CN117766469A - 一种多通道调谐芯片 - Google Patents

Abstract

本发明涉及无线通信技术领域，具体涉及一种多通道调谐芯片，包括芯片壳体、引脚和防护组件，防护组件包括突出框、滑动框、滑块和加强构件，突出框与芯片壳体转动连接，并位于芯片壳体靠近引脚的一侧；滑动框位于突出框的外侧，滑块与滑动框固定连接，并与突出框滑动连接，加强构件与滑动框连接。根据引脚的长度调节滑动框，进而能将引脚全部罩设住，并适用于多种长度的引脚使用，防护住引脚，加强构件增强滑动框的强度，进而保护引脚，避免引脚被撞击而便宜，保障电流的稳定传输。

Description

一种多通道调谐芯片

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种多通道调谐芯片。

背景技术

多输入多输出(MIMO)技术是指在不增加带宽的情况下，成倍地提高通信系统的容量和频谱利用率。通过在发射端和接收端同时使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端和接收端的多个天线发射和接收。随着天线数量的增加，天线单元之间的间距相对较小，造成单元之间会形成强烈的互相耦合。在特定的空间内，天线单元数量越多，单元之间的耦合更强，会导致：空间相关性的增加；辐射效率的降低；单元增益的下降；信噪比的恶化；信道容量的减小。

现有公告号CN111817006B公开了一种多通道调谐去耦芯片，包括多个可调谐电容和可调谐电感，可调谐电容按照串联方式与天线相连，可调谐电感按照并联方式与天线连接。多通道调谐去耦芯片整体为一长方形，包括若干去耦单元，芯片各个去耦单元包括两个可调谐电容和一个可调谐电感，组成T型去耦电路；T型去耦电路在芯片内部设计成等效的回字型金属开口谐振环，芯片的可调谐电容和可调谐电感分别通过芯片引脚与天线相连。通过调节可调谐电容和可调谐电感的数值大小、串并联方式、元器件数目可以使得在设计者所指定的频段内，天线阵列各单元之间的耦合能够有效降低到20或25分贝以下，从而将天线单元的辐射效率提高10％以上。

但是，上述多通道调谐去耦芯片通常是直接将引脚与天线焊接或焊接在电路板上，缺少有效的遮挡保护结构，因此引脚部分一旦发生撞击就有一定概率导致偏移从而使电流传输不稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多通道调谐芯片，解决了引脚缺少有效的遮挡保护结构，引脚部分一旦发生撞击就有一定概率导致偏移从而使电流传输不稳定的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种多通道调谐芯片，包括芯片壳体和引脚，所述引脚位于所述芯片壳体的外壁，还包括防护组件；

所述防护组件包括突出框、滑动框、滑块和加强构件，所述突出框与所述芯片壳体转动连接，并位于所述芯片壳体靠近所述引脚的一侧；所述滑动框位于所述突出框的外侧，所述滑块与所述滑动框固定连接，并与所述突出框滑动连接，所述加强构件与所述滑动框连接。

其中，所述突出框具有滑槽，所述滑槽位于所述突出框靠近所述滑块的一侧，并与所述滑块配合；所述滑动框具有多个插孔，多个所述插孔分别沿所述滑动框的长度方向分布。

其中，所述防护组件还包括插杆和摩擦层，所述插杆贯穿所述插孔和所述突出框；所述摩擦层与所述插杆固定连接，并位于所述插杆的外壁。

其中，所述加强构件包括转动杆和卡合部件，所述转动杆的数量为两个，两个所述转动杆分别转动连接；两个所述转动杆相互远离的一端分别设置有所述卡合部件。

其中，所述卡合部件包括卡合杆和防护套，所述卡合杆贯穿所述转动杆和所述滑动框；所述防护套与所述卡合杆固定连接，并与所述滑动框卡合。

其中，所述多通道调谐芯片还包括散热组件，所述散热组件包括硅脂层和导热部件，所述硅脂层与所述芯片壳体固定连接，并位于所述芯片壳体的表壁；所述导热部件与所述硅脂层连接。

其中，所述多通道调谐芯片还包括若干去耦单元，各个所述去耦单元包括两个可调谐电容和一个可调谐电感，组成T型去耦电路，所述T型去耦电路在所述芯片壳体内部设计成等效的回字型金属开口谐振环。

本发明的一种多通道调谐芯片，所述芯片壳体的外壁设置有多个所述引脚，所述芯片壳体靠近每个所述引脚的一侧转动设置有所述突出框，所述突出框罩设住所述引脚的一部分，所述滑动框通过所述滑块沿所述突出框滑动，扩大所述突出框的罩设范围，根据所述引脚的长度调节所述滑动框，进而能将所述引脚全部罩设住，并适用于多种长度的所述引脚使用，防护住所述引脚，所述加强构件增强所述滑动框的强度，进而保护所述引脚，避免所述引脚被撞击而便宜，保障电流的稳定传输。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本发明第一实施例的防护组件的结构示意图。

图2是本发明的图1的A处放大图。

图3是本发明第一实施例的卡合部件的结构示意图。

图4是本发明第二实施例的散热组件的结构示意图。

图5是本发明第三实施例的芯片壳体内部示意图。

图中：101-芯片壳体、102-引脚、103-突出框、104-滑动框、105-滑块、106-滑槽、107-插孔、108-插杆、109-摩擦层、110-转动杆、111-卡合杆、112-防护套、201-硅脂层、202-散热板、203-散热翅、301-去耦单元。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本申请第一实施例为：

请参阅图1至图3，其中，图1是本发明第一实施例的防护组件的结构示意图。图2是本发明的图1的A处放大图。图3是本发明第一实施例的卡合部件的结构示意图。本发明提供一种多通道调谐芯片：包括芯片壳体101、引脚102和防护组件，所述防护组件包括突出框103、滑动框104、滑块105、加强构件、插杆108和摩擦109层，所述突出框103具有滑槽106，所述滑动框104具有多个插孔107，所述加强构件包括转动杆110和卡合部件，所述卡合部件包括卡合杆111和防护套112，所通过前述方案解决了引脚缺少有效的遮挡保护结构，引脚部分一旦发生撞击就有一定概率导致偏移从而使电流传输不稳定的问题，可以理解的是，前述方案可以用在引脚防护使用，还可以用于芯片散热问题的解决上。

针对本具体实施方式，所述引脚102位于所述芯片壳体101的外壁，所述突出框103与所述芯片壳体101转动连接，并位于所述芯片壳体101靠近所述引脚102的一侧；所述滑动框104位于所述突出框103的外侧，所述滑块105与所述滑动框104固定连接，并与所述突出框103滑动连接，所述加强构件与所述滑动框104连接。所述芯片壳体101的外壁设置有多个所述引脚102，所述芯片壳体101靠近每个所述引脚102的一侧转动设置有所述突出框103，所述突出框103罩设住所述引脚102的一部分，通过翻转所述突出框103可露出所述引脚102，方便焊接所述引脚102，所述滑动框104通过所述滑块105沿所述突出框103滑动，扩大罩设住所述引脚102的范围，将所述引脚102均包覆住，起到防护作用，所述加强构件增强所述滑动框104的强度。

其中，所述滑槽106位于所述突出框103靠近所述滑块105的一侧，并与所述滑块105配合；多个所述插孔107分别沿所述滑动框104的长度方向分布。所述滑槽106供所述滑块105滑动，所述滑动框104上设置多个插孔107，所述突出框103上相对所述插孔107设置有穿孔。

其次，所述插杆108贯穿所述插孔107和所述突出框103；所述摩擦109层与所述插杆108固定连接，并位于所述插杆108的外壁。所述插杆108穿过所述插孔107和穿孔，将所述滑动框104和所述突出框103限位，使其覆盖范围遮住各种尺寸的所述引脚102，所述摩擦109层采用橡胶材质制成，贴合在所述插杆108的外壁，增强所述插杆108与所述滑动框104和所述突出框103的摩擦109力，避免所述插杆108轻易滑出。

同时，所述转动杆110的数量为两个，两个所述转动杆110分别转动连接；两个所述转动杆110相互远离的一端分别设置有所述卡合部件。每两个相邻的所述滑动框104之间设置有两个所述转动杆110，两个所述转动杆110之间铰接，端部通过所述卡合部件连接相邻的两个所述滑动框104。

另外，所述卡合杆111贯穿所述转动杆110和所述滑动框104；所述防护套112与所述卡合杆111固定连接，并与所述滑动框104卡合。所述卡合杆111贯穿所述转动杆110和所述滑动框104，然后将所述防护套112套设在所述卡合杆111上，并滑动所述防护套112使其与所述滑动框104的顶部卡合，所述防护套112采用橡胶材质制成，进而所述卡合杆111将所述转动杆110和所述滑动框104连接，通过两个所述转动杆110使其适用于连接多种距离的所述滑动框104，所述转动杆110从所述滑动框104的侧面对其抵持，促使所述滑动框104的稳定性，进而防护所述引脚102效果更佳。

使用本实施例的一种多通道调谐芯片，所述引脚102焊接完成后，滑动所述滑动框104，使其与所述突出框103共同将所述引脚102遮盖防护，插入所述插杆108，将所述滑动框104与所述突出框103固定，然后将所述转动杆110放置在所述滑动框104的顶部，插入所述卡合杆111和所述防护套112，使相邻的两个所述滑动框104之间相互抵持，增强所述滑动框104的结构强度，同时使其稳固覆盖，对所述引脚102起到防护作用，避免所述引脚102被撞击而便宜，保障电流的稳定传输。

本申请第二实施例为：

在第一实施例的基础上，请参阅图4，其中，图4是本发明第二实施例的散热组件的结构示意图。本实施例的所述所述多通道调谐芯片还包括散热组件，所述散热组件包括硅脂层201和导热部件，所述导热部件包括散热板202和散热翅203。

针对本具体实施方式，所述硅脂层201与所述芯片壳体101固定连接，并位于所述芯片壳体101的表壁；所述导热部件与所述硅脂层201连接。在所述导热部件与所述芯片壳体101之间涂覆一层所述硅脂层201，起到绝缘作用。

其中，所述散热板202位于所述硅脂层201远离所述芯片壳体101的一侧；所述散热翅203的数量为多个，多个所述散热翅203分别与所述散热板202固定连接，并分别位于所述散热板202远离所述硅脂层201的一侧。所述散热板202和所述散热翅203均采用导热材质制成，表面涂覆有绝缘材料，所述散热板202将所述芯片壳体101的热量传递到所述散热翅203。

使用本实施例的一种多通道调谐芯片，所述散热板202将所述芯片壳体101的热量传递到所述散热翅203，经过多个所述散热翅203热量被传递到空气中，起到散热作用，保障所述芯片壳体101内部电子元器件的正常使用。

本申请第三实施例为：

在第二实施例的基础上，请参阅图5，其中，图5是本发明第三实施例的芯片壳体内部示意图。本实施例的所述通道调谐芯片还包括若干去耦单元301，各个所述去耦单元301包括两个可调谐电容和一个可调谐电感。

针对本具体实施方式，组成T型去耦电路，所述T型去耦电路在所述芯片壳体101内部设计成等效的回字型金属开口谐振环。所述可调谐电容按照串联方式与天线相连，所述可调谐电感按照并联方式与天线连接；所述可调谐电容和所述可调谐电感组成去耦芯片，用于改善多线阵列耦合性能；

使用本实施例的一种多通道调谐芯片，所述多通道调谐芯片整体为一长方形，芯片内各个去耦电路在芯片内部设计成等效的回字型金属开口谐振环，各个谐振环的开口方向不同，芯片的可调谐电容和可调谐电感分别通过所述引脚102与天线相连，不仅可以用于降低天线之间的耦合，提高隔离度，而且可以用于天线的阻抗匹配。

以上所揭露的仅为本申请一种或多种较佳实施例而已，不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种多通道调谐芯片，包括芯片壳体和引脚，所述引脚位于所述芯片壳体的外壁，其特征在于，

还包括防护组件；

所述防护组件包括突出框、滑动框、滑块和加强构件，所述突出框与所述芯片壳体转动连接，并位于所述芯片壳体靠近所述引脚的一侧；所述滑动框位于所述突出框的外侧，所述滑块与所述滑动框固定连接，并与所述突出框滑动连接，所述加强构件与所述滑动框连接。

2.如权利要求1所述的多通道调谐芯片，其特征在于，

所述突出框具有滑槽，所述滑槽位于所述突出框靠近所述滑块的一侧，并与所述滑块配合；所述滑动框具有多个插孔，多个所述插孔分别沿所述滑动框的长度方向分布。

3.如权利要求2所述的多通道调谐芯片，其特征在于，

所述防护组件还包括插杆和摩擦层，所述插杆贯穿所述插孔和所述突出框；所述摩擦层与所述插杆固定连接，并位于所述插杆的外壁。

4.如权利要求1所述的多通道调谐芯片，其特征在于，

所述加强构件包括转动杆和卡合部件，所述转动杆的数量为两个，两个所述转动杆分别转动连接；两个所述转动杆相互远离的一端分别设置有所述卡合部件。

5.如权利要求4所述的多通道调谐芯片，其特征在于，

所述卡合部件包括卡合杆和防护套，所述卡合杆贯穿所述转动杆和所述滑动框；所述防护套与所述卡合杆固定连接，并与所述滑动框卡合。

6.如权利要求1所述的多通道调谐芯片，其特征在于，

所述多通道调谐芯片还包括散热组件，所述散热组件包括硅脂层和导热部件，所述硅脂层与所述芯片壳体固定连接，并位于所述芯片壳体的表壁；所述导热部件与所述硅脂层连接。

7.如权利要求1所述的多通道调谐芯片，其特征在于，

所述多通道调谐芯片还包括若干去耦单元，各个所述去耦单元包括两个可调谐电容和一个可调谐电感，组成T型去耦电路，所述T型去耦电路在所述芯片壳体内部设计成等效的回字型金属开口谐振环。