CN117957544A - 旨在帮助检测的识别结构中未经授权干预的检测方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种检测识别结构中未经授权干预的方法。所述方法包括配置识别结构，使识别结构与物理干预、机械干预或电气干预等干预进行交互。此外，所述方法涉及沿着识别结构传播干预，控制方式为使与识别结构相关的任何预定属性(包括物理属性、机械属性、电气属性和光学属性)发生可检测改变。最后，通过视觉、电气或光学评估或评估的组合，可以检测到属性的改变。

Description

旨在帮助检测的识别结构中未经授权干预的检测方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年9月27日递交的第63/248,758号美国临时专利申请的权益，所述第63/248,758号美国临时专利申请通过本发明的整体引用，成为本发明的一部分。

技术领域

本发明所述主题涉及检测识别结构中或进入识别结构的未经授权干预或干扰的方法。具体地，本发明所述主题涉及检测识别结构中或进入识别结构的物理和电气干预或干扰。本发明所述主题具体适用于跟踪和监测供应链中的商品物品(如商业中的物品或产品)、商品物品的识别、确保商品物品的安全等。

背景技术

假冒伪劣商品日益增多，不但给企业(如品牌)造成了重大损失，而且给消费者带来了重大损失，消费者可能首当其冲受到非法商品和劣等品的影响。通常会采取几种干预措施，将假冒伪劣产品引入合法正宗产品和商品的流通领域。部分干预措施包括：用假冒伪劣产品实际取代正宗产品，在供应和物流链中，通过某种篡改或伪造，包括强行打开包装，几乎不留下或根本不留下这种非法干预的证据。

通常情况下，为了减少伪造，在物品上贴上各种类型的标签、吊牌和票据来识别产品，并验证商品和产品的真伪。为了在标签和包装中引入防伪属性和/或防篡改解决方案，使用了各种难以复制的特征。在这种情况下还使用了RFID标签，有助于防止伪造，为最终用户/收货人提供真伪验证。

虽然已经出现了一维和二维条形码标签、激光标签、防伪瓶盖和防伪油墨印刷等防伪技术，但是伪造和假冒仍然有增无减。这是因为其中有些防伪措施并未明显加大伪造的难度，让不法分子有机可乘。近年来，由于基于RFID的电子防伪技术的发展，许多产品制造商开始采用RFID技术。然而，据报道，通过电子或电气干预破坏RFID技术进行篡改或伪造的情况时有发生。此外，RFID标签有时使用起来并不方便，特别是读取器出现故障时。例如，手机不能用来扫描RFID标签，因此，如果读取器出现故障，不能将手机作为备用设备。

除了伪造，零售商店的盗窃、挪用和入店行窃，或者从供应和分销渠道或销售点偷窃商品的现象也在不断增加。通常情况下，使用电子商品防窃(盗)系统(EAS)(RF-射频或AM-声磁型)进行资产保护和/或防止或检测盗窃、挪用或入店行窃。此类系统的示例包括以别针穿透物品的EAS标签、附在物品吊牌上的标签以及附在物品上的钢丝圈。在每个系统中，所有物品在商店内接收时都会贴有EAS安全标签，并且在购买时必须停用。启用EAS的商店在入口/出口处装有门禁读取器，在这一区域周围产生场，以检测尚未停用的EAS应答器。然而，EAS存在局限性：由于缺乏记忆，它无法识别相关物品，难以实现盗窃后对账/库存的准确性。

鉴于上述情况，需要一种用途广泛、成本效益高的解决方案，减少伪造、防止篡改、减少偷窃和入店行窃，同时还具有实时监测货物从源头到目的地的流动情况的优点，并减少对环境的影响。所述解决方案应提供统一的品牌推广能力，包括损失预防安全、物品级别的跟踪、库存准确性和令客户满意的购物体验，同时还能与数字技术兼容。

因此，本公开的目的是提供用途广泛、成本效益高的解决方案，所述解决方案能够减少伪造、防止篡改、减少偷窃和入店行窃，同时还具有实时监测货物从源头到目的地的流动情况的优点，并减少对环境的影响，本公开还提供了其制作和使用方法。

本公开的另一个目的是提供上文定义的解决方案，所述解决方案能够提供统一的品牌推广能力，包括损失预防安全、物品级别的跟踪、库存准确性和客户满意度/参与度，其中，所述解决方案能与数字技术兼容，本公开还提供了其制作和使用方法。

发明内容

本发明介绍了用于检测识别结构中未经授权干预的解决方案及其制作和使用方法。在一些实施例中，所述解决方案和方法包括配置识别结构，使识别结构与干预进行交互，所述干预是物理干预、电气干预或其任何组合中的任一种。在一些实施例中，所述干预沿着识别结构传播，从而引起与识别结构相关联的一个或多个预定属性发生可检测改变。在一些实施例中，所述属性是物理属性、机械属性、电气属性、光学属性或其任何组合。在一些实施例中，所述解决方案和方法通过物理、机械、电气或光学评估，或通过评估的组合来检测预定属性的改变。

在一些实施例中，所述干预可以是物理、机械或电气干预或其组合，通过视觉评估、电气评估、光学评估或评估的组合中的一种或多种，即可完成检测。

在一些实施例中，所述识别结构是或包括或包含多个层(例如堆叠在一起的多个识别元件)以及一个或多个传播元件，所述多个识别元件包括沿结构的不同层选择性放置以便与干预进行交互的物理、电气或光学元件，所述传播元件用于沿着识别结构的不同层传播干预，从而引起各识别元件的预定属性的任何组合发生可检测改变。

下述实施例并非详尽无遗，也并非要将本公开的范围局限于以下具体实施方式中公开的精确形式。相反，选择和描述这些实施例是为了让本领域其他技术人员可以领会和理解本公开的原理和实践。

在这方面，应理解，本公开的应用范围并不局限于以下说明书中提出的或附图所示的构造细节和组件排列。本公开还可以有其他的实施例，并能以各种方式实施和执行。此外，应理解，本发明中使用的措辞和术语是为了说明目的，而不应视为具有限制性。

附图说明

通过参考以下对目前优选示例性实施例的更详细描述，并结合附图，将更全面地理解和领会本公开的这些以及其他目的和优点：

图1描绘了识别结构的框图，显示了各种干预如何影响识别结构的不同元件。

图2A描绘了识别结构的第一实施例，显示了其中不同识别元件的位置。

图2B描绘了识别结构的第二实施例，显示了其中不同识别元件的位置。

图2C描绘了识别结构的第三实施例，显示了其中不同识别元件的位置。

图3A显示了根据本主题的一个实施例所述的识别结构的详细视图，描绘了识别结构的不同层。

图3B显示了根据本主题的一个实施例所述的识别结构的俯视透视图，详细描绘了识别结构的顶层。

图4A显示了根据本主题实施例所述的识别结构的分解图。

图4B显示了根据本主题实施例所述的识别结构的分解图。

图5显示了识别结构的详细视图，显示了在试图篡改时如何破坏结构的各个部分。

具体实施方式

I.定义

本发明中使用的“干预”泛指任何未经授权的篡改行为，或以其他方式对任何产品、物品、货物、包装、容器和/或任何性质的商品进行欺诈或破坏任何安全措施，从而导致偷窃、以错误或劣质产品冒充正品、盗窃或入店行窃的行为。

本发明中使用的“物理干预”泛指对识别结构各层进行移除、修改、替换、覆盖、机械力拉扯、撕裂、扭曲、禁用、拉伸、破坏、扰乱、置换加热或剥离中的一个或多个行为。其中也可包括破坏产品、货物、商品、物品、包装和/或容器等的任何可用或相关的安全措施。其中也可包括弱化带有识别结构的包装。

本发明中使用的“电气干预”泛指电场和/或磁场的任何部署或使用，以此破坏或改变识别结构上的安全措施。

本发明中使用的“传播”泛指某种方式的干预分布/传播，以便以一种或多种预定或特定的方式沿着特定路径引导干预，使干预影响/作用于一个识别元件或识别元件的组合，并在任何一个识别元件或不同识别元件的组合的任何预定属性中产生一种或多种改变。

本发明中使用的“控制”泛指管理和/或操纵干预传播，以及干预对与识别结构相关的预定属性产生一系列改变的影响。控制也可涉及不同元件的性质及其沿着不同层的相对布局。就“控制”而言，可能存在不止一条路径，其设计目的可以是与不同形式的篡改或干预进行交互，进而与识别结构的不同元件进行交互。

本发明中使用的“可检测改变”泛指可通过一种或多种方法检测和测量的任何预定属性的任何改变。所述改变可涉及禁用、或更改参数或更改受干预相关元件的性质。

II.方法和装置

通过示例并参考附图描述了本发明中公开的解决方案、装置和方法。除非另有规定，图中的同类数字表示整个图中相同、相似或相应的元件。应理解，可以对所公开和描述的示例、布置、配置、组件、元件、装置、方法、材料等做出修改，并且这些修改可能针对特定的应用。

在本公开中，任何对具体形状、材料、技术、布置等的识别与所提出的具体示例有关，也可以仅仅是对这种形状、材料、技术、布置等的一般性描述。除非特别指明，否则对具体细节或示例的识别并非旨在解释为强制性或限制性，也不应解释为强制性或限制性。下文将参考附图详细公开和描述所选的装置和方法示例。

本主题一般涉及识别结构，如标签、票据或吊牌。识别结构可用于多种目的，包括产品识别、产品盘点、防盗检测和/或防篡改证据。通常情况下，在产品上会单独使用与上述每种功能相关的不同独立标记。然而，按顺序安装每个标记会增加制造过程中的装配时间，并且可能会增加装配这些标记时出现错误的几率。因此，在一些实施例中，所有需要的标记均同时安装。此外，虽然大多数现有识别结构仅配置为防篡改证据、抗篡改或防篡改标签，但是其他识别结构可配置为同时执行防篡改证据和防篡改功能。此外，现有的防篡改结构很复杂，可单独执行防篡改功能，而非与其他识别或防盗功能(如RFID、RFID-EAS等)结合使用。

在一个实施例中，识别结构是或包括或包含多个层，这些层以适当的方式堆叠在一起/保持在一起。在一些实施例中，所述多个层包括顶层和顶层下方的多个层。在示例性实施例中，使用功能性胶粘剂，将顶层直接固定在一个或多个底层上。在其他实施例中，顶层可以通过防水层或防水涂层与底层分离。在一些实施例中，顶层设置有一个或多个识别元件，以帮助识别未经授权的篡改。在一些其他实施例中，识别结构的一个或多个层设置有两个或多个识别元件的组合，用于执行上述功能，并帮助识别任何未经授权的篡改。在一个实施例中，所述两个或多个识别元件选自光学元件、物理元件和电气元件的组合。在一些实施例中，每个识别元件横跨识别结构多个层中的不同层选择性定位，用于执行各自的功能，另外还有助于检测/识别任何未经授权的干预。在一个实施例中，一个或多个光学元件和一个或多个物理元件可彼此靠近布置在识别结构的顶层，一个或多个电气元件可布置在顶层下方的一层上。在一些实施例中，包含两个或多个识别元件的层彼此粘合固定，在识别结构上层的下方设置有离型膜。

在一个实施例中，所述一个或多个光学元件是或可包括或包含经过调整可采用光学扫描设备扫描的符号或图案(例如，机器可读元件或人类可读元件)。示例包括但不限于快速反应码(QR码)、条形码(如二维条形码)、表面纹理、颜色、全息图、胶囊墨水和标记及其组合。光学元件作为验证构件，使客户能够识别固定有识别结构的产品是否为真品或正品。在一个实施例中，所述一个或多个光学元件设置在识别结构的顶层上。

在一个实施例中，识别结构上形成的所述一个或多个物理元件选自切口、穿孔、弱化刻痕、狭隙、压花等中的一种或多种。在一个实施例中，在横跨识别结构顶面的预定位置处形成一个或多个切口。在另一实施例中，横跨识别结构的两个或多个层形成一个或多个切口。在一些实施例中，所述一个或多个切口中的每个切口形成时都具有预定深度。在一个实施例中，所述一个或多个切口是指穿孔。在另一实施例中，所述一个或多个切口形成为狭隙。在其他实施例中，所述一个或多个切口形成为弱化刻痕。所述多个物理元件有助于控制任何未经授权的物理、光学或电气干预的传播，以确保这些干预中的一种或多种干预引起相应元件的相应属性发生可检测改变。例如，物理干预可以是识别结构各层的剥离、移除、替换、覆盖、拉扯、撕裂、扭曲、拉伸、置换和加热的一个或多个行为。

在一个实施例中，识别结构中可设置两个或多个电气元件。在一些实施例中，识别结构中设置的两个或多个电气元件选自射频识别设备(RFID)、RF-EAS、AM-EAS、蓝牙、蓝牙LE等的组合。在一个实施例中，一个电气元件是超高频(UHF)元件，第二电气元件是电子商品防窃(盗)(EAS)元件。在一个实施例中，所述UHF元件直接模切到顶层正下方的第一层上，所述EAS元件也同时装配在第一层上。在一个实施例中，将EAS元件插入顶层下方层上设置的中间塑料层中。所述UHF元件有助于产品追踪和监测，所述EAS元件提供防盗功能。

图1描绘了识别结构100的示意图。识别结构100包含或包括布置在其一个或多个层中的多个识别元件，这些元件的性能可根据一个或多个层处施加的干预而发生改变。例如，图1是说明性框图，显示了可能影响识别结构100不同元件的各种干预。图1A显示了物理干预(例如剥离固定在产品上的识别结构)如何能够改变EAS元件；例如，EAS元件的天线可能会发生撕裂，使其无法使用，或者其频率可能会变化。

图1B显示了另一种物理干预(如剥离识别结构100的一层)如何能够改变电气元件(如RFID组件)的功能；例如，天线可能被撕裂，导致识别结构的RFID组件无法读取。

图1C和图1D显示了如何通过干预试图改变或更改标签来改变光学元件。例如，二维条形码或QR码可能会被撕开、撕裂或拉伸，这些动作都会同时改变视觉和机器可读性质。其他效应可包括利用微胶囊油墨或模具使颜色发生变化(其中光学元件被破坏)，或者使全息贴纸发生变化。应理解，在正常光学频率下，发生变化的元件可能不可见，例如，印刷型紫外线荧光油墨或近红外吸附油墨，因此试图改变或移除标签的人可能意识不到它的存在。

图1显示了识别结构100不同元件在物理、电气或光学干预或干预组合的作用下，发生各自属性或属性组合改变的可能的不同方式。

为了应对不同的干预，识别结构100的配置方式使干预以特定的受控方式传播，以便不会完全损坏任何元件和/或在识别结构中留下各自元件相应属性可检测改变的标志。因此，不仅可以轻松检测到未经授权的干预，还可以收集到原始产品信息。

在一个实施例中，介绍了用于检测识别结构中未经授权干预的方法。在一些实施例中，所述方法涉及配置识别结构，使识别结构与干预进行交互。例如，图2A-图2C显示了如何将光学元件201、电气元件202和物理元件301等元件(如图3A和图3B所示)放置在识别结构100的相同或不同层中，以便与干预进行交互。

图2A显示了识别结构的第一实施例，描绘了识别结构100单层中一个光学元件201和两个电气元件202的放置情况。例如，光学元件201和两个电气元件202可布置在识别结构100的顶层204上。图2B和图2C显示了识别结构的第二和第三实施例，描绘了一个元件布置在识别结构的顶层204上，两个元件布置在顶层204正下方的第一层205中。例如，在一个实施例中，如图2B所示，顶层204上可设置一个电气元件，如EAS组件202a，顶层204正下方的层205上可设置另一个电气元件(如RFID组件202b)以及光学元件201(如QR码)。在另一实施例中，如图2C所示，顶层204上可设置一个光学元件201，如二维条形码，顶层204正下方的第一层205上可设置两个电气元件202，如RFID组件202b和EAS组件202a。

此外，如图3A和图3B所示，识别结构100包括多个物理元件301，这些物理元件布置在横跨识别结构100不同层表面的选定或特定位置。在一些实施例中，多个物理元件301选自切口、穿孔、弱化刻痕、狭隙、压花等中的一种或多种。在一个实施例中(如图3A所示)，多个物理元件301是指贯穿识别结构顶层204的穿孔301a。在另一实施例中(如图3B所示)，多个物理元件301是指在识别结构顶层上形成的狭缝301b。优选地，在识别结构100顶层204上设置的一个或多个元件周围形成或定位穿孔301a和狭缝301b。例如，图3B显示了光学元件201(如QR码)周围的狭缝301b。具体地，物理元件301具有预定深度。在一些实施例中，物理元件301的深度足以延伸至顶层204下方的层中。在一些实施例中，根据形成切口/穿孔的基板材料以及放置在切口或穿孔附近的元件种类决定每个切口或穿孔的深度。

图4A和图4B显示了识别结构100的构造，包括物理元件相对于光学和电气元件等其他元件的位置。具体地，图4A显示了示例性识别结构100的分解图。在本实施例中，识别结构100的顶层204由纸制成，在光学元件201(如QR码)的周围(如图4B所示)形成物理元件301(如切口)。此外，在识别结构顶层正下方的第一层205中设置两个或多个电气元件202中的第二电气元件。例如，在本实施例中，如图4A所示，识别结构的第一层205上设有RFID组件，如UHF天线(如偶极天线)401。在一些实施例中，第一层205是或包含纸张，如天然纸(如纤维素纸)或合成纸。应理解，在其他实施例中，顶层和顶层正下方的第一层可由聚丙烯、聚酯等材料制成。

图4A显示了示例性识别结构的分解图。由纸制成的顶层204的下表面上涂有功能性胶粘剂402。顶层204通过功能性胶粘剂402固定在第一层205上。在一个实施例中，在顶层正下方的层205的第一表面上布置一个电气元件，如包括RFID UHF天线401的RFID组件。此外，在第一层205的第二表面上形成第二电气元件，如RFID-EAS天线404。在另一实施例中，在第一层205的同一表面上可同时形成RFID UHF天线401和RFID-EAS天线404。此外，在第一层205上固定有由可持续材料制成的离型膜405，该离型膜的上表面涂有功能性胶粘剂403。在识别结构的不同层中可选择性放置印刷型胶粘剂和隐形胶粘剂。

如图4B所示，在光学元件201周围形成多个物理元件301，如具有预定深度的切口。在一些实施例中，切口具有预定深度，使其仅以切割方式穿过识别结构的顶层204。在一些其他实施例中，切口具有预定深度，使其同时以切割方式穿过识别结构的顶层和紧邻层205。存在具有预定深度的物理元件301确保了任何干预(包括物理或电气干预)不会完全损坏任何元件。例如，图5显示了示例性识别结构100在受到物理干预(如剥离)后的示意图。在本实施例中，由于存在物理元件301，布置在第一层205中的UHF天线401仅部分受损，并未完全损坏。此外，对天线造成的损坏是可检测的损坏，并且识别到了未经授权的干预。物理元件301的选择性放置和深度确保了干预的传播使识别结构中的一层比另一层更易撕开，其他层则完好无损，从而保护了完好无损的各层中包含的识别元件。存在物理元件也确保了物理干预留下了可直观识别的篡改痕迹。

本发明还介绍了用于检测识别结构100中未经授权干预的方法。所述方法进一步涉及传播干预，从而引起与识别结构相关联的任何预定属性发生可检测改变。例如，与识别结构相关联的预定属性可以是物理属性、电气属性、光学属性等或其组合。此外，通过物理、电气或光学评估或这些评估的组合，可以检测到预定属性的改变。

例如，当物理干预(如识别结构的剥离)导致一部分RFID组件损坏(如天线，其中天线撕裂，使识别结构的RFID组件无法读取)时，存在具有预定深度的物理元件301确保了天线不会完全损坏，仅天线的工作频率发生变化。具体地，损坏以特定方式在识别结构各层中传播，远场远距离读取将禁用，但近场读取将保留，反之亦然。天线频率可以以可检测的方式发生变化；例如，篡改前，标签的峰值工作频率可在868Mhz范围内；篡改后，峰值工作频率可在910MHz范围内。适当配备的RFID读取器可以检测灵敏度微分是正还是负，从而确定是否已发生篡改事件。

在进一步的实施例中，RFID芯片配备了端口，所述端口可检测到两处连接之间的电容变化或电阻变化等事件。欺诈/盗窃事件造成的损坏会使状态改变，例如，断开连接或改变或更改构成电容器的线路之间的距离。根据需要，可在多个位置从RFID标签中读取这些数据，例如在展示产品时读取、在销售点(POS)处读取或使用商店出口处的读取器读取。因此，可以很容易检测到识别结构电气元件的工作变化，并且可以对干预进行识别。

同样，在物理或电气干预期间，EAS元件会发生一些改变；例如，EAS元件的天线可能会被撕裂，使其无法工作；存在具有受控切口深度的物理元件301确保了天线不会完全损坏，仅天线的工作频率发生变化。例如，RF-EAS设备的频率会发生变化，在工作状态下，其设计共振频率为8.2MHz；在施加机械力之前，其频率可能在6MHz范围内，使EAS无法工作或灵敏度降低。在施加机械力之后，EAS的频率调整为8.2MHz，从而最大限度地提高标签篡改后的可检测性。

上述内容包括要求保护的主题的示例。当然，为了描述要求保护的主题，可能无法描述每一种可想象的组成部分或方法的组合，但本领域普通技术人员可以认识到，要求保护的主题可能存在很多进一步的组合和排列。因此，要求保护的主题可旨在包括属于所附权利要求的精神和范围内的所有此类改动、修改和变化。此外，权利要求书中将“包括(comprising)”解释为过渡词，因此在具体实施方式或权利要求书中使用术语“包括(includes)”的情况下，该术语旨在以类似于术语“包括(comprising)”的方式具有包含性。

Claims (25)

1.一种检测识别结构中未经授权干预的方法，所述方法包括：

采用多个识别元件配置识别结构，使一个或多个识别元件与干预进行交互；

沿着识别结构的不同层使干预传播通过任何一个或多个识别元件，传播方式是以受控方式引起干预的传播，使未经授权干预在任何一个或多个识别元件的相应属性中留下可检测改变的标志，并使至少一个识别元件完好无损地保留下来；

通过一项或多项评估，检测相应属性的改变。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述干预是物理干预、电气干预或其任何组合中的任一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述相应属性是选择性定位在识别结构中的一个或多个识别元件的属性，所述识别元件选自光学元件、电气元件、物理元件及其组合。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述属性与识别结构的配置或一个或多个识别元件的配置所产生的物理、机械、材料属性相关联。

5.根据权利要求1或3所述的方法，其中，配置识别结构包括将光学元件、物理元件和电气元件选择性定位在识别结构的不同层上。

6.根据权利要求1或3所述的方法，其中，配置识别结构包括沿着识别结构的顶层选择性定位光学元件和物理元件。

7.根据权利要求1或3所述的方法，其中，配置识别结构包括将电气元件选择性定位在识别结构顶层下方的一层或多层中。

8.根据权利要求2所述的方法，其中，所述物理干预与识别结构各层的移除、替换、覆盖、机械力拉扯、撕裂、扭曲、禁用、拉伸、破坏、扰乱、置换加热或剥离中的一个或多个行为相关联。

9.根据权利要求2所述的方法，其中，所述电气干预与施加电压或暴露于电磁辐射相关联。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，沿着识别结构传播干预与放置一个或多个物理元件相关联，所述物理元件包括横跨识别结构表面或不同层的选定位置处的预定深度的切口。

11.根据权利要求2所述的方法，其中，所述物理干预或电气干预使电气属性发生可检测改变，所述电气属性包括识别元件的共振频率或声学功能。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述用于检测可检测改变的一项或多项评估包括视觉评估、光学评估或电气评估。

13.一种用于检测未经授权干预的识别结构，所述未经授权干预是物理干预、电气干预或其组合，所述识别结构包括：

多个堆叠在一起的层；

多个选自以下几项的识别元件：物理元件、电气元件、光学元件及其组合，所述多个识别元件选择性定位在多个层的不同层上，以便与干预进行交互，其中，

所述多个层的顶层设置有物理元件，所述物理元件具有预定深度，用于沿着识别结构的不同层传播干预，传播方式是以受控方式引起干预的传播，使未经授权干预在任何一个或多个识别元件的相应属性中留下可检测改变的标志，并使至少一个识别元件完好无损地保留下来。

14.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述多个层包括顶层和顶层下方的一个或多个层。

15.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述电气元件选自以下几项：射频识别设备(RFID)、RF-EAS、AM-EAS、蓝牙、蓝牙LE或其组合。

16.根据权利要求13-14所述的识别结构，其中，所述电气元件选择性定位在顶层下方的一个或多个层中。

17.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述光学元件包括经过调整可采用光学扫描设备扫描的符号或图案。

18.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述物理元件包括具有预定深度并从顶层延伸到顶层下方的一个或多个层的切口。

19.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述物理元件包括具有预定深度且仅沿着顶层延伸的切口。

20.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述物理元件选自穿孔、弱化刻痕、狭缝和压花中的至少一种或其组合。

21.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述顶层由纸制成。

22.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述顶层下方的一个或多个层由纸制成。

23.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述多个层堆叠在一起，层与层之间具有粘合剂涂层，其中，所述粘合剂涂层沿着层选择性隐藏。

24.根据权利要求13所述的识别结构，其中，所述光学元件选择性定位在顶层上。

25.根据权利要求13或24所述的识别结构，其中，所述光学元件包括快速反应码(QR码)、包括二维条形码在内的条形码、表面纹理、颜色、全息图、胶囊墨水、符号、外观和标记中的任何一种或其组合。