CN117697197A - 激光焊接熔深检测色差补偿方法、检测方法及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及激光焊接熔深检测技术领域，尤其涉及一种激光焊接熔深检测色差补偿方法、检测方法及存储介质。在标定焊点处出射焊接光与检测光，获取标定焊点处焊接光的第一出光坐标和检测光的第一偏移矢量，进而确定第一出光坐标和第一偏移矢量之间的映射关系，根据第一出光坐标和第一偏移矢量之间的映射关系获取补偿函数。获取补偿函数后，根据补偿函数实时地对检测光进行色差补偿，进而自动补偿检测光与焊接光之间的偏差，使检测光与焊接光同轴，提高焊接时的检测精度。每到一个焊点进行焊接或在连续焊接的过程中，均通过补偿函数自动使检测光与焊接光同轴，实现在全幅面的焊点处均实时进行色差补偿。如此，提高激光焊接时的检测精度及检测效率。
Description
技术领域
本申请涉及激光焊接熔深检测技术领域，尤其涉及一种激光焊接熔深检测色差补偿方法、检测方法及存储介质。
背景技术
随着激光焊技术的应用，对于焊接过程控制和焊接质量检测的研究也得到各国研究人员的重视。近年来，如何获取精确、可靠反映焊接过程和焊接质量的传感信息，建立传感信号与焊接质量的关系模型是国内外所关注的研究热点。
OCT（Optical Coherence Tomography）作为一种可靠的熔深检测手段，使得使用OCT检测焊接深度成为焊接质量检测关键技术，然而在实际操作过程中，由于检测光和激光的波长不同而存在色差，且检测光和激光之间的同轴度难以符合预期，进而很大程度上影响测量结果的准确性与可信度。因此，如何提高检测光和激光的同轴度以及检测光和激光的色差补偿，是提高OCT熔深检测手段可靠性的技术问题。
目前，OCT检测设备所发出的检测光与焊接激光同轴度及色差对OCT检测设备检测精度具有较大的影响。为了使探测光与激光同轴，现采用的方法均是外加视觉进行人工定位同轴调试或用回反光对比法，此方法不仅要在光路外耦合视觉结构，还要依靠人工继续调节，精度与统一性无法保证，且耦合外部结构的机械部分复杂程度增加，操作繁琐，不利于实际生产应用；而回反光对比法则操作步骤过多，严重影响实际生产进度。
可见，如何提高激光焊接时的检测精度及检测效率是亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请提供的一种激光焊接熔深检测色差补偿方法、检测方法及存储介质，旨在解决现有技术中如何提高激光焊接时的检测精度及检测效率的技术问题。
本申请提供的一种激光焊接熔深检测色差补偿方法，包括如下步骤：
获取标定焊点处焊接光的第一出光坐标和检测光的第一偏移矢量；
确定所述第一出光坐标和所述第一偏移矢量之间的映射关系；
根据所述映射关系获取补偿函数；
根据所述补偿函数进行色差补偿。
更进一步地，获取所述第一出光坐标包括如下步骤：
获取所述标定焊点的图像数据；
根据所述图像数据确定所述第一出光坐标。
更进一步地，获取所述第一出光坐标包括如下步骤：
确定焊接光的位置数据；
根据所述位置数据确定所述第一出光坐标。
更进一步地，获取所述第一偏移矢量包括如下步骤：
焊接模块出射所述焊接光，检测模块出射所述检测光；
所述焊接光在所述标定焊点处形成熔池；
获取所述检测光扫描焊接熔池的扫描结果数据；
根据所述扫描结果数据对所述检测光进行定位，以获取所述检测光定位后的位移数据；
根据所述位移数据确定所述第一偏移矢量。
更进一步地，对所述检测光进行定位包括如下步骤：
根据所述扫描结果数据确定熔池最深位置；
将所述检测光定位至所述熔池最深位置，以对所述检测光进行定位。
更进一步地，所述标定焊点的数量至少为六个。
更进一步地，所述映射关系被配置为：
u=Ax+By+C；
v=Dx+Ey+F；
其中，（u，v）为所述第一出光坐标，（x，y）为所述第一偏移矢量，A、B、C、D、E以及F均为常数；
确定所述映射关系包括如下步骤：
根据至少六个所述标定焊点的所述映射关系计算出A、B、C、D、E以及F。
更进一步地，所述补偿函数被配置为：
o=Az+Bw+C；
p=Dz+Ew+F；
其中，（z，w）为焊接时焊接光的第二出光坐标，（o，p）为焊接时检测光的第二偏移矢量；
根据所述补偿函数获取所述第二偏移矢量。
另一方面，本申请还提供一种检测方法，包括如下步骤：
焊接模块出射焊接光，检测模块出射检测光；
第一振镜模块使所述焊接光与所述检测光到达焊接点；
所述焊接光在所述焊接点处形成熔池；
根据上述激光焊接熔深检测色差补偿方法确定的补偿函数对检测光进行色差补偿；
第二振镜模块使所述检测光相对所述焊接光移动，以扫描所述熔池。
另一方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行上述激光焊接熔深检测色差补偿方法或上述检测方法。
本申请所达到的有益效果是：在标定焊点处出射焊接光与检测光，获取标定焊点处焊接光的第一出光坐标和检测光的第一偏移矢量，进而确定第一出光坐标和第一偏移矢量之间的映射关系，根据第一出光坐标和第一偏移矢量之间的映射关系获取补偿函数。获取补偿函数后，在焊接工作过程中，根据补偿函数实时地自动对检测光进行色差补偿，根据补偿函数补偿检测光与焊接光之间的偏差，进而使检测光与焊接光同轴，从而提高焊接时的检测精度；每到一个焊点进行焊接，均通过补偿函数自动使检测光与焊接光同轴，从而实现在全幅面的焊点处均自动进行色差补偿，进而提高检测效率；在进行连续焊接的过程中，检测光会随焊接光实时移动，并根据补偿函数实时补偿检测光与焊接光之间的偏差，进而提高检测效率和准确性。如此，提高激光焊接时的检测精度及检测效率。
附图说明
图1是本发明实施例中激光焊接熔深检测系统的结构框图；
图2是本发明实施例中激光焊接熔深检测系统的控制框图；
图3是本发明实施例中精调前第一光斑与第二光斑的位置关系图；
图4是本发明实施例中精调后第一光斑与第二光斑的位置关系图；
图5是本发明实施例中校正方法的流程图一；
图6是本发明实施例中校正方法的流程图二；
图7是本发明实施例中色差补偿方法的流程图；
图8是本发明实施例中获取第一出光坐标的流程图一；
图9是本发明实施例中获取第一出光坐标的流程图二；
图10是本发明实施例中获取第一偏移矢量的流程图一；
图11是本发明实施例中对检测光进行定位的流程图；
图12是本发明实施例中获取第一偏移矢量的流程图二；
图13是本发明实施例中检测方法的流程图一；
图14是本发明实施例中检测方法的流程图二。
主要单元符号说明：
10、激光焊接熔深检测系统；20、焊接模块；21、第一振镜模块；211、第一振镜片组件；212、第一电机组件；213、第二振镜片组件；214、第二电机组件；22、第一透镜组件；23、第二透镜组件；24、第一合束镜；25、焊接光；26、第一光斑；30、检测模块；31、第二振镜模块；311、第三振镜片组件；312、第三电机组件；313、第四振镜片组件；314、第四电机组件；32、调节模块；321、第一调节旋钮组件；322、第二调节旋钮组件；33、第三透镜组件；34、第二合束镜；35、检测光；36、第二光斑；37、处理模块；38、取像模块；39、光斑分析模块；40、视觉模块；41、视觉镜头；42、视觉摄像头；43、视觉光源；50、工件；51、熔池；52、最深位置。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的单元或具有相同或类似功能的单元。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。此外，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个单元内部的连通或两个单元的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。第一特征在第二特征的“上游”或“下游”是指物质从一个地点运动至另一个地点的路径上所经过的位置，按先后顺序排序，先经过的位置位于后经过的位置的“上游”，后经过的位置位于先经过的位置的“下游”。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。
实施例一
请参阅图1至图2，在本申请的一些实施例中，本申请提供一种激光焊接熔深检测系统10，包括：焊接模块20和检测模块30焊接模块20包括第一振镜模块21。检测模块30包括第二振镜模块31。其中，焊接模块20出射的焊接光25经过第一振镜模块21后射出。检测模块30出射的检测光35依次经过第二振镜模块31与第一振镜模块21，并从第一振镜模块21射出。
焊接光25经第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出，检测光35依次经过第二振镜模块31与第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出。通过第一振镜模块21使检测光35与焊接光25同步移动，以使检测光35与焊接光25能到达同一焊点处。通过第二振镜模块31调节检测光35的出射角度并使检测光35能相对焊接光25移动，以对焊接光25的出光区域进行实时扫描，进而使检测模块30能实时对焊接位置进行检测。通过焊接光25在工件50表面形成熔池51。通过检测光35对熔池51进行实时扫描，以使检测模块30形成实时扫描结果数据。根据扫描结果数据移动检测光35，以使检测光35与焊接光25同轴，进而提高检测模块30的检测精度。
如此，提高对激光焊接焊点检测的可靠性与准确度。
在本申请的一些应用场景中，第一振镜模块21使焊接光25与检测光35同步移动至焊点处。焊接光25在焊点处形成熔池51，第二振镜模块31使检测光35相对焊接光25移动，进而使检测光35对焊接光25的焊接区域进行扫描，从而获取熔池51的实时扫描结果数据，进而根据扫描结果数据分析确定检测结果，从而完成对焊接效果的检测。通过第一振镜模块21的作用，使检测光35与焊接光25同步到达焊点处，通过第二振镜模块31的作用使检测光35相对焊接光25移动，进而使检测光能对焊接光25的焊接区域进行扫描。如此，使检测系统10能在焊接过程中实时对焊接效果进行检测，进而提高检测效率并提高检测结果的可靠性与准确度。
在本市取得一些应用场景中，第一振镜模块21使焊接光25与检测光35同步移动。焊接光25在移动过程中形成熔池51，第二振镜模块31使检测光35相对焊接光25移动，进而使检测光35对焊接光25的焊接区域进行扫描，从而获取熔池51的实时扫描结果数据，进而根据扫描结果数据分析确定检测结果，从而完成对焊接效果的检测。通过第一振镜模块21的作用，使检测光35与焊接光25同步移动，通过第二振镜模块31的作用使检测光35相对焊接光25移动，进而使检测光能对焊接光25的焊接区域进行扫描。如此，使检测系统10能在焊接过程中实时对焊接效果进行检测，进而提高检测效率并提高检测结果的可靠性与准确度。
在本申请的一些实施例中，本申请提供一种激光焊接熔深检测系统10还包括处理模块37，检测模块30与处理模块37相连。
焊接光25在工件50表面形成熔池51后，检测光35用于扫描熔池51，以使检测模块30形成扫描结果数据。处理模块37被配置为，根据扫描结果数据移动检测光35，以使检测光35与焊接光25同轴。
在进行焊接前先对检测光35进行校正，使检测光35与焊接光25同轴，以使检测模块30所得到的检测结果更加准确、可靠。
在对检测光35进行校正的过程中，焊接模块20出射焊接光25，焊接光25经第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出并照射至焊点位置。检测模块30出射检测光35，检测光35依次经过第二振镜模块31与第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出，并照射在与焊接光25同一焊点处。通过焊接光25在工件50表面形成熔池51。通过第二振镜模块31使检测光35相对焊接光25移动，进而通过检测光35对熔池51进行扫描，以使检测模块30形成扫描结果数据。根据扫描结果数据移动检测光35，以使检测光35与焊接光25同轴，以完成对检测光35的校正，进而提高检测模块30的检测精度。
具体地，在本申请的一些实施例中，从激光发射器出射的焊接光25经过经合束镜反射后进入第一振镜模块21，再从第一振镜模块21射出。从检测主体发射的检测光35进入第二振镜模块31，再从第二振镜模块31射出，并经过合束镜后与焊接光25以相同的路径进入第一振镜模块21，再与焊接光25一同从第一振镜模块21射出，并照射至同一焊点处。当第一振镜模块21摆动时，检测光35与焊接光25同步移动，进而使检测光35跟随焊接光25同步到达同一焊点处。通过第二振镜模块31的摆动，使检测光35相对焊接光25移动，以使检测光35能对焊接光25的照射区域进行扫描，检测模块30形成扫描结果数据。根据扫描结果数据移动检测光35，进而使检测光35与焊接光25同轴，进而提高检测模块30的检测精度。如此，提高对激光焊接焊点检测的可靠性与准确度。
在本申请的一些实施例中，扫描结果数据包括熔池51的深度数据，根据深度数据获取熔池51的最深位置52。处理模块37被配置为将检测光35移动至最深位置52。
在激光焊接中，焊接时的熔池51深度是主要工艺参数及检测焊接效果的重要指标。检测模块30发射检测光35，以在焊接过程中对熔池51进行扫描，进而获得熔池51的深度数据，并根据深度数据确定熔池51的最深位置52。确定熔池51的最深位置52后，处理模块37将检测光35移动至最深位置52，进而使检测光35与焊接光25同轴。
可以理解的是，由于熔池51与池孔的形状使不规则的，因此若检测光35与焊接光25的同轴度不符合预期要求，则难以检测到可靠的熔深信息。可以将熔池51的最深位置52确定为焊接光25的焦点，将检测光35移动至熔池51的最深位置52，即使检测光35与焊接光25的焦点重合，从而使检测模块30能更加准确地检测到熔池51的最深位置52，进而使检测到的熔深信息更加可靠。
可根据熔池51的深度数据建立熔池51的三维影像，通过确定熔池51的三维影像中的最低点来确定熔池51的最深位置52。
在本申请的一些实施例中，本申请提供的一种激光焊接熔深检测系统10还包括：取像模块38、光斑分析模块39以及调节模块32。
取像模块38用于获取焊接光25形成的第一光斑26，和检测光35形成的第二光斑36的图像数据。光斑分析模块39与取像模块38相连。调节模块32与检测模块30相连。
其中，光斑分析模块39被配置为接收图像数据，并根据图像数据确定第一光斑26的位置与第二光斑36的相对位置。调节模块32用于根据相对位置调节第二光斑36的位置，以使第一光斑26与第二光斑36重合。
通过焊接模块20出射焊接光25，并使焊接光25照射至取像模块38以形成第一光斑26；通过检测模块30出射检测光35，并使检测光35照射至取像模块38以形成第二光斑36。光斑分析模块39接收来自取像模块38的图像数据，并根据图像数据确定第一光斑26与第二光斑36的相对位置。调节模块32根据第一光斑26与第二光斑36的相对位置调节第二光斑36的位置，进而使第一光斑26与第二光斑36重合。如此，完成对检测光35的粗调，以使检测光35更加靠近焊接光25的焦点。
完成对检测光35的粗调后，通过焊接光25在工件50表面形成熔池51。通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获得熔池51的深度数据。根据熔池51的深度数据建立熔池51的三维影像，通过确定熔池51的三维影像中的最低点来确定熔池51的最深位置52。确定熔池51的最深位置52后，处理模块37将检测光35移动至最深位置52，进而使检测光35与焊接光25同轴。如此，完成对检测光35的精调。可以将熔池51的最深位置52确定为焊接光25的焦点，将检测光35移动至熔池51的最深位置52，即使检测光35与焊接光25的焦点重合，从而使检测模块30能更加准确地检测到熔池51的最深位置52，进而使检测到的熔深信息更加可靠。
在本申请的一些实施例中，焊接模块20还包括：第一透镜组件22、第二透镜组件23。焊接光25经过第一透镜组件22后进入第一振镜模块21。从第一振镜模块21出射的光经过第二透镜组件23后射出。
焊接光25经过第一透镜组件22后进入第一振镜模块21，进而提高进入第一振镜模块21的光束的准直性。从第一振镜模块21出射的光经过第二透镜组件23后射出，进而对第一振镜模块21出射光束进行聚焦。焊接光25经过第二透镜组件23后，焊接光25的光束更加聚集，进而减小焊接光25形成的光斑的大小，提高焊接光25在工件50表面形成的光斑的单位面积内的能量，改善焊接效果。
在本申请的一些实施例中，检测模块30还包括：第三透镜组件33，检测光35经过第三透镜组件33后进入第二振镜模块31。
检测光35经过第三透镜组件33后进入第二振镜模块31，进而提高检测光35的准直性，进而提高检测结果的精度与准确性。
检测光35从第二振镜模块31射出后，进入第一振镜模块21，再与焊接光25一同从第一振镜模块21射出。通过第二透镜组件23对焊接光25与检测光35进行聚焦。
在本申请的一些实施例中，本申请提供的一种激光焊接熔深检测系统10还包括：视觉模块40。
通过视觉模块40对焊接点进行视觉定位，使焊接光25的焊接位置更加准确，并且确定焊接点的出光坐标。
在本申请的一些实施例中，焊接模块20包括激光发射器、第一透镜组件22、第一合束镜24、第一振镜模块21以及第二透镜组件23。
从激光发射器出射的焊接光25经过第一透镜组件22后，到达第一合束镜24，进而经第一合束镜24反射后进入第一振镜模块21，再经过第二透镜组件23后射出。
在本申请的一些实施例中，第一振镜模块21包括第一振镜片组件211、第一电机组件212、第二振镜片组件213及第二电机组件214。第一电机组件212带动第一振镜片组件211运动，第二电机组件214带动第二振镜片组件213运动。光线进入第一振镜模块21后，依次经过第一振镜片组件211和第二振镜片组件213，经第一振镜片组件211与第二振镜片组件213反射后，射出第一振镜模块21。通过第一电机组件212带动第一振镜片组件211运动，第二电机组件214带动第二振镜片组件213运动，进而使焊接光25的传播方向发生改变。
在本申请的一些实施例中，检测模块30包括检测主体、第三透镜组件33、第二振镜模块31、第二合束镜34。第一合束镜24与第二合束镜34平行。
从检测主体发射的检测光35经第三透镜组件33后进入第二振镜模块31，再从第二振镜模块31射出，并经过第二合束镜34后，穿过第一合束镜24，进入第一振镜模块21，再经过第二透镜组件23后射出。
从检测主体发射的检测光35与激光发射器出射的焊接光25平行。检测光35经第二合束镜34反射后穿过第一合束镜24，进而与焊接光25汇合，并以相同的路径进入第一振镜模块21，并以相同的路径在第一振镜模块21内传播，以相同的路径从第一振镜模块21内射出。进而使检测光35在工件50表面形成的第二光斑36与焊接光25在工件50表面形成的第一光斑26位置接近或重合。
在本申请的一些实施例中，第二振镜模块31包括第三振镜片组件311、第三电机组件312、第四振镜片组件313及第四电机组件314。第三电机组件312带动第三振镜片组件311运动，第四电机组件314带动第四振镜片组件313运动。检测光35进入第二振镜模块31后，依次经过第三振镜片组件311和第四振镜片组件313，经第三振镜片组件311与第四振镜片组件313反射后，射出第二振镜模块31。通过第三电机组件312带动第三振镜片组件311运动，第四电机组件314带动第四振镜片组件313运动，进而使检测光35的传播方向发生改变。
通过第一振镜模块21使检测光35与焊接光25同步摆动，进而使焊接光25与检测光35能同时照射在同一个焊点，通过焊接光25在焊点处进行焊接，通过检测光35对焊点进行检测。通过第二振镜模块31使检测光35能相对焊接光25摆动，进而使检测光35能对焊点进行扫描，进而使检测模块30获取扫描结果数据。
在本申请的一些实施例中，调节模块32包括第一调节旋钮组件321和第二调节旋钮组件322。第一调节旋钮组件321用于调节第三振镜片组件311的角度，第二调节旋钮组件322用于调节第四振镜片组件313的角度。当要移动检测光35使检测光35与焊接光25重合时，可通过扭动第一调节旋钮组件321与第二调节旋钮组件322移动检测光35，进而完成对检测光35的粗调。当要将检测光35移动至焊接光25的焦点（即熔池51的最深位置52）时，可通过第三电机组件312与第四电机组件314分别带动第三振镜片组件311与第四振镜片组件313运动，进而对第三振镜片组件311与第四振镜片的角度进行微调，使检测光35与焊接光25同轴，进而完成对检测光35的精调。
在本申请的一些实施例中，视觉模块40包括视觉镜头41、视觉摄像头42以及视觉光源43。视觉光源43设置于第二透镜组件23的出光侧。视觉光源43的光线被被测物体反射后进入第一振镜模块21，并依次穿过第一合束镜24和第二合束镜34后，到达视觉镜头41，进而被视觉摄像头42捕捉。通过视觉模块40对焊接点进行视觉定位，使焊接光25的焊接位置更加准确，并且确定焊接点的出光坐标。
通过第一合束镜24和第二合束镜34使检测光35、焊接光25以及视觉光线同轴传播。
请参阅图1至图4，在本申请的一些应用场景中，在进行焊接前，对检测光35进行粗调、精调以及色差补偿标定，进而提高焊接检测的可靠性与准确度。
具体地，在本申请的一些实施例中，通过焊接模块20出射焊接光25，并使焊接光25照射至取像模块38以形成第一光斑26；通过检测模块30出射检测光35，并使检测光35照射至取像模块38以形成第二光斑36。光斑分析模块39接收来自取像模块38的图像数据，并根据图像数据确定第一光斑26与第二光斑36的相对位置。调节模块32根据第一光斑26与第二光斑36的相对位置调节第二光斑36的位置，进而使第一光斑26与第二光斑36重合。如此，完成对检测光35的粗调，以使检测光35更加靠近焊接光25的焦点。
具体地，在本申请的一些实施例中，通过焊接光25在工件50表面形成熔池51。通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获得熔池51的深度数据。根据熔池51的深度数据建立熔池51的三维影像，通过确定熔池51的三维影像中的最低点来确定熔池51的最深位置52。确定熔池51的最深位置52后，处理模块37将检测光35移动至最深位置52，进而使检测光35与焊接光25同轴。如此，完成对检测光35的精调。可以将熔池51的最深位置52确定为焊接光25的焦点，将检测光35移动至熔池51的最深位置52，即使检测光35与焊接光25的焦点重合，从而使检测模块30能更加准确地检测到熔池51的最深位置52，进而使检测到的熔深信息更加可靠。
具体地，在本申请的一些实施例中，通过设定至少六个标定焊点，进而对检测光35进行标定，以获取补偿函数，对检测光35相对焊接光25的色差进行补偿，使检测光35与焊接光25重合且同轴。进而在焊接过程中，根据补偿函数对检测光35进行校准，提高焊接检测的可靠性与准确度。
将六个标定焊点定义为点一、点二、点三、点四、点五、点六。
在点一处出射焊接光25，以在点一处形成熔池51，记录焊接光25在点一处的出光坐标（u1，v1）。其中，出光坐标可通过视觉模块40确定，也可根据焊接光25的位置数据确定。
在点一处形成熔池51后，检测模块30通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获取熔池51的深度数据，根据深度数据确定熔池51的最深位置52。将检测光35移动至熔池51的最深位置52，并获取检测光35的位移数据，根据位移数据确定检测光35在点一处的偏移矢量（x1，y1）。
根据焊接光25在点一处的出光坐标（u1，v1）和检测光35在点一处的偏移矢量（x1，y1）确定焊接光25在点一处的出光坐标与检测光35在点一处的偏移矢量的映射关系，将点一处的映射关系配置为：
u1=Ax1+By1+C；
v1=Dx1+Ey1+F。
其中，A、B、C、D、E以及F均为待计算的未知常数。
在点二处出射焊接光25，以在点二处形成熔池51，记录焊接光25在点二处的出光坐标（u2，v2）。其中，出光坐标可通过视觉模块40确定，也可根据焊接光25的位置数据确定。
在点二处形成熔池51后，检测模块30通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获取熔池51的深度数据，根据深度数据确定熔池51的最深位置52。将检测光35移动至熔池51的最深位置52，并获取检测光35的位移数据，根据位移数据确定检测光35在点二处的偏移矢量（x2，y2）。
根据焊接光25在点二处的出光坐标（u2，v2）和检测光35在点二处的偏移矢量（x2，y2）确定焊接光25在点二处的出光坐标与检测光35在点二处的偏移矢量的映射关系，将点二处的映射关系配置为：
u2=Ax2+By2+C；
v2=Dx2+Ey2+F。
其中，A、B、C、D、E以及F均为待计算的未知常数。
在点三处出射焊接光25，以在点三处形成熔池51，记录焊接光25在点三处的出光坐标（u3，v3）。其中，出光坐标可通过视觉模块40确定，也可根据焊接光25的位置数据确定。
在点三处形成熔池51后，检测模块30通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获取熔池51的深度数据，根据深度数据确定熔池51的最深位置52。将检测光35移动至熔池51的最深位置52，并获取检测光35的位移数据，根据位移数据确定检测光35在点三处的偏移矢量（x3，y3）。
根据焊接光25在点三处的出光坐标（u3，v3）和检测光35在点三处的偏移矢量（x3，y3）确定焊接光25在点三处的出光坐标与检测光35在点三处的偏移矢量的映射关系，将点三处的映射关系配置为：
u3=Ax3+By3+C；
v3=Dx3+Ey3+F。
其中，A、B、C、D、E以及F均为待计算的未知常数。
在点四处出射焊接光25，以在点四处形成熔池51，记录焊接光25在点四处的出光坐标（u4，v4）。其中，出光坐标可通过视觉模块40确定，也可根据焊接光25的位置数据确定。
在点四处形成熔池51后，检测模块30通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获取熔池51的深度数据，根据深度数据确定熔池51的最深位置52。将检测光35移动至熔池51的最深位置52，并获取检测光35的位移数据，根据位移数据确定检测光35在点四处的偏移矢量（x4，y4）。
根据焊接光25在点四处的出光坐标（u4，v4）和检测光35在点四处的偏移矢量（x4，y4）确定焊接光25在点四处的出光坐标与检测光35在点四处的偏移矢量的映射关系，将点四处的映射关系配置为：
u4=Ax4+By4+C；
v4=Dx4+Ey4+F。
其中，A、B、C、D、E以及F均为待计算的未知常数。
在点五处出射焊接光25，以在点五处形成熔池51，记录焊接光25在点五处的出光坐标（u5，v5）。其中，出光坐标可通过视觉模块40确定，也可根据焊接光25的位置数据确定。
在点五处形成熔池51后，检测模块30通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获取熔池51的深度数据，根据深度数据确定熔池51的最深位置52。将检测光35移动至熔池51的最深位置52，并获取检测光35的位移数据，根据位移数据确定检测光35在点五处的偏移矢量（x5，y5）。
根据焊接光25在点五处的出光坐标（u5，v5）和检测光35在点五处的偏移矢量（x5，y5）确定焊接光25在点五处的出光坐标与检测光35在点五处的偏移矢量的映射关系，将点五处的映射关系配置为：
u5=Ax5+By5+C；
v5=Dx5+Ey5+F。
其中，A、B、C、D、E以及F均为待计算的未知常数。
在点六处出射焊接光25，以在点六处形成熔池51，记录焊接光25在点六处的出光坐标（u6，v6）。其中，出光坐标可通过视觉模块40确定，也可根据焊接光25的位置数据确定。
在点六处形成熔池51后，检测模块30通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获取熔池51的深度数据，根据深度数据确定熔池51的最深位置52。将检测光35移动至熔池51的最深位置52，并获取检测光35的位移数据，根据位移数据确定检测光35在点六处的偏移矢量（x6，y6）。
根据焊接光25在点六处的出光坐标（u6，v6）和检测光35在点六处的偏移矢量（x6，y6）确定焊接光25在点六处的出光坐标与检测光35在点六处的偏移矢量的映射关系，将点六处的映射关系配置为：
u6=Ax6+By6+C；
v6=Dx6+Ey6+F。
其中，A、B、C、D、E以及F均为待计算的未知常数。
获取六组映射关系公式后，由于六组映射关系中的焊接光25的出光坐标与检测光35的偏移矢量均是已知的，因此，可通过六组映射关系公式计算出A、B、C、D、E以及F，使此六个常数为已知常数。
确定出光坐标与偏移矢量之间的映射关系后，根据映射关系确定补偿函数，将补偿函数配置为：
o=Az+Bw+C；
p=Dz+Ew+F；
其中，A、B、C、D、E以及F均为已知常数；（z，w）为焊接时焊接光25的出光坐标，（o，p）为焊接时检测光35的偏移矢量。焊接时焊接光25的出光坐标可通过视觉模块40确定，也可根据焊接光25的位置数据确定。
如此，完成对检测光35的标定。根据补偿函数获取焊接时检测光35的偏移矢量，进而根据焊接时检测光35的偏移矢量移动检测光35，使检测光35与焊接光25同轴，从而提高焊接检测的可靠性与准确性。
实施例二
请参阅图5至图6，在本申请的一些实施例中，本申请还提供一种校正方法，包括如下步骤：
焊接模块20出射焊接光25，检测模块30出射检测光35；
焊接光25在焊点处形成熔池51；
检测模块30控制检测光35扫描熔池51；
获取检测光35扫描焊接熔池51的扫描结果数据；
根据扫描结果数据移动检测光35，以使检测光35与焊接光25同轴。
通过焊接光25在工件50表面形成熔池51。通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获得熔池51的扫描结果数据。根据扫描结果数据移动检测光35，以使检测光35与焊接光25同轴，进而完成对检测光35的精调，提高焊接检测的可靠性与准确度。
在本申请的一些实施例中，移动检测光35包括如下步骤：
根据扫描结果确定熔池51的最深位置52；
将检测光35移动至最深位置52。
通过焊接光25在工件50表面形成熔池51。通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获得熔池51的深度数据，根据深度数据确定熔池51的最深位置52。通过调节第二振镜模块31中振镜片的角度使检测光35移动至熔池51的最深位置52，以使检测光35与焊接光25同轴，进而完成对检测光35的精调，提高焊接检测的可靠性与准确度。
在本申请的一些实施例中，确定熔池51的最深位置52包括如下步骤：
根据扫描结果获取熔池51的三维影像；
确定三维影像中的最低点，以确定最深位置52。
通过焊接光25在工件50表面形成熔池51。通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获得熔池51的深度数据。根据熔池51的深度数据建立熔池51的三维影像，通过确定熔池51的三维影像中的最低点来确定熔池51的最深位置52。确定熔池51的最深位置52后，处理模块37将检测光35移动至最深位置52，进而使检测光35与焊接光25同轴。如此，完成对检测光35的精调。可以将熔池51的最深位置52确定为焊接光25的焦点，将检测光35移动至熔池51的最深位置52，即使检测光35与焊接光25的焦点重合，从而使检测模块30能更加准确地检测到熔池51的最深位置52，进而使检测到的熔深信息更加可靠。
在本申请的一些实施例中，本申请提供的一种校正方法还包括如下步骤：
取像模块38获取焊接光25形成的第一光斑26，和检测光35形成的第二光斑36的图像数据；
光斑分析模块39根据图像数据确定第一光斑26的位置与第二光斑36的相对位置；
调节模块32根据相对位置调节第二光斑36的位置，以使第一光斑26与第二光斑36重合。
通过焊接模块20出射焊接光25，并使焊接光25照射至取像模块38以形成第一光斑26；通过检测模块30出射检测光35，并使检测光35照射至取像模块38以形成第二光斑36。光斑分析模块39接收来自取像模块38的图像数据，并根据图像数据确定第一光斑26与第二光斑36的相对位置。调节模块32根据第一光斑26与第二光斑36的相对位置调节第二光斑36的位置，进而使第一光斑26与第二光斑36重合。如此，完成对检测光35的粗调，以使检测光35更加靠近焊接光25的焦点。
完成对检测光35的粗调后再对检测光35进行精调，这样减小在对检测光35进行精调时检测光35的位移量，从而改善对检测光35的精调效果。
通过对检测光35进行粗调及精调后，提高检测光35与焊接光25的同轴度，进而提高焊接检测的可靠性和准确性。
另一方面，在本申请的一些实施例中，本申请还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，计算机指令运行时执行上述校正方法。
实施例三
请参阅图13，在本申请的一些实施例中，本申请还提供一种检测方法，包括如下步骤：
焊接模块20出射焊接光25，检测模块30出射检测光35；
第一振镜模块21使焊接光25与检测光35到达焊接点；
焊接光25在焊接点处形成熔池51；
第二振镜模块31使检测光35相对焊接光25移动，以扫描熔池51。
焊接光25经第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出，检测光35依次经过第二振镜模块31与第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出。通过第一振镜模块21使检测光35与焊接光25同步移动，以使检测光35与焊接光25能到达同一焊点处。
焊接光25在工件50表面形成熔池51后，通过第二振镜模块31使检测光35相对焊接光25移动，进而通过检测光35对熔池51进行扫描，以使检测模块30形成扫描结果数据，进而获取检测结果数据。
具体地，在本申请的一些实施例中，从焊接模块20出射的焊接光25经过经合束镜反射后进入第一振镜模块21，再从第一振镜模块21射出。从检测模块30发射的检测光35进入第二振镜模块31，再从第二振镜模块31射出，并经过合束镜后与焊接光25以相同的路径进入第一振镜模块21，再与焊接光25一同从第一振镜模块21射出，并照射至同一焊点处。当第一振镜模块21摆动时，检测光35与焊接光25同步移动，进而使检测光35跟随焊接光25同步到达同一焊点处。通过第二振镜模块31的摆动，使检测光35相对焊接光25移动，以使检测光35能对焊接光25的照射区域进行扫描，检测模块30形成扫描结果数据，进而获取检测结果数据。
另一方面，在本申请的一些实施例中，本申请还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，计算机指令运行时执行上述检测方法。
实施例四
请参阅图7，在本申请的一些实施例中，本申请提供的一种激光焊接熔深检测色差补偿方法，包括如下步骤：
获取标定焊点处焊接光25的第一出光坐标和检测光35的第一偏移矢量；
确定第一出光坐标和第一偏移矢量之间的映射关系；
根据映射关系获取补偿函数。
在标定焊点处出射焊接光25与检测光35，获取标定焊点处焊接光25的第一出光坐标和检测光35的第一偏移矢量，进而确定第一出光坐标和第一偏移矢量之间的映射关系，根据第一出光坐标和第一偏移矢量之间的映射关系获取补偿函数。获取补偿函数后，在焊接工作过程中，根据补偿函数实时地自动对检测光35进行色差补偿，根据补偿函数补偿检测光35与焊接光25之间的偏差，进而使检测光35与焊接光25同轴，从而提高焊接时的检测精度；每到一个焊点进行焊接，均通过补偿函数实时地自动使检测光35与焊接光25同轴，从而实现在全幅面的焊点处均自动进行色差补偿，进而提高检测效率；在进行连续焊接的过程中，检测光35会随焊接光25实时移动，并根据补偿函数实时补偿检测光35与焊接光25之间的偏差，进而提高检测效率和准确性。如此，提高激光焊接时的检测精度及检测效率。
请参阅图8，在本申请的一些实施例中，获取第一出光坐标包括如下步骤：
获取标定焊点的图像数据；
根据图像数据确定第一出光坐标。
通过视觉模块40捕捉标定焊点，并获取标定焊点的坐标，进而根据标定焊点的坐标确定第一出光坐标。进而使焊接光25根据第一出光坐标移动至目标标定焊点处，并在目标标定焊点处形成熔池51。
请参阅图9，在本申请的一些实施例中，获取第一出光坐标包括如下步骤：
确定焊接光25的位置数据；
根据位置数据确定第一出光坐标。
当标定焊点的位置确定时，可通过标定焊点的位置确定焊接光25的位置数据，进而根据位置数据确定第一出光坐标。可以理解的是，由于标定焊点的位置是确定的，因此标定焊点的坐标是已知的，进而输入标定焊点的坐标以确定焊接光25的位置数据，进而确定第一出光坐标，焊接光25根据第一出光坐标移动至标定焊点处，，并在目标标定焊点处形成熔池51。
请参阅图10，在本申请的一些实施例中，获取第一偏移矢量包括如下步骤：
焊接模块20出射焊接光25，检测模块30出射检测光35；
焊接光25在标定焊点处形成熔池51；
获取检测光35扫描焊接熔池51的扫描结果数据；
根据扫描结果数据对检测光35进行定位，以获取检测光35定位后的位移数据；
根据位移数据确定第一偏移矢量。
焊接模块20出射焊接光25，进而使标定焊点处形成熔池51。检测模块30通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获取扫描结果数据。根据扫描结果数据对检测光35进行定位，并移动检测光35。根据检测光35的位于获取检测光35定位后的位移数据，进而根据位移数据确定第一偏移矢量。
请参阅图11，在本申请的一些实施例中，对检测光35进行定位包括如下步骤：
根据扫描结果数据确定熔池51最深位置52；
将检测光35定位至熔池51最深位置52，以对检测光35进行定位。
通过焊接光25在工件50表面形成熔池51。通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获得熔池51的深度数据，根据深度数据确定熔池51的最深位置52。通过调节振镜模块中振镜片的角度使检测光35移动至熔池51的最深位置52，以使检测光35与焊接光25同轴，进而完成对检测光35的精调，提高焊接检测的可靠性与准确度。
请参阅图12，在本申请的一些实施例中，获取第一偏移矢量包括如下步骤：
焊接模块20出射焊接光25，检测模块30出射检测光35；
获取检测光35的第一坐标；
获取检测光35扫描焊接熔池51的扫描结果数据；
根据扫描结果数据对检测光35进行定位，以获取检测光35的第二坐标；
根据第一坐标与第二坐标确定第一偏移矢量。
焊接模块20出射焊接光25，进而使标定焊点处形成熔池51。检测模块30通过检测光35对熔池51进行扫描，进而获取扫描结果数据。获取检测光35的第一坐标，其中，第一坐标为检测光35移动前的坐标。根据扫描结果数据对检测光35进行定位，并移动检测光35，进而获取检测光35移动后的第二坐标。通过将第二坐标与第一坐标相减，进而根据第一坐标与第二坐标确定第一偏移矢量。
在本申请的一些实施例中，标定焊点的数量至少为六个。
在本申请的一些实施例中，映射关系被配置为：
u=Ax+By+C；
v=Dx+Ey+F；
其中，（u，v）为第一出光坐标，（x，y）为第一偏移矢量，A、B、C、D、E以及F均为常数；
确定映射关系包括如下步骤：
根据至少六个标定焊点的映射关系计算出A、B、C、D、E以及F。
分别在至少六个标定焊点处对检测光35进行精调，从而获取至少六个第一出光坐标和至少六个第一偏移矢量。并获取至少六组关于检测光35与焊接光25的映射关系。
在至少六组映射关系中，所有的第一出光坐标与所有的第一偏移矢量均是已知的，进而可根据至少六个标定焊点的映射关系计算出A、B、C、D、E以及F。
在本申请的一些实施例中，补偿函数被配置为：
o=Az+Bw+C；
p=Dz+Ew+F；
其中，（z，w）为焊接时焊接光25的第二出光坐标，（o，p）为焊接时检测光35的第二偏移矢量。根据补偿函数获取第二偏移矢量。
通过标定计算使A、B、C、D、E以及F均为已知常数。（z，w）为焊接时焊接光25的第二出光坐标，（o，p）为焊接时检测光35的第二偏移矢量。焊接时焊接光25的第二出光坐标可通过视觉模块40确定，也可根据焊接光25的位置数据确定。进而可根据补偿函数计算出第二偏移矢量（o，p）。
如此，完成对检测光35的标定。根据补偿函数获取焊接时检测光35的第二偏移矢量，进而根据焊接时检测光35的第二偏移矢量移动检测光35，使检测光35与焊接光25同轴，从而提高焊接检测的可靠性与准确性。
另一方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，计算机指令运行时执行上述激光焊接熔深检测色差补偿方法。
实施例五
请参阅图14，在本申请的一些实施例中，本申请还提供一种检测方法，包括如下步骤：
焊接模块20出射焊接光25，检测模块30出射检测光35；
第一振镜模块21使焊接光25与检测光35到达焊接点；
焊接光25在焊接点处形成熔池51；
根据本申请提出的激光焊接熔深检测色差补偿方法确定的补偿函数对检测光35进行色差补偿；
第二振镜模块31使检测光35相对焊接光25移动，以扫描熔池51。
焊接光25经第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出，检测光35依次经过第二振镜模块31与第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出。通过第一振镜模块21使检测光35与焊接光25同步移动，以使检测光35与焊接光25能到达同一焊点处。
焊接光25在工件50表面形成熔池51。根据补偿函数对检测光35进行补偿，以弥补检测光35与焊接光25之间的色差而形成的相对位置的偏差，提高检测模块30检测结果的准确性。然后再通过第二振镜模块31使检测光35相对焊接光25移动，进而通过检测光35对熔池51进行扫描，以使检测模块30形成扫描结果数据。根据检查结果数据确定熔池51的深度等参数，以完成焊接检测。
具体地，在本申请的一些实施例中，从焊接模块20出射的焊接光25经过经合束镜反射后进入第一振镜模块21，再从第一振镜模块21射出。从检测模块30发射的检测光35进入第二振镜模块31，再从第二振镜模块31射出，并经过合束镜后与焊接光25以相同的路径进入第一振镜模块21，再与焊接光25一同从第一振镜模块21射出，并照射至同一焊点处。
焊接光25到达焊点处后在焊点处形成熔池51。根据补偿函数对检测光35进行补偿，以弥补检测光35与焊接光25之间的色差而形成的相对位置的偏差，提高检测模块30检测结果的准确性。
然后再通过第二振镜模块31使检测光35相对焊接光25移动，进而通过检测光35对熔池51进行扫描，以使检测模块30形成扫描结果数据。根据检查结果数据确定熔池51的深度等参数，以完成焊接检测。
在进行焊接工作前，对检测光35进行粗调和精调以提高检测光35与焊接光25之间的同轴度，进而完成对检测光35的校正。再通过六点标定或者九点标定的方法获取补偿函数，以根据补偿函数对检测光35进行色差补偿，进而弥补检测光35与焊接光25之间的色差而形成的相对位置的偏差。如此，提高检测模块30的检测精度及获取的检测结果的可靠性。
当第一振镜模块21摆动时，检测光35与焊接光25同步移动，进而使检测光35跟随焊接光25同步到达同一焊点处。通过第二振镜模块31的摆动，使检测光35相对焊接光25移动，以使检测光35能对焊接光25的照射区域进行扫描，检测模块30形成扫描结果数据，进而得到检测结果数据。
在不同的焊点处，均调用补偿函数，以使检测光35在每个焊点处均能与焊接光25同轴，从而实现在全幅面的焊点处均自动进行色差补偿，进而提高检测效率和提高检测结果的可靠性。
在本申请的一些实施例中，焊接光25经第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出，检测光35依次经过第二振镜模块31与第一振镜模块21后从第一振镜模块21射出。通过第一振镜模块21的作用，使检测光35与焊接光25同步移动，通过第二振镜模块31的作用使检测光35相对焊接光25移动，进而使检测光能对焊接光25的焊接区域进行扫描。
焊接光25在移动过程中形成熔池51。根据补偿函数对检测光35进行实时补偿，以实时弥补检测光35与焊接光25之间的色差而形成的相对位置的偏差，提高检测模块30检测结果的准确性。然后再通过第二振镜模块31使检测光35相对焊接光25移动，进而通过检测光35对熔池51进行实时扫描，以使检测模块30形成实时扫描结果数据。根据检查结果数据确定熔池51的深度等参数，以完成焊接检测。如此，使检测系统10能在焊接过程中实时对焊接效果进行检测，进而提高检测效率并提高检测结果的可靠性与准确度。
另一方面，在本申请的一些实施例中，本申请还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，计算机指令运行时执行上述检测方法。
在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
此外，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种激光焊接熔深检测色差补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取标定焊点处焊接光的第一出光坐标和检测光的第一偏移矢量；
确定所述第一出光坐标和所述第一偏移矢量之间的映射关系；
根据所述映射关系获取补偿函数；
根据所述补偿函数进行色差补偿。
2.根据权利要求1所述的激光焊接熔深检测色差补偿方法，其特征在于，获取所述第一出光坐标包括如下步骤：
获取所述标定焊点的图像数据；
根据所述图像数据确定所述第一出光坐标。
3.根据权利要求1所述的激光焊接熔深检测色差补偿方法，其特征在于，获取所述第一出光坐标包括如下步骤：
确定焊接光的位置数据；
根据所述位置数据确定所述第一出光坐标。
4.根据权利要求1所述的激光焊接熔深检测色差补偿方法，其特征在于，获取所述第一偏移矢量包括如下步骤：
焊接模块出射所述焊接光，检测模块出射所述检测光；
所述焊接光在所述标定焊点处形成熔池；
获取所述检测光扫描焊接熔池的扫描结果数据；
根据所述扫描结果数据对所述检测光进行定位，以获取所述检测光定位后的位移数据；
根据所述位移数据确定所述第一偏移矢量。
5.根据权利要求4所述的激光焊接熔深检测色差补偿方法，其特征在于，对所述检测光进行定位包括如下步骤：
根据所述扫描结果数据确定熔池最深位置；
将所述检测光定位至所述熔池最深位置，以对所述检测光进行定位。
6.根据权利要求1所述的激光焊接熔深检测色差补偿方法，其特征在于，所述标定焊点的数量至少为六个。
7.根据权利要求6所述的激光焊接熔深检测色差补偿方法，其特征在于，所述映射关系被配置为：
u=Ax+By+C；
v=Dx+Ey+F；
其中，（u，v）为所述第一出光坐标，（x，y）为所述第一偏移矢量，A、B、C、D、E以及F均为常数；
确定所述映射关系包括如下步骤：
根据至少六个所述标定焊点的所述映射关系计算出A、B、C、D、E以及F。
8.根据权利要求7所述的激光焊接熔深检测色差补偿方法，其特征在于，所述补偿函数被配置为：
o=Az+Bw+C；
p=Dz+Ew+F；
其中，（z，w）为焊接时焊接光的第二出光坐标，（o，p）为焊接时检测光的第二偏移矢量；
根据所述补偿函数获取所述第二偏移矢量。
9.一种检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
焊接模块出射焊接光，检测模块出射检测光；
第一振镜模块使所述焊接光与所述检测光到达焊接点；
所述焊接光在所述焊接点处形成熔池；
根据权利要求1至8中任意一项所述的激光焊接熔深检测色差补偿方法确定的补偿函数对检测光进行色差补偿；
第二振镜模块使所述检测光相对所述焊接光移动，以扫描所述熔池。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行权利要求1至8中任意一项所述的激光焊接熔深检测色差补偿方法或权利要求9所述的检测方法。
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| CN202410134111.5A CN117697197A (zh) | 2024-01-31 | 2024-01-31 | 激光焊接熔深检测色差补偿方法、检测方法及存储介质 |
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