CN117858330A - 雷达电路板和雷达系统 - Google Patents

雷达电路板和雷达系统 Download PDF

Info

Publication number
CN117858330A
CN117858330A CN202211230848.4A CN202211230848A CN117858330A CN 117858330 A CN117858330 A CN 117858330A CN 202211230848 A CN202211230848 A CN 202211230848A CN 117858330 A CN117858330 A CN 117858330A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connection
radar
conductive
processing circuit
ports
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211230848.4A
Other languages
English (en)
Inventor
程晨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd filed Critical Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd
Priority to CN202211230848.4A priority Critical patent/CN117858330A/zh
Publication of CN117858330A publication Critical patent/CN117858330A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)

Abstract

本发明实施例涉及雷达探测器技术领域,公开了一种雷达电路板和雷达系统,其中雷达电路板用于与连接器连接,包括:处理电路和两个连接端口,处理电路单元与两个连接端口均电连接。连接器上设置有连接端子,通过两个连接端口与连接端子实现处理电路单元与目标系统的连接。本方案能够将左右雷达的连接器同时合成在一个雷达硬件装置上面,同时实现左右雷达的兼容设计,缩减了硬件制造成本。

Description

雷达电路板和雷达系统
技术领域
本发明实施例涉及雷达技术领域,特别涉及一种雷达电路板和雷达系统。
背景技术
随着汽车行业的迅猛发展,目前市面上大批量的涌现各式各样的雷达。目前在车辆上安装的雷达根据安装位置不同分为左右雷达。由于左右雷达所使用的连接器的引线连接位置不同,故而在设计雷达硬件装置时需要设计两套不同的硬件电路板,且需要在雷达硬件装置上标注L(左)、R(右)来区分左右雷达进行安装。由于雷达上车安装的限制,左右雷达的外壳不能更改,而设计两套不同的硬件电路板无疑增大了硬件电路的设计成本,且兼容性也会较差。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种雷达电路板和雷达系统,能够实现左右雷达的连接器的兼容设计,缩减了硬件制造成本。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种雷达电路板,所述雷达电路板包括:处理电路和两个连接端口;
所述处理电路单元与所述两个连接端口均电连接;
所述连接器上设置有连接端子,通过所述两个连接端口与所述连接端子实现所述处理电路单元与目标系统的连接。
本发明的实施方式还提供了一种雷达系统,包括:如上所述的雷达电路板和与所述雷达电路板连接的连接器;
所述连接器上设置有连接端子,所述连接端子与所述的雷达电路板上的两个连接端口中的一个连接端口位置匹配;所述连接端子的一端通过线缆与目标系统连接;所述连接端子的另一端与所述两个连接端口中的与所述连接端子位置匹配的一个连接端口连接。
本发明实施方式相对于现有技术而言,所提供的雷达电路板用于与连接器连接,雷达电路板上设置有处理电路和两个连接端口;处理电路单元与两个连接端口均电连接;连接器上设置有连接端子,通过两个连接端口与连接端子实现处理电路单元与目标系统的连接。由于本申请中的雷达电路板上同时设置了两个连接端口,且均与处理电路单元连接,因此可以灵活选择与连接器上的连接端子位置匹配的连接端口与连接端子进行连接,能够将左右雷达的连接器同时合成在一个雷达硬件装置上面,同时实现左右雷达的兼容设计,缩减了硬件制造成本。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明实施方式的雷达电路板(非天线面)的结构示意图;
图2是根据本发明实施方式的雷达电路板(天线面)的结构示意图;
图3是根据本发明实施方式的处理电路单元与连接端口之间连接关系的示意图一;
图4是根据本发明实施方式的处理电路单元与连接端口之间连接关系的示意图二;
图5是根据本发明实施方式的处理电路单元与连接端口之间连接关系的示意图三。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的一实施方式涉及一种雷达电路板,该雷达电路板用于与连接器连接,如图1、图2所示,该雷达电路板包括:处理电路单元1和两个连接端口(如图中所示的连接端口21和连接端口22),例如,两个连接端口(如图中所示的连接端口21和连接端口22)位于处理电路单元1的一侧,如图1所示。
处理电路单元1与两个连接端口均电连接。
其中,上述连接器上设置有连接端子,连接端子的一端用于通过线缆与目标系统连接;连接端子的另一端与两个连接端口中的与连接端子位置匹配的一个连接端口连接。
本申请对连接端口的位置和数量不做限制,例如,还可以是三个连接端口,以实现三个连接端口与处理单元的连接。
具体地,连接器可以设计为具有容置空间的壳体结构,本实施例中的雷达电路板在使用过程中可以容置在连接器的壳体结构中,例如,可以在连接器上设置限位柱,雷达电路板上设置限位孔S,通过将限位孔S套装在限位柱上进行相互固定,使雷达电路板与连接器实现一体化布局,进而通过连接器与目标系统(如车辆系统等)连接。参考图1(非天线面)、图2(天线面)所示,雷达电路板中按功能角色划分,可包括两大类,一类是用于处理雷达信号的处理电路单元1,处理电路单元1包括但不限于:图1中以虚线框框选的范围中的一个或多个电路属于处理电路单元范畴,如电源电路、ID检测电路、晶振、柔性电路板(FPC)、芯片、两路控制器网络(CAN)集成电路、监控电路、闪存(Flash)和天线阵列。除此之外,雷达电路板可以包括位于处理电路单元1一侧的两个连接端口(如图中所示的连接端口21和连接端口22)。处理电路单元1中的各电路模块均与两个连接端口电连接。
本实施例中与雷达电路板连接的连接器可以是左、右雷达的连接器。按左、右划分,连接器的区别在于其上所设置的连接端子的具体位置不同,例如左雷达的连接器,其连接端子位于连接器一侧边的第一端(在连接器容置雷达电路板时,连接端子与图1中连接端口21位置匹配);右雷达的连接器,其连接端子位于与左雷达的连接器同一侧边上,且与第一端相对的第二端(在连接器容置雷达电路板时,连接端子与图1中连接端口22位置匹配)。
为实现将雷达电路板与目标系统进行连接,连接器上的连接端子的一端会通过线缆与目标系统连接;连接端子的另一端与两个连接端口中的与连接端子位置匹配的一个连接端口连接。本实施例中对于连接端子、连接端口的具体形式不做限定,能够确保实现电连接即可。
由于在雷达电路板上同时设置了两个连接端口,且均与处理电路单元1连接,因此可以灵活选择与连接器上的连接端子位置匹配的连接端口与连接端子进行连接。这样,能够将左右雷达的连接器同时合成在一个雷达硬件装置上面,同时实现左右雷达的兼容设计,缩减了硬件制造成本。
在以下几个实施例中,将着重对处理电路单元1与两个连接端口之间的连线关系进行详细阐述。
在一个实施例中,处理电路单元1与两个连接端口均电连接可包括:处理电路单元1分别与两个连接端口电连接;或者,两个连接端口相互电连接,且处理电路单元1与其中至少一个连接端口电连接。
具体地,为实现处理电路单元1与两个连接端口均电连接,整体思路可以是在不考虑两个连接端口之间是否已经具有电连接关系的前提下,将处理电路单元1分别与两个连接端口直接电连接。其中,两个连接端口之间已经具有电连接关系在图1、图2中未示出。整体思路也可以是在考虑两个连接端口2之间已经具有电连接关系的前提下,借助两个连接端口2之间相互电连接的关系,只需将处理电路单元1与其中至少一个连接端口(可以是连接端口21,也可以是连接端口22)电连接即可。在具体操作时,由于处理电路单元1所包含的电路模块较多,每个电路模块均可以分别和不同的连接端口直接连接。
在一个例子中,处理电路单元1至少包括:与两个连接端口均电连接,且与两个连接端口临近并排设置的电源电路、ID检测电路和两路CAN集成电路;电源电路、ID检测电路和两路CAN集成电路分别与对应邻近的一个连接端口直接电连接,并通过邻近的一个连接端口与另一个连接端口间接电连接。
具体地,如图1、图2所示,电源电路邻近连接端口21、ID检测电路到两个连接端口的距离基本相同、两路CAN集成电路邻近连接端口22,因此,可将电源电路与连接端口21直接连接、ID检测电路任选一个连接端口如选择连接端口21作为临近的连接端口直接连接、两路CAN集成电路与连接端口22直接连接;然后,借助连接端口21和连接端口22的电连接关系,与未直接连接的另一个连接端口间接连接。
这样连接的优势,可使处理电路单元1中电路模块采用就近原则与临近的连接端口直接连接,避免在处理电路单元1与连接端口之间布设复杂的走线。
在另一个实施例中,每个连接端口至少包括预设数量的第一导电孔(例如:连接端口21中的第一导电孔23,连接端口22中的第一导电孔24),在连接端子上预设有同等数量的第一导电针(图中未示出);相应的,处理电路单元1与两个连接端口均电连接,可包括:处理电路单元1的待引出信号端11与每个连接端口上的第一导电孔连接;连接端口上的第一导电孔可单独与连接端子上的第一导电针电连接。
具体地,如图3、图4所示,两个连接端口中所包含的第一导电孔(用“○”表示)的数量相同(例如图中每个连接端口包括4个第一导电孔,分别是位于连接端口21中的第一导电孔23和位于连接端口22中的第一导电孔24),具体数量与连接器上设置的连接端子中第一导电针的数量相同即可,以便于插接后实现电连接。可选的,与连接器上设置的连接端子中第一导电针的数量也可以不同,每个连接端口21中包括的第一导电孔的数量可以为其他数量,本申请实施例对此不做限定。处理电路单元1中的各电路模块通过待引出信号端11与第一导电孔连接,进而借助第一导电孔与第一导电针连接,最终与目标系统电连接。所有待引出信号端11(图中示例性给出4个)与每个连接端口上的第一导电孔连接,而任一个连接端口上的第一导电孔又可以基于与连接端子的位置匹配关系,单独地与连接端子上的第一导电针电连接。
在一个例子中,处理电路单元1的待引出信号端11与每个连接端口上的第一导电孔连接可包括:处理电路单元1的全部待引出信号端11分别与两个连接端口上的第一导电孔电连接。
如图3所示,示出了全部待引出信号端(图中示例性给出4个)中,按从上向下的顺序:第一个待引出信号端11分别与连接端口21上的第一个第一导电孔23,以及连接端口22上的第一个第一导电孔24连接;第二个待引出信号端11分别与连接端口21上的第二个第一导电孔23,以及连接端口22上的第二个第一导电孔24连接;第三个待引出信号端11分别与连接端口21上的第三个第一导电孔23,以及连接端口22上的第三个第一导电孔24连接;第四个待引出信号端11分别与连接端口21上的第四个第一导电孔23,以及连接端口22上的第四个第一导电孔24连接。在实际应用场景中,各待引出信号端11与两个连接端口上的两个第一导电孔的连接的组合关系也可以打乱。例如,第一个待引出信号端11可分别与连接端口21上的第一个第一导电孔23连接,同时与连接端口22上的第二个第一导电孔24连接,从而形成针对同一待引出信号的连接组合。
在另一个例子中,处理电路单元1的待引出信号端11与每个连接端口上的第一导电孔连接可包括:处理电路单元1的至少部分待引出信号端11依次与两个连接端口上的部分第一导电孔连接,且存在剩余部分待引出信号端11时,该剩余部分待引出信号端11分别与两个连接端口上的剩余部分第一导电孔电连接。
如图4所示,示出了全部待引出信号端(图中示例性给出4个)中,按从上向下的顺序:第一个待引出信号端11依次与连接端口21上的第一个第一导电孔23和连接端口22上的第一个第一导电孔24连接;第二个待引出信号端11依次与连接端口21上的第二个第一导电孔23和连接端口22上的第二个第一导电孔24连接;第三个待引出信号端11分别与连接端口21上的第三个第一导电孔23,以及连接端口22上的第三个第一导电孔24连接;第四个待引出信号端11分别与连接端口21上的第四个第一导电孔23,以及连接端口22上的第四个第一导电孔24连接。在实际应用场景中,各待引出信号端11与两个连接端口上的对应两个第一导电孔的连接的组合关系不做限定。例如,第一个待引出信号端11可以依次与连接端口21上的第一个第一导电孔23和连接端口22上的第二个第一导电孔24连接;第三个待引出信号端11可分别与连接端口21上的第三个第一导电孔23连接,同时与连接端口22上的第四个第一导电孔24连接,从而形成针对同一待引出信号的连接组合。
在一个例子中,上述处理电路单元1的至少部分待引出信号端11依次与两个连接端口上的部分第一导电孔连接可包括:处理电路单元1的至少部分待引出信号端11中,每个待引出信号端11与两个连接端口上的部分第一导电孔依次连接时,第一导电孔所属的连接端口的连接顺位相同,或者部分不同。
如图4所示,示出了上述连接顺位相同的情况,即第一个、第二个待引出信号端11在与两个连接端口中的第一导电孔连接时,均是先与连接端口21上的一个第一导电孔23连接,然后再与连接端口22上的一个第一导电孔24连接。
而与图4中上述连接顺位不同的情况,则是第一个待引出信号端11在与两个连接端口中的第一导电孔连接时,先与连接端口21上的一个第一导电孔23连接,然后再与连接端口22上的一个第一导电孔24连接;而第二个待引出信号端11在与两个连接端口中的第一导电孔连接时,先与连接端口22上的一个第一导电孔24连接,然后再与连接端口21上的一个第一导电孔23连接。具体两个连接端口在不同连接关系中的连接顺位可根据待引出信号端11与两个连接端口之间的位置关系等因素确定。
在另一个例子中,每个连接端口还可包括预设数量的第二导电孔(为与第一导电孔的图示相区别,此处用“□”表示,但实际的孔结构与第一导电孔并无区别);相应的,处理电路单元1与两个连接端口均电连接可包括:处理电路单元1的待引出信号端遵循预设布线原则,其中至少部分待引出信号端11先与第二导电孔电连接,该第二导电孔再与目标连接端口上的第一导电孔连接。所述预设布线原则,例如可以是信号线之间的最小距离、信号线最小宽度等。
如图5所示,示例性在图3基础上(也可以是图4),在每个连接端口还设置有预设数量的第二导电孔(例如图中每个连接端口包括4个第二导电孔,分别是位于连接端口21中的第二导电孔25和位于连接端口22中的第二导电孔26)。其中,每个连接端口中的第一导电孔的数量和第二导电孔的数量可以相同也可以不同;两个连接端口中的第二导电孔的数量可以相同也可以不同。在一些应用场景中,考虑到待引出信号端11所有注册的预设布线原则(信号线之间的最小距离、信号线最小宽度等),一些待引出信号端11可能无法直接与第一导电孔连接,因此可以将这部分待引出信号端11先与第二导电孔电连接,然后基于该第二导电孔与所要连接的目标连接端口上的第一导电孔的连接关系,最终实现将这部分待引出信号端11与目标连接端口上的第一导电孔的连接。即第二导电孔是起到辅助连接的作用,并不用于直接与连接端子上的第一导电针电连接。
例如图5中按从上向下的顺序:在将第四个待引出信号端11分别与连接端口21上的第四个第一导电孔23,以及连接端口22上的第四个第二导电孔24连接时,由于第四个待引出信号端11的预设布线原则,在第四个待引出信号端11与连接端口22之间不能同时布设两条信号线,以及还考虑到第四个待引出信号端11到连接端口22上的第四个第一导电孔24的距离较远,因此,可先将第四个待引出信号端11与连接端口22上的第四个第二导电孔26连接,然后再基于该第四个第二导电孔26与所要连接的目标连接端口上的第一导电孔(连接端口22上的第四个第一导电孔24)的连接关系,最终实现将第四个待引出信号端11与连接端口22上的第四个第一导电孔24连接。具体是否使用第二导电孔作为连接待引出信号端11与目标连接端口上的第一导电孔的桥梁,本实施例不做限定,可根据实际需要灵活使用。
在一个例子中,上述与至少部分待引出信号端11先与连接的第二导电孔、和与该至少部分待引出信号端11连接的第一导电孔所属同一连接端口,或者所属不同连接端口。
如图5所示,示出了上述先与连接的第二导电孔与最终连接的第一导电孔所属同一连接端口的情况,即按从上到下的顺序:第二导电孔26与第一导电孔24均属于连接端口22,且该第二导电孔26具体为连接端口22中的第四个第二导电孔26,该第一导电孔24具体为连接端口22中的第四个第一导电孔24。当然,该第二导电孔26还可以直接与连接端口21中的第四个第一导电孔23连接,这样就替换了第四个待引出信号端11直接与连接端口21中的第四个第一导电孔23直接连接的方式。此时,连接端口22中的第四个第二导电孔26与连接端口21中的第四个第一导电孔23就属于不同的连接端口。
本申请中的雷达电路板上同时设置了至少两个连接端口,且均与处理电路单元连接,因此可以灵活选择与连接器上的连接端子位置匹配的连接端口与连接端子进行连接,能够将左右雷达的连接器同时合成在一个雷达硬件装置上面,同时实现左右雷达的兼容设计,缩减了硬件制造成本。
可选的,本申请实施例提供的连接端口包括的第一导电孔/第二导电孔也可以为替换为导电针,同时,连接器包括的第一导电针可以替换为导电孔。
以上各个实施例可以单独实施,也可以任意结合实施,本申请对此不做限制。
此外,本实施例中每个连接端口中所包含的第一导电孔和第二导电孔,在实际应用时还可根据待连接的连接端子中第一导电针的布局位置,而灵活变更角色。例如,在实际设计雷达电路板时,可以将同一连接端口或者不同连接端口中第一导电孔和第二导电孔互换使用。
在另一个实施例中,还提供了一种雷达系统,包括:如上任一实施例所述的雷达电路板和与雷达电路板连接的连接器;该连接器上设置有连接端子,连接端子与雷达电路板上的两个连接端口中的一个连接端口位置匹配;连接端子的一端通过线缆与目标系统连接;连接端子的另一端与两个连接端口中的与连接端子位置匹配的一个连接端口连接。
本实施例记载的连接器、目标系统与上述实施例中记载的连接器、目标系统相同,上述各实施例中阐述的雷达电路板及相关结构特征均适用于本实施例的雷达系统,在此不做赘述。
以上,本申请实施例以雷达电路板包括两个连接端口为例进行说明,可以根据实际情况实际雷达电路板上的连接端口数量和位置,本申请实施例对此不做限制。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种雷达电路板,其特征在于,所述雷达电路板用于与连接器连接,所述雷达电路板包括:处理电路和两个连接端口;
所述处理电路单元与所述两个连接端口均电连接;
所述连接器上设置有连接端子,通过所述两个连接端口与所述连接端子实现所述处理电路单元与目标系统的连接。
2.根据权利要求1所述的雷达电路板,其特征在于,所述处理电路单元与所述两个连接端口均电连接,包括:
所述处理电路单元分别与所述两个连接端口电连接;或者,
所述两个连接端口相互电连接,且所述处理电路单元与其中至少一个连接端口电连接。
3.根据权利要求1所述的雷达电路板,其特征在于,每个所述连接端口至少包括预设数量的第一导电孔,所述连接端子上预设有同等数量的第一导电针;所述处理电路单元与所述两个连接端口均电连接包括:
所述处理电路单元的待引出信号端与每个所述连接端口上的所述第一导电孔连接;任一个所述连接端口上的所述第一导电孔可单独与所述连接端子上的第一导电针电连接。
4.根据权利要求3所述的雷达电路板,其特征在于,所述处理电路单元的待引出信号端与每个所述连接端口上的所述第一导电孔连接,包括:
所述处理电路单元的全部待引出信号端分别与所述两个连接端口上的所述第一导电孔电连接;
或者,所述处理电路单元的至少部分待引出信号端依次与所述两个连接端口上的部分所述第一导电孔连接,且存在剩余部分待引出信号端时,所述剩余部分待引出信号端分别与所述两个连接端口上的剩余部分所述第一导电孔电连接。
5.根据权利要求4所述的雷达电路板,其特征在于,所述处理电路单元的至少部分待引出信号端依次与所述两个连接端口上的部分所述第一导电孔连接,包括:
所述处理电路单元的至少部分待引出信号端中,每个待引出信号端与所述两个连接端口上的部分所述第一导电孔依次连接时,所述第一导电孔所属的所述连接端口的连接顺位相同,或者部分不同。
6.根据权利要求3-5任一项所述的雷达电路板,其特征在于,每个所述连接端口还包括预设数量的第二导电孔;所述处理电路单元与所述两个连接端口均电连接包括:
至少部分待引出信号端先与所述第二导电孔电连接,该所述第二导电孔再与目标所述连接端口上的所述第一导电孔连接。
7.根据权利要求6所述的雷达电路板,其特征在于,与所述至少部分待引出信号端先与连接的所述第二导电孔、和与所述至少部分待引出信号端连接的所述第一导电孔所属同一连接端口,或者所属不同连接端口。
8.根据权利要求6所述的雷达电路板,其特征在于,每个所述连接端口中所包括的所述第二导电孔的数量相同或者不同。
9.根据权利要求1所述的雷达电路板,其特征在于,所述处理电路单元与所述两个连接端口均电连接,至少包括:电源电路、ID检测电路和CAN集成电路。
10.一种雷达系统,其特征在于,包括:权利要求1-9中任一项所述的雷达电路板和与所述雷达电路板连接的连接器;
所述连接器上设置有连接端子,所述连接端子与所述的雷达电路板上的两个连接端口中的一个连接端口位置匹配;所述连接端子的一端通过线缆与目标系统连接;所述连接端子的另一端与所述两个连接端口中的与所述连接端子位置匹配的一个连接端口连接。
CN202211230848.4A 2022-09-30 2022-09-30 雷达电路板和雷达系统 Pending CN117858330A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211230848.4A CN117858330A (zh) 2022-09-30 2022-09-30 雷达电路板和雷达系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211230848.4A CN117858330A (zh) 2022-09-30 2022-09-30 雷达电路板和雷达系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117858330A true CN117858330A (zh) 2024-04-09

Family

ID=90536667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211230848.4A Pending CN117858330A (zh) 2022-09-30 2022-09-30 雷达电路板和雷达系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117858330A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7445457B1 (en) Techniques for connecting midplane connectors through a midplane
US20030137817A1 (en) Electrical connection system for two printed circuit boards mounted on opposite sides of a mid-plane printed circuit board at angles to each other
US20020046878A1 (en) Printed wiring board mounting structure
US9013204B2 (en) Test system and test method for PCBA
US8348679B2 (en) Junction box for a vehicle
CN101796694A (zh) 在位于通信插座内的柔性印刷电路板上形成的内部串扰补偿电路和相关方法及系统
EP2197073B1 (en) High frequency circuit module
US20070232089A1 (en) Bridge modules for connecting plural groups of electronic modules
US5982634A (en) High speed switch package provides reduced path lengths for electrical paths through the package
US20080032522A1 (en) Cylindrical Impedance Matching Connector Standoff with Optional Common Mode Ferrite
JP7482265B2 (ja) プリント回路基板及び該プリント回路基板を備える電子機器
CN109755781A (zh) 共面型板间浮动射频电连接器
CN103151628A (zh) 连接端子
KR102229847B1 (ko) 리셉터클 커넥터
CN104319509A (zh) 板连接器
CN117858330A (zh) 雷达电路板和雷达系统
CN103178406A (zh) 连接装置
US20020142660A1 (en) Connector
US5446621A (en) Platform module system for a larger electronic system
US7044745B2 (en) Electronic device
CN111757594B (zh) 电子总成
CN107836105B (zh) 移动终端
CN116264358A (zh) 扩展卡、主板、服务器及扩展卡的制作方法
KR100505641B1 (ko) 메모리 모듈 및 이를 구비하는 메모리 시스템
US20130052875A1 (en) Connector and connector module, and electronic apparatus having the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination