CN117939962A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供了显示装置及其制造方法。根据实施方式的显示装置包括布置在衬底上并且包括发射层的发光装置以及布置在发光装置上的光控制层。光控制层包括在第一方向上延伸并且在与第一方向相交的第二方向上间隔开的多个阻光图案以及布置在多个阻光图案之间并且包括彼此交替地堆叠的透明有机层和透明无机层的透射层。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年10月24日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0137369号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及包括光控制层的显示装置和制造方法。
背景技术
显示装置显示图像,并且可以是液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、量子点发光二极管(QLED)显示器或微LED显示器。
显示装置可以用于诸如智能电话、移动电话、平板PC、监视器、电视、多媒体播放器或视频游戏机的电子装置。此外,显示装置可以应用于各种附加领域。例如,正在进行与使用有机发光元件的车辆中的显示装置的使用有关的研究。
为了驾驶员的安全的目的,可以提供用于通过阻挡由显示装置朝向车辆的前玻璃发射的光来控制反射图像的光控制膜(LCF)。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅是为了增强对本公开的背景的理解,并且因此其可以包含不构成在本国为本领域的普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开致力于提供包括用于减少来自阻光部分的侧壁的反射的光控制层的显示装置。
本公开还致力于控制横向视角以防止用户隐私的暴露。
本公开还致力于防止由车辆的显示装置发射的光从车辆的前玻璃反射并且妨碍驾驶员的视线。
本公开的实施方式提供了显示装置,该显示装置可以包括布置在衬底上并且包括发射层的发光装置以及布置在发光装置上的光控制层。光控制层可以包括在第一方向上延伸并且在与第一方向相交的第二方向上间隔开的多个阻光图案以及布置在多个阻光图案之间并且包括彼此交替地堆叠的透明有机层和透明无机层的透射层。
透射层可以在延伸到多个阻光图案中的每个的侧部上形成包括凹入部分和凸出部分的突起及凹陷。
透明有机层可以在透射层的凹入部分处延伸到多个阻光图案中的每个,并且透明无机层可以在透射层的凸出部分处延伸到多个阻光图案中的每个。
透明有机层的宽度可以与透明无机层的宽度不同。
透明有机层的宽度可以小于透明无机层的宽度。
透明有机层和透明无机层可以彼此交替地堆叠至少两次。
本公开的另一实施方式提供了显示装置,该显示装置可以包括布置在衬底上并且包括发射层的发光装置、具有与发射层相对应的开口的像素限定层以及布置在像素限定层和发射层上并且在第一方向上延伸的多个阻光图案。多个阻光图案包括彼此交替地堆叠的有机阻光层和无机阻光层。
显示装置还可以包括布置在多个阻光图案之间的透明有机层。
多个阻光图案中的每个可以在横向侧上形成包括凹入部分和凸出部分的突起及凹陷。
有机阻光层可以在凹入部分处延伸到透明有机层,并且无机阻光层可以在凸出部分处延伸到透明有机层。
有机阻光层的宽度可以与无机阻光层的宽度不同。
有机阻光层的宽度可以小于无机阻光层的宽度。
有机阻光层和无机阻光层可以彼此交替地堆叠至少两次。
透明有机层可以布置在阻光图案上,并且将阻光图案平坦化。
本公开的另一实施方式提供了用于制造显示装置的方法。该方法可以包括在衬底上形成发光装置,形成覆盖发光装置的封装层,通过在封装层上彼此交替地堆叠透明有机层和透明无机层来形成透明材料层,在透明材料层上形成硬掩模图案,蚀刻透明材料层并且用硬掩模形成透射图案,以及施加阻光材料以用于填充透射图案之间的开口。
透射图案可以包括在朝向开口布置的表面上的突起及凹陷。
透明有机层和透明无机层可以具有不同的宽度。
本公开的另一实施方式提供了用于制造显示装置的方法。该方法可以包括在衬底上形成发光装置,形成覆盖发光装置的封装层,通过在封装层上彼此交替地堆叠有机阻光层和无机阻光层来形成阻光图案层,在阻光图案层上形成硬掩模图案,通过用硬掩模蚀刻阻光图案层来完成包括开口的阻光图案,以及施加透明有机层以用于填充阻光图案之间的开口。
阻光图案可以包括在朝向开口布置的表面上的突起及凹陷。
有机阻光层和无机阻光层可以具有不同的宽度。
根据实施方式,可以提供包括用于减少来自阻光图案的侧壁的反射的光控制层的显示装置和制造方法。
实施方式可以在阻光图案的侧壁上形成突起及凹陷的结构,以控制由来自侧壁的反射引起的光的提取。
根据实施方式,防止由用于车辆的显示装置发射的光提供到车辆的前玻璃,使得在车辆的前玻璃处反射的光可以不妨碍驾驶员的视野。
此外,可以提供包括用于通过控制横向视角来保护用户隐私的光控制层的显示装置。
附图说明
图1是根据实施方式的显示装置的像素的示意性俯视图。
图2是根据实施方式的提供在显示装置上的光控制层的示意性俯视图。
图3是图1和图2的显示装置的平面结构的示意图。
图4是根据实施方式的关于图3的线A-A'的示意性剖面图。
图5至图8是根据图4给出的实施方式的用于制造光控制层的方法的顺序示意图。
图9是根据实施方式的显示装置中的光控制层的示意性剖面图。
图10至图13是根据参照图9描述的实施方式的用于制造光控制层的方法的顺序示意图。
图14是根据比较例和实施方式的对侧壁的反射的模拟的示意图。
图15是根据实施方式的显示面板的示意性剖面图。
图16是根据实施方式的从许多角度看到的显示装置的示意图。
图17是根据实施方式的由显示装置发射的光路的示意图。
图18是根据比较例的由显示装置发射的光路的示意图。
具体实施方式
下文中将参照其中示出了本公开的实施方式的附图更充分地描述本公开。如本领域的技术人员将认识的,所描述的实施方式可以以各种不同的方式进行修改,而均不背离本公开的精神或范围。
为了清楚地描述本公开,与描述无关的部分将被省略,并且在整个说明书中,相同的元件将由相同的附图标记来表示。
在附图中,为了清楚起见和易于描述,层、膜、面板、区等的厚度可被夸大。
除非上下文另有明确指示,否则如本文中使用的,单数形式的“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式。
在说明书和权利要求书中,出于其含义和解释的目的,术语“和/或”旨在包括术语“和”和“或”的任意组合。例如,“A和/或B”可以被理解为意味着“A、B、或A和B”。术语“和”和“或”可以以结合或分离的方式使用,并且可以被理解为等同于“和/或”。
在说明书和权利要求书中,出于其含义和解释的目的,短语“……中的至少一个”旨在包括“选自……的集群中的至少一个”的含义。例如,“A和B中的至少一个”可以被理解为意味着“A、B、或A和B”。
将理解,当诸如层、膜、区或衬底的元件被称为“在”另一元件“上”时,其能够直接在另一元件上,或者也可以存在居间元件。相反,当元件被称为“直接在”另一元件“上”时,可以不存在居间元件。词语“上”或“上方”意味着布置在对象部分上或上方,而不一定意味着基于重力方向布置在对象部分的上侧“上”或“上方”。
术语“包括(comprises)”、“包括有(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括有(including)”、“具有(has)”、“具有(have)”和/或“具有(having)”及其变体当在本说明书中使用时,指示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在,但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。
短语“在平面图中”意味着从顶部观察目标部分,并且短语“在剖面图中”意味着从侧面观察通过垂直切割目标部分而形成的剖面。
在整个说明书中,当描述一部分“连接”到另一部分时,该部分可以直接连接到另一部分,或者可以通过第三部分连接到另一部分。连接可以是物理的和/或电气的。此外,可以根据位置或功能由不同的标题来指示各部分,但实质上集成到一个本体中的相应部分可以彼此连接。
当诸如布线、层、膜、区、板或构成元件的部分被描述为在“第一方向或第二方向”上延伸时,这不仅表示在对应方向上直线延伸的直线形状,而且包括通常在第一方向或第二方向上延伸的结构、在预定或选定部分上弯曲的结构、之字形结构或包括弯折结构并且延伸的结构。
除非另有限定,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与由本公开所属技术领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。将进一步理解,除非在本文中明确地如此限定,否则术语(诸如在常用字典中限定的那些)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且将不以理想化或过于正式的意义来解释。
现在将参照图1至图4描述根据实施方式的包括光控制层的显示装置。
图1是根据实施方式的显示装置的像素的示意性俯视图。图2是根据实施方式的提供在显示装置上的光控制层的示意性俯视图。图3是图1和图2的显示装置的平面结构的示意图。图4是根据实施方式的关于图3的线A-A'的示意性剖面图。
图1示出了显示红色R、绿色G和蓝色B的不同颜色的三个相邻的发光装置,并且相应的发光装置可以包括发射层EMLr、EMLg和EMLb。
相应的发射层EMLr、EMLg和EMLb表示发光装置的发光部分,并且可以由像素限定层380划分。相应的发射层EMLr、EMLg和EMLb可以与形成在像素限定层380中的开口OPr、OPg和OPb重叠。相应的发射层EMLr、EMLg和EMLb可以布置在像素限定层380的相应的开口OPr、OPg和OPb中,并且可以包括布置在相应的开口OPr、OPg和OPb外部的部分。尽管在图1中未示出,第一电极可以布置在发射层EMLr、EMLg和EMLb下方,并且第二电极和封装层可以布置在像素限定层380以及发射层EMLr、EMLg和EMLb上方。阳极、发射层EMLr、EMLg和EMLb中的一个以及阴极可以配置发光装置。本文中将更多地描述发光装置的详细堆叠结构。
图2示出了根据实施方式的光控制层10的平面结构。
光控制层10可以包括多个阻光图案BL。阻光图案BL可以包括阻光材料,并且可以控制用户观察图像光的视角。
阻光图案BL可以在第一方向DR1上延伸,并且可以在横越第一方向DR1(与第一方向DR1相交)的第二方向DR2上以规则间隔布置。
根据实施方式,阻光图案BL的布置间隔可以不是规则的。
阻光图案BL可以包括阻光材料。例如,诸如黑色颜料或灰色颜料的深色颜料、深色染料、诸如铝或银的金属、金属氧化物或深色聚合物可以用作阻光材料。例如,金属氧化物可以包括MoTaOx、AlOx、CrOx、CuOx、MoOx、TiOx、AlNdOx、CuMoOx和/或MoTiOx。
透射层100可以布置在其中未形成阻光图案BL的区中。光控制层10可以具有其中阻光材料填充在形成在透射层100中的开口600(参照图4)中并且形成有阻光图案BL的结构。透射层100可以透射由发光装置输入的光并且可以将其发射到外部,并且可以包括其中透明有机层TOL(参照图4)和透明无机层TIL(参照图4)彼此交替地堆叠的结构。
光控制层10可以包括在平面图中在第一方向DR1上延伸并且在横越第一方向DR1的第二方向DR2上以规则间隔布置的多个阻光图案BL以及布置在阻光图案BL之间并且在第一方向DR1上延伸的透射层100,并且可以布置在包括发光装置的显示面板的上部分处。
图3示出了根据实施方式的其中如图2中所示的光控制层布置在具有图1中所示的布置的发光装置的上部分上的平面结构。
图3示出了其中阻光图案BL可以在根据实施方式的发光装置之间横越并且阻光图案BL可以布置在发光装置的相应侧上,即,在相邻的发光装置之间的结构。
像素限定层380的相应的发射层EMLr、EMLg和EMLb和/或开口OPr、OPg和OPb可以与阻光图案BL重叠,并且阻光图案BL可以布置在像素限定层380的相应的发射层EMLr、EMLg和EMLb和/或开口OPr、OPg和OPb的中心中。像素限定层380的相应的发射层EMLr、EMLg和EMLb和/或开口OPr、OPg和OPb可以具有不与其重叠但布置在其附近的一对阻光图案BL,并且该对阻光图案BL可以与像素限定层380重叠。
图4示出了关于图3的线A-A'的剖面图。
参照图4,封装层400可以布置在透射层100下方,并且发光装置LED可以布置在封装层400的下部分处。封装层400可以包括至少一个无机膜和至少一个有机膜,并且根据实施方式,其可以具有包括下无机封装膜、有机封装膜和上无机封装膜的三层结构。封装层400可以保护发射层EMLg免受可能从外部输入的湿气或氧气的影响。根据实施方式,封装层400可以具有其中无机层和有机层彼此顺序地进一步堆叠的结构。
发光装置LED可以包括第一电极E1、发射层EMLg和第二电极E2。包括用于暴露第一电极E1的开口OPg并且覆盖第一电极E1的至少一部分的像素限定层380可以布置在第一电极E1上。像素限定层380可以是由黑色有机材料制成并且防止从外部施加的光被反射到外部的黑色像素限定层。根据实施方式,像素限定层380可以包括负型黑色有机材料,并且可以包括黑色颜料。
发射层EMLg可以布置在被像素限定层380暴露的第一电极E1上。第二电极E2可以布置在像素限定层380和发射层EMLg上。
关于图4给出的剖面结构,省略了布置在第一电极E1的下部分处的结构,并且稍后将描述第一电极E1的下部分的结构。
光控制层10可以包括位于封装层400上的多个阻光图案BL和透射层100。透射层100可以具有其中透明有机层TOL和透明无机层TIL彼此交替地堆叠多次的结构。透明有机层TOL可以比透明无机层TIL厚。例如,透明有机层TOL和透明无机层TIL的厚度的比率可以是9:1或8:2。
根据实施方式,在透射层100与封装层400之间可以布置有触摸绝缘层和包括多个触摸电极的触摸传感器层以便感测触摸。
透明有机层TOL可以包括透明树脂。例如,其可以包括诸如包括聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、诸如聚酰亚胺的酰亚胺基聚合物、硅氧烷基聚合物和/或卡多基(cardo-based)聚合物的有机材料。
根据实施方式,透明无机层TIL可以通过堆叠诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料制成,或者可以由诸如ITO或IZO的透明导电氧化物(TCO)制成。
透明有机层TOL和透明无机层TIL可以在光刻工艺中由具有不同的蚀刻率的材料形成。当工艺结束时,透明有机层TOL和透明无机层TIL的宽度可以根据透明有机层TOL与透明无机层TIL之间的蚀刻程度的差异而不同。
例如,由于透明有机层TOL可以具有比透明无机层TIL的蚀刻率大的蚀刻率,并且可以每单位时间蚀刻其更大的量,因此透明有机层TOL的宽度可以小于透明无机层TIL的宽度。因此,透射层100可以在配置通过蚀刻工艺形成的开口600的侧壁上形成包括通过蚀刻透明有机层TOL生成的凹入部分201和通过蚀刻透明无机层TIL生成的凸出部分202的突起及凹陷。关于透射层100,在剖面图中,凹入部分201可以具有比凸出部分202的宽度小的宽度。在剖面图中,凸出部分202可以具有比凹入部分201的宽度大的宽度。
阻光图案BL可以布置在透射层100之间。阻光图案BL可以包括阻光材料。诸如黑色颜料或灰色颜料的深色颜料、深色染料、诸如铝或银的金属、金属氧化物和/或深色聚合物可以用作阻光材料。例如,金属氧化物可以包括MoTaOx、AlOx、CrOx、CuOx、MoOx、TiOx、AlNdOx、CuMoOx和/或MoTiOx。
阻光图案BL可以在第一方向DR1上延伸,并且可以布置在横越第一方向DR1的第二方向DR2上。阻光图案BL可以通过填充透射层100之间的开口600来形成。透射层100可以在朝向开口600提供的侧壁上形成突起及凹陷,并且阻光图案BL可以包括在侧壁上的突起及凹陷,因为其可以与开口600的形状相对应地形成。例如,阻光图案BL可以在接触透射层100的侧壁上形成包括在作为衬底的厚度方向的第三方向DR3上与透射层100的凹入部分201相对应的凸出部分以及与透射层100的凸出部分202相对应的凹入部分的突起及凹陷。
例如,其上阻光图案BL接触透明有机层TOL的部分可以是阻光图案BL的凸出部分,并且其上阻光图案BL接触透明无机层TIL的部分可以是阻光图案BL的凹入部分。在剖面图中,阻光图案BL的凹入部分可以具有比凸出部分的宽度小的宽度。在剖面图中,阻光图案BL的凸出部分可以具有比凹入部分的宽度大的宽度。
光控制层10可以包括包含侧壁上的突起及凹陷的阻光图案BL,因此可以减小显示装置的侧壁上的反射率。
现在将参照图4描述关于发射层EMLg透射和阻挡光的原理。在发光装置LED发射光的情况下,这表示发射层EMLg发射光,并且由发射层EMLg发射的光可以在许多方向上发出。在许多方向上发出的光可以由于布置在发射层EMLg的上部分上的阻光图案BL而在预定或选定角度内透射。
由于光控制层10的阻光图案BL在侧壁上形成包括凹入部分和凸出部分的突起及凹陷,因此其可以有效地控制部分地不被吸收但从阻光图案BL的侧壁反射的光L1和L2。例如,由发射层EMLg发射并且已经行进到阻光图案BL的凹入部分的光L1和L2可以不被吸收但可以从侧壁被反射,并且其可以被阻光图案BL的凸出部分阻挡并且可以不透射到外部。结果,可以减小显示装置的侧壁反射率,并且可以控制向外部的光的提取。将参照图14详细地描述根据比较例的侧壁反射率。
现在将参照图5至图8描述根据实施方式的用于制造光控制层10的方法。图5至图8是根据实施方式的用于制造显示装置的光控制层10的方法的顺序示意图。
图5至图8示出了布置在下部分处的一些层,示出了包括在封装层中的上无机封装膜403。
参照图5,可以在上无机封装膜403上将透明有机层TOL和透明无机层TIL彼此交替地堆叠以形成透明材料层。透明有机层TOL和透明无机层TIL可以彼此重复地堆叠多次。例如,它们可以彼此重复地堆叠四次。
具体地,可以在上无机封装膜403上形成第一透明有机层TOLa。可以在第一透明有机层TOLa上形成第一透明无机层TILa。顺序地,可以形成第二透明有机层TOLb、第二透明无机层TILb、第三透明有机层TOLc、第三透明无机层TILc、第四透明有机层TOLd和第四透明无机层TILd。
透明有机层TOL可以包括透明树脂。例如,其可以包括诸如包括聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、诸如聚酰亚胺的酰亚胺基聚合物、硅氧烷基聚合物和/或卡多基聚合物的有机材料。
根据实施方式,透明无机层TIL可以通过堆叠诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机材料来形成,或者可以由诸如ITO或IZO的透明导电氧化物(TCO)形成。
透明有机层TOL和透明无机层TIL可以在光刻工艺中由具有不同的蚀刻率的材料形成。因此,在之后的蚀刻工艺中,透明有机层TOL和透明无机层TIL的蚀刻程度可以彼此不同,从而当工艺结束时,透明有机层TOL和透明无机层TIL的宽度可以不同。
参照图6,为了将通过交替地堆叠透明有机层TOL和透明无机层TIL所生成的透明材料层图案化,可以在透明材料层上形成硬掩模700的图案。硬掩模700可以由诸如铝(Al)或钼(Mo)的金属或它们的合金制成。可以使用掩模,可以对其执行曝光和显影以在硬掩模700的上部分上形成光致抗蚀剂图案710,并且可以执行蚀刻以生成硬掩模700的图案。
如图7中所示,可以用硬掩模700作为掩模同步地蚀刻彼此交替地堆叠多次的第一透明有机层TOLa、第二透明有机层TOLb、第三透明有机层TOLc和第四透明有机层TOLd以及第一透明无机层TILa、第二透明无机层TILb、第三透明无机层TILc和第四透明无机层TILd,以形成包括开口600的透射层100的图案。这里,蚀刻工艺可以是干蚀刻工艺。
透明有机层TOL和透明无机层TIL可以是具有不同蚀刻率的材料,并且它们可以以不同的蚀刻程度来蚀刻,例如,在同一蚀刻工艺中,透明有机层TOL可以相比于透明无机层TIL进一步被蚀刻。
具体地,在平行于与衬底平行的第二方向DR2的方向上,透明有机层TOL可以相比于透明无机层TIL进一步被蚀刻预定或选定距离D1,从而凹入部分201可以形成在透明有机层TOL的形成开口600的表面中。此外,透明无机层TIL可以相比于透明有机层TOL相对少地被蚀刻,以在形成开口600的表面上形成凸出部分202。在剖面图中,凹入部分201的宽度可以小于凸出部分202的宽度,并且凸出部分202的宽度可以大于凹入部分201的宽度。
相应的第一透明有机层TOLa、第二透明有机层TOLb、第三透明有机层TOLc和第四透明有机层TOLd的朝向开口600暴露的表面可以是凹入部分201的表面。相应的第一透明无机层TILa、第二透明无机层TILb、第三透明无机层TILc和第四透明无机层TILd的朝向开口600暴露的表面可以是凸出部分202的表面。因此,透射层100的形成开口600的表面可以形成包括凹入部分201和凸出部分202的突起及凹陷的结构。
可以去除硬掩模700,并且参照图8,用于填充透射层100的图案之间的开口600的阻光材料可以施加到整个区。施加到整个区的阻光材料可以被提供到透射层100之间的开口600中,以形成与透射层100的图案之间的开口600的形状相对应的阻光图案BL。例如,阻光图案BL的接触透射层100的侧壁可以具有包括与其上透明有机层TOL被蚀刻的凹入部分201相对应的凸出部分以及与其上透明无机层TIL被蚀刻的凸出部分202相对应的凹入部分的突起及凹陷的结构。
通过执行诸如化学机械抛光(CMP)工艺的平坦化工艺,可以在侧壁的表面上形成包括突起及凹陷的结构的阻光图案BL。由于阻光图案BL包括在侧壁上的突起及凹陷的结构,因此可以通过控制横向侧上的反射角来增加横向侧的阻挡率。因此,可以减小阻光图案BL的横向侧的反射率。
图9是根据实施方式的显示装置中的光控制层11的示意性剖面图。
参照图9,光控制层11可以包括在封装层400(例如,上无机封装膜403)上的多个阻光图案BL和透明有机层TOL。阻光图案BL可以具有其中有机阻光层BL1a、BL1b、BL1c和BL1d以及无机阻光层BL2a、BL2b、BL2c和BL2d彼此交替地堆叠的结构。
有机阻光层BL1可以包括包含诸如黑色颜料或灰色颜料的深色颜料和深色染料的阻光有机材料。有机阻光层BL1可以由与显示装置中使用的黑色矩阵或黑色像素限定层的材料相同的材料制成。例如,有机阻光层BL1可以包括聚酰亚胺粘合剂和作为红色、绿色和蓝色的混合物的颜料,并且可以包括卡多粘合剂树脂以及内酰胺黑色颜料和蓝色颜料的混合物。有机阻光层BL1可以包括炭黑。
无机阻光层BL2可以包括诸如金属氧化物的不透明无机膜。例如,其可以包括金属氧化物,诸如MoTaOx、AlOx、CrOx、CuOx、MoOx、TiOx、AlNdOx、CuMoOx和/或MoTiOx。其还可以包括低反射率金属。例如,其可以包括镱(Yb)、铋(Bi)、钴(Co)、钼(Mo)、钛(Ti)、锆(Zr)、铝(Al)、铬(Cr)、铌(Nb)、铂(Pt)、钨(W)、铟(In)、锡(Sn)、铁(Fe)、镍(Ni)、钽(Ta)、锰(Mn)、锌(Zn)、锗(Ge)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、铜(Cu)、钙(Ca)或它们的组合物。
透明有机层TOL可以布置在阻光图案BL之间。透明有机层TOL可以施加到其上形成有阻光图案BL的衬底的整个侧面,以填充阻光图案BL之间的开口600并且将光控制层11的上侧平坦化。
透明有机层TOL可以包括透明树脂。例如,其可以包括诸如包括聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、诸如聚酰亚胺的酰亚胺基聚合物、硅氧烷基聚合物或卡多基聚合物的有机材料。
有机阻光层BL1和无机阻光层BL2可以在光刻工艺中由具有不同蚀刻率的材料制成。当蚀刻工艺结束时,由于有机阻光层BL1与无机阻光层BL2之间的蚀刻程度的差异,因此有机阻光层BL1和无机阻光层BL2的宽度可以不同。例如,有机阻光层BL1可以具有比无机阻光层BL2的蚀刻率大的蚀刻率,并且可以每单位时间蚀刻其更大的量。因此,阻光图案BL可以在通过蚀刻工艺形成的侧壁上具有包括其上有机阻光层BL1被蚀刻的凹入部分201和其上无机阻光层BL2被蚀刻的凸出部分202的突起及凹陷的结构。关于阻光图案BL,在剖面图中,凹入部分201可以具有比凸出部分202的宽度小的宽度。在剖面图中,凸出部分202可以具有比凹入部分201的宽度大的宽度。
可以在封装层400的下部分处布置包括发射层的发光装置。封装层400的下部结构可以等同于上述实施方式,因此其将省略。
现在将参照图10至图13描述根据实施方式的用于制造光控制层11的方法。图10至图13是根据实施方式的用于制造显示装置的光控制层11的方法的顺序示意图。
图10至图13示出了布置在下部分处的一些层,示出了包括在封装层中的上无机封装膜403。
参照图10,有机阻光层BL1和无机阻光层BL2可以在上无机封装膜403上彼此交替地堆叠以形成阻光材料层。有机阻光层BL1和无机阻光层BL2可以彼此重复地堆叠多次,例如,它们可以彼此重复地堆叠四次。
具体地,可以在上无机封装膜403上形成第一有机阻光层BL1a。可以在第一有机阻光层BL1a上形成第一无机阻光层BL2a。顺序地,可以形成第二有机阻光层BL1b、第二无机阻光层BL2b、第三有机阻光层BL1c、第三无机阻光层BL2c、第四有机阻光层BL1d和第四无机阻光层BL2d。
有机阻光层BL1可以由阻光材料制成,并且可以由与显示装置中使用的黑色矩阵或黑色像素限定层的材料相同的材料制成。有机阻光层BL1可以包括诸如黑色颜料或灰色颜料的深色颜料,并且可以包括包含有深色染料的阻光有机材料。
无机阻光层BL2可以包括诸如金属氧化物或低反射率金属的不透明无机膜。
有机阻光层BL1和无机阻光层BL2可以在光刻工艺中由具有不同蚀刻率的材料形成。因此,在之后的蚀刻工艺中,有机阻光层BL1和无机阻光层BL2的蚀刻程度可以彼此不同,从而当工艺结束时,有机阻光层BL1和无机阻光层BL2的宽度可以不同。
参照图11,为了将通过交替地堆叠有机阻光层BL1和无机阻光层BL2所生成的阻光材料层图案化,可以在阻光材料层上形成硬掩模700的图案。可以使用掩模,对其执行曝光和显影以在硬掩模700的上部分上形成光致抗蚀剂图案710,并且可以执行蚀刻以生成硬掩模700的图案。
如图12中所示,可以用硬掩模700作为掩模同步地蚀刻彼此交替地堆叠多次的第一有机阻光层BL1a、第二有机阻光层BL1b、第三有机阻光层BL1c和第四有机阻光层BL1d以及第一无机阻光层BL2a、第二无机阻光层BL2b、第三无机阻光层BL2c和第四无机阻光层BL2d,以形成包括开口600的阻光图案BL。这里,蚀刻工艺可以是干蚀刻工艺。
有机阻光层BL1和无机阻光层BL2可以是具有不同蚀刻率的材料,并且它们可以以不同的蚀刻程度来蚀刻,例如,在同一蚀刻工艺中,有机阻光层BL1可以相比于无机阻光层BL2进一步被蚀刻。
在平行于与衬底平行的第二方向DR2的方向上,有机阻光层BL1可以相比于无机阻光层BL2进一步被蚀刻预定或选定距离D2,从而凹入部分201可以形成在有机阻光层BL1的形成开口600的表面中。此外,无机阻光层BL2可以相比于有机阻光层BL1相对少地被蚀刻,以在形成开口600的表面上形成凸出部分202。在剖面图中,凹入部分201的宽度可以小于凸出部分202的宽度,并且凸出部分202的宽度可以大于凹入部分201的宽度。
相应的第一有机阻光层BL1a、第二有机阻光层BL1b、第三有机阻光层BL1c和第四有机阻光层BL1d的朝向开口600暴露的表面可以是凹入部分201的表面。相应的第一无机阻光层BL2a、第二无机阻光层BL2b、第三无机阻光层BL2c和第四无机阻光层BL2d的朝向开口600暴露的表面可以是凸出部分202的表面。因此,阻光图案BL的表面可以形成包括凹入部分201和凸出部分202的突起及凹陷的结构。
可以去除硬掩模700,并且参照图13,透明有机层TOL可以施加到阻光图案BL上的整个区。施加到整个区的透明有机层TOL可以被提供到阻光图案BL之间的开口600中以填充开口,并且将阻光图案BL的上侧平坦化。因此,可以不需要额外的平坦化工艺。由于光控制层11的阻光图案BL在侧壁上形成包括凹入部分和凸出部分的突起及凹陷,因此其可以有效地控制部分地不被吸收但从阻光图案BL的侧壁反射的光(如图13中的箭头所示)。
图14是根据比较例和实施方式的通过侧壁上的光反射的光提取程度的模拟的示意图。
图14中的(a)示出了其中在阻光图案的侧壁上可以没有形成突起及凹陷,阻光图案的厚度H可以是9μm,布置在阻光图案之间的开口的宽度W可以是3μm的比较例,示出了光提取程度。图14中的(b)示出了其中在阻光图案的侧壁上可以形成有突起及凹陷,阻光图案的厚度H可以是9μm,布置在阻光图案之间的开口的宽度W可以是3μm,突起及凹陷的宽度D可以是0.5μm的实施方式,示出了光提取程度。
可以发现,根据图14中的(b)给出的实施方式的发射到外部的光提取程度可以比图14中的(a)的比较例进一步减小,并且作为实际模拟结果可以发现,与根据比较例的提取光的量相比,根据实施方式的提取光的量可以减少60%。
例如,假设在比较例中阻光图案的侧壁反射率为100%,可以发现,根据实施方式的阻光图案的侧壁反射率可以是40%。如所描述的,在突起及凹陷形成在阻光图案的侧壁上的情况下,与其中它们可以不形成在阻光图案的侧壁上的情况相比,提取到外部的光可以减少60%,从而发现阻光图案的侧壁反射率可以实质上减小。
现在将参照图15描述布置在光控制层10的下部分处的发光装置的结构。图15是根据实施方式的显示面板的堆叠结构的示意性剖面图。
显示面板可以包括衬底SB、提供在衬底SB上的晶体管TR以及连接到晶体管TR的发光装置LED。发光装置LED可以与像素相对应。
衬底SB可以由诸如玻璃的材料制成。衬底SB可以是包括诸如聚酰亚胺、聚酰胺和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合物树脂的柔性衬底。
在衬底SB上可以布置有缓冲层BFL。缓冲层BFL可以阻挡来自衬底SB的杂质,并且可以在形成半导体层的情况下改善半导体层的特性,并且可以将衬底SB的表面平坦化并且可以减轻半导体层的应力。缓冲层BFL可以包括诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和/或氧氮化硅(SiOxNy)的无机绝缘材料,并且可以是单层或多层。缓冲层BFL可以包括非晶硅(Si)。
在缓冲层BFL上可以布置有晶体管TR的半导体层AL。半导体层AL可以包括第一区、第二区以及位于这些区之间的沟道区。半导体层AL可以包括非晶硅、多晶硅和氧化物半导体中的至少一种。例如,半导体层AL可以包括低温多晶硅(LTPS),或者可以包括包含有锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)和锡(Sn)中的至少一种的氧化物半导体材料。例如,半导体层AL可以包括氧化铟镓锌(IGZO)。
在半导体层AL上可以布置有第一栅极绝缘层GI1。第一栅极绝缘层GI1可以包括诸如氮化硅、氧化硅或氧氮化硅的无机绝缘材料,并且可以是单层或多层。
在第一栅极绝缘层GI1上可以布置有包括晶体管TR的栅电极GE、栅极线GL以及电容器CS的第一电极C1的第一栅极导电层。第一栅极导电层可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti),并且可以是单层或多层。
在第一栅极导电层上可以布置有第二栅极绝缘层GI2。第二栅极绝缘层GI2可以包括诸如氮化硅、氧化硅和/或氧氮化硅的无机绝缘材料,并且可以是单层或多层。
在第二栅极绝缘层GI2上可以布置有包括电容器CS的第二电极C2的第二栅极导电层。第二栅极导电层可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti),并且可以是单层或多层。
在第二栅极绝缘层GI2和第二栅极导电层上可以布置有层间绝缘层ILD。层间绝缘层ILD可以是诸如氮化硅、氧化硅和/或氧氮化硅的无机绝缘材料,并且可以是单层或多层。
在层间绝缘层ILD上可以布置有包括晶体管TR的第一电极SE和第二电极DE以及数据线DL的第一数据导电层。第一电极SE和第二电极DE可以通过第一栅极绝缘层GI1、第二栅极绝缘层GI2和层间绝缘层ILD的接触孔分别连接到半导体层AL的第一区和第二区。第一电极SE和第二电极DE中的一个可以是源电极,并且其中的另一个可以是漏电极。第一数据导电层可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、镍(Ni)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu),并且可以是单层或多层。
在第一数据导电层上可以布置有第一平坦化层VIA1。第一平坦化层VIA1可以是有机绝缘层。例如,第一平坦化层VIA1可以包括诸如包括聚(甲基丙烯酸甲酯)和聚苯乙烯的通用聚合物、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、酰亚胺基聚合物(例如,聚酰亚胺)和/或硅氧烷基聚合物的有机绝缘材料。
在第一平坦化层VIA1上可以布置包括电压线VL和连接线CL的第二数据导电层。电压线VL可以发送诸如驱动电压、公共电压、初始化电压或基准电压的电压。连接线CL可以通过第一平坦化层VIA1的接触孔连接到晶体管TR的第二电极DE。第二数据导电层可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、镍(Ni)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu),并且可以是单层或多层。
在第二数据导电层上可以布置有第二平坦化层VIA2。第二平坦化层VIA2可以是有机绝缘层。例如,第二平坦化层VIA2可以包括诸如包括聚(甲基丙烯酸甲酯)和聚苯乙烯的通用聚合物、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、酰亚胺基聚合物(例如,聚酰亚胺)和/或硅氧烷基聚合物的有机绝缘材料。
发光装置LED的第一电极E1可以布置在第二平坦化层VIA2上。第一电极E1可以通过第二平坦化层VIA2的接触孔连接到连接线CL。因此,第一电极E1可以电连接到晶体管TR的第二电极DE,并且可以接收用于控制发光装置LED的亮度的数据信号。连接到第一电极E1的晶体管TR可以是驱动晶体管或电连接到驱动晶体管的晶体管。第一电极E1可以由反射导电材料或半透射导电材料制成,并且也可以由透明导电材料制成。第一电极E1可以包括诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料。第一电极E1可以包括诸如锂(Li)、钙(Ca)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)的金属或金属合金。
在第二平坦化层VIA2上可以布置有可以是有机绝缘层的像素限定层380。像素限定层380可以被称为单元阻挡件,并且可以具有与第一电极E1重叠的开口。像素限定层380可以是由黑色有机材料制成并且防止从外部施加的光被反射到外部的黑色像素限定层,并且根据实施方式,其可以是透明有机材料。因此,根据实施方式,像素限定层380可以包括负型黑色有机材料,并且可以包括黑色颜料。
在第一电极E1上可以布置有发光装置LED的发射层EML。除了发射层EML之外,空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层中的至少一个可以布置在第一电极E1上。
在发射层EML上可以布置有发光装置LED的第二电极E2。第二电极E2可以用诸如钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)、银(Ag)的具有低功函数的金属或其金属合金制成薄层,从而具有透光性。第二电极E2可以包括诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电氧化物。
每个像素的第一电极E1、发射层EML和第二电极E2可以配置诸如有机发光元件的发光装置LED。第一电极E1可以是发光装置LED的阳极,并且第二电极E2可以是发光装置LED的阴极。
在第二电极E2上可以布置有覆盖层CPL。覆盖层CPL可以通过调节折射率来增加光效率。覆盖层CPL可以完全覆盖第二电极E2。覆盖层CPL可以包括有机绝缘材料,并且可以包括无机绝缘材料。
在覆盖层CPL上可以布置有封装层400。封装层400可以封装发光装置LED以防止湿气或氧气从外部渗透。封装层400可以是包括无机膜401和上无机封装膜403中的至少一个以及至少一个有机膜402的薄膜封装层。
在封装层400上可以布置有包括触摸电极的触摸传感器层TSL。触摸电极可以具有带有与发光装置LED重叠的开口的网格形状。
在触摸传感器层TSL上可以布置有光控制层10。在光控制层10上可以布置有用于保护显示面板的正面的覆盖窗。
在衬底SB下方可以布置有用于保护显示面板的保护膜。在保护膜下方可以布置有包括垫层、热辐射片、阻光片、防水带和电磁阻挡膜中的至少一种的功能片。
由显示面板的发射层EML发射的光可以穿过光控制层10和覆盖窗,并且可以对用户可见。在此情况下,相对于与覆盖窗垂直的方向向上或向下超过预定或选定角度发射的光可以被包括在光控制层10中的阻光图案BL阻挡。光控制层10可以包括在侧壁上的突起及凹陷的结构,从而增加横向侧上的光反射率。配置光控制层10的阻光图案BL可以具有通过图1至图14所示的若干不同的实施方式。
现在将参照图16至图18描述根据实施方式的包括光控制层的显示装置的许多效果。
图16是根据实施方式的从许多角度看到的显示装置的示意图。
参照图16,显示装置1000可以在其中用户面对显示装置1000的方向上向用户显示图像,并且用户通过大于预定或选定角度可以看不到图像。根据此,其可以提供用于保护显示在屏幕上的信息免受公共场所中的其它人影响的隐私功能。
图17和图18示出了其中根据实施方式的显示装置应用于车辆的情况。图17是根据实施方式的由显示装置发射的光路的示意图,并且图18是根据比较例的由显示装置发射的光路的示意图。
如图17中所示,在显示装置包括光控制层的情况下,朝向车辆窗玻璃(例如,挡风玻璃)发射的光可以在显示装置中被阻挡。因此,可以防止从显示装置发出的光在车辆挡风玻璃处反射。可以不生成反射图像,并且可以通过阻挡朝向车辆挡风玻璃行进的光来获得驾驶员的安全。
然而,在不包括光控制层的情况下,如图18中所示,由显示装置发射的光可以以许多角度发出,并且光中的一些可以朝向车辆挡风玻璃发出,并且可以作为反射图像被用户看到。
尽管已经结合被认为是实际的实施方式描述了本公开,但是应理解,本公开不限于所公开的实施方式,而是相反,旨在覆盖包括在本公开的精神和范围内的各种修改和等同布置。
Claims (10)
1.一种显示装置,包括:
发光装置,所述发光装置布置在衬底上并且包括发射层;以及
光控制层,所述光控制层布置在所述发光装置上,
其中,所述光控制层包括:
多个阻光图案,所述多个阻光图案在第一方向上延伸并且在与所述第一方向相交的第二方向上间隔开,以及
透射层,所述透射层布置在所述多个阻光图案之间并且包括彼此交替地堆叠的透明有机层和透明无机层。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述透射层在延伸到所述多个阻光图案中的每个的侧部上形成包括凹入部分和凸出部分的突起及凹陷。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述透明有机层在所述透射层的所述凹入部分处延伸到所述多个阻光图案中的每个,以及
所述透明无机层在所述透射层的所述凸出部分处延伸到所述多个阻光图案中的每个。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述透明有机层的宽度与所述透明无机层的宽度不同。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,
所述透明有机层的所述宽度小于所述透明无机层的所述宽度。
6.一种显示装置,包括:
发光装置,所述发光装置布置在衬底上并且包括发射层;
像素限定层,所述像素限定层具有与所述发射层相对应的开口;以及
多个阻光图案,所述多个阻光图案布置在所述像素限定层和所述发射层上并且在第一方向上延伸,
其中,所述多个阻光图案包括彼此交替地堆叠的有机阻光层和无机阻光层。
7.根据权利要求6所述的显示装置,还包括:
透明有机层,所述透明有机层布置在所述多个阻光图案之间。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,
所述多个阻光图案中的每个在横向侧上形成包括凹入部分和凸出部分的突起及凹陷。
9.根据权利要求6所述的显示装置,其中,
所述有机阻光层的宽度与所述无机阻光层的宽度不同。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,
所述有机阻光层的所述宽度小于所述无机阻光层的所述宽度。
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