CN118051024A - 结构件的加工方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种结构件的加工方法、装置、设备及存储介质，涉及结构件加工制造领域。该方法包括：根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件；通过检测系统对中间构件进行检测处理，得到多个测量值，检测系统包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统；确定多个测量值对应的多个误差值；若存在误差值大于预设误差，则根据多个误差值，更新预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，目标构件的多个误差值小于或等于预设误差。本申请的方法，提高了结构件的加工精度。

Description

结构件的加工方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及结构件加工制造领域，尤其涉及一种结构件的加工方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

大型结构件是制造业领域内高端装备的关键核心零部件，具有尺寸超大、型面复杂、精度要求高等特点。

在现有技术中，可以在加工设备上安装指示表，通过指示表对大型结构件进行打表检测，确定多个待测量尺寸的误差值，指示表的检测精度依赖于加工设备的精度，指示表可以对加工过程中的加工误差进行检测，然而，加工设备的精度误差会造成误差值的准确性较低，使得结构件的加工精度较低。

发明内容

本申请提供一种结构件的加工方法、装置、设备及存储介质，用以解决结构件的加工精度较低的技术问题。

第一方面，本申请提供一种结构件的加工方法，包括：

根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件；

通过检测系统对中间构件进行检测处理，得到多个测量值，所述检测系统包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统；

确定所述多个测量值对应的多个误差值；

若存在误差值大于预设误差，则根据所述多个误差值，更新所述预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据所述目标加工工艺对所述中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，所述目标构件的多个误差值小于或等于所述预设误差。

有一种可能的实施例中，通过检测系统对中间构件进行检测处理，得到多个测量值，包括：

确定所述中间构件的多个待测量尺寸；

确定每个待测量尺寸对应的检测子系统，以确定至少一个检测子系统，所述至少一个检测子系统包括所述激光跟踪子系统和/或所述三维扫描子系统；

根据所述多个待测量尺寸和所述至少一个检测子系统，对所述中间构件进行检测处理，得到多个测量值。

有一种可能的实施例中，根据所述多个待测量尺寸和所述至少一个检测子系统，对所述中间构件进行检测处理，得到多个测量值，包括：

针对任意一个待测量尺寸，通过机械手将多个靶标固定至所述待测量尺寸的待测量位置，并控制所述机械手抓取所述待测量尺寸对应的测量设备，所述测量设备包括跟踪头和三维扫描仪；

根据所述至少一个检测子系统对应的测量设备，获取所述中间构件对应的构件信息，所述构件信息包括多个跟踪数据和/或多个扫描数据；

根据所述构件信息确定所述多个测量值。

有一种可能的实施例中，根据所述至少一个检测子系统对应的测量设备，获取所述中间构件对应的构件信息，包括：

若所述至少一个检测子系统为所述激光跟踪子系统，则通过所述跟踪头，对所述多个靶标进行定位处理，得到所述多个跟踪数据；

若所述至少一个检测子系统为所述三维扫描子系统，则通过所述三维扫描仪，对所述中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到所述多个扫描数据；

若所述至少一个检测子系统为激光跟踪子系统和三维扫描子系统，则通过所述跟踪头，对所述多个靶标进行定位处理，得到所述多个跟踪数据，并通过所述三维扫描仪，对所述中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到所述多个扫描数据。

有一种可能的实施例中，所述构件信息包括多个跟踪数据和多个扫描数据；根据所述构件信息确定所述多个测量值，包括：

根据所述多个跟踪数据，生成所述中间构件的坐标系；

根据所述坐标系，对所述多个扫描数据进行数据处理，生成所述中间构件对应的虚拟构件；

根据所述虚拟构件，确定所述多个测量值。

有一种可能的实施例中，针对任意一个待测量尺寸；确定所述待测量尺寸对应的检测子系统，包括：

若所述待测量尺寸为第一预设尺寸，则确定所述待测量尺寸的检测子系统为所述激光跟踪子系统；

若所述待测量尺寸为第二预设尺寸，则确定所述待测量尺寸对应的检测子系统为所述三维扫描子系统。

有一种可能的实施例中，根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件，之前还包括：

获取所述目标构件的目标构件信息和所述初始构件的初始构件信息；

对所述目标构件信息和所述初始构件信息进行分析处理，生成所述预设加工工艺。

第二方面，本申请实施例提供一种结构件的加工装置，包括加工处理模块、检测处理模块、确定模块和更新模块：

所述加工处理模块用于，根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件；

所述检测处理模块用于，通过检测系统对中间构件进行检测处理，得到多个测量值，所述检测系统包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统；

所述确定模块用于，确定所述多个测量值对应的多个误差值；

所述更新模块用于，若存在误差值大于预设误差，则根据所述多个误差值，更新所述预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据所述目标加工工艺对所述中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，所述目标构件的多个误差值小于或等于所述预设误差。

有一种可能的实施例中，所述检测处理模块具体用于：

确定所述中间构件的多个待测量尺寸；

确定每个待测量尺寸对应的检测子系统，以确定至少一个检测子系统，所述至少一个检测子系统包括所述激光跟踪子系统和/或所述三维扫描子系统；

根据所述多个待测量尺寸和所述至少一个检测子系统，对所述中间构件进行检测处理，得到多个测量值。

有一种可能的实施例中，所述检测处理模块具体用于：

针对任意一个待测量尺寸，通过机械手将多个靶标固定至所述待测量尺寸的待测量位置，并控制所述机械手抓取所述待测量尺寸对应的测量设备，所述测量设备包括跟踪头和三维扫描仪；

根据所述至少一个检测子系统对应的测量设备，获取所述中间构件对应的构件信息，所述构件信息包括多个跟踪数据和/或多个扫描数据；

根据所述构件信息确定所述多个测量值。

有一种可能的实施例中，所述检测处理模块具体用于：

若所述至少一个检测子系统为所述激光跟踪子系统，则通过所述跟踪头，对所述多个靶标进行定位处理，得到所述多个跟踪数据；

若所述至少一个检测子系统为所述三维扫描子系统，则通过所述三维扫描仪，对所述中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到所述多个扫描数据；

若所述至少一个检测子系统为激光跟踪子系统和三维扫描子系统，则通过所述跟踪头，对所述多个靶标进行定位处理，得到所述多个跟踪数据，并通过所述三维扫描仪，对所述中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到所述多个扫描数据。

有一种可能的实施例中，所述构件信息包括多个跟踪数据和多个扫描数据；所述检测处理模块具体用于：

根据所述多个跟踪数据，生成所述中间构件的坐标系；

根据所述坐标系，对所述多个扫描数据进行数据处理，生成所述中间构件对应的虚拟构件；

根据所述虚拟构件，确定所述多个测量值。

有一种可能的实施例中，针对任意一个待测量尺寸；所述检测处理模块具体用于：

若所述待测量尺寸为第一预设尺寸，则确定所述待测量尺寸的检测子系统为所述激光跟踪子系统；

若所述待测量尺寸为第二预设尺寸，则确定所述待测量尺寸对应的检测子系统为所述三维扫描子系统。

有一种可能的实施例中，还包括获取模块和分析处理模块：

所述获取模块用于，获取所述目标构件的目标构件信息和所述初始构件的初始构件信息；

所述分析处理模块用于，对所述目标构件信息和所述初始构件信息进行分析处理，生成所述预设加工工艺。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：存储器和处理器，

所述存储器存储计算机执行指令；

所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述处理器执行第一方面任一项所述的结构件的加工方法。

第四方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现第一方面任一项所述的结构件的加工方法。

第五方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现第一方面任一项所述的结构件的加工方法。

本申请提供的结构件的加工方法、装置、设备及存储介质，检测系统可以包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统，可以通过检测系统对中间构件进行的检测处理，得到多个测量值，并确定对应的多个误差值，若存在误差值大于预设误差，则根据多个误差值对预设加工工艺进行更新处理，得到目标加工工艺，根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，使得目标构件的误差小于预设误差，可以提高结构件的加工精度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的一种应用场景的示意图；

图2为本申请实施例提供的一种结构件的加工方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种结构件的加工方法的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的一种结构件的加工方法的架构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种结构件的加工装置的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，本申请结构件的加工方法和装置可用于结构件加工制造领域，也可用于除结构件加工制造领域之外的任意领域，本申请结构件的加工方法和装置的应用领域不作限定。

图1为本申请实施例提供的一种应用场景的示意图。请参见图1，包括处理设备101和加工设备102。

处理设备101中可以安装检测系统，检测系统可以包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统，处理设备101在根据加工工艺控制加工设备102对初始构件进行加工处理，得到中间构件后，可以通过激光跟踪子系统和三维扫描子系统对中间构件进行检测处理，得到中间构件的多个测量值，可以确定多个测量值对应的多个误差值，若多个误差值中存在大于预设误差的误差值，则可以根据多个误差值，更新预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，其中，目标构件的多个误差值小于或等于预设误差。

在现有技术中，可以在加工设备上安装指示表，通过指示表对大型结构件进行打表检测，确定多个待测量尺寸的误差值，指示表的检测精度依赖于加工设备的精度，指示表可以对加工过程中的加工误差进行检测，然而，加工设备的精度误差会造成误差值的准确性较低，使得结构件的加工精度较低。

本申请实施例中，检测系统可以包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统，可以通过检测系统对中间构件进行的检测处理，得到多个测量值，并确定对应的多个误差值，若存在误差值大于预设误差，则根据多个误差值对预设加工工艺进行更新处理，得到目标加工工艺，根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，使得目标构件的误差小于预设误差，可以提高结构件的加工精度。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图2为本申请实施例提供的一种结构件的加工方法的流程示意图。请参见图2，该方法可以包括：

S201、根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件。

本申请实施例的执行主体可以为处理设备，也可以为设置在处理设备中的结构件的加工装置。结构件的加工装置可以通过软件实现，也可以通过软件和硬件的结合实现。

可以获取目标构件的目标构件信息和初始构件的初始构件信息，对目标构件信息和初始构件信息进行分析处理，生成预设加工工艺。

在有一些实施例中，可能生成多个预设加工工艺，针对任意一个预设加工工艺，需要对根据预设加工工艺加工得到的中间构件进行检测处理，检测通过后，执行下一个预设加工工艺，直至得到目标构件。

本申请实施例中，针对任意一个预设加工工艺进行说明。

预设加工工艺可以包括至少一个加工工序，可以根据至少一个加工工序对初始构件进行加工，得到中间构件。

S202、通过检测系统对中间构件进行检测处理，得到多个测量值。

检测系统可以包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统。

激光跟踪子系统可以对中间构件的大尺寸进行检测，通过激光跟踪子系统对大尺寸进行检测，可以提高对中间构件的检测效率。

三维扫描子系统可以对中间构件的局部区域、狭小区域的全尺寸进行扫描检测，三维扫描子系统可以为线激光扫描仪、面结构扫描仪或者其他光学检测系统，通过三维扫描子系统对狭小区域进行检测可以提高对中间构件的检测效率。

可以根据如下方式得到多个测量值：确定中间构件的多个待测量尺寸；确定每个待测量尺寸对应的检测子系统，以确定至少一个检测子系统；根据多个待测量尺寸和至少一个检测子系统，对中间构件进行检测处理，得到多个测量值。

其中，至少一个检测子系统可以包括激光跟踪子系统和/或三维扫描子系统。

例如，假设中间构件共3个待测量尺寸，分别为待测量尺寸1、待测量尺寸2和待测量尺寸3，假设待测量尺寸1对应检测子系统为激光跟踪子系统，待测量尺寸2对应检测子系统为激光跟踪子系统，待测量尺寸3对应检测子系统为三维扫描子系统，则可以确定至少一个检测子系统为激光跟踪子系统和三维扫描子系统，可以根据激光跟踪子系统和三维扫描子系统对中间构件进行检测处理，得到待测量尺寸1对应的测量值1，待测量尺寸2对应的测量值2和待测量尺寸3对应的测量值3。

S203、确定多个测量值对应的多个误差值。

可以确定每个测量值对应的预设值，针对任意一个测量值，将测量值与预设值差值的绝对值，确定为测量值对应的误差值，以确定多个误差值。

例如，假设共有3个测量值，分别为测量值1、测量值2和测量值3，假设测量值1对应预设值1，测量值2对应预设值2，测量值3对应预设值3，则可以将测量值1与预设值1差值的绝对值，确定为误差值1，将测量值2与预设值2差值的绝对值，确定为误差值2，测量值3与预设值3差值的绝对值，确定为误差值3。

S204、若存在误差值大于预设误差，则根据多个误差值，更新预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件。

目标构件的多个误差值小于或等于预设误差。

若不存在误差值大于预设误差，则将中间构件确定为目标构件。

例如，假设共有3个误差值，分别为误差值1、误差值2和误差值3，假设预设误差为误差1，假设误差值1和误差值2小于误差1，误差值3大于误差1，即存在误差值大于预设误差，则根据3个误差值对预设加工工艺进行更新处理，得到目标加工工艺；若误差值1、误差值2和误差值3均小于误差1，则将中将构件确定为目标构件。

可以根据多个误差值，对预设加工工艺中至少一个加工工序的加工参数进行更新，可以实现自动化调节加工参数，提高了结构件加工的效率，同时也提高了结构件加工的准确性。

本申请实施例提供的结构件的加工方法，可以通过检测系统对中间构件进行的检测处理，得到多个测量值，并确定对应的多个误差值，若存在误差值大于预设误差，则根据多个误差值对预设加工工艺进行更新处理，得到目标加工工艺，根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，使得目标构件的误差小于预设误差，可以提高结构件的加工精度。

图3为本申请实施例提供的另一种结构件的加工方法的流程示意图。请参见图3，该方法可以包括：

S301、根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件。

S301的执行过程可以参见S201的执行过程，此处不再赘述。

S302、确定中间构件的多个待测量尺寸。

可以根据预设加工工艺，确定中间构件的多个待测量尺寸。

S303、确定每个待测量尺寸对应的检测子系统，以确定至少一个检测子系统。

针对任意一个待测量尺寸，若待测量尺寸为第一预设尺寸，则确定待测量尺寸的检测子系统为激光跟踪子系统；若待测量尺寸为第二预设尺寸，则确定待测量尺寸对应的检测子系统为三维扫描子系统。

其中，第二预设尺寸小于第一预设尺寸。

有一些实施例中，可以对每个待测量尺寸对应的检测子系统进行预设。

S304、针对任意一个待测量尺寸，通过机械手将多个靶标固定至待测量尺寸的待测量位置，并控制机械手抓取待测量尺寸对应的测量设备。

可以通过磁力吸附或其他方式，将靶标固定在待检测位置，激光跟踪子系统和三维扫描子系统可以采用相同的多个靶标。

测量设备可以包括跟踪头和三维扫描仪。

进一步的，跟踪头和三维扫描仪可以对应不同的规格类型，机械手可以根据待测量尺寸确定对应规格类型的测量设备，并抓取该测量设备，对待测量尺寸进行测量。

例如，假设共有3个跟踪头，分别为跟踪头1、跟踪头2和跟踪头3，跟踪头1对应规格类型11，跟踪头2对应规格类型12，跟踪头3对应规格类型13；共有2个三维扫描仪，分别为三维扫描仪1和三维扫描仪2，三维扫描仪1对应规格类型21，三维扫描仪2对应规格类型22；假设待测量尺寸为第一预设尺寸，则在跟踪头中确定测量设备，假设待测量尺寸对应规格类型12，则可以确定测量设备为跟踪头2。

其中，可以通过机械臂和移动式底座控制机械手的移动，可以根据待测量尺寸对机械手的移动轨迹进行路径规划，以控制机械手的移动。

S305、根据至少一个检测子系统对应的测量设备，获取中间构件对应的构件信息。

构件信息可以包括多个跟踪数据和/或多个扫描数据。

可以根据如下三种方式获取构件信息：

方式一：若至少一个检测子系统为激光跟踪子系统，则通过跟踪头，对多个靶标进行定位处理，得到多个跟踪数据。

例如，假设共有3个待检测尺寸，分别为待检测尺寸1-3，假设待检测尺寸1-3均为第一预设尺寸，则可以确定至少一个检测子系统为激光跟踪子系统，可以获取每个待检测设备对应的跟踪头，跟踪头可以对多个靶标进行追踪定位，确定跟踪数据1、跟踪数据2和跟踪数据3。

跟踪数据可以为靶标之间的相对坐标。

方式二：若至少一个检测子系统为三维扫描子系统，则通过三维扫描仪，对中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到多个扫描数据。

例如，假设共有3个待检测尺寸，分别为待检测尺寸1-3，假设待检测尺寸1-3均为第二预设尺寸，则可以确定至少一个检测子系统为三维扫描子系统，可以获取待检测尺寸对应的三维扫描仪，对中间构件的待检测尺寸对应的位置进行三维扫描，得到扫描数据1，扫描数据2和扫描数据3。

进一步的，三维扫描仪通过一次扫描处理，可以得到至少一个待检测尺寸对应的扫描数据。

三维扫描仪可以对中间构件进行全局轮廓扫描和局部细节扫描。例如，假设待检测尺寸1和待检测尺寸2为中间构件的轮廓尺寸，则可以获取三维扫描仪1确定扫描数据1，扫描数据1可以包括待检测尺寸1和待检测尺寸2的数据信息；假设待检测尺寸3和待检测尺寸4为中间构件的同一部位的局部尺寸，则可以获取三维扫描仪2确定扫描数据2，扫描数据2包括待检测尺寸3和待检测尺寸4的数据信息。

方式三：若至少一个检测子系统为激光跟踪子系统和三维扫描子系统，则通过跟踪头，对多个靶标进行定位处理，得到多个跟踪数据，并通过三维扫描仪，对中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到多个扫描数据。

例如，假设共有3个待检测尺寸，分别为待检测尺寸1-3，假设待检测尺寸1为第一预设尺寸，待检测尺寸2和待检测尺寸3为第二预设尺寸，则至少一个检测子系统为激光跟踪子系统和三维扫描子系统。可以通过跟踪头确定待检测尺寸1的跟踪数据1，通过三维扫描仪确定待检测尺寸2的扫描数据1，待检测尺寸3的扫描数据3。

通过激光跟踪子系统和三维扫描子系统对中间构件进行检测，可以提高对结构件进行检测的准确性。

S306、根据构件信息确定多个测量值。

若构件信息包括多个跟踪数据，则可以根据多个跟踪数据确定坐标系，并根据坐标系中多个跟踪数据之间的相对位置，确定多个测量值。

例如，假设待测量尺寸为待测量尺寸1和待测量尺寸2，可以根据跟踪数据1和跟踪数据2确定待测量尺寸1对应的测量值1，可以根据跟踪数据3、跟踪数据4和跟踪数据5确定待测量尺寸2对应的测量值2。

若构件信息包括多个扫描数据，则可以对多个扫描数据进行分析处理，确定多个测量值。

例如，可以对扫描数据1进行分析处理，确定待测量尺寸1的测量值1和待测量尺寸2的测量值2。

若构件信息包括多个跟踪数据和多个扫描数据，则根据多个跟踪数据，生成中间构件的坐标系；根据坐标系，对多个扫描数据进行数据处理，生成中间构件对应的虚拟构件；根据虚拟构件，确定多个测量值。

可以根据多个跟踪数据在坐标系中对多个扫描数据进行定位，并生成虚拟构件，可以提高虚拟构建的准确性，提高了测量值的精确度。

可以在虚拟构件中测量每个待测量尺寸的测量值，以确定中间构件的多个测量值。

S307、确定多个测量值对应的多个误差值。

S308、若存在误差值大于预设误差，则根据多个误差值，更新预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件。

S307和S308的执行过程可以参见S203和S204的执行过程，此处不再赘述。

本申请实施例提供的结构件的加工方法，可以通过激光跟踪子系统和三维扫描子系统对中间构件进行的检测处理，得到中间构件对应的构件信息，根据构件信息确定多个误差值，若存在误差值大于预设误差，则根据多个误差值对预设加工工艺进行更新处理，得到目标加工工艺，根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，使得目标构件的误差小于预设误差，提高了结构件的加工精度。

图4为本申请实施例提供的一种结构件的加工方法的架构示意图。请参见图4，可以根据目标构件的目标构件信息和初始构件的初始构件信息，生成预设加工工艺，根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件，可以确定中间构件的多个待测量尺寸、以及每个待测量尺寸对应的检测子系统，以确定至少一个检测子系统，至少一个检测子系统包括激光跟踪子系统和/或三维扫描子系统。

若至少一个检测子系统为激光跟踪子系统，则可以通过跟踪头，获取多个跟踪数据，即构件信息包括多个跟踪数据，根据多个跟踪数据，确定多个测量值；若至少一个检测子系统为三维扫描子系统，则可以通过三维扫描仪，获取多个扫描数据，即构件信息包括多个扫描数据，根据多个扫描数据确定多个测量值；若至少一个检测子系统为激光跟踪子系统和三维扫描子系统，可以通过跟踪头获取多个跟踪数据，通过三维扫描仪获取多个扫描数据，即构件信息包括多个跟踪数据和多个扫描数据，则可以根据多个跟踪数据和多个扫描数据确定虚拟构件，通过虚拟构件可以确定多个测量值。

可以确定多个测量值对应的多个误差值，若存在误差值大于预设误差，则根据多个误差值，更新预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件；若不存在误差值大于预设误差，则将中间构件确定为目标构件。

图5为本申请实施例提供的一种结构件的加工装置的结构示意图。请参见图5，该结构件的加工装置10可以包括加工处理模块11、检测处理模块12、确定模块13和更新模块14：

加工处理模块11用于，根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件；

检测处理模块12用于，通过检测系统对中间构件进行检测处理，得到多个测量值，检测系统包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统；

确定模块13用于，确定多个测量值对应的多个误差值；

更新模块14用于，若存在误差值大于预设误差，则根据多个误差值，更新预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据目标加工工艺对中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，目标构件的多个误差值小于或等于预设误差。

本申请实施例提供的结构件的加工装置可以执行上述方法实施例所示的技术方案，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。

有一种可能的实施例中，检测处理模块12具体用于：

确定中间构件的多个待测量尺寸；

确定每个待测量尺寸对应的检测子系统，以确定至少一个检测子系统，至少一个检测子系统包括激光跟踪子系统和/或三维扫描子系统；

根据多个待测量尺寸和至少一个检测子系统，对中间构件进行检测处理，得到多个测量值。

有一种可能的实施例中，检测处理模块12具体用于：

针对任意一个待测量尺寸，通过机械手将多个靶标固定至待测量尺寸的待测量位置，并控制机械手抓取待测量尺寸对应的测量设备，测量设备包括跟踪头和三维扫描仪；

根据至少一个检测子系统对应的测量设备，获取中间构件对应的构件信息，构件信息包括多个跟踪数据和/或多个扫描数据；

根据构件信息确定多个测量值。

有一种可能的实施例中，检测处理模块12具体用于：

若至少一个检测子系统为激光跟踪子系统，则通过跟踪头，对多个靶标进行定位处理，得到多个跟踪数据；

若至少一个检测子系统为三维扫描子系统，则通过三维扫描仪，对中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到多个扫描数据；

若至少一个检测子系统为激光跟踪子系统和三维扫描子系统，则通过跟踪头，对多个靶标进行定位处理，得到多个跟踪数据，并通过三维扫描仪，对中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到多个扫描数据。

有一种可能的实施例中，构件信息包括多个跟踪数据和多个扫描数据；检测处理模块12具体用于：

根据多个跟踪数据，生成中间构件的坐标系；

根据坐标系，对多个扫描数据进行数据处理，生成中间构件对应的虚拟构件；

根据虚拟构件，确定多个测量值。

有一种可能的实施例中，针对任意一个待测量尺寸；检测处理模块12具体用于：

若待测量尺寸为第一预设尺寸，则确定待测量尺寸的检测子系统为激光跟踪子系统；

若待测量尺寸为第二预设尺寸，则确定待测量尺寸对应的检测子系统为三维扫描子系统。

有一种可能的实施例中，还包括获取模块和分析处理模块：

获取模块用于，获取目标构件的目标构件信息和初始构件的初始构件信息；

分析处理模块用于，对目标构件信息和初始构件信息进行分析处理，生成预设加工工艺。

本申请实施例提供的结构件的加工装置可以执行上述方法实施例所示的技术方案，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。

图6为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。请参见图6，该电子设备20可以包括处理器21和存储器22。示例性地，处理器21、存储器22，各部分之间通过总线23相互连接。

存储器22存储计算机执行指令；

处理器21执行存储器22存储的计算机执行指令，使得处理器21执行如上述方法实施例所示的结构件的加工方法。

相应地，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当计算机执行指令被处理器执行时用于实现上述方法实施例的结构件的加工方法。

相应地，本申请实施例还可提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可实现上述方法实施例所示的结构件的加工方法。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种结构件的加工方法，其特征在于，包括：

根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件；

通过检测系统对中间构件进行检测处理，得到多个测量值，所述检测系统包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统；

确定所述多个测量值对应的多个误差值；

若存在误差值大于预设误差，则根据所述多个误差值，更新所述预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据所述目标加工工艺对所述中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，所述目标构件的多个误差值小于或等于所述预设误差。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过检测系统对中间构件进行检测处理，得到多个测量值，包括：

确定所述中间构件的多个待测量尺寸；

确定每个待测量尺寸对应的检测子系统，以确定至少一个检测子系统，所述至少一个检测子系统包括所述激光跟踪子系统和/或所述三维扫描子系统；

根据所述多个待测量尺寸和所述至少一个检测子系统，对所述中间构件进行检测处理，得到多个测量值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述多个待测量尺寸和所述至少一个检测子系统，对所述中间构件进行检测处理，得到多个测量值，包括：

针对任意一个待测量尺寸，通过机械手将多个靶标固定至所述待测量尺寸的待测量位置，并控制所述机械手抓取所述待测量尺寸对应的测量设备，所述测量设备包括跟踪头和三维扫描仪；

根据所述至少一个检测子系统对应的测量设备，获取所述中间构件对应的构件信息，所述构件信息包括多个跟踪数据和/或多个扫描数据；

根据所述构件信息确定所述多个测量值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述至少一个检测子系统对应的测量设备，获取所述中间构件对应的构件信息，包括：

若所述至少一个检测子系统为所述激光跟踪子系统，则通过所述跟踪头，对所述多个靶标进行定位处理，得到所述多个跟踪数据；

若所述至少一个检测子系统为所述三维扫描子系统，则通过所述三维扫描仪，对所述中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到所述多个扫描数据；

若所述至少一个检测子系统为激光跟踪子系统和三维扫描子系统，则通过所述跟踪头，对所述多个靶标进行定位处理，得到所述多个跟踪数据，并通过所述三维扫描仪，对所述中间构件的待测量位置进行扫描处理，得到所述多个扫描数据。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述构件信息包括多个跟踪数据和多个扫描数据；根据所述构件信息确定所述多个测量值，包括：

根据所述多个跟踪数据，生成所述中间构件的坐标系；

根据所述坐标系，对所述多个扫描数据进行数据处理，生成所述中间构件对应的虚拟构件；

根据所述虚拟构件，确定所述多个测量值。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，针对任意一个待测量尺寸；确定所述待测量尺寸对应的检测子系统，包括：

若所述待测量尺寸为第一预设尺寸，则确定所述待测量尺寸的检测子系统为所述激光跟踪子系统；

若所述待测量尺寸为第二预设尺寸，则确定所述待测量尺寸对应的检测子系统为所述三维扫描子系统。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件，之前还包括：

获取所述目标构件的目标构件信息和所述初始构件的初始构件信息；

对所述目标构件信息和所述初始构件信息进行分析处理，生成所述预设加工工艺。

8.一种结构件的加工装置，其特征在于，包括加工处理模块、检测处理模块、确定模块和更新模块：

所述加工处理模块用于，根据预设加工工艺对初始构件进行加工处理，得到中间构件；

所述检测处理模块用于，通过检测系统对中间构件进行检测处理，得到多个测量值，所述检测系统包括激光跟踪子系统和三维扫描子系统；

所述确定模块用于，确定所述多个测量值对应的多个误差值；

所述更新模块用于，若存在误差值大于预设误差，则根据所述多个误差值，更新所述预设加工工艺，得到目标加工工艺，并根据所述目标加工工艺对所述中间构件进行加工处理，直至得到目标构件，所述目标构件的多个误差值小于或等于所述预设误差。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器和处理器，

所述存储器存储计算机执行指令；

所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述处理器执行如权利要求1至7任一项所述的结构件的加工方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现权利要求1至7任一项所述的结构件的加工方法。