CN117827704A - 命令发送方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种命令发送方法及电子设备。该方法包括：确定待发送给内核层的命令是否为第一命令，第一命令为与多块操作相关的命令，如果是，屏蔽内核层自动使能第二命令的功能，第二命令为能够中止或中断第一命令的命令，向内核层发送第一命令。这样，在已经屏蔽了内核层自动使能第二命令的功能之后，向内核层发送第一命令，由于自动使能第二命令的功能已经被屏蔽掉，内核层在解读第一命令时不再受到第二命令的干扰，从而能够将正确的第一命令发送给eMMC器件，从而避免了芯片在发送相关命令时因受到特殊命令设置的影响而出错。
Description
本申请是向中国专利局提交的申请号为202210848089.1，申请日为2022年07月19日，发明创造名称为“命令发送方法及电子设备”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本申请涉及终端设备领域，尤其涉及一种命令发送方法及电子设备。
背景技术
电子设备一般都包括主机和器件。主机可以通过主机与器件之间的通信连接，从器件中读取数据，或者向器件中写入数据。通常，作为电子设备主机的芯片会支持业内公认的协议，以及协议对应的所有命令集。
目前，一些芯片针对某个或某些命令进行了特殊设置，导致这些芯片作为电子设备主机时，在发送命令集中的某个或某些命令时出错。
发明内容
为了解决上述技术问题，本申请提供一种命令发送方法及电子设备，针对进行了特殊命令设置的芯片，提供一种新的命令发送方法，避免芯片在发送相关命令时因受到特殊命令设置的影响而出错。
第一方面，本申请提供一种命令发送方法。该方法应用于电子设备。该方法包括：确定待发送给内核层的命令是否为第一命令，第一命令为与多块操作相关的命令，如果是，屏蔽内核层自动使能第二命令的功能，第二命令为能够中止或中断第一命令的命令，向内核层发送第一命令。这样，在已经屏蔽了内核层自动使能第二命令的功能之后，向内核层发送第一命令，由于自动使能第二命令的功能已经被屏蔽掉，内核层在解读第一命令时不再受到第二命令的干扰，从而能够将正确的第一命令发送给eMMC器件，从而避免了芯片在发送相关命令时因受到特殊命令设置的影响而出错。
根据第一方面，屏蔽内核层自动使能第二命令的功能，包括：在内核层中设置第一传输模式和第二传输模式，其中，在第一传输模式下，内核层自动使能第二命令，不使能第三命令；在第二传输模式下，内核层自动使能第三命令，不使能第二命令；内核层在第一结构体为空的情况下采用第一传输模式，内核层在第一结构体不为空的情况下采用第二传输模式；将第三命令封装到第一结构体中，得到第一目标结构体；将第一目标结构体发送给内核层。这样，能够在向内核层发送第一命令之前，将内核层自动使能第二命令的功能成功地屏蔽掉。
根据第一方面，屏蔽内核层自动使能第二命令的功能，包括：向内核层发送关闭指令，关闭指令用于指示内核层关闭自动使能第二命令的功能。这样，能够在向内核层发送第一命令之前，将内核层自动使能第二命令的功能成功地屏蔽掉。
根据第一方面，向内核层发送第一命令之后，还包括：判断内核层是否执行完第一命令；在内核层执行完第一命令之后，恢复内核层自动使能第二命令的功能。这样，可以避免影响芯片对其他命令的处理流程。
根据第一方面，向内核层发送第一命令，包括：通过ioctl函数向内核层发送第一命令。
根据第一方面，第一命令为多块读命令CMD18或多块写命令CMD25，第二命令为停止传输命令CMD12。
根据第一方面，第一命令为包括多块写命令CMD25和设置读写块数目的命令CMD23的组合命令，第二命令为停止传输命令CMD12。
根据第一方面，第三命令为设置读写块数目的命令CMD23。
第二方面，本申请提供一种电子设备，包括：存储器和处理器，存储器与处理器耦合；存储器存储有程序指令，当程序指令由所述处理器执行时，使得电子设备执行第一方面任意一项的命令发送方法。
第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，包括计算机程序，当计算机程序在电子设备上运行时，使得电子设备执行前述的第一方面任意一项的命令发送方法。
附图说明
图1为示例性示出的电子设备100的结构示意图；
图2为示例性示出的本申请实施例的电子设备100的软件结构框图；
图3为示例性示出的电子设备中主机与eMMC器件的通信示意图；
图4为示例性示出的命令发送方法的一种流程示例图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。
在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。
电子设备的硬件通常包括主机(host)和器件(device)。其中，主机通常为一个芯片。器件例如可以是存储器。主机和器件之间可以通过通信接口进行通信连接。例如，该通信接口例如可以是eMMC总线。
其中，器件是支持eMMC(embedded MultiMedia Card，嵌入式多媒体卡)协议的器件。
主机可以通过向器件发送符合eMMC协议的命令的方式，从器件中读取数据，或者向器件中写入数据。
在相关技术中，一些芯片针对某个或某些命令进行了特殊设置，导致这些芯片作为电子设备主机时，在执行命令集中的某个或某些命令时出错。
例如，在一款芯片A上搭载eMMC存储器时，主机与eMMC存储器之间通过eMMC总线进行通信。芯片A向eMMC存储器发送CMD23+CMD25命令，以便获取eMMC存储器的健康信息。但是，芯片向eMMC存储器发送CMD23+CMD25命令后，芯片A收到了CRC(Cyclic RedundanceyCheck，循环冗余校验)报错，eMMC存储器并不向eMMC存储器返回健康信息。可见，芯片A在向eMMC存储器发送CMD23+CMD25命令时出了错。
本申请实施例提供一种命令发送方法，针对进行了特殊命令设置的芯片，提供一种新的命令发送方法，避免芯片在发送相关命令时因受到特殊命令设置的影响而出错。
本申请实施例中的命令发送方法可以应用于电子设备，例如智能手机、平板等电子设备。该电子设备的结构可以如图1所示。
图1为示例性示出的电子设备100的结构示意图。应该理解的是，图1所示电子设备100仅是电子设备的一个范例，并且电子设备100可以具有比图中所示的更多的或者更少的部件，可以组合两个或多个的部件，或者可以具有不同的部件配置。图1中所示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。
请参见图1，电子设备100可以包括：处理器110，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，指示器192，摄像头193等。
处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
其中，控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。
处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。
其中，外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。
内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。
其中，处理器110位于本申请实施例的芯片上，处理器110可以作为本申请实施例中的主机。eMMC存储器，可以通过eMMC总线与处理器110通信。
其中，电子设备100的软件系统可以采用分层架构、事件驱动架构、微核架构、微服务架构，或云架构。本申请实施例以分层架构的安卓(Android)系统为例，示例性说明电子设备100的软件结构。
图2为示例性示出的本申请实施例的电子设备100的软件结构框图。
电子设备100的分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，Android系统可以包括应用程序层、应用程序框架层、系统层以及内核层等。
应用程序层可以包括一系列应用程序包。
如图2所示，应用程序包可以包括相机，图库，日历，通话，地图，导航，WLAN，蓝牙，音乐，视频，短信息等应用程序。
应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface，API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。
如图2所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话管理器，资源管理器，通知管理器等。
窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏，锁定屏幕，截取屏幕等。
内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。
视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括短信通知图标的显示界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。
电话管理器用于提供电子设备100的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通，挂断等)。
资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件，视频文件等等。
通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话窗口形式出现在屏幕上的通知。例如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。
Android Runtime包括核心库和虚拟机。Android runtime负责安卓系统的调度和管理。
核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心库。
应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。
系统库可以包括多个功能模块。如图2所示，本申请实施例中，系统库中包括命令发送模块，该命令发送模块用于执行本申请实施例的命令发送方法。
需要说明的是，尽管图2中没有示出，但是可以理解的是，系统库中还可以包括其他的功能模块，例如：表面管理器(surface manager)，媒体库(Media Libraries)，三维图形处理库(例如：OpenGL ES)，2D图形引擎(例如：SGL)等。
表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了2D和3D图层的融合。
媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式，例如:MPEG4，H.264，MP3，AAC，AMR，JPG，PNG等。
三维图形处理库用于实现三维图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。
2D图形引擎是2D绘图的绘图引擎。内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动，摄像头驱动，音频驱动，传感器驱动。
内核层是硬件和软件之间的层。
如图2所示，内核层可以包括显示驱动、蓝牙驱动、音频驱动、Wi-Fi驱动、设备驱动等模块。
其中，本申请实施例的命令发送方法中发送给内核层的命令，由设备驱动模块接收，然后设备驱动模块将该命令通过eMMC总线发送给eMMC器件，例如eMMC存储器。
可以理解的是，图2示出的软件结构中的层以及各层中包含的部件，并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的层，以及每个层中可以包括更多或更少的部件，本申请不做限定。
下面通过实施例，对本申请进行详细说明。
本申请实施例中，主机与eMMC器件进行通信，是通过主机内的eMMC主机控制器(eMMC Host Controller)与eMMC器件进行通信。eMMC主机控制器可以为图1中所示处理器110的一部分。
图3为示例性示出的电子设备中主机与eMMC器件的通信示意图。请参见图3，主机中的eMMC主机控制器将命令(Command，简写为CMD)通过eMMC总线发送给eMMC器件，eMMC器件将对该命令的响应(response)信息通过eMMC总线返回给主机。
图4为示例性示出的命令发送方法的一种流程示例图。本实施例中，命令发送方法应用于电子设备，该电子设备的内核层开启了自动使能第二命令的功能。
如图4所示，本实施例中，该方法可以包括如下步骤：
S401、判断待发送给内核层的命令是否为第一命令，如果是，执行步骤S402，否则执行步骤S403。其中，第一命令为与多块操作相关的命令。
例如，在一个示例中，第一命令可以为多块读命令CMD18。在另一个示例中，第一命令可以为多块写命令CMD25。
S402、屏蔽内核层自动使能第二命令的功能，其中，第二命令为能够中止或中断第一命令的命令。
例如，在第一命令为多块读命令CMD18或多块写命令CMD25的情况下，第二命令可以为停止传输命令CMD12。
在相关技术中，芯片向eMMC存储器发送CMD23+CMD25命令时出错的原因是，该款芯片的内核层开启了自动使能CMD12的功能，这样在该芯片向eMMC存储器发送CMD23+CMD25命令的时候，该芯片的内核层的设备驱动实际上向eMMC存储器发送的是CMD23+CMD25+CMD12的组合命令。这样，由于eMMC协议中不存在这种命令组合，eMMC存储器不支持CMD23+CMD25+CMD12的组合命令，因此eMMC存储器在接收到主机发送的CMD23+CMD25+CMD12的组合命令后就会将CRC状态位置位，并通过响应(response)返回给主机。主机校验后给出CRC错误的校验结果，即校验未通过。
本实施例中，通过屏蔽内核层自动使能第二命令的功能，使得内核层在接收到上层传送的第一命令后，第一命令不再受到自动使能的第二命令的干扰，从而内核层能够将正确的第一命令发送给eMMC器件。这样，eMMC器件就能够正确响应主机发送的第一命令，不再报错。
S403、向内核层发送第一命令。
本步骤是在已经屏蔽了内核层自动使能第二命令的功能之后，向内核层发送第一命令的。此时，由于自动使能第二命令的功能已经被屏蔽掉，内核层在解读第一命令时不再受到第二命令的干扰，从而能够将正确的第一命令发送给eMMC器件。这样，就避免了芯片在发送相关命令时因受到特殊命令设置的影响而出错。
在一个示例中，屏蔽内核层自动使能第二命令的功能，可以包括：
在内核层中设置第一传输模式和第二传输模式，其中，在所述第一传输模式下，内核层自动使能第二命令，不使能第三命令；在第二传输模式下，内核层自动使能第三命令，不使能第二命令；内核层在第一结构体为空的情况下采用第一传输模式，内核层在第一结构体不为空的情况下采用第二传输模式；
将第三命令封装到第一结构体中，得到第一目标结构体；
将第一目标结构体发送给内核层。
例如，主机在每一次给器件发送命令时会设置传输模式，在设置传输模式里有两个分支：a分支和b分支。
其中，a分支为：多块操作并且操作的块大于1，sbc(第一结构体)为空，主机使能SDHCI_AUTO_CMD12能力，会启用AUTO CMD12的传输模式。
b分支为：sbc不为空，主机使能AUTO CMD23能力，启用AUTO CMD23的传输模式。
这样，在向内核层发送CMD25之前，将CMD23封装在sbc结构体中发送给内核层。内核层判断sbc结构体不为空，且封装有CMD23，就会执行b分支的传输模式，使能AUTO CMD23能力。从而，内核层接收到上层发送的CMD25之后，将CMD23+CMD25的组合命令发送给器件。
在另一个示例中，屏蔽内核层自动使能第二命令的功能，可以包括：
向内核层发送关闭指令，该关闭指令用于指示内核层关闭自动使能第二命令的功能。
例如，芯片A的上层(例如系统库)在向内核层发送CMD23+CMD25的组合命令之前，先向内核层发送上述关闭指令。内核层接收到关闭指令之后，关闭使能AUTO CMD12能力。这样，关闭内核层的使能AUTO CMD12能力后再向内核层发送CMD23+CMD25的组合命令，此时内核层不会受到CMD12的干扰，内核层将CMD23+CMD25的组合命令发送给器件。
在一个示例中，向内核层发送所述第一命令之后，还可以包括：
判断内核层是否执行完第一命令；
在内核层执行完第一命令之后，恢复内核层自动使能第二命令的功能。
这样可以避免影响芯片对其他命令的处理流程。
本申请实施例的命令发送方法，使得作了特殊命令设置的芯片也能够正常地从eMMC器件读取数据或写入数据，避免了因特殊命令设置导致芯片与eMMC器件不相兼容。
本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括存储器和处理器，存储器与处理器耦合，存储器存储有程序指令，当程序指令由所述处理器执行时，使得电子设备前述电子设备所执行的命令发送方法。
可以理解的是，电子设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件和/或软件模块。结合本文中所公开的实施例描述的各示例的算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以结合实施例对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
本实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质中存储有计算机指令，当该计算机指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述相关方法步骤实现上述实施例中的命令发送方法。
本实施例还提供了一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述相关步骤，以实现上述实施例中的命令发送方法。
另外，本申请实施例还提供一种装置，这个装置具体可以是芯片，组件或模块，该装置可包括相连的处理器和存储器；其中，存储器用于存储计算机执行指令，当装置运行时，处理器可执行存储器存储的计算机执行指令，以使芯片执行上述各方法实施例中的命令发送方法。
其中，本实施例提供的电子设备、计算机存储介质、计算机程序产品或芯片均用于执行上文所提供的对应的方法，因此，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的对应的方法中的有益效果，此处不再赘述。
通过以上实施方式的描述，所属领域的技术人员可以了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
本申请各个实施例的任意内容，以及同一实施例的任意内容，均可以自由组合。对上述内容的任意组合均在本申请的范围之内。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
结合本申请实施例公开内容所描述的方法或者算法的步骤可以硬件的方式来实现，也可以是由处理器执行软件指令的方式来实现。软件指令可以由相应的软件模块组成，软件模块可以被存放于随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、闪存、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable ROM，EPROM)、电可擦可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)、寄存器、硬盘、移动硬盘、只读光盘(CD-ROM)或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质中。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于ASIC中。
本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本申请实施例所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时，可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (12)
1.一种命令发送方法，其特征在于，应用于电子设备，包括：
在第一时刻，获取第一组合命令，所述第一组合命令包括第一命令和第二命令；
获取所述第一组合命令后，不使能第三命令；
响应所述第一组合命令，执行第一操作；
在第二时刻，获取第二命令；
基于在所述第二时刻获取到第二命令，使能所述第三命令,得到第二组合命令，所述第二组合命令包括所述第二命令和所述第三命令；
响应所述第二组合命令，执行第二操作。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括处理器和嵌入式多媒体卡eMMC器件，所述获取所述第一组合命令后，不使能第三命令之后，还包括：
所述处理器的内核层响应于所述第一组合命令，将所述第一组合命令发送给所述eMMC器件。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括处理器和eMMC器件，所述基于在所述第二时刻获取到第二命令，使能所述第三命令，得到第二组合命令之后，还包括：
所述处理器的内核层响应于所述第二组合命令，将所述第二组合命令发送给所述eMMC器件。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第一命令用于设置读写块数；
所述第二命令为与多块操作相关的命令，所述多块操作包括多块读或多块写；
所述第三命令为能够中止或中断所述第二命令的命令。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一命令为CMD23，所述第二命令为CMD25或CMD18，所述第三命令为CMD12。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括处理器，所述不使能第三命令，包括：
关闭所述处理器的内核层自动使能第三命令的功能。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括处理器，所述响应所述第一组合命令，执行第一操作之后，还包括：
打开所述处理器的内核层自动使能第三命令的功能。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括处理器，所述获取所述第一组合命令后，不使能第三命令之后，还包括：
将所述第一命令封装到第一结构体中，得到第一目标结构体；
将所述第一目标结构体发送给所述处理器的内核层；
向所述处理器的内核层发送所述第二命令。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括处理器，所述获取所述第一组合命令后，不使能第三命令之后，还包括：
通过ioctl函数向所述处理器的内核层发送所述第一组合命令。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括处理器，所述不使能第三命令，包括：
在所述处理器的内核层中设置第一传输模式和第二传输模式，其中，在所述第一传输模式下，所述内核层使能所述第三命令，不使能所述第一命令；在所述第二传输模式下，内核层使能所述第一命令，不使能所述第三命令；所述内核层在第一结构体为空的情况下采用所述第一传输模式，所述内核层在第一结构体不为空的情况下采用所述第二传输模式，所述第一命令为设置读写块数目的命令CMD23；
将所述第一命令封装到第一结构体中，得到第一目标结构体；
将所述第一目标结构体发送给所述内核层。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：
存储器和处理器，所述存储器与所述处理器耦合；
所述存储器存储有程序指令，当所述程序指令由所述处理器执行时，使得所述电子设备执行权利要求1-10中任意一项所述的命令发送方法。
12.一种计算机可读存储介质，包括计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-10中任意一项所述的命令发送方法。
Priority Applications (1)
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