CN117991849A - 控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置。在本申请实施方式的控温曲线的拟合方法中，测试多组发热组件的多组温度和电阻阻值，以形成一一对应的数据表，然后将数据表数据进行拟合，并生成拟合公式，拟合公式可以适用于绝对温度或温度或绝对温度倒数或温度倒数以及电阻值或电阻倒数或电阻对数等多种数据。这样，在需要控温时，只需要将区分点Y和电阻值代入到拟合公式中，就可以反馈为该阻值对应温度，其控温精度最高可达±0.5℃，精度更好，检测过程简便。

Description

控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置

技术领域

本申请涉及控温技术领域，更具体而言，涉及一种控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置。

背景技术

目前，对加热系统的控温精度要求越来越高。闭环温控系统就是通过传感器测得发热组件或被加热物体、空间的温度并实时反馈给电路控制系统，通过调节PID参数的设定，实现工作过程的交互式控温。对于温度与电阻或电阻率存在一一对应关系的发热组件，需要通过测试发热组件的多组温度与电阻值或电阻率对应数据，以查表的方式进行控温，然而，此控温方法操作繁琐，效率低下，特别是大量发热组件需要控温时，需要大量的人力物力进行温度与电阻值或电阻率测试。

发明内容

本申请实施方式提供了一种控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置。

本申请实施方式的控温曲线的拟合方法，包括：

获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数；

根据所述温度参数和对应的所述电阻参数进行拟合，拟合公式为：Z＝Z₀+a₁X+a₂X²+a₃X³+…a_nXⁿ+b₁Y+b₂Y²+b₃Y³+…b_nYⁿ+cXY，其中，Z₀、a₁～a_n、b₁～b_n及c为拟合系数，Z为所述温度参数，X为所述电阻参数，Y为区分点。

在本申请实施方式的控温曲线的拟合方法中，测试多组发热组件的多组温度和电阻阻值，以形成一一对应的数据表，然后将数据表数据进行拟合，并生成拟合公式，拟合公式可以适用于绝对温度或温度或绝对温度倒数或温度倒数以及电阻值或电阻倒数或电阻对数等多种数据。这样，在需要控温时，只需要将区分点Y和电阻值代入到拟合公式中，就可以反馈为该阻值对应温度，其控温精度最高可达±0.5℃，精度更好，检测过程简便。

在某些实施方式中，所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数，包括：

获取红外测温或热电偶或热敏电阻检测发热组件的温度。

在某些实施方式中，所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数，还包括：

获取电阻仪或电阻测试系统或间接方式测得发热组件在不同温度下电阻值。

在某些实施方式中，所述温度参数Z为绝对温度、摄氏温度、绝对温度倒数、摄氏温度倒数和绝对温度对数中的至少一种。

在某些实施方式中，所述电阻参数X为电阻阻值、电阻倒数和电阻对数中的至少一种。

在某些实施方式中，所述根据所述温度参数和对应的所述电阻参数进行拟合，包括：

将摄氏温度和电阻阻值对应并进行拟合；或

将摄氏温度的倒数和电阻阻值对应并进行拟合；或

将绝对温度倒数和电阻对数对应并进行拟合；或

将绝对温度对数和电阻阻值对应并进行拟合。

在某些实施方式中，所述温度参数和对应的所述电阻参数的关系为线性关系或者非线性关系。

在某些实施方式中，所述发热组件为金属、合金、陶瓷、金属玻璃和半导体中的至少一种。

在某些实施方式中，所述区分点Y为预定温度范围内任一温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

在某些实施方式中，所述区分点Y为所述预定温度范围内的起点、中点、终点或特征点温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

本申请实施方式的控温方法基于上述任意一项实施方式所述的拟合方法拟合出的控温曲线，所述控温方法包括：

获取所述区分点，并带入拟合公式中，获得只有单一变量电阻参数X的公式；

获取所述电阻参数；

根据所述电阻参数和所述区分点以及拟合公式，计算发热组件的当前温度；

根据设定的目标温度和所述当前温度，进一步进行温度控制。

本申请实施方式的控温装置，包括：

存储模块，用于存储拟合方法、控温曲线及控温程序；

获取模块，用于获取电阻参数和区分点；

计算模块，用于根据所述电阻参数和所述区分点以及拟合公式，计算发热组件的当前温度；

控制模块，根据所述当前温度和设定的目标温度，进行温度控制。

在本申请实施方式的控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置中，测试发热组件的多组温度和电阻阻值，以形成一一对应的数据表，然后将数据表数据进行拟合，并生成拟合公式，拟合公式可以适用于绝对温度或温度或绝对温度倒数或温度倒数以及电阻值或电阻倒数或电阻对数等多种数据。这样，在需要控温时，只需要将区分点Y和电阻值代入到拟合公式中，就可以反馈为该阻值对应温度，其控温精度最高可达±0.5℃，精度更好，检测过程简便。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的控温曲线的拟合方法的流程示意图；

图2是本申请实施方式的电子设备的模块示意图；

图3是本申请实施方式的控温装置的模块示意图；

图4是本申请实施方式的控温曲线的拟合方法的又一流程示意图；

图5是本申请实施方式的控温曲线的拟合方法的另一流程示意图；

图6是本申请实施方式的控温曲线的拟合方法的再一流程示意图；

图7是本申请实施方式的控温曲线的拟合方法的再一流程示意图；

图8是本申请实施方式的控温曲线的拟合方法的再一流程示意图；

图9是本申请实施方式的控温曲线的拟合方法的再一流程示意图。

主要元件符号说明：

电子设备100；

发热组件101、处理器102、控温装置300、获取模块301、计算模块302、存储模块303、控制模块304。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本申请实施方式的控温曲线的拟合方法，包括：

S10，获取多组发热组件101的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据温度值和电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数；

S20，根据温度参数和对应的电阻参数进行拟合，拟合公式为：Z＝Z₀+a₁X+a₂X²+a₃X³+…a_nXⁿ+b₁Y+b₂Y²+b₃Y³+…b_nYⁿ+cXY，其中，Z₀、a₁～a_n、b₁～b_n及c为拟合系数，Z为温度参数，X为电阻参数，Y为区分点。

请参阅图2，本申请实施方式的电子设备100可以包括处理器102和发热组件101，处理器102可以用于储存和执行本申请实施方式的控温曲线的拟合方法。

请参阅图3，本申请实施方式的控温装置300包括存储模块303、获取模块301、计算模块302和控制模块304，存储模块303用于存储拟合方法、控温曲线及控温程序。获取模块301用于获取电阻参数和区分点。计算模块302用于根据电阻参数和区分点以及拟合公式，计算发热组件101的当前温度。控制模块304根据当前温度和设定的目标温度，进行温度控制。

在本申请实施方式中，获取模块301可以用于获取多组发热组件101的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据温度值和电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数；计算模块302可以用于根据温度参数和对应的电阻参数进行拟合，拟合公式为：Z＝Z₀+a₁X+a₂X²+a₃X³+…a_nXⁿ+b₁Y+b₂Y²+b₃Y³+…b_nYⁿ+cXY，其中，Z₀、a₁～a_n、b₁～b_n及c为拟合系数，Z为温度参数，X为电阻参数，Y为区分点。

在本申请实施方式的控温曲线的拟合方法中，测试发热组件101的多组温度和电阻阻值，以形成一一对应的数据表，然后将数据表数据进行拟合，并生成拟合公式，拟合公式可以适用于绝对温度或温度或绝对温度倒数或温度倒数以及电阻值或电阻倒数或电阻对数等多种数据。这样，在需要控温时，只需要将区分点Y和电阻值代入到拟合公式中，就可以反馈为该阻值对应温度，其控温精度最高可达±0.5℃，精度更好，检测过程简便。

具体地，在实际使用过程中本申请的拟合方法可以应用在两个实施方式中，在一个实施方式中，本申请的拟合方法可以在产品的出厂前的试验阶段，也就是说，针对不同种类的发热组件101先执行步骤S10，使得处理器102可以获取温度参数和对应的电阻参数并执行步骤S20，以得到该种类发热组件101的控温曲线。然后，在需要对同种类的发热组件101进行测试时，只需要将区分点和一组温度参数和对应的电阻参数输入至拟合公式即可完成测试，避免了每一次测试都需要将多组温度参数和对应的电阻参数输入的问题，避免了电子设备100出厂时需要多次检测，检测繁琐的问题。

在另一个实施方式中，本申请的拟合方法可以用于产品的使用过程中，也就是说，在电子设备100的使用过程中，可以通过本申请的拟合方法形成控温曲线，保证电子设备100的温度可以控制合适的范围内。具体地，先确定区分点Y，带入到拟合曲线公式中，此时拟合曲线函数形式由Z＝f(X,Y)变为Z＝f(X)，在电子设备100工作的过程中，发热组件101产生热量，电子设备100的处理器102可以通过检测发热组件101的电阻阻值，然后执行步骤S20，电阻阻值结合拟合公式以计算得到当前的温度。在当前温度高于发热组件101的温度范围时，可以适当降低功率，以使得发热组件101可以降到合适的温度范围内，在降低功率的同时通过拟合公式实时计算检测发热组件101的温度，保证温度可以保持在发热组件101的温度范围内。在当前温度低于发热组件101的温度范围时，可以适当增加功率，以使得发热组件101可以升到合适的温度范围内，在增加功率的同时通过拟合公式实时计算检测发热组件101的温度，保证温度可以保持在发热组件101的温度范围内。

在本申请实施方式中，不限定拟合公式的形式，也不限定拟合公式的项数，同时拟合公式可以根据需要进行调整，可以理解的是，拟合公式的系数越多拟合的精度就越高。在一个例子中，拟合公式可以为Z＝Z₀+a₁X+a₂X²+b₁Y+b₂Y²+cXY，也就是说系数只需要到平方项即可，这样可以减小处理器102的计算压力，从而保证计算过程迅速。另外，在本申请实施方式中，不限定电子设备100的具体类型，以满足多种需求。例如，电子设备100的类型可以为雾化器。

请参阅图4，在某些实施方式中，获取多组发热组件101的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据温度值和电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数，包括：

S11，获取红外测温或热电偶或热敏电阻检测发热组件101的温度。

在某些实施方式中，获取模块301可用于获取红外测温或热电偶或热敏电阻检测发热组件101的温度。

如此，在实际测试的过程中，可以通过红外测温或者热电偶测温或热敏电阻的方式进行，以保证获取温度值的客观准确性，以保证测试的准确性。

具体地，在获取温度值的过程中，可以借助其他元件测量温度值，以保证在借助拟合公式绘制的控温曲线的准确性。也就是说，在电子设备100在出厂试验测试阶段，可以通过红外测温或热电偶来检测发热组件101的温度，在通过拟合公式将控温曲线完成后，再通过控温曲线配合电阻参数检测发热组件101的温度。在本申请实施方式中，不限定获取温度值的具体方式，还可以通过其他温度传感器检测温度，满足需求即可。

请参阅图4，在某些实施方式中，获取多组发热组件101的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据温度值和电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数，还包括：

S12，获取电阻仪或电阻测试系统或间接方式测得发热组件101在不同温度下电阻值。

在某些实施方式中，获取模块301可用于获取电阻仪或电阻测试系统或间接方式测得发热组件101在不同温度下电阻值。

如此，在实际测试的过程中，可以在发热组件101上设置电阻仪或者电阻测试系统，以保证获取的电阻值的客观准确性，以保证测试的准确性。或者还可以通过间接的方式检测电阻的阻值，例如，可以通过测量电压和电流计算电阻阻值。

具体地，在获取电阻值的过程中，可以借助其他元件测量温度值，以保证在借助拟合公式绘制的控温曲线的准确性。也就是说，在电子设备100在出厂试验测试阶段，可以通过电阻仪或电阻测试系统来检测发热组件101的在不同温度下的电阻值。这样，处理器102可以根据多组温度值和电阻值输入拟合形成拟合公式和控温曲线。当然，不是每一个发热组件101都需要测多组温度和电阻，针对同一材料的发热组件101可以测试多个发热体的温度和阻值，然后根据温度、阻值的对应关系拟合出曲线。这样，在得到一个新的发热组件101时，只需要确定区分点Y，就可以确定公式Z＝f(x)，也就是说实际使用过程中，在通过拟合公式将控温曲线完成后，只需测试单组电阻即可得到对应的温度。在本申请实施方式中，不限定获取电阻值的具体方式，还可以通过其他电阻传感器检测电阻，满足需求即可。

请参阅图1，在某些实施方式中，温度参数为绝对温度、摄氏温度、绝对温度倒数、摄氏温度倒数和绝对温度对数中的至少一种。

如此，在获取温度参数的过程中，可以获取多种类型的电阻参数，以将多种温度参数输入拟合公式中进行拟合，甚至针对不同的参数类型做多次不同的拟合，以保证检测的准确性。

进一步地，请参阅图1，在某些实施方式中，电阻参数为电阻阻值、电阻倒数和电阻对数中的至少一种。

如此，在获取电阻参数的过程中，可以获取多种类型的电阻参数，以将多种温度参数输入拟合公式中进行拟合，甚至针对不同的参数类型做多次不同的拟合，以保证检测的准确性。

具体地，在步骤S11和步骤S12中，处理器102获取到温度值和电阻值后，可以将温度值和电阻值转换为温度参数和电阻参数，并保证温度参数和电阻参数能够一一对应。在实际检测的过程中，可以只计算得到一种参数数据，也可以计算得到全部的参数数据。也即是说，在一个实施例中，只需要获取一种温度参数和电阻参数并将其对应设置，例如获取摄氏温度的倒数和电阻阻值，即可实现发热组件101的检测过程。在另一个实施例中，需要获取多种温度参数和电阻参数，电阻参数可以为电阻阻值、电阻倒数和电阻对数等参数；温度参数可以为绝对温度、摄氏温度、绝对温度倒数、摄氏温度倒数和绝对温度对数等参数。

在某些实施方式中，区分点Y为预定温度范围内任一温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

如此，只需要选定温度范围内的任意一点温度值对应的电阻阻值或者电阻倒数或者电阻对数，然后将该电阻参数代入至函数中，进而使得拟合曲线函数形式由Z＝f(X,Y)变为Z＝f(X)。多种类型的区分点可以对应不同类型的温度参数，以将多种温度参数输入拟合公式中进行拟合，提高检测的精度。

具体地，在实际检测的过程中，可以在预定的温度范围内选定一个固定温度值，对于不同的发热组件101都获取这个固定温度值下的区分点，区分点可以为电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。在同一温度下，不同的发热组件101的电阻阻值不同，也即是说同一温度的不同发热组件101的区分点不同，因而可以将区分点代入拟合曲线函数中，使得函数变为温度参数Z和电阻参数X的函数。此时，只需要可以根据检测到的电阻参数计算得到温度参数，进而得到发热组件101的温度值。

另外，需要说明的是，在本申请实施方式中，不限定预定温度范围，对于不同的材料的预定温度范围不同，只需要合理选取即可。针对相同材料或同种产品时可以选取预定温度范围中的一个温度定值，也即是说，相同材料或同种产品选定一个温度值后得到的区分点也不同，进而可以代入函数中分别得到不同的控温曲线，一个发热体对应一个控温曲线，提高了检测的精度。

在某些实施方式中，区分点Y为预定温度范围内的起点、中点、终点或特征点温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

如此，在预定温度范围内选定起点、中点、终点或特征点温度可以进一步提高检测的精度。

具体地，在实际检测的过程中，可以选定一个预定温度范围中的起点温度作为获取区分点的温度，也即是说，获取多组发热组件101的起点温度的电阻值作为区分点，然后将区分点代入函数中以区分不同的发热组件101。需要说明的是，在选取起点、中点、终点或特征点温度中的一个温度值后，多组发热组件101都选取该温度值。例如，多组发热组件101同时选取中点，然后将区分点代入函数中并进行检测。另外，在本申请实施方式中，不限定特征点温度的类型，以满足多种需求。例如，特征点温度可以为居里温度。

请参阅图5至图8，在某些实施方式中，S20包括：

S21，将摄氏温度和电阻阻值对应并进行拟合；或

S22，将摄氏温度的倒数和电阻阻值对应并进行拟合；或

S23，将绝对温度倒数和电阻对数对应并进行拟合；或

S24，将绝对温度对数和电阻阻值对应并进行拟合。

在某些实施方式中，获取模块301可用于将摄氏温度和电阻阻值对应并进行拟合；和用于将摄氏温度的倒数和电阻阻值对应并进行拟合；还用于将绝对温度倒数和电阻对数对应并进行拟合；以及用于将绝对温度对数和电阻阻值对应并进行拟合。

如此，控温方法可以通过多种参数对应进行拟合，在其中一种参数无法进行拟合时，可以使用另一种参数进行检验，以保证检测的精度。当然，处理器102还可以将四种参数输入至拟合公式中进行拟合，形成四条控温曲线，可以将四条控温曲线综合对比，以保证拟合精度高。

在本申请实施方式中，不限定具体的拟合参数，也不限定拟合的次数。在一个例子中，可以只执行步骤S21-S24中的任意一个，以保证通过拟合公式计算的速度足够快。在另一个例子中，可以同时执行步骤S21-S24，最后从中找到拟合精度最高的曲线，以保证通过拟合公式计算的精度高。

在某些实施方式中，温度参数和对应的电阻参数的关系为线性关系或者非线性关系。

如此，温度参数和电阻参数拟合出的控温曲线可以为直线，也可以为曲线，以应对多种材料，也保证不同种类的温度参数和电阻参数可以对应拟合形成不同的拟合曲线。

具体地，在电阻参数和温度参数对应设置的过程中，不同种类的温度参数对应不同种类的电阻参数时，会出现不同的对应关系。因此，处理器102在通过温度参数和对应的电阻参数的关系拟合得到的控温曲线可以为线性也可以为非线性，也即是说控温曲线可以是直线，也可以为曲线，具体在此不作限定。

在某些实施方式中，发热组件101为金属、合金、陶瓷、金属玻璃和半导体中的至少一种。

如此，控温曲线的拟合方法所拟合出的曲线可以对应多种材料，发热组件101可以为金属、合金、陶瓷、金属玻璃和半导体，使得不同的材料都可以使用本申请的控温曲线，适用范围广。

可以理解的是，发热组件101为不同的材料时，拟合公式通过温度参数和电阻参数制作的控温曲线往往是不同。因此，针对不同的材料都需要通过本申请的拟合方法实现拟合，保证控温曲线的精度可靠。另外，在本申请实施方式中，不限定发热组件101的具体材料，以满足多种需求。

具体地，可以通过红外测温或热电偶测温测试发热组件101的温度值，然后通过电阻仪或专用电阻测试系统测得发热组件101在不同温度下电阻值，进而获得多组温度与电阻对应关系，进而可以计算得到温度参数和对应的电阻参数。在一个例子中，控制电路系统的测温方法可以为利用分压原理测电阻，然后通过电阻值和对应的温度值得到拟合曲线。

本申请实施方式的拟合公式适用性强，具有正温度系数效应(PositiveTemperature Coefficient，PTC效应)或者负温度系数效应(Negative TemperatureCoefficient，NTC效应)的发热组件101均可利用此类公式进行控温。需要说明的是，曲线拟合的过程和利用拟合曲线的控温过程的处理器102是不同的，可以通过本申请的处理器102将拟合曲线拟合好，然后在控温装置的系统中通过其他处理器102进行温控。

请参阅图9，本申请实施方式的控温方法，基于上述任意一项实施方式的拟合方法拟合出的控温曲线，控温方法包括：

S30，获取区分点Y，并带入拟合公式中，获得只有单一变量电阻参数X的公式；

S40，获取电阻参数；

S50，根据电阻参数和区分点以及拟合公式，计算发热组件101的当前温度；

S60，根据设定的目标温度和当前温度，进一步进行温度控制。

请参阅图3，本申请实施方式的控温装置300包括获取模块301和计算模块302，获取模块301可以用于获取区分点Y，并带入拟合公式中，获得只有单一变量电阻参数X的公式以及用于获取电阻参数；计算模块302可以用于根据电阻参数和区分点以及拟合公式，计算发热组件101的当前温度；控制模块304可以用于根据设定的目标温度和当前温度，进一步进行温度控制。

如此，处理器102在通过拟合方法拟合出控温曲线后，控温装置300可以通过该控温曲线进行温度控制，保证设备的温度可以控制在合适的范围内。

具体地，控温装置300在得到一种材料的拟合公式和控温曲线后，直接将拟合公式和控温曲线应用于温度控制方面。也就是说，在执行完步骤S10和S20之后可以执行步骤S30至S60，以计算发热组件101当前的温度，进而根据当前的温度进行温度控制。在实际检测的过程中，处理器102可以先行检测区分点并输入至拟合公式中，以决定电阻参数和温度参数的种类，以保证拟合公式的形式可以进行拟合计算。也就是说，在步骤S30中，区分点可以帮助处理器102识别电阻参数的种类。在这样的实施方式中，电子设备100在出厂后，电子设备100的发热组件101既是发热体又能反馈温度，不需要其他测温部件，简化结构，降低成本。

在一些实施方式中，区分点还可以帮助处理器102识别发热组件101的材料，在处理器102获取区分点后，处理器102可以识别当前发热组件101的材料和需要输入的电阻参数以及输出的温度参数，进而可以将温度参数转换为温度值并进行温度调节。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行动作的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种控温曲线的拟合方法，其特征在于，包括：

获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数；

根据所述温度参数和对应的所述电阻参数进行拟合，拟合公式为：Z＝Z₀+a₁X+a₂X²+a₃X³+…a_nXⁿ+b₁Y+b₂Y²+b₃Y³+…b_nYⁿ+cXY，其中，Z₀、a₁～a_n、b₁～b_n及c为拟合系数，Z为所述温度参数，X为所述电阻参数，Y为区分点。

2.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法，其特征在于，所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数，包括：

获取红外测温或热电偶或热敏电阻检测发热组件的温度。

3.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法，其特征在于，所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值，并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数，还包括：

获取电阻仪或电阻测试系统或间接方式测得发热组件在不同温度下电阻值。

4.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法，其特征在于，所述温度参数Z为绝对温度、摄氏温度、绝对温度倒数、摄氏温度倒数和绝对温度对数中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法，其特征在于，所述电阻参数X为电阻阻值、电阻倒数和电阻对数中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法，其特征在于，所述根据所述温度参数和对应的所述电阻参数进行拟合，包括：

将摄氏温度和电阻阻值对应并进行拟合；或

将摄氏温度的倒数和电阻阻值对应并进行拟合；或

将绝对温度倒数和电阻对数对应并进行拟合；或

将绝对温度对数和电阻阻值对应并进行拟合。

7.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法，其特征在于，所述温度参数和对应的所述电阻参数的关系为线性关系或者非线性关系。

8.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法，其特征在于，所述发热组件为金属、合金、陶瓷、金属玻璃和半导体中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法，其特征在于，所述区分点Y为预定温度范围内任一温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

10.根据权利要求9所述的控温曲线的拟合方法，其特征在于，所述区分点Y为所述预定温度范围内的起点、中点、终点或特征点温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

11.一种控温方法，基于权利要求1-10任意一项所述的拟合方法拟合出的控温曲线，其特征在于，所述控温方法包括：

获取所述区分点，并带入拟合公式中，获得只有单一变量电阻参数X的公式；

获取所述电阻参数；

根据所述电阻参数和所述区分点以及拟合公式，计算发热组件的当前温度；

根据设定的目标温度和所述当前温度，进一步进行温度控制。

12.一种控温装置，其特征在于，包括：

存储模块，用于存储拟合方法、控温曲线及控温程序；

获取模块，用于获取电阻参数和区分点；

计算模块，用于根据所述电阻参数和所述区分点以及拟合公式，计算发热组件的当前温度；

控制模块，根据所述当前温度和设定的目标温度，进行温度控制。