CN117798813A - 一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头,所述弹性膜包括:底板部;直立部,沿底板部的外缘竖直向上延伸;第一延伸部和第二延伸部,自直立部内侧向中心延伸,所述第二延伸部位于第一延伸部上方并自直立部的上端延伸,两者与直立部合围形成第一腔室;所述直立部的外侧面设置有卸荷槽,以抵消第一腔室加压致使第二延伸部变形产生的弯矩。
Description
技术领域
本发明属于化学机械抛光技术领域,具体而言,涉及一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头。
背景技术
集成电路产业是信息技术产业的核心,在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体,芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中,化学机械抛光(ChemicalMechanical Polishing,CMP)属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。
化学机械抛光是一种全局平坦化的超精密表面加工技术,化学机械抛光时,通常将晶圆吸合于承载头的底面,晶圆具有沉积层的一面抵接抛光垫上表面,承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷;抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间,使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。
弹性膜是承载头的关键部件,其装载待抛光晶圆背面并从上方施加载荷。为了保证抛光载荷施加的准确性,需要在弹性膜的壁板配置刚性的内环和/或外环。
抛光过程中,晶圆与弹性膜存在相对转动,如内环、外环等刚性部件会间接接触晶圆,致使晶圆背面出现划痕等应力损伤,这不利于保证晶圆的抛光质量。
尤其是对于碳化硅等第三代半导体材料,其虽具有更宽的禁带宽度、高导热率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高键合能等优点,但材料硬度较大,需要大压力抛光去除第三代半导体表面的材料。因此,使用现有的弹性膜及承载头进行化学机械抛光时,会出现晶圆背面的机械划伤等缺陷。
发明内容
本发明实施例提供了一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头,旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
本发明实施例的第一方面提供了一种用于化学机械抛光的弹性膜,其包括:
底板部;
直立部,沿底板部的外缘竖直向上延伸;
第一延伸部和第二延伸部,自直立部内侧向中心延伸,所述第二延伸部位于第一延伸部上方并自直立部的上端延伸,两者与直立部合围形成第一腔室;
所述直立部的外侧面设置有卸荷槽,以抵消第一腔室加压致使第二延伸部变形产生的弯矩。
在一些实施例中,所述卸荷槽为环状结构,其沿所述直立部的周向设置。
在一些实施例中,所述卸荷槽位于所述第一延伸部的下方。
在一些实施例中,所述卸荷槽位于第二腔室对应直立部的竖向高度中点以上,所述第二腔室为第一延伸部、直立部及底板部形成的腔室。
在一些实施例中,所述卸荷槽为朝向外侧的开口槽,其包括第一壁面、过渡面和第二壁面,所述第一壁面朝上向内延伸而成,所述过渡面位于第一壁面与第二壁面之间,所述第二壁面自过渡面的端部向外延伸而成。
在一些实施例中,所述第一壁面朝上倾斜延伸,其与底板部的夹角为40-75°。
在一些实施例中,所述第二壁面位于所述第一延伸部的下方。
在一些实施例中,所述卸荷槽朝内延伸的水平距离小于或等于对应直立部壁厚的一半。
在一些实施例中,所述第二腔室对应直立部的壁厚大于所述底板部的壁厚。
在一些实施例中,所述第一腔室对应直立部的壁厚小于第二腔室对应直立部的壁厚。
本发明实施例的第二方面提供了一种承载头,其包括:
承载盘;
和上面所述的弹性膜,其设置于承载盘的下方,以装载待抛光的晶圆。
本发明实施例的第三方面提供了一种抛光装备,其包括抛光盘、修整器、供液部和上面所述的承载头,所述承载头配置的弹性膜具有卸荷槽,以抵消腔室加压变形带来的弯矩,调节晶圆边缘的材料去除速率。
本发明的有益效果包括:
a.弹性膜的直立部配置有卸荷槽,以抵消第一腔室加压膨胀引起的第二延伸部的变形产生的弯矩,减少或控制抛光载荷的不可控因素,提升抛光晶圆的均匀性;
b.弹性膜的直立部加厚处理,以拆卸原设置于直立部内外侧的刚性支撑环,以避免支撑环与晶圆间接接触而致使晶圆背面出现白斑缺陷;
c.在加厚直立部的外侧配置卸荷槽,使得弹性膜在安全范围内膨胀,避免弹性膜过度膨胀而抵接于保持环的内侧壁;
d.卸荷槽远离弹性膜的底板部设置,以防止抛光废液等污染物进入卸荷槽内部结晶而影响膨胀变形产生弯矩的抵消;
e.卸荷槽的内部结构及其与直立部的连接处通过圆弧过渡,以避免应力集中而影响抛光载荷的施加;
f.位于上方的第一直立部的壁厚小于位于下方的第二直立部的壁厚,使得加压膨胀的第一腔室能够沿第二直立部正常传递抛光载荷;
g.卸荷槽的截面形状为圆弧槽,使得弹性膜加压膨胀后,卸荷槽自身不会形成堆叠,以避免抛光废液等污染物在卸荷槽的内部堆积结晶;
h.卸荷槽位于第二直立部水平中心线的上方且位于第一延伸部的下方,以防止设置的卸荷槽影响第一腔室及第二腔室的加压膨胀;
i.直立部由硬质橡胶制成,以在去除刚性支撑环的条件下,保证抛光载荷的正常传递。
附图说明
通过结合以下附图所作的详细描述,本发明的优点将变得更清楚和更容易理解,这些附图只是示意性的,并不限制本发明的保护范围,其中:
图1是本发明一实施例提供的用于化学机械抛光的弹性膜的示意图;
图2是图1中A处的局部放大图;
图3是本发明一实施例提供的承载头的示意图;
图4是图3中B处的局部放大图;
图5是图4实施例中弹性膜的第一腔室加压后弹性变形的示意图;
图6a是本发明一实施例提供的弹性膜安装于承载头下部的示意图;
图6b是本发明另一实施例提供的弹性膜安装于承载头下部的示意图;
图6c是本发明再一实施例提供的弹性膜安装于承载头下部的示意图;
图7是图6c中弹性膜的第一腔室加压后变形的示意图;
图8是本发明一实施例提供的抛光装备的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例及其附图,对本发明所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本发明的特定的具体实施方式,用于说明本发明的构思;这些说明均是解释性和示例性的,不应理解为对本发明实施方式及本发明保护范围的限制。除在此记载的实施例外,本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案,这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
本说明书的附图为示意图,辅助说明本发明的构思,示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是,为了便于清楚地表现出本发明实施例的各部件的结构,各附图之间并未按照相同的比例绘制,相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。
在本发明中,“化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)”也称为“化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)”,晶圆(Wafer,W)也称基板(Substrate),其含义和实际作用等同。术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含,即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象,并且仅用于区分所指代的对象,而不暗示所指代的对象的特定空间顺序、时间顺序、重要性顺序,等等。在一些实施例中,取值、过程、所选择的项目、所确定的项目、设备、装置、手段、部件、组件等被称为“最佳”、“最低”、“最高”、“最小”、“最大”等等。应当理解,这样的描述旨在指示可以在许多可使用的功能选择中进行选择,并且这样的选择不需要在另外的方面或所有方面比其他选择更好、更低、更高、更小、更大或者以其他方式优选。
图1是本发明一实施例提供的用于化学机械抛光的弹性膜100的示意图,弹性膜100包括:
底板部10,其为盘状结构,待抛光晶圆装载于底板部10的下方;
直立部20,其为环状结构,并且,直立部20沿底板部10的外缘竖直向上延伸;
第一延伸部30和第二延伸部40,两者自直立部20的内侧向中心延伸;其中,第二延伸部40位于第一延伸部30上方,并且,第二延伸部40自直立部20的上端朝向弹性膜100的中心延伸。
第一延伸部30、第二延伸部40、直立部20和图3示出的第一压环230合围形成第一腔室C1,第一延伸部30、直立部20和图3示出的第二压环240合围形成第二腔室C2。为了对第一腔室C1和第二腔室C2对应的直立部20进行区分,将第一腔室C1对应的部分称为第一直立部21,将第二腔室C2对应的部分称为第二直立部22。
化学机械抛光时,弹性膜100需要安装于图3示出的承载头200的承载盘210的下方,并朝向第一腔室C1和第二腔室C2充气加压,以对弹性膜100下方的晶圆施加抛光载荷。
图2是图1中A处的局部放大图,直立部20的外侧面设置有卸荷槽50。具体的,卸荷槽50设置于第二直立部22的外侧面。
弹性膜100配置的卸荷槽50至少具有以下作用:首先,卸荷槽50能够抵消第一腔室C1加压致使第二延伸部40变形产生的弯矩M(图5示出),调节弹性膜100对晶圆边缘区域的载荷施加,进而调整晶圆边缘区域的材料去除速率;其次,卸荷槽50能够控制第二延伸部40的变形量,避免膨胀的第一腔室C1或第二腔室C2与图3示出的保持环220的内侧壁抵接,进而保证弹性膜100的载荷施加。
本发明中,卸荷槽50为环状结构,其沿直立部20的周向设置。即卸荷槽50沿直立部20的周向贯通设置,以在弹性膜100的圆周方向均匀的调整抛光载荷。即弹性膜100施加于晶圆背面的载荷降低,以防止晶圆边缘区域材料去除速率过高而影响抛光均匀性。
作为本发明的一个实施例,卸荷槽50位于第一延伸部30的下方,以抑制弹性膜100腔室加压引起的过大变形。本发明中,化学机械抛光时,弹性膜100安装于承载头200,直立部20的内侧及外侧无需配置刚性的支撑环,卸荷槽50的设置,有利于控制直立部20的加压变形,使得抛光载荷能够经由第一延伸部30及直立部20施加于晶圆的背面;弹性膜100无需安装刚性的支撑环,这能够避免刚性材料与晶圆背面的间接接触,防止晶圆背面形成划伤等缺陷,如晶圆背面产生“白斑”等缺陷。
作为本发明的一个实施例,卸荷槽50位于第二腔室C2对应直立部20的竖向高度中点以上。即卸荷槽50位于第二直立部22的竖向高度中点以上。图2中,第二直立部22竖向高度的中心线为L,卸荷槽50位于中心线L的上方。
进一步地,卸荷槽50靠近第一延伸部30与直立部20的交接处设置。第一腔室C1加压膨胀后,第二延伸部40鼓胀拉长,设置的卸荷槽50能够抵消掉第二延伸部40加压变形产生的弯矩,减少第二延伸部40的加压膨胀的不确定因素对载荷施加的影响,使得抛光载荷通过第一延伸部30及直立部20传递至晶圆背面,进而准确调整晶圆边缘的抛光载荷。
本发明中,卸荷槽50为朝向外侧的开口槽,具体地,卸荷槽50包括第一壁面51、过渡面52和第二壁面53,其中,第一壁面51朝上向内延伸而成,而过渡面52位于第一壁面51与第二壁面53之间,第二壁面53自过渡面52的端部向外延伸而成。本发明中,“向内延伸”是朝向弹性膜100的中心延伸,“向外延伸”是朝向弹性膜100的外侧延伸。
进一步地,第一壁面51朝上倾斜延伸,第一壁面51与底板部10的夹角为40-75°。优选地,第一壁面51与底板部10的夹角为50-60°,使得卸荷槽50在抵消弯矩时,第二壁面53不会与第一壁面51抵接,以保证良好的抵消效果。若卸荷槽50抵消弯矩时,第二壁面53与第一壁面51相互接触,则第一壁面51会反作用于卸荷槽50上部的部分,进而影响卸荷槽50的抵消效果。
图2所示的实施例中,第二壁面53位于第一延伸部30的下方,使得卸荷槽50在进行弯矩抵消时,不会影响第一腔室C1的载荷施加。具体的,第二壁面53设置于第一延伸部30的下方,以防止卸荷槽50影响第一腔室C1的加压膨胀而影响抛光载荷的正常施加。
本发明中,卸荷槽50朝内延伸的水平距离为D,而第二直立部22的壁厚为T2,则卸荷槽50朝内延伸的水平距离D小于或等于第二直立部22壁厚T2的一半。如此设置卸荷槽50,有利于保证经由直立部20施加的抛光载荷的正常传递,防止卸荷槽50致使直立部20变形过大而影响载荷的施加。
同时,如此设置卸荷槽50,能够抑制或减少抛光废液等污染物在卸荷槽50的内部堆积,以避免第一壁面51与第二壁面53的表面结晶或相互粘接而影响弹性膜100的正常加载。
作为本发明的一个实施例,第二腔室C2对应直立部20的壁厚大于底板部10的壁厚,即第二直立部22的壁厚T2大于底板部10的壁厚。加厚的直立部20能够保证自身强度,使得具有卸荷槽50的弹性膜100能够在安全范围内膨胀,以保证抛光载荷的正常施加。
可以理解的是,直立部20的加厚设计是为了配合去除刚性支撑环而设置的。即在去除弹性膜100的刚性支撑环后,加厚的直立部20能够朝向晶圆背面正常传递载荷,以保证弹性膜100的正常运行。
在一些实施例中,直立部20由硬质的橡胶材料制成,如氯丁二烯、乙烯丙烯共聚物等橡胶材料,以在避免划伤晶圆背面的同时保证直立部20的结构强度。
进一步地,第一腔室C1对应的直立部20为第一直立部21,将第一直立部21的壁厚记为T1;而第二腔室C2对应直立部20的壁厚为第二直立部22的壁厚T2。本发明中,第一直立部21的壁厚T1小于第二直立部22的壁厚T2。如此设置,有利于保证第一腔室C1及第二腔室C2的弹性变形,同时可以将抛光载荷通过直立部20传递至晶圆的边缘区域,以便更好地参与抛光载荷的施加;同时,拆除刚性支撑环的弹性膜100,能够有效防止支撑环与晶圆背面发生硬性接触,避免晶圆背面出现划伤缺陷。
图2中,第一延伸部30的水平长度大于第二延伸部40的水平长度,两者的水平长度差决定了第一腔室C1和/或第二腔室C2在加压过程中传递至直立部20正下方的作用力的大小;具体的,第一延伸部30与第二延伸部40长度差值的大小,与传递至直立部20正下方的作用力的大小大体上成正比。
本发明实施例的第二方面提供了一种承载头200,其示意图,如图3所示,承载头200包括承载盘210和上面所述的弹性膜100,其中,弹性膜100设置于承载盘210的下方,以装载待抛光的晶圆。
进一步地,承载头200还包括保持环220,保持环220设置于承载盘210的下方并位于弹性膜100的外周侧,以在抛光过程中防止晶圆自承载头200的内部滑出,同时,保持环220参与抛光载荷的施加,以便于承载头200能够通过弹性膜100实现多区压力调控。
图4是图3中B处的局部放大图,弹性膜100通过第一压环230和第二压环240固定于承载盘210的下方,待抛光的晶圆W吸合于弹性膜100的底板部10的底面。
具体的,第一压环230抵压于第二延伸部40的下方并可拆卸连接于承载盘210,使得第一直立部21、第二延伸部40、第一压环230及第一延伸部30合围形成第一腔室C1;第二压环240抵压于第一延伸部30并可拆卸连接于承载盘210和/或第一压环230,使得第二直立部22、第一延伸部30、第二压环240及底板部10合围形成第二腔室C2。
卸荷槽50设置于第二直立部22的外周侧,以在弹性膜100对晶圆施加载荷时,抵消腔室变形带来的弯矩M,避免增加弹性膜100的弹性变形的不确定性对载荷施加的影响。
图5是图4实施例中弹性膜100的第一腔室C1加压后弹性变形的示意图。该实施例中,弹性膜100的第一腔室C1加压膨胀,第二延伸部40和第一直立部21膨胀伸出;设置的卸荷槽50能够抵消第二延伸部40弹性变形引起的弯矩,使得第一腔室C1作用于晶圆边缘的抛光载荷通过第一延伸部30及直立部20向下传递。
同时,配置的卸荷槽50能够控制第一腔室C1的弹性变形程度,使得第一直立部21不会与保持环200的内侧壁抵接,进而保证抛光载荷的正常传递。
图6a示出了本发明一实施例提供的弹性膜100安装于承载头200的承载盘210下方的示意图。该实施例中,弹性膜100配置的卸荷槽50相对于水平中心线对称设置。具体的,第一壁面51朝上向内倾斜延伸至弧形结构的过渡面52,第二壁面53自过渡面52的端部朝上向外倾斜延伸。即卸荷槽50的第一壁面51与底板部10的夹角等于第二壁面53与底板部10的夹角,此处,第一壁面51及第二壁面53与底板部10的夹角取锐角。
作为本实施例的一个方面,第一壁面51与底板部10的夹角为10-30°,以兼顾抵消弹性变形产生的弯矩的同时,防止抛光废液等污染物在卸荷槽50的内部堆积。
图6b示出了本发明一实施例提供的弹性膜100安装于承载头200的承载盘210下方的示意图。该实施例中,第一壁面51和第二壁面53沿直立部20的厚度方向水平延伸设置,而过渡面52为竖向面并连接于第一壁面51与第二壁面53之间。
为了避免弹性膜100变形而引起的应力集中,第一壁面51与竖向的过渡面52之间以及第二壁面53与竖向的过渡面52之间采用圆弧过渡。
同时,第二壁面53位于第一延伸部30的下方,以抑制设置的卸荷槽50对第一腔室C1的影响。
图6c示出了本发明一实施例提供的弹性膜100安装于承载头200的承载盘210下方的示意图。该实施例中,卸荷槽50为圆弧形结构,其沿卸荷槽50的水平中心线上下对称设置。为了避免弹性膜100的应力集中,卸荷槽50与直立部20的外侧壁通过圆弧过渡。
图7是图6c中弹性膜100的第一腔室C1加压后变形的示意图,第一腔室C1加压后,其产生的主要压力通过第一延伸部30及直立部20朝向下方传递;同时,若在直立部20不配置卸荷槽50,则第二延伸部40加压鼓胀,第二延伸部40变形产生的弯矩M通过直立部20传递至晶圆的边缘。
由于腔室加压引起的第二延伸部40的形变是不可控的,其产生的弯矩大小也无法确定,这会无法确定第二延伸部40加压膨胀形成的弯矩作用于晶圆边缘的载荷,即增加了晶圆边缘压力调控的难度。
而本发明中,直立部20的外周侧设置的卸荷槽50能抵消第二延伸部40的加压膨胀形成的弯矩,使得第一腔室C1加压产生的弯矩基本通过第一延伸部30及直立部20传递至晶圆背面,以提升晶圆抛光的均匀性。
同时,设置的卸荷槽50也能够避免不配置刚性支撑环的直立部20的过度变形,以保证抛光载荷的正常施加。
与图5示出的实施例相比,图7实施例中,卸荷槽50在抵消抛光载荷时,卸荷槽50的上端远离卸荷槽50的内侧面,以避免卸荷槽50自身的堆叠而无法抵消第二延伸部40的形变产生的弯矩。
此外,该实施例中,弹性膜100加压过程中,卸荷槽50自身不会堆叠,这也能够避免抛光废液等污染物在卸荷槽50的内部堆积并结晶,进而避免结晶掉落而致使晶圆表面划伤。
此外,本发明还提供了一种抛光装备1000,其示意图,如图8所示。抛光装备1000包括抛光盘300、修整器400、供液部500和上面所述的承载头200。
进一步地,抛光盘300的上方设置有抛光垫,抛光垫与抛光盘300一起旋转;可水平移动的承载头200设置于抛光垫上方,承载头200的底部吸合有待抛光的晶圆;修整器400绕固定点摆动,其上配置的修整头自身旋转并施加向下的载荷,以修整抛光垫表面;供液部500设置于抛光垫上方,以将抛光液散布于抛光垫表面。
抛光作业时,承载头200将晶圆的待抛光面抵接抛光垫表面,承载头200做旋转运动以及沿抛光盘300的径向往复移动使得与抛光垫接触的晶圆表面被逐渐抛除;同时抛光盘300旋转,供液部500向抛光垫表面喷洒抛光液。在抛光液的化学作用下,通过承载头200与抛光盘300的相对运动使晶圆与抛光垫摩擦以进行抛光。
其中,承载头200配置的弹性膜100具有卸荷槽50,以抵消腔室加压变形带来的弯矩,调节晶圆边缘的材料去除速率。再者,弹性膜100的直立部20的壁厚加大,以便拆卸卡箍于直立部20内外侧的刚性支撑环,以避免刚性支撑环间接与晶圆背面接触而形成“白斑”等划伤缺陷,提升承载头200抛光晶圆的质量。
需要说明的是,本申请提供的方案/装备,主要应用于对第三代半导体材料的晶圆进行化学机械抛光,具体可以用于对由第三代半导体材料加工的4英寸、6英寸或者8英寸晶圆,例如4、6、8英寸的GaN晶圆,或者8英寸的SiC晶圆等。同时,本申请提供的方案/装备,也可应用于大硅片的抛光。
另外,由于第三代半导体材料的生长难度较高,存在温场难以控制、生长速度缓慢、良品参数要求高、晶体扩径难度大等问题,使得第三代半导体材料的晶圆尺寸主要为6-8英寸,随着技术的发展以及对生长问题的克服,第三代半导体材料的晶圆尺寸可能扩张为12英寸甚至大于12英寸,其同样适用本申请提供的方案/设备,均在本申请的保护范围内。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (12)
1.一种用于化学机械抛光的弹性膜,其特征在于,包括:
底板部;
直立部,沿底板部的外缘竖直向上延伸;
第一延伸部和第二延伸部,自直立部内侧向中心延伸,所述第二延伸部位于第一延伸部上方并自直立部的上端延伸,两者与直立部合围形成第一腔室;
所述直立部的外侧面设置有卸荷槽,以抵消第一腔室加压致使第二延伸部变形产生的弯矩。
2.如权利要求1所述的弹性膜,其特征在于,所述卸荷槽为环状结构,其沿所述直立部的周向设置。
3.如权利要求1所述的弹性膜,其特征在于,所述卸荷槽位于所述第一延伸部的下方。
4.如权利要求1所述的弹性膜,其特征在于,所述卸荷槽位于第二腔室对应直立部的竖向高度中点以上,所述第二腔室为第一延伸部、直立部及底板部形成的腔室。
5.如权利要求1所述的弹性膜,其特征在于,所述卸荷槽为朝向外侧的开口槽,其包括第一壁面、过渡面和第二壁面,所述第一壁面朝上向内延伸而成,所述过渡面位于第一壁面与第二壁面之间,所述第二壁面自过渡面的端部向外延伸而成。
6.如权利要求5所述的弹性膜,其特征在于,所述第一壁面朝上倾斜延伸,其与底板部的夹角为40-75°。
7.如权利要求5所述的弹性膜,其特征在于,所述第二壁面位于所述第一延伸部的下方。
8.如权利要求5所述的弹性膜,其特征在于,所述卸荷槽朝内延伸的水平距离小于或等于对应直立部壁厚的一半。
9.如权利要求4所述的弹性膜,其特征在于,所述第二腔室对应直立部的壁厚大于所述底板部的壁厚。
10.如权利要求4所述的弹性膜,其特征在于,所述第一腔室对应直立部的壁厚小于第二腔室对应直立部的壁厚。
11.一种承载头,其特征在于,包括:
承载盘;
权利要求1至10任一项所述的弹性膜,其设置于承载盘的下方,以装载待抛光的晶圆。
12.一种抛光装备,其特征在于,包括抛光盘、修整器、供液部和权利要求11所述的承载头,所述承载头配置的弹性膜具有卸荷槽,以抵消腔室加压变形带来的弯矩,调节晶圆边缘的材料去除速率。
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