CN117977311A - 公头连接器、母头连接器、连接器组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供了一种公头连接器、母头连接器、连接器组件和电子设备，涉及连接器的技术领域。连接器组件包括公头连接器和母头连接器，公头连接器包括信号引脚和检测引脚，母头连接器包括信号弹片和检测弹片。在公头连接器和母头连接器实现互配时，公头连接器的信号引脚和母头连接器的信号弹片电接触，公头连接器的检测引脚和母头连接器的检测弹片电接触。其中，检测引脚的长度小于信号引脚的长度；和/或，检测弹片的长度小于信号弹片的长度。本申请的实施例中，通过获取检测引脚和检测弹片之间的电接触状态，即可确定公头连接器和母头连接器的互配状态，降低了公头连接器和母头连接器不互配的风险，提高了高速信号的传输可靠性。

Description

公头连接器、母头连接器、连接器组件和电子设备

技术领域

本申请涉及连接器的技术领域，尤其涉及一种公头连接器、母头连接器、连接器组件和电子设备。

背景技术

连接器组件包括公头连接器和母头连接器，公头连接器和母头连接器电连接(例如插接)，使得信号能够通过连接器组件传输。

相关技术中，通常无法获取到公头连接器和母头连接器的互配状态，影响了信号的质量。

发明内容

本申请的实施例提供了一种公头连接器、母头连接器、连接器组件和电子设备，用于降低公头连接器和母头连接器不互配的风险，提高信号的质量。

一方面，本申请的实施例提供了一种公头连接器。公头连接器包括多个引脚，多个引脚包括信号引脚和检测引脚。检测引脚的长度小于信号引脚的长度。在公头连接器和母头连接器实现互配时，公头连接器的信号引脚和母头连接器的信号弹片电接触，且公头连接器的检测引脚和母头连接器的检测弹片电接触。

本申请的实施例中，设置检测引脚的长度小于信号引脚的长度，这样一来，在检测引脚和检测弹片电接触时，可以确定公头连接器和母头连接器之间的间隙较小(小于或等于设定间隙)、公头连接器和母头连接器互配。相反，在检测引脚和检测弹片断开时，可以确定公头连接器和母头连接器之间的间隙较大(大于设定间隙)、公头连接器和母头连接器不互配。

通过获取检测引脚和检测弹片的电接触状态(电接触或断开)，即可得到公头连接器和母头连接器的互配状态(互配或不互配)，降低了公头连接器和母头连接器在不互配、导致连接器组件的特征阻抗出现波动的风险，提高了信号(尤其是高速信号)的质量，降低了误码风险。

并且，采用上述设置方式，相比于增加公头连接器或母头连接器的机械强度、以及增加卡扣等结构降低公头连接器和母头连接器之间不互配的风险来说，能够降低连接器组件的成本。

也即是，本申请的实施例能够在低成本的基础上，实现对于公头连接器和母头连接器之间互配状态的获取，提高信号的质量，降低误码风险。

在一些可能的实现方式中，在公头连接器和母头连接器实现互配时，检测引脚和检测弹片之间的摩擦距离小于或等于约1mm。可以理解地，公头连接器和母头连接器实现互配时检测引脚和检测弹片之间的摩擦距离，为公头连接器和母头连接器实现互配的情况下、二者之间间隙的最大值与间隙的最小值之差。如此设置，能够减小公头连接器和母头连接器实现互配时二者之间间隙的最大值，提高了信号的质量

在一些可能的实现方式中，检测引脚的数量为多个，多个检测引脚间隔设置。如此设置，通过不同的检测引脚和检测弹片之间的电接触状态，即可获取公头连接器和母头连接器在不同位置处的互配状态，降低了公头连接器和母头连接器不互配的风险，提高了在连接器组件上传输的信号的质量。

在一些可能的实现方式中，信号引脚的数量为多个，两个信号引脚形成信号引脚组。信号引脚组用于传输高速差分信号。如此设置，使得公头连接器能够传输高速差分信号。

在一些可能的实现方式中，两个信号引脚形成信号引脚组。公头连接器还包括屏蔽结构，屏蔽结构围设信号引脚组，且暴露出信号引脚组中信号引脚的电接触区。如此设置，使得屏蔽结构能够对相邻设置(沿第一方向相邻设置和沿第二方向相邻设置)的两个信号引脚组起到隔离屏蔽的作用，减小相邻设置的两个信号引脚组之间的相互干扰，提高信号(高速差分信号)的质量。

在一些可能的实现方式中，公头连接器还包括第一壳体。第一壳体包括第一基板、第一侧板和第二侧板。第一侧板和第二侧板相对设置。第一基板连接第一侧板和第二侧板。多个引脚位于第一侧板和第二侧板之间，且多个引脚的延伸方向与第一基板垂直。引脚包括相互连接的引脚主体和连接部。引脚主体位于第一侧板和第二侧板之间，连接部的一端与引脚主体相连，另一端穿设于第一基板中。如此设置，使得第一壳体能够对多个引脚(包括信号引脚和检测引脚)起到保护的作用，降低引脚损坏的风险。并且，使得其他部件(例如第一电路板和第二电路板)能够通过插接的方式和公头连接器电连接，提高了公头连接器和其他部件电连接的便捷性。

另一方面，本申请的实施例提供了一种母头连接器。母头连接器包括多个弹片，多个弹片包括信号弹片和检测弹片，检测弹片的长度小于信号弹片的长度。在母头连接器和公头连接器实现互配时，母头连接器的信号弹片和公头连接器的信号引脚电接触，且母头连接器的检测弹片和公头连接器的检测引脚电接触。

本申请的实施例中，设置检测弹片的长度小于信号弹片的长度，这样一来，在检测引脚和检测弹片电接触时，可以确定公头连接器和母头连接器之间的间隙较小(小于或等于设定间隙)、公头连接器和母头连接器互配。相反，在检测引脚和检测弹片断开时，可以确定公头连接器和母头连接器之间的间隙较大(大于设定间隙)、公头连接器和母头连接器不互配。

通过获取检测引脚和检测弹片的电接触状态(电接触或断开)，即可得到公头连接器和母头连接器的互配状态(互配或不互配)，降低了公头连接器和母头连接器在不互配、导致连接器组件的特征阻抗出现波动的风险，提高了信号(尤其是高速信号)的质量，降低了误码风险。

并且，采用上述设置方式，相比于增加公头连接器或母头连接器的机械强度、以及增加卡扣等结构降低公头连接器和母头连接器之间不互配的风险来说，能够降低连接器组件的成本。

也即是，本申请的实施例能够在低成本的基础上，实现对于公头连接器和母头连接器之间互配状态的获取，提高信号的质量，降低误码风险。

在一些可能的实现方式中，检测弹片的数量为多个，多个检测弹片间隔设置。如此设置，通过不同的检测引脚和检测弹片之间的电接触状态，即可获取公头连接器和母头连接器在不同位置处的互配状态，降低了公头连接器和母头连接器不互配的风险，提高了在连接器组件上传输的信号的质量。

又一方面，本申请的实施例提供了一种连接器组件。连接器组件包括公头连接器和母头连接器。公头连接器被配置为和母头连接器电连接。公头连接器包括多个引脚，多个引脚包括信号引脚和检测引脚。母头连接器包括多个弹片，多个弹片包括信号弹片和检测弹片。在公头连接器和母头连接器实现互配时，公头连接器的信号引脚和母头连接器的信号弹片电接触，公头连接器的检测引脚和母头连接器的检测弹片电接触。其中，公头连接器为如上述的公头连接器；和/或，母头连接器为如上述的母头连接器。

本申请的实施例提供的连接器组件包括如上述的公头连接器和/或母头连接器，因此具有上述的全部有益效果，在此不再赘述。

又一方面，本申请的实施例提供了一种电子设备。电子设备包括第一电路板、第二电路板以及如上述的连接器组件。连接器组件中的公头连接器和母头连接器中的一个与第一电路板电连接，另一个与第二电路板电连接。

本申请的实施例提供的电子设备包括如上述的连接器组件，因此具有上述的全部有益效果，在此不再赘述。

在一些可能的实现方式中，电子设备还包括检测电路，检测电路包括检测电源和控制器。公头连接器的检测引脚接地，母头连接器的检测弹片与检测电源电连接；或，公头连接器的检测引脚与检测电源电连接，母头连接器的检测弹片接地。控制器与公头连接器的检测引脚或母头连接器的检测弹片电连接，控制器用于检测公头连接器和母头连接器的互配状态。可以理解地，控制器获取检测引脚或者检测弹片的电平信号，即可得到公头连接器和母头连接器的互配状态(实现互配或不互配)，实现了对于公头连接器和母头连接器互配状态的快速获取，提高了信号在连接器组件上传输时的可靠性。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请另一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图3为本申请一些实施例提供的公头连接器和母头连接器的插接位置关系图；

图4为本申请另一些实施例提供的公头连接器和母头连接器的插接位置关系图；

图5为本申请一些实施例提供的公头连接器的结构示意图；

图6为图5沿A-A方向的剖面示意图；

图7为本申请一些实施例提供的母头连接器的剖面结构示意图；

图8为本申请另一些实施例提供的公头连接器的结构示意图；

图9为图8沿B-B方向的剖面示意图；

图10为本申请另一些实施例提供的母头连接器的剖面结构示意图；

图11为本申请的一些实施例提供的引脚的结构示意图；

图12为本申请的另一些实施例提供的引脚的结构示意图；

图13为本申请一些实施例提供的信号引脚和信号弹片的位置关系示意图；

图14为本申请另一些实施例提供的信号引脚和信号弹片的位置关系示意图；

图15为本申请一些实施例提供的检测引脚和检测弹片的位置关系示意图；

图16为本申请另一些实施例提供的检测引脚和检测弹片的位置关系示意图；

图17为本申请一些实施例提供的电子设备的电连接关系示意图；

图18为本申请另一些实施例提供的电子设备的电连接关系示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括”和现在分词形式“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“特定示例”或“一些示例”等旨在表明和该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及和所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及和特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请另一些实施例提供的电子设备的结构示意图。图3为本申请一些实施例提供的公头连接器和母头连接器的插接位置关系图。图4为本申请另一些实施例提供的公头连接器和母头连接器的插接位置关系图。

如图1所示，本申请的实施例提供了一种电子设备400。电子设备400可以为个人电脑(英文全称：personal computer，英文简称：PC)、服务器、工作站、交换机、或者路由器等。服务器具体可以为机架式服务器、刀片式服务器、整机柜服务器、高性能计算(high-performance computing，HPC)、人工智能(artificial intelligence，AI)服务器或其他具有计算功能的设备。可以理解地，本申请的实施例对电子设备400的种类不做进一步限定。

在一些示例中，如图2所示，电子设备400包括第一电路板401、第二电路板402以及连接器组件300。

示例的，电路板(例如第一电路板401或第二电路板402)可以为PCB(英文全称：printed circuit board，中文名称：印刷电路板)。

在一些示例中，第一电路板401可以为背板，第二电路板402可以为信号转接板。或者，第一电路板401可以为信号转接板，第二电路板402可以为背板。可以理解地，第一电路板401或第二电路板402也可以为电子设备400中的其他电路板(例如主板)，本申请的实施例对第一电路板401和第二电路板402的具体形式不做进一步限定。

第一电路板401和第二电路板402通过连接器组件300电连接。示例的，在第一电路板401和第二电路板402电连接时，第一电路板401和第二电路板402可以相交设置，即第一电路板401的表面和第二电路板402的表面相交。在一些示例中，如图2所示，在第一电路板401和第二电路板402电连接时，第一电路板401和第二电路板402垂直设置。

或者，在第一电路板401和第二电路板402电连接时，第一电路板401和第二电路板402也可以平行设置，即第一电路板401的表面和第二电路板402的表面平行。本申请的实施例对第一电路板401和第二电路板402的位置关系不做进一步限定。

电子设备400可以包括负载，例如中央处理器(英文全称：central processingunit，英文简称：CPU)、图形处理器(英文全称：graphics processing unit，英文简称：GPU)、内存条以及硬盘等。负载的数量可以为多个，多个负载的种类可以相同，也可以不同。多个负载中的一部分(一个、两个或者更多个)负载可以和第一电路板401电连接，多个负载中的另一部分(一个、两个或者更多个)负载可以和第二电路板402电连接。与第一电路板401电连接的负载的数量，和与第二电路板402电连接的负载的数量可以相同，也可以不同。

在一些示例中，如图3和图4所示，连接器组件300包括公头连接器100和母头连接器200。公头连接器100被配置为和母头连接器200电连接。

示例的，公头连接器100和母头连接器200之间可以通过插接的方式实现电连接，或者，公头连接器100和母头连接器200之间也可以通过其他方式等实现电连接。本申请的实施例以公头连接器100和母头连接器200之间通过插接的方式实现电连接为例，继续举例说明。

可以理解地，在公头连接器100和母头连接器200插接时，信号能够在公头连接器100和母头连接器200之间传输。

在一些示例中，如图2所示，连接器组件300中的公头连接器100和母头连接器200中的一个与第一电路板401电连接，另一个与第二电路板402电连接。

示例的，公头连接器100可以与第一电路板401电连接，母头连接器200可以与第二电路板402电连接。或者，公头连接器100可以与第二电路板402电连接，母头连接器200可以与第一电路板401电连接。

设置公头连接器100和母头连接器200中的一个与第一电路板401电连接，另一个与第二电路板402电连接，这样一来，在公头连接器100和母头连接器200插接时，第一电路板401和第二电路板402之间就能够通过连接器组件300实现电连接，使得信号能够通过连接器组件300在第一电路板401和第二电路板402之间传输。

图5为本申请一些实施例提供的公头连接器的结构示意图。图6为图5沿A-A方向的剖面示意图。图7为本申请一些实施例提供的母头连接器的剖面结构示意图。

在一些示例中，如图5和图6所示，公头连接器100包括多个引脚110，多个引脚110可以包括信号引脚111和检测引脚112。如图7所示，母头连接器200包括多个弹片210，多个弹片210可以包括信号弹片211和检测弹片212。

公头连接器100和母头连接器200被配置为能够沿多个引脚110和多个弹片210的延伸方向插接。在公头连接器100和母头连接器200插接后，公头连接器100的信号引脚111和母头连接器200的信号弹片211电接触。

可以理解地，信号引脚111和信号弹片211用于传输信号。示例的，信号引脚111和信号弹片211用于传输高速信号，例如高速差分信号。

示例的，信号引脚111的数量可以为多个，信号弹片211的数量和信号引脚111的数量相同，并且信号弹片211的设置位置与信号引脚111的设置位置相对应，在公头连接器100和母头连接器200插接时，多个信号弹片211和多个信号引脚111一一对应地电接触。

在一些示例中，多个信号引脚111的尺寸相同，多个信号弹片211的尺寸相同。可以理解地，本申请的实施例对信号引脚111和信号弹片211的尺寸不做进一步限定。

在一些示例中，如图5和图6所示，两个信号引脚111形成信号引脚组111a，如图7所示，两个信号弹片211形成信号弹片组211a，信号引脚组111a中的两个信号引脚111能够分别与信号弹片组211a中的两个信号弹片211电接触，使得连接器组件300能够传输高速差分信号。示例的，高速差分信号的传输速率大于15兆比特/秒；或者，高速差分信号的也可以为其他传输速率。本申请的实施例对高速差分信号的传输速率不做进一步限定。

可以理解地，多个信号引脚111可以形成多个信号引脚组111a，多个信号引脚组111a可以沿第一方向X和第二方向Y阵列排布。第一方向X和第二方向Y相交。或者，在第二方向Y上，多个信号引脚组111a也可以错开设置。信号弹片组211a的设置位置与信号引脚组111a的设置位置相对应，使得信号弹片组211a中的信号弹片211能够与信号引脚组111a中的信号引脚111电接触。

可以理解地，检测引脚112和检测弹片212用于传输检测信号，例如检测电流信号。示例的，可以将闲置引脚定义为检测引脚112，将闲置弹片定义为检测弹片212。或者，也可以将其他的低速信号引脚或弹片定义为检测引脚111和检测弹片212。

在一些情况下，在公头连接器100和母头连接器200插接后，公头连接器100的检测引脚112和母头连接器200的检测弹片212电接触。

可以理解地，在检测引脚112和检测弹片212电接触时，检测电流能够在检测引脚112和检测弹片212之间传输，可以确定公头连接器100和母头连接器200插接，信号引脚111和信号弹片211电接触，信号能够在公头连接器100和母头连接器200之间传输。

相反，在检测引脚112和检测弹片212断开时，检测电流不能够在检测引脚112和检测弹片212之间传输，可以确定公头连接器100和母头连接器200未插接，信号引脚111和信号弹片211断开，信号不能够在公头连接器100和母头连接器200之间传输。

示例的，检测引脚112的数量可以为一个，也可以为两个、三个或者更多个。检测弹片212的数量与检测引脚112的数量相同，并且检测弹片212的设置位置与检测引脚112的设置位置相对应，在公头连接器100和母头连接器200插接时，多个检测弹片212和多个检测引脚112一一对应地电接触。

可以理解地，在公头连接器100和母头连接器200插接时、公头连接器100和母头连接器200可以互配(英文：Mate)。或者，在公头连接器100和母头连接器200插接时公头连接器100和母头连接器200也可能不互配(英文：demating)。也即是，在公头连接器100和母头连接器200插接之后，公头连接器100和母头连接器200之间存在互配或不互配两种状态。

以电子设备400为服务器为例，服务器内的高速信号的传输速率约来越高，连接器组件300的应用场景也越来越多。由于信号传输速率提升，公头连接器100和母头连接器200之间的互配状态对信号的影响也越来越大。

在公头连接器100和母头连接器200互配时，即在公头连接器100和母头连接器200插接之后、二者之间的间隙较小(小于或等于设定间隙)时，连接器组件300的特征阻抗处于设定阻抗范围内，高速信号通过连接器组件300传输时质量较高。

相反，在公头连接器100或者母头连接器200存在公差时，或者在将公头连接器100和母头连接器200插接时操作不规范，都会导致公头连接器100和母头连接器200不互配时，也即是导致公头连接器100和母头连接器200插接之后，二者之间的间隙较大(大于设定间隙)。

在公头连接器100和母头连接器200不互配时，虽然信号引脚111和信号弹片211之间电接触，信号能够通过连接器组件300传输，但是连接器组件300的特征阻抗会出现波动，超出设定阻抗范围，高速信号通过连接器组件300传输时质量较差。

可以理解地，公头连接器100和母头连接器200之间的间隙，为公头连接器100和母头连接器200插接之后，公头连接器100的第一壳体130靠近母头连接器200的一侧、与母头连接器200的第二壳体220靠近公头连接器100的一侧之间的距离。

设定间隙为公头连接器100和母头连接器200实现互配时、二者之间间隙的最大值。在一些示例中，设定间隙可以的取值范围可以大于或等于零、且小于或等于1毫米。在另一些示例中，设定间隙也可以为其他取值范围。可以理解地，根据连接器组件300的型号、使用场景以及高速信号的速率等不同，设定间隙的取值并不相同。本申请的实施例对设定间隙的取值不做进一步限定。

在上述图5所示的公头连接器和图7所示的母头连接器的示例中，检测引脚112和检测弹片212仅仅能够检测公头连接器100和母头连接器200的插接状态(即插接或未插接)，不能够检测公头连接器100和母头连接器200的互配状态。

在一些情况下，可以增加公头连接器100或者母头连接器200的机械强度，来降低公头连接器100和母头连接器200不互配的风险。或者，也可以增加限位结构，来降低公头连接器100和母头连接器200不互配的风险。

但是这样会导致连接器组件300的成本增加，结构设计受限，并且无法获取到公头连接器100和母头连接器200的互配状态，影响了高速信号的传输。

图8为本申请另一些实施例提供的公头连接器的结构示意图。图9为图8沿B-B方向的剖面示意图。图10为本申请另一些实施例提供的母头连接器的剖面结构示意图。图11为本申请的一些实施例提供的引脚的结构示意图。图12为本申请的另一些实施例提供的引脚的结构示意图。

基于此，本申请的实施例提供了一种连接器组件300。连接器组件300包括公头连接器100和母头连接器200。公头连接器100被配置和与母头连接器200电连接。

如图8和图9所示，公头连接器100包括多个引脚110，多个引脚110包括信号引脚111和检测引脚112。如图10所示，母头连接器200包括多个弹片210，多个弹片210包括信号弹片211和检测弹片212。

可以理解地，本申请的上述实施例已经对信号引脚111和信号弹片211等进行了举例说明，在此不再赘述。下面对检测引脚112和检测弹片212进行举例说明。

在一些示例中，检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度；和/或，检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度。

在公头连接器100和母头连接器200实现互配时，公头连接器100的信号引脚111和母头连接器200的信号弹片211电接触，公头连接器100的检测引脚112和母头连接器200的检测弹片212电接触。

也即是，在本申请的一些示例中，检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度。在本申请的另一些示例中，检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度。在本申请的又一些示例中，检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度，并且检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度。

在检测引脚112的数量为多个时，多个检测引脚112的长度可以相同，也可以不同。在检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度时，任一个检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度。

在检测弹片212的数量为多个时，多个检测弹片212的长度可以相同，也可以不同。在检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度时，任一个检测弹片212的长度可以小于信号弹片211的长度。

以检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度为例，可以理解地，由于检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度，故而在公头连接器100和母头连接器200插接之后，如果检测引脚112与检测弹片212电接触，可以确定公头连接器100和母头连接器200之间的间隙较小(小于或等于设定间隙)，公头连接器100和母头连接器200实现互配，连接器组件300的特征阻抗处于设定阻抗范围内，高速信号通过连接器组件300传输时质量较高。

相反，在公头连接器100和母头连接器200插接之后，如果检测引脚112与检测弹片212之间断开，可以确定公头连接器100和母头连接器200之间的间隙较大(大于设定间隙)，公头连接器100和母头连接器200不互配。

以检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度为例，可以理解地，由于检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度，故而在公头连接器100和母头连接器200插接之后，如果检测弹片212与检测弹片212电接触，可以确定公头连接器100和母头连接器200之间的间隙较小(小于或等于设定间隙)，公头连接器100和母头连接器200实现互配，连接器组件300的特征阻抗处于设定阻抗范围内，高速信号通过连接器组件300传输时质量较高。

相反，在公头连接器100和母头连接器200插接之后，如果检测弹片212与检测弹片212之间断开，可以确定公头连接器100和母头连接器200之间的间隙较大(大于设定间隙)，公头连接器100和母头连接器200不互配。

可以理解地，虽然在公头连接器100和母头连接器200不互配时，信号引脚111与信号弹片211电接触，但是连接器组件300的特征阻抗出现波动，超出设定阻抗范围，高速信号通过连接器组件300传输时质量较低。

通过设置检测引脚112和检测弹片212，并且检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度，和/或，检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度，这样一来，通过获取检测引脚112和检测弹片212之间的电接触状态(电接触或断开)，即可得到公头连接器100和母头连接器200的互配状态(互配或不互配)，实现了对于公头连接器100和母头连接器200之间互配状态的快速检测。

在一些示例中，可以实时获取检测引脚112和检测弹片212之间的电接触状态，从而能够实时得到公头连接器100和母头连接器200的互配状态，实现了对于公头连接器100和母头连接器200之间互配状态的实时检测。

本申请的实施例中，设置检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度；和/或，检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度，这样一来，在检测引脚112和检测弹片212电接触时，可以确定公头连接器100和母头连接器200之间的间隙较小(小于或等于设定间隙)、公头连接器100和母头连接器200互配。相反，在检测引脚112和检测弹片212断开时，可以确定公头连接器100和母头连接器200之间的间隙较大(大于设定间隙)、公头连接器100和母头连接器200不互配。通过获取检测引脚112和检测弹片212的电接触状态(电接触或断开)，即可得到公头连接器100和母头连接器200的互配状态(互配或不互配)，降低了公头连接器100和母头连接器200在不互配、导致连接器组件300的特征阻抗出现波动的风险，提高了信号(尤其是高速信号)的质量，降低了误码风险。

并且，采用上述设置方式，相比于增加公头连接器100或母头连接器200的机械强度、以及增加等结构降低公头连接器100和母头连接器200之间不互配的风险来说，能够降低连接器组件300的成本。

也即是，本申请的实施例能够在低成本的基础上，实现对于公头连接器100和母头连接器200之间互配状态的获取，提高信号的质量，降低误码风险。

在一些示例中，检测引脚112的数量为多个，多个检测引脚112间隔设置。

可以理解地，检测弹片212的数量与检测引脚112的数量相同，并且检测弹片212的设置位置与检测引脚112的设置位置相对应，使得公头连接器100和母头连接器200实现互配时，检测引脚112能够与检测弹片212电接触。

设置检测引脚112的数量为多个，多个检测引脚112间隔设置，通过不同的检测引脚112和检测弹片212之间的电接触状态，即可获取公头连接器100和母头连接器200在不同位置处的互配状态，降低了公头连接器100和母头连接器200不互配的风险，提高了在连接器组件300上传输的信号的质量。

在一些示例中，检测弹片212的数量为多个，多个检测弹片212间隔设置。

可以理解地，检测引脚111的数量与检测弹片212的数量相同，并且检测引脚111的设置位置与检测弹片212的设置位置相对应，使得公头连接器100和母头连接器200实现互配时，检测引脚112能够与检测弹片212电接触。

设置检测弹片212的数量为多个，多个检测弹片212间隔设置，通过不同的检测引脚112和检测弹片212之间的电接触状态，即可获取公头连接器100和母头连接器200在不同位置处的互配状态，降低了公头连接器100和母头连接器200不互配的风险，提高了在连接器组件300上传输的信号的质量。

在一些示例中，如图11所示，引脚110(包括信号引脚111和检测引脚112)包括端面1103、第一表面1101和第二表面1102，第一表面1101和第二表面1102相对设置。示例的，第一表面1101和第二表面1102可以为平面。端面1103连接第一表面1101和第二表面1102，也即是，第一表面1101与端面1103的一侧边缘相连，第二表面1102与端面1103远离第一表面1101的一侧边缘相连。

示例的，引脚110(信号引脚111和检测引脚112)的端面1103可以包括第一子端面1103a和第二子端面1103b，第一子端面1103a的一侧边缘与第一表面1101相连，另一侧边缘与第二子端面1103b的一侧边缘相连，第二子端面1103b的另一侧边缘与第二表面1102相连。示例的，第二子端面1103b可以与第二表面1102垂直。

在一些示例中，第一子端面1103a和第二子端面1103b之间的夹角为钝角。在另一些示例中，端面1103也可以为曲面，曲面向远离第一表面1101和第二表面1102的方向弯曲。

采用上述设置方式，能够降低公头连接器100和母头连接器200在插接过程中、弹片210与引脚110的端面1103之间发生剐蹭的风险。

示例的，如图11和图12所示，引脚110包括电接触区M，电接触区M包括端面1103和第一表面1101与端面1103相邻的区域。引脚110的电接触区M可以电镀较厚的金属材料，例如金、铜或者铝等，以提高引脚110的导电性能。

在一些示例中，如图9所示，公头连接器100还包括屏蔽结构121，屏蔽结构121围设信号引脚组111a，且暴露出信号引脚组111a中信号引脚111的电接触区M(参见图12)。可以理解地，信号引脚111的电接触区M包括信号引脚111的端面1103和信号引脚111的第一表面1101靠近端面1103的区域。

示例的，屏蔽结构121包括第一子部121a、第二子部121b和第三子部121c，第二子部121b和第三子部121c相对设置。第二子部121b连接第一子部121a和第三子部121c，即第二子部121b的一侧边缘与第一子部121a相连，另一侧边缘与第三子部121c相连。

第一子部121a沿第二方向Y位于信号引脚组111a的一侧，且靠近信号引脚111的第二表面1102。在一些示例中，第一子部121a和信号引脚111的第二表面1102贴合。第二子部121b和第三子部121c沿第一方向X位于信号引脚组111a的两侧。

设置屏蔽结构121包括第一子部121a、第二子部121b和第三子部121c，使得屏蔽结构121能够围设信号引脚组111a中的两个信号引脚111，并且暴露出信号引脚组111a中信号引脚111的电接触区，避免了屏蔽结构121对信号引脚111的电接触区造成遮挡，使得信号弹片211能够与信号引脚111电接触。

可以理解地，设置公头连接器100包括屏蔽结构121，屏蔽结构121围设信号引脚组111a，且暴露出信号引脚组111a中信号引脚111的电接触区M，使得屏蔽结构121能够对相邻设置(沿第一方向X相邻设置和沿第二方向Y相邻设置)的两个信号引脚组111a起到隔离屏蔽的作用，减小相邻设置的两个信号引脚组111a之间的相互干扰，提高信号(高速差分信号)的质量。

在一些示例中，屏蔽结构121包括绝缘部和导电部(图中未示出)，绝缘部包覆导电部，导电部接地，使得导电部能够对相邻(沿第一方向X相邻和沿第二方向Y相邻)设置的两个信号引脚组111a起到隔离屏蔽的作用。设置绝缘部包覆导电部，能够降低导电部和信号引脚111之间短路的风险。

在一些示例中，如图9所示，公头连接器100包括第一壳体130。第一壳体130包括第一基板133、第一侧板131和第二侧板132。第一侧板131和第二侧板132相对设置，第一基板133连接第一侧板131和第二侧板132。也即是，第一侧板131与第一基板133的一侧边缘相连，第二侧板132与第一基板133远离第一侧板131的一侧边缘相连。多个引脚110位于第一侧板131和第二侧板132之间，且多个引脚110的延伸方向与第一基板133垂直。

示例的，第一基板133、第一侧板131和第二侧板132可以为一体成型结构，以提高第一基板133和第一侧板131和第二侧板132之间的连接可靠性。

可以理解地，第一侧板131和第二侧板132相对设置，且分别和第一基板133相连，多个引脚110(包括信号引脚111和检测引脚112)位于第一侧板131和第二侧板132之间，且多个引脚110的延伸方向与第一基板133垂直，使得第一壳体130能够对多个引脚110起到保护的作用，降低引脚110损坏的风险。

如图8所示，多个信号引脚组111a沿第一方向X排列呈多行，沿第二方向Y排列呈多列。多列信号引脚组111a中包括第一列信号引脚组111a1，第一列信号引脚组111a1沿第二方向Y位于第一列。

第一侧板131远离第一基板133的一侧开设有缺口131a，缺口131a沿第二方向Y和第一列信号引脚组111a1的设置位置相对应。也即是，在第二方向Y上，缺口131a和第一列信号引脚组111a1位于同一位置。如此设置，通过缺口131a即可确定第一列信号引脚组111a1的位置，提高在将公头连接器100和母头连接器200插接时的便捷性。

在一些示例中，如图12所示，引脚110(包括信号引脚111和检测引脚112)可以包括相互连接的引脚主体110a、连接部110b和引脚插针110c。引脚主体110a位于第一侧板131和第二侧板132之间，连接部110b的一端与引脚主体110a相连，另一端穿设于第一基板133中，且与引脚插针110c相连。

可以理解地，引脚主体110a位于第一侧板131和第二侧板132之间，使得第一壳体130能够对引脚主体110a起到保护的作用。连接部110b穿设于第一基板133中，并与引脚主体110a和引脚插针110c相连，使得引脚插针110c能够位于第一基板133远离引脚主体110a的一侧。

引脚插针110c用于和电路板(例如第一电路板401和第二电路板402)电连接。以第一电路板401为例，示例的，第一电路板401上开设有第一插针孔，引脚插针110c的数量和第一插针孔的数量相同，多个引脚110的多个引脚插针110c能够一一对应地伸入多个第一插针孔内，使得第一电路板401能够和公头连接器100插接。

可以理解地，本申请的说明书附图中，以图9为例，仅仅示出了一部分引脚插针110c，不对引脚插针110c的结构、数量以及设置位置等做进一步限定。

采用上述设置方式，使得第一壳体130能够对引脚主体110a起到保护的作用。并且，使得其他部件(例如第一电路板401和第二电路板402)能够通过插接的方式和公头连接器100电连接，提高了公头连接器100和其他部件电连接的便捷性。

在一些示例中，屏蔽结构121可以包括屏蔽插针，屏蔽插针的一端和屏蔽结构的导电部电连接，另一端穿设于第一基板133，使得导电部能够通过屏蔽插针接地。

在一些示例中，如图10所示，母头连接器200的包括第二壳体220，第二壳体220能够对弹片210起到保护的作用。

示例的，第二壳体220可以包括第一子壳体221、第二子壳体222和第三子壳体223。第一子壳体221沿第一方向X延伸，第二子壳体222沿第三方向Z延伸，第三子壳体223连接第一子壳体221和第二子壳体222，使得第二壳体220能够为弯折结构。第二壳体220还包括第二基板224，第二基板224沿第三方向Z延伸，且与第一子壳体221相连。

在一些示例中，弹片210(包括信号弹片211和检测弹片212)可以包括接触部210a和延伸部210b，接触部210a和延伸部210b的一端相连，接触部210a用于与引脚110电接触。

弹片210还包括弹片插针210c，弹片插针210c和延伸部210b电连接。弹片插针210c设置在第二基板224上，示例的，弹片插针210c和延伸部210b之间可以通过母头连接器200的走线结构Q实现电连接。

可以理解地，本申请的说明书附图中，以图10为例，仅仅示出了一部分弹片插针210c，不对弹片插针210c的结构、数量以及设置位置等做进一步限定。

弹片插针210c用于与电路板(例如第一电路板401和第二电路板402)电连接。以第二电路板402为例，示例的，第二电路板402上开设有第二插针孔，弹片插针210c的数量和第二插针孔的数量相同，多个弹片210的多个弹片插针210c能够一一对应地伸入多个第二插针孔内，使得第二电路板402能够和母头连接器200插接。

可以理解地，设置第二壳体220为弯折结构，使得与公头连接器100连接的第一电路板401和与母头连接器200连接的第二电路板402能够相交设置。在另一些示例中，公头连接器100的第一壳体130也可以为弯折结构。本申请的实施例对第一壳体130和第二壳体220的结构不做进一步限定。

图13为本申请一些实施例提供的信号引脚和信号弹片的位置关系示意图。图14为本申请另一些实施例提供的信号引脚和信号弹片的位置关系示意图。图15为本申请一些实施例提供的检测引脚和检测弹片的位置关系示意图。图16为本申请另一些实施例提供的检测引脚和检测弹片的位置关系示意图。

在一些示例中，接触部210a与引脚110电接触的一面为接触面210a1。接触面210a1可以为弧面，弧面(接触面210a1)向背离引脚110的方向弯曲。可以理解地，接触面210a1的一部分区域能够引脚110的电接触区M电接触。

示例的，接触部210a可以电镀较厚的金属材料，例如如金、铜或者铝等，以提高弹片210的导电性能。

下面对公头连接器100和母头连接器200在插接过程中，引脚110和弹片210之间的电接触状态进行举例说明。

如图13所示，在信号弹片211的接触部210a和信号引脚111的端面1103电接触时，公头连接器100和母头连接器200之间的间隙较大(大于设定间隙)，公头连接器100和母头连接器200不互配。

结合图13和图14所示，在公头连接器100和母头连接器200之间的间隙逐渐减小时，信号弹片211的接触部210a在信号引脚111的第一表面1101上摩擦滑动(如图13中箭头g1方向所示)。并且，检测弹片212的接触部210a能够向靠近检测引脚112的方向运动。

如图15所示，在检测弹片212的接触部210a和检测引脚112的端面1103电接触时，公头连接器100和母头连接器200之间的间隙等于设定间隙，公头连接器100和母头连接器200互配。

由于检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度(和/或检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度)，故而，在公头连接器100和母头连接器200互配时，参见图14，信号弹片211的接触部210a能够与信号引脚111的第一表面1101电接触。

在公头连接器100和母头连接器200之间的间隙继续减小时，检测弹片212的接触部210a在检测引脚112的第一表面1101上摩擦滑动(如图15中箭头g1方向所示)。

可以理解地，在公头连接器100和母头连接器200之间的间隙减小至最小值时(最小值大于或等于零)，公头连接器100的第一壳体130和母头连接器200的第二壳体220抵接，弹片210与引脚110之间相对静止，弹片210的接触部210a停止在引脚110的第一表面1101上。

示例的，可以将公头连接器100和母头连接器200实现互配时、弹片210的接触部210a在引脚110的第一表面1101上摩擦滑动的距离称为摩擦距离。

在一些示例中，如图16所示，在公头连接器100和母头连接器200实现互配时，检测引脚112和检测弹片212之间的摩擦距离L1小于或等于约1mm(单位：毫米)。也即是，在公头连接器100和母头连接器200实现互配时，检测弹片212的接触部210a在检测引脚112的第一表面1101上摩擦滑动的距离小于或等于约1mm。

可以理解地，公头连接器100和母头连接器200实现互配时检测引脚112和检测弹片212之间的摩擦距离L1，为公头连接器100和母头连接器200实现互配的情况下、二者之间间隙的最大值与间隙的最小值之差。

示例的，可以将检测引脚112和检测弹片212之间的摩擦距离L1称为demating设定长度。

设置公头连接器100和母头连接器200实现互配时，检测引脚112和检测弹片212之间的摩擦距离L1小于或等于约1mm，能够减小公头连接器100和母头连接器200实现互配时二者之间间隙的最大值，提高了信号的质量。

在一些示例中，在公头连接器100和母头连接器200实现互配时，检测引脚112和检测弹片212之间的摩擦距离L1可以约为0.5mm、0.8mm或者1mm等。本申请的实施例对在公头连接器100和母头连接器200实现互配时，检测引脚112和检测弹片212之间的摩擦距离L1的取值不做进一步限定。

在一些示例中，如图14所示，在公头连接器100和母头连接器200实现互配时，信号引脚111和信号弹片211之间的摩擦距离L2为约2.3mm。也即是，在公头连接器100和母头连接器200实现互配时，信号弹片211的接触部210a在信号引脚111的第一表面1101上摩擦滑动的距离为约2.3mm。

在另一些示例中，在公头连接器100和母头连接器200实现互配时，信号引脚111和信号弹片211之间的摩擦距离L2也可以为其他数值，本申请的实施例对公头连接器100和母头连接器200实现互配时，信号引脚111和信号弹片211之间的摩擦距离L2的取值不做进一步限定。

图17为本申请一些实施例提供的电子设备的电连接关系示意图。图18为本申请另一些实施例提供的电子设备的电连接关系示意图。

在一些示例中，如图17和图18所示，电子设备400还包括检测电路404，检测电路404包括检测电源VDD和控制器403。如图17所示，公头连接器100的检测引脚112接地，母头连接器200的检测弹片212与检测电源VDD电连接。或者，如图18所示，公头连接器100的检测引脚112与检测电源VDD电连接，母头连接器200的检测弹片212接地。

示例的，如图17和图18所示，检测电路404还包括电阻R。在母头连接器200的检测弹片212与检测电源VDD电连接时，电阻R串联于检测弹片212和检测电源VDD之间。在母头连接器200的检测弹片212接地时，电阻R串联于检测弹片212和接地端GND之间。

如图17和图18所示，控制器403与公头连接器100的检测引脚112或母头连接器200的检测弹片212电连接，控制器403用于检测公头连接器100和母头连接器200的互配状态。

示例的，检测电源VDD能够提供高电平。例如，如图17所示，在检测弹片212和检测电源VDD电连接、检测引脚112接地(与接地端GND电连接)时，检测弹片212为高电平，检测引脚112为低电平。或者，如图18所示，在检测引脚112和检测电源VDD电连接、检测弹片212接地(与接地端GND电连接)时，检测引脚112为高电平，检测弹片212为低电平。控制器403用于基于检测引脚112或检测弹片212的电平信号来确定公头连接器100和母头连接器200的互配状态。

控制器403可以为CPLD(英文全称：complex programming logic device，中文名称：复杂可编程逻辑器件)。在控制器403与检测引脚112电连接时，控制器403能够获取到检测引脚112的电平信号。在控制器403与检测弹片212电连接时，控制器403能够获取到检测弹片212的电平信号。可以理解地，控制器403能够根据获取到的电平信号，确定公头连接器100和母头连接器200的互配状态(实现互配或不互配)。

以控制器403与检测弹片212电连接为例，如图17所示，在检测弹片212和检测电源VDD电连接、检测引脚112接地、电阻R串联于检测弹片212和检测电源VDD之间时，如果控制器403检测到弹片212为低电平，则可以确定检测弹片212和检测引脚112电接触，公头连接器100和母头连接器200插接且二者实现互配。如果控制器403检测到检测弹片212为高电平，则可以确定检测弹片212和检测引脚112断开，公头连接器100和母头连接器200插接但是二者之间不互配。

如图18所示，在检测引脚112和检测电源VDD电连接、检测弹片212接地、电阻R串联于检测弹片212和接地端GND之间时，如果控制器403检测到检测弹片212为高电平，则可以确定检测弹片212和检测引脚112电接触，公头连接器100和母头连接器200插接且二者实现互配。如果控制器403检测到检测弹片212为低电平，则可以确定检测弹片212和检测引脚112断开，公头连接器100和母头连接器200插接但是二者之间不互配。

设置电子设备包括检测电源VDD和控制器403，控制器403获取检测引脚112或者检测弹片212的电平信号，即可得到公头连接器100和母头连接器200的互配状态(实现互配或不互配)，实现了对于公头连接器100和母头连接器200互配状态的快速获取，提高了信号在连接器组件300上传输时的可靠性。

在一些示例中，电子设备400可以包括警示装置，警示装置与控制器403电连接。在控制器403确定公头连接器100和母头连接器200不互配时，警示装置可以发出警示信息，例如灯光、声音等，以提醒操作人员调整公头连接器100或母头连接器200，使得公头连接器100和母头连接器200能够实现互配。

在一些示例中，检测电路404也可以为除了上述以外的其他电路结构，例如发光二极管(英文全称：Light Emitting Diode，英文简称：LED)。在检测引脚112和检测弹片212电接触时LED通电发光，在检测引脚112和检测弹片212断开时LED断电熄灭。这样一来，通过LED是否发光即可获取公头连接器100和母头连接器200的互配状态。可以理解地，本申请的实施例对检测电路404的电路结构不做进一步限定。

综上所述，本申请的实施例至少具有以下有益效果：

本申请的实施例中，设置检测引脚112的长度小于信号引脚111的长度；和/或，检测弹片212的长度小于信号弹片211的长度，这样一来，在检测引脚112和检测弹片212电接触时，可以确定公头连接器100和母头连接器200之间的间隙较小(小于或等于设定间隙)、公头连接器100和母头连接器200互配。相反，在检测引脚112和检测弹片212断开时，可以确定公头连接器100和母头连接器200之间的间隙较大(大于设定间隙)、公头连接器100和母头连接器200不互配。

通过获取检测引脚112和检测弹片212的电接触状态(电接触或断开)，即可得到公头连接器100和母头连接器200的互配状态(互配或不互配)，降低了公头连接器100和母头连接器200在不互配、导致连接器组件300的特征阻抗出现波动的风险，提高了信号(尤其是高速信号)的质量，降低了误码风险。

并且，采用上述设置方式，相比于增加公头连接器100或母头连接器200的机械强度、以及增加等结构降低公头连接器100和母头连接器200之间不互配的风险来说，能够降低连接器组件300的成本。

也即是，本申请的实施例能够在低成本的基础上，实现对于公头连接器100和母头连接器200之间互配状态的获取，提高信号的质量，降低误码风险。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种公头连接器，其特征在于，所述公头连接器包括多个引脚，所述多个引脚包括信号引脚和检测引脚；所述检测引脚的长度小于所述信号引脚的长度；

在所述公头连接器和母头连接器实现互配时，所述公头连接器的所述信号引脚和所述母头连接器的信号弹片电接触，且所述公头连接器的所述检测引脚和所述母头连接器的检测弹片电接触。

2.根据权利要求1所述的公头连接器，其特征在于，在所述公头连接器和所述母头连接器实现互配时，所述检测引脚和所述检测弹片之间的摩擦距离小于或等于约1mm。

3.根据权利要求1或2所述的公头连接器，其特征在于，所述检测引脚的数量为多个，多个所述检测引脚间隔设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的公头连接器，其特征在于，两个所述信号引脚形成信号引脚组；所述公头连接器还包括屏蔽结构，所述屏蔽结构围设所述信号引脚组，且暴露出所述信号引脚组中信号引脚的电接触区。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的公头连接器，其特征在于，还包括：

第一壳体，所述第一壳体包括第一基板、第一侧板和第二侧板；所述第一侧板和所述第二侧板相对设置；所述第一基板连接所述第一侧板和所述第二侧板；所述多个引脚位于所述第一侧板和所述第二侧板之间，且所述多个引脚的延伸方向与所述第一基板垂直；

所述引脚包括相互连接的引脚主体和连接部；所述引脚主体位于所述第一侧板和所述第二侧板之间，所述连接部的一端与所述引脚主体相连，另一端穿设于所述第一基板中。

6.一种母头连接器，其特征在于，所述母头连接器包括多个弹片，所述多个弹片包括信号弹片和检测弹片；所述检测弹片的长度小于所述信号弹片的长度；在所述母头连接器和公头连接器实现互配时，所述母头连接器的所述信号弹片和所述公头连接器的信号引脚电接触，且所述母头连接器的所述检测弹片和所述公头连接器的检测引脚电接触。

7.根据权利要求6所述的母头连接器，其特征在于，所述检测弹片的数量为多个，多个所述检测弹片间隔设置。

8.一种连接器组件，其特征在于，包括公头连接器和母头连接器；所述公头连接器被配置为和所述母头连接器电连接；

所述公头连接器包括多个引脚，所述多个引脚包括信号引脚和检测引脚；所述母头连接器包括多个弹片，所述多个弹片包括信号弹片和检测弹片；在所述公头连接器和所述母头连接器实现互配时，所述公头连接器的所述信号引脚和所述母头连接器的所述信号弹片电接触，所述公头连接器的所述检测引脚和所述母头连接器的所述检测弹片电接触；

其中，所述公头连接器为如权利要求1～5中任一项所述的公头连接器；和/或，所述母头连接器为如权利要求6或7所述的母头连接器。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板；以及，

如权利要求8所述的连接器组件，所述连接器组件中的公头连接器和母头连接器中的一个与第一电路板电连接，另一个与第二电路板电连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括检测电路，所述检测电路包括：

检测电源，所述公头连接器的检测引脚接地，所述母头连接器的检测弹片与所述检测电源电连接；或，所述公头连接器的检测引脚与所述检测电源电连接，所述母头连接器的检测弹片接地；

控制器，所述控制器与所述公头连接器的检测引脚或所述母头连接器的检测弹片电连接，所述控制器用于检测所述公头连接器和所述母头连接器的互配状态。