CN117795111A - 铝合金挤出材料和包括其的电子设备壳体 - Google Patents

Abstract

公开了铝合金挤出材料和包括其的电子设备壳体。根据多种实施方式，铝合金挤出材料包括铝、锌、镁和铜，并且铜的量和锌的量具有相关性。各种其它实施方式是也是可能的。

Description

铝合金挤出材料和包括其的电子设备壳体

技术领域

本公开内容的各种实施方式涉及铝合金挤出材料和包括其的电子设备壳体。

背景技术

电子设备可为根据加载的程序执行特定功能的设备，例如家用电器、电子笔记、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板个人计算机(PC)、视频/音频设备、台式/膝上型计算机、车辆导航系统等。例如，这样的电子设备可将存储的信息输出为声音或图像。随着电子设备集成水平的提高和超高速、大容量无线通信的日益普及，近来已经将各种功能加载到单个电子设备例如移动通信终端中。例如，已经将娱乐功能例如游戏、多媒体功能例如音乐/视频播放、用于移动银行的通信和安全功能、调度功能和电子钱包功能以及通信功能集成到单个电子设备中。

电子设备包括可由各种材料形成的壳体，并且电子设备的壳体保护电子设备的内部部件免受外部冲击。此外，可制造电子设备的壳体，使得电子设备对于用户来说易于携带，并且使得电子设备在美学上取悦于用户。电子设备的壳体可能需要具有高强度和硬度以保护电子设备的各种内部部件和模块，并且对于外部品质而言可能具有优异的光泽度。

作为电子设备壳体，可使用铝挤出用合金。铝合金可在刚性上是优异的并且具有金属的高光泽度和/或光泽表面特性。然而，由于刚性和外观品质彼此冲突，因此具有高刚性的铝合金具有低的外观品质，而具有改善的外观品质的铝合金则具有低的刚性。因此，可能难以在电子设备中使用上述铝合金。

发明内容

多种实施方式提供包括铝和多种金属元素作为铝合金挤出材料的合金挤出材料。

多种实施方式提供如下的铝合金挤出材料：其在强度和硬度以及表面氧化物膜的粘附性上是优异的，同时实现高光泽度和/或光泽表面特性。

根据多种实施方式的铝合金挤出材料可包括铝、锌、镁和铜，并且铜的量和锌的量可相关。

根据多种实施方式的电子设备壳体可包括铝合金挤出材料，或者可由铝合金挤出材料包围和形成。

根据多种实施方式的制备铝合金挤出材料的方法可包括如下：制备铝金属的步骤，通过使铝金属熔融并添加包括锌和镁的金属元素而形成铝合金的步骤，加热并挤出铝合金的步骤，和对挤出的铝合金执行热处理以形成铝合金挤出材料的步骤。

效果

根据多种实施方式，可提供包括铝和多种金属元素的合金挤出材料作为铝合金挤出材料。

根据多种实施方式，可提供如下的铝合金挤出材料：其在强度和硬度以及表面氧化物膜的粘附性上是优异的，同时实现高光泽度和/或光泽表面特性。

附图说明

图1是示出根据多种实施方式在网络环境中的电子设备的框图。

图2是一种制备根据多种实施方式的铝合金挤出材料的方法的步骤的流程图。

图3是一种制备根据多种实施方式的铝合金挤出材料的方法的流程图。

图4是通过捕捉根据实施方式的铝合金挤出材料的横截面而获得的图像。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述实施方式。当参照附图描述实施方式时，相同的附图标记指代相同的部件并且将省略与之相关的重复描述。

图1是示出根据多种实施方式在网络环境100中的电子设备101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子设备101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网)与电子设备104或服务器108的至少一个通信。根据一种实施方式，电子设备101可经由服务器108与电子设备104通信。根据一种实施方式，电子设备101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端子178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196、或天线模块197。在一些实施方式中，可从电子设备101中省略上述部件的至少一个(例如，连接端子178)，或者可将一个或多个其他部件添加至电子设备101。在一些实施方式中，部件中的一些(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)可集成为单个部件(例如，显示模块160)。

处理器120可执行例如软件(例如程序140)以控制连接到处理器120的电子设备101的至少一个其他部件(例如硬件或软件部件)，并且可执行各种数据处理或计算。根据一种实施方式，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可将从另一(个)部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储在易失性存储器132中，处理该存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将所得数据存储在非易失性存储器134中。根据一种实施方式，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))或可独立于主处理器121操作或与主处理器121结合操作的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU：neural processing unit)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器、或通信处理器(CP))。例如，当电子设备101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可适于比主处理器121消耗更少的功率，或者适于特定于特定(指定)的功能。辅助处理器123可实施为与主处理器121分离或者作为主处理器121的一部分。

辅助处理器123可在主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时代替主处理器121，或者在主处理器121处于活动状态(例如，执行应用程序)时与主处理器121一起，控制与电子设备101的部件的至少一个(例如，显示模块160、传感器模块176、或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据一种实施方式，辅助处理器123(例如，ISP或CP)可实施为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据一种实施方式，辅助处理器123(例如，NPU)可包括指定用于人工智能模型处理的硬件结构。人工智能模型可通过机器学习生成。例如，可通过其中执行人工智能模型的电子设备101、或者经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这种学习。学习算法可包括但不限于，例如，监督学习(supervised learning)、无监督学习、半监督学习、或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可包括，例如，深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向递归深度神经网络、深度Q网络、或其两种或更多种的组合，但不限于此。人工智能模型可另外地或替代地包括除硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子设备101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据片。各种数据片可包括例如软件(例如，程序140)和与之相关的命令(指令)的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可作为软件存储在存储器130中，并且可包括例如操作系统(OS)142、中间软件144或应用146。

输入模块150可从电子设备101的外部(例如，用户)接收要由电子设备101的另一部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括，例如，麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)、或数字笔(例如，触控笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子设备101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于一般目的，例如播放多媒体或播放唱片。接收器可用于接收来电。根据一种实施方式，接收器可实施为与扬声器分离或作为扬声器的一部分。

显示模块160可在视觉上向电子设备101的外部(例如，用户)提供信息。显示模块160可包括，例如，显示器、全息图设备或投影仪以及控制电路，以控制显示器、全息图设备和投影仪中相应的一个。根据一种实施方式，显示模块160可包括适于感测触摸的触摸传感器，或者适于测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换成电信号，或者反之亦然。根据一种实施方式，音频模块170可经由输入模块150获取声音，或者经由声音输出模块155、或者直接地或无线地连接到电子设备101的外部电子设备(例如，电子设备102例如扬声器或耳机)输出声音。

传感器模块176可检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，并产生与检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据一种实施方式，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、抓握传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物测量传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持用于直接地(例如，通过线)或无线地与外部电子设备(例如，电子设备102)耦合(耦接)的电子设备101的一个或多个指定协议。根据一种实施方式，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端子178可包括连接器，电子设备101可经由该连接器物理地连接至外部电子设备(例如，电子设备102)。根据一种实施方式，连接端子178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换成用户可经由他或她的触觉或动觉来识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据一种实施方式，触觉模块179可包括例如马达、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕捉静止图像和运动图像。根据一种实施方式，相机模块180可包括一个或多个镜头、图像传感器、ISP或闪光灯。

电力(电源，power)管理模块188可管理供应给电子设备101的电力。根据一种实施方式，电力管理模块188可实施为例如电源管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可向电子设备101的至少一个部件供电。根据一种实施方式，电池189可包括，例如，不可再充电的原电池、可充电的二次电池或燃料电池。

通信模块190可支持在电子设备101和外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104、或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由所建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括可独立于处理器120(例如，AP)操作并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或多个CP。根据一种实施方式，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块、或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)、或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块、或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中相应的一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络如Bluetooth^TM、直接无线保真(Wi-Fi)或红外数据协会(IrDA))、或者第二网络199(例如，长距离通信网络如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网))与外部电子设备104通信。这些各种类型的通信模块可实施为单个部件(例如，单个芯片)，或者可实施为彼此分离的多个部件(例如多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在SIM 196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))来识别和认证在通信网络例如第一网络198或第二网络199中的电子设备101。

无线通信模块192可支持4G网络之后的5G网络，以及下一代通信技术，例如，新的无线电(NR)接入技术。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠和低延迟通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如毫米波(mmWave)带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，例如波束成形、大规模多输入和多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子设备101、外部电子设备(例如，电子设备104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据一种实施方式，无线通信模块192可支持用于实施eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更高)、用于实施mMTC的丢失覆盖率(损耗覆盖，loss coverage)(例如，164dB或更低)、或者用于实施URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个，0.5ms或更低，或者1ms或更低的往返)。

天线模块197可向电子设备101的外部(例如，外部电子设备)传输信号或电力，或者从电子设备101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据一种实施方式，天线模块197可包括天线，该天线包括辐射元件，该辐射元件包括形成在基板(例如，印刷电路板(PCB))之中或之上的导电材料或导电图案。根据一种实施方式，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，例如，通信模块190可从多个天线中选择适合于在通信网络例如第一网络198或第二网络199中使用的通信方案的至少一个天线。可经由至少一个所选择的天线在通信模块190和外部电子设备之间传输或接收信号或功率。根据一种实施方式，除了辐射元件之外的另一部件(例如，射频集成电路(RFIC))可另外形成为天线模块197的一部分。

根据多种实施方式，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施方式，毫米波天线模块可包括PCB、布置在PCB的第一表面(例如，底表面)上或者与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)的RFIC、以及布置在PCB的第二表面(例如，顶表面或侧表面)上或者与第二表面相邻并且能够传输或接收指定高频带中的信号的多个天线(例如，阵列天线)。

上述部件的至少一些可相互耦合，并且经由外设间(inter-peripheral)通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))在它们之间通讯信号(例如，命令或数据)。

根据一种实施方式，可经由与第二网络199耦合的服务器108在电子设备101和外部电子设备104之间传输或接收命令或数据。外部电子设备102和104的每一个可以是与电子设备101相同类型或不同类型的设备。根据一种实施方式，要在电子设备101处执行的所有或一些操作可在一个或多个外部电子设备(例如，外部电子设备102和104，或服务器108)处执行。例如，如果电子设备101需要自动地或响应于来自用户或另一设备的请求来执行功能或服务，则电子设备101，代替执行该功能或服务或除执行该功能或服务以外，还可请求一个或多个外部电子设备执行功能或服务的至少一部分。接收到请求的一个或多个外部电子设备可执行所请求的功能或服务的至少一部分，或者执行与请求相关的另外的功能或另外的服务，并且将执行的结果传输到电子设备101。电子设备101可在有或没有对结果进行进一步处理的情况下提供结果，作为对请求的答复的至少一部分。为此，例如，可使用云计算、分布式计算、移动边缘计算(MEC)或客户端-服务器计算技术。电子设备101可使用例如分布式计算或MEC来提供超低延迟服务。在另一种实施方式中，外部电子设备104可包括物联网(IoT)设备。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据一种实施方式，外部电子设备104或服务器108可包括在第二网络199中。电子设备101可应用于基于5G通信技术或物联网相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据多种实施方式的铝合金挤出材料可包括铝(A1)；锌(Zn)；镁(Mg)；和铜(Cu)。根据多种实施方式，可在铝合金挤出材料的表面上形成氧化物膜。阳极氧化(阳极的氧化)步骤可在通过向铝添加锌、镁和铜并使混合物熔融和挤出而形成的铝合金挤出材料上执行。当执行阳极氧化步骤时，可在铝合金挤出材料的表面上形成氧化物膜。

根据多种实施方式，可在铝合金挤出材料的表面上形成氧化物膜，并且可根据氧化物膜的特性来确定铝合金挤出材料的外部品质。此外，形成在铝合金挤出材料的表面上的氧化物膜可能不容易分离。

根据多种实施方式，铜的量和锌的量可相关。根据多种实施方式，铝合金挤出材料中的铜的量和锌的量可满足下面的式1。

[式1]

[Cu]≥0.14[Zn]-0.782

([Cu]对应于铜(Cu)的量(重量％(wt％))，并且[Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％)。)

根据多种实施方式，铜的最小量可根据铝合金挤出材料中锌的量来确定。根据多种实施方式，由于锌被包括在铝合金挤出材料中，因此铝合金挤出材料在刚度上可以是优异的，并且可通过将铜与锌一起添加来防止由执行阳极氧化步骤而形成的氧化物膜的分离。根据多种实施方式，当锌被过量地包括在铝合金挤出材料中超过预定范围时，通过执行阳极氧化步骤而形成的氧化物膜可容易地分离，并且因此，铜可期望地在预定范围内一起添加。根据多种实施方式，为了防止氧化物膜分离，可与铝合金挤出材料中的锌的量成比例地设定铜的量。根据多种实施方式，铝合金挤出材料中的铜的量和锌的量可满足上述式1。基于铝合金挤出材料的总重量计，可以5.85重量％至8.0重量％的量包括锌，并且可以0.03重量％至0.50重量％的量包括铜。

根据多种实施方式，可对铝合金挤出材料执行切割步骤(例如，计算机数控(CNC)切割)以形成电子设备壳体。当执行切割步骤时，铝合金挤出材料的耐腐蚀性和/或机械加工性可以期望地高以形成期望的形状和/或形式。根据多种实施方式，当执行切割步骤时，包含铝、锌、镁和铜并且通过挤出形成的铝合金挤出材料可加工成适合于电子设备的壳体的形式。由于铝合金挤出材料具有干净的切割表面，并且由于优异的耐腐蚀性和/或机械加工性而被快速切割，因此铝合金挤出材料可期望地用于制造、特别是小尺寸的零件(例如，移动电子设备的壳体)。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可通过根据标准执行的任意制造工艺来铸造。作为铝工业中的普通技术人员已知的一系列制造步骤，以下可被包括在内，然而，制造步骤不限于此：例如，使铝熔融并且然后添加其他金属元素的步骤，铸造用于挤出的坯料的步骤，用于挤出的坯料的均化热处理步骤，在高温下加热期间执行挤出的步骤，通过热处理挤出的铝合金的人工老化热处理步骤，切割步骤，和表面氧化处理步骤(阳极氧化步骤)。根据多种实施方式，人工老化热处理步骤可增加挤出的铝合金的刚度。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料在挤出性上可为优异的。例如，挤出铝合金的步骤可通过在铝合金的固相线温度或更低的温度下施加热量来执行，并且可考虑挤出期间由于摩擦热引起的温度上升来确定挤出速度。根据多种实施方式的铝合金挤出材料可具有600℃或更高的固相线温度，并且可在500℃或更高的预热温度下加热，从而可降低挤出期间的挤出载荷、和流动应力。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括包含锌、镁和铜的金属元素，并且余量(剩余部分)可包含铝。根据多种实施方式，可以5.85重量％至8.0重量％的量包括锌(Zn)，基于铝合金挤出材料的总重量计。锌可与铝合金挤出材料中的镁结合以形成Zn₂Mg强化相。当锌的量小于5.85重量％时，屈服强度可降低，并且当锌的量超过8重量％时，耐腐蚀性可降低，并且在铝合金挤出材料中可能存在多种偏析物和多种含锌化合物。例如，当锌的量基于铝合金挤出材料的总重量计小于5.85重量％时，屈服强度可小于450兆帕(MPa)，并且当锌的量超过8重量％时，通过执行阳极氧化步骤而形成的氧化物膜的表面的光泽度可降低至小于300GU，并且可发生表面粗糙化。

根据多种实施方式，基于铝合金挤出材料的总重量计，可以2重量％至2.9重量％的量包括镁(Mg)。当镁的量基于铝合金挤出材料的总重量计小于2重量％时，屈服强度可降低，并且当镁的量超过2.9重量％时，可挤出性可能由于铝合金挤出材料的低固相线温度而降低。例如，当镁的量基于铝合金挤出材料的总重量计小于2重量％时，屈服强度可小于450MPa，并且当镁的量超过2.9重量％时，可能难以施加高的挤出温度，并且因此，挤出速度可降低，可能出现裂纹，并且在通过阳极氧化步骤形成氧化物膜之后，表面的光泽度可降低至小于300GU。

根据多种实施方式，锌的量和镁的量可满足下面的式2。

[式2]

([Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％)，并且[Mg]对应于镁(Mg)的量(重量％)。)

根据多种实施方式，铝合金挤出材料中锌的量对镁的量的比率可在“2”至“4”的范围内。当锌的量对镁的量的比小于“2”时，铝合金挤出材料可由于相对大量的镁而具有高的刚性，然而，在执行阳极氧化步骤后，可挤出性和/或挤出速度的至少一个可降低，并且表面光泽度可降低。当锌的量对镁的量的比率超过“4”时，铝合金挤出材料的耐腐蚀性可由于相对大量的锌而降低，在通过过量的锌形成的偏析物和/或化合物的至少一种执行阳极氧化步骤之后，表面光泽度可降低，并且可发生表面粗糙化。

根据多种实施方式，包括Zn₂Mg的金属间化合物可通过将锌和镁结合在铝合金挤出材料中而形成。金属间化合物可通过添加到铝合金挤出材料中的金属元素之间的结合而形成。多种金属间化合物可分散在铝合金挤出材料中，并且当金属间化合物的尺寸减小时，在执行阳极氧化步骤时，在被蚀刻表面上的氧化物膜上可不留下划痕。随着具有小直径的精细金属间化合物的数量增加，光泽度可增加。根据多种实施方式，金属间化合物的直径可为10微米(μm)或更小。期望地，金属间化合物的直径可为6μm或更小。例如，金属间化合物的直径可以是指金属间化合物的平均直径。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可由多个(种)晶粒结构形成。铝合金挤出材料可通过挤出由铸造溶解的铝而形成的铝合金来形成，并且可在其中铝合金挤出材料逐渐冷却的冷却过程期间形成晶粒。铝合金挤出材料的晶粒尺寸可根据后铸造步骤的类型和/或步骤条件中的至少一种来确定。例如，当铸造后的铝合金冷却的速度增加时，铝合金中晶粒的尺寸可减小。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料的晶粒可具有100μm至300μm的平均粒径，期望地150μm至300μm。至少两个晶粒可在边缘处彼此相邻，并且可在边缘处形成晶界，并且基于晶界的至少两个(种)相邻晶粒可具有不同的电势。根据多种实施方式，在铝合金挤出材料中的至少两个相邻晶粒之间的界面处的电势差可在30毫伏(mV)至100mV的范围内，并且期望地，在晶界处的至少两个晶粒之间的电势差可在30mV至50mV的范围内。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括铜(Cu)。根据多种实施方式，基于铝合金挤出材料的总重量计，可以0.03重量％至0.50重量％的量包括铜(Cu)。根据多种实施方式，当铜的量基于铝合金挤出材料的总重量计小于0.03重量％时，耐腐蚀性可由于铝合金挤出材料中在晶界处的电势差的增加而降低，并且通过执行阳极氧化步骤而形成的氧化物膜的耐久性可降低。此外，当铜的量基于铝合金挤出材料的总重量计超过0.50重量％时，铝合金挤出材料的整体耐腐蚀性可大大降低，并且通过执行阳极氧化步骤而形成的氧化物膜的色调可变成黄色，这可导致外观品质的下降。例如，当基于铝合金挤出材料的总重量计以0.03重量％至0.50重量％的量包括铜时，由于优异的耐腐蚀性，在切割步骤(例如CNC切割步骤)中可平滑地形成切割表面，即使通过阳极氧化步骤形成氧化物膜，表面的色调也不会变成黄色，并且由于刚性的增强，屈服强度可增加5MPa至10MPa。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括锰(Mn)，并且可以0.1重量％至0.3重量％的量包括锰，基于铝合金挤出材料的总重量计。根据多种实施方式，当锰的量基于铝合金挤出材料的总重量计大于或等于0.1重量％时，通过均匀地控制铝合金挤出材料中晶粒的平均粒径，可在阳极氧化步骤期间增强表面光泽度和光泽度均匀性。此外，刚性可由于锰渗透到铝合金挤出材料中所引起的固溶强化效应而增强，并且可减轻由于通过与铁形成化合物而残留的过量铁所引起的耐腐蚀性降低。当锰的量基于铝合金挤出材料的总重量计超过0.3重量％时，表面光泽度可随着过量的锰被分散而降低。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括硅(Si)，并且可以0.01重量％至0.1重量％的量包括硅，基于铝合金挤出材料的总重量计。根据多种实施方式，当硅的量基于铝合金挤出材料的总重量计大于或等于0.01重量％时，硅可与过量的铁反应以减轻由于剩余的过量的铁而导致的耐腐蚀性的降低。此外，当硅的量基于铝合金挤出材料的总重量计超过0.1重量％时，通过与铁反应形成的金属问化合物的平均粒径可超过10μm，并且分散在表面上的金属间化合物可大大降低表面光泽度。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括铁(Fe)，并且可以0.01重量％至0.15重量％的量包括铁，基于铝合金挤出材料的总重量计。根据多种实施方式，当铁的量基于铝合金挤出材料的总重量计大于或等于0.01重量％时，可降低在挤出步骤期间对模具的粘附力、抗咬合性和/或摩擦力中的至少一种。当铁的量超过0.15重量％时，表面光泽度可通过与硅或锰一起形成具有10μm或更大的粒径的金属间化合物而降低，并且机械加工性可在切割步骤(例如，CNC切割步骤)期间降低，从而切割表面可能不光滑。根据多种实施方式，可期望地以0.07重量％或更少的量包括铁，基于铝合金挤出材料的总重量计。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括钛(Ti)，并且可以0.005重量％至0.03重量％的量包括钛，基于铝合金挤出材料的总重量计。根据多种实施方式，当钛的量基于铝合金挤出材料的总重量计大于或等于0.005重量％时，铝合金挤出材料中的晶粒可均匀地形成为具有300μm或更小的平均直径，根据阳极氧化步骤的氧化物膜的表面光泽度和/或光泽度均匀性可增加，并且在挤出期间可不出现裂纹。根据多种实施方式，当钛的量基于铝合金挤出材料的总重量计超过0.03重量％时，由过量的钛形成的化合物可在铝合金挤出材料的表面上具有各种形状(例如，线性形状)。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括锆(Zr)，并且可以0.005重量％至0.03重量％的量包括锆，基于铝合金挤出材料的总重量计。根据多种实施方式，当锆的量基于铝合金挤出材料的总重量计大于或等于0.005重量％时，铝合金挤出材料中的晶粒可均匀地形成为具有300μm或更小的平均直径，根据阳极氧化步骤的氧化物膜的表面光泽度和/或光泽度均匀性可增加，并且在挤出期间可不出现裂纹。根据多种实施方式，当锆的量基于铝合金挤出材料的总重量计超过0.03重量％时，由过量的锆形成的化合物可在铝合金挤出材料的表面上具有各种形状(例如，线性形状)。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括铬(Cr)，并且可以0.0001重量％至0.03重量％的量包括铬，基于铝合金挤出材料的总重量计。根据多种实施方式，当铬的量基于铝合金挤出材料的总重量计大于或等于0.0001重量％时，晶粒的平均直径可保持在10μm或更小，刚性可增加，并且可减轻铝合金挤出材料中的内应力腐蚀开裂。当铬的量超过0.03重量％时，随着阳极氧化步骤的执行，表面的色调可改变(例如，变为黄色)，从而降低外观品质。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括铜(Cu)和锌(Zn)，并且铜的量和锌的量可满足下面的式3。

[式3]

([Cu]对应于铜(Cu)的量(重量％)，并且[Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％)。)

根据多种实施方式，铝合金挤出材料中铜的量对锌的量的比率可在“0.003”至“0.375”的范围内。当铜的量对锌的量的比小于“0.003”时，通过阳极氧化步骤形成的氧化物膜可由于相对大量的锌而容易地分离，并且当铜的量对锌的量的比超过“0.375”时，耐腐蚀性可由于相对大量的铜而大大降低，并且随着阳极氧化步骤的执行，色调可改变(例如，出现发黄现象)。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括铜(Cu)和锌(Zn)，并且铜的量和锌的量可满足下面的式4。

[式4]

([Cu]对应于铜(Cu)的量(重量％)，并且[Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％)。)

根据多种实施方式，在铝合金挤出材料中，铜的量对锌的量的比可根据锌的量来确定。根据多种实施方式，当锌被过量地包括在铝合金挤出材料中超过预定范围时，通过执行阳极氧化步骤而形成的氧化物膜可容易地分离，并且因此，铜可期望地在预定范围内一起添加。根据多种实施方式，为了防止氧化物膜分离，可根据铝合金挤出材料中的锌的量来设定铜的量对锌的量的比。根据多种实施方式，铝合金挤出材料中的铜的量和锌的量可满足上述式4。基于铝合金挤出材料的总重量计，可以5.85重量％至8.0重量％的量包括锌，并且可以0.03重量％至0.50重量％的量包括铜。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可具有450MPa或更大的屈服强度。根据多种实施方式，通过热处理的均化步骤可在铝合金挤出材料上执行，并且铝合金挤出材料的屈服强度可为460MPa或更大、465MPa或更大、470MPa或更大、480MPa或更大、490MPa或更大、500MPa或更大、510MPa或更大、520MPa或更大、530MPa或更大、或540MPa或更大。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可具有150Hv或更大的表面硬度。表面硬度可根据维氏(Vicker)硬度测量方法来测量。具体地，可通过使用具有136°的面角的四棱锥(四角锥)形式的棱锥形金刚石压头挤压铝合金挤出材料，并通过使用由挤压铝合金挤出材料而形成的棱锥形状的凹部的对角线长度来测量硬度。根据多种实施方式，铝合金挤出材料的表面硬度可为160Hv或更大、170Hv或更大、180Hv或更大、190Hv或更大、200Hv或更大、或210Hv或更大。

根据多种实施方式的电子设备壳体可包括根据实施方式的铝合金挤出材料。例如，铝合金挤出材料可用作包括移动电话和/或平板电脑的至少一种的电子设备的壳体。根据多种实施方式，铝合金挤出材料可用于制备用于移动电话(例如，智能手机)的外壳和平板电脑底架的壳体。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可具有根据ISO 2813测量的300GU或更大的表面光泽度。根据一种实施方式，铝合金挤出材料可用于电子设备的壳体(例如，电子设备的外部框架)以保护电子设备的内部部件和模块。根据一种实施方式，铝合金挤出材料可为有光泽的，使得电子设备的外部可以是美观的。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料的表面光泽度可根据国际标准化组织的标准ISO 2813来测量。根据ISO 2813，测量具有约10μm的厚度的未着色试样的表面光泽度，并测量以60°入射和反射的光的量，以测量铝合金挤出材料表面的表面光泽度。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括铝(Al)、锌(Zn)和镁(Mg)，并且可具有根据ISO 2813测量的300GU或更大的表面光泽度。

根据多种实施方式，锌的量和镁的量可满足下面的式2。

[式2]

([Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％)，并且[Mg]对应于镁(Mg)的量(重量％)。)

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可进一步包括包含Zn₂Mg的金属间化合物，并且该金属间化合物可具有10μm或更小的直径。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可包括具有100μm至300μm的平均粒径的晶粒，并且在至少两个相邻晶粒之间的界面处的电势差可在30mV至100mV的范围内。

根据多种实施方式，锌可以5.85重量％至8.0重量％的量存在，和镁可以2.0重量％至2.9重量％的量存在。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可进一步包括铜(Cu)，并且可以0.03重量％至0.50重量％的量包括铜。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可进一步包括铜(Cu)，并且铜的量和锌的量可满足下面的式3。

[式3]

([Cu]对应于铜(Cu)的量(重量％)，并且[Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％)。)

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可进一步包括铜(Cu)，并且铜的量和锌的量可满足下面的式4。

[式4]

([Cu]对应于铜(Cu)的量(重量％)，并且[Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％)。)

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可进一步包括锰(Mn)、硅(Si)、铁(Fe)、钛(Ti)、锆(Zr)和铬(Cr)，锰可以0.1重量％至0.3重量％的量存在，硅可以0.01重量％至0.1重量％的量存在，铁可以0.01重量％至0.15重量％的量存在，钛可以0.005重量％至0.03重量％的量存在，锆可以0.005重量％至0.03重量％的量存在，和铬可以0.0001重量％至0.03重量％的量存在。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可进一步包括铜(Cu)、锰(Mn)、硅(Si)、铁(Fe)、钛(Ti)、锆(Zr)和铬(Cr)。锌可以5.85重量％至8.0重量％的量存在，镁可以2.0重量％至2.9重量％的量存在，铜可以0.03重量％至0.50重量％的量存在，锰可以0.1重量％至0.3重量％的量存在，硅可以0.01重量％至0.1重量％的量存在，铁可以0.01重量％至0.15重量％的量存在，钛可以0.005重量％至0.03重量％的量存在，锆可以0.005重量％至0.03重量％的量存在，铬可以0.0001重量％至0.03重量％的量存在，和铝可以占余量。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可具有450MPa或更大的屈服强度。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可具有150Hv或更大的表面硬度。

根据多种实施方式，铝合金挤出材料可具有根据ISO 2813测量的300GU或更大的表面光泽度。

根据多种实施方式，电子设备壳体可包括根据多种实施方式的铝合金挤出材料。

图2是制备根据多种实施方式的铝合金挤出材料的一种方法的步骤的流程图。

参照图2，制备铝合金挤出材料的方法可包括制备铝金属的步骤210，通过使铝金属熔融并使用锌和镁添加金属元素来形成铝合金的步骤220，加热并挤出铝合金的步骤230，以及对铝合金进行热处理的步骤240。

根据多种实施方式，为了形成铝合金，可制备并使铝或母合金(主合金)熔融。例如，可将包括锌和镁的金属元素添加到通过在850℃或更高的温度下加热纯铝(Al)来使铝合金熔融而获得的熔融金属中，以形成合金。金属元素可同时或顺序地添加，并且可通过向熔融的铝中添加含有大量金属元素的金属助熔剂来添加。

根据多种实施方式，在形成铝合金的步骤220中添加的金属元素可进一步包括铜(Cu)、锰(Mn)、硅(Si)、铁(Fe)、钛(Ti)、锆(Zr)和/或铬(Cr)的至少一种。根据多种实施方式，在挤出步骤之后获得的铝合金挤出材料的特性可根据在形成铝合金的步骤220中添加的金属元素的量来确定。

根据多种实施方式，可以5.85重量％至8.0重量％的量包括锌(Zn)，基于铝合金的总重量计。锌可与铝合金中的镁结合以形成Zn₂Mg强化相。当锌的量小于5.85重量％时，通过挤出形成的铝合金的屈服强度可降低，并且当锌的量超过8重量％时，耐腐蚀性可降低，并且在铝合金挤出材料中可存在多种偏析物和多种含锌化合物。例如，当锌的量基于铝合金的总重量计小于5.85重量％时，铝合金挤出材料的屈服强度可小于450MPa，并且当锌的量超过8重量％时，通过执行阳极氧化步骤而形成的氧化物膜的表面的光泽度可降低至小于300GU，并且可发生表面粗糙化。

根据多种实施方式，可以2重量％至2.9重量％的量包括镁(Mg)，基于铝合金的总重量计。当镁的量基于铝合金的总重量计小于2重量％时，通过挤出形成的铝合金挤出材料的屈服强度可降低，并且当镁的量超过2.9重量％时，挤出性可由于铝合金挤出材料的低固相线温度而降低。例如，当镁的量基于铝合金的总重量计小于2重量％时，屈服强度可小于450MPa，并且当镁的量超过2.9重量％时，可能难以施加高的挤出温度，并且因此挤出速度可降低，可出现裂纹，并且在通过阳极氧化步骤形成氧化物膜之后，表面的光泽度可降低至小于300GU。

根据多种实施方式，可以0.03重量％至0.50重量％的量包括铜(Cu)，基于铝合金的总重量计。根据多种实施方式，当铜的量基于铝合金的总重量计小于0.03重量％时，由于铝合金挤出材料中在晶界处的电势差的增加，耐腐蚀性可降低，并且通过执行阳极氧化步骤而形成的氧化物膜的耐久性可降低。此外，当铜的量基于铝合金的总重量计超过0.50重量％时，铝合金挤出材料的整体耐腐蚀性可大大降低，并且通过执行阳极氧化步骤而形成的氧化物膜的色调可变为黄色，这可导致外观品质的降低。例如，当基于铝合金的总重量计以0.03重量％至0.50重量％的量包括铜时，由于优异的耐腐蚀性，在切割步骤(例如CNC切割步骤)中可平滑地形成切割表面，即使通过阳极氧化步骤形成氧化物膜，表面的色调也不会变为黄色，并且由于刚性的增强，屈服强度可增加5MPa至10MPa。

根据多种实施方式，可以0.1重量％至0.3重量％的量包括锰(Mn)，基于铝合金的总重量计。根据多种实施方式，当锰的量基于铝合金的总重量计大于或等于0.1重量％时，通过均匀地控制铝合金中晶粒的平均粒径，可在阳极氧化步骤期间增强表面光泽度和光泽度均匀性。此外，刚性可由于锰渗透到铝合金挤出材料中所引起的固溶强化效应而增强，并且可减轻由于通过与铁形成化合物而残留的过量铁所引起的耐腐蚀性降低。当锰的量基于铝合金的总重量计超过0.3重量％时，表面光泽度可随着过量的锰被分散而降低。

根据多种实施方式，可以0.01重量％至0.1重量％的量包括硅(Si)，基于铝合金的总重量计。根据多种实施方式，当硅的量基于铝合金的总重量计大于或等于0.01重量％时，硅可与过量的铁反应，以减轻由于剩余的过量的铁而导致的耐腐蚀性降低。此外，当硅的量基于铝合金的总重量计超过0.1重量％时，通过与铁反应而形成的金属间化合物的平均粒径可超过10μm，并且分散在表面上的金属间化合物可大大降低表面光泽度。

根据多种实施方式，可以0.01重量％至0.15重量％的量包括铁(Fe)，基于铝合金的总重量计。根据多种实施方式，当铁的量基于铝合金的总重量计大于或等于0.01重量％时，可降低在挤出步骤期间对模具的粘附力、抗咬合性和/或摩擦力的至少一种。当铁的量超过0.15重量％时，表面光泽度可通过与硅或锰一起形成具有10μm或更大的粒径的金属间化合物而降低，并且机械加工性可在切割步骤(例如，CNC切割步骤)期间降低，从而切割表面可能不光滑。根据多种实施方式，可期望地以0.07重量％或更少的量包括铁，基于铝合金的总重量计。

根据多种实施方式，可以0.005重量％至0.03重量％的量包括钛(Ti)，基于铝合金的总重量计。根据多种实施方式，当钛的量基于铝合金的总重量计大于或等于0.005重量％时，铝合金挤出材料中的晶粒可均匀地形成为具有300μm或更小的平均直径，根据阳极氧化步骤的氧化物膜的表面光泽度和/或光泽度均匀性可增加，并且在挤出期间可不出现裂纹。根据多种实施方式，当钛的量基于铝合金的总重量计超过0.03重量％时，由过量的钛形成的化合物可在铝合金挤出材料的表面上具有各种形状(例如，线性形状)。

根据多种实施方式，可以0.005重量％至0.03重量％的量包括锆(Zr)，基于铝合金的总重量计。根据多种实施方式，当锆的量基于铝合金的总重量计大于或等于0.005重量％时，铝合金挤出材料中的晶粒可均匀地形成为具有300μm或更小的平均直径，根据阳极氧化步骤的氧化物膜的表面光泽度和/或光泽度均匀性可增加，并且在挤出期间可不出现裂纹。根据多种实施方式，当锆的量基于铝合金的总重量计超过0.03重量％时，由过量的锆形成的化合物可在铝合金挤出材料的表面上具有各种形状(例如，线性形状)。

根据多种实施方式，可以0.0001重量％至0.03重量％的量包括铬(Cr)，基于铝合金的总重量计。根据多种实施方式，当铬的量基于铝合金挤出材料的总重量计大于或等于0.0001重量％时，晶粒的平均直径可保持在10μm或更小，刚性可增加，并且可减轻铝合金挤出材料中的内部应力腐蚀开裂。当铬的量超过0.03重量％时，随着阳极氧化步骤执行，表面的色调可改变(例如，变为黄色)，从而降低外观品质。

根据多种实施方式，在形成铝合金的步骤220中，可形成用于挤出的坯料，并且坯料的直径可在4英寸至10英寸的范围内。

根据多种实施方式，在形成铝合金的步骤220之后，可进一步执行对铝合金执行均化热处理的步骤。根据多种实施方式，执行均化热处理的步骤可通过平衡挤出铝合金中金属元素的浓度梯度来进行均化，并且可执行以使非均匀的微观结构整体上均匀。在执行均化热处理的步骤中，加热可在高温(例如，450℃至650℃、期望地500℃至650℃，在铝合金的溶线温度以下)下执行数小时或更短，例如，30小时或更短的时间段。

根据多种实施方式，挤出铝合金的步骤230可与加热同时地进行。根据多种实施方式，挤出铝合金的步骤230可通过将铝合金插入到挤出机中来执行，并且可与加热同时执行以降低挤出应力。根据多种实施方式，在挤出期间，铝合金的温度可由于挤出机中的挤出摩擦而进一步升高。可控制合金的挤出速度和/或将铝合金插入到挤出机中的温度，以控制加热，从而可防止铝合金在铝合金的挤出期间被加热至固相线温度或更大。根据多种实施方式，通过挤出铝合金的步骤230，铝合金的横截面积可减小90％或更大。

根据多种实施方式，对挤出的铝合金执行热处理的步骤240可在210℃或更低的温度下执行。根据多种实施方式，执行热处理的步骤240可在200℃或更低、190℃或更低、180℃或更低、或170℃或更低的温度下执行。根据多种实施方式，通过执行热处理的步骤240挤出的铝合金可以形成为铝合金挤出材料，并且执行热处理的步骤240可执行1小时至48小时。根据多种实施方式，随着金属间化合物(例如Zn₂Mg)通过执行热处理的步骤240沉淀，铝合金挤出材料的刚性可大大增强。

图3是制备根据多种实施方式的铝合金挤出材料的一种方法的流程图。

参照图3，制备铝合金挤出材料的方法可包括制备铝金属的步骤310(例如，图2的步骤210)，通过使铝金属熔融并使用锌和镁添加金属元素来形成铝合金的步骤320(例如，图2的步骤220)，加热并挤出铝合金的步骤330(例如，图2的步骤230)，对铝合金执行热处理的步骤340(例如，图2的步骤240)，以及对通过上述步骤形成的铝合金挤出材料进行阳极氧化的步骤350。

根据多种实施方式，可执行对铝合金挤出材料进行阳极氧化的步骤350以在铝合金挤出材料的表面上形成氧化物膜。在对铝合金挤出材料进行阳极氧化的步骤350之前，可进一步包括使铝合金挤出材料具有特定形状和形式的切割步骤(未示出)。切割步骤可例如通过CNC切割来执行。例如，通过切割步骤，铝合金挤出材料可具有用作电子设备(例如，移动电子设备、膝上型计算机、便携式终端等)的壳体的形状和/或形式。

根据多种实施方式，可通过对铝合金挤出材料进行阳极氧化的步骤350在铝合金挤出材料的表面上形成氧化物膜，从而可对表面进行处理。对铝合金挤出材料进行阳极氧化的步骤350可通过在0.5A/dm³至2A/dm³的电流密度下将铝合金挤出材料浸入包含硫酸、硝酸、磷酸、草酸和铬酸的至少一种的溶液中来执行。

在下文中，将参考实施例和对比例更详细地描述本公开内容。

然而，以下实施例仅用于说明本公开内容，并且本公开内容不限于以下实施例。

实施例和对比例

铝合金挤出材料可通过向纯铝中添加多种金属元素来制备。实施例和对比例的铝合金的组成可显示在下表1中，通过添加基于铝合金挤出材料的总重量计不同量的金属元素。

[表1]

可在210℃下对根据表1的实施例1至11和对比例1至3的铝合金执行热处理，以使每种铝合金均化。具有在其表面上形成的氧化物膜的电子设备壳体可通过根据实施例和对比例形成的铝合金挤出材料的CNC切割步骤和阳极氧化步骤而制造成电子设备壳体。

实验实施例

对于根据实施例1至11和对比例1至3的铝合金挤出材料，可测量氧化物膜表面的屈服强度、维氏表面硬度和光泽度。铝合金挤出材料的屈服强度、表面硬度和表面光泽度可根据KS D 8301进行测量，并且结果可显示在下面的表2中。

[表2]

条目	屈服强度[MPa]	硬度[Hv]	表面光泽度[GU]
				实施例1	451	160	408
实施例2	504	189	400
				实施例3	517	195	390
实施例4	460	169	381
				实施例5	465	172	381
实施例6	531	205	365
				实施例7	498	179	348
实施例8	507	187	330
				实施例9	533	210	346
实施例10	519	202	318
				实施例11	549	215	325
对比例1	448	157	408
				对比例2	519	204	280
对比例3	588	220	220

此外，如图4中所示，可用显微镜观察根据实施方式的铝合金挤出材料的横截面。图4是通过捕捉根据实施方式的铝合金挤出材料的横截面而获得的图像。

参照图4，铝合金挤出材料可包括多种晶粒结构。晶粒可具有相同的尺寸或不同的尺寸，并且具有100μm至300μm的平均粒径。此外，金属间化合物可在晶粒内或在晶界处形成。金属间化合物(例如，Zn₂Mg)可通过结合除铝以外的过量金属元素(例如，镁、锌、铁、硅、锰等)而形成。此外，金属间化合物可以是小的黑色颗粒的形式，例如针状物。金属间化合物的平均粒径可为100μm至300μm、期望地150μm至30μm。此外，一个(种)晶粒和另一个(种)相邻晶粒可形成作为相邻边界的晶界，并且基于该晶界的至少两个相邻晶粒可具有不同的电势。

可测试在根据实施例1和对比例1的铝合金挤出材料的表面上形成的氧化物膜是否分离。可基于如下来观察氧化物膜的粘附性：根据ISO 2409或ASTM D3359-17，在用刀片刮擦氧化物膜并使用带粘附和分离若干次之后氧化物膜是否分离。

根据本文中公开的各种实施方式的电子设备可为各种类型的电子设备之一。电子设备可包括，例如，便携式通信设备(例如，智能手机)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开内容的实施方式，电子设备不限于上述那些。

应当理解，本公开内容的各种实施方式和其中使用的术语并不旨在将本文中所阐述的技术特征限于特定的实施方式，而是包括相应实施方式的各种变化、等同物或替代。关于附图的描述，类似的附图标记可用于指代类似或相关的元件。应理解的是，除非相关上下文另有明确指示，否则与条目相对应的名词的单数形式可包括一种(个)或多种(个)事物。如本文中使用的，短语例如“A或B”、“A和B的至少一种(个)”、“A或B的至少一种(个)”、“A、B或C”、“A、B和C的至少一种(个)”以及“A、B或C的至少一种(个)”中的每一个可包括在短语的相应一个中一起列举的条目的任意一种或所有可能的组合。如本文中使用的，术语例如“第一”和“第二”可用于简单地将相应的部件与另一(个)部件区分开来，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制部件。应理解的是，如果一个部件(例如，第一部件)被称为“与”另一部件(例如第二部件)“耦合”、“耦合至”、“连接”、“连接至”，则无论是否使用术语“可操作地”或“可通信地”，都意味着该部件可直接地(例如，通过线)、无线地或经由第三个部件与其它部件耦合。

如结合本公开内容的各种实施方式所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实施的单元，并且可与其他术语例如“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”互换地使用。模块可以是适于执行一种或多种功能的单个集成部件，或其最小单元或部分。例如，根据一种实施方式，模块可以专用集成电路(ASIC)的形式来实施。

如本文中所阐述的各种实施方式可被实施为软件(例如，程序140)，该软件包括存储在可通过机器(例如，电子设备101)读取的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或多个指令。例如，机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的所述一个或多个指令中的至少一个，并执行该指令。这允许操作机器以根据调用的所述至少一个指令来执行至少一种功能。所述一个或多个指令可包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以非临时存储介质的形式提供。在此，术语“非暂时性的”仅指存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但该术语不区分数据半永久地存储在存储介质中的位置和数据临时存储在存储介质中的位置。

根据一种实施方式，根据本文中公开的各种实施方式的方法可包括并提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可作为产品在卖方和买方之间进行交易。计算机程序产品可以机器可读存储介质(例如，只读光盘存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，PlayStore^TM)在线分发(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户设备(例如，智能手机)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质中，例如制造商的服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器。

根据多种实施方式，上述部件的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体的一些可被单独地布置在不同的部件中。根据各种实施方式，可省略上述部件或操作中的一个或多个，或者可添加一个或多个其他部件或操作。替代地或另外地，多个部件(例如，模块或程序)可集成到单个部件中。在这种情况下，集成部件仍然可以与在集成之前由多个部件中的相应部件执行的一个或多个功能相同或相似的方式来执行多个部件的每一个的一种或多种功能。根据多种实施方式，由模块、程序或另一部件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或试探性地(heuristically)执行，或者可以不同的顺序执行或省略一个或多个操作，或者可添加一个或多个其他操作。

Claims (14)

1.铝合金挤出材料，包括：

铝(A1)；锌(Zn)；镁(Mg)；和铜(Cu)，

其中铜的量和锌的量满足下面的式1，

[式1]

[Cu]≥0.14[Zn]-0.782

([Cu]对应于铜(Cu)的量(重量％(wt％))，和[Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％))。

2.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，其中锌的量和镁的量满足下面的式2，

[式2]

([Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％)，和[Mg]对应于锌(Mg)的量(重量％))。

3.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，进一步包括：

包括Zn₂Mg的金属间化合物，

其中所述金属间化合物具有10微米(μm)或更小的直径。

4.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，其中

所述铝合金挤出材料包括具有100μm至300μm的平均粒径的晶粒，和

在至少两个相邻晶粒之间的界面处的电势差在30毫伏(mV)至100mV的范围内。

5.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，其中

锌以5.85重量％至8.0重量％的量存在，和

镁以2.0重量％至2.9重量％的量存在。

6.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，其中铜以0.03重量％至0.50重量％的量存在。

7.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，其中铜的量和锌的量满足下面的式3，

[式3]

([Cu]对应于铜(Cu)的量(重量％)，和[Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％))。

8.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，其中铜的量和锌的量满足下面的式4，

[式4]

([Cu]对应于铜(Cu)的量(重量％)，和[Zn]对应于锌(Zn)的量(重量％))。

9.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，进一步包括：

锰(Mn)；硅(Si)；铁(Fe)；钛(Ti)；锆(Zr)；和铬(Cr)，

其中锰以0.1重量％至0.3重量％的量存在，

其中硅以0.01重量％至0.1重量％的量存在，

其中铁以0.01重量％至0.15重量％的量存在，

其中钛以0.005重量％至0.03重量％的量存在，

其中锆以0.005重量％至0.03重量％的量存在，和

其中铬以0.0001重量％至0.03重量％的量存在。

10.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，进一步包括：

锰(Mn)；硅(Si)；铁(Fe)；钛(Ti)；锆(Zr)；和铬(Cr)，

其中锌以5.85重量％至8.0重量％的量存在，

其中镁以2.0重量％至2.9重量％的量存在，

其中铜以0.03重量％至0.50重量％的量存在，

其中锰以0.1重量％至0.3重量％的量存在，

其中硅以0.01重量％至0.1重量％的量存在，

其中铁以0.01重量％至0.15重量％的量存在，

其中钛以0.005重量％至0.03重量％的量存在，

其中锆以0.005重量％至0.03重量％的量存在，

其中铬以0.0001重量％至0.03重量％的量存在，和

其中铝占余量。

11.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，其中所述铝合金挤出材料具有450兆帕(MPa)或更大的屈服强度。

12.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，其中所述铝合金挤出材料具有150Hv或更大的表面硬度。

13.根据权利要求1所述的铝合金挤出材料，其中所述铝合金挤出材料具有根据ISO2813测量的300GU或更大的表面光泽度。

14.电子设备壳体，其包括根据权利要求1所述的铝合金挤出材料。