CN117835642A - 一种散热装置及散热系统 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供了一种散热装置及散热系统，涉及电子设备散热技术领域，所述装置包括：散热装置本体，所述散热装置本体内部设置有第一安装部、第一冷却部和第二冷却部；所述第一安装部用于安装所述电子器件；所述第一冷却部与所述电子器件接触；所述第二冷却部中填充有冷却液，所述冷却液浸没所述电子器件。本申请的技术方案，通过设置的第一冷却部和第二冷却部对电子器件进行散热，并通过第二冷却部中的冷却液对电子器件进行浸没冷却，大大提高了散热冷却效率。

Description

一种散热装置及散热系统

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，具体而言，涉及一种散热装置和一种散热系统。

背景技术

目前，在对于电子器件的冷却中，为了避免冷却液泄露对电子器件造成损坏，往往使用远端非接触式液冷。

随着电子器件的发展，电子器件的结构、安装环境、使用环境呈现出多样性，电子器件对冷却需求的不断提高，远端非接触式液冷已难以满足现有电子器件的冷却需求，所以，如何对现有电子器件进行有效地冷却是目前急需解决的技术问题。

发明内容

本申请的实施例提供了一种散热装置和一种散热系统，以实现对电子器件的散热冷却。

本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种散热装置，用于对电子器件进行散热，包括：

散热装置本体，所述散热装置本体内部设置有第一安装部、第一冷却部和第二冷却部；

所述第一安装部用于安装所述电子器件；

所述第一冷却部与所述电子器件接触；

所述第二冷却部中填充有冷却液，所述冷却液浸没所述电子器件；

其中，所述第一冷却部与所述电子器件接触后，将所述电子器件产生的热量传导给所述散热装置本体；所述冷却液将所述电子器件浸没后，对所述电子器件进行散热的同时将所述电子器件产生的热量传导给所述散热装置本体。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述第一安装部和所述第一冷却部在所述散热装置本体内呈上下对立设置。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述冷却液为电子氟化液。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述第一冷却部包括散热凸台和导热层；

所述散热凸台安装在所述散热装置本体上；

所述导热层设置在所述散热凸台上，并覆盖所述电子器件的表面。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述导热层采用热界面材料制成。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述第一安装部包括PCB印制板，所述PCB印制板安装在所述散热装置本体上，所述电子器件安装在所述PCB印制板上。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述散热装置本体包括壳体和盖板；

所述PCB印制板安装在所述壳体的底部；

所述散热凸台安装在所述盖板上。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述盖板上开设有用于注入所述冷却液的注液口。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种散热系统，包括：

冷却通道，所述冷却通道中注入有冷却液；

如上述第一方面所述的装置，所述装置与所述冷却通道连接。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述冷却通道上设置有第二安装部，所述装置上设置有安装肋条，所述装置通过所述安装肋条安装在所述第二安装部。

本申请的技术方案，通过设置的第一冷却部和第二冷却部对电子器件进行散热，并通过第二冷却部中的冷却液对电子器件进行浸没冷却，大大提高了散热冷却效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1示出了根据本申请一个实施例的一种散热装置的结构示意图；

图2示出了根据本申请一个实施例的一种第一冷却部的结构示意图；

图3示出了根据本申请一个实施例的一种散热装置本体的结构示意图；

图4示出了根据本申请一个实施例的一种散热系统的结构示意图。

附图标记说明

1-散热装置本体，2-安装部，3-第一冷却部，4-第二冷却部，5-注液口，11-壳体，12-盖板，31-冷却凸台，32-导热层，100-散热装置，200-冷却通道，300-第二安装部，400-安装肋条。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。

下面将结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

为了满足现有技术中电子器件的冷却需求，本申请实施例提供了一种散热装置，所述装置包括：

散热装置本体，所述散热装置本体内部设置有第一安装部、第一冷却部和第二冷却部；

所述第一安装部用于安装所述电子器件；

所述第一冷却部与所述电子器件接触；

所述第二冷却部中填充有冷却液，所述冷却液浸没所述电子器件；

其中，所述第一冷却部与所述电子器件接触后，将所述电子器件产生的热量传导给所述散热装置本体；所述冷却液将所述电子器件浸没后，对所述电子器件进行散热的同时将所述电子器件产生的热量传导给所述散热装置本体。

需要说明的是，本申请实施例中的第一冷却部和第二冷却部都与散热装置本体存在接触，以保证两个冷却部可以将热量传导给散热装置本体。

可以理解的是，第二冷却部可以是一个也可以是多个，当第二冷却部为一个时，电子器件处于所述第二冷却部的中间，当第二冷却部为多个时，多个第二冷却部包围住电子器件。

可以理解的是，本申请实施例提供的散热装置分别通过第一冷却部和第二冷却进行散热，第一冷却部通过导热的原理，将电子器件的热量传递至散热装置本体后再传递至外界进行散热，第二冷却部通过自身填充的冷却液对电子器件散热的同时，也通过冷却液将电子器件的热量传递至散热装置本体后再传递至外界进行散热。

示例性的，参见图1，示出了根据本申请一个实施例的一种散热装置的结构示意图。

如图1所示，展示了一种散热装置，包括：散热装置本体1、第一安装部2、第一冷却部3和第二冷却部4。

其中，第一安装部2位于散热装置本体1的底部，第一冷却部3位于散热装置本体1的顶部，电子器件安装在第一安装部2上，电子器件的顶面与第一冷却部3接触，通过第一冷却部3将热量传递给散热装置本体1，再由散热装置本体1将热量传递至外界实现散热；第二冷却部4是一个腔体结构，该腔体结构中填充有冷却液，冷却液浸没电子器件，当电子器件发热时，通过冷却液对其进行降温，并还能通过冷却液将热量传递给传递给散热装置本体1，再由散热装置本体1将热量传递至外界实现散热。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述第一安装部和所述第一冷却部在所述散热装置本体内呈上下对立设置。

示例性的，继续参考图1，第一安装部2和第一冷却部3分别处于散热装置本体1的底部和顶部，二者互相对应，将电子器件“夹”在中间，以便对其进行散热。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述冷却液为电子氟化液。

可以理解的是，电子氟化液具有不燃、不爆、无毒、无腐蚀性、对环境友好、击穿电压高、绝缘性能好等特点，即使与电子器件发生接触，也不会影响系统电性能，无论是对于环境还是系统，其安全性很高。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述第一冷却部包括散热凸台和导热层；

所述散热凸台安装在所述散热装置本体上；

所述导热层设置在所述散热凸台上，并覆盖所述电子器件的表面。

示例性的，参见图2，示出了本申请一个实施例的一种第一冷却部的结构示意图。

如图2所示，散热凸台31安装在散热装置本体1的顶部，导热层32设置在散热凸台1上，导热层32与电子器件接触，当电子器件发热时，通过导热层32——散热凸台31——散热装置本体1的散热路径进行散热。

可以理解的是，由于电子器件的表面参差不齐，并不平整，所以本申请实施例中采用了导热层32覆盖住电子器件的表面，保证能够有效的将电子器件产生的热量给传递出去。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述导热层采用热界面材料制成。

需要说明的但是，热界面材料(英语：Thermal Interface Material)是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称，具体分为硅脂(thermal grease)、硅胶(thermal gel)、散热垫片(thermal pad)、相变化材料(Phasechange material)、相变化金属片(Phase change metal alloy)和导热胶(Thermalconductive adhensive)。

可以理解的是，本申请实施例中采用的热界面材料应该能与第二冷却部中填充的冷却液相溶。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述第一安装部包括PCB印制板，所述PCB印制板安装在所述散热装置本体上，所述电子器件安装在所述PCB印制板上。

可以理解的是，电子器件是在使用过程中产生的热量，所以本装置是对工作过程中的电子器件进行散热，为了保证电子器件能够正常工作，本申请实施例采用PCB印制板作为安装基板来安装电子器件。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述散热装置本体包括壳体和盖板；

所述PCB印制板安装在所述壳体的底部；

所述散热凸台安装在所述盖板上。

示例性的，参见图3，示出了本申请一个实施例的一种散热装置本体的结构示意图。

如图3所示，散热装置本体1包括壳体11和盖板12，盖板12和壳体11匹配构成一个密闭盒体，以保证第二冷却部在注入冷却液后不会发生泄露，其中，PCB印制板安装在壳体11的底部，散热凸台安装在盖板12上，第二冷却部中的冷却液将热量传递给壳体后传给外界散热，散热凸台则是将热量传递给盖板，再由盖板传递给壳体后出传给外界散热。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述盖板上开设有用于注入所述冷却液的注液口。

可以理解的是，注液口的作用在于向第二冷却部中注入冷却液，所以一个第二冷却部对应设置有一个注液口，当该散热装置中设置有多个第二冷却部时，就应该对应设置多个注液口。

基于相同的发明构思，本申请实施例还提供一种散热系统，包括：

冷却通道，所述冷却通道中注入有冷却液；

如上述实施例任一所述的装置，所述装置与所述冷却通道连接。

可以理解的是，散热装置与所述冷却通道连接后，将散热装置中电子器件的热量传递给冷却通道，利用冷却通道进行二次散热。

示例性的，参加图4，示出了本申请一个实施例的一种散热系统的结构示意图。

如图4所示，该散热系统包括了上下两个冷却通道200，所述散热装置100安装在两个冷却通道200中间，通过两个冷却通道200对散热装置100传递来的热量进行散热。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述冷却通道上设置有第二安装部，所述装置上设置有安装肋条，所述装置通过所述安装肋条安装在所述第二安装部。

示例性的，继续参考图4，安装肋条400分别设置在散热装置100的上下两侧，对应的，上下两个冷却通道上分别设置有第二安装部300，散热装置100通过安装肋条安装在第二安装部300上。

综上，本申请实施例提供的散热系统利用上下两个冷却通道将散热装置传递来的热量进行散热，提高了散热效率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方式后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对电子器件进行散热，其特征在于，包括：

散热装置本体，所述散热装置本体内部设置有第一安装部、第一冷却部和第二冷却部；

所述第一安装部用于安装所述电子器件；

所述第一冷却部与所述电子器件接触；

所述第二冷却部中填充有冷却液，所述冷却液浸没所述电子器件；

其中，所述第一冷却部与所述电子器件接触后，将所述电子器件产生的热量传导给所述散热装置本体；所述冷却液将所述电子器件浸没后，对所述电子器件进行散热的同时将所述电子器件产生的热量传导给所述散热装置本体。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一安装部和所述第一冷却部在所述散热装置本体内呈上下对立设置。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述冷却液为电子氟化液。

4.根据权利要求1－3任一项所述的装置，其特征在于，所述第一冷却部包括散热凸台和导热层；

所述散热凸台安装在所述散热装置本体上；

所述导热层设置在所述散热凸台上，并覆盖所述电子器件的表面。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述导热层采用热界面材料制成。

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一安装部包括PCB印制板，所述PCB印制板安装在所述散热装置本体上，所述电子器件安装在所述PCB印制板上。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述散热装置本体包括壳体和盖板；

所述PCB印制板安装在所述壳体的底部；

所述散热凸台安装在所述盖板上。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述盖板上开设有用于注入所述冷却液的注液口。

9.一种散热系统，其特征在于，包括：

冷却通道，所述冷却通道中注入有冷却液；

如权利要求1－8任一项所述的装置，所述装置与所述冷却通道连接。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述冷却通道上设置有第二安装部，所述装置上设置有安装肋条，所述装置通过所述安装肋条安装在所述第二安装部。