CN117656380A - 隐藏式流道注塑模具结构 - Google Patents

隐藏式流道注塑模具结构 Download PDF

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Abstract

一种注塑模具结构包括主体部分、芯板、多个流道、可移除金属板、顶部部分、树脂模具。所述芯板与所述主体部分物理连通并位于所述主体部分内。所述可移除金属板与所述流道和所述芯板物理连通。所述流道位于所述芯板与所述可移除金属板之间。所述顶部部分包括用于接纳碳纤维板的腔体。

Description

隐藏式流道注塑模具结构
技术领域
本公开总体上涉及信息处置系统，并且更具体地涉及隐藏式流道注塑模具结构。
背景技术
随着信息的价值和使用持续增长，个人和商家寻求附加方式来处理和存储信息。一种选项是信息处置系统。信息处置系统通常处理、编译、存储或传送用于商业、个人或其他目的的信息或数据。在不同的应用之间，技术和信息处置需求和要求可能会有所不同。因此，信息处置系统也可能关于以下方面有所不同：处置何种信息，如何处置信息，处理、存储或传送多少信息，以及可以多快且多高效地处理、存储或传送信息。信息处置系统的变化允许信息处置系统是通用的或者针对特定用户或特定用途(诸如财务事务处理、航空订票、企业数据存储或全球通信)进行配置。另外，信息处置系统可以包括可以被配置为处理、存储和传送信息的多种硬件和软件资源，并且可以包括一个或多个计算机系统、图形接口系统、数据存储系统、联网系统和移动通信系统。信息处置系统还可以实施各种虚拟化架构。信息处置系统中的数据和语音通信可以经由网络来进行，所述网络是有线的、无线的或某种组合。
发明内容
一种注塑模具结构包括主体部分、芯板、多个流道、可移除金属板、顶部部分、树脂模具。所述芯板与所述主体部分物理连通并位于所述主体部分内。所述可移除金属板与所述流道和所述芯板物理连通。所述流道位于所述芯板与所述可移除金属板之间。所述顶部部分包括用于接纳碳纤维板的腔体。
附图说明
应当理解，为了使图示简单和清楚起见，图中所示的元件不一定按比例绘制。例如，一些元件的尺寸可能相对于其他元件被夸大。关于本文中的附图示出和描述结合了本公开的教导的实施方案，在附图中：
图1是根据本公开的至少一个实施方案的隐藏式流道注塑模具结构的框图；
图2是根据本公开的至少一个实施方案的隐藏式流道注塑模具结构的框图；
图3是根据本公开的至少一个实施方案的用于形成具有隐藏式流道注塑模具结构的注塑模具部件的步骤序列的图式；
图4是根据本公开的至少一个实施方案的用于执行具有隐藏式流道的注塑模具的方法的流程图。
图5是根据本公开的实施方案的常见信息处置系统的框图。
在不同附图中使用相同的附图标记指示类似或相同的项目。
具体实施方式
提供以下结合附图的描述以帮助理解本文公开的教导。所述描述集中于教导的具体实施方式和实施方案，并且被提供来帮助描述本教导。该集中不应被解释为限制本教导的范围或适用性。
图1至图2示出了根据本公开的至少一个实施方案的用于信息处置系统的隐藏式流道注塑模具结构100的一部分。出于本公开的目的，信息处置系统可以包括可操作以计算、运算、确定、分类、处理、传输、接收、检索、发起、切换、存储、显示、传送、表明、检测、记录、再现、处置或利用用于商业、科学、控制或其他目的的任何形式的信息、情报或数据的任何工具或工具集合。例如，信息处置系统可以是个人计算机(诸如台式计算机或膝上型计算机)、平板计算机、移动装置(诸如个人数字助理(PDA)或智能手机)、刀片式服务器或机架服务器、网络存储装置或任何其他合适的装置，并且可以在大小、形状、性能、功能性和价格方面有所不同。信息处置系统可以包括随机存取存储器(RAM)、一个或多个处理资源(诸如中央处理单元(CPU)或者硬件或软件控制逻辑)、ROM和/或其他类型的非易失性存储器。信息处置系统的附加部件可以包括一个或多个磁盘驱动器、用于与外部装置通信的一个或多个网络端口，以及各种输入和输出(I/O)装置(诸如键盘、鼠标、触摸屏和/或视频显示器)。信息处置系统还可以包括可操作以在各种硬件部件之间传输通信的一条或多条总线。
注塑模具结构100包括主体部分102、顶部部分104、芯板106、树脂模具108、多个流道110和可移除金属板112。顶部部分包括用于接纳碳纤维板130的腔体120。如图1所示，芯板106和树脂模具108都可以与主体部分102物理连通。在一个示例中，芯板106和树脂模具108可以牢固地安装在主体部分102上，使得芯板和树脂模具不能从主体部分移除。
图1示出了处于闭合位置的注塑模具结构100，其中顶部部分104与主体部分102牢固地连接。在闭合位置中，顶部部分104可以与底部部分102形成密封，使得树脂132可被注入注塑模具结构100中而不会泄漏并经由流道110被引导到树脂模具120。随着注入的树脂132冷却，树脂可以粘附到碳纤维板上以形成最终产品。顶部部分104可以保持与主体部分102物理连通持续任何合适的预定时间量以使得树脂132能够硬化。
参考图2，可移除金属板112包括对准柱202。在某些示例中，可移除金属板112可以包括任何合适数量的对准柱202，而不改变如关于图3描述的本公开的范围。
图3示出了根据本公开的至少一个实施方案的用于经由隐藏式流道注塑模具结构(诸如图1和图2的注塑模具结构100)形成最终部件309的过程302、304、306和308的序列300。可以利用任何合适的部件(包括但不限于可移除金属板310、芯板312、多个流道314、主体部分316和树脂模具318)来形成最终部件309。最终部件309包括树脂部分或结构320和碳纤维板322。
可移除金属板310包括多个对准柱330，所述多个对准柱可以插入芯板312的对准孔332内。在过程302处，将可移除金属板310放置成与芯板312和流道314物理连通。在一个示例中，对准柱330可以插入对准孔332内以确保可移除金属板310相对于芯板312、流道314、主体部分316和树脂模具318放置在适当位置中。
在可移除金属板310被放置成与芯板312物理连通之后，注塑模具结构的顶部部分可以被放置成与可移除金属板物理连通。在一个示例中，顶部部分可以包括腔体，所述腔体继而可以保持用于最终部件309的碳纤维板322。顶部部分可以与主体部分316形成密封，使得可以将树脂注入注塑模具结构中。
在过程304期间，将树脂注入注塑模具结构中。在一个示例中，树脂可以经由与可移除金属板310和芯板312物理连通的流道314注入注塑模具结构的树脂模具中。在某些示例中，流道314可以将树脂流引导到树脂模具318的不同部分中。在树脂被注入树脂模具318之后，顶部部分可以保持在主体部分上持续任何合适的时间长度。
在过程306期间，可以从注塑模具结构的芯板312释放/移除可移除金属板310、流道314、树脂结构320和碳纤维板322。在一个示例中，可移除金属板310可以在已经从注塑模具结构移除这些部件之后保持与树脂结构320和碳纤维板322物理连通。响应于从芯板312移除金属板310、流道314、树脂结构320和碳纤维板322，可以冷却金属板和其他部件。在某些示例中，可移除金属板310可以防止在树脂结构从注射过程冷却时树脂结构320和碳纤维322发生翘曲。基于在冷却过程期间可移除金属板310与树脂结构320和碳纤维322保持物理连通，最终部件309将不需要在先前的制造过程中根据需要重新成形。
在过程308期间，加热可移除金属板310，使得可以从树脂结构320和碳纤维板322移除可移除金属板和流道314。在一个示例中，可移除金属板310的加热可能导致流道314粘附到金属板上，因此可以容易地从树脂结构320和芯板322移除流道。然后可以从金属板310移除流道314，使得可移除金属板可以在另一个工艺序列300中使用。
图4是根据本公开的至少一个实施方案的用于执行具有隐藏式流道的注塑模具的方法400的流程图，所述方法开始于框402。应容易理解，并非该流程图中阐述的每个方法步骤总是必要的，而是在不改变本公开的范围的情况下，所述方法的某些步骤可以组合、同时执行、以不同顺序执行，或者可能省略。
在框404处，将可移除金属板放置在注塑模具结构中。在一个示例中，注塑模具结构包括主体部分、芯板、多个流道和树脂模具。在某些示例中，可移除金属板可以被放置成与芯板和流道物理连通。可移除金属板可以包括一个或多个对准销/柱，所述一个或多个对准销/柱进而可以与芯板的一个或多个对准孔对准并插入所述一个或多个对准孔中。
在框406处，将注塑模具结构的顶部部分放置成与可移除金属板物理连通。在一个示例中，顶部部分可以包括腔体，所述腔体继而可以保持碳纤维板用于经由注塑模具结构形成的部件。顶部部分可以与主体部分形成密封，使得可以将树脂注入注塑模具结构中。
在框408处，将树脂注入注塑模具结构中。在一个示例中，树脂可以经由与芯板和可移除金属板物理连通的多个流道注入注塑模具结构的树脂模具中。在某些示例中，流道可以将树脂流引导到树脂模具的不同部分中。在树脂被注入注塑模具结构的树脂模具之后，顶部部分可以保持在主体部分上持续任何合适的时间长度。
在框410处，可以从注塑模具结构释放/移除流道、可移除金属板、树脂结构和碳纤维板。在框412处，冷却金属板和最终部件。在一个示例中，可移除金属板可以在这些部件被冷却的同时与碳纤维板和树脂结构保持物理连通。在一个示例中，金属板可以在整个冷却阶段中保持和支撑塑料并防止塑料收缩以减少零件变形。在某些示例中，可移除金属板可以防止在树脂结构从注射过程冷却时碳纤维和树脂结构发生翘曲。
在框414处，从树脂结构和芯板移除金属板和流道，并且所述流程在框416处结束。在一个示例中，可以加热金属板以使流道粘附到金属板上，因此可以容易地从树脂结构和碳纤维板移除流道。
图5示出了根据本公开的实施方案的信息处置系统500的广义实施方案。出于本公开的目的，信息处置系统可以包括可操作以计算、分类、处理、传输、接收、检索、产生、切换、存储、显示、表明、检测、记录、再现、处置或利用用于商业、科学、控制、娱乐或其他目的的任何形式的信息、情报或数据的任何工具或工具集合。例如，信息处置系统500可以是个人计算机、膝上型计算机、智能电话、平板装置或其它消费者电子装置、网络服务器、网络存储装置、交换机、路由器或另一种网络通信装置，或任何其它合适的装置，并且可以在大小、形状、性能、功能和价格方面有所不同。此外，信息处置系统500可以包括用于执行机器可执行代码的处理资源，诸如中央处理单元(CPU)、可编程逻辑阵列(PLA)、诸如片上系统(SoC)等嵌入式装置，或其它控制逻辑硬件。信息处置系统500还可以包括用于存储诸如软件或数据等机器可执行代码的一种或多种计算机可读介质。信息处置系统500的附加部件可以包括可以存储机器可执行代码的一个或多个存储装置、用于与外部装置通信的一个或多个通信端口以及各种输入和输出(I/O)装置(诸如键盘、鼠标和视频显示器)。信息处置系统500还可以包括可操作以在各种硬件部件之间传输信息的一条或多条总线。
信息处置系统500可以包括体现下述装置或模块中的一者或多者的装置或模块，并且操作以执行下述方法中的一者或多者。信息处置系统500包括处理器502和504、输入/输出(I/O)接口510、存储器520和525、图形接口530、基本输入和输出系统/通用可扩展固件接口(BIOS/UEFI)模块540、磁盘控制器550、硬盘驱动器(HDD)554、光盘驱动器(ODD)556、连接到外部固态驱动器(SSD)562的磁盘仿真器560、I/O桥570、一个或多个后加资源574、可信平台模块(TPM)576、网络接口580、管理装置590和电源595。处理器502和504、I/O接口510、存储器520、图形接口530、BIOS/UEFI模块540、磁盘控制器550、HDD 554、ODD 556、磁盘模拟器560、SSD 562、I/O桥570、后加资源574、TPM 576和网络接口580一起操作以提供信息处置系统500的主机环境，所述主机环境操作以提供信息处置系统的数据处理功能性。主机环境操作以执行机器可执行代码，包括平台BIOS/UEFI代码、装置固件、操作系统代码、应用程序、程序等，以执行与信息处置系统500相关联的数据处理任务。
在主机环境中，处理器502经由处理器接口506连接到I/O接口510，而处理器504经由处理器接口508连接到I/O接口。存储器520经由存储器接口522连接到处理器502。存储器525经由存储器接口527连接到处理器504。图形接口530经由图形接口532连接到I/O接口510，并且向视频显示器534提供视频显示输出536。在特定实施方案中，信息处置系统500包括经由单独的存储器接口专用于处理器502和504中的每一者的单独存储器。存储器520和525的示例包括随机存取存储器(RAM)(诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、非易失性RAM(NV-RAM)等)、只读存储器(ROM)、另一种类型的存储器或其组合。
BIOS/UEFI模块540、磁盘控制器550和I/O桥570经由I/O通道512连接到I/O接口510。I/O通道512的示例包括外围部件互连(PCI)接口、PCI扩展(PCI-X)接口、高速PCI-Express(PCIe)接口、另一种行业标准或专有通信接口，或其组合。I/O接口510还可以包括一个或多个其他I/O接口，包括工业标准架构(ISA)接口、小型计算机串行接口(SCSI)接口、集成电路间(I2C)接口、系统分组接口(SPI)、通用串行总线(USB)、另一种接口或其组合。BIOS/UEFI模块540包括BIOS/UEFI代码，其可操作以检测信息处置系统500内的资源，为资源提供驱动程序，对资源进行初始化，以及访问资源。BIOS/UEFI模块540包括代码，其操作以检测信息处置系统500内的资源，为资源提供驱动程序，对资源进行初始化，以及访问资源。
磁盘控制器550包括磁盘接口552，所述磁盘接口将磁盘控制器连接到HDD 554、ODD 556和磁盘仿真器560。磁盘接口552的示例包括集成驱动电子器件(IDE)接口、高级技术附件(ATA)(诸如并行ATA(PATA)接口或串行ATA(SATA)接口)、SCSI接口、USB接口、专有接口或其组合。磁盘仿真器560允许SSD 564经由外部接口562连接到信息处置系统500。外部接口562的示例包括USB接口、IEEE3394(火线)接口、专有接口或其组合。替代地，固态驱动器564可以设置在信息处置系统500内。
I/O桥570包括外围接口572，所述外围接口将I/O桥连接到后加资源574、TPM 576和网络接口580。外围接口572可以是与I/O通道512相同类型的接口，或者可以是不同类型的接口。因而，当外围接口572和I/O通道512为相同类型时，I/O桥570扩展I/O通道的能力，而当它们为不同类型时，I/O桥将信息从适合于I/O通道的格式转化为适合于外围通道572的格式。后加资源574可以包括数据存储系统、附加图形接口、网络接口卡(NIC)、声音/视频处理卡、另一种后加资源或其组合。后加资源574可以位于主电路板上、位于设置在信息处置系统500内的单独电路板或扩充卡上、位于信息处置系统外部的装置上或其组合。
网络接口580表示NIC，所述NIC设置在信息处置系统500内、位于信息处置系统的主电路板上、集成到诸如I/O接口510等另一个部件上、位于另一个合适的位置中或其组合。网络接口装置580包括向信息处置系统500外部的装置提供接口的网络通道582和584。在特定实施方案中，网络通道582和584与外围通道572为不同的类型，并且网络接口580将信息从适合于外围通道的格式转化为适合于外部装置的格式。网络通道582和584的示例包括无限带宽通道、光纤通道通道、千兆以太网通道、专有通道架构或其组合。网络通道582和584可以连接到外部网络资源(未示出)。网络资源可以包括另一种信息处置系统、数据存储系统、另一种网络、网格管理系统、另一种合适的资源或其组合。
管理装置590表示一起操作以为信息处置系统500提供管理环境的一个或多个处理装置(诸如专用基板管理控制器(BMC)片上系统(SoC)装置)、一个或多个相关联的存储器装置、一个或多个网络接口装置、复杂可编程逻辑装置(CPLD)等。具体地，管理装置590经由各种内部通信接口(诸如低引脚数(LPC)接口、集成电路总线(I2C)接口、PCIe接口等)连接到主机环境的各种部件，以提供带外(OOB)机制来检索与主机环境的操作相关的信息，提供BIOS/UEFI或系统固件更新，管理信息处置系统500的非处理部件，诸如系统冷却风扇和电源。管理装置590可以包括与外部管理系统的网络连接，并且管理装置可以与管理系统进行通信以报告信息处置系统500的状态信息，接收BIOS/UEFI或系统固件更新，或执行其他任务以用于管理和控制信息处置系统500的操作。
管理装置590可以在与主机环境的部件分开的电源平面之外操作，使得当信息处置系统以其他方式关闭时管理装置接收电力以管理信息处置系统500。管理装置590的示例包括市售BMC产品或根据智能平台管理倡议(IPMI)规范、网络服务管理(WSMan)接口、Redfish应用程序编程接口(API)、另一个分布式管理任务组(DMTF)或其他管理标准操作的其他装置，并且可以包括集成戴尔远程访问控制器(iDRAC)、嵌入式控制器(EC)等。根据需要或期望，管理装置590还可以包括相关联的存储器装置、逻辑装置、安全装置等。
尽管本文仅详细描述了几个示例性实施方案，但是本领域技术人员将易于理解，在不实质上脱离本公开的实施方案的新颖教导和优点的情况下，可以对示例性实施方案进行许多修改。因此，所有此类修改旨在包括在如所附权利要求书所定义的本公开的实施方案的范围内。在权利要求书中，装置加功能条款旨在涵盖在本文中被描述为执行所叙述功能的结构，而不仅涵盖结构上的等效形式，而且还涵盖等效结构。
以上公开的主题应被认为是说明性的而非限制性的，并且所附权利要求旨在覆盖落入本发明的范围内的任何和所有这样的修改、增强和其他实施方案。因此，在法律允许的最大范围内，本发明的范围将由所附权利要求及其等同物的最广可允许的解释来确定，并且不应被前述详细描述约束或限制。

Claims (20)

1.一种注塑模具结构，其包括：
主体部分；
芯板，所述芯板与所述主体部分物理连通并位于所述主体部分内；
多个流道；
可移除金属板，所述可移除金属板与所述流道和所述芯板物理连通，其中所述流道位于所述芯板与所述可移除金属板之间；
顶部部分，所述顶部部分包括腔体；以及
树脂模具，所述树脂模具与所述顶部部分的所述腔体物理连通并位于所述腔体内，其中碳纤维板被放置成与所述树脂模具物理连通并位于所述顶部部分的所述腔体内。
2.根据权利要求1所述的注塑模具结构，其中所述可移除金属板包括一个或多个对准柱，所述芯板包括一个或多个对准孔，并且所述对准柱与所述对准孔对准并插入所述对准孔内。
3.根据权利要求1所述的注塑模具结构，其中所述顶部部分与所述主体部分形成密封，使得可以将树脂注入所述注塑模具结构中。
4.根据权利要求1所述的注塑模具结构，其中所述流道将树脂流引导到所述树脂模具的不同部分中以形成树脂结构。
5.根据权利要求4所述的注塑模具结构，其中所述流道、所述可移除金属板、所述树脂结构和所述碳纤维板在所述树脂流结束之后的预定量时间从所述注塑模具结构的所述主体部分释放。
6.根据权利要求5所述的注塑模具结构，其中所述可移除金属板与所述树脂结构和所述碳纤维板两者的物理连通防止在所述树脂结构冷却时所述碳纤维板和所述树脂结构发生翘曲。
7.根据权利要求1所述的注塑模具结构，其中所述流道基于所述可移除金属板被加热而粘附到所述可移除金属板上。
8.根据权利要求1所述的注塑模具结构，其中所述流道与所述可移除金属板同时从所述芯板移除。
9.一种注塑模具结构，其包括：
主体部分；
芯板，所述芯板与所述主体部分物理连通并位于所述主体部分内，其中所述芯板包括一个或多个对准孔；
多个流道；
可移除金属板，所述可移除金属板与所述流道和所述芯板物理连通，其中所述可移除金属板包括一个或多个对准柱，并且所述对准柱与所述对准孔对准并插入所述对准孔内，其中所述流道位于所述芯板与所述可移除金属板之间；
顶部部分，所述顶部部分包括腔体，其中所述顶部部分与所述主体部分形成密封，使得可以将树脂注入所述注塑模具结构中；以及
树脂模具，所述树脂模具与所述顶部部分的所述腔体物理连通并位于所述腔体内，其中碳纤维板被放置成与所述树脂模具物理连通并位于所述顶部部分的所述腔体内。
10.根据权利要求9所述的注塑模具结构，其中所述流道将树脂流引导到所述树脂模具的不同部分中以形成树脂结构。
11.根据权利要求10所述的注塑模具结构，其中所述流道、所述可移除金属板、所述树脂结构和所述碳纤维板在所述树脂流结束之后的预定量时间从所述注塑模具结构的所述主体部分释放。
12.根据权利要求11所述的注塑模具结构，其中所述可移除金属板与所述树脂结构和所述碳纤维板两者的物理连通防止在所述树脂结构冷却时所述碳纤维板和所述树脂结构发生翘曲。
13.根据权利要求9所述的注塑模具结构，其中所述流道基于所述可移除金属板被加热而粘附到所述可移除金属板上。
14.根据权利要求13所述的注塑模具结构，其中所述流道与所述可移除金属板同时从所述芯板移除。
15.根据权利要求9所述的注塑模具结构，其中在将所述树脂注入所述注塑模具结构中之后，所述顶部部分与所述主体部分保持物理连通持续预定时间量。
16.一种方法，其包括：
将可移除金属板放置在注塑模具结构中，其中所述可移除金属板被放置成与所述注塑模具结构的芯板和流道物理连通；
将所述注塑模具结构的顶部部分放置成与所述可移除金属板物理连通；
将树脂注入所述注塑模具结构中；
从所述注塑模具结构中移除所述流道、所述可移除金属板、树脂结构和碳纤维板，其中所述树脂结构和所述碳纤维板是最终产品的一部分；
加热所述可移除金属板；以及
从所述树脂结构移除所述可移除金属板和所述流道。
17.根据权利要求16所述的方法，在从所述注塑模具结构移除所述流道、所述可移除金属板、所述树脂结构和所述碳纤维板之后，所述方法还包括：
将所述可移除金属板与所述碳纤维板和所述树脂结构维持物理连通持续预定时间量。
18.根据权利要求16所述的方法，其还包括：
将所述可移除金属板的一个或多个对准柱与所述芯板的一个或多个对准孔对准；以及
将所述对准柱插入所述对准孔内以将所述可移除金属板放置成与所述芯板物理连通。
19.根据权利要求16所述的方法，其还包括：
在将所述树脂注入所述注塑模具结构中之后，将所述顶部部分与主体部分保持物理连通持续预定时间量。
20.根据权利要求16所述的方法，其中在将所述树脂注入所述注塑模具结构期间，所述流道将树脂流引导到树脂模具的不同部分中。
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