CN117881455A - 连接器组件 - Google Patents

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CN117881455A
CN117881455A CN202280055211.8A CN202280055211A CN117881455A CN 117881455 A CN117881455 A CN 117881455A CN 202280055211 A CN202280055211 A CN 202280055211A CN 117881455 A CN117881455 A CN 117881455A
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CN
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electrical contact
conductive
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relative
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扎卡里·贾罗德·特雷纳
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Becton Dickinson and Co
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Becton Dickinson and Co
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Abstract

一种连接器组件可以包括内壳体和围绕该内壳体的外壳体。该内壳体可以包括在近侧端口与远侧端口之间延伸的流体流动路径。该内壳体的外表面可以包括第一导电外表面和第二导电外表面。该外壳体的内表面可以包括第一导电内表面和第二导电内表面。该外壳体可以被配置为相对于该内壳体径向移动和旋转移动。处理器可以基于这些导电外表面是否接触外部的这些导电内表面，来确定与该外壳体相对于该内壳体的径向位置相关联的径向数据以及与该外壳体相对于该内壳体的旋转位置相关联的旋转数据。

Description

连接器组件
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年6月7日提交的、申请号为63/197,769、名称为“ConnectorAssembly(连接器组件)”的美国临时申请的优先权，其全部公开内容通过引用整体并入本文。
背景技术
可以用消毒剂擦洗无针连接器(needleless connector)，以对无针连接器进行消毒。然而，目前还没有用于检测无针连接器的消毒的机制。
此外，通常用射频识别(Radio-Frequency Identification，RFID)标签执行对一次性医疗装置的识别。虽然RFID标签功能强大且在量较大时(in higher volumes)具有成本效益，但是它使用的运行功率很大，并且增加了一次性医疗装置的成本、重量和尺寸，这对于与无针连接器一起使用可能是不可行的。RFID还可能对一次性医疗装置相对于传感装置的几何形状和取向施加限制，这对于与无针连接器一起使用同样可能是不可行的。
发明内容
根据一些非限制性实施例或方面，提供了一种连接器组件，该连接器组件包括内壳体和围绕该内壳体的外壳体。该内壳体可以包括在近侧端口与远侧端口之间延伸的流体流动路径。该内壳体的外表面可以包括第一导电外表面和第二导电外表面。该外壳体的内表面可以包括第一导电内表面和第二导电内表面。该外壳体可以被配置为相对于该内壳体在第一径向位置与第二径向位置之间径向移动，在该第一径向位置中，第一导电外表面与第一导电内表面分隔开，在该第二径向位置中，该第一导电外表面与该第一导电内表面电接触。该外壳体可以被配置为相对于该内壳体在第一旋转位置与第二旋转位置之间旋转移动，在该第一旋转位置中，该第二导电外表面与该第二导电内表面分隔开，在该第二旋转位置中，该第二导电外表面与该第二导电内表面电接触。处理器可以被编程和/或配置为：基于该第一导电外表面是否与该第一导电内表面电接触来确定与该外壳体相对于该内壳体的径向位置相关联的径向数据；以及基于该第二导电外表面是否与该第二导电内表面电接触来确定与该外壳体相对于该内壳体的旋转位置相关联的旋转数据。无线通信电路可以被配置为将该径向数据和该旋转数据无线地传输到外部计算装置。一种系统可以包括该连接器组件和该外部计算装置。
在以下编号的条目中阐述了进一步的实施例或方面：
第1条：一种连接器组件包括内壳体，该内壳体包括在近侧端口与远侧端口之间延伸的流体流动路径，其中，该内壳体的外表面包括第一导电外表面和第二导电外表面；外壳体，该外壳体围绕该内壳体，其中，该外壳体的内表面包括第一导电内表面和第二导电内表面，其中，该外壳体被配置为相对于该内壳体在第一径向位置与第二径向位置之间径向移动，在该第一径向位置中，该第一导电外表面与该第一导电内表面分隔开，在该第二径向位置中，该第一导电外表面与该第一导电内表面电接触，其中，该外壳体被配置为相对于该内壳体在第一旋转位置与第二旋转位置之间旋转移动，在该第一旋转位置中，该第二导电外表面与该第二导电内表面分隔开，在该第二旋转位置中，该第二导电外表面与该第二导电内表面电接触；至少一个处理器，该至少一个处理器被编程和/或被配置为：基于该第一导电外表面是否与该第一导电内表面电接触，确定与该外壳体相对于该内壳体的径向位置相关联的径向数据；以及基于该第二导电外表面是否与该第二导电内表面电接触，确定与该外壳体相对于该内壳体的旋转位置相关联的旋转数据；以及无线通信电路，该无线通信电路被配置为将该径向数据和该旋转数据无线地传输到外部计算装置。
第2条：根据第1条所述的连接器组件，该连接器组件还包括：第一电接触件，该第一电接触件连接到该内壳体的该外表面；第二电接触件，该第二电接触件连接到该外壳体的该内表面，其中，该外壳体被配置为相对于该内壳体在第一轴向位置与第二轴向位置之间轴向移动，其中，当该外壳体在该第一轴向位置与该第二轴向位置之间移动时，该第一电接触件与该第二电接触件之间的相对位置改变，其中，该至少一个处理器还被编程和/或配置为基于该第一电接触件与该第二电接触件之间的该相对位置来确定与该外壳体相对于该内壳体的轴向位置相关联的轴向数据，其中，该无线通信电路被配置为将该轴向数据无线地传输到该外部计算装置。
第3条：根据第1和2条中任一条所述的连接器组件，该连接器组件还包括：弹簧，该弹簧连接在该内壳体与该外壳体之间，其中，该弹簧被配置为在静止状态与压缩状态或拉伸状态之间转换，其中，当该外壳体位于该第一轴向位置时，该弹簧被配置为处于静止状态，其中，当该外壳体位于该第二轴向位置时，该弹簧被配置为处于压缩状态或拉伸状态，其中，响应于移除将该外壳体保持位于该第二轴向位置的轴向力，该弹簧使该外壳体返回到该第一轴向位置。
第4条：根据第1至3条中任一条所述的连接器组件，该连接器组件还包括：印刷电路板组件，该印刷电路板组件连接到该内壳体或该外壳体(例如，该外壳体的内表面)，其中，该印刷电路板组件包括该至少一个处理器、该无线通信电路和该第二电接触件，其中，该印刷电路板组件电连接到该第一导电内表面和该第二导电内表面中的每个导电内表面。
第5条：根据第1至4条中任一条所述的连接器组件，其中，该第二电接触件包括彼此分隔开的多个离散的电接触件，其中，该第一电接触件被配置为当该外壳体相对于该内壳体在该第一轴向位置与该第二轴向位置之间轴向移动时，选择性地接合该多个离散的电接触件。
第6条：根据第1至5条中任一条所述的连接器组件，其中，该第二电接触件包括连续性的电阻元件，其中，该第一电接触件被配置为当该外壳体相对于该内壳体在该第一轴向位置与该第二轴向位置之间轴向移动时，接合该连续性的电阻元件并且沿着该连续性的电阻元件的长度移动。
第7条：根据第1至6条中任一条所述的连接器组件，其中，该径向数据包括以下参数中的至少一者：该第一导电外表面与该第一导电内表面电接触的次数、该第一导电外表面不与该第一导电内表面电接触的持续时间或它们的任意组合。
第8条：根据第1至7条中任一条所述的连接器组件，其中，该旋转数据包括以下参数中的至少一者：该第二导电外表面与该第二导电内表面电接触的次数、该第二导电外表面不与该第一导电内表面电接触的持续时间或它们的任意组合。
第9条：根据第1至8条中任一条所述的连接器组件，其中，该轴向数据包括以下参数中的至少一者：该外壳体相对于该内壳体从该第一轴向位置朝向该第二轴向位置的轴向位移量、该外壳体相对于该内壳体从该第一轴向位置朝向该第二轴向位置的轴向位移的数量、该外壳体相对于该内壳体从该第一轴向位置朝向该第二轴向位置的轴向位移的持续时间、位移的速率/速度或它们的任意组合。
第10条：根据第1至9条中任一条所述的连接器组件，其中，该至少一个处理器还被编程和/或配置为基于该径向数据和该旋转数据，确定与该内壳体的该近侧端口相关联的消毒事件。
第11条：根据第1至10条中任一条所述的连接器组件，其中，该至少一个处理器还被编程和/或配置为基于该轴向数据，确定连接到该内壳体的该远侧端口的医疗装置的类型。
第12条：根据第1至11条中任一条所述的连接器组件，其中，该外壳体在近端与远端之间延伸，其中，该外壳体的该近端和该远端位于该内壳体的该近侧端口与该远侧端口之间，其中，该印刷电路板组件还包括电池和用户输入装置，其中，该用户输入装置延伸通过该外壳体中的位于该外壳体的该近端与该远端之间的开口，替代地，该用户输入装置可以集成到该外壳体。
第13条：根据第1至12条中任一条所述的连接器组件，其中，该通信电路被配置为响应于对该用户输入装置的预定用户输入与该外部计算装置建立通信。
第14条：根据第1至13条中任一条所述的连接器组件，其中，该连接器组件还包括密封环，该密封环位于该外壳体的该近端与该内壳体的该近侧端口之间。
第15条：一种系统包括连接器组件和计算系统，该连接器组件包括：内壳体，该内壳体包括在近侧端口与远侧端口之间延伸的流体流动路径，其中，该内壳体的外表面包括第一导电外表面和第二导电外表面；外壳体，该外壳体围绕该内壳体，其中，该外壳体的内表面包括第一导电内表面和第二导电内表面，其中，该外壳体被配置为相对于该内壳体在第一径向位置与第二径向位置之间径向移动，在该第一径向位置中，该第一导电外表面与该第一导电内表面分隔开，在该第二径向位置中，该第一导电外表面与该第一导电内表面电接触，其中，该外壳体被配置为相对于该内壳体在第一旋转位置与第二旋转位置之间旋转移动，在该第一旋转位置中，该第二导电外表面与该第二导电内表面分隔开，在该第二旋转位置中，该第二导电外表面与该第二导电内表面电接触；至少一个处理器，该至少一个处理器被编程和/或被配置为基于该第一导电外表面是否与该第一导电内表面电接触，确定与该外壳体相对于该内壳体的径向位置相关联的径向数据，以及基于该第二导电外表面是否与该第二导电内表面电接触，确定与该外壳体相对于该内壳体的旋转位置相关联的旋转数据；以及无线通信电路，该无线通信电路被配置为将该径向数据和该旋转数据无线地传输到外部计算装置；该计算系统包括一个或多个处理器，该一个或多个处理器被编程和/或配置为基于该径向数据和该旋转数据，确定与该内壳体的该远侧端口相关联的消毒事件。
第16条：根据第15条所述的系统，其中，该连接器组件还包括：第一电接触件，该第一电接触件连接到该内壳体的该外表面；第二电接触件，该第二电接触件连接到该外壳体的该内表面，其中，该外壳体被配置为相对于该内壳体在第一轴向位置与第二轴向位置之间轴向移动，其中，当该外壳体在该第一轴向位置与该第二轴向位置之间移动时，该第一电接触件与该第二电接触件之间的相对位置改变，其中，该至少一个处理器还被编程和/或配置为基于该第一电接触件与该第二电接触件之间的该相对位置来确定与该外壳体相对于该内壳体的轴向位置相关联的轴向数据，其中，该无线通信电路被配置为将该轴向数据无线地传输到该外部计算装置，其中，该一个或多个处理器还被编程和/或配置为基于该轴向数据确定连接到该内壳体的该远侧端口的医疗装置的类型。可选地，该至少一个处理器可以局部地确定该单元是否正在被擦洗和/或可以附接什么装置，这可以经由通过光源LED的即时反馈来提供。
第17条：根据第15和16条中任一条所述的系统，其中，该径向数据包括以下参数中的至少一者：该第一导电外表面与该第一导电内表面电接触的次数、该第一导电外表面与该第一导电内表面电接触的持续时间或它们的任意组合。
第18条：根据第15至17条中任一条所述的系统，其中，该旋转数据包括以下参数中的至少一者：该第二导电外表面与该第二导电内表面电接触的次数、该第二导电外表面与该第一导电内表面电接触的持续时间或它们的任意组合。
第19条：根据第15至18条中任一条所述的系统，其中，该轴向数据包括以下参数中的至少一者：该外壳体相对于该内壳体从该第一轴向位置朝向该第二轴向位置的轴向位移量、该外壳体相对于该内壳体从该第一轴向位置朝向该第二轴向位置的轴向位移的数量、该外壳体相对于该内壳体从该第一轴向位置朝向该第二轴向位置的轴向位移的持续时间或它们的任意组合。
本公开的这些和其他特征和特性以及结构的相关元件的操作方法和功能以及部件的组合和制造的经济性，将在参考附图考虑以下描述和所附权利要求后变得更加明显，其中，所有附图形成本说明书的一部分，其中，相同的附图标记在各幅图中表示相对应的部件。然而，将清楚地理解的是，附图仅用于说明和描述的目的，而不是要作为限制的定义。除非上下文另外清楚地指明，否则如在说明书和权利要求中所使用的，单数形式的“一个(a、an)”和“该(the)”包括复数指代。
附图说明
下面将参考示意性附图中示出的示例性实施例更详细地解释本公开的实施例或方面的附加优点和细节，在附图中：
图1是连接器组件的非限制性实施例或方面的立体图；
图2是连接器组件的非限制性实施例或方面的剖视立体图；
图3是连接器组件的内壳体的非限制性实施例或方面的立体图；
图4是连接器组件的外壳体的非限制性实施例或方面的剖视立体图；
图5是连接器组件的非限制性实施例或方面的剖视图；
图6是连接器组件的非限制性实施例或方面的另一个剖视图；
图7是连接器组件的非限制性实施例或方面的分解立体图；以及
图8示出了连接器组件的外壳体相对于内壳体的轴向位移的非限制性实施例或方面。
具体实施方式
应当理解的是，除非有明确的相反说明，否则本公开可以采用各种替代变型和各种步骤顺序。还将理解的是，附图中示出的以及以下说明书中描述的具体装置和过程仅是示例性的，而非限制性的实施例或方面。因此，与本文公开的实施例或方面相关的具体尺寸和其它物理特性不应被认为是限制性的。
在下文中，出于描述的目的，术语“端部”、“上”、“下”、“右”、“左”、“竖直”、“水平”、“顶部”、“底部”、“横向”、“纵向”及其衍生词应当与如附图中取向的实施例或方面相关。然而，应当理解的是，除非有明确的相反说明，否则实施例或方面可以采用各种替代变型和各种步骤顺序。还应当理解的是，附图中示出的以及以下说明书中描述的具体装置和过程仅是非限制性的实施例或方面。因此，除非另外指出，否则与本文公开的实施例、或实施例的方面或方面相关的具体尺寸和其他物理特性不应被认为是限制性的。
除非明确地描述，否则本文使用的方面、部件、元件、结构、动作、步骤、功能和/或指令等都不应被解释为关键的或必要的。此外，如本文所使用的，冠词“一(a，an)”旨在包括一个或多个项目，并且可以能够与“一个或多个”和“至少一个”互换使用。此外，如本文所使用的，术语“集合/套件(set)”旨在包括一个或多个项目(例如，相关项目、不相关项目、相关项目和不相关项目的组合等)，并且可以能够与“一个或多个”或“至少一个”互换使用。在仅意指一个项目的情况下，使用术语“一个(one)”或类似语言。此外，如本文所使用的，术语“具有”、“有”或“带有”等旨在为开放式术语。此外，除非另有明确说明，否则短语“基于”旨在表示“至少部分地基于”的意思。
如本文所使用的，术语“通信(communication)”和“传输(communicate)”可以指信息(例如，数据、信号、消息、指令和/或命令等)的接收(recepiton)、收到(receipt)、发送(transmission)、转移和/或提供等。对于一个单元(例如，装置、系统、装置的部件或系统的部件和/或它们的组合等)与另一个单元通信，意味着该一个单元能够直接或间接地接收来自另一个单元的信息，和/或直接或间接地向另一个单元发送信息。这可以指本质上是有线的和/或无线的直接连接或间接连接。此外，即使所发送的信息在第一单元与第二单元之间可以被修改、处理、中继转发和/或路由，两个单元也可以相互通信。例如，即使第一单元被动地接收信息并且不主动向第二单元发送信息，第一单元也可以与第二单元通信。作为另一个示例，如果至少一个中间单元(例如，位于第一单元与第二单元之间的第三单元)对接收到的来自第一单元的信息进行处理并且将处理后的信息传输至第二单元，则第一单元可以与第二单元通信。在一些非限制性实施例或方面中，消息可以指包括数据的网络数据包(例如，数据包等)。将理解的是，许多其他布置是可能的。
如本文所使用的，术语“计算装置”可以指一个或多个电子装置，该一个或多个电子装置被配置为与一个或多个网络直接或间接地通信或通过一个或多个网络进行通信。计算装置可以是移动或便携式计算装置、台式计算机、和/或服务器等。此外，术语“计算机”可以指包括用于接收、处理和输出数据的必要部件的任何计算装置，并且通常包括显示器、处理器、存储器、输入装置和网络接口。“计算系统”可以包括一个或多个计算装置或计算机。“应用”或“应用程序接口”(Application Program Interface，API)指的是存储在计算机可读介质上的、可以由处理器执行以促进软件部件之间的交互的计算机代码或其它数据，该软件部件例如为客户侧前端和/或用于接收来自客户端的数据的服务器侧后端。“界面”指的是生成的显示，例如用户可以与之直接或间接(例如，通过键盘、鼠标、触摸屏等)交互的一个或多个图形用户界面(Graphical User Interface，GUI)。此外，在网络环境中直接或间接通信的多个计算机(例如，服务器或其他计算机化装置)可以构成“系统”或“计算系统”。
将显而易见的是，本文所描述的系统和/或方法可以以硬件、软件或硬件和软件的组合的不同形式来实施。用于实施这些系统和/或方法的实际专用控制硬件或软件代码并不局限于这些实施形式。因此，本文在没有提及具体的软件代码的情况下，描述了系统和/或方法的操作和行为，应当理解的是，软件和硬件可以被设计为基于本文的描述来实施这些系统和/或这些方法。
本文结合阈值描述了一些非限制性实施例或方面。如本文所使用的，满足阈值可以指：某个值大于阈值、多余阈值、高于阈值、大于或等于阈值、小于阈值、少于阈值、低于阈值、小于或等于阈值、等于阈值等。
现在参考图1至图8，连接器组件10可以包括内壳体100和外壳体200。内壳体100可以包括在内壳体100的远侧端口102a与近侧端口102b之间延伸的流体流动路径。内壳体100可以包括沿内壳体100的轴向方向延伸的轨道(rail)103、位于轨道103的第一侧的上开口105a(例如，半圆筒形或弧形的开口等)以及位于轨道103的与轨道103的第一侧相对的第二侧的下开口105b(例如，半圆筒形或弧形的开口等)。
内壳体100的外表面104可以包括第一导电外表面106a和第二导电外表面106b。第一导电外表面106a和第二导电外表面106b可以包括金属化表面，该金属化表面通过掩蔽式气相沉积(masked vapor deposition)、移印银墨(pad printing silver ink)、选择性地印刷和/或模制导电肋等形成在内壳体100的外表面104上。第一导电外表面106a可以围绕内壳体100的邻近远侧端口102b的圆周和/或包括从第一导电外表面朝向近侧端口102a延伸的一个或多个延伸部。第二导电外表面106b可以沿着轨道103的第一侧和/或沿着内壳体100的外表面104的将轨道103彼此连接的一部分延伸。
在一些非限制性实施例或方面中，内壳体100可以包括BD MaxPlusTM连接器(BDMaxPlusTM connector)和/或BD MaxZeroTM无针连接器(BD MaxZeroTM needle-freeconnector)等。然而，非限制性实施例或方面不限于此，内壳体100可以包括用于流体施用的任何无针连接器。
第一电接触件402可以连接到内壳体100的外表面104。第一电接触件402可以从内壳体100的外表面104朝向外壳体200的内表面204延伸。
外壳体200可以围绕内壳体100。外壳体200可以在远端202a与近端202b之间延伸。外壳体200的远端202a和近端202b可以位于内壳体100的远侧端口102a与近侧端口102b之间。外壳体200的内表面204可以包括第一导电内表面206a和第二导电内表面206b。第一导电内表面206a和第二导电外表面206b可以包括金属化表面，该金属化表面通过掩蔽式气相沉积、移印银墨、选择性地印刷和/或模制导电肋等形成在外壳体200的内表面204上。第一导电内表面206a可以围绕位于围绕内壳体100的外壳体200的近端202b中的开口，并且从该开口在径向上面向内，和/或包括从该开口朝向远端202a延伸的一个或多个延伸部。第二导电内表面206b可以在一个或多个突起207上延伸，该一个或多个突起从外壳体200的内表面204径向向内延伸进入到内壳体100中的上开口105a中。
外壳体200可以包括位于远端202a与近端202b之间的开口208，和/或外壳体200的近端202b可以包括凹槽210，该凹槽包括密封环403，该密封环被配置为在外壳体200的远端202b与内壳体100的近侧端口102b之间(例如，在远侧端口102b处与内壳体100的外表面104等)形成防水密封。例如，外壳体200的内部区域可以通过内壳体100和外壳体200与外部环境进行流体密封。
印刷电路板组件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)300可以连接到外壳体200的内表面204。PCBA 300可以包括处理器302(例如，低功率微控制器单元(Microcontroller Unit，MCU)等)、无线通信电路304、电池306和/或用户输入/反馈装置308。PCBA 300可以包括面向内壳体100的内表面204的上表面310a以及与上表面310a相对并面向内壳体100的外表面104的下表面310b。第二电接触件404可以位于PCBA 300的下表面310b上(和/或位于外壳体200的内表面204上并且电连接到PCBA 300等)。第二电接触件404可以面向包括第一电接触件402的内壳体100的外表面104。然而，非限制性实施例或方面不限于此，并且PCBA 300的一个或多个部件可以被包括和/或集成在内壳体100和/或外壳体200内。
PCBA 300(和/或处理器302)可以电连接到和/或电互连无线通信电路304、电池306、用户输入/反馈装置308、第一导电内表面206a、第二导电内表面206b和/或第二电接触件404。
无线通信电路304可以被配置为与外部计算装置无线地(例如，经由短距离无线通信连接，诸如NFC通信连接、RFID通信连接和/或通信连接等)传输信息和/或数据。无线通信电路304可以被配置为基于对用户输入/反馈装置308的预定用户输入(例如，响应于用户按压和/或按住按钮等)与外部计算装置建立通信(例如，配对和/或激活用于与外部计算装置配对的配对序列等)。
电池306可以包括可充电的电池、一次性使用的电池、可更换的电池或它们的任意组合。在一些非限制性实施例或方面中，电池306可以包括能量收集器(例如，热电能量收集器、光伏能量收集器、压电能量收集器等)。电池306可以为PCBA 300的部件运行提供电力。
用户输入/反馈装置308可以被配置为接收来自用户的用户输入和/或向用户提供反馈。例如，用户输入/反馈装置308可以包括以下中的至少一者：按钮、显示器、发光二极管(Light-emitting Diode，LED)、音频输出装置(例如，蜂鸣器、扬声器等)或者它们的任意组合。用户输入/反馈装置308(例如，弹性体按钮等)可以延伸通过外壳体200中的开口208，以对用户可见并且用户可用。
防尘帽或运输楔形件(shipping wedge)410可以连接到内壳体100的远侧端口102a和/或外壳体200的远端202a。防尘帽或运输楔形件410可以中断连接到电池306的电路，以向PCBA 300的部件提供电力。移除防尘帽或运输楔形件410可以将PCBA 300的部件连接(例如，不可逆连接等)到来自电池306的电力。
外壳体200可以被配置为相对于内壳体100在第一径向位置与第二径向位置之间径向移动，其中，在第一径向位置中，第一导电外表面106a与第一导电内表面206a分隔开，在第二径向位置中，第一导电外表面106a与第一导电内表面206a电接触。例如，具体参考图5，第一导电外表面106a和第一导电内表面206a可以通过施加到连接器组件10(例如，径向向内施加到外壳体200、径向向外施加到内壳体100等)的周期性的力(例如，周期性的径向力等)彼此接触和脱离接触，这可以断开和闭合由第一导电外表面106a和第一导电内表面206a的组合形成的电路，该电路的断开和闭合可以由处理器302检测。
外壳体200可以被配置为相对于内壳体100在第一旋转位置与第二旋转位置之间旋转地移动，其中，在第一旋转位置中，第二导电外表面106b与第二导电内表面206b分隔开，在第二旋转位置中，第二导电外表面106b与第二导电内表面206b电接触。例如，具体参考图6，第二导电外表面106b和第二导电内表面206b可以通过施加到连接器组件10(例如，旋转地施加到外壳体200、相对旋转地施加到内壳体100等)的周期性的力(例如，周期性的旋转力等)彼此接触和脱离接触，这可以断开和闭合由第二导电外表面106b和第二导电内表面206b的组合形成的电路，该电路的断开和闭合可以由处理器302检测。
外壳体200可以被配置为相对于内壳体100在第一轴向位置与第二轴向位置之间轴向移动。例如，具体参考图8，当外壳体200在第一轴向位置与第二轴向位置之间移动时，第一电接触件402和第二电接触件404之间的相对位置可以改变。作为示例，当外壳体200在第一轴向位置与第二轴向位置之间移动时，由第一电接触件402和第二电接触件404的组合形成的一个或多个电路的一种或多种特性(例如，电阻、电压、电流、连接等)可能变化，处理器302可以检测这些特性的变化。在这种示例中，外壳体200的近端202b可以在一次性医疗装置800、850附接到内壳体100的近侧端口102b时与该一次性医疗装置接触，这使得外壳体200相对于内壳体100轴向移位一段距离，这段距离取决于所附接的一次性医疗装置800、850的几何形状。例如，如图8所示，一次性医疗装置800在附接到远侧端口102b时使外壳体200相对于内壳体100行进第一距离，一次性医疗装置850在附接到远侧端口102b时使外壳体200相对于内壳体100行进第二距离，其中，第二距离大于第一距离。作为另一个示例，一次性医疗装置800、850可以在附接到远侧端口102b时产生唯一的位移轮廓(displacementprofile)，例如，将外壳体200相对于内壳体100移位多次达到一个或多个位移距离，然后在最终位移距离处完全附接。处理器302可以基于第一电接触件402与第二电接触件404之间的相对位置来确定外壳体200相对于内壳体100行进的距离或位移，其中，该相对位置如由第一电接触件402和第二电接触件404的组合形成的一个或多个电路的一种或多种特性所指示的。
弹簧405可以连接在内壳体100与外壳体200之间。例如，弹簧405可以连接在内壳体100的位于内壳体100中的下开口105b内的端部112与外壳体200的在下开口105b的相对一端处延伸到内壳体100中的下开口105b中的部分212之间。弹簧405可以被配置为在静止(resting)状态与压缩状态或拉伸状态之间转换。当外壳体200位于第一轴向位置时，弹簧405可以被配置为处于静止状态。当外壳体200位于第二轴向位置时，弹簧405可以被配置为处于压缩状态或拉伸状态。弹簧405可以响应于移除将外壳体200保持位于第二轴向位置的轴向力而使外壳体200返回到第一轴向位置。例如，在移除附接到内壳体100的远侧端口102b的一次性医疗装置800、850时，外壳体200可以自动返回到第一轴向位置(例如，静止位置等)，这可以向处理器302表明没有附接一次性医疗装置800、850。
在一些非限制性实施例或方面中，第二电接触件404可以包括彼此分隔开的多个离散的电接触件，第一电接触件402(例如，滑动/擦拭接触件等)可以被配置为在外壳体200相对于内壳体100在第一轴向位置与第二轴向位置之间轴向移动时，选择性地接合第二电接触件404的多个离散的电接触件。例如，可以由处理器302检测到的、由第一电接触件402和第二电接触件404的组合形成的多个不同的选择性接合可以与外壳体200相对于内壳体100的多个不同距离或位移相关联。
在一些非限制性实施例或方面中，第二电接触件404可以包括连续性的电阻元件(continuous resistive element)，第一电接触件402可以被配置为在外壳体200相对于内壳体100在第一轴向位置与第二轴向位置之间轴向移动时，接合该连续性的电阻元件并且沿着该连续性的电阻元件的长度移动。例如，可以由处理器302检测的、由第一电接触件402和第二电接触件404的组合形成的多个不同的电阻可以与外壳体200相对于内壳体100(和/或多个不同类型的医疗装置)的多个不同距离或位移相关联。
处理器302可以被编程和/或配置为基于第一导电外表面106a是否与第一导电内表面206a电接触，来确定与外壳体200相对于内壳体100的径向位置相关联的径向数据。例如，径向数据可以包括以下参数中的至少一者：第一导电外表面106a与第一导电内表面206a电接触的次数、第一导电外表面106a与第一导电内表面206a电接触的持续时间或它们的任意组合。
处理器302可以被编程和/或配置为基于第二导电外表面106b是否与第二导电内表面206b电接触，来确定与外壳体200相对于内壳体100的旋转位置相关联的旋转数据。例如，旋转数据可以包括以下参数中的至少一者：第二导电外表面106b与第二导电内表面206b电接触的次数、第二导电外表面106b与第一导电内表面206b电接触的持续时间或它们的任意组合。
处理器302可以被编程和/或配置为基于第一电接触件402与第二电接触件404之间的相对位置(例如，基于由第一电接触件402和第二电接触件404的组合形成的一个或多个电路的一种或多种特性等)，来确定与外壳体200相对于内壳体100的轴向位置相关联的轴向数据。例如，轴向数据可以包括以下参数中的至少一者：外壳体200相对于内壳体100从第一轴向位置朝向第二轴向位置的轴向位移量、外壳体200相对于内壳体100从第一轴向位置朝向第二轴向位置的轴向位移的数量、外壳体200相对于内壳体100从第一轴向位置朝向第二轴向位置的轴向位移的持续时间或它们的任意组合。
无线通信电路304可以被配置为将径向数据、旋转数据和/或轴向数据无线地传输到外部计算装置。
处理器302(和/或外部计算装置)可以被编程和/或配置为基于径向数据和/或旋转数据，来确定与内壳体100的近侧端口102b相关联的消毒事件。例如，处理器302(和/或外部计算装置)可以将径向数据的参数和/或旋转数据的参数与一个或多个阈值进行比较，和/或对这些参数应用一种或多种算法(例如，一种或多种机器学习算法等)，以确定与在内壳体100的近侧端口102b处发生的消毒事件相关联的概率。
处理器302(和/或外部计算装置)可以被编程和/或配置为基于轴向数据来确定连接到内壳体100的远侧端口102b的医疗装置的类型。例如，处理器302(和/或外部计算装置)可以将轴向数据的参数与一个或多个阈值进行比较，和/或对这些参数应用一种或多种算法(例如，一种或多种机器学习算法等)，以确定与连接到内壳体100的远侧端口102b的医疗装置的类型相关联的概率。
尽管出于说明和描述的目的已经详细地描述了各实施例或各方面，但是将理解的是，这样的细节仅仅是为了该目的，并且各实施例或各方面不限于所公开的各实施例或各方面，而相反，这样的细节旨在覆盖所附权利要求的精神和范围内的修改及其等同布置。例如，将理解的是，本公开预期：在可能的范围内，任何实施例或方面的一个或多个特征可以与任何其他实施例或方面的一个或多个特征组合。事实上，这些特征中的许多特征都可以以权利要求中未具体记载和/或说明书中未具体公开的方式组合。尽管下面列出的每项从属权利要求可能仅直接从属于一项权利要求，但是公开的可能的实施方式包括每项从属权利要求与权利要求组中的每项其他权利要求的组合。

Claims (19)

1.一种连接器组件，包括：
内壳体，所述内壳体包括在近侧端口与远侧端口之间延伸的流体流动路径，其中，所述内壳体的外表面包括第一导电外表面和第二导电外表面；
外壳体，所述外壳体围绕所述内壳体，其中，所述外壳体的内表面包括第一导电内表面和第二导电内表面，
其中，所述外壳体被配置为相对于所述内壳体在第一径向位置与第二径向位置之间径向移动，在所述第一径向位置中，所述第一导电外表面与所述第一导电内表面分隔开，在所述第二径向位置中，所述第一导电外表面与所述第一导电内表面电接触，
其中，所述外壳体被配置为相对于所述内壳体在第一旋转位置与第二旋转位置之间旋转移动，在所述第一旋转位置中，所述第二导电外表面与所述第二导电内表面分隔开，在所述第二旋转位置中，所述第二导电外表面与所述第二导电内表面电接触；
至少一个处理器，所述至少一个处理器被编程和/或被配置为：
基于所述第一导电外表面是否与所述第一导电内表面电接触，确定与所述外壳体相对于所述内壳体的径向位置相关联的径向数据；以及
基于所述第二导电外表面是否与所述第二导电内表面电接触，确定与所述外壳体相对于所述内壳体的旋转位置相关联的旋转数据；以及
无线通信电路，所述无线通信电路被配置为将所述径向数据和所述旋转数据无线地传输到外部计算装置。
2.根据权利要求1所述的连接器组件，还包括：
第一电接触件，所述第一电接触件连接到所述内壳体的所述外表面；
第二电接触件，所述第二电接触件连接到所述外壳体的所述内表面，
其中，所述外壳体被配置为相对于所述内壳体在第一轴向位置与第二轴向位置之间轴向移动，
其中，当所述外壳体在所述第一轴向位置与所述第二轴向位置之间移动时，所述第一电接触件与所述第二电接触件之间的相对位置改变，
其中，所述至少一个处理器还被编程和/或配置为基于所述第一电接触件与所述第二电接触件之间的所述相对位置，来确定与所述外壳体相对于所述内壳体的轴向位置相关联的轴向数据，以及
其中，所述无线通信电路被配置为将所述轴向数据无线地传输到所述外部计算装置。
3.根据权利要求2所述的连接器组件，还包括：
弹簧，所述弹簧连接在所述内壳体与所述外壳之间，其中，所述弹簧被配置为在静止状态与压缩状态或拉伸状态之间转换，其中，当所述外壳体位于所述第一轴向位置时，所述弹簧被配置为处于静止状态，其中，当所述外壳体位于所述第二轴向位置时，所述弹簧被配置为处于所述压缩状态或所述拉伸状态，其中，响应于移除将所述外壳体保持位于所述第二轴向位置的轴向力，所述弹簧使所述外壳体返回到所述第一轴向位置。
4.根据权利要求2所述的连接器组件，还包括：
印刷电路板组件，所述印刷电路板组件连接到所述外壳体的所述内表面，其中，所述印刷电路板组件包括所述至少一个处理器、所述无线通信电路和所述第二电接触件，其中，所述印刷电路板组件电连接到所述第一导电内表面和所述第二导电内表面中的每个导电内表面。
5.根据权利要求4所述的连接器组件，其中，所述第二电接触件包括彼此分隔开的多个离散的电接触件，其中，所述第一电接触件被配置为当所述外壳体相对于所述内壳体在所述第一轴向位置与所述第二轴向位置之间轴向移动时，选择性地接合所述多个离散的电接触件。
6.根据权利要求4所述的连接器组件，其中，所述第二电接触件包括连续性的电阻元件，其中，所述第一电接触件被配置为当所述外壳体相对于所述内壳体在所述第一轴向位置与所述第二轴向位置之间轴向移动时，接合所述连续性的电阻元件并且沿着所述连续性的电阻元件的长度移动。
7.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述径向数据包括以下参数中的至少一者：所述第一导电外表面与所述第一导电内表面电接触的次数、所述第一导电外表面与所述第一导电内表面电接触的持续时间或它们的任意组合。
8.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述旋转数据包括以下参数中的至少一者：所述第二导电外表面与所述第二导电内表面电接触的次数、所述第二导电外表面与所述第一导电内表面电接触的持续时间或它们的任意组合。
9.根据权利要求2所述的连接器组件，其中，所述轴向数据包括以下参数中的至少一者：所述外壳体相对于所述内壳体从所述第一轴向位置朝向所述第二轴向位置的轴向位移量、所述外壳体相对于所述内壳体从所述第一轴向位置朝向所述第二轴向位置的轴向位移的数量、所述外壳体相对于所述内壳体从所述第一轴向位置朝向所述第二轴向位置的轴向位移的持续时间或它们的任意组合。
10.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述至少一个处理器还被编程和/或配置为基于所述径向数据和所述旋转数据，确定与所述内壳体的所述远侧端口相关联的消毒事件。
11.根据权利要求2所述的连接器组件，其中，所述至少一个处理器还被编程和/或配置为基于所述轴向数据，确定连接到所述内壳体的所述远侧端口的医疗装置的类型。
12.根据权利要求4所述的连接器组件，其中，所述外壳体在近端和远端之间延伸，其中，所述外壳体的所述近端和所述远端位于所述内壳体的所述近侧端口与所述远侧端口之间，其中，所述印刷电路板组件还包括电池和用户输入装置，其中，所述用户输入装置延伸通过所述外壳体中的位于所述外壳体的所述近端与所述远端之间的开口。
13.根据权利要求12所述的连接器组件，其中，所述通信电路被配置为响应于对所述用户输入装置的预定用户输入与所述外部计算装置建立通信。
14.根据权利要求12所述的连接器组件，其中，所述连接器组件还包括密封环，所述密封环位于所述外壳体的所述远端与所述内壳体的所述远侧端口之间。
15.一种系统，包括：
连接器组件，所述连接器组件包括：
内壳体，所述内壳体包括在近侧端口与远侧端口之间延伸的流体流动路径，其中，所述内壳体的外表面包括第一导电外表面和第二导电外表面；
外壳体，所述外壳体围绕所述内壳体，其中，所述外壳体的内表面包括第一导电内表面和第二导电内表面，
其中，所述外壳体被配置为相对于所述内壳体在第一径向位置与第二径向位置之间径向移动，在所述第一径向位置中，所述第一导电外表面与所述第一导电内表面分隔开，在所述第二径向位置中，所述第一导电外表面与所述第一导电内表面电接触，
其中，所述外壳体被配置为相对于所述内壳体在第一旋转位置与第二旋转位置之间旋转移动，在所述第一旋转位置中，所述第二导电外表面与所述第二导电内表面分隔开，在所述第二旋转位置中，所述第二导电外表面与所述第二导电内表面电接触；
至少一个处理器，所述至少一个处理器被编程和/或配置为：
基于所述第一导电外表面是否与所述第一导电内表面电接触，确定与所述外壳体相对于所述内壳体的径向位置相关联的径向数据；以及
基于所述第二导电外表面是否与所述第二导电内表面电接触，确定与所述外壳体相对于所述内壳体的旋转位置相关联的旋转数据；以及
无线通信电路，所述无线通信电路被配置为将所述径向数据和所述旋转数据无线地传输到外部计算装置；以及
计算系统，所述计算系统包括一个或多个处理器，所述一个或多个处理器被编程和/或配置为基于所述径向数据和所述旋转数据，确定与所述内壳体的所述远侧端口相关联的消毒事件。
16.根据权利要求15所述的系统，其中，所述连接器组件还包括：
第一电接触件，所述第一电接触件连接到所述内壳体的所述外表面；
第二电接触件，所述第二电接触件连接到所述外壳体的所述内表面，
其中，所述外壳体被配置为相对于所述内壳体在第一轴向位置与第二轴向位置之间轴向移动，
其中，当所述外壳体在所述第一轴向位置与所述第二轴向位置之间移动时，所述第一电接触件与所述第二电接触件之间的相对位置改变，
其中，所述至少一个处理器还被编程和/或配置为基于所述第一电接触件与所述第二电接触件之间的所述相对位置，来确定与所述外壳体相对于所述内壳体的轴向位置相关联的轴向数据，
其中，所述无线通信电路被配置为将所述轴向数据无线地传输到所述外部计算装置，
其中，所述一个或多个处理器还被编程和/或配置为基于所述轴向数据确定连接到所述内壳体的所述远侧端口的医疗装置的类型。
17.根据权利要求15所述的系统，其中，所述径向数据包括以下参数中的至少一者：所述第一导电外表面与所述第一导电内表面电接触的次数、所述第一导电外表面与所述第一导电内表面电接触的持续时间或它们的任意组合。
18.根据权利要求15所述的系统，其中，所述旋转数据包括以下参数中的至少一者：所述第二导电外表面与所述第二导电内表面电接触的次数、所述第二导电外表面与所述第一导电内表面电接触的持续时间或它们的任意组合。
19.根据权利要求16所述的系统，其中，所述轴向数据包括以下参数中的至少一者：所述外壳体相对于所述内壳体从所述第一轴向位置朝向所述第二轴向位置的轴向位移量、所述外壳体相对于所述内壳体从所述第一轴向位置朝向所述第二轴向位置的轴向位移的数量、所述外壳体相对于所述内壳体从所述第一轴向位置朝向所述第二轴向位置的轴向位移的持续时间或它们的任意组合。
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