CN117754877A - 制造用于医学成像设备的构件的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000002059 diagnostic imaging Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 182
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 21
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000005495 investment casting Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/30—Collimators
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
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- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
- G21K1/02—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diaphragms, collimators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2535/00—Medical equipment, e.g. bandage, prostheses, catheter
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2551/00—Optical elements
Landscapes
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- Optics & Photonics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种制造用于医学成像设备的构件的方法。在此,第一基材层和第二基材层相堆叠,并且通过材料接合剂层相互连接。为此使材料接合剂层固化。在此根据本发明规定通过至少两级式的固化过程的固化,所述固化过程包括第一固化步骤和第二固化步骤。第一固化步骤尤其用于第一基材层和第二基材层相互间的预固定。
Description
技术领域
本发明涉及一种制造用于医学成像设备的构件的方法。
背景技术
在现有技术中,用于医学成像设备的构件是长久已知的。尤其在现有技术中已知这种用于医学成像设备的构件,其适合并设计用于在医学成像设备中的辐射引导。优选地,辐射引导构件设计用于导引X光辐射。例如使用准直器,以便将X光辐射选择至闪烁探测器或其他探测器。这种构件、尤其准直器的特征在于非常特殊的微结构,该微结构成本繁琐地制造。尤其需要具有相对较高宽高比的微结构。在此,微结构例如形成通道的局部。
例如对于现有技术引用文献US 9,996,158 B2的教导,其涉及用于制造准直器的方法。
宽高比应理解为结构的沿纵向或延伸方向所确定的长度或深度与结构的横向尺寸的比例。通常,对于准直器的情况而言,微结构的纵向由该辐射在构件中传播所遵循的方向规定。那么该横向尺寸则垂直于纵向被测定。在此,对于这种微结构而言必要的宽高比不允许简单地通过从块状体中分离或拆分出相应的凹空部来实现。相反,其设计为将带有相应凹空部的多个层、也即多个基材层相互上下堆叠,从而使至少部分相叠的凹空部联接成第一和第二基材层的堆垛,由此第一和第二基材层构成结构、尤其呈通道形式的内部结构。由此尤其允许通过任意数量个基材层的堆叠实现期望的宽高比。
随着对于更精细的结构的兴趣始终不断增加,在堆叠过程方面的要求也不断提高。最后,各个层之间的相应错移也导致对结构的所期望的尺寸规格或形状的不利影响。同样尤其被证明为挑战的是,相互堆叠的层的布局即使在固化过程期间也保持不变。在这种固化过程期间,材料接合剂、例如粘结剂被固化,以便使第一基材层与第二基材层之间连接。材料接合剂为此被布置在应连接的基材层之间。
出于该原因已经发展了一些措施,利用这些措施简化了堆垛复合体中的各个基材层的堆叠和尤其布局的保持不变。在此,通常被认为挑战的是,为该方法所需的方法步骤自动化,以便使方法步骤能够运行可靠地整合在批量生产中。
发明内容
从现有技术出发,本发明所要解决的技术问题在于,进一步改进在现有技术中已知的用来制造用于医学成像设备的构件,尤其在其过程安全性、其效能及所应用的工具的材料磨损方面进一步改进。
所述技术问题按照本发明通过一种制造用于医学成像设备的构件的方法和一种在医学成像设备中制造和集成构件的方法解决。另外的实施例在说明书和附图中给出。
根据本发明的第一方面,规定了一种制造用于医学成像设备的构件的方法,所述构件尤其是用于医学成像设备的辐射引导构件,所述方法包括:
-制备第一基材层和第二基材层,
-将所述第一基材层和第二基材层堆叠,其中,在所述第一基材层与第二基材层之间布置材料接合剂层,所述材料接合剂层包括材料接合剂,
-通过固化使所述第一基材层与所述第二基材层材料接合地连接,
-制备所述构件,所述构件包括材料接合地相互连接的第一基材层和第二基材层,
其中,所述固化包括第一固化步骤和第二固化步骤,其中,在第一固化步骤中使所述材料接合剂层的第一子区域固化,并且在第二固化步骤中使所述材料接合剂层的第二子区域固化。
与现有技术中已知的方法不同,根据本发明的方法规定,设置至少两级式的固化过程或者说两级式的固化,该固化过程不仅包括第一固化步骤还包括第二固化步骤。在此,适宜地利用第一固化步骤将材料接合剂层的第一子区域固化。通过在第一固化步骤中的部分固化有利地实现,第一基材层相对于第二基材层的基材层间的相对位置或定位在固化完成之前就已经固定了。由此避免了在后续的固化过程中第一基材层与第二基材层之间可能发生移位,否则这种移位会产生不利影响,例如不利地影响所关注的微结构的尺寸规格或形状。在此情况下,至少对于第二固化步骤无需额外的手段来使第一基材层相对于第二基材层固定。
在第二固化步骤中,材料接合剂层的第二子区域被固化,以便尤其结束材料接合剂层的固化过程。换言之:第二固化步骤结束了整个固化过程或者说整个固化,并且第二子区域尤其相当于材料接合剂层的在第一固化步骤中未完成固化或者说未最终被固化的子区域。材料接合剂层的第二子区域是在材料接合剂层中的第一子区域的适配部分。在此,材料接合剂层优选整面地布置在第一基材层与第二基材层之间。
由此规定了至少两级式的过程,所述过程一方面通过第一固化步骤确保预固定,并且另一方面实现材料接合剂层的完全固化,以便确保所期望的连接层。
在此尤其被证实的是,通过第一固化步骤和由此实现的在第一基材层与第二基材层之间的预固定,能够简化在连接堆叠的基材层时的自动化过程。
在此尤其规定,第一子区域小于第二子区域,尤其在其加和的面积尺寸方面,优选第一子区域至少小于第二子区域的十分之一,尤其优选十五分之一,并且特别优选至少小于第二子区域的二十分之一。在此,第一子区域优选被选择为材料接合剂层的边缘区域或者边缘区域的子区段。所述第一子区域则优选在与第一基材层和第二基材层的主延伸平面平行的平面中被布置在第一和/或第二基材层的外边缘区域中。
在此,第一堆叠层和/或第二堆叠层的边缘区域应理解为在沿主延伸平面延伸的基材层的外周上构造的区域。在此,边缘区域优选从第一基材层和/或第二基材层的最外侧的外周部朝第一和/或第二基材层的中心的方向突伸,使得环绕的面状的边缘区域相对于第一和/或第二基材层的上侧的总面积的比例小于10%、优选小于5%并且尤其优选小于2.5%。在此,基材层的面状延展平行于主延伸平面。
当比例小于5%时,第一子区域规定布置在最外侧的边缘的区域中、优选堆垛的最外侧的边缘的区域中。如果在所述方法中稍后要将该区段再次去除,则被证实有利的是,尽可能远地位于边缘的区域被去除,以便在分割/切割过程时损失尽可能少的材料。此外,对于实施第一固化步骤的固化手段来说,接近最外侧的边缘区域是相对较容易的。尤其对于由三个以上基材层组成的堆叠来说更是如此。第一子区域可以例如在整个边缘侧上延伸,或者仅包括相应的边缘区域的子区域。第一子区域也可以环绕地、不间断地在边缘区域中实现。还可以设想的是,第一子区域优选点状或条状地、间断地或连贯地成型。例如第一子区域可以通过多个点和/或多个条构成,或者所述点和条仅布置在相应的基材层的角部。
第一固化步骤和第二固化步骤可以在时间上和/或空间上重叠地实施。也即,可以在第一固化步骤结束之前就开始第二固化步骤。还可以设想的是,当第一固化步骤已经结束时,才开始第二固化步骤。
此外被证实有利的是,借助第一固化步骤实现预固定,因为以这种方式可以将用于第二固化步骤的相应的固持装置或稳定装置去除,利用固持装置或稳定装置确保由第一基材层和/或第二基材层组成的堆垛中的各个层的定向。固持装置或稳定装置的去除被证明是特别有利的,否则固持装置必须安置在用于实施第二步骤的其他设备中。由此,相应地用作固持元件或固持装置的工具几乎不被妨碍,尤其不被相应的用于第二固化步骤的固化手段不利影响。这对于实施所述方法的设备或工具的使用寿命是特别有利的。
第一基材层和/或第二基材层优选构成基本上面状的构件,所述构件沿主延伸平面延伸。第一基材层和第二基材层可以例如通过铸造方法和/或通过冲制或挤压方法制造。尤其优选地,第一基材层和/或第二基材层是带有蚀刻结构的微精密铸造件和/或化学蚀刻件和/或薄膜。
基本上,可以设想用于第一基材层和/或第二基材层的材料,所述材料例如适于在微精密铸造工艺中制造。然而,它们也可以是可用于光刻蚀刻的材料,和/或是可铸造的材料,用以生产被铸造的第一基材层或第二基材层。第一基材层和/或第二基材层优选制备为光刻蚀刻的薄膜。还可以设想的是,第一基材层和/或第二基材层作为构件、尤其作为精密铸造构件被储存并提供给所述方法。例如第一基材层和/或第二基材层包括硅或钨。
优选地,第一基材层和第二基材层具有数值在0.5mm至10mm之间、特别优选在1mm至5mm之间并且尤其优选在2mm至3mm之间的厚度。在此可以设想的是,第一基材层的厚度不同于第二基材层的厚度。作为备选还可以设想的是,第一基材层的厚度和第二基材层的厚度基本上相同。
在本公开中重点描述了第一基材层和第二基材层,然而应注意的是,所述构件也可以由相互接合的更多个基材层制成。为了制备用于医学成像设备的构件,有利地规定,至少3个、优选至少5个和特别优选至少10个基材层彼此相叠地布置,以便相互连接。在此,第一基材层和第二基材层是多个基材层中的数个基材层,并且可以例如是饰面层和/或堆垛内部的层。
根据特别优选的实施方式规定,所述第一基材层具有第一凹空部,并且所述第二基材层具有第二凹空部,其中,所述第一基材层和第二基材层相堆叠,使得所述第一凹空部和第二凹空部沿堆叠方向至少局部彼此上下相叠地布置。由此以有利的方式可以通过相互堆叠的凹空部、也即第一凹空部和第二凹空部确保成型的构件内部的结构。尤其以该方式能够实现相应的宽高比,所述宽高比对于医学成像设备中的构件而言被证实是有利的。在此,第一凹空部和/或第二凹空部具有至少一个垂直于辐射方向或堆叠方向延伸的横截面,所述横截面例如是矩形、尤其正方形或多边形的。然而还可以设想的是,该横截面是圆形或椭圆形的。
尤其优选地规定,第一基材层不同于第二基材层,并且在堆垛由大量基材层组成的情况下堆叠的所有基材层都相互不同,尤其是在其尺寸方面和/或凹空部的形状方面不同,这些凹空部开设在第一基材层和/第二基材层中。例如可以设想的是,在平行于主延伸平面延伸的横截面中的第一凹空部小于第二凹空部。由此,能够有利地实现在结构中的期望的收窄部,例如呈收窄的通道形式的收窄部。
特别优选地规定,多个具有相应凹空部的层堆叠实现通道的构造,所述通道特别优选设计为沿堆叠方向收窄。为此例如特别优选地规定,第一凹空部和/或第二凹空部分别收窄地设计。也即在第一凹空部和/或第二凹空部内,横截面的尺寸已经沿堆叠方向变化。由此避免在各个凹空部之间设计台阶状的延伸走向。取而代之地,形成基本上锥形收窄的微通道,所述微通道优选从构件的前侧连续地延伸至与该前侧相对置的背侧。
尤其优选地规定,第一基材层和第二基材层中的多个第一凹空部和多个第二凹空部栅格状地布置。由此,形成了通道、尤其微通道的栅格状的布置方式,所述通道从构件的前侧延伸至背侧,并因此适用于X光辐射的辐射引导、尤其呈准直器形式的辐射引导。构成的通道尤其棋盘状地布置。
优选地规定,借助第一凹空部和第二凹空部的布置方式实现了微结构。为此尤其优选地规定,第一凹空部和第二凹空部沿其最大维度具有小于120大维、优选小于110小于并且尤其优选小于100其优的延伸尺寸。
尤其优选地规定,所述构件中的结构、尤其微结构具有大于2、优选大于10并且尤其优选大于20的宽高比。相应地,所述方法用于制造尽可能精细的结构、尤其微结构,所述结构具有极其高的宽高比。
优选地规定,所述第一固化步骤在第一时间段后完成,并且所述第二固化步骤在第二时间段后完成,其中,所述第二时间段大于所述第一时间段。尤其优选地规定,第二时间段比第一时间段长5倍、尤其优选10倍并且特别优选15倍。由此有利地,可以在相对较快的第一固化步骤中实现预固定,以便在应力减轻的过程中通过实施第二固化步骤实现最终的固化。通过在第一固化步骤中迅速的或者说相对较快的预固定,尽可能迅速地保证避免或阻止第一基材层相对于第二基材层的滑移。
优选地规定,借助第一固化手段引发所述第一固化步骤,并且借助第二固化手段引发所述第二固化步骤,其中,所述第一固化手段不同于所述第二固化手段。优选地,第一固化手段仅作用于第一子区域。例如规定,作为第一固化手段,规定并使用化学作用手段和/或光学作用手段、例如光、尤其UV光或红外光,利用所述第一固化手段引发并实施相应的第一固化步骤。尤其是激光的使用允许尽可能准确并精确地固定第一子区域,并且有利地摒除了持续不利的环境影响、例如湿化学环境,否则所述持续不利的环境影响还将会持续损伤固持元件。此外还可以通过相应地调整所使用的强度来加速固化过程,从而在最短时间内结束第一固化步骤。第二固化手段优选是用于引入热能的手段。例如涉及烤炉或连续炉,利用所述烤炉或连续炉在第二固化步骤中固化材料接合剂层中的第二子区域。
优选地规定,使用固持装置用于简化堆叠和/或在所述第一固化步骤中使所述第一基材层和第二基材层的布置稳定化。例如可以规定支撑框架作为固持装置。
在此,所述固持装置可以是一件式或多件式的。尤其优选地规定,所述固持装置设计为,所述固持装置允许通往第一子区域的入口实施第一固化步骤。例如所述固持装置设计为,包括第一基材层和第二基材层的布局的边缘区域是可自由触及的,用于借助第一固化手段进行处理。例如在固持装置中设置相应的开放区域,所述固持装置适宜地允许在第一子区域中借助第一固化手段可达到第一子区域。例如也可以设置相应的框架,所述框架具有开放区域或者说窗口区域,以便利用第一固化手段作用于材料接合剂层的第一子区域。
优选地规定,所述固持装置在时间上在所述第二固化步骤之前被去除。在第二固化步骤、尤其当第二固化手段至少在持续或反复作用中不利地影响甚至损害固持装置时,固持装置的去除被证实为是有利的。由此可以有利地延长所使用的固持装置的使用寿命。此外,所述固持装置不必等待至第二固化步骤结束就已经可以用于新的堆叠。
此外尤其优选地规定,当在第一固化过程中或者在第一固化步骤中为固化所引入的光对准所述边缘区域时,光路相对于第一和/或第二基材层的主延伸平面基本上平行地或者以小于45°的夹角延伸。
优选地规定,在堆叠之后所述第一基材层和第二基材层被相互被挤压。由此确保了第一基材层和第二基材层相对彼此布置,使得第一基材层和第二基材层尽可能整面地接触材料接合剂层,以便能够构造均匀的、整面延伸的连接层。
优选地规定,所述材料接合剂层包括材料接合剂,所述材料接合剂利用所述第一固化手段和第二固化手段被固化。尤其可以设想的是,使用相应的材料、尤其所谓的双固化材料,例如双固化树脂或环氧树脂,所述材料设计用于实施不同类型的固化过程。例如可以设想的是,该试剂具有不仅可以借助光、优选UV辐射实现固化而且可以借助热能或者说热量被固化的物质。
作为备选可以设想的是,所述材料接合剂层是由两种不同的或者至少两种不同的材料接合剂实现的。在此适宜地将第一材料接合剂置入第一子区域中,并且将第二材料接合剂置入第二子区域中。与这种设置有第一和第二材料接合剂层的途径相比,使用可以实现第一固化过程和第二固化过程的手段被证实为是有利的,因为仅需要相对简单且不繁琐地引入和布置在第一基材层与第二基材层之间。
优选地规定,在堆叠之后所述第一基材层和第二基材层被相互压紧。由此可有利地确保均匀分布且相对较薄的材料接合剂层。
优选地规定,为了制备所述构件,在固化之后对包括第一基材层和与第一基材层材料接合地相连的第二基材层的物料进行分割。由此有利地确保将边缘区域从所述物料上去除,所述边缘区域之前例如被用于容纳和/或接触固持装置的成型元件或其他固持元件。所述物料中的区段无助于之后的构件的功能,因此可以被去除。通过使用包括第一固化步骤和第二固化步骤的方法,能够有利地使得为了制备用于构件的最终物料而可被再次去除的区域保持得尽可能少。最后,不再需要构造可能的固持装置或者在第一基材层和第二基材层中用于相应的固持装置的间隙。
优选地规定,所述第一基材层和/或第二基材层由X光耐受的材料制成。尤其被证明有利的是,所述构件应制造成例如在利用X光辐射工作的设备中用于辐射引导的构件。
这例如涉及计算机断层扫描设备(CT)中的构件、例如准直器,其用于X光辐射的视准。
尤其还可以规定,材料接合剂是X光耐受的或者由X光耐受的材料制成。由此可以确保,第一基材层与第二基材层之间的连接不会因为通过该材料接合剂实现的接合随时间消除而被解除。
此外还优选地规定,材料接合剂适用于实施应力降低的固化,和/或确保该接合在工作载荷下、尤其在考虑到X光耐受性下的足够强度。
优选地规定,所述材料接合剂层借助转移方法尤其在时间上在第一基材层和/或第二基材层堆叠之前被施加在所述第一基材层和/或第二基材层上。为此尤其优选地规定,首先尤其通过刮涂、喷涂和/或盖印输出薄膜,并且将输出的薄膜在转移机构的范围内施加在第一基材层和/或第二基材层上,尤其其顶侧和/或底侧上。
此外优选地规定,除了所述制造以外,还规定了在医学成像设备中的集成。为此规定,在制造之后、尤其在根据本发明制造构件之后,还将所述构件集成在医学成像设备中。尤其规定,所述构件装入成像设备中,使得所述构件适用于辐射引导。例如涉及准直器,该准直器将X光辐射聚焦或者说视准至探测器、尤其闪烁探测器。
附图说明
其他的优点和特征参照附图由根据本发明的技术方案的优选实施方式的以下描述给出。各个实施方式的各个特征在此可以在本发明的范畴内相互组合。
在附图中:
图1示意性示出根据本发明的示例性的第一实施方式的方法中包括第一堆叠层和第二堆叠层的布置方式,和
图2示意性示出根据本发明的示例性的第二实施方式的方法。
具体实施方式
图1示例性地示出包括第一堆叠层或者说第一基材层11和第二堆叠层或者说第二基材层12的布置方式,借助根据本发明的一种示例性实施方式的方法由所述布置方式制造用于医学成像设备的构件1。在以下描述中,该实施方式主要关注第一基材层11和第二基材层12。然而所述优点和性质允许类似地扩展至包括多个其他基材层的布置构造,其通过接合方法相互共同接合成整体。优选地规定,该构件由至少三个基材层、优选至少五个基材层和尤其优选至少十个基材层形成。特别优选地,相互堆叠且相互连接的基材层的数量大于5且小于15。图中所示的第一基材层11和第二基材层12位于包括多个基材层的堆垛的内部。然而所述第一基材层11和/或第二基材层12也可以是用于该堆垛或构件1的饰面层。
所涉及的构件1尤其设计为CT设备的准直器。这种准直器主要包括立方形体,在所述立方形体中集成有大量结构30、尤其微通道。所述微通道从前侧延伸至背侧,尤其沿着由光路规定的方向延伸,或者说平行于第一堆叠层11和第二堆叠层12相互堆叠所遵循的堆叠方向S延伸。由此规定,相应地被引导的辐射、尤其X光辐射通过前侧经过微通道引导至背侧。微通道在此特别优选地设计为,所述微通道从该前侧至后侧地收窄,尤其锥形地收拢。例如,第一基材层11和/或第二基材层12由钨和/或具有类似吸收性能的材料或材料混合物制成。
在图2中示例性地示出方法流程。对此,在第一方法步骤101中输出薄膜。在此,相应的材料接合剂借助刮涂、喷涂、涂抹和/或盖印被施加在施加面51上。随后,在第二方法步骤102中,可以借助相应的转移装置、尤其盖印元件50从施加面51接收材料接合剂,并将其传递至第一基材层11和/或第二基材层12。这也可以通过冲头或浸渍过程完成。由此能够以有利的方式使第一基材层11和/或第二基材层12的顶侧和/或底侧被材料接合剂浸润。在第三方法步骤103中规定,第一基材层11和第二基材层12沿堆叠方向S上下依次布置,并且优选相互压紧。
在此,堆叠方向S沿相对于主延伸平面的垂直方向延伸。所述主延伸平面由第一基材层11和/或第二基材层11的面状延伸部规定。所述堆叠方向S优选基本上平行于被引导的辐射穿过构件1所遵循的方向。尤其规定,第一基材层11具有第一凹空部31,并且第二基材层12具有第二凹空部32。通过第一凹空部31和第二凹空部32的上下堆叠和对准,当第一凹空部31和第二凹空部32沿堆叠方向S至少部分相叠时,由第一凹空部31和第二凹空部32形成通道。
尤其规定,第一凹空部31和/或第二凹空部32相对较小,例如具有沿主延伸面的小于150μm、优选小于125μm并且特别优选小于100μm的最大尺寸。由此允许实现构件1内部的微结构。微结构尤其由多个相互平行延伸且尤其相互间栅格状布置的通道组成,所述通道分别基本上沿由堆叠方向S所规定的方向延伸。
尤其规定,在自动装配过程或者说布置过程中,第一基材层11和/或第二基材层12自动地上下布置。尤其在堆叠时使用固持装置。所述固持装置可以例如包括支撑框架。例如固持装置包括作为固持元件的成型元件,所述成型元件构造用于使基材层相互固定。
在第四和第五方法步骤中规定,被布置在第一基材层11与第二基材层之间的材料接合剂被固化。为此规定了固化,所述固化包括第一固化步骤A1和第二固化步骤A2。第四方法步骤由此通过第一固化步骤A1构成,并且第五方法步骤通过第二固化步骤A2构成。
如前所述优选规定,除了第一基材层11和第二基材层12之外还设置多个另外的基材层,以便构成构件。在此,在所有的层中的接合工艺同时实施,也即在所有的层之间同时发生第一固化步骤和第二固化步骤。
尤其规定,材料接合剂由可以用于固化的材料制成,通过两种不同的固化手段促使所述固化。尤其规定,作为第一固化手段使用光、优选红外光或UV光,和/或使用化学手段。第一固化步骤A1尤其基本上设置为,第一固化步骤相对迅速地固化材料接合剂层的第一子区域21。由此,能够以有利的方式使得已经固化的第一子区域21被用于第一基材层11相对于第二基材层12的相对基材位置的预固定。这避免了在后续的过程中发生第一基材层11与第二基材层12的移位或移动。这在此可以涉及单独的第一子区域21或涉及多个空间上相互独立的第一子区域21。优选地,第一基材层11与第二基材层12之间实现至少两个空间上相互独立的第一子区域21。
在此尤其利用的事实在于,相对较小的第一子区域21固化,足以避免第一基材层11与第二基材层12之间可能出现错移和/或移动。最终的固化则随后在第二固化步骤A2中进行,所述第二固化步骤在此设计为第五方法步骤。在此,在最终的固化步骤中在第二子区域中进行固化,所述第二子区域优选构成材料接合剂层的其余部分。在此,例如作为第二固化手段规定了加热或受热,也即热能的引入。为此,包括第一基材层11与第二基材层12的与固定的堆垛被布置在相应的加热炉中并且经受加热。由此,能够以有利的方式固化材料接合剂层的第二子区域,并且由此确保第一基材层11与第二基材层12之间的最终接合,由此最终制备出可以最终用于制造构件1的物料。
在第六方法步骤(在此未示出)中优选地规定,所述构件1由在第二固化步骤A2后制备完成的物料切割而成。例如,该物料的边缘区域被去除,以便去除在所述边缘区域中相应不需要的结构,并且制备构件的期望的形状。
Claims (15)
1.一种制造用于医学成像设备的构件(1)的方法,所述构件尤其是用于医学成像设备的辐射引导构件(1),所述方法包括:
-制备第一基材层(11)和第二基材层(12),
-将所述第一基材层(11)和第二基材层(12)堆叠,其中,在所述第一基材层(11)与第二基材层(12)之间布置材料接合剂层,
-通过固化使所述第一基材层(11)与所述第二基材层(12)材料接合地连接,
-制备所述构件(1),所述构件包括通过所述材料接合剂层材料接合地相互连接的第一基材层(11)和第二基材层(12),所述材料接合剂层包括材料接合剂,
其中,所述固化包括第一固化步骤(A1)和第二固化步骤(A2),其中,在第一固化步骤(A1)中使所述材料接合剂层的第一子区域(21)固化,并且在第二固化步骤中使所述材料接合剂层的第二子区域固化。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一基材层(11)具有第一凹空部(31),并且所述第二基材层(12)具有第二凹空部(32),其中,所述第一基材层(11)和第二基材层(12)相堆叠,使得所述第一凹空部(31)和第二凹空部(32)沿堆叠方向(S)至少局部相叠地布置。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,借助所述第一凹空部(31)和第二凹空部(32)的布置方式实现结构(30)、尤其微结构。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述结构(30)具有宽高比,所述宽高比大于2、优选大于10并且最优选大于20。
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述第一固化步骤(A1)在第一时间段后完成,并且所述第二固化步骤(A2)在第二时间段后完成,其中,所述第二时间段大于所述第一时间段。
6.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,借助第一固化手段引发所述第一固化步骤(A1),并且借助第二固化手段引发所述第二固化步骤(A2),其中,所述第一固化手段不同于所述第二固化手段。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述材料接合剂层包括材料接合剂,所述材料接合剂利用所述第一固化手段和第二固化手段被固化。
8.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,使用固持装置(40)用于简化堆叠和/或在所述第一固化步骤(A1)中使所述第一基材层(11)和第二基材层(12)的布置稳定化。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述固持装置(40)在时间上在所述第二固化步骤(A2)之前从由第一基材层(11)和第二基材层(12)构成的布置中去除。
10.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在堆叠之后所述第一基材层(11)和第二基材层(12)被相互压紧。
11.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,为了制备所述构件(1),在固化之后对包括第一基材层(12)和与第一基材层(11)材料接合地相连的第二基材层(12)的物料进行分割。
12.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述第一基材层(11)和/或第二基材层(12)和/或材料接合剂由X光耐受的材料制成。
13.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述材料接合剂层借助转移方法尤其在时间上在第一基材层(11)和/或第二基材层(12)堆叠之前被施加在所述第一基材层(11)和/或第二基材层(12)上。
14.一种在医学成像设备中制造和集成构件(1)的方法,所述方法包括:
-按照根据上述权利要求中任一项所述的方法制备所述构件(1),并且
-将所述构件(1)集成在所述医学成像设备中。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,将所述构件布置在所述医学成像设备中,使所述构件用于辐射引导,尤其用于X光辐射引导。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102022210085.9 | 2022-09-23 | ||
DE102022210085.9A DE102022210085A1 (de) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils für ein medizinisches Bildgebungsgerät |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117754877A true CN117754877A (zh) | 2024-03-26 |
Family
ID=90139946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311231732.7A Pending CN117754877A (zh) | 2022-09-23 | 2023-09-21 | 制造用于医学成像设备的构件的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240103291A1 (zh) |
CN (1) | CN117754877A (zh) |
DE (1) | DE102022210085A1 (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5606589A (en) | 1995-05-09 | 1997-02-25 | Thermo Trex Corporation | Air cross grids for mammography and methods for their manufacture and use |
US20050084072A1 (en) | 2003-10-17 | 2005-04-21 | Jmp Industries, Inc., An Ohio Corporation | Collimator fabrication |
DE102006001885B4 (de) | 2006-01-13 | 2010-03-04 | Siemens Ag | Detektormodul eines Detektors und Verwendung eines Schmelzklebstoffes zur Herstellung eines Detektormoduls |
US20080165922A1 (en) | 2007-01-09 | 2008-07-10 | Brian David Yanoff | Laminated ct collimator and method of making same |
DE102011079410B4 (de) | 2011-07-19 | 2013-08-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Fixierung zumindest eines Bauteils auf einem Träger |
DE102012221988B4 (de) | 2012-11-30 | 2020-07-09 | Siemens Healthcare Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines sandwichartig aufgebauten elektronischen Bauteils, elektronisches Bauteil, Detektorelement und Strahlungsdetektor |
DE102014218462A1 (de) | 2014-09-15 | 2016-03-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Kollimatormoduls und Verfahren zur Herstellung einer Kollimatorbrücke sowie Kollimatormodul, Kollimatorbrücke, Kollimator und Tomographiegerät |
US9799279B1 (en) | 2016-09-15 | 2017-10-24 | Essential Products, Inc. | Electronic display with a relief |
-
2022
- 2022-09-23 DE DE102022210085.9A patent/DE102022210085A1/de active Pending
-
2023
- 2023-09-21 CN CN202311231732.7A patent/CN117754877A/zh active Pending
- 2023-09-23 US US18/372,091 patent/US20240103291A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240103291A1 (en) | 2024-03-28 |
DE102022210085A1 (de) | 2024-03-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |