底面的第三金属结构9连接，第四金属结构8的另一端连接固定结构5的表面，组成梳子状结构。

其中，通过加载第三金属结构9，可以改善天线的自隔离，提升相邻阵子间的隔离度，通过加载第四金属结构8，可以改善天线的交叉极化比，提升天线的极化效果。

可选的，第四金属结构8的结构为金属片、金属柱和金属过孔中的一种或多种。

应理解，上述第一金属结构6、第二金属结构7、第三金属结构9和第四金属结构8可以统称为解耦结构，该天线可以理解为由导体片3、固定结构5、寄生贴片4、基板2、地板1和解耦结构组成，此外，寄生贴片4、固定结构5也可以耦合至解耦结构中，技术人员可以在常规的天线中额外加载该解耦结构，也可以在制造天线时就加载该解耦结构。

应理解，本申请实施例提供的天线可用于任意的工作频段，天线阵列中阵子间的间距可以更小，本申请实施例对此不作限制。

将不加载本申请实施例提供的解耦结构的天线阵列，与加载本申请实施例提供的解耦结构的天线阵列进行对比，如图5所示，在天线不同的工作频段(Freq)下，加载本申请实施例提供的解耦结构后，阵子间的隔离度(例如S31，代表P1端口到P3端口的隔离度)得到明显改善，相邻阵子间的互耦得到大幅度降低，如图6所示，在天线不同的工作频段(Freq)下，加载本申请实施例提供的解耦结构后，阵子匹配(例如S33，代表P3端口的反射系数)得到明显改善，端口反射下降，如图5所示，在天线不同的俯仰面角度(Theta)下，加载本申请实施例提供的解耦结构后，对比天线的方向性系数(Directivity，D)，中心阵子的水平波宽变宽，使得该天线在组成大规模阵列后，可以获得更大的水平波束扫描范围。可以看出，本申请实施例提供的解耦结构具有良好的解耦效果。

总结上述实施例可见，本申请实施例提供的天线可以带来包括但不限于以下3点有益效果：

(1)利用天线阵子上方的解耦结构引入额外的耦合路径，与天线原有的耦合能量相抵消，实现了双极化天线的解耦。

(2)加载解耦结构后的天线的高度不会显著增加，且结构简单，避免了增加解耦结构后带来成本、体积以及重量增加的问题。

(3)利用解耦结构大幅提升相邻阵子间同极化隔离度，改善了天线阵子的匹配特性，增加了阵子的水平方向波束宽度，提升天线了的扫描能力。

以上介绍了本申请实施例提供的天线，下面结合附图介绍本申请实施例提供的解耦结构和通信设备。

如图8所示，本申请实施例提供的解耦结构的一实施例包括第一金属结构6和第二金属结构7，该解耦结构的方向可以参考上述天线的方向，沿解耦结构的水平方向，第一金属结构6和第二金属结构7相互垂直。

可选的，该解耦结构还包括用于固定第一金属结构6和第二金属结构7的结构，例如固定结构5，沿解耦结构的竖直方向，第一金属结构6设置在固定结构5的表面。

该解耦结构应用于天线，即该解耦结构用于安装至天线，本申请实施例提供的解耦结构的具体实现方式可以参考前述天线的实施例中的相应描述，例如一并参考图2，该解耦结构还包括第三金属结构9、第四金属结构8和寄生贴片4，沿解耦结构的竖直方向，第三金属结构9设置在固定结构5的表面和/或底面，沿解耦结构的水平方向，第三金属结构9位于第一金属结构6和第二金属结构7的两侧，第三金属结构9与第一金属结构6平行。第四金属结构8与解耦结构的竖直方向平行；第四金属结构8的至少一端与第三金属结构9连接；第四金属结构8用于连接固定结构5的表面与固定结构5的底面。沿解耦结构的竖直方向，寄生贴片4位于第一金属结构6的下方；寄生贴片4设置在固定结构5的内部。沿解耦结构的竖直方向，第二金属结构7的高度在第一金属结构6的高度与寄生贴片4的高度之间。

当该解耦结构安装在天线上后，沿天线的竖直方向，可以使第一金属结构6与地板1的距离为天线波长的0.01至0.2倍，例如0.156倍，而第二金属结构7与地板1的距离小于或等于第一金属结构6与地板1的距离，且沿天线的水平方向，第一金属结构6和第二金属结构7的长度为天线波长的0.1至1倍，由此可知沿天线的竖直方向，该天线的高度可以做的较低，从而降低天线的体积，避免带来成本、体积以及重量增加的问题。

应理解，该解耦结构中也可以不包括寄生贴片4和固定结构5，且固定结构5可以被替换为其他用于固定第一金属结构6、第二金属结构7、第三金属结构9和第四金属结构8的结构或装置，例如固定结构5为介质层。

可选的，第一金属结构6和第二金属结构7的形状为长方形、弓形、曲形和环形中的一种或多种。第四金属结构8的结构为金属片、金属柱和金属过孔中的一种或多种。

如图9所示，本申请实施例提供通信设备100的一实施例包括上述图2至图7部分实施例所描述的天线200，以及耦合至该天线200的射频器件300。

该通信设备100具体为5G MM基站，例如为图1中所示的基站，该基站中的天线200为上述图2至图7部分实施例所描述的天线，天线200为多个，组成天线阵列，射频器件包括基带处理单元(base band unite，BBU)301和射频拉远单元(remote radio unit，RRU)302，其中RRU302可以和天线200耦合为有源天线单元(active antenna unit，AAU)，BBU通过其中的主控板与基带板，负责处理核心网、用户的信令与数据，RRU用于将基带板通过光纤传来的基带信号，转化成运营商所拥有频段上的高频信号，并通过馈线传输给天线200，天线200用于发送无线信号。

该基站中的天线200加载有本申请实施例提供的解耦结构，具有与图2至图7部分实施例所描述的天线相同的有益效果。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的结构，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的实施例仅仅是示意性的，例如，所述结构的划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个结构，或一些特征可以忽略。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部结构来实现本实施例方案的目的。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (18)

1.一种天线，其特征在于，包括地板、导体片、第一金属结构和第二金属结构，其中，

沿所述天线的竖直方向，所述第一金属结构和所述第二金属结构位于所述导体片的上方，所述导体片位于所述地板的上方，所述第一金属结构与所述地板的距离为所述天线波长的0.01至0.2倍，所述第二金属结构与所述地板的距离小于或等于所述第一金属结构与所述地板的距离；

沿所述天线的水平方向，所述第一金属结构和所述第二金属结构相互垂直。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括固定结构，其中，

沿所述天线的竖直方向，所述固定结构设置在所述导体片的上方，所述第一金属结构设置在所述固定结构的表面。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第三金属结构，其中，

沿所述天线的竖直方向，所述第三金属结构设置在所述固定结构的表面和/或底面；

沿所述天线的水平方向，所述第三金属结构位于所述第一金属结构和所述第二金属结构的两侧，所述第三金属结构与所述第一金属结构平行。

4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第四金属结构，其中，

所述第四金属结构与所述天线的竖直方向平行；

所述第四金属结构的至少一端与所述第三金属结构连接；

所述第四金属结构用于连接所述固定结构的表面与所述固定结构的底面。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线还包括寄生贴片，其中，

沿所述天线的竖直方向，所述寄生贴片位于所述导体片的上方，且位于所述第一金属结构的下方；

所述寄生贴片设置在所述固定结构的内部。

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，沿所述天线的竖直方向，所述第二金属结构的高度在所述第一金属结构的高度与所述寄生贴片的高度之间。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的天线，其特征在于，沿所述天线的水平方向，所述第一金属结构和所述第二金属结构位于所述导体片的两侧。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线还包括基板，其中，

沿所述天线的竖直方向，所述导体片设置在所述基板的表面，所述基板设置在所述地板的表面。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的天线，其特征在于，沿所述天线的水平方向，所述第一金属结构和所述第二金属结构的长度为所述天线波长的0.1至1倍。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一金属结构和所述第二金属结构的形状为长方形、弓形、曲形和环形中的一种或多种。

11.根据权利要求4-10中任一项所述的天线，其特征在于，所述第四金属结构的结构为金属片、金属柱和金属过孔中的一种或多种。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线为双极化天线。

13.一种解耦结构，其特征在于，包括第一金属结构、第二金属结构、第三金属结构、第四金属结构和固定结构，其中，

沿所述解耦结构的竖直方向，所述第一金属结构设置在所述固定结构的表面，所述第三金属结构设置在所述固定结构的表面和/或底面；

沿所述解耦结构的水平方向，所述第一金属结构和所述第二金属结构相互垂直，所述第三金属结构位于所述第一金属结构和所述第二金属结构的两侧，所述第三金属结构与所述第一金属结构平行；

所述第四金属结构与所述解耦结构的竖直方向平行；

所述第四金属结构的至少一端与所述第三金属结构连接；

所述第四金属结构用于连接所述固定结构的表面与所述固定结构的底面。

14.根据权利要求13所述的解耦结构，其特征在于，所述解耦结构还包括寄生贴片，其中，

沿所述解耦结构的竖直方向，所述寄生贴片位于所述第一金属结构的下方；

所述寄生贴片设置在所述固定结构的内部。

15.根据权利要求14所述的解耦结构，其特征在于，沿所述解耦结构的竖直方向，所述第二金属结构的高度在所述第一金属结构的高度与所述寄生贴片的高度之间。

16.根据权利要求13-15中任一项所述的解耦结构，其特征在于，所述第一金属结构和所述第二金属结构的形状为长方形、弓形、曲形和环形中的一种或多种。

17.根据权利要求13-16中任一项所述的解耦结构，其特征在于，所述第四金属结构的结构为金属片、金属柱和金属过孔中的一种或多种。

18.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-12中任一项所述的天线，以及耦合至所述天线的射频器件。