CN117673833A - 植入式馈通连接器、植入装置及植入系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及医疗器械技术领域，提供了一种植入式馈通连接器、植入装置及植入系统，其中植入式馈通连接器包括植入体、导线、绝缘密封体和抗干扰件；所述植入体具有供所述导线穿过的第一通孔；所述绝缘密封体设置于所述第一通孔内用于将所述导线与所述第一通孔的内壁之间的间隙密封；所述抗干扰件设置于所述第一通孔内与所述导线电性连接用于抑制高压信号。本发明的植入式馈通连接器能有效抑制瞬间外部干扰的高压信号，避免外部的瞬间高压信号损坏植入装置的内部电路。

Description

植入式馈通连接器、植入装置及植入系统

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，特别涉及一种植入式馈通连接器、植入装置及植入系统。

背景技术

电刺激疗法是一种通过特定设备产生刺激信号，作用于特定目标靶点从而起到治疗效果的一种临床治疗手段，在神经系统、运动障碍以及其他疾病中有着广阔的应用前景。

现有的电刺激治疗设备有体外控制装置和植入人体的植入体组成；植入体的电极采集目标靶点的电信号，通过导线和植入式馈通连接器将电信号传至体外控制装置的内部电路实现监测，体外控制装置的内部电路再将特定的电信号依次通过植入式馈通连接器、导线传导至电极处的目标靶点，实现电刺激治疗的目的。

植入式馈通连接器是植入装置的关键组成部分，也是实现电刺激信号传输的关键，起到信号传输/滤波、绝缘及密封的作用，当前植入式馈通连接器已经广泛应用于人工耳蜗、脑起搏器、各类神经刺激器、心脏起搏器、心脏除颤器人工心脏等三类植入式医疗器械中；植入式馈通连接器需要植入人体，故而对密封性、生物相容性、耐温度冲击性、绝缘滤波性有着严苛的要求，在应用于人体之前需要进行严格的测试以保证其植入人体后的长期安全可靠。

现有的植入式馈通连接器由外圈植入体、绝缘体及信号传输导线组成，其中外圈植入体起到支撑、固定的作用；绝缘体用于实现导线之间的绝缘及密封作用；导线用于信号传输；该结构的植入式馈通连接器抑制瞬间外部干扰高压信号的性能较差，一旦外部产生瞬间高压干扰信号，容易损坏电路，且对植入者造成安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种植入式馈通连接器、植入装置及植入系统，该植入式馈通连接器能有效抑制瞬间外部干扰的高压信号，避免外部的瞬间高压信号损坏植入装置的内部电路，且能有效消除由于外部瞬间高压信号造成的安全隐患。

本发明提供了一种植入式馈通连接器，包括植入体、导线、绝缘密封体和抗干扰件；

所述植入体具有供所述导线穿过的第一通孔；

所述绝缘密封体设置于所述第一通孔内用于将所述导线与所述第一通孔的内壁之间的间隙密封；

所述抗干扰件设置于所述第一通孔内与所述导线电性连接用于抑制所述导线上的高压信号。

可选的，所述抗干扰件包括穿心电容，所述穿心电容与所述导线电性连接。

可选的，所述抗干扰件还包括抗干扰绝缘体，所述穿心电容置于所述抗干扰绝缘体的内部，所述导线穿过所述抗干扰绝缘体。

可选的，所述绝缘密封体包括第一密封体和第二密封体，所述第一密封体和所述第二密封体沿所述第一通孔的轴向方向排列设置，所述第二密封体位于所述第一密封体和所述抗干扰件之间。

可选的，所述第一密封体和所述第二密封体的材质不同。

可选的，所述第一密封体为陶瓷绝缘体，所述第二密封体为玻璃绝缘体。

可选的，所述第二密封体被配置为：所述第一密封体密封设置于所述第一通孔后，所述第二密封体的预成型材料熔化并填充于所述第一通孔内，并在冷却后形成密封于所述第一通孔内并与所述第一密封体轴向贴合的所述第二密封体。

可选的，所述植入式馈通连接器还包括环形凸台，所述环形凸台设置于所述第一通孔的内壁上并沿所述第一通孔的周向延伸，所述第一密封体抵靠在所述环形凸台的轴向一端，所述抗干扰件抵靠在所述环形凸台的轴向另一端。

可选的，所述第二密封体的轴向两端分别与所述第一密封体以及所述抗干扰件相接触。

可选的，所述植入体的外壁沿周向开设有卡槽。

可选的，所述植入式馈通连接器还包括封接体，所述绝缘密封体上开设有供所述导线穿过的第二通孔，所述封接体密封于所述第二通孔的内壁与所述导线之间，以及，所述封接体密封于所述绝缘密封体与所述第一通孔的内壁之间。

可选的，所述第一通孔和/或第二通孔沿轴向远离所述抗干扰件的一端开设有沉槽，所述封接体密封设置于所述沉槽内。

本发明还提供了一种植入装置，包括壳体以及上述所述的植入式馈通连接器，

所述壳体上设置有安装孔，所述植入体安装于所述安装孔内。

可选的，所述壳体包括彼此拼接的第一半壳和第二半壳，所述安装孔位于所述第一半壳和所述第二半壳的拼接处，所述植入体的外壁沿周向开设有卡槽，所述第一半壳和所述第二半壳拼接后，所述第一半壳和所述第二半壳位于所述安装孔的位置处且适形卡于所述卡槽内。

本发明还提供了一种植入系统，包括上述所述的植入装置以及植入电极，所述植入电极与所述导线电性连接。

综上所述，在本发明提供的植入式馈通连接器包括：

植入体、导线、绝缘密封体和抗干扰件；

所述植入体具有供所述导线穿过的第一通孔；

所述绝缘密封体密封设置于所述第一通孔内用于将所述导线与所述第一通孔的内壁之间的间隙密封；

所述抗干扰件设置于所述第一通孔内与所述导线电性连接用于所述导线上的抑制高压信号。

如此配置，该植入式馈通连接器能有效抑制瞬间外部干扰的高压信号，避免外部的瞬间高压信号损坏植入装置的内部电路，且能有效消除由于外部瞬间高压信号造成的安全隐患；而且绝缘密封体配合抗干扰件使用，不仅能有效的抑制瞬间外部干扰的高压信号，同时起到滤波绝缘效果，绝缘密封体也对抗干扰件起到保护作用，而且绝缘密封体也起到密封及稳定导线的作用，提高导线与抗干扰件连接位置的稳定性。

附图说明

图1为本发明一实施例的植入式馈通连接器的结构示意图；

图2为本发明一实施例的植入式馈通连接器的局部爆炸结构示意图；

图3为本发明一实施例的植入式馈通连接器的另一局部爆炸结构示意图；

图4为本发明一实施例的抗干扰件的结构示意图；

图5为本发明一实施例的植入式馈通连接器的结构示意图；

图6为本发明一实施例的植入装置的爆炸结构示意图；

图7为本发明一实施例的植入装置的结构示意图。

图8为本发明一实施例的植入系统的结构示意图。

图9为本发明一实施例的植入系统的应用场景示意图。

其中，附图标记如下：

10-植入体；11-第一通孔；12-环形凸台；13-卡槽；

20-导线；

30-绝缘密封体；31-第一密封体；32-第二密封体；33-第二通孔；

40-抗干扰件；41-穿心电容；411-管式穿心电容；412-绝缘管；42-抗干扰绝缘体；43-底座；44-电容外壳；

50-封接体；51-第一封接体预成型材料；52-第二封接体预成型材料；

60-壳体；601-第一半壳；602-第二半壳；61-安装孔；

70-电路板；

80-电池；

91-植入电极；911-电极远端；912-电极近端；92-电极延伸导线；921-导线远端；922-导线近端；93-颅骨固定装置。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的植入式馈通连接器作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明中，“外径”和“内径”对于圆形结构而言，对应的是直径尺寸，对于非圆形结构而言，内径指的是其内接圆的直径，外径指的是其外接圆的直径；“轴向”对于圆柱形杆体而言，对应的是其中轴线所在的方向，对于非圆柱的杆体时，则轴向对应的是杆体的长度方向；本发明中“径向”方向是相对于轴向而言，轴向方向确定，径向方向自然确定；

本发明中，“近端”和“远端”是从使用产品的操作者角度来看相对于彼此的元件或动作的相对方位、相对位置、方向，尽管“近端”和“远端”并非是限制性的，但是“近端”通常指该产品在正常操作过程中靠近操作者的一端，而“远端”通常是指首先进入患者体内的一端。

本发明中，平行以及垂直的限定不应狭义的理解为绝对垂直或者绝对平行的关系，理应理解为在相应垂直或者平行的前提下允许具有设定角度的误差，例如该设定角度通常为±5°，设定角度的具体数值依据所需的使用工况确定；

如在本发明中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征。此外，如在本发明中所使用的，“安装”、“相连”、“连接”，一元件“设置”于另一元件，应做广义理解，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，诸如上方、下方、上、下、向上、向下、左、右等的方向术语相对于示例性实施方案如它们在图中所示进行使用，向上或上方向朝向对应附图的顶部，向下或下方向朝向对应附图的底部。

请参考图1所示，本实施例提供了一种植入式馈通连接器，包括：

植入体10、导线20、绝缘密封体30和抗干扰件40；

所述植入体10具有供所述导线穿过的第一通孔11；

所述绝缘密封体30设置于所述第一通孔11内用于将所述导线20与所述第一通孔11的内壁之间的间隙密封；

所述抗干扰件40设置于所述第一通孔11内与所述导线20电性连接用于抑制所述导线上的高压信号。

植入体10的材料选用符合生物相容性的高强度钛材，本实施例中对植入体10的形状和第一通孔11的形状不做限定，如图1和图2所示，植入体10外轮廓大致呈径向截面呈椭圆形的柱状结构，第一通孔11为与植入体10外轮廓同轴的腰形孔，植入体10与法兰盘结构类似，在其他的可替代的实施例中，植入体10的结构可依据与其他结构的装配形式适应性的调整。

本实施例中对导线20的材质不做限定，优选导线20的材料选用高硬度、高熔点、高耐蚀能力和低的接触电阻的铂铱合金；另外本实施例中对导线20的粗细、排布方式和数量也不做限定，如图1所示，本实施例中设置有四根导线20，相邻导线20之间的间距为1mm，在其他的可替代的实施例中，可依据具体的使用工况适用性的调整导线20的材质、尺寸、数量以及排布方式。

绝缘密封体30可以采用单层或多层结构，其材质一般选用耐高温绝缘材质，例如玻璃或陶瓷等；

考虑到对植入式馈通连接器有效防护，本实施例中，所述绝缘密封体30包括第一密封体31和第二密封体32，所述第一密封体31和所述第二密封体32沿所述第一通孔11的轴向方向排列设置，所述第二密封体32沿所述轴向方向位于所述第一密封体31和所述抗干扰件40之间。通过双层防护，利于避免绝缘体受到外界冲击碎裂而产生泄漏，通过双层绝缘密封体30起到双重防护作用，第一密封体31和第二密封体32可以轴向相互抵靠也可以间隔设置，为提高抗冲击性能，本实施例中优选第一密封体31和第二密封体32在轴向方向抵靠的设置方式。

进一步，第一密封体与所述第二密封体采用不同材质，例如所述第一密封体31为陶瓷绝缘体，所述第二密封体32为玻璃绝缘体。

所述第一密封体31选用符合生物相容性的生物陶瓷；第二密封体32优选微晶玻璃；第一密封体31和第二密封体32的材质不同，可利用二者的不同的材质特性以达到较好的防护和密封作用，其中陶瓷绝缘体的机械性能好，具有耐磨、抗折强度高的特点，因此，当植入式馈通连接器安装于壳体60上时，第一密封体31朝壳体外部，第一密封体31位于最外侧对植入式馈通连接器形成防护，利于达到较高的抗冲击性能，而且也对第二密封体32和抗干扰件40形成有效的保护；第二密封体32采用玻璃绝缘体则可利用其易于软化的特性，在第二密封体32的装配过程中，则可以使得第二密封体32的材料在高温软化后填充于第一通孔11内，然后冷却形成第二密封体32，以达到良好的绝缘和密封效果。

基于对绝缘密封体30密封性的考虑，本实施例还引入了封接体50，具体的所述植入式馈通连接器还包括封接体50，所述绝缘密封体30上开设有供所述导线20穿过的第二通孔33，所述封接体50密封于所述第二通孔33的内壁与所述导线20之间，以及，密封于所述绝缘密封体30与所述第一通孔11的内壁之间。

本实施例中对封接体50的材质不做限定，例如封接体50可以由金属钎料或玻璃钎料，本实施例中封接体50优选黄金焊料，通过黄金焊料得到的植入式馈通连接器耐压强度、绝缘阻抗、泄漏率等性能较优。

所述绝缘密封体30为双层结构，因此所述第二通孔33实际上是由开设在第一密封体31和第二密封体32的轴向正对的孔构成的，而第二密封体32自身可实现与对第一通孔11的良好密封，因此封接体50可只辅助第一密封体31密封即可，例如导线20与第二通孔33的内壁之间以及第一密封体31与第一通孔11的内壁之间设置有用于连接密封的封接体50；

进一步的，所述第二密封体32被配置为：所述第一密封体31密封设置于所述第一通孔11后，所述第二密封体32的预成型材料熔化并填充于所述第一通孔11内，并在冷却后形成密封于所述第一通孔11内并与所述第一密封体31轴向贴合的所述第二密封体32。

其中封接体50的熔点应高于第二密封体32的软化温度范围，封接体50的熔点应低于植入体10、导线20和第一密封体31的熔点，当封接体50的预制成型材料与植入体10、导线20和第一密封体31装配后，放入真空炉中加热，加热温度高于封接体50的熔点，低于植入体10、导线20和第一密封体31的熔点，此时封接体50预制成型材料被融化，而植入体10、导线20和第一密封体31不被影响。

请参考图2所示，装配前，首先将第一密封体31放置在第一通孔11内，并使得各导线20穿过第二通孔33，位于第二通孔33处的封接体50预制成型为圆环结构，套在导线20上并抵在第二通孔33的轴向端部，位于第一通孔11处的封接体50预制成型为椭圆环结构，并适形抵在第二通孔33的一端处，同时使用夹具固定导线20和植入体10的位置，形成了上述各个部件的初始装配状态，最后将呈初始装配状态的植入体10、导线20、第一密封体31和封接体50放到真空炉中，加热使封接体50熔化，封接体50熔化后填充满第二通孔33与导线20之间以及和第一密封体31与第一通孔11之间的空隙，最后降至室温使得封接体50冷却，位于第二通孔内封接体50不仅仅起到密封的作用，还起到使导线20与第二通孔33的内壁连接的作用，同理，位于第一通孔11内的封接体50也起到连接第一密封体31与第一通孔11的内壁的作用，将冷却到室温的上述结构烘干，构成植入式馈通连接器的第一半成品。

请参考图1所示，形成上述的第一半成品后，则第一通孔11的一端被密封形成了可容纳熔融物的腔室，第一密封体31作为腔室的底部，将第二密封体32的预成型材料熔化后的材料注入在该腔室内，待冷却后形成第二密封体32对第一通孔11自然密封，在其他的实施例中，也可以将第二密封体32的预成型材料填充在该腔室内，然后将整个装配好的植入体10、导线20和第一密封体31放置到真空炉中加热，使得成型材料熔化并经过冷却工艺后形成第二密封体32自然密封在第一通孔11内形成了植入式馈通连接器的第二半成品。第二密封体32的预成型材料可以为环状、片状、丝状、粉状或膏状等其中的一种或者多种的组合；通过该方式，第二密封体32不仅自身能起到密封第一通孔11的效果，而且也利于辅助第一密封体31达到较好的密封效果，另外也可使得第一密封体31和第二密封体32能有效的粘连，提高绝缘密封体30的整体一致性。

请参考图3，第二半成品之后安装抗干扰件40，由于第一密封体31和第二密封体32的良好密封效果，因此，植入式馈通连接器对抗干扰件40与第一通孔11之间的密封性要求不高，抗干扰件40与第一通孔11内壁之间可以不密封。

进一步，所述抗干扰件40包括穿心电容41，所述穿心电容41与所述导线20电性连接；所述抗干扰件40还包括抗干扰绝缘体42，所述穿心电容41置于所述抗干扰绝缘体42的内部，所述导线20穿过所述抗干扰绝缘体42。

其中穿心电容41的数量与导线20的数量匹配，每个导线20均配合设置有一个穿心电容41，本实施例中优选穿心电容41为陶瓷穿心电容。

穿心电容是一种三端电容，但与普通的三端电容相比，它的接地电感更小，几乎没有引线电感的影响，另外，它的输入输出端被金属板隔离，消除了高频耦合，这两个特点决定了穿心电容具有接近理想电容的滤波效果。

请参考图4所示，图4为常用的穿心电容的结构，穿心电容41包括两个管式穿心电容411和绝缘管442，绝缘管442位于两个管式穿心电容411之间，其中导线20穿过绝缘管442，导线20与管式穿心电容411的内电极电性连接，穿心电容41被抗干扰绝缘体42包裹封闭，抗干扰绝缘体42可以为陶瓷、树脂等材料，抗干扰绝缘体42一方面起固定和密封作用，另一方面起保证耐压作用，另外抗干扰件40还可包括底座43和电容外壳44，抗干扰绝缘体42位于电容外壳44内部，管式穿心电容411的外电极与电容外壳44电性连接；穿心电容41的结构以及与导线的连接方式均为现有技术，此处不在赘述。

上述结构的抗干扰件40可适配于多个导线20使用，能有效抑制瞬间外部干扰的高压信号，避免外部的瞬间高压信号损坏植入装置的内部电路。

绝缘密封体30配合抗干扰件40使用，不仅能有效的抑制瞬间外部干扰的高压信号，且能有效消除由于外部瞬间高压信号造成的安全隐患；同时起到滤波绝缘效果，绝缘密封体30也对抗干扰件40起到保护作用，而且绝缘密封体30也起到密封及稳定导线20的作用，提高导线与抗干扰件40连接位置的稳定性。

进一步，所述植入式馈通连接器还包括环形凸台12，所述环形凸台12设置于所述第一通孔11的内壁上并沿所述第一通孔11的周向延伸，所述第一密封体31抵靠在所述环形凸台12的轴向一端，所述抗干扰件40适形设置于所述第一通孔11内并抵靠在所述环形凸台12的轴向另一端。

请参考图1所示，为方便第一密封体31、第二密封体32和抗干扰件40的安装而设置环形凸台12，本实施例中环形凸台12一体成型的由第一通孔11的内壁凸出形成，在其他可替代的实施例中，环形凸台12也可以与植入体10设置为分体式结构，环形凸台12可通过螺栓连接、粘接或者焊接等连接方式固定于第一通孔11的内壁上；安装第一密封体31时，第一密封体31抵靠在环形凸台12的轴向一侧自然定位，第一密封体31的轴向外端侧与植入体10相应的轴向端部对齐，第二密封体32位于环形凸台12围绕形成的内腔中，且第二密封体32的轴向两端分别与环形凸台12的轴向两端对齐，抗干扰件40的轴向一端抵靠在环形凸台12上，抗干扰件40的轴向另一端与植入体10相应的轴向端部对齐，环形凸台12的设置不仅仅用于对第一密封体31和第二密封体32的定位，实际上环形凸台12的设置也确定了第一密封体31、第二密封体32以及抗干扰件40的尺寸，通过调整环形凸台12的轴向位置以及尺寸则确定了第一密封体31、第二密封体32以及抗干扰件40的安装位置和尺寸。

进一步，所述第二密封体32的轴向两端分别与所述第一密封体31以及所述抗干扰件40相接触。

请参考图1所示，第一密封体31、第二密封体32和抗干扰件40相互抵靠相互支撑，一方面提高植入式馈通连接器的结构紧凑性，另一方面三个部件也相辅相成，利于提高密封、绝缘以及抗干扰效果。

进一步，所述第一通孔11和/或第二通孔33沿轴向远离所述抗干扰件40的一端轴向开设有沉槽，所述封接体50密封设置于所述沉槽内。

首先参考图5所示，封接体50直接填充于第二通孔33内壁与导线20之间的间隙以及和第一密封体31与第一通孔11内壁之间的间隙内，该填充方式较为困难，因此引入沉槽结构；

沉槽可单独设置于第一通孔11的轴向一端，或者可单独设置于第二通孔33的轴向一端，或者可同时设置于第一通孔11的轴向一端和第二通孔33的轴向一端；请参考图1和图2所示，本实施例中，在第一通孔11的轴向一端和第二通孔33的轴向一端均设置有沉槽，沉槽结构的开设，使得第一通孔11形成了阶梯腰形孔，第二通孔33形成了阶梯圆形孔，第一通孔11和第二通孔33的大径孔段实际上就是对应的沉槽结构；由于植入式馈通连接器安装于外壳60上时，第一密封体31轴向远离所述抗干扰件40的一端位于外壳外部，因此沉槽设置于第一通孔11和第二通孔33沿轴向远离所述抗干扰件40的一端，使得第一密封体31从位于外壳外部的一端密封；封接体50的预成型材料可以为环状、片状、丝状、粉状或膏状等其中的一种或者多种的组合，请参考2所示，本实施例中，预安装于第一通孔11对应的端部的沉槽内的第一封接体预成型材料51为与该沉槽适配的腰形环结构，第一封接体预成型材料51填充于该沉槽与植入体10内壁之间，预安装于第二通孔33对应的端部的沉槽内的第二封接体预成型材料52为与该沉槽适配的圆环结构，第二封接体预成型材料52填充于该沉槽与导线20外壁之间，放到真空炉中，加热到使得第一封接体预成型材料51和第二封接体预成型材料52熔化后填充满第二通孔33内壁与导线20之间的间隙以及和第一密封体31与第一通孔11内壁之间的间隙内形成密封结构。

进一步，所述植入体10的外壁沿周向开设有卡槽13。

请参考图1和图2所示，围绕植入体10外周形成周向闭环的卡槽，该卡槽的设置用于植入式馈通连接器的安装，具体植入式馈通连接器的安装结构在下述内容中结合壳体60详述。

本实施例还提供了一种植入装置，其包括了上述所述的植入式馈通连接器；具体的，包括壳体60以及上述所述的植入式馈通连接器，所述植入式馈通连接器包括植入体10、导线20、绝缘密封体30和抗干扰件40；

所述植入体10具有供所述导线穿过的第一通孔11；

所述绝缘密封体30密封设置于所述第一通孔11内用于将所述导线20与所述第一通孔11的内壁之间的间隙密封；

所述抗干扰件40设置于所述第一通孔11内与所述导线20电性连接用于抑制所述导线上的高压信号；

所述壳体60上设置有安装孔61，所述植入体10安装于所述安装孔61内。

请参考图6和图7所示，植入装置还包括容纳于壳体60内的电子器件，电子器件包括设置于壳体60内的电路板70以及与电路板70连接的可充电电池80；所述电路板70为产生电刺激脉冲提供信号；所述可充电电池80为整个植入装置供电；植入式馈通连接器与安装孔61之间应密封连接。

为方便植入式馈通连接器的安装，所述壳体60包括彼此拼接的第一半壳601和第二半壳602，所述安装孔61位于所述第一半壳601和所述第二半壳602的拼接处，所述植入体10的外壁沿周向开设有卡槽13，所述第一半壳601和所述第二半壳602拼接后，所述第一半壳601和所述第二半壳602位于所述安装孔61的位置处且适形卡于所述卡槽13内。

适形含义为壳体60卡于所述卡槽13内的部分与卡槽13的形状相适配；卡槽13的设置用于与壳体60装配，其中卡槽13的槽宽与第一半壳601和第二半壳602的壁厚相对应，以使得植入式馈通连接器与第一半壳601和第二半壳602侧面完全贴合，进而使得植入式馈通连接器预固定过程中可与壳体60精准装配；所述第一半壳601和所述第二半壳602对应于安装孔61的位置处卡于卡槽13内后，植入体10与第一半壳601和第二半壳602完全贴合并通过激光焊接，确保植入式馈通连接器与外壳60固定后良好的密封性；壳体60由第一半壳601和第二半壳602拼接形成，装配时，通过将植入体10通过卡槽13与第一半壳601和第二半壳602卡接预定位，便于植入式馈通连接器的安装以及定位。

进一步，所述绝缘密封体30包括第一密封体31和第二密封体32，所述第一密封体31和所述第二密封体32沿所述第一通孔11的轴向方向排列设置，所述第二密封体32沿所述轴向方向位于所述第一密封体31和所述抗干扰件40之间，所述第一密封体31为陶瓷绝缘体，所述第二密封体32为玻璃绝缘体，所述第一密封体31朝向壳体60外。

请参考图1所示，第一密封体31位于壳体60外侧形成密封结构，利于保护壳体60的内部的零部件以及保护位于植入体10内部的零部件，通过双层防护，利于避免绝缘体受到外界冲击碎裂而产生泄漏，通过双层绝缘密封体30起到双重防护作用；其中陶瓷绝缘体的机械性能好，具有耐磨、抗折强度高的特点，因此，当植入式馈通连接器安装于壳体60上时，第一密封体31朝壳体外部设置，第一密封体31位于最外侧对植入式馈通连接器形成防护，利于达到较高的抗冲击性能，而且也对第二密封体32和抗干扰件40形成有效的保护；玻璃绝缘体则可利用其易于软化的特性，使得熔化后填充于第一通孔11内以达到良好的绝缘和密封效果。

本实施还提供了一种植入系统，包括上述所述的植入装置以及植入电极91，所述植入电极91与所述导线20电性连接。

请参考图8所示，为便于延长植入电极91，植入系统还包括电极延伸导线92；植入装置用于给植入电极91提供电刺激脉冲信号；电极延伸导线92用于连接植入电极91与导线20；植入电极91近端的连接器912与电极延伸导线92的导线远端921连接；电极延伸导线92的导线近端922与导线20相连；请参考图9所示，以植入脑组织为例时，植入电极91用于植入人体脑组织，刺激脑组织中预定治疗靶点区域。植入人体后，电极延伸导线92通过皮下隧道延伸至锁骨附近；植入电极91的电极远端911被放置于患者预定治疗靶点区域；通过颅骨固定装置93对植入电极91在颅骨表面进行固定。其中植入电极92以及电极延伸导线92均采用现有结构，植入系统不同之处在于植入式馈通连接器以及保护壳体60的改进，此处不再赘述。

综上本实施例的植入式馈通连接器，包括：

植入体10、导线20、绝缘密封体30和抗干扰件40；

所述植入体10具有供所述导线穿过的第一通孔11；

所述绝缘密封体30密封设置于所述第一通孔11内用于将所述导线20与所述第一通孔11的内壁之间的间隙密封；

所述抗干扰件40设置于所述第一通孔11内与所述导线20电性连接用于抑制高压信号。

如此配置，该植入式馈通连接器能有效抑制瞬间外部干扰的高压信号，避免外部的瞬间高压信号损坏植入装置的内部电路，且能有效消除由于外部瞬间高压信号造成的安全隐患；而且绝缘密封体配合抗干扰件使用，不仅能有效的抑制瞬间外部干扰的高压信号，同时起到滤波绝缘效果，绝缘密封体也对抗干扰件起到保护作用，而且绝缘密封体也起到密封及稳定导线的作用，提高导线与抗干扰件连接位置的稳定性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (15)

1.一种植入式馈通连接器，其特征在于，包括：

植入体、导线、绝缘密封体和抗干扰件；

所述植入体具有供所述导线穿过的第一通孔；

所述绝缘密封体设置于所述第一通孔内用于将所述导线与所述第一通孔的内壁之间的间隙密封；

所述抗干扰件设置于所述第一通孔内与所述导线电性连接用于抑制所述导线上的高压信号。

2.如权利要求1所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述抗干扰件包括穿心电容，所述穿心电容与所述导线电性连接。

3.如权利要求2所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述抗干扰件还包括抗干扰绝缘体，所述穿心电容置于所述抗干扰绝缘体的内部，所述导线穿过所述抗干扰绝缘体。

4.如权利要求1所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述绝缘密封体包括第一密封体和第二密封体，所述第一密封体和所述第二密封体沿所述第一通孔的轴向方向排列设置，所述第二密封体位于所述第一密封体和所述抗干扰件之间。

5.如权利要求4所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述第一密封体和所述第二密封体的材质不同。

6.如权利要求4所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述第一密封体为陶瓷绝缘体，所述第二密封体为玻璃绝缘体。

7.如权利要求4所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述第二密封体被配置为：所述第一密封体密封设置于所述第一通孔后，所述第二密封体的预成型材料熔化并填充于所述第一通孔内，并在冷却后形成密封于所述第一通孔内并与所述第一密封体轴向贴合的所述第二密封体。

8.如权利要求4所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述植入式馈通连接器还包括环形凸台，所述环形凸台设置于所述第一通孔的内壁上并沿所述第一通孔的周向延伸，所述第一密封体抵靠在所述环形凸台的轴向一端，所述抗干扰件抵靠在所述环形凸台的轴向另一端。

9.如权利要求8所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述第二密封体的轴向两端分别与所述第一密封体以及所述抗干扰件相接触。

10.如权利要求1所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述植入体的外壁沿周向开设有卡槽。

11.如权利要求1所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述植入式馈通连接器还包括封接体，所述绝缘密封体上开设有供所述导线穿过的第二通孔，所述封接体密封于所述第二通孔的内壁与所述导线之间，以及，所述封接体密封于所述绝缘密封体与所述第一通孔的内壁之间。

12.如权利要求11所述的植入式馈通连接器，其特征在于，所述第一通孔和/或第二通孔沿轴向远离所述抗干扰件的一端开设有沉槽，所述封接体密封设置于所述沉槽内。

13.一种植入装置，其特征在于，包括壳体以及如权利要求1～12任意一项所述的植入式馈通连接器；

所述壳体上设置有安装孔，所述植入体安装于所述安装孔内。

14.如权利要求13所述的植入装置，其特征在于，所述壳体包括彼此拼接的第一半壳和第二半壳，所述安装孔位于所述第一半壳和所述第二半壳的拼接处，所述植入体的外壁沿周向开设有卡槽，所述第一半壳和所述第二半壳拼接后，所述第一半壳和所述第二半壳位于所述安装孔的位置处且适形卡于所述卡槽内。

15.一种植入系统，其特征在于，包括如权利要求13～14任意一项所述的植入装置以及植入电极，所述植入电极与所述导线电性连接。