CN117897647A - Mems透镜/图像传感器组件和工艺流程 - Google Patents

Mems透镜/图像传感器组件和工艺流程 Download PDF

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王桂芹
马修·恩格
刘晓蕾
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Abstract

一种MEMS透镜/图像传感器组件，包括：图像传感器子组件；图像稳定子组件，固接并电耦接至所述图像传感器子组件；以及透镜筒组件，固接至所述图像稳定组件。以下特征的一个或多个可以被包括。该图像传感器子组件可以包括：光电器件；以及第一电气子系统，电耦接至该光电器件和该图像稳定子组件。该第一电气子系统可以通过焊料回流工艺电耦接至该光电器件。

Description

MEMS透镜/图像传感器组件和工艺流程
相关案件
本申请要求2022年3月07提交的第63/317,376号美国临时申请的权益；其内容通过参考引入于此。
技术领域
本公开总体上涉及一种致动器，更具体地，涉及一种被配置用于相机封装内的微型MEMS致动器及其制作方法。
背景技术
如本领域中所公知的，致动器可用于将电子信号转换成机械运动。在许多应用中，例如便携式装置、成像相关装置、电信组件和医疗仪器，微型致动器易于实现这些应用的小尺寸、低功率和成本限制的要求。
微机电系统(MEMS)技术最一般的形式可被定义为使用微制造技术制造的微型机械和机电元件的技术。MEMS装置的关键尺寸区间从远低于一微米到几毫米。通常，MEMS致动器比常规致动器更紧凑，并且它们消耗更少的功率。
发明内容
在一个实施方式中，一种MEMS透镜/图像传感器组件包括：图像传感器子组件；图像稳定子组件，固接并电耦接至该图像传感器子组件；以及透镜筒组件，固接至该图像稳定组件。
以下特征的一个或多个可以被包括。该图像传感器子组件可以包括：光电器件；以及第一电气子系统，电耦接至该光电器件和该图像稳定子组件。该第一电气子系统可以通过焊料回流工艺电耦接至该光电器件。该第一电气子系统可以通过接线工艺电耦接至该图像稳定子组件。该图像传感器子组件还可包括：靠近该光电器件定位的红外滤光器。该图像传感器子组件还可包括：支撑组件，被配置为向该光电器件提供抗冲击性能；以及第二电气子系统，固接至该支撑组件并电耦接至该图像稳定子组件。该第二电气子系统可以通过接线工艺电耦接到该图像稳定子组件。该图像传感器子组件还可包括：间隔组件，固接至该第二电气子系统。该图像稳定子组件可以固接至该图像传感器子组件的该间隔组件。该图像稳定子组件可以为PZT基图像稳定子组件。该图像稳定子组件可以通过环氧树脂固接至该图像传感器子组件。该透镜筒组件可以通过环氧树脂固接至该图像稳定组件。该透镜筒组件中至少一个透镜组件可以是可操作的，以实现自动对焦功能。支架组件可以定位在该透镜筒附近，并固接至该图像稳定子组件。
在另一个实施方式中，一种MEMS透镜/图像传感器组件包括：图像传感器子组件；图像稳定子组件，固接并电耦接至该图像传感器子组件，其中，该图像稳定子组件包括：光电器件，第一电气子系统，电耦接至该光电器件和该图像稳定子组件；支撑组件，被配置为向该光电器件提供抗冲击性能；和第二电气子系统，固接至该支撑组件并电耦接至该图像稳定子组件；以及固接至该图像稳定组件的透镜筒组件。
以下特征的一个或多个可以被包括。该图像传感器子组件还可包括：靠近该光电器件定位的红外滤光器。该图像稳定子组件可以为PZT基图像稳定子组件。该透镜筒组件中至少一个透镜组件可以是可操作的，以实现自动对焦功能。支架组件，可以定位在该透镜筒附近，并固接至该图像稳定子组件。
在另一个实施方式中，一种生产MEMS透镜/图像传感器组件的方法包括：制造图像传感器子组件的第一部分；将图像稳定子组件耦接至该图像传感器子组件的该第一部分，以形成部分统一的组件；制造该图像传感器子组件的第二部分；将该部分统一的组件耦接至该图像传感器子组件的该第二部分，以形成完全统一的组件；以及将透镜筒组件固接至该完全统一的组件，以形成该MEMS透镜/图像传感器组件。
以下特征的一个或多个可以被包括。制造图像传感器子组件的第一部分可包括：将该图像传感器子组件的该第一部分内包括的光电器件和第一电气子系统电耦接。制造图像传感器子组件的第一部分还可以包括：在该光电器件附近固接红外滤光器。将图像稳定子组件耦接至该图像传感器子组件的该第一部分以形成部分统一的组件可以包括：将该图像稳定子组件电耦接至该图像传感器子组件的该第一部分以形成该部分统一的组件。制造该图像传感器子组件的第二部分可以包括：将该图像传感器子组件的该第二部分内包括的间隔组件、第二电气子系统和支撑组件电耦接。将该部分统一的组件耦接至该图像传感器子组件的该第二部分以形成完全统一的组件可以包括：将该部分统一的组件电耦接至该图像传感器子组件的该第二部分以形成完全统一的组件。将支架组件固接至该完全统一的组件。该图像稳定子组件可以包括PZT基图像稳定子组件。
在以下附图和说明书中描述了一个或多个实施方式的细节。根据说明书、附图和权利要求，其他特征和优点将显而易见。
附图说明
图1是根据本公开的各种实施例的MEMS封装的透视图；
图2A是根据本公开的各种实施例的具有光电器件的平面内MEMS致动器的示意图；
图2B是根据本公开的各种实施例的具有光电器件的平面内MEMS致动器的透视图；
图3是根据本公开的各种实施例的平面内MEMS致动器的示意图；
图4是根据本公开的各种实施例的梳齿驱动扇区的示意图；
图5是根据本公开的各种实施例的梳齿对的示意图；
图6是根据本公开的各种实施例的图5的梳齿对的指状件的示意图；
图7A-7C是根据本公开的各种实施例的压电平面外致动器的示意图；
图7D是根据本公开的各种实施例的压电平面内致动器的示意图；
图8是根据本公开的各种实施例的MEMS封装的示意图；
图9是根据本公开的各种实施例的MEMS透镜/图像传感器组件的示意图；
图10-10A是根据本公开的各种实施例的图9的MEMS透镜/图像传感器组件的示意图；
图11-11A是根据本公开的各种实施例的图9的MEMS透镜/图像传感器组件的示意图；
图12-12A是根据本公开的各种实施例的图9的MEMS透镜/图像传感器组件的示意图；
图13A-13C是根据本公开的各种实施例的图9-12的MEMS透镜/图像传感器组件被致动的示意图；以及
图14是根据本公开的各种实施例的图9-12的MEMS透镜/图像传感器组件的制造工艺的实施流程图。
各个附图中相同的附图标记指示相同的元件。
具体实施方式
系统概述：
参照图1，示出了根据本公开的各个方面的MEMS封装10。在该示例中，示出了MEMS封装10包括印刷电路板12、多轴MEMS组件14、驱动电路16、电子元件18、柔性电路20和电连接器22。多轴MEMS组件14可以包括(被配置为提供三轴线性移动的)微机电系统(MEMS)致动器24以及与该微机电系统(MEMS)致动器24耦接的光电器件26。
进一步的，微机电系统(MEMS)致动器24的示例可以包括但不限于平面内MEMS致动器、平面外MEMS致动器，以及平面内/平面外MEMS致动器的组合。例如，如果微机电系统(MEMS)致动器24是平面内MEMS致动器，则该平面内MEMS致动器可以包括(如以下将更详细讨论的)静电梳齿驱动致动系统。另外，如果微机电系统(MEMS)致动器24是平面外MEMS致动器，则平面外MEMS致动器可以包括压电致动系统或静电致动。以及，如果微机电系统(MEMS)致动器24是平面内/平面外混合MEMS致动器，则平面内/平面外MEMS致动器的组合可以包括静电梳齿驱动致动系统和压电致动系统。
进一步的，光电器件26的示例可以包括但不限于图像传感器、保持器组件、红外滤光器和/或透镜组件。电子元件18的示例可以包括但不限于各种电子或半导体元件和器件。柔性电路20和/或连接器22可以被配置为将MEMS封装10与智能手机或数码相机等设备电耦接(表示为上位物件28)。
在一些实施例中，MEMS封装10的一些元件可以使用各种环氧树脂/粘合剂接合在一起。例如，微机电系统(MEMS)致动器24的外框架可以包括接触片，其可以对应于印刷电路板12上的类似的接触片。
还参照图2A，示出了多轴MEMS组件14，其可以包括耦接到微机电系统(MEMS)致动器24的光电器件26。如上所述，微机电系统(MEMS)致动器24可以包括但不限于平面内MEMS致动器、平面外MEMS致动器，以及平面内/平面外MEMS致动器的组合。
当被配置为提供平面内致动的功能时，微机电系统(MEMS)致动器24可以包括外框架30，多个导电柔性件32，用于附接负载(例如，器件)的MEMS致动芯34，和附接的光电器件26。光电器件26可以通过环氧树脂(或各种其他粘合剂/材料和/或粘合方法)耦接微机电系统(MEMS)致动器24的MEMS致动芯34。
还参照图2B，微机电系统(MEMS)致动器24的多个导电柔性件32可以向上弯曲和屈服，以达到所期望的弹性&压缩性水平。在图示的实施例中，多个导电柔性件32可以将其一端附接到MEMS致动芯34(例如，微机电系统(MEMS)致动器24的移动部分)，而另一端附接到外框架30(例如，微机电系统(MEMS)致动器24的固定部分)。
多个导电柔性件32可以是导电线，其可以在微机电系统(MEMS)致动器24的平面上方(例如，上表面)延伸，并且可以电耦接微机电系统(MEMS)致动器24的横向分离的元件。例如，多个导电柔性件32可以将来自光电器件26和/或MEMS致动芯34的电信号提供至微机电系统(MEMS)致动器24的外框架30。如上所述，微机电系统(MEMS)致动器24的外框架30可以通过环氧树脂(或各种其他粘合材料或器件)固接至电路板12。
还参照图3，示出了根据本公开的各种实施例的微机电系统(MEMS)致动器24的俯视图。所示外框架30包括(在本示例中)四个框架组件(例如，框架组件100A、框架组件100B、框架组件100C、框架组件100D)，这四个框架组件被分开示出以展示更多细节。
微机电系统(MEMS)致动器24的外框架30可以包括多个接触片(例如，框架组件100A上的接触片102A、框架组件100B上的接触片102B、框架组件100C上的接触片102C、框架组件100D上的接触片102D)，其可以与多个导电柔性件32的一端电耦接。导电柔性件32的弯曲形状仅用于说明目的，并且虽然图示了一个可能的实施例，但是其他配置也都是可能的并且应被认为是在本公开的范围之内。
MEMS致动芯34可以包括多个接触片(例如，接触片104A、接触片104B、接触片104C、接触片104D)，其可以与多个导电柔性件32的另一段电耦接。MEMS致动芯34的接触片(例如，接触片104A、接触片104B、接触片104C、接触片104D)的一部分可以通过接线、银膏或共晶密封电耦接至光电器件26，从而实现光电器件26与外框架30的电耦接。
静电致动
MEMS致动芯34可以包括一个或多个梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)，其是设置在微机电系统(MEMS)致动器24内的致动扇区。MEMS致动芯34内的梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)可以设置在同一平面中并且可以彼此正交定位以实现在两个轴(例如，X轴和Y轴)上的移动。因此，平面内MEMS致动器(具体为MEMS致动芯34)大致上可以被配置为提供X轴直线移动和Y轴直线移动。
虽然在这个特定示例中，所示MEMS致动芯34包括四个梳齿驱动扇区，但这仅用于说明性目的，并不旨在成为本公开的限制，因为其他配置也都是可能的。例如，梳齿驱动扇区的数目可以根据设计标准而增多或减少。
虽然在这个特定示例中，所示四个梳齿驱动扇区大致为方形形状，但这仅用于说明性目的，并不旨在成为本公开的限制，因为其他配置也都是可能的。例如，梳齿驱动扇区的形状可以被改变以满足各种设计标准。
虽然MEMS致动芯34内的梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)显示为被定位成彼此正交，以允许在两个轴(例如，X轴和Y轴)上移动，但这仅用于说明目的，并不旨在成为本公开的限制，因为其他配置也都是可能的。例如，MEMS致动芯34内的梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)可以被定位成彼此平行，以允许在单个轴(例如，X轴或Y轴)中的移动。
MEMS致动芯34内的每个梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)可以包括一个或多个移动部分和一个或多个固定部分。如以下将详细讨论的，MEMS致动芯34内的梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)可以通过悬臂组件(例如，悬臂组件108)耦接到MEMS致动芯34的外缘110，即，MEMS致动芯34的包括接触片104A、接触片104B、接触片104C、接触片104D的部分，该部分是MEMS致动芯34的光电器件26可以与其耦接的部分，因此向光电器件26的移动传输得以实现。
还参照图4，示出了根据本公开的各种实施例的梳齿驱动扇区106的俯视图。每一个梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)可以包括位于梳齿驱动扇区106外侧的一个或多个运动控制悬臂组件(例如，运动控制悬臂组件105A、105B)、可移动框架152、可移动脊154、固定框架156、固定脊158，以及被配置为将可移动框架152耦接至MEMS致动芯的外缘110的悬臂组件108。在这个特定配置中，运动控制悬臂组件105A、105B可以被配置为防止移动框架152/可移动脊154和固定框架156/固定脊158之间发生Y轴移位。
梳齿驱动扇区106可以包括可移动构件，其包括可移动框架152和与该可移动框架152总体上正交的多个可移动脊154。梳齿驱动扇区106还可以包括固定构件，其包括固定框架156和与该可移动框架152大致正交的多个固定脊158。悬臂组件108可以在一个方向是可变形的(例如，响应于Y轴偏转负载)，在另一个方向上是刚性的(例如，响应于对X轴拉伸和压缩负载)，因此悬臂组件108在Y轴上吸收运动但在X轴上传递运动得以实现。
还参照图5，示出了梳齿驱动扇区106的部分160的详细视图。可移动脊154A、154B可以包括多个独立的可移动致动指状物，其大致正交地附接于可移动脊154A、154B。例如，所示可移动脊154A包括可移动致动指状物162A和可移动脊154B，并且所示可移动脊154B包括可移动致动指状物162B。
此外，固定脊158可以包括多个独立的固定致动指状物，其大致正交地附接于固定脊158。例如，所示固定脊158包括固定致动指状物164A，其被配置成与可移动致动指状物162A啮合并相互作用。此外，所示固定脊158包括固定致动指状物164B，其被配置成与可移动致动指状物162B啮合并相互作用。
因此，各种数量的致动指状物可以与梳齿驱动扇区106的可移动脊(例如，可移动脊154A、154B)和/或固定脊(例如，固定脊158)相关联(即，相耦接)。如上所述，每一个梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)可以包括分别放置在该梳齿驱动扇区106每一边的两个运动控制悬臂组件150A、150B。该两个运动控制悬臂组件150A、150B中的每一个都可以被配置为耦接可移动框架152和固定框架156，因为这种配置使得可移动致动指状物162A、162B能够在X轴上(分别地)相对于固定致动指状物164A、164B移动，同时防止可移动致动指状物162A、162B(分别地)在Y轴上移位并接触固定致动指状物164A、164B。
虽然所示致动指状物162A、162B、164A、164B(或至少是致动指状物162A、162B、164A、164B的中心轴)大致彼此平行，并且大致正交于它们所耦接到的相应脊，但这仅用于说明目的，并不旨在成为本公开的限制，因为其他配置也都是可能的。此外，在一些实施例中，致动指状物162A、162B、164A、164B在其整个长度上可以具有相同的宽度，并且在其他实施例中，致动指状物162A、162B、164A、164B可以是锥形的。
此外，在一些实施例中，当在致动指状物162A与致动指状物164A之间施加电势时，可移动框架152可以在X轴正向上移位；当在致动指状物162B和致动指状物164B之间施加电势时，可移动框架152可以在X轴负向上移位。
还参照图6，示出了梳齿驱动扇区106的部分200的详细视图。固定脊158可以大致平行于可移动脊154B，其中致动指状物164B和致动指状物162B可以在区域202内重叠，其中重叠区域202的宽度通常在10-50微米的范围内。虽然重叠区域202被描述为在10-50微米的范围内，但这仅用于说明目的，并不旨在成为本公开的限制，因为其他配置也都是可能的。
重叠区域202可以表示如下的距离204，其介于致动指状物162B和致动指状物164B之间，由致动指状物162B的末端延伸经过并与致动指状物164B的末端重叠。在一些实施例中，致动指状物162B和致动指状物164B可以是锥形，以使它们各自的顶端比各自的基部(即，与它们的脊相连的地方)更窄。如本领域中已知的，致动指状物162B和致动指状物164B可以不同程度的锥度。此外，由重叠区域202提供的致动指状物162B和致动指状物164B的重叠可以帮助确保当施加电势时存在足够的初始致动力，使得MEMS致动芯34可以在改变施加的电压时逐渐且平稳地移动而没有任何突然跳跃。致动指状物162B和致动指状物164B的高度可以由MEMS制造工艺的各个方面和各种设计标准而确定。
结合到各种实施例中的致动指状物162B和致动指状物164B的长度206、重叠区域202的尺寸、相邻致动指状物之间的间隙以及致动指状物的锥角可以通过各种设计标准、应用考虑因素和可制造性考虑因素来确定，其中可以对这些尺寸进行优化以利用可用的电势实现所需的移位。
如图3所示并且如上所述，MEMS致动芯34可以包括一个或多个梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)，其中MEMS致动芯34内的梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106)可以被设置在同一平面中并且可以彼此正交定位以实现在两个轴(例如，X轴和Y轴)上的移动。
具体地并且在这个特定示例中，所示MEMS致动芯34包括四个梳齿驱动扇区(例如，梳齿驱动扇区106、250、252、254)。如上所述，梳齿驱动扇区106被配置为实现沿X轴的移动而防止沿Y轴的移动。因为梳齿驱动扇区252被类似地配置，所以梳齿驱动扇区252也可以实现沿X轴的移动而防止沿Y轴的移动。因此，如果向梳齿驱动扇区106施加提供X轴正向移动的信号，而向梳齿驱动扇区252施加提供X轴负向移动的信号，那么致动芯34可以向顺时针方向移位。相反地，如果向梳齿驱动扇区106施加产生X轴负向移动的信号，而向梳齿驱动扇区252施加提供X轴正向移动的信号，那么致动芯34可以在向逆时针方向移位。
此外，梳齿驱动扇区250、254(在本示例中)被配置为正交于梳齿驱动扇区106、252。因此，梳齿驱动扇区250和254可以被配置为实现沿Y轴的移动而防止沿X轴的移动。因此，如果向梳齿驱动扇区250施加提供Y轴正向移动的信号，而向梳齿驱动扇区254施加提供Y轴负向移动的信号，那么致动芯34可以向逆时针方向移位。相反地，如果向梳齿驱动扇区250施加提供Y轴负向移动的信号，而向梳齿驱动扇区254施加提供Y轴正向移动的信号，那么致动芯34可以向顺时针方向移位。
因此，平面内MEMS致动器大致(并且具体是MEMS致动芯34)可以被配置为提供Z轴旋转移动(例如，顺时针或逆时针)。
压电致动
如前所述，微机电系统(MEMS)致动器24的示例可以包括但不限于平面内MEMS致动器、平面外MEMS致动器以及平面内/平面外MEMS致动器的组合。例如，并参照图7A-7C，所示微机电系统(MEMS)致动器24包括平面内MEMS致动器(例如，平面内MEMS致动器256)和平面外MEMS致动器(例如，平面外MEMS致动器258)，其中图3-6示出了平面内MEMS致动器256的一个可能的实施例。光电器件26可以与平面内MEMS致动器相耦接；并且平面内MEMS致动器256可以与平面内MEMS致动器258相耦接。
平面内MEMS致动器256的示例可以包括但不限于图像稳定致动器。如本领域中已知的，图像稳定是减少模糊的技术族，其与相机或其他成像设备在曝光期间的运动相关联。通常，图像稳定补偿成像设备的平移和倾斜(角移动，相当于偏摆和俯仰)，但是电子图像稳定还可以补偿旋转。图像稳定可以用于图像稳定的双筒望远镜、照相机、摄影机、天文望远镜和智能手机。对于静态照相机，相机抖动可能是在慢的快门速度或有者长焦距(远摄或变焦)透镜时的一个特定的问题。对于摄影机，相机抖动可能造成录制的视频出现明显的帧间抖动。在天文学中，这个问题可能会因为大气层的变化(会随时间改变对象的表观位置)而被放大。
平面外MEMS致动器258的示例可以包括但不限于自动对焦致动器。如本领域中已知的，自动对焦系统可以使用传感器、控制系统和致动器来对焦到自动(或手动)选择的区域。自动对焦方法可按其类型(例如，主动、被动或混合)加以区分。自动对焦系统可以依赖一个或多个传感器来确定正确的焦距，其中一些自动对焦系统可能依赖单个传感器，但其他的系统则可能使用传感器阵列。
图7A-7C示出了在各种激活/激发状态下的平面外MEMS致动器258的一个可能的实施例。平面外MEMS致动器258可以包括框架260(其被配置为是静止的)和可移动台262，其中平面外MEMS致动器258可以被配置为提供Z轴方向线性移动。例如，平面外MEMS致动器258可以包括多形态压电致动器，当施加电荷时，该多形态压电致动器可以可选择可控制地变形，其中施加的电荷的极性可以改变多形态压电致动器(即，平面外MEMS致动器258)变形的方向。例如，图7A示出了在没有施加电荷时，位于自然位置的平面外MEMS致动器258。此外，图7B示出了在施加具有第一极性的电荷时位于扩展位置的平面外MEMS致动器258(即，向箭头264方向移位)，同时图7C示出了在施加具有相反极性的电荷时位于收缩位置的平面外MEMS致动器258(即，向箭头266方向移位)。
如上所述，多形态压电致动器(即，平面外MEMS致动器258)可以通过施加电荷而发生变形。为了实现这种沿Z轴线性移动的可变形性，该多形态压电致动器(即，平面外MEMS致动器258)可以包括弯曲压电致动器。
如上所述，多形态压电致动器(即，平面外MEMS致动器258)可以包括刚性框架组件260(其被配置为静止的)和被配置为固接在平面内MEMS致动器256上的可移动台262。如上所述，光电器件26可以与平面内MEMS致动器256耦接，以及平面内MEMS致动器256可以与平面外MEMS致动器258耦接。因此，当平面外MEMS致动器258被施加第一极性的电荷而位于扩展位置(即，向箭头264方向移位)时(如图7B所示)，光电器件26可沿z轴正方向并朝着透镜组件(例如，透镜组件300，图8)移位。或者，当平面外MEMS致动器258被施加相反极性的电荷而位于收缩位置(即，向箭头266方向移位)时(如图7C所示)，光电器件26可沿z轴负方向并朝着透镜组件(例如，透镜组件300，图8)移位。因此，通过使光电器件26在Z轴上相对于透镜组件(如图8中的透镜组件300)移位，可以实现自动对焦功能。
多形态压电致动器(即，平面外MEMS致动器258)可以包括被配置为耦接可移动台262至刚性框架组件260的至少一个可变形压电部分(例如，可变形压电部分268、270、272、274)。
例如，在一个特定的实施例中，多形态压电致动器(即，平面外MEMS致动器258)可以包括刚性中间台(例如，刚性中间台276、278)。第一可变形压电部分(例如，可变形压电部分268、270)可以被配置为耦接刚性中间台(例如，刚性中间台276、278)与可移动台262；以及第二可变形压电部分(例如，可变形压电部分272、274)可以被配置为耦接刚性中间台(例如，刚性中间台276、278)与刚性框架组件260。
平面外MEMS致动器258的可移动台262的Z轴线性移动可以因可变形压电部分(例如，可变形压电部分268、270、272、274)的变形而产生，该可变形压电部分可以由压电材料(例如，PZT(钛酸错钛酸铅)、氧化锌或其他合适的材料)形成，该压电材料可以被配置为响应于电信号而偏转。如本领域中已知的，压电材料是一种特殊类型的陶瓷，其在施加电场时膨胀或收缩，从而产生运动和力。
虽然以上将平面外MEMS致动器258描述为包括能够在Z轴上线性移动的单个可移动台(例如，可移动台262)，但这仅用于说明性目的，并不旨在成为本公开的限制，因为其他配置也都是可能的，并且被认为在本公开的范围内。例如，平面外MEMS致动器258可以被配置为包括多个可移动台。例如，如果刚性中间台276、278被配置为分别可控，则额外自由度(比如翻转和/或倾斜)可以是可实现的。例如，在这样的配置中，当中间台276沿着向上的方向移位(即，箭头264的方向)而中间台278沿着向下的方向移位(即，箭头266的方向)时，将导致光电器件26绕Y轴顺时针旋转；当中间台276沿着向下的方向移位(即，箭头266的方向)而中间台278沿着向上的方向移位(即，箭头264的方向)时，会导致光电器件26绕Y轴逆时针旋转。附加地/可替换地，光电器件26围绕X轴相对应的顺时针和逆时针旋转也可以经由附加的/可替换的中间台来实现。
虽然图7A-7C各自示出了处于激活/激发的各种状态中的平面外压电MEMS致动器的一个可能的实施例，但这仅用于说明性目的，并不旨在成为本公开的限制，因为其他配置也都是可能的，并且被认为在本公开的范围内。例如，如图7D所示，平面内压电MEMS致动器280可以通过类似于上述平面内静电MEMS致动器的方式形成。此外，平面内压电MEMS致动器280可以包括以类似正交方式而配置的多个压电驱动扇区(例如，压电驱动扇区282、284、286、288)(例如，压电驱动扇区282、286被配置为能够在同一轴上移动，压电驱动扇区284、288被配置为能够在正交的轴上移动)，从而实现在X轴和Y轴上的移动，以及围绕Z轴的旋转。
MEMS透镜/传感器组件：
还参照图9，示出了MEMS透镜/图像传感器组件350。MEMS透镜/图像传感器组件350可以包括图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)；图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)，其固接并电耦接至图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)；以及透镜筒组件(例如，透镜筒组件356)，固接至图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)。
具体地，并且还参照图10-10A，图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)可以包括：光电器件(例如，光电器件358)；以及电耦接至光电器件(例如，光电器件358)和图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)的第一电气子系统(例如，第一电气子系统360)。
第一电气子系统(例如，第一电气子系统360)可通过焊接回流工艺电耦接至光电器件(例如，光电器件358)。例如，可将焊珠(例如，焊珠362、364)放置到第一电气子系统360和光电器件358中的一者上，并可执行回流操作以将第一电气子系统360与光电器件358电耦接。
如本领域中已知的，焊接回流是一种使用焊膏(粉末状焊料和助焊剂的粘稠混合物)将一个或数千个微小电气元件暂时附接在它们的接触垫上，然后对整个组件进行受控加热的工艺。焊膏在熔融状态下回流，形成永久焊点。加热可以通过将组件通过回流炉在红外灯下来完成，或(非常规地)用脱焊热风铅笔分别结合进行焊接来完成。
第一电气子系统(例如，第一电气子系统360)可以通过接线工艺(例如，通过有线连接366、368)电耦接至图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)。如本领域中已知的，接线是在半导体器件制造过程中在集成电路(IC)或其它半导体器件与其封装之间形成互连的方法。尽管不太常见，但接线可用于将IC连接到其它电子设备，或从一个印刷电路板(PCB)连接到另一个印刷电路板。接线通常被认为是最具成本效益和柔性的互连技术，并被用于组装绝大多数半导体封装。
第一电气子系统(例如，第一电气子系统360)可以通过环氧树脂连接(例如，环氧树脂连接370、372)物理耦接至图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)。
图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)可以包括靠近光电器件(例如，光电器件352)定位的红外滤光器(例如，红外滤光器374)。如本领域中已知的，红外滤光器(有时被称为IR滤光器或吸热滤光器)被设计为在使可见光通过时反射或阻挡近红外波长。它们通常被用于装有明亮白炽灯泡的装置中(诸如幻灯机和高射投影仪)，以避免不必要的发热。因此在固态(CCD或CMOS)摄像机中也有一些滤光片用于阻挡红外线。由于许多摄像机传感器对近红外光的高灵敏度，因此在固态(CCD或CMOS)摄像机中也有一些滤光片用于阻挡红外线。这些滤光片通常具有蓝色色调，因为它们有时也会阻挡一些波长较长的红光。
图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)可以通过环氧树脂连接(例如，环氧树脂连接376、378)物理耦接至红外滤光器(例如，红外滤光器374)。
具体地，并且还参照图11-11A，图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)可进一步包括被配置为向光电器件(例如，光电器件358)提供抗冲击性能的支撑组件(例如，支撑组件380)。支撑组件(例如，支撑组件380)可以由具有适当强度的材料(例如，金属或塑料)构成，以提供所需的刚性水平。
支撑组件380可包括凸起中心部分382，其被配置为足够靠近光电器件358，以提供所需的冲击吸收水平，同时足够远以允许光电器件358的移动(例如，围绕X轴和/或Y轴旋转……如下文将更详细地讨论)。
图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)可以进一步包括第二电气子系统(例如，第二电气子系统384)，该第二电气子系统固接至支撑组件(例如，支撑组件380)并且电耦接至图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)。第二电气子系统(例如，第二电气子系统384)可以通过接线工艺(例如，通过有线连接386、388)电耦接至图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)。支撑组件(例如，支撑组件380)可通过环氧树脂连接(例如，环氧树脂连接390、392)物理耦接至第二电气子系统(例如，第二电气子系统384)。
图像传感器子系统(例如，图像传感器子组件352)可进一步包括：固接至第二电气子系统(例如，第二电气子系统384)的间隔组件(例如，间隔件组件394)。间隔组件(例如，间隔组件394)可以通过环氧树脂连接(例如，环氧树脂连接396、398)物理耦接至第二电气子系统(例如，第二电气子系统384)。间隔组件(例如，间隔组件394)可以由具有适当强度的材料(例如，金属或塑料)构成，以提供所需的刚性水平。图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)可以通过环氧树脂连接(例如，环氧树脂连接400、402)固接至图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的间隔组件(例如，间隔组件394)。
具体地，并且还参照图12-12A，透镜筒组件(例如，透镜筒组件356)可以通过环氧树脂(例如，环氧树脂连接404、406)固接至图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)。透镜筒子组件(例如，透镜筒组件356)中至少一个透镜组件(例如，透镜组件408)是可操作的，以实现用于MEMS透镜/图像传感器组件350的自动对焦功能。例如，致动器410(例如，MEMS致动器、PZT致动器等)可以被配置为沿着Z轴移动至少一个透镜组件(例如，透镜组件408)以改变透镜筒组件(例如，透镜筒组件356)的焦距。此外/替代地，致动器410(例如，MEMS致动器、PZT致动器等)可以被配置为通过改变透镜组件408的凹度/凸度来重塑至少一个透镜组件(例如，透镜组件408)，以改变透镜筒组件(例如，透镜筒组件356)的焦距。
支架组件(例如，支架组件412)定位在透镜筒组件(例如，透镜筒组件356)附近，并且通过环氧树脂连接(例如，环氧树脂连接414、416)固接至图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)。
图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)可以为PZT基图像稳定子组件(例如，由压电材料构成的图像稳定子组件)。如本领域中已知的，压电材料是一种能对施加的机械应力或应变产生电荷反应的材料。这意味着，当压电材料被挤压或拉伸时，其表面会产生电荷。相反地，当向压电材料施加电压时，压电材料会变形或改变形状。压电材料应用广泛，包括传感器、致动器和换能器。例如，它们被用于压力传感器中以测量压力的变化，被用于超声波装置中以产生和检测声波，以及被用于电机中以将电能转化为机械能。常见的压电材料的示例包括石英、罗谢尔盐、钛酸钡和锆钛酸铅。压电材料具有使其有用于多种应用的独特性质，并且它们还是材料科学和工程学中一个活跃的研发领域。
例如，并且还参照图13A-13C，图像稳定子组件354可以包括一个或多个可变形压电部分(例如，可变形压电部分418、420)，其被配置为将图像稳定子组件354的刚性外框架耦接至图像稳定子组件354的可移动内部部分。在该特定示例中，可变形压电部分418、420被配置为实现围绕X轴的旋转。然而，可以理解，可变形压电部分418、420可以被配置为实现围绕Y轴的旋转，并且附加的可变形压电部分可以被配置为实现围绕X轴和Y轴的旋转。
·具体地，如图13A所示，如果没有对可变形压电部分418、420
施加电势，则不能实现围绕X轴的旋转。
·进一步地，如图13B所示，如果具有对可变形压电部分418、420
施加第一极性的电势，则可以实现围绕X轴的顺时针旋转。
·另外，如图13C所示，如果对可变形压电部分418、420施加第二(和相反)极性的电势，可以实现围绕X轴的逆时针旋转。
工艺流程：
还参照图14，示出了生产MEMS透镜/图像传感器组件350的方法(例如，方法400)。
方法400可以包括制造402图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第一部分。例如，制造402图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第一部分时，方法400可将图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第一部分内包括的光电器件(例如，光电器件358)和第一电气子系统(例如，第一电气子系统360)电耦接404。进一步地，制造402图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第一部分时，方法400可在光电器件(例如，光电器件358)附近固接406红外滤光器(例如，红外滤光器374)。
方法400可以包括将图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)耦接408至图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第一部分，以形成部分统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360和红外滤光器374的组合)。
将图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)耦接408至图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第一部分以形成部分统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电子系统360和红外滤光器374的组合)时，方法400可以将图像稳定子组件(例如，图像稳定子组件354)电耦接410至图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第一部分(例如，光电器件358、第一电子系统360和红外滤光器374的组合)，以形成部分统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360和红外滤光器374的组合)。
方法400可以包括制造412图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第二部分。例如，当制造412图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第二部分时，方法400可以将图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第二部分内包括的间隔组件(例如，间隔组件394)、第二电气子系统(例如，第二电气子系统384)和支撑组件(例如，支撑组件380)电耦接414。
方法400可以包括将部分统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360和红外滤光器374的组合)耦接416至图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第二部分(例如，支撑组件380、第二电气子系统384和间隔组件394的组合)，以形成完全统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360、红外滤光器374、支撑组件380、第二电气子系统384和间隔组件394的组合)。
当将部分统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360和红外滤光器374的组合)耦接416至图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第二部分(例如，支撑组件380、第二电气子系统384和间隔组件394的组合)，以形成完全统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360、红外滤光器374、支撑组件380、第二电气子系统384和间隔组件394的组合)时，方法400可以将部分统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360和红外滤光器374的组合)电耦接418至图像传感器子组件(例如，图像传感器子组件352)的第二部分(例如，支撑组件380、第二电气子系统384和间隔组件394的组合)，以形成完全统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360、红外滤光器374、支撑组件380、第二电气子系统384和间隔组件394的组合)。
方法400可以包括将透镜筒组件(例如，透镜筒组件356)固接420至完全统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360、红外滤光器374、支撑组件380、第二电气子系统384和间隔组件394的组合)，以形成MEMS透镜/图像传感器组件350。
方法400可以包括将支架组件(例如，支架组件412)固接422至完全统一的组件(例如，图像稳定子组件354、光电器件358、第一电气子系统360、红外滤光器374、支撑组件380、第二电气子系统384和间隔组件394的组合)。
通用：
一般来说，本文所述的各种操作方法可以使用本文所述的各种系统和/或设备的组件或功能，也可以与它们各自的组件和子组件有关。
在某些情况下，“一个或多个”、“至少”、“但不限于”或其他类似短语等扩大范围的词语和短语的存在，不应理解为在没有这种扩大的短语的情况下意图或要求更窄的情况。
此外，本文阐述的各种实施例是根据示例框图、流程图和其他图示来描述的。对于本领域的普通技术人员来说，阅读本文后会发现，图示的实施例及其各种替代方案都可以实现，而不必局限于图示的示例。例如，框图及其随附的描述不应解释为强制要求特定的结构或配置。
尽管上文已经描述了本公开的各种实施例，但应该理解的是，这些实施例仅以示例的方式呈现，而非限制。同样，各种示意图可以描述本公开的示例结构或其他配置，这样是为了帮助理解本公开可以包含的特征和功能。该公开内容并不局限于图示的示例结构或配置，而是可以使用各种替代结构和配置来实现所需的功能。事实上，对于本领域技术人员来说，如何实现替代的功能、逻辑或物理划分和配置以实现本公开的期望特征是显而易见的。此外，关于流程图、操作说明和方法权利要求，除非上下文另有明示，否则本文中提出的步骤顺序并不强制要求各种实施例以相同的顺序执行所陈述的功能。
尽管上述公开内容是根据各种示例实施例和实现来描述的，但应当理解，在一个或多个单个实施例中描述的各种特征、方面和功能并不局限于它们所描述的特定实施例的适用性，而是可以单独地或以各种组合方式应用于本公开的一个或多个其他实施例，无论是否描述了这些实施例以及这些特征是否被呈现为所描述的实施例的一部分。因此，本公开内容的广度和范围不应受到上述任何示例性实施例的限制，本领域技术人员可以理解，在权利要求书的范围内，可以对前面的描述进行各种更改和修改。
此处使用的术语仅用于描述特定实施例，而非旨在成为本公开的限制。本文所用的单数形式“一”、“一个”和“所述”也包括复数形式，除非上下文另有明确说明。应进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”，指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或者添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的群组。
以下权利要求书中所有装置或步骤加功能要素的相应结构、材料、行为和等效物旨在包括与具体要求保护的其他要素组合执行该功能的任何结构、材料或动作。本公开的描述仅供说明和描述之用，但是并不旨在穷举或将本公开限制于所公开的形式。在不脱离本公开的范围和精神的情况下，许多修改和变化对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的。选择和描述实施例是为了最好地说明本公开的原理和实际应用，使本领域普通技术人员的其他人能够理解各种实施例的公开内容，并根据预期的特定用途进行各种修改。
已经对许多实施方式进行了描述。因此在详细描述了本申请的公开内容并参考了其实施例之后，显而易见，在不脱离所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以进行修改和变化。

Claims (27)

1.一种MEMS透镜/图像传感器组件，包括：
图像传感器子组件；
图像稳定子组件，固接并电耦接至所述图像传感器子组件；以及
透镜筒组件，固接至所述图像稳定组件。
2.根据权利要求1所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述图像传感器子组件包括：
光电器件；以及
第一电气子系统，电耦接至所述光电器件和所述图像稳定子组件。
3.根据权利要求2所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述第一电气子系统通过焊接回流工艺电耦接至所述光电器件。
4.根据权利要求2所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述第一电气子系统通过接线工艺电耦接至所述图像稳定子组件。
5.根据权利要求2所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述图像传感器子组件还包括：
靠近所述光电器件定位的红外滤光器。
6.根据权利要求2所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述图像传感器子组件还包括：
支撑组件，被配置为向所述光电器件提供抗冲击性能；以及
第二电气子系统，固接至所述支撑组件并电耦接至所述图像稳定子组件。
7.根据权利要求6所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述第二电气子系统通过接线工艺电耦接至所述图像稳定子组件。
8.根据权利要求6所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述图像传感器子组件还包括：
间隔组件，固接至所述第二电气子系统。
9.根据权利要求8所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述图像稳定子组件固接至所述图像传感器子组件的所述间隔组件。
10.根据权利要求1所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述图像稳定子组件为PZT基图像稳定子组件。
11.根据权利要求1所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述图像稳定子组件通过环氧树脂固接至所述图像传感器子组件。
12.根据权利要求1所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述透镜筒组件通过环氧树脂固接至所述图像稳定组件。
13.根据权利要求1所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述透镜筒组件中至少一个透镜组件是可操作的，以实现自动对焦功能。
14.根据权利要求1所述的MEMS透镜/图像传感器组件，还包括：
支架组件，定位在所述透镜筒附近，并固接至所述图像稳定子组件。
15.一种MEMS透镜/图像传感器组件，包括：
图像传感器子组件；
图像稳定子组件，固接并电耦接至所述图像传感器子组件，其中，所述图像稳定子组件包括：
光电器件，
第一电气子系统，电耦接至所述光电器件和所述图像稳定子组件；
支撑组件，被配置为向所述光电器件提供抗冲击性能；和
第二电气子系统，固接至所述支撑组件并电耦接至所述图像稳定子组件；以及固接至所述图像稳定组件的透镜筒组件。
16.根据权利要求15所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述图像稳定子组件还包括：
靠近所述光电器件定位的红外红色滤光器。
17.根据权利要求15所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述图像稳定子组件为PZT基图像稳定子组件。
18.根据权利要求15所述的MEMS透镜/图像传感器组件，其中，所述透镜筒组件中至少一个透镜组件是可操作的，以实现自动对焦功能。
19.根据权利要求15所述的MEMS透镜/图像传感器组件，还包括：
支架组件，定位在所述透镜筒附近，并固接至所述图像稳定子组件上。
20.一种生产MEMS透镜/图像传感器组件的方法，包括：
制造图像传感器子组件的第一部分；
将图像稳定子组件耦接至所述图像传感器子组件的所述第一部分，以形成部分统一的组件；
制造所述图像传感器子组件的第二部分；
将所述部分统一的组件耦接至所述图像传感器子组件的第二部分，以形成完全统一的组件；以及
将透镜筒组件固接至所述完全统一的组件，以形成所述MEMS透镜/图像传感器组件。
21.根据权利要求20所述的生产MEMS透镜/图像传感器组件的方法，其中，制造图像传感器子组件的第一部分包括：
将所述图像传感器子组件的所述第一部分内包括的光电器件和第一电气子系统电耦接。
22.根据权利要求21所述的生产MEMS透镜/图像传感器组件的方法，其中，制造图像传感器子组件的第一部分还包括：
在所述光电器件附近固接红外滤光器。
23.根据权利要求20所述的生产MEMS透镜/图像传感器组件的方法，其中，将图像稳定子组件耦接至所述图像传感器子组件的所述第一部分以形成部分统一的组件包括：
将所述图像稳定子组件电耦接至所述图像传感器子组件的所述第一部分以形成所述部分统一的组件。
24.根据权利要求20所述的生产MEMS透镜/图像传感器组件的方法，其中，制造所述图像传感器子组件的第二部分包括：
将所述图像传感器子组件的所述第二部分内包括的间隔组件、第二电气子系统和支撑组件电耦接。
25.根据权利要求20所述的生产MEMS透镜/图像传感器组件的方法，其中，将所述部分统一的组件耦接至所述图像传感器子组件的所述第二部分以形成完全统一的组件，包括：
将所述部分统一的组件电耦接至所述图像传感器子组件的所述第二部分以形成完全统一的组件。
26.根据权利要求20所述的生产MEMS透镜/图像传感器组件的方法，还包括：
将支架组件固接至所述完全统一的组件。
27.根据权利要求20所述的生产MEMS透镜/图像传感器组件的方法，其中，所述图像稳定子组件包括PZT基图像稳定子组件。
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