发明内容
本公开提供一种确定隔振元件的硬度参数的方法、装置及存储介质,以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
根据本公开的第一方面,提供了一种确定隔振元件的硬度参数的方法,所述方法包括:
获得减振系统的目标几何模型,所述减振系统包括振动源、隔振元件以及受所述振动源振动影响的机构件,其中,所述隔振元件具有多个不同硬度值,所述振动源具有多个不同的振动频率;
对所述几何模型进行处理,得到离散化模型;
针对所述隔振元件的各硬度值,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到在所述隔振元件为各硬度值时所述机构件在各振动频率下沿预设振动方向的位移;
根据所述位移,从所述隔振元件的各硬度值中,确定出所述隔振元件的目标硬度值;所述目标硬度值用于供所述减振系统实现减振,所述减振系统在所述振动源产生振动的情况下,利用具有所述目标硬度值的所述隔振元件实现减振。
在一可实施方式中,所述针对所述隔振元件的各硬度值,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到在所述隔振元件为各硬度值时所述机构件在各振动频率下沿预设振动方向的位移,包括:
对所述离散化模型配置约束条件和荷载,所述荷载用于表征所述振动源振动时所产生的力;
基于所述约束条件和荷载,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到分析结果;
根据所述分析结果,针对所述隔振元件的每个硬度值,确定位移频响曲线,所述位移频响曲线用于描述在各硬度值下所述机构件在各振动频率时的位移。
在一可实施方式中,所述根据所述位移,从所述隔振元件的各硬度值中,确定出所述隔振元件的目标硬度值,包括:
将振动源的振动频率为中心频率时,所述机构件在各硬度值下而得到的位移进行比较,将比较出的数值最小的位移对应的硬度值,确定为目标硬度值。
在一可实施方式中,所述对所述几何模型进行处理,得到离散化模型,包括:
将所述几何模型输入至网格划分模块,得到由网格划分模块输出的离散化模型。
在一可实施方式中,所述获得减振系统的几何模型,包括:
获得所述减振系统的初始几何模型;
对所述初始几何模型进行简化和几何修复,得到减振系统的目标几何模型。
根据本公开的第二方面,提供了一种电子设备缺陷的检测装置,所述装置包括:所述装置包括:
模型确定模块,用于获得减振系统的目标几何模型,所述减振系统包括振动源、隔振元件以及受所述振动源振动影响的机构件,其中,所述隔振元件具有多个不同硬度值,所述振动源具有多个不同的振动频率;
离散化模块,用于对所述几何模型进行处理,得到离散化模型;
位移确定模块,用于针对所述隔振元件的各硬度值,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到在所述隔振元件为各硬度值时所述机构件在各振动频率下沿预设振动方向的位移;
硬度值确定模块,用于根据所述位移,从所述隔振元件的各硬度值中,确定出所述隔振元件的目标硬度值;所述目标硬度值用于供所述减振系统实现减振,所述减振系统在所述振动源产生振动的情况下,利用具有所述目标硬度值的所述隔振元件实现减振。
在一可实施方式中,所述位移确定模块,包括:
配置子模块,用于对所述离散化模型配置约束条件和荷载,所述荷载用于表征所述振动源振动时所产生的力;
谐响应分析子模块,用于基于所述约束条件和荷载,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到分析结果;
位移频响曲线确定子模块,用于根据所述分析结果,针对所述隔振元件的每个硬度值,确定位移频响曲线,所述位移频响曲线用于描述在各硬度值下所述机构件在各振动频率时的位移。
在一可实施方式中,所述硬度值确定模块,还用于将振动源的振动频率为中心频率时,所述机构件在各硬度值下而得到的位移进行比较,将比较出的数值最小的位移对应的硬度值,确定为目标硬度值。
根据本公开的第三方面,提供了一种电子设备,包括:
至少一个处理器;以及
与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行本公开所述的方法。
根据本公开的第四方面,提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,所述计算机指令用于使所述计算机执行本公开所述的方法。
本公开的一种确定隔振元件的硬度参数的方法、装置及存储介质,首先针对减振系统的模型,为减振系统中的隔振元件定义有多个不同的硬度值、振动源定义有多个不同的振动频率;然后针对隔振元件的每个硬度值,确定受振动源影响的机构件在不同频率下的位移;最后根据机构件的位移,确定该隔振系统适应的隔振元件的硬度值。应用本方法可以针对每种隔振系统确定出与之最为匹配的隔振元件的硬度值,以使隔振系统达到更好的隔振效果。
具体实施方式
为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而非全部实施例。基于本公开中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
图1为一个隔振系统的力学模型,隔振系统包括扬声器、橡胶垫圈和笔记本电脑的底壳。假设扬声器的激励力为F=F0ejwt,扬声器通过橡胶垫圈传递给笔记本电脑底壳的力为FT。该隔振系统的评价标准是隔振传递率可知,
FT=TfF (1)
扬声器箱体的控制动力学方程为:
其中,M为扬声器的重量,c为阻尼系数,k为橡胶垫圈的刚度系数,x为位移。公式(2)简化得:
其中,2ξwn为阻尼项,为刚度项。假设公式(3)的稳态解为:
其中,A为复振幅,为复相位角,ω为角频率,t为时间,且其中/>为频率比,ω为扬声器的任意一个频率,ωn为谐振频率,ξ为阻尼比,δst是常数,指橡胶垫圈的静位移。
隔振传递率公式:在该式中,r为变量,可以理解的是,只有当Tf<1时,即扬声器传递给底壳的力小于扬声器箱体的外加作用力时,系统才能起到隔振的效果。且r越大,隔振传递率越低,即扬声器传递给底壳的力越小,底壳振动的位移越小,减振效果越好。
Tf<1时r大于即/>对于某个扬声器来说,M是定值,所以可以改变橡胶垫圈的刚度系数k(刚度系数于硬度值之间存在对应关系),就可以改变扬声器箱体传递给底壳的力,继而改变底壳的位移。通过底壳的位移呈现减振的效果。基于此原理,本公开提供以下方案用于确定减振系统中隔振元件最合适的硬度值。
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种确定隔振元件的硬度参数的方法,图2示出了本公开实施例一种确定隔振元件的硬度参数的方法的实现流程示意图,如图2所示,该方法包括以下步骤:
步骤101:获得减振系统的目标几何模型,所述减振系统包括振动源、隔振元件以及受所述振动源振动影响的机构件,其中,所述隔振元件具有多个不同硬度值,所述振动源具有多个不同的振动频率。
振动源为可以引起振动的元件,例如电机、引擎、扬声器等等。受振动源影响的机构件为与振动源位置相邻,受振动源振动影响,会随着振动源一起振动的元件。隔振元件通常由弹性材料例如橡胶垫圈或弹簧制成,用于吸收和减轻振动传递给机构件的能量。隔振元件通常具有多个不同的硬度值,不同的硬度值会影响其隔振性能。
示例一,笔记本电脑中的喇叭配置在笔记本电脑的底壳上,因此,在喇叭工作发生振动时,会导致笔记本电脑的底壳与其发生共振。通常会将橡胶垫圈安装在喇叭与底壳之间,以减小底壳的振动。在该示例中,隔振系统包括喇叭、橡胶垫圈和底壳。其中,喇叭为振动源、橡胶垫圈为隔振元件、底壳为受振动源影响的机构件。
具体的,可采用工程仿真软件进行实现,工程仿真软件例如ANSYS、COMSOL等等。将喇叭、橡胶垫圈和底壳组成的隔振系统对应的几何模型建立在工程仿真软件中。具体可通过导入CAD模型,绘制几何形状或者使用工程仿真软件中的几何建模工具完成。导入几何模型后对几何模型中的元件定义材料属性,包括材质、弹性模量、密度等等。这些材料属性通常根据材料规格来设置。比如,为橡胶垫圈配置多个常见的硬度值,例如25、30、35、40、45等等。为喇叭配置多个振动频率以模拟喇叭工作过程中产生的不同频率,具体可配置在100-1000赫兹之间。
步骤102:对所述几何模型进行处理,得到离散化模型。
将几何模型划分为多个小单元,形成有限元网格,以便进行数值计算。形成多个小元素的几何模型即离散化模型。离散化模型允许工程仿真软件应用物理方程以计算每个小单元上的行为。
步骤103:针对所述隔振元件的各硬度值,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到在所述隔振元件为各硬度值时所述机构件在各振动频率下沿预设振动方向的位移。
通过工程分析软件中的求解器,对每个硬度值下的离散化模型进行谐响应分析。该求解器会解决模型中的物理方程,包括应力、位移等,在不同的振动频率下,求解器可以得到机构件在振动源每个频率下的位移。
步骤104:根据所述位移,从所述隔振元件的各硬度值中,确定出所述隔振元件的目标硬度值;所述目标硬度值用于供所述减振系统实现减振,所述减振系统在所述振动源产生振动的情况下,利用具有所述目标硬度值的所述隔振元件实现减振。
目标硬度值为隔振元件的硬度值为目标硬度值时,可以使隔振系统达到最优的隔振效果。经过上述步骤101-103,可以得到,针对隔振元件的每个硬度值,机构件受振动源不同振动频率下的位移。然后通过对比不同硬度值的隔振元件,在同一个振动频率下机构件的位移。将最小的位移值对应的硬度值确定为目标硬度值。然后选取硬度值为目标硬度值的隔振元件作为该隔振系统中的隔振元件。
如示例一所述的隔振系统,如表1所示,选取的橡胶垫圈的硬度值分别为25、30、35、40和45,前述硬度值对应的有效基础刚度系数分别为0.6N/mm3、0.7N/mm3、0.8N/mm3、0.9N/mm3、1N/mm3。通过上述方法对该隔振系统进行仿真模拟分析,得到笔记本电脑底壳在振动方向的位移分别为0.21×10-4mm、0.26×10-4mm、0.34×10-4mm、0.5×10-4mm、0.92×10-4mm。可知在橡胶垫圈的硬度值为25时,底壳的位移最小,因此,可确定25为目标硬度值。
表1
硬度值 |
25 |
30 |
35 |
40 |
45 |
基础刚度系数(N/mm3) |
0.6 |
0.7 |
0.8 |
0.9 |
1.0 |
底壳的位移(1×10-4mm) |
0.21 |
0.26 |
0.34 |
0.50 |
0.92 |
本公开的一种确定隔振元件的硬度参数的方法、装置及存储介质,首先针对减振系统的模型,为减振系统中的隔振元件定义有多个不同的硬度值,为振动源定义有多个不同的振动频率;然后针对隔振元件的每个硬度值,确定受振动源影响的机构件在不同频率下的位移;最后根据机构件的位移,确定该隔振系统适应的隔振元件的硬度值。应用本方法无需对多个硬度值的隔振元件进行打样试验,即可针对每种隔振系统确定出与之最为匹配的隔振元件的硬度值,以使隔振系统达到更好的隔振效果。
在本公开的一个实施例中,所述针对所述隔振元件的各硬度值,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到在所述隔振元件为各硬度值时所述机构件在各振动频率下沿预设振动方向的位移,包括:对所述离散化模型配置约束条件和荷载,所述荷载用于表征所述振动源振动时所产生的力;基于所述约束条件和荷载,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到分析结果;根据所述分析结果,针对所述隔振元件的每个硬度值,确定位移频响曲线,所述位移频响曲线用于描述在各硬度值下所述机构件在各振动频率时的位移。
在仿真环境中,需要对几何模型配置约束条件和荷载,来定义隔振系统受到的外部影响。在本公开中,荷载用于描述振动源产生的力,即振动源振动时作用于系统的力。约束条件用于定义系统中的边界条件。
以上述示例一所述的隔振系统在ANSYS仿真软件进行仿真为例对上述实施例进行说明。在该模型中,喇叭的振动力作用于该减振系统中,在几何模型上配置的荷载即模拟喇叭的振动对系统的作用。配置约束条件,例如在几何模型中找到笔记本电脑的底壳,选择固定支撑。针对几何模型中的喇叭将x轴和z轴的位移设置为0,y轴的位移不受限制,以限制喇叭的转动以及沿x和z方向的移动。配置了约束条件和荷载后,对离散化模型进行谐响应分析,谐响应分析用于模拟系统在特定振动频率下的响应。谐响应分析将产生有关系统响应的结果,这些结果通常包括机构件的位移。根据不同硬度值的隔振元件来模拟系统的响应,并得到每个硬度值下机构件的位移随着振动源振动频率的变化,然后形成位移频响曲线。位移频响曲线描述了系统在不同硬度值下随振动频率的响应情况。
图3示出了本公开的一种位移频响曲线示意图一,如图3所示,该位移频响曲线的横坐标为振动频率,纵坐标为机构件的位移,每一条曲线表征一个硬度值的位移频响曲线。由图3可以看出,同一个频率下,隔振元件的硬度值不同时,机构件的位移也不同。
在本公开的一个实施例中,所述根据所述位移,从所述隔振元件的各硬度值中,确定出所述隔振元件的目标硬度值,包括:将振动源的振动频率为中心频率时,所述机构件在各硬度值下而得到的位移进行比较,将比较出的数值最小的位移对应的硬度值,确定为目标硬度值。
图4示出了本公开的一种位移频响曲线示意图二,图4为上述图3在振动频率为中心频率545赫兹时的局部放大图,如图4所示,其中,曲线1为硬度值为45时的位移频响曲线、曲线2为硬度值为40时的位移频响曲线、曲线3为硬度值为35时的位移频响曲线、曲线4为硬度值为30时的位移频响曲线、曲线5为硬度值为25时的位移频响曲线。在该频率下,隔振元件的硬度值为25时,机构件的位移最小,即将25确定为目标硬度值。
在本公开的一个实施例中,所述对所述几何模型进行处理,得到离散化模型,包括:将所述几何模型输入至网格划分模块,得到由网格划分模块输出的离散化模型。
将几何模型导入工程仿真软件后,可以通过工程仿真模型中的网格划分模块,将几何模型分解成许多个小元素或网格单元来构建的。这些元素通常是简单的几何形状。网格划分后得到离散化模型。
所述获得减振系统的几何模型,包括:获得所述减振系统的初始几何模型;对所述初始几何模型进行简化和几何修复,得到减振系统的目标几何模型。
减振模型的初始几何模型通常是基于3D模型创建的,它包括了减振系统中所有组件的几何形状、布局信息等。这个初始几何模型反映了减振系统实际的外观和结构。将初始几何模型输入至工程仿真软件中后,通常需要对其进行简化和几何修复。这是因为初始几何模型中可能包括复杂的细节或不完整的不受,这些细节在仿真分析中可能不是必要的,会增加计算复杂性。经过简化和几何修复之后,即获得目标几何模型。该几何模型是经过清理、优化和准备好进行后续仿真的模型。
根据本公开的另一方面,提供了一种确定隔振元件的硬度参数的装置,图5示出了本公开实施例电子设备缺陷的检测装置的组成结构示意图,如图5所示,该装置包括:
模型确定模块501,用于获得减振系统的目标几何模型,所述减振系统包括振动源、隔振元件以及受所述振动源振动影响的机构件,其中,所述隔振元件具有多个不同硬度值,所述振动源具有多个不同的振动频率;
离散化模块502,用于对所述几何模型进行处理,得到离散化模型;
位移确定模块503,用于针对所述隔振元件的各硬度值,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到在所述隔振元件为各硬度值时所述机构件在各振动频率下沿预设振动方向的位移;
硬度值确定模块504,用于根据所述位移,从所述隔振元件的各硬度值中,确定出所述隔振元件的目标硬度值;所述目标硬度值用于供所述减振系统实现减振,所述减振系统在所述振动源产生振动的情况下,利用具有所述目标硬度值的所述隔振元件实现减振。
在本公开的一个实施例中,所述位移确定模块503,包括:配置子模块(未在图中示出),用于对所述离散化模型配置约束条件和荷载,所述荷载用于表征所述振动源振动时所产生的力;谐响应分析子模块(未在图中示出),用于基于所述约束条件和荷载,对所述离散化模型进行谐响应分析,得到分析结果;位移频响曲线确定子模块(未在图中示出),用于根据所述分析结果,针对所述隔振元件的每个硬度值,确定位移频响曲线,所述位移频响曲线用于描述在各硬度值下所述机构件在各振动频率时的位移。
在本公开的一个实施例中,硬度值确定模块504,还用于将振动源的振动频率为中心频率时,所述机构件在各硬度值下而得到的位移进行比较,将比较出的数值最小的位移对应的硬度值,确定为目标硬度值。
在本公开的一个实施例中,离散化模块502,还用于将所述几何模型输入至网格划分模块,得到由网格划分模块输出的离散化模型。
在本公开的一个实施例中,所述模型确定模块501,还用于获得所述减振系统的初始几何模型;对所述初始几何模型进行简化和几何修复,得到减振系统的目标几何模型。
图6示出了可以用来实施本公开的实施例的示例电子设备的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机,诸如,膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置,诸如,个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例,并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。
如图6所示,设备600包括计算单元601,其可以根据存储在只读存储器(ROM)602中的计算机程序或者从存储单元608加载到随机访问存储器(RAM)603中的计算机程序,来执行各种适当的动作和处理。在RAM 603中,还可存储设备600操作所需的各种程序和数据。计算单元601、ROM 602以及RAM 603通过总线604彼此相连。输入/输出(I/O)接口605也连接至总线604。
设备600中的多个部件连接至I/O接口605,包括:输入单元606,例如键盘、鼠标等;输出单元607,例如各种类型的显示器、扬声器等;存储单元608,例如磁盘、光盘等;以及通信单元609,例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元609允许设备600通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
计算单元601可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元601的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元601执行上文所描述的各个方法和处理,例如一种图像采集装置的检测方法。例如,在一些实施例中,一种图像采集装置的检测方法可被实现为计算机软件程序,其被有形地包含于机器可读介质,例如存储单元608。在一些实施例中,计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 602和/或通信单元609而被载入和/或安装到设备600上。当计算机程序加载到RAM 603并由计算单元601执行时,可以执行上文描述的一种图像采集装置的检测方法的一个或多个步骤。备选地,在其他实施例中,计算单元601可以通过其他任何适当的方式(例如,借助于固件)而被配置为执行一种图像采集装置的检测方法。
本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括:实施在一个或者多个计算机程序中,该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释,该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器,可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令,并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器,使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行,作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
在本公开的上下文中,机器可读介质可以是有形的介质,其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备,或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
为了提供与用户的交互,可以在计算机上实施此处描述的系统和技术,该计算机具有:用于向用户显示信息的显示装置(例如,CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器);以及键盘和指向装置(例如,鼠标或者轨迹球),用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互;例如,提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如,视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈);并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。
可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如,作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如,应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如,具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机,用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如,通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括:局域网(LAN)、广域网(WAN)和互联网。
计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器,也可以为分布式系统的服务器,或者是结合了区块链的服务器。
应该理解,可以使用上面所示的各种形式的流程,重新排序、增加或删除步骤。例如,本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行,只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果,本文在此不进行限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。