CN117897100A - X射线成像中的对象可视化 - Google Patents

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Abstract

一种X射线成像系统(100)包括X射线源(110)和X射线探测器(120),所述X射线源和所述X射线探测器由检查区域(150)分开以用于对对象(160)执行X射线成像操作。处理器(140)被配置为基于表示所述对象(160)的三维表面(170)的深度传感器数据与包括所述对象(160)内的一个或多个内部结构(180)的解剖模型的比较来识别(S120)所述一个或多个内部结构(180)。所述处理器(140)还被配置为:使用所述深度传感器数据和所识别的一个或多个内部结构(180)从所述X射线源(110)的视角来计算(S130)所述一个或多个内部结构在所述对象(160)的所述表面(170)上的表面投影(190);并且输出(S140)所述表面投影(190)的图像表示以用于显示为所述对象(160)的所述表面(170)上的叠加。

Description

X射线成像中的对象可视化
技术领域
本公开涉及在X射线成像期间将对象可视化。公开了X射线成像系统、计算机实施的方法和计算机程序产品。
背景技术
X射线成像系统包括X射线源和X射线探测器。X射线源和X射线探测器由检查区域分开。对象可以被设置在检查区域中,以便对对象执行X射线成像操作。为了避免对重复X射线图像的需要和X射线剂量的相关联的增加,重要的是要成像的对象相对于X射线成像系统被正确地定位。
通过示例,在膝关节或踝关节的骨骼成像中,重要的是确保X射线穿过关节的期望部分。另外的考虑可以是X射线在期望角度范围内穿过关节,使得关节和潜在地其他解剖结构在所得到的图像中以期望方式对准。
对象相对于X射线成像系统的定位通常通过眼睛或经由显示对象的可见或红-绿-蓝“RGB”相机图像的监测器来执行。由X射线源对对象发射的X射线的范围常常通过将指示X射线源的准直窗口的光场投影到对象上来指示。X射线探测器的辐射敏感区域通常通过标记在探测器的辐射接收表面上指示。在使用中,操作者使用光场和探测器表面上的标记通过眼睛或经由监测器相对于X射线探测器定位对象。
然而,用于相对于X射线成像系统定位对象的常规方法具有缺点。特别地,隐藏诸如骨骼特征的内部结构的位置。为了确保对解剖结构的期望部分进行成像,操作者通常触诊患者以确认这样的骨骼特征的位置。然而,触诊花费时间并妨碍工作流程。操作者还可以采集患者的初始X射线图像,并使用初始图像来确定患者的更优定位。然而,以这种方式重复采集X射线图像增加了对患者的X射线剂量。
因此,需要改进相对于X射线成像系统定位对象的方式。
文献US 2019/0183439 A1公开了一种用于定位患者的身体区域以由射线照相系统进行射线照相采集的方法。所述方法包括:提供对身体区域的检查要求;将所述身体区域预定位在所述射线照相系统中以便进行射线照相采集;预定位所述射线照相系统的采集单元以便进行射线照相采集;使用3D相机系统产生所述身体区域的三维定位采集;根据所述三维定位采集来产生预览图像,其中,根据所述三维定位采集来生成患者模型,并且根据所述患者模型产生所述预览图像,并且其中,所述预览图像描绘了使用所述射线照相系统的所述采集单元做出的表示,如在所采用的预定位中所预期的;以及输出所述预览图像和基于所述预览图像的定位信息中的至少一项。还公开了一种装置和计算机可读介质。
另一文献US 2016/0213329 A1公开了一种X射线记录系统,其包含用于生成用于成像的射束的X射线发射器、用于确定射束的射线的衰减的具有二维或三维记录几何结构的成像X射线探测器、在X射线发射器与X射线探测器之间的X射线记录系统的记录区域中的患者的患者承载和/或定位设备。飞行时间(TOF)相机被布置用于建立患者的轮廓,并且存在其中存储有存储器和软件的计算机,计算机单元在操作期间被实施为根据由TOF相机记录的患者的轮廓生成在其中布置有关节位置的患者的三维线模型,并且模拟和显示被缩放到线模型的至少一个解剖结构。
另一文献US 2020/0029919 A1公开了患者在X射线成像系统中的适当定位可能给医学专业人员带来困难,一方面由于需要在X射线图像中捕获的重要解剖方面的小尺寸,并且另一方面由于由典型患者呈现的视场中的显著移动。该文献提出了在获得初始X射线图像的大致相同时间处获得视场中的患者的位置的图像。如果证明有必要获得具有经更新的视场设置(例如,准直参数)的后续X射线图像,则在拍摄第二图像的点处的患者的移动被考虑到对经更新的视场设置的提供中。
发明内容
根据本公开的一个方面,提供了一种X射线成像系统。所述X射线成像系统包括X射线源、X射线探测器、深度传感器和处理器。所述X射线源和所述X射线探测器由检查区域分开以用于当对象被接收在所述检查区域内时对所述对象执行X射线成像操作。所述深度传感器被配置为生成表示当所述对象被接收在所述检查区域内时的所述对象的三维表面的深度传感器数据。所述处理器被配置为:
接收所述深度传感器数据;
基于所述深度传感器数据与包括所述对象内的一个或多个内部结构的解剖模型的比较来识别所述一个或多个内部结构;
使用所述深度传感器数据和所识别的一个或多个内部结构从所述X射线源的视角来计算所述一个或多个内部结构在所述对象的所述表面上的表面投影;并且
输出所述表面投影的图像表示以用于显示为所述对象的所述表面上的叠加。
从X射线源的视角提供内部结构的表面投影。因此,其可以用于在定位要在X射线下成像的内部结构时提供准确的引导。因此,可以减少重新拍摄X射线图像的需要,从而限制对对象的X射线剂量。
本公开的另外的方面、特征和优点将根据参考附图做出的示例的以下描述变得显而易见。
附图说明
图1是图示根据本公开的一些方面的包括X射线源110和X射线探测器120的示例X射线成像系统100的第一视角的示意图。
图2是图示根据本公开的一些方面的包括X射线源110和X射线探测器120的示例X射线成像系统100的第二视角的示意图。
图3是图示根据本公开的一些方面的包括内部结构180的解剖模型250的示例的示意图。
图4是图示根据本公开的一些方面的包括X射线源110、X射线探测器120、深度传感器130和处理器140的示例布置的示意图。
图5是图示根据本公开的一些方面的来自X射线源110的视角的内部结构180在对象160的表面170上的表面投影190的示例的示意图。
图6是图示根据本公开的一些方面的被显示为对象160的表面上的叠加的表面投影190的第一示例的示意图。
图7是图示根据本公开的一些方面的被显示为对象160的表面上的叠加的表面投影190的第二示例的示意图。
图8是图示根据本公开的一些方面的包括具有实际姿态Pa和期望姿态Pd的内部结构180的解剖模型的示例的示意图。
图9是图示根据本公开的一些方面的生成图像表示的方法的示例的流程图。
图10是图示根据本公开的第二组方面的包括X射线源310和X射线探测器320的示例X射线成像系统300的第一视角的示意图。
图11是图示根据本公开的第二组方面的包括X射线源310和X射线探测器320的示例X射线成像系统300的第二视角的示意图。
图12是图示根据本公开的第二组方面的生成图像表示的方法的示例的流程图。
图13是图示根据本公开的第二组方面的包括内部结构380的解剖模型430的示例的示意图。
图14是图示根据本公开的第二组方面的生成图像表示的方法的示例的示意图。
图15是图示根据本公开的第二组方面的包括X射线源310、X射线探测器320和处理器340的示例布置的示意图。
图16是图示根据本公开的第二组方面的来自X射线源310的视角的内部结构380在估计的对象表面450上的表面投影390的示例的示意图。
图17是图示根据本公开的第二组方面的包括具有实际姿态Pa和期望姿态Pd的内部结构380的解剖模型的示例的示意图。
具体实施方式
参考以下描述和附图来提供本公开的示例。在本说明书中,出于解释的目的,阐述了某些示例的许多具体细节。说明书中对“示例”、“实施方式”或类似语言的提及意味着结合该示例描述的特征、结构或特性被包括在至少该一个示例中。还应意识到,关于一个示例描述的特征也可以用于另一示例,并且出于简洁的缘故,在每个示例中不必重复所有特征。例如,关于X射线成像系统描述的特征可以在计算机实施的方法中和在计算机程序产品中以对应的方式实施。
在以下描述中,参考X射线成像系统。X射线成像系统可以例如是由荷兰贝斯特的Philips Healthcare销售的DigitalDiagnost C90。备选地,X射线成像系统可以是另一种类型的X射线成像系统。在一些示例中,X射线成像系统的X射线源经由机架安装到天花板,并且对应的X射线探测器安装到支架并保持在竖直位置。然而,本公开的示例不限于该特定布置,并且应意识到,X射线源和X射线探测器可以备选地以不同的方式安装,并且还保持在不同的位置。
在以下描述中,参考由处理器(即计算机)实施的各种方法。注意,本文所公开的计算机实施的方法可以作为非瞬态计算机可读存储介质来提供,该存储介质包括存储在其上的计算机可读指令,该计算机可读指令当由至少一个处理器运行时使该至少一个处理器执行该方法。换句话说,计算机实施的方法可以在计算机程序产品中实施。计算机程序产品可以由专用硬件或能够运行与适当的软件相关联的软件的硬件来提供。当由处理器提供时,在方法中执行的操作可以由单个专用处理器、或由单个共享处理器或由多个个体处理器(其中一些可以共享)提供。在方法中执行的操作可以例如由在联网处理架构(诸如客户端/服务器架构、因特网或云)内共享的处理器提供。
术语“处理器”或“控制器”的明确使用不应被解释为专门是指能够运行软件的硬件,并且可以隐含地包括但不限于数字信号处理器“DSP”硬件、用于存储软件的只读存储器“ROM”、随机存取存储器“RAM”、非易失性存储设备等。此外,本公开的示例可以采取可从计算机可用存储介质或计算机可读存储介质访问的计算机程序产品的形式,计算机程序产品提供用于通过计算机或任何指令运行系统使用或与计算机或任何指令运行系统结合使用的程序代码。出于该描述的目的,计算机可用存储介质或计算机可读存储介质可以是能够包括、存储、通信、传播或传输程序以供指令运行系统、装置或设备使用或与其结合使用的任何装置。介质可以是电子、磁性、光学、电磁、红外或者半导体系统或者设备或者传播介质。计算机可读介质的示例包括半导体或者固态存储器、磁带、可移除计算机磁盘、随机存取存储器“RAM”、只读存储器“ROM”、刚性磁盘和光盘。光盘的当前示例包括光盘只读存储器“CD-ROM”、压缩盘-读/写“CD-R/W”、蓝光TM和DVD。
如上所述,为了避免对重复X射线图像的需要和X射线剂量的相关联的增加,重要的是要成像的对象相对于X射线成像系统被正确地定位。
图1是图示根据本公开的一些方面的包括X射线源110和X射线探测器120的示例X射线成像系统100的第一视角的示意图。X射线成像系统100还包括深度传感器130和处理器140。X射线源110和X射线探测器120由检查区域150分开以用于当对象160被接收在检查区域内时对该对象执行X射线成像操作。X射线源和X射线探测器通常在成像操作期间保持在静态位置。对象可以例如是人体的部分,或实际上是任何对象。在所图示的示例中,X射线源110经由机架安装到天花板,并且X射线探测器120安装到支架并保持在竖直位置。还可以使用X射线源110和X射线探测器120的备选布置、安装配置和位置。
图2是图示根据本公开的一些方面的包括X射线源110和X射线探测器120的示例X射线成像系统100的第二视角的示意图。与图1相比,图2所图示的视角更清楚地图示了X射线源110和深度传感器130的位置。而且,在图2中,患者形式的示例对象160被接收在检查区域150内,以便对患者执行X射线成像操作。在图2中,要对患者执行胸部X射线成像操作。在图1和图2中的X射线源110与X射线探测器120之间延伸的实线指示由X射线源110发射的X射线束与X射线探测器120的X射线辐射敏感区域之间的交叠的体积范围,并且在该体积范围内可以生成X射线图像数据。该交叠的体积范围定义了检查区域150。X射线探测器120的X射线辐射敏感区域230的周边可以标记在X射线探测器的辐射接收表面上,如图1所图示的。X射线探测器120还可以包括用于生成X射线剂量数据的一个或多个辐射剂量测量传感器。辐射剂量测量传感器的位置可以在X射线探测器120的辐射接收表面上被指示为辐射剂量测量区域240。辐射剂量测量传感器有时被称为自动曝光控制“AEC”腔。在使用中,辐射剂量测量传感器可以用于基于探测到的剂量来限制X射线辐照的曝光时间。在图1所图示的示例中,存在五个辐射剂量测量区域240,并且这些辐射剂量测量区域240具有圆形形状。在其他示例中,辐射剂量测量区域240可以具有不同的形状,并且可以存在不同数量的这样的区域,或甚至根本没有这样的区域。
在使用中,期望图2所图示的对象160相对于X射线成像系统正确地定位。更具体地,期望对象相对于X射线探测器120的X射线辐射敏感区域230和/或一个或多个辐射剂量测量区域240以及X射线源110正确地定位。在图1和图2所图示的示例中,使用深度传感器130来促进这一点。
通常,深度传感器生成表示深度传感器与深度传感器的视场内的对象的表面上的多个点之间的范围的深度传感器数据。各种类型的深度传感器是已知的。这些包括采用飞行时间或LIDAR原理的深度相机、采用结构光原理的深度相机以及采用双目立体视觉原理的深度相机。对这样的深度传感器中一个或多个的使用被预期用于图1和图2所图示的示例中。在一些示例中,可以使用单个深度传感器来查看检查区域,从而从单个视角提供深度传感器数据。然而,还预期了多个深度传感器的使用。多个深度传感器可以被布置为查看检查区域,并且因此从不同的视角提供深度传感器数据。还可以组合来自不同视角的深度传感器数据以提供来自单个视角的深度传感器数据,并且这甚至可以是与个体深度传感器的视角不同的视角。
在飞行时间或LIDAR原理中,发射的光脉冲从相机的位置行进到场景中的对象并再次返回所花费的时间用于生成表示到对象表面的范围的图像数据形式的深度传感器数据。Azure Kinect DK深度相机和Intel RealSenseTM LiDAR相机L515是采用该原理的深度相机的示例。在结构光原理中,光学图案被投影到场景内的对象的表面上,并且原始投影图案与由对象的表面变形的图案之间的视差由一个或多个相机成像。在双目立体视觉原理中,场景的不同视图用于以表示场景的深度图的形式提供深度传感器数据。一些深度相机能够生成表示对象的表面的二维图像的光学图像数据以及深度传感器数据。这样的相机常常被称为RGB-D相机。光学图像数据可以表示光学能谱的可见或红外部分。在图1和图2所图示的系统中也预期了这样的RGB-D相机的使用,如下面更详细描述的。
在图1和图2所图示的示例系统100中,深度传感器130具有其最小范围由虚线指示的视场。通常,深度传感器130的视场包括X射线探测器,并且还与检查区域150的部分交叠。在图1和图2中,深度传感器130被布置为使得被接收在检查区域150内的对象160的公共表面在X射线源110和深度传感器130两者的视场内。在这样做时,图1和图2所图示的深度传感器130被配置为生成表示当对象160被接收在检查区域150内时的该对象的三维表面170的深度传感器数据。
在图1和图2所图示的示例布置中,深度传感器130机械地耦合到X射线源110。深度传感器130还相对于穿过X射线源110和X射线探测器120的中心的轴偏移。然而,应注意,深度传感器130可以备选地被不同地定位,以便生成深度传感器数据,该深度传感器数据表示当对象160被接收在检查区域150内时的该对象的三维表面170。例如,深度传感器130可以机械地耦合到X射线成像系统100所位于的房间的墙壁或天花板。备选地,深度传感器130可以机械地耦合到房间中的落地式支架。深度传感器可以备选地是移动的。在一些示例中,深度传感器因此可以能够在X射线成像系统100所位于的房间周围移动。
图1和图2所图示的处理器140被配置为接收深度传感器数据。处理器140可以经由任何形式的数字通信来接收深度传感器数据。处理器140可以直接或间接地从深度传感器130接收深度传感器数据。处理器140和深度传感器130可以例如经由直接有线或无线通信路径(诸如电缆或以太网)或无线红外或RF通信路径(诸如蓝牙)彼此通信,如通过图1和图2中的连接这些项目的箭头所图示的。备选地,深度传感器130与处理器140之间的通信路径可以是间接的。例如,深度传感器130和处理器140可以经由因特网、经由云或经由计算机可读存储介质彼此通信。
此外,图1和图2所图示的处理器140还被配置为:
基于深度传感器数据与包括对象160内的一个或多个内部结构180的解剖模型的比较来识别S120该一个或多个内部结构180;
使用深度传感器数据和所识别的一个或多个内部结构180从X射线源110的视角来计算S130一个或多个内部结构在对象160的表面170上的表面投影190;以及
输出S140表面投影190的图像表示以用于显示为对象160的表面170上的叠加。
在图9中图示了由处理器执行的操作,图9是图示根据本公开的一些方面的生成图像表示的方法的示例的流程图。这些操作产生从X射线源的视角提供的内部结构的表面投影。表面投影可以用于在定位要在X射线下成像的内部结构时提供准确的引导。因此,可以减少对重新拍摄X射线图像的需要,从而限制对对象的X射线剂量。
下面参考图1-图9更详细地描述由处理器140执行的操作。
在操作S120中,基于深度传感器数据与包括一个或多个内部结构180的解剖模型的比较来识别对象160内的一个或多个内部结构180。图3是图示根据本公开的一些方面的包括内部结构180的解剖模型250的示例的示意图。示例解剖模型250表示膝盖,并且包括内部骨骼结构180。然而,解剖模型通常可以表示人体的任何部分。它可以例如表示肢体、躯干、手等。内部结构180通常可以是任何类型的内部结构,包括骨骼、软组织(诸如器官、肌肉、肌腱、韧带)等。解剖模型250包括定义解剖模型的表面的周围组织260。周围组织可以包括例如肌肉、脂肪和皮肤。深度传感器数据表示对象160的三维表面170,并且在操作S120中,通过将由深度传感器数据表示的对象160的三维表面170与解剖模型的表面进行比较或换句话说将由深度传感器数据表示的对象160的三维表面170拟合到解剖模型的表面来识别内部结构180。
在一些示例中,解剖模型250包括三个或更多个维度。解剖模型可以例如包括三个空间维度。解剖模型可以包括三个空间维度和第四时间维度。在一些示例中,解剖模型包括一个或多个运动关节,并且其中,解剖模型包括至少一个自由度。运动关节可以具有诸如旋转和滑动的自由度。
在一些示例中,在操作S120中使用的解剖模型250由表示对象的多幅X射线图像提供。图像可以表示对象的不同视图。在其他示例中,解剖模型250可以由表示对象的计算机断层摄影图像提供,或由表示对象的磁共振图像提供。换句话说,多幅X射线图像、计算机断层摄影图像和磁共振图像可以已经从检查区域中的对象生成,或它们可以已经从与检查区域中的对象相同类型的对象生成。在前一种情况下,X射线、计算机断层摄影和磁共振图像可以是可从对对象的历史成像流程获得的。这样的图像通常包括对解剖结构的表面的指示。这样的图像可以是可从对对象的历史成像流程获得的。在这些示例中,可以在操作S120中将解剖模型配准到表示对象160的三维表面170的深度传感器数据。更具体地,深度传感器数据与解剖模型的比较可以包括将解剖模型配准到表示对象160的三维表面170的深度传感器数据。配准可以是刚性的或弹性的。因此,配准可以包括诸如平移、旋转和缩放解剖模型的尺寸的操作,以便将模型拟合到深度传感器数据。解剖模型可以被拟合为使得在模型中的对象表面的部分与深度传感器数据中的对象表面的对应的部分之间找到最佳拟合。
在操作S120中使用的解剖模型250可以从解剖图谱或从表示对象的解剖模型的数据库选择。可以基于各种对象参数(诸如检查区域150中的对象的性别或尺度等)来选择解剖模型。解剖模型可以自动地选择或由操作者选择。例如,可以通过分析深度传感器数据以确定对象的尺度并且使用所确定的尺度选择解剖模型来自动选择解剖模型。在操作S120中,所选择的模型还可以被配准到表示对象160的三维表面170的深度传感器数据,如上面针对由计算机断层摄影图像提供的解剖模型250的示例所描述的。
在一个示例中,识别S120对象内的一个或多个内部结构和计算S130一个或多个内部结构的表面投影190的操作是使用机器学习算法来执行的。在该示例中,机器学习算法可以被训练为根据表示对象的表面的数据预测内部结构的表面投影。在该示例中,可以从磁共振图像合成地提供训练数据。例如,真实情况数据可以包括与来自深度传感器的位置的对象的表面的视图相对应的合成深度传感器数据、以及通过将来自磁共振图像的内部结构投影到对象的表面上而生成的合成表面投影数据,如从X射线源的位置看到的。
在这样做时,操作S120使得识别简单地从对象的表面的视觉检查不可见的内部结构。
在操作S130中,使用深度传感器数据和所识别的一个或多个内部结构180从X射线源110的视角来计算一个或多个内部结构在对象160的表面170上的表面投影190。参考图4图示了该操作,图4是图示根据本公开的一些方面的包括X射线源110、X射线探测器120、深度传感器130和处理器140的示例布置的示意图。图4所图示的布置对应于通过图1和图2所图示的示意图的截面,并且还包括对象160内的内部结构180。内部结构180可以例如表示骨骼或另一类型的内部结构。在图4所图示的布置中,X射线源和X射线探测器由检查区域150分开,如图1和图2中的。X射线源110和X射线探测器120同样可以用于对设置在检查区域150中的对象160执行X射线成像操作。X射线源110在由立体角Ωx定义并且由X射线探测器120探测以便生成X射线图像数据的体积射束内生成X射线辐射。深度传感器130位于相对于穿过X射线源110和X射线探测器120的中心的轴的偏移位置处。深度传感器130具有其最小范围由虚线和立体角Ωds指示的视场。如上面关于图1和图2所描述的,深度传感器130被配置为生成表示当对象160被接收在检查区域150内时的该对象的三维表面170的深度传感器数据。
参考图4,在操作S130中,通过将在模型中识别的内部结构180的位置沿着由X射线源110发射的X射线的虚拟路径反向投影并且反向投影到由深度传感器数据提供的对象160的三维表面170上来计算来自X射线源110的视角的一个或多个内部结构180的表面投影190。该投影在数学意义上执行,并且通过朝向图4中的X射线源110会聚并且表示X射线的虚拟路径的箭头线图示。在一个示例中,还可以应用对深度传感器130相对于X射线源的偏移位置的校正。在该示例中,还可以基于与深度传感器130、X射线源110和X射线探测器120的相对位置有关的变换来计算表面投影。下面更详细地描述这些相对位置的确定。
图5是图示根据本公开的一些方面的来自X射线源110的视角的内部结构180在对象160的表面170上的表面投影190的示例的示意图。图5所图示的表面投影190可以由图4所图示的布置生成。因此,图4中的并且延伸到附图的平面中的两个内部结构180当被投影到对象160的表面170上时在图5中表现为水平条。
从X射线源的视角提供表面投影的效果是提供内部结构的准确描绘,因为它们将出现在对象的表面上,如由X射线源110看到的。这种类型的视图有时被称为射束方向视图,因为它从由X射线源发射的射束的视角提供所投影的内部结构的视图。在将对象暴露于X射线之前,表面投影190可以首先用于验证正确的内部结构在X射线成像系统的视场内。其次,表面投影190可以用于验证内部结构以正确的方式对准。例如,操作者可以从图5中的表面投影190容易地看到图4中的两个内部结构180是否分开,或是否应当旋转对象180以防止其表面投影彼此交叠。在这两种情况下,因此可以使用表面投影通过减少对重新拍摄X射线图像的需要来限制对对象的X射线剂量。
在操作S140中,输出表面投影190的图像表示以用于显示为对象160的表面170上的叠加。例如,图像表示190可以输出到显示器或投影器。
在一个示例中,在图1、图2和图4中图示的X射线成像系统100还包括显示器200,并且处理器140还被配置为向显示器输出包括表面投影190的图像表示和表示对象的表面的深度传感器数据的叠加图像。提供具有表面投影190的图像表示和深度传感器数据的叠加图像在对象的表面上提供了内部特征的形貌图像,并且可以为操作者提供对对象相对于X射线成像系统的定位的改进的理解。可以通过诸如将两幅图像之一的像素值设置为部分透明并且组合图像中的对应的像素值的技术来生成叠加图像。备选地,可以通过用图像之一中的像素值替换另一图像中的对应的像素值来组合图像中的对应的像素值。
在另一示例中,在图1、图2和图4中图示的X射线成像系统100还包括显示器200。在该示例中,深度传感器130还被配置为生成表示对象的二维表面的光学图像数据。深度传感器130可以例如是提供表示对象的3D表面的深度数据以及表示对象的二维表面的光学图像数据的RGB-D相机。在该示例中,处理器140还被配置为向显示器输出包括对象表面190的图像表示和表示对象的二维表面的光学图像数据的叠加图像。该示例与先前示例的不同之处在于,不是将图像表示显示为3D表示,而是它被显示为2D表示。2D表示可以提供更容易解读的患者的视图。
在另一示例中,在图1、图2和图4中图示的X射线成像系统100还包括投影器210。在该示例中,处理器140还被配置为向投影器输出表面投影190的图像表示以用于显示为对象的表面上的叠加。各种光学图像投影器可以用于此目的,例如由英国Weybridge的SonyEurope,B.V销售的VPLlaser投影器。参考图6图示了该示例,图6是图示根据本公开的一些方面的被显示为对象160的表面上的叠加的表面投影190的第一示例的示意图。在图7所图示的示例中,对象160是患者,并且内部结构是患者的躯干内的骨骼。因此,表面投影190包括肋骨、脊柱的部分和肩胛骨,并且这些被投影到患者的躯干上。在所图示的示例中,表面投影190以灰度提供,然而在其他示例中,可以使用一种或多种颜色来描绘不同的内部结构。
在一些示例中,额外的信息也可以包括在表面投影190中,以便向操作者提供相对于X射线成像系统对准对象160的另外的引导。该额外的信息可以输出到显示器200,或输出到上述投影器210。例如,还可以输出X射线探测器的辐射剂量测量区域240的图像表示和/或辐射敏感区域230的图像表示和/或准直窗口的图像表示。通过示例,图7是图示根据本公开的一些方面的被显示为对象160的表面上的叠加的表面投影190的第二示例的示意图。在该示例中,辐射敏感区域230和辐射剂量测量区域240两者的图像表示被投影到患者的表面上。提供该额外的信息是有用的,因为当对象被设置在检查区域150中时,对象通常遮蔽X射线探测器120的表面上的指示这些区域的范围的标记。因此,可以确保在后续的X射线成像操作期间对期望内部结构(诸如图7中的肋骨)进行成像。
在上述示例中,从X射线源110的视角提供内部结构的表面投影。这种类型的视图有时被称为射束方向视图,因为它提供了来自由X射线源发射的射束的视角的视图。然而,这种类型的视图可能看起来不直观,特别是当作为由相对于穿过X射线源和X射线探测器120的中心的轴偏移的相机生成的图像上的叠加图像被输出到显示器时。可以通过从深度传感器130的视角生成所投影的叠加图像数据220的图像表示来提供更直观的视图。因此,在一个示例中,上面在图1、图2和图4中图示的X射线成像系统100还包括显示器200,并且处理器140还被配置为:
生成表示表面投影190的图像表示和表示对象160的表面170的深度传感器数据的叠加图像数据;
从X射线源110的视角将叠加图像数据投影到X射线探测器120的辐射接收表面上;
从深度传感器130的视角生成X射线探测器120的辐射接收表面上的所投影的叠加图像数据220的图像表示;并且
将所投影的叠加图像数据220的所生成的图像表示输出到显示器200。
参考图4更详细地描述与该示例有关的操作。在该示例中,生成叠加图像数据的第一步骤涉及将深度传感器数据与表面投影190组合。该叠加图像数据可以被可视化为图4中的对象160的表面上的粗弯曲黑线。第二步骤可以被可视化为粗弯曲黑线到X射线探测器的表面上的投影,以在探测器120的表面上提供粗直黑线。第三步骤可以从深度传感器的视角被可视化为粗直黑线的图像表示。这些投影在数学意义上执行,并且可以基于深度传感器130、X射线源110和X射线探测器120的相对位置来计算。
深度传感器130、X射线源110和X射线探测器120的相对位置可以根据校准数据来确定,或备选地,它们可以根据位置传感器数据来确定。校准数据可以表示深度传感器130、X射线源110和X射线探测器120中的每个的分立位置。分立位置可以是可选择的。例如,X射线探测器的高度可以从整数个固定机械位置之一可选择,并且传感器可以指示当前选择哪个位置。备选地,可以使用各种类型的位置传感器来提供表示深度传感器130、X射线源110和X射线探测器120的相对位置的位置传感器数据。例如,可以使用采用光学、射频“RF”或超声跟踪技术的位置传感器。合适的位置传感器的示例包括旋转和平移位置编码器、基于激光的光学测距仪、RF和超声测距应答器、以及被配置为跟踪设置在X射线源110、X射线探测器120和深度传感器130中的一个或多个上的基准标记物的位置的光学相机。位置传感器的另一示例是被配置为跟踪X射线源110、X射线探测器120和深度传感器130中的一个或多个的位置的深度相机。
在另一示例中,上面参考图1、图2和图4描述的系统100输出用于引导操作者获得对象内的结构的期望姿态的校正动作。这使得操作者能够相对于X射线成像系统更准确地定位对象,并且因此有助于减少对重新拍摄X射线图像的需要。在该示例中,处理器140还被配置为:
将对象160内的所识别的一个或多个内部结构的实际姿态与一个或多个内部结构的期望姿态进行比较;
计算用于减小实际姿态与期望姿态之间的差异的一个或多个校正动作;并且
输出校正动作。
参考图8描述该示例,图8是图示根据本公开的一些方面的包括具有实际姿态Pa和期望姿态Pd的内部结构180的解剖模型的示例的示意图。在图8中,图示了实际姿态,即解剖模型的内部结构180的当前位置和取向,并且Pa表示穿过X射线源和X射线探测器120的中心的轴。在该示例中,可以根据拟合的解剖模型中的一个或多个内部结构的位置来确定实际姿态。内部结构180的实际姿态可以由6自由度“6-DOF”解剖模型的参数表示,并且其中,穿过X射线源的轴作为参考取向,并且探测器的中心作为参考位置。类似地,期望姿态Pd可以被表达为解剖模型的内部结构的期望位置和取向。可以基于临床建议或基于对象的先前X射线图像来确定期望姿态Pd。对象的部分的期望姿态可以存储在查找表中,并且在X射线成像流程期间由操作者选择。在所图示的示例中,可以借助于通过图8所图示的角度Θ和Φ调节解剖模型的取向来获得期望姿态Pd
在该示例中,将对象160内的所识别的一个或多个内部结构的实际姿态与期望姿态进行比较的操作可以包括将内部结构180在其当前位置的6-DOF模型的参数与内部结构在其期望位置的6-DOF模型的参数进行比较。计算用于减小实际姿态与期望姿态之间的差异的一个或多个校正动作的操作可以包括确定由模型表示的自由度的一个或多个差异。这些可以包括内部结构的平移和/或旋转和/或挠曲角度的变化,后者由图8中的符号δ表示。平移和/或旋转还可以包括相关联的幅度和/或方向。然后输出这些变换作为校正动作。例如,变换可以包括校正动作,诸如“围绕X轴旋转10度”、“沿着Y轴平移20厘米”等。比较实际姿态、计算一个或多个校正动作和输出校正动作的操作可以被执行一次,或它们可以被执行多次。例如,可以重复执行这些操作,直到实际姿态和期望姿态之间的差异在预定值内。
如上所述,在一些示例中,上面参考图1、图2和图4描述的系统100包括投影器,并且在其他示例中,系统100包括显示器。校正动作可以被输出到显示器和/或投影器。校正动作可以以文本格式和/或以图形格式输出。图形格式的校正动作可以例如包括生成指示校正动作的方向的箭头,并且其中,箭头的尺寸指示校正动作的幅度。图形格式的校正动作也可以动画的形式提供。代替于将校正动作输出到显示器或投影器或除了将校正动作输出到显示器或投影器之外,可以以音频格式输出校正动作。在一个示例中,一个或多个校正动作被输出到投影器以用于显示在对象160上。在该示例中,投影器可以与X射线成像系统对准,并且因此与对象对准,从而提供校正动作被显示在对象本身上。这可以在重新定位对象时向操作者提供更直观的引导。
在一个示例中,迭代地并且使用表示对象的X射线图像来执行对象的定位。在该示例中,接收S110深度传感器数据、识别S120对象160内的一个或多个内部结构180、计算S130一个或多个内部结构的表面投影190和输出S140表面投影190的图像表示的操作至少在第一迭代和第二迭代中执行。在第一迭代中,与对象相对应的解剖模型是从解剖图谱或从表示对象160的解剖模型的数据库选择的,并且所选择的解剖模型被配准到对象160,并且第一迭代还包括生成表示对象160的X射线图像。在第二迭代中,解剖模型由在第一迭代期间生成的X射线图像提供。
在该示例中,在第二迭代中使用的X射线图像可以如上所述的那样被配准到对象。在该示例中,第二迭代可以提供内部结构的更准确指示。因此,可以通过该示例提供更准确的引导,这还有助于限制最终采集的X射线图像的总数量以便获得对象的期望X射线图像。因此,这减少了对对象的X射线剂量,并且还改进了工作流程。
根据其他示例,还提供了一种计算机实施的方法和计算机程序产品。参考图9图示了示例方法,图9是根据本公开的一些方面的生成图像表示的方法的示例的流程图。
参考图9,提供了一种使用X射线源110、X射线探测器120和深度传感器130来生成图像表示的计算机实施的方法,其中,X射线源110和X射线探测器120由检查区域150分开以用于当对象160被接收在检查区域内时对该对象执行X射线成像操作,并且其中,深度传感器130被配置为生成表示当对象160被接收在检查区域内时的该对象的三维表面170的深度传感器数据。该方法包括:
接收S110深度传感器数据;
基于深度传感器数据与包括对象160内的一个或多个内部结构180的解剖模型的比较来识别S120该一个或多个内部结构180;
使用深度传感器数据和所识别的一个或多个内部结构180从X射线源110的视角来计算S130一个或多个内部结构在对象160的表面170上的表面投影190;以及
输出S140表面投影190的图像表示以用于显示为对象160的表面170上的叠加。
继续参考图9,还提供了一种包括指令的计算机程序产品,该指令在由一个或多个处理器运行时使该一个或多个处理器执行使用X射线源110、X射线探测器120和深度传感器130来生成图像表示的方法,其中,X射线源110和X射线探测器120由检查区域150分开以用于当对象160被接收在检查区域内时对该对象执行X射线成像操作,并且其中,深度传感器130被配置为生成表示当对象160被接收在检查区域150内时的该对象的三维表面170的深度传感器数据。该方法包括:
接收深度传感器数据;
基于深度传感器数据与包括对象160内的一个或多个内部结构180的解剖模型的比较来识别该一个或多个内部结构180;
使用深度传感器数据和所识别的一个或多个内部结构180从X射线源110的视角来计算一个或多个内部结构180在对象160的表面170上的表面投影190;以及
输出表面投影190的图像表示以用于显示为对象160的表面170上的叠加。
现在描述本公开的第二组方面。这些涉及下面列举的示例1-12。第二组方面涉及备选系统,其用于改进对象相对于X射线成像系统被定位的方式,并且在下面参考图10-17更详细地描述该方式。在该第二组方面中,还生成内部结构的表面投影。与上述示例相比,在不需要深度传感器的情况下生成该表面投影。
示例1、一种X射线成像系统(300),包括:
X射线源(310);
X射线探测器(320);
处理器(340);
其中,所述X射线源(310)和所述X射线探测器(320)由检查区域(350)分开以用于当对象(360)被接收在所述检查区域内时对所述对象执行X射线成像操作;
其中,所述处理器(340)被配置为:
接收(S310)X射线图像数据,所述X射线图像数据表示当所述对象(360)被接收在所述检查区域(350)内时的所述对象内的一个或多个内部结构(380);
接收(S320)表示所述对象(360)的解剖模型(430),所述解剖模型包括所述一个或多个内部结构(380)和定义所述解剖模型的表面的周围组织(440);
将来自所述解剖模型(430)的所述一个或多个内部结构(380)映射(S330)到在所述X射线图像数据中表示的一个或多个对应的内部结构(380),使得所述解剖模型的所述表面提供针对在所述X射线图像数据中表示的所述一个或多个内部结构的估计的对象表面(450);
使用所述解剖模型(430)从所述X射线源(310)的视角来计算(S340)所述一个或多个内部结构(380)在估计的对象表面(450)上的表面投影(390);并且
输出(S350)所述表面投影(390)的图像表示以用于显示为所述对象(360)的所述表面(370)上的叠加。
示例2、根据示例1所述的X射线成像系统,还包括投影器(410),并且其中,所述处理器(340)还被配置为向所述投影器输出所述表面投影(390)的所述图像表示以用于显示为所述对象(360)的所述表面(370)上的叠加。
示例3、根据示例1或示例2所述的X射线成像系统,其中,所述X射线成像系统(100)还包括:
相机(330);以及
显示器(400);
其中,所述相机(330)被配置为生成表示当所述对象(360)被接收在所述检查区域(350)内时的所述对象的二维表面(370)的光学图像数据;并且
其中,所述处理器(340)还被配置为向所述显示器(400)输出包括所述表面投影(390)的所述图像表示和表示所述对象(360)的所述二维表面(370)的所述光学图像数据的叠加图像。
示例4、根据示例1所述的X射线成像系统,其中,映射(S330)所述一个或多个内部结构和计算(S340)所述一个或多个内部结构的表面投影的操作是使用机器学习算法来执行的。
示例5、根据示例1所述的X射线成像系统,其中,所述处理器(340)还被配置为:
将所述对象(360)内的所识别的一个或多个内部结构(380)的实际姿态与所述一个或多个内部结构的期望姿态进行比较;
计算用于减小所述实际姿态与所述期望姿态之间的差异的一个或多个校正动作;并且
输出所述校正动作。
示例6、根据示例5所述的X射线成像系统,还包括显示器(400)和/或投影器(410),并且其中,所述处理器(340)还被配置为:
将所述一个或多个校正动作输出到所述显示器(400),和/或将所述一个或多个校正动作输出到所述投影器(410)以用于显示在所述对象(160)上。
示例7、根据示例5-6中的任一项所述的X射线成像系统,其中,所述一个或多个校正动作表示一个或多个平移和/或一个或多个旋转,并且其中,所述一个或多个校正动作包括幅度和/或方向。
示例8、根据示例1-7中的任一项所述的X射线成像系统,其中,所述解剖模型包括三个或更多个维度。
示例9、根据示例8所述的X射线成像系统,其中,所述解剖模型包括一个或多个运动关节,并且其中,所述解剖模型包括至少一个自由度。
示例10、根据示例1-9中的任一项所述的X射线成像系统,其中,所述解剖模型(430)是由以下各项中的一项或多项提供的:表示所述对象的计算机断层摄影图像、表示所述对象的磁共振图像。
示例11、根据示例1-9中的任一项所述的X射线成像系统,其中,所述处理器(340)还被配置为从解剖图谱或从表示所述对象的解剖模型的数据库选择所述解剖模型。
如上所述,为了避免对重复X射线图像的需要和X射线剂量的相关联的增加,重要的是要成像的对象相对于X射线成像系统被正确地定位。
图10是图示根据本公开的第二组方面的包括X射线源310和X射线探测器320的示例X射线成像系统300的第一视角的示意图。X射线成像系统300还包括处理器340。X射线源310和X射线探测器320由检查区域350分开以用于当对象160被接收在检查区域内时对该对象执行X射线成像操作。X射线源和X射线探测器通常在成像操作期间保持在静态位置。对象可以例如是人体的部分,或实际上是任何对象。在所图示的示例中,X射线源310经由机架安装到天花板,并且X射线探测器320安装到支架并保持在竖直位置。还可以使用X射线源310和X射线探测器320的备选布置、安装配置和位置。
图11是图示根据本公开的第二组方面的包括X射线源310和X射线探测器320的示例X射线成像系统300的第二视角的示意图。与图10相比,图11所图示的视角还包括患者形式的示例对象360。患者被接收在检查区域350内,以便对患者执行X射线成像操作。在图11中,要对患者执行胸部X射线成像操作。在图10和图11中的X射线源310与X射线探测器320之间延伸的实线指示由X射线源310发射的X射线束与X射线探测器320的X射线辐射敏感区域之间的交叠的体积范围,并且在该体积范围内可以生成X射线图像数据。该交叠的体积范围定义了检查区域350。X射线探测器320的X射线辐射敏感区域530的周边可以标记在X射线探测器的辐射接收表面上,如图10所图示的。X射线探测器320还可以包括用于生成X射线剂量数据的一个或多个辐射剂量测量传感器。辐射剂量测量传感器的位置可以在X射线探测器320的辐射接收表面上被指示为辐射剂量测量区域540。辐射剂量测量传感器有时被称为自动曝光控制“AEC”腔。在使用中,辐射剂量测量传感器可以用于基于探测到的剂量来限制X射线辐照的曝光时间。在图10所图示的示例中,存在五个辐射剂量测量区域540,并且这些辐射剂量测量区域540具有圆形形状。在其他示例中,辐射剂量测量区域540可以具有不同的形状,并且可以存在不同数量的这样的区域,或甚至根本没有这样的区域。
在使用中,期望图11所图示的对象360相对于X射线成像系统正确地定位。更具体地,期望对象相对于X射线探测器320的X射线辐射敏感区域530和/或一个或多个辐射剂量测量区域540以及X射线源310正确地定位。在图10和图11所图示的示例中,使用X射线图像数据和解剖模型来促进这一点。参考图10和图11,处理器340被配置为:
接收S310 X射线图像数据,该X射线图像数据表示当对象360被接收在检查区域350内时的该对象内的一个或多个内部结构380;
接收S320表示对象360的解剖模型430,解剖模型包括一个或多个内部结构380和定义解剖模型的表面的周围组织440;
将来自解剖模型430的一个或多个内部结构380映射S330到在X射线图像数据中表示的一个或多个对应的内部结构380,使得解剖模型的表面提供针对在X射线图像数据中表示的一个或多个内部结构的估计的对象表面450;
使用解剖模型430从X射线源310的视角来计算S340一个或多个内部结构380在估计的对象表面450上的表面投影390;并且
输出S350表面投影390的图像表示以用于显示为对象360的表面370上的叠加。
在图12中图示了由处理器执行的操作,图12是图示根据本公开的第二组方面的生成图像表示的方法的示例的流程图。
参考图12,在操作S310中,接收X射线图像数据。X射线图像数据表示当对象360被接收在检查区域350内时的该对象内的一个或多个内部结构380。可以使用X射线成像系统300生成X射线图像数据。因此,可以从X射线成像系统300接收X射线图像数据。备选地,X射线图像数据可以由先前记录的X射线图像提供,该先前记录的X射线图像是在几小时、几天、几周、几个月或甚至几年之前针对对象生成的。因此,可以从数据库接收X射线图像数据。在其中使用X射线成像系统300生成X射线图像数据的示例中,X射线图像数据可以由所生成的定位扫描提供,以便提供关于如何生成后续的期望X射线图像的引导。可以利用比用于后续图像的X射线剂量更低的X射线剂量来生成定位扫描。备选地,X射线图像数据可以备选地由具有标准剂量的X射线图像提供,并且操作者寻求从其提供改进的X射线图像。
参考图12,在操作S320中,接收表示对象的解剖模型。图13是图示根据本公开的第二组方面的包括内部结构380的解剖模型430的示例的示意图。示例解剖模型430表示膝盖,并且包括内部骨骼结构380。然而,解剖模型通常可以表示人体的任何部分。它可以例如表示肢体、躯干、手等。内部结构380通常可以是任何类型的内部结构,包括骨骼、软组织(诸如器官、肌肉、肌腱、韧带)等。解剖模型430包括定义解剖模型的表面的周围组织440。周围组织可以包括例如肌肉、脂肪和皮肤。
在一些示例中,解剖模型430包括三个或更多个维度。解剖模型可以例如包括三个空间维度。解剖模型可以包括三个空间维度和第四时间维度。在一些示例中,解剖模型包括一个或多个运动关节,并且其中,解剖模型包括至少一个自由度。运动关节可以具有诸如旋转和滑动的自由度。在一些示例中,解剖模型由表示对象的计算机断层摄影图像提供。在其他示例中,解剖模型由表示对象的磁共振图像提供。换句话说,计算机断层摄影图像和磁共振图像可以已经根据检查区域中的对象生成,或它们可以已经从与检查区域中的对象相同类型的对象生成。在前一种情况下,计算机断层摄影和磁共振图像可以是可从对对象的历史成像流程获得的。
在一些示例中,处理器340还被配置为从解剖图谱或从表示对象的解剖模型的数据库选择解剖模型430。可以基于各种对象参数(诸如检查区域350中的对象的性别或尺度等)来选择解剖模型。可以基于接收到的X射线图像数据来选择解剖模型。例如,可以分析X射线图像数据以确定在X射线图像数据中表示的内部结构中的一个或多个的尺度,可以使用所确定的尺度来选择解剖模型。在这些示例中,自动选择解剖模型。然而,在其他示例中,基于用户输入来选择模型。例如,操作者可以指定要使用对象的先前采集的计算机断层摄影或磁共振图像。
参考图12,在操作S330中,来自解剖模型430的一个或多个内部结构380被映射到在X射线图像数据中表示的一个或多个对应的内部结构380。在操作S330中执行的映射可以包括刚性或弹性配准的使用。因此,配准可以包括对解剖模型执行一个或多个平移、旋转或缩放操作,使得解剖模型中的内部结构被拟合到X射线图像数据中的对应的结构。该映射可以被执行为使得在解剖模型中的内部结构与在X射线图像数据中表示的解剖结构之间找到最佳拟合。在这样做时,例如,解剖模型中的骨骼可以被拟合到X射线图像数据中的对应的骨骼。
参考图14描述操作S330,图14是图示根据本公开的第二组方面的生成图像表示的方法的示例的示意图。图14中示意性图示的操作对应于图12的流程图中的操作。在操作S330中,在图14中,图14的上部分中的解剖模型430的内部结构380被拟合到在图14的左侧图示的X射线图像数据中的对应的内部结构380。这产生在图14的下中心部分中图示的经拟合的解剖模型。通过执行该映射操作,解剖模型的表面提供针对X射线图像数据中表示的一个或多个内部结构的估计的对象表面450。估计的对象表面450在图14的下中心部分中以虚线图示。
继续参考图14和图12,在操作S340中,使用解剖模型430计算一个或多个内部结构380在估计的对象表面450上的表面投影390。从X射线源310的视角计算表面投影390。在图14的右侧部分中图示了表面投影390的示例,其中,图示了具有实线轮廓的表面投影390。还参考图15描述了操作S340,图15是图示根据本公开的第二组方面的包括X射线源310、X射线探测器320和处理器340的示例布置的示意图。图15所图示的布置对应于通过图10和图11所图示的示意图的截面,并且还包括对象360内的内部结构380。内部结构380可以例如表示骨骼、软组织(诸如器官、肌肉、肌腱、韧带)等。在图15所图示的布置中,X射线源和X射线探测器由检查区域350分开,如图10和图11中的。X射线源310和X射线探测器320同样可以用于对设置在检查区域350中的对象360执行X射线成像操作。X射线源310在由立体角Ωx定义并且由X射线探测器320探测以便生成X射线图像数据的体积射束内生成X射线辐射。
参考图15,在操作S340中,从X射线源310的视角计算一个或多个内部结构380在估计的对象表面450上的表面投影390。通过将模型中的内部结构380的位置沿着由X射线源310发射的X射线的虚拟路径反向投影并且反向投影到由解剖模型430提供的估计的对象表面450上来计算表面投影390。该投影在数学意义上执行,并且通过朝向图15中的X射线源310会聚并且表示X射线的虚拟路径的箭头线图示。估计的对象表面450被图示为粗虚线弯曲黑线,并且与在图15中被图示为围绕对象360的细黑线的对象370的实际表面重合。
在该示例中,可以追踪X射线的虚拟路径,因为从在操作S310中使用的X射线图像知晓X射线探测器的平面,从在操作S330中执行的拟合过程知晓解剖模型相对于X射线图像的位置,并且从X射线探测器还知晓X射线源的体积射束的立体角Ωx
图16是图示根据本公开的第二组方面的来自X射线源310的视角的内部结构380在估计的对象表面450上的表面投影390的示例的示意图。图16所图示的表面投影390可以由图15所图示的布置生成。因此,图15中的并且延伸到附图的平面中的两个内部结构380当被投影到估计的对象表面450上时在图16中表现为水平条。
从X射线源310的视角提供表面投影390的效果是提供内部结构的准确描绘,因为它们将出现在估计的对象表面450上,如由X射线源310看到的。这种类型的视图有时被称为射束方向视图,因为它从由X射线源发射的射束的视角提供所投影的内部结构的视图。在将对象暴露于X射线之前,表面投影390可以首先用于验证正确的内部结构在X射线成像系统的视场内。其次,表面投影390可以用于验证内部结构以正确的方式对准。例如,操作者可以从图16中的表面投影390容易地看到图15中的两个内部结构380是否分开,或是否应当旋转对象380以防止其表面投影彼此交叠。在这两种情况下,因此可以使用表面投影通过减少对重新拍摄X射线图像的需要来限制对对象的X射线剂量。
在操作S350中,输出表面投影390的图像表示以用于显示为对象360的表面370上的叠加。例如,图像表示190可以输出到显示器或投影器。内部结构的表面投影可以向操作者提供引导以获得对象的期望X射线图像。因此,可以减少对重新拍摄X射线图像的需要,从而限制对对象的X射线剂量。
在一个示例中,参考图10、图11和图15描述的系统300还包括投影器410。在该示例中,处理器340还被配置为向投影器410输出表面投影390的图像表示以用于显示为对象360的表面370上的叠加。各种光学图像投影器可以用于此目的,例如由英国Weybridge的SonyEurope,B.V销售的VPLlaser投影器。在一些示例中,表面投影以灰度提供。然而,在其他示例中,我们预期使用一种或多种颜色。例如,可以使用不同的颜色来描绘不同的内部结构。
在一个示例中,映射S330一个或多个内部结构和计算S340一个或多个内部结构的表面投影的操作使用机器学习算法来执行。在该示例中,机器学习算法可以被训练为根据X射线图像数据预测内部结构的表面投影。在该示例中,可以根据计算机断层摄影或磁共振图像合成地提供训练数据。真实情况数据可以包括分别通过将来自计算机断层摄影或磁共振图像的内部结构投影到虚拟X射线探测器表面上和对象的表面上而生成的合成X射线投影数据和合成表面投影数据,如从X射线源的位置看到的。
在一个示例中,图10、图11和图15所图示的系统300还包括相机330和显示器400。在该示例中,相机330被配置为生成表示当对象360被接收在检查区域350内时的该对象的二维表面370的光学图像数据。处理器340还被配置为向显示器400输出包括表面投影390的图像表示和表示对象360的二维表面370的光学图像数据的叠加图像。
在该示例中,相机330具有其最小范围由图10、图11和图15中的虚线并且还由图15中的立体角Ωcam指示的视场。通常,相机330的视场包括X射线探测器,并且还与检查区域350的部分交叠。在图10、图11和图15中,相机330被布置为使得被接收在检查区域350内的对象360的公共表面在X射线源310和相机330两者的视场内。在这样做时,图10、图11和图15所图示的相机330被配置为生成表示当对象360被接收在检查区域350内时的该对象的二维表面370的光学图像数据。
在图10和图11所图示的示例布置中,相机330机械地耦合到X射线源310。相机330还相对于穿过X射线源310和X射线探测器320的中心的轴偏移。然而,应注意,相机330备选地被不同地定位以便生成光学图像数据。例如,相机330可以被布置为通过将反射镜插入到X射线源110的路径中来提供与X射线源同轴的视图。备选地,相机330可以机械地耦合到X射线成像系统300所位于的房间的墙壁或天花板。备选地,相机330可以机械地耦合到房间中的落地式支架。相机330可以备选地是移动的。在一些示例中,相机因此可以能够在X射线成像系统300所位于的房间周围移动。
图10、图11和图15所图示的处理器340被配置为接收由相机生成的光学图像数据。处理器340可以经由任何形式的数字通信接收光学图像数据。处理器340可以直接或间接地从相机330接收光学图像数据。处理器340和相机330可以例如经由直接有线或无线通信路径(诸如电缆或以太网)或无线红外或RF通信路径(诸如蓝牙)彼此通信,如通过图10和图11中的连接这些项目的箭头所图示的。备选地,相机330与处理器340之间的通信路径可以是间接的。例如,相机330和处理器340可以经由因特网、经由云或经由计算机可读存储介质彼此通信。
在该示例中,叠加图像包括表面投影390的表示和光学图像数据。可以通过诸如将两幅图像之一的像素值设置为部分透明并且组合图像中的对应的像素值的技术来生成叠加图像。备选地,可以通过用图像之一中的像素值替换另一图像中的对应的像素值来组合图像中的对应的像素值。
在一些示例中,额外的信息也可以包括在表面投影390中,以便向操作者提供相对于X射线成像系统对准对象360的另外的引导。该额外的信息可以输出到显示器400,或输出到上述投影器410。例如,还可以输出X射线探测器的辐射剂量测量区域540的图像表示和/或辐射敏感区域530的图像表示和/或准直窗口的图像表示。提供该额外的信息是有用的,因为当对象被设置在检查区域350中时,对象通常遮蔽X射线探测器320的表面上的指示这些区域的范围的标记。因此,可以确保在后续X射线成像操作期间对期望内部结构进行成像。
在另一示例中,可以输出校正动作形式的额外的信息。校正动作可以被输出到显示器400或投影器410。备选地,校正动作可以作为音频指令输出。在一个示例中,校正动作向操作者提供引导以获得对象内的结构的期望姿态。这使得操作者能够相对于X射线成像系统更准确地定位对象,并且因此有助于减少对重新拍摄X射线图像的需要。在该示例中,处理器340还被配置为:
将对象360内的所识别的一个或多个内部结构380的实际姿态与一个或多个内部结构的期望姿态进行比较;
计算用于减小实际姿态与期望姿态之间的差异的一个或多个校正动作;并且
输出校正动作。
参考图17描述该示例,图17是图示根据本公开的第二组方面的包括具有实际姿态Pa和期望姿态Pd的内部结构380的解剖模型的示例的示意图。在图17中,图示了解剖模型的内部结构380的实际(即当前)位置和取向,并且Pa图示了穿过X射线源和X射线探测器320的中心的轴。在该示例中,可以通过探测X射线图像数据中的内部结构来确定实际姿态。内部结构380的实际姿态可以由6自由度“6-DOF”解剖模型的参数表示,并且其中,穿过X射线源的轴作为参考取向,并且探测器的中心作为参考位置。类似地,期望姿态Pd可以被表达为解剖模型的内部结构的期望位置和取向。可以基于临床建议或基于对象的先前X射线图像来确定期望姿态Pd。对象的部分的期望姿态可以存储在查找表中,并且在X射线成像流程期间由操作者选择。在所图示的示例中,在所图示的示例中,可以借助于通过图17所图示的角度Θ和Φ调节解剖模型的取向来获得期望姿态Pd
在该示例中,将对象360内的所识别的一个或多个内部结构的实际姿态与期望姿态进行比较的操作可以包括将内部结构380在其当前位置的6-DOF模型的参数与内部结构在其期望位置的6-DOF模型的参数进行比较。计算用于减小实际姿态与期望姿态之间的差异的一个或多个校正动作的操作可以包括确定由模型表示的自由度的一个或多个差异。这些可以包括内部结构的平移和/或旋转和/或挠曲角度的变化,后者由图8中的符号δ表示。平移和/或旋转还可以包括相关联的幅度和/或方向。然后输出这些变换作为校正动作。例如,变换可以包括校正动作,诸如“围绕X轴旋转10度”、“沿着Y轴平移20厘米”等。比较实际姿态、计算一个或多个校正动作和输出校正动作的操作可以被执行一次,或它们可以被执行多次。例如,可以重复执行这些操作,直到实际姿态与期望姿态之间的差异在预定值内。
如上所述,在一些示例中,上面参考图10、图11和图15描述的系统300包括投影器,并且在其他示例中,系统300包括显示器400。校正动作可以被输出到显示器和/或投影器。校正动作可以以文本格式和/或以图形格式输出。图形格式的校正动作可以例如包括生成指示校正动作的方向的箭头,并且其中,箭头的尺寸指示校正动作的幅度。图形格式的校正动作也可以动画的形式提供。代替于将校正动作输出到显示器或投影器或除了将校正动作输出到显示器或投影器之外,可以以音频格式输出校正动作。在一个示例中,一个或多个校正动作被输出到投影器以用于显示在对象360上。在该示例中,投影器可以与X射线成像系统对准,并且因此与对象对准,从而提供校正动作被显示在对象本身上。这可以在重新定位对象时向操作者提供更直观的引导。
根据其他示例,还提供了一种计算机实施的方法和计算机程序产品。
参考图12图示了示例方法。参考图12,提供了一种使用X射线源310和X射线探测器320来生成图像表示的计算机实施的方法,其中,X射线源110和X射线探测器120由检查区域150分开以用于当对象160被接收在检查区域内时对对象执行X射线成像操作。该方法包括:
接收S310 X射线图像数据,X射线图像数据表示当对象360被接收在检查区域350内时的该对象内的一个或多个内部结构380;
接收S320表示对象360的解剖模型430,解剖模型包括一个或多个内部结构380和定义解剖模型的表面的周围组织440;
将来自解剖模型430的一个或多个内部结构380映射S330到在X射线图像数据中表示的一个或多个对应的内部结构380,使得解剖模型的表面提供针对在X射线图像数据中表示的一个或多个内部结构的估计的对象表面450;
使用解剖模型430从X射线源310的视角来计算S340一个或多个内部结构380在估计的对象表面450上的表面投影390;以及
输出S350表面投影390的图像表示以用于显示为对象360的表面370上的叠加。
继续参考图12,还提供了一种包括指令的计算机程序产品,该指令在由一个或多个处理器运行时使一个或多个处理器执行使用X射线源310和X射线探测器320来生成图像表示的方法,其中,X射线源110和X射线探测器120由检查区域150分开以用于当对象160被接收在检查区域内时对对象执行X射线成像操作。该方法包括:
接收S310 X射线图像数据,X射线图像数据表示当对象360被接收在检查区域350内时的该对象内的一个或多个内部结构380;
接收S320表示对象360的解剖模型430,解剖模型包括一个或多个内部结构380和定义解剖模型的表面的周围组织440;
将来自解剖模型430的一个或多个内部结构380映射S330到在X射线图像数据中表示的一个或多个对应的内部结构380,使得解剖模型的表面提供针对在X射线图像数据中表示的一个或多个内部结构的估计的对象表面450;
使用解剖模型430从X射线源310的视角来计算S340一个或多个内部结构380在估计的对象表面450上的表面投影390;以及
输出S350表面投影390的图像表示以用于显示为对象360的表面370上的叠加。
以上示例要被理解为对于本公开是说明性而非限制性的。还预期了其他示例。例如,关于X射线成像系统描述的示例也可以由计算机实施的方法、或者由计算机程序产品、或者由计算机可读存储介质以对应的方式提供。应理解,关于任何一个示例描述的特征可以单独使用,或者与其他描述的特征组合使用,并且可以与示例中的另一个的一个或多个特征组合使用或者与其他示例的组合组合使用。此外,在不脱离在权利要求书中定义的本发明的范围的情况下,也可以采用上文未描述的等效方案和修改。在权利要求中,词语“包括”不排除其他元件或者操作,并且词语“一”或“一个”不排除多个。尽管在互不相同的从属权利要求中记载了特定措施,但是这并不指示不能有利地使用这些措施的组合。权利要求中的任何附图标记不应当解释为对其范围的限制。

Claims (14)

1.一种X射线成像系统(100),包括:
X射线源(110);
X射线探测器(120);
深度传感器(130);以及
处理器(140);
其中,所述X射线源(110)和所述X射线探测器(120)由检查区域(150)分开以用于当对象(160)被接收在所述检查区域内时对所述对象执行X射线成像操作;
其中,所述深度传感器(130)被配置为生成深度传感器数据,所述深度传感器数据表示当所述对象(160)被接收在所述检查区域(150)内时的所述对象的三维表面(170);并且
其中,所述处理器(140)被配置为:
接收(S110)所述深度传感器数据;
基于所述深度传感器数据与包括所述对象(160)内的一个或多个内部结构(180)的解剖模型的比较来识别(S120)所述一个或多个内部结构(180);
使用所述深度传感器数据和所识别的一个或多个内部结构(180)从所述X射线源(110)的视角来计算(S130)所述一个或多个内部结构在所述对象(160)的所述表面(170)上的表面投影(190);以及
输出(S140)所述表面投影(190)的图像表示以用于显示为所述对象(160)的所述表面(170)上的叠加。
2.根据权利要求1所述的X射线成像系统,其中,所述X射线成像系统(100)还包括显示器(200),并且其中,所述处理器(140)还被配置为向所述显示器输出叠加图像,所述叠加图像包括所述表面投影(190)的所述图像表示和表示所述对象的所述表面的所述深度传感器数据。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的X射线成像系统,其中,所述X射线成像系统(100)还包括显示器(200),其中,所述深度传感器还被配置为生成表示所述对象的二维表面的光学图像数据,并且其中,所述处理器(140)还被配置为向所述显示器输出包括所述表面投影(190)的所述图像表示和表示所述对象的所述二维表面的所述光学图像数据的叠加图像。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的X射线成像系统,还包括投影器(210),并且其中,所述处理器(140)还被配置为向所述投影器输出所述表面投影(190)的所述图像表示以用于显示为所述对象的所述表面上的叠加。
5.根据权利要求1所述的X射线成像系统,其中,所述X射线成像系统(100)还包括显示器(200),并且其中,所述处理器(140)还被配置为:
生成叠加图像数据,所述叠加图像数据表示所述表面投影(190)的所述图像表示,以及表示所述对象(160)的所述表面(170)的所述深度传感器数据;
从所述X射线源(110)的视角将所述叠加图像数据投影到所述X射线探测器(120)的辐射接收表面上;
从所述深度传感器(130)的视角生成所述X射线探测器(120)的所述辐射接收表面上的所投影的叠加图像数据(220)的图像表示;并且
将所投影的叠加图像数据(220)的所生成的图像表示输出到所述显示器(200)。
6.根据权利要求1所述的X射线成像系统,其中,识别(S120)所述对象内的一个或多个内部结构和计算(S130)所述一个或多个内部结构的表面投影(190)的操作是使用机器学习算法来执行的。
7.根据权利要求1所述的X射线成像系统,其中,所述处理器(140)还被配置为:
将所述对象(160)内的所识别的一个或多个内部结构的实际姿态与所述一个或多个内部结构的期望姿态进行比较;
计算一个或多个校正动作,以减小所述实际姿态与所述期望姿态之间的差异;并且
输出所述校正动作。
8.根据权利要求1所述的X射线成像系统,还包括显示器(200)和/或投影器(210),并且其中,所述处理器(140)还被配置为:
将所述一个或多个校正动作输出到所述显示器,和/或将所述一个或多个校正动作输出到所述投影器以用于显示在所述对象(160)上。
9.根据权利要求7-8中的任一项所述的X射线成像系统,其中,所述一个或多个校正动作表示一个或多个平移和/或一个或多个旋转,并且其中,所述一个或多个校正动作包括幅度和/或方向。
10.根据任一前述权利要求所述的X射线成像系统,其中,所述解剖模型是由以下各项中的一项或多项提供的:表示所述对象的多幅X射线图像、表示所述对象的计算机断层摄影图像、表示所述对象的磁共振图像。
11.根据任一前述权利要求所述的X射线成像系统,其中,所述处理器(140)还被配置为:
从解剖图谱或从表示所述对象(160)的解剖模型的数据库中选择所述解剖模型;并且
将所选择的解剖模型配准到表示所述对象(160)的所述三维表面(170)的所述深度传感器数据。
12.根据任一前述权利要求所述的X射线成像系统,其中,接收(S110)所述深度传感器数据、识别(S120)所述对象(160)内的一个或多个内部结构(180)、计算(S130)所述一个或多个内部结构的表面投影(190)和输出(S140)所述表面投影(190)的图像表示的操作至少在第一迭代和第二迭代中被执行;其中,
在所述第一迭代中,所述解剖模型是从解剖图谱或从表示所述对象(160)的解剖模型的数据库中选择的,并且所选择的解剖模型被配准到所述对象(160),并且所述第一迭代还包括生成表示所述对象(160)的X射线图像;并且
在所述第二迭代中,所述解剖模型是由在所述第一迭代期间生成的所述X射线图像提供的。
13.一种使用X射线源(110)、X射线探测器(120)和深度传感器(130)来生成图像表示的计算机实施的方法,其中,所述X射线源(110)和所述X射线探测器(120)由检查区域(150)分开以用于当对象(160)被接收在所述检查区域内时对所述对象执行X射线成像操作,并且其中,所述深度传感器(130)被配置为生成深度传感器数据,所述深度传感器数据表示当所述对象(160)被接收在所述检查区域内时的所述对象的三维表面(170);所述方法包括:
接收(S110)所述深度传感器数据;
基于所述深度传感器数据与包括所述对象(160)内的一个或多个内部结构(180)的解剖模型的比较来识别(S120)所述一个或多个内部结构(180);
使用所述深度传感器数据和所识别的一个或多个内部结构(180)从所述X射线源(110)的视角来计算(S130)所述一个或多个内部结构在所述对象(160)的所述表面(170)上的表面投影(190);以及
输出(S140)所述表面投影(190)的图像表示以用于显示为所述对象(160)的所述表面(170)上的叠加。
14.一种包括指令的计算机程序产品,所述指令在由一个或多个处理器运行时使所述一个或多个处理器执行使用X射线源(110)、X射线探测器(120)和深度传感器(130)来生成图像表示的方法,其中,所述X射线源(110)和所述X射线探测器(120)由检查区域(150)分开以用于当对象(160)被接收在所述检查区域内时对所述对象执行X射线成像操作,并且其中,所述深度传感器(130)被配置为生成深度传感器数据,所述深度传感器数据表示当所述对象(160)被接收在所述检查区域(150)内时的所述对象的三维表面(170);所述方法包括:
接收所述深度传感器数据;
基于所述深度传感器数据与包括所述对象(160)内的一个或多个内部结构(180)的解剖模型的比较来识别所述一个或多个内部结构(180);
使用所述深度传感器数据和所识别的一个或多个内部结构(180)从所述X射线源(110)的视角来计算所述一个或多个内部结构(180)在所述对象(160)的所述表面(170)上的表面投影(190);以及
输出所述表面投影(190)的图像表示以用于显示为所述对象(160)的所述表面(170)上的叠加。
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