CN117616883A - 使用有色玻璃的渐变盖玻璃和包括该渐变盖玻璃的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据本公开的各种实施例的电子装置包括壳体和覆盖所述壳体的至少一个表面的盖玻璃，其中，所述盖玻璃包括：有色玻璃，包括具有第一厚度的第一端部和具有不同于第一厚度的第二厚度的第二端部，并且被形成为使得其厚度从第一厚度向第二厚度顺序变化；粘合剂层，被布置在所述有色玻璃下方，并且具有与所述有色玻璃的顺序变化的形状相应的形状；以及印刷层，被布置在所述粘合剂层下方。

Description

使用有色玻璃的渐变盖玻璃和包括该渐变盖玻璃的电子装置

技术领域

本公开的各种实施例涉及一种使用有色玻璃的渐变盖玻璃和包括该渐变盖玻璃的电子装置。

背景技术

近来，随着来自消费者对使便携式终端(诸如，移动电话、智能电话、个人数字助理(PDA)便携式多媒体播放器(PMP)和膝上型计算机)纤薄的需求，设计需求正在增加。因此，随着显示面板的纤薄化，已经进行了各种尝试来向位于电子装置的外表面上的盖玻璃添加设计。

目前，后玻璃盖板的渐变主要通过数字直接印刷(DDP)热转印方法制造。DDP热转印方法是一种作为热源的打印头被加热并热压缩到热转印片材上以转印到打印件上的技术。打印头的直径约为100微米或更小，并且由多个细束组成，这些细束由数字信号精确控制，以通过点描来热压缩热转印片材，从而描绘渐变。

DDP热转印渐变方法实际上已经用于许多产品中，但是由于设备操作的原理而受限于可被加工的可加工织物的尺寸。因此，该技术受到每次部署的供应短缺和高成本(与单元装饰膜的成本相比约为3倍或更多的成本)的限制。此外，需要DDP渐变膜和颜色装饰膜(例如，包括UV模制、沉积或印刷)单独生产并接合以实现最终的单位产品，导致使膜增厚约75um至约100um。此外，在设计和质量方面，仅可在二维平面结构中表达单调的美感。

发明内容

技术问题

通常，覆盖电子装置的前表面和/或后表面的板可通过将玻璃与图案化膜和/或有色膜接合来制造。由于图案暴露于外部的方案被预定，故该制造方法可能使可视性劣化。此外，该制造方法仅能够表示一种颜色，并且缺乏用户通过观看板感觉到的颜色深度。

根据本公开的各种实施例，可实现渐变效果，该渐变效果根据有色玻璃的厚度给出不同的色彩感受，并且即使没有单独的装饰膜也具有自然和立体的色彩感受。

根据本公开的各种实施例，与现有技术相比，可通过使盖玻璃变薄来实现更纤薄的电子装置。

技术方案

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可包括：盖玻璃，覆盖至少第一表面。盖玻璃可包括：有色玻璃，包括具有第一厚度的端部和具有不同于第一厚度的第二厚度的端部，并且被构造成为厚度从第一厚度到第二厚度顺序变化；附接层，被设置在有色玻璃下方并且包括与有色玻璃的顺序变化的形状相应的形状；以及印刷层，被设置在附接层下方。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可包括：盖玻璃，覆盖至少第一表面。盖玻璃可包括有色玻璃。有色玻璃可包括：第一部分，包括具有第一厚度的端部和具有不同于第一厚度的第二厚度的端部；和第二部分，具有恒定的第三厚度。第一部分可被构造为从第一厚度到第二厚度顺序变化。

有益效果

根据本公开的各种实施例，盖玻璃可以实现渐变效果，该渐变效果根据有色玻璃的厚度给出不同的色彩感受，并且即使没有单独的装饰膜也具有自然和立体的色彩感受。

根据本公开的各种实施例，以第一颜色形成的盖玻璃和以第二颜色形成的附接层可一个堆叠在另一个上，从而实现第一颜色和第二颜色的渐变效果。

根据本公开的各种实施例，印刷层可以为通过有色玻璃和附接层获得的渐变效果提供进一步增强的色彩感受。

根据本公开的各种实施例，与用于电子装置的常规盖相比，可通过使盖玻璃变薄来实现更纤薄的电子装置。

本公开的效果不限于前述内容，并且根据以下描述，其它未提及的效果对于本领域普通技术人员而言将是显而易见的。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优点，现在参照结合附图进行的以下描述，其中，相同的参考标号表示相同的部件：

图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图。

图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图。

图4是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图。

图5a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后视图。

图5b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的沿着线A-A'截取的盖玻璃的横截面图。

图6是示出根据本公开的各种实施例的盖玻璃的有色玻璃的侧视图。

图7是示出根据本公开的各种实施例的包括着色附接层的盖玻璃的横截面图。

图8是示出根据本公开的各种实施例的包括半透明着色附接层的盖玻璃的横截面图。

图9a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后视图。

图9b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的沿着线B-B'截取的盖玻璃的横截面图。

图10a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后视图。

图10b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的沿着线A-A'截取的盖玻璃的横截面图。

图10c是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的沿着线A-A'截取的盖玻璃的横截面图。

图11是示出根据本公开的各种实施例的包括缓冲层的盖玻璃的部分放大横截面图。

图12是示出根据本公开的各种实施例的附接层被缓冲层代替的盖玻璃的部分放大横截面图。

图13是示出根据本公开的各种实施例的附接层被缓冲层代替的盖玻璃的部分放大横截面图。

图14a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的盖的堆叠结构的横截面图；以及

图14b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的盖的堆叠结构的横截面图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述组件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。根据实施例，可将上述部件中的一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部组件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如Bluetooth^TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。

无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据本公开中公开的各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用于指代类似或相关的元件。将理解的是，与项目相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在所述短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任何一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着该元件可直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件结合。

如本文所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可与例如“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”的其它术语互换使用。模块可以是适于执行一个或更多个功能的单个集成组件或该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。

本文阐述的各种实施例可被实现为包括存储在可由机器(例如，电子装置101)读取的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个，并且在处理器的控制下在使用或不使用一个或更多个其它组件的情况下执行它。这允许操作机器来根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。一个或更多个指令可包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。其中，术语“非暂时性”简单地意味着存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不在数据被半永久地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在卖方和买方之间交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式被发布，或者经由应用商店(例如，PlayStore^TM)在线发布(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)。如果是在线发布的，则计算机程序产品的至少一部分可以是临时产生的或至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如，制造商服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器)中。

根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选地或另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可被顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者所述操作中的一个或更多个可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的前透视图。图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的后透视图。

参照图2和图3，根据实施例，电子装置101可包括：壳体310，具有第一(或前)表面310A、第二(或后)表面310B和围绕第一表面310A与第二表面310B之间的空间的侧表面310C。根据另一实施例(未示出)，壳体可表示形成图2的第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构。根据实施例，第一表面310A的至少一部分可以具有基本上透明的前板302(例如，玻璃板或聚合物板)。第二表面310B可由基本上不透明的后板311形成。后板311可由例如层压或着色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其至少两种的组合形成。侧表面310C可由侧边框结构(或“侧构件”)318形成，侧边框结构318耦接到前板302和后板311并且包括金属和/或聚合物。根据某些实施例，后板311和侧边框结构318可一体地形成在一起并且包括相同的材料(例如，金属(诸如，铝))。

在所示的实施例中，前板302可包括在前板302的两个长边缘上从第一表面310A无缝且弯曲地延伸到后板311的两个第一区域310D。在所示的实施例(参照图3)中，后板311可包括在所述两个边缘上从第二表面310B无缝且弯曲地延伸到前板的两个第二区域310E。根据某些实施例，前板302(或后板311)可仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。可选地，第一区域310D或第二区域310E可被部分地排除。根据某些实施例，侧视电子装置101，侧边框结构318对于不包括第一区域310D或第二区域310E的侧面可具有第一厚度(或宽度)，并且对于包括第一区域310D或第二区域310E的侧面可具有小于第一厚度的第二厚度。

根据实施例，电子装置101可包括显示器301、音频模块303、307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、键输入装置317、发光装置306以及连接器孔308和309中的至少一个或更多个。根据某些实施例，电子装置101可排除上述组件中的至少一个(例如，键输入装置317或发光装置306)或者可添加其它组件。

根据实施例，显示器301可通过例如前板302的大部分被视觉地暴露。根据某些实施例，显示器301的至少一部分可通过形成第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302被暴露。根据某些实施例，显示器301的边缘可以形成为在形状上与前板302的相邻外边缘基本相同。根据另一实施例(未示出)，显示器301的外边缘和前板302的外边缘之间的间隔可以保持基本上均匀，以给出暴露显示器301的更大区域。

根据实施例(未示出)，显示器301的屏幕显示区域可以在其一部分中具有凹部或开口，并且音频模块314、传感器模块304、相机模块305和发光装置306中的至少一个或更多个可与凹部或开口对准。根据另一实施例(未示出)，音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316和发光装置306中的至少一个或更多个可被包括在显示器301的屏幕显示区域的后表面上。根据实施例(未示出)，显示器301可被设置为与触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型触控笔的数字转换器耦接或邻近。根据某些实施例，传感器模块304和319的至少一部分和/或按键输入装置317的至少一部分可被设置在第一区域310D和/或第二区域310E中。

根据实施例，音频模块303、307和314可包括例如麦克风孔303以及扬声器孔307和314。麦克风孔303可在内部具有麦克风以获得外部声音。根据某些实施例，可存在多个麦克风以能够检测声音的方向。扬声器孔307和314可包括外部扬声器孔307和电话接收器孔314。在一些实施例中，扬声器孔307和314以及麦克风孔303可被实现为单个孔，或者可在没有扬声器孔307和314的情况下包括扬声器(例如，压电扬声器)。音频模块303、307和314不限于上述结构。根据电子装置101的结构，可进行各种设计改变，例如，可仅安装音频模块中的一些，或者可添加新的音频模块。

根据实施例，传感器模块304、316和319可生成与电子装置101的内部操作状态或外部环境状态相应的电信号或数据值。传感器模块304、316和319可包括设置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)、和/或设置在壳体310的第二表面310B上的第三传感器模块319(例如，心率监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器可被设置在壳体310的第二表面310B上以及第一表面310A(例如，显示器301)上。电子装置101还可包括未示出的传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。传感器模块304、316和319不限于上述结构。可根据电子装置101的结构进行各种设计改变，例如，可以仅安装上述传感器模块中的一些，或者可添加新的传感器模块。

根据实施例，相机模块305、312和313可包括设置在电子装置101的第一表面310A上的第一相机装置305，以及设置在第二表面310B上的第二相机装置312和/或闪光灯313。相机模块305和312可包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可包括例如发光二极管(LED)或氙灯。根据某些实施例，两个或更多个镜头(红外(IR)相机、广角镜头和望远镜头)和图像传感器可被设置在电子装置101的一个表面上。相机模块305、312和313不限于上述结构。可根据电子装置101的结构进行各种设计改变，例如，可仅安装上述相机模块中的一些，或者可添加新的相机模块。

根据实施例，键输入装置317可被设置在例如壳体310的侧表面310C上。根据另一实施例，电子装置101可排除上述键输入装置317中的全部或一些，并且排除的键输入装置317可在显示器301上以其它形式(例如，作为软键)实现。根据某些实施例，键输入装置可包括设置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。

根据实施例，例如，发光装置306可被设置在壳体310的第一表面310A上。发光装置306可以以光的形式提供例如关于电子装置101的状态的信息。根据某些实施例，发光装置306可提供与例如相机模块305交互的光源。发光装置306可包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。

根据实施例，连接器孔308和309可包括例如第一连接器孔308和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)309，第一连接器孔308用于容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据或者从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)，第二连接器孔309用于容纳用于向外部电子装置发送音频信号或者从外部电子装置接收音频信号的连接器。连接器孔308和309不限于上述结构。可根据电子装置101的结构进行各种设计改变，例如，可仅安装上述连接器孔中的一些，或者可添加新的连接器孔。

尽管图2和图3例示了条型电子装置101作为根据本公开的各种实施例的电子装置的形状的示例，但是电子装置的形状不限于此。例如，电子装置可被构造为可扩展或可变形电子装置，诸如可滑动类型、可卷曲类型和可折叠类型。

图4是示出根据各种实施例的电子装置101的分解透视图。

参照图4，根据各种实施例，电子装置101(例如，图1至图3的电子装置101)可包括侧边框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320、显示器330、印刷电路板(PCB)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。根据某些实施例，电子装置101可以排除上述组件中的至少一个(例如，第一支撑构件332或第二支撑构件360)或者可添加其它组件。电子装置101的至少一个组件可以与图2或图3的电子装置101的至少一个组件相同或相似，并且下面不进行重复描述。

根据各种实施例，第一支撑构件332可被设置在电子装置101内部以与侧边框结构331连接或与侧边框结构331集成。第一支撑构件332可由例如金属和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。显示器330可被接合到第一支撑构件332的一个表面上，并且印刷电路板340可被接合到第一支撑构件332的相对的表面上。处理器、存储器和/或接口可被安装在印刷电路板340上。处理器可包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多个。

根据实施例，存储器可包括例如易失性或非易失性存储器。

根据实施例，接口可包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可将例如电子装置101与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

根据实施例，电池350可以是用于向电子装置101的至少一个组件供电的装置。电池189可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。电池350的至少一部分可被设置在与印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可一体地或可拆卸地设置在电子装置101内部。

根据实施例，天线370可被设置在后板380和电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可执行与例如外部装置的短距离通信，或者可无线地发送或接收充电所需的电力。根据实施例，天线结构可由侧边框结构331和/或第一支撑构件332的一部分或组合形成。

图5a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的后视图。图5b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的沿着线A-A'截取的盖玻璃400的横截面图。图6是示出根据本公开的各种实施例的盖玻璃400的有色玻璃410的侧视图。

根据各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101)可包括盖玻璃400。

参照图5b，盖玻璃400可包括：有色玻璃410；附接层420，被设置在有色玻璃410下方并形成为与有色玻璃410相应；印刷层430，被设置在附接层420下方；以及粘合剂层440。图5b的盖玻璃400的构造可以整体或部分地与图2和图3的后板311的构造相同。

在图5b中，“Z”可表示盖玻璃400的厚度方向。此外，在本公开的实施例中，“+Z”可表示电子装置的向外方向，并且“-Z”可以表示电子装置的向内方向。

根据各种实施例，盖玻璃400的有色玻璃410可表示着色钢化玻璃。有色玻璃410可以通过将诸如Fe、Cr、Mn、Co和Ni的金属离子溶解在玻璃中以吸收指定波长的光来实现。有色玻璃410可具有独特的颜色，并且可具有深度感受和色彩感受根据形状或厚度而变化的特性。

根据各种实施例，有色玻璃410可具有各种颜色以满足消费者的需要，并且可以以形成渐变的第一颜色形成。

有色玻璃410可包括平行于XY平面的表面。从一个表面到另一个表面的厚度可以是不一致的。根据各种实施例，参照图5b，有色玻璃410可包括多个厚度，并且盖玻璃410可具有例如第一厚度w1和不同于第一厚度w1的第二厚度w2。在这种情况下，有色玻璃410可被构造为从第一厚度w1顺序地改变到第二厚度w2。例如，当有色玻璃410的左端的厚度为“w1”并且有色玻璃410的右端的厚度为“w2”(w1<w2)时，有色玻璃410的厚度可以从“w1”到“w2”顺序地变化。如图6所示，两个或更多个厚度可以以阶梯方式或倾斜地连接。因此，可以实现渐变效果，该渐变效果根据有色玻璃410的厚度给出不同的色彩感受，并且即使没有单独的装饰膜也具有自然和立体的色彩感受。

根据各种实施例，有色玻璃410和附接层420可通过粘合剂层440接合。作为粘合剂层440，可使用包括诸如环氧树脂、丙烯酸和/或酯的组分的各种类型的粘合剂。例如，透明粘合剂(诸如，光学透明且均匀的光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR))可用于防止缺陷，诸如细斑或皱纹。粘合剂层440可通过诸如UV固化或热固化的工艺硬化。然而，粘合剂层440的类型或接合方法不限于上述实施例，并且可以对其进行各种设计改变。

根据各种实施例，有色玻璃410和附接层420的组合460的厚度W可以是基本恒定的。组合460的厚度可以是例如约0.05mm至0.55mm。根据另一实施例，组合460的厚度可以是约0.5mm。

根据各种实施例，盖玻璃400的附接层420可被附接到有色玻璃410的面向向内方向(-Z轴方向)的一个表面上。附接层420可由热塑性塑料(例如聚碳酸酯(PC)材料)形成。附接层420可具有与有色玻璃410相应的形状。附接层420可被形成为具有从有色玻璃410和附接层420的组合460的恒定厚度W除去有色玻璃410的可变厚度之后的厚度。例如，当有色玻璃410的厚度为“w1”时，附接层的厚度可以为“W-w1”。因此，当有色玻璃410的厚度变化时，附接层420的厚度也可变化。当有色玻璃410的厚度恒定时，附接层420的厚度也可以恒定。

根据各种实施例，盖玻璃400的印刷层430可被设置在附接层420的面向向内方向(-Z轴方向)的一个表面上。例如，印刷层430可被印刷在附接层420的一个表面上。印刷层430可以是例如屏蔽印刷层。印刷层430的厚度可以是例如约0.01mm。印刷层430可以以与形成渐变的第一颜色不同的第二颜色形成。因此，可以为有色玻璃410和附接层420所显示的渐变效果提供更增强的色彩感受。印刷层430可通过各种方法(诸如，丝网印刷或喷涂)实现。然而，印刷层430的颜色或制造方法不限于上述实施例，并且可对其进行各种设计改变以提供增强的色彩感受。

根据各种实施例，有色玻璃410的至少一部分可以包括弯曲表面(例如，2.5D或3D)。例如，有色玻璃410可被形成为具有与后板(例如，图3的后板311)的第二表面(例如，图3的第二表面310B)以及从第二表面(例如，图3的第二表面310B)无缝地弯曲并延伸到前板(例如，图3的前板302)的两个第二区域(例如，图3的第二区域310E)相应的形状。例如，有色玻璃410可包括与第二表面310B相应的平坦部分和从平坦部分延伸以形成弯曲表面并与第二区域310E相应的弯曲部分。因此，可以在其任何一个表面上具有凹形结构和凸形结构。在这种情况下，有色玻璃410可根据有色玻璃410的每个部分的厚度具有各种渐变效果。

图7是示出根据本公开的实施例的包括着色附接层420的盖玻璃400的横截面图。图8是示出根据本公开的实施例的包括半透明着色附接层420的盖玻璃400的横截面图。

参照图7和图8，盖玻璃400可包括：有色玻璃410；附接层420，被设置在有色玻璃410下方并形成为与有色玻璃410相应；印刷层430，被设置在附接层420下方；以及粘合剂层440。图7和图8的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440可在构造上与图5b和图6的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440完全或部分相同。

根据各种实施例，附接层420可由热塑性塑料(例如，聚碳酸酯(PC)材料)形成。由于聚碳酸酯的性质，附接层420可以是无色和透明的。根据实施例，形成附接层420的透明聚碳酸酯可用着色聚碳酸酯代替。根据实施例，形成附接层420的透明聚碳酸酯可用半透明着色聚碳酸酯代替。在这种情况下，替换颜色可以是与形成渐变的第一颜色不同的第二颜色。作为第二颜色，可以根据消费者的需要选择各种颜色。以第一颜色形成的盖玻璃410和以第二颜色形成的附接层420可一个堆叠在另一个上，从而实现第一颜色和第二颜色的渐变效果。

图9a是示出根据本公开的实施例的电子装置101的后视图。图9b是示出根据本公开的实施例的电子装置101的沿着线B-B'截取的盖玻璃400的横截面图。

参照图9b，盖玻璃400可包括：有色玻璃410；附接层420，被设置在有色玻璃410下方并形成为与有色玻璃410相应；印刷层430，被设置在附接层420下方；以及粘合剂层440。

图9b的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440可以在构造上与图7和图8的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440完全或部分相同。

有色玻璃410可包括平行于XY平面的表面。从一个表面到另一个表面的厚度可以是不一致的。根据各种实施例，有色玻璃410可包括两个或更多个厚度，并且其可以具有例如第一厚度w1和不同于第一厚度w1的第二厚度w2。在这种情况下，有色玻璃410的厚度变化可以是不连续的。在这种情况下，有色玻璃410可包括具有第一厚度w1和不同于第一厚度w1的第二厚度w2的第一部分p1。在这种情况下，第一部分p1可被构造为从第一厚度w1顺序地改变到第二厚度w2。例如，当第一部分p1的左端的厚度为“w1”并且第一部分p1的右端的厚度为“w2”(w1<w2)时，第一部分p1的厚度可以从“w1”到“w2”顺序地变化。两个或更多个厚度可以以阶梯方式或倾斜地连接。

根据实施例，参照图9b，电子装置101的中心部分的厚度可以是第一厚度w1，并且电子装置的边缘的厚度可以是不同于第一厚度w1的第二厚度w2。此外，不同于第一厚度w1或第二厚度w2的第三厚度w3可以不连续地邻接第一厚度w1或第二厚度w2。换句话说，包括第一厚度w1和第二厚度w2的第一部分p1与第三厚度w3可不连续地彼此邻接。因此，可根据用户的需求以各种方式实现渐变效果，并使用渐变创建各种图案，从而增强美感。

图10a是示出根据本公开的实施例的电子装置101的后视图。图10b是示出根据本公开的实施例的电子装置101的沿着线A-A'截取的盖玻璃400的横截面图。图10c是示出根据本公开的另一实施例的电子装置101的沿着线A-A'截取的盖玻璃400的横截面图。

参照图10b，盖玻璃400可包括：有色玻璃410；附接层420，被设置在有色玻璃410下方并形成为与有色玻璃410相应；印刷层430，被设置在附接层420下方；以及粘合剂层440。图10b的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440可在构造上与图9b的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440完全或部分相同。

有色玻璃410可包括平行于XY平面的表面。从一个表面到另一个表面的厚度可以是不一致的。根据实施例，平行于XY平面的一个表面可在电子装置101的向内方向(-Z轴方向)上，并且具有不一致厚度的另一表面可以在电子装置101的向外方向(+Z轴方向)上。

根据各种实施例，有色玻璃410可包括两个或更多个厚度，并且其可具有例如第一厚度w1和不同于第一厚度w1的第二厚度w2。在这种情况下，有色玻璃410的厚度变化可以是不连续的。在这种情况下，有色玻璃410可包括具有第一厚度w1和不同于第一厚度w1的第二厚度w2的第一部分p1。在这种情况下，第一部分p1可被构造为从第一厚度w1顺序地改变到第二厚度w2。例如，当第一部分p1的左端的厚度为“w1”并且第一部分p1的右端的厚度为“w2”(w1<w2)时，第一部分p1的厚度可以从“w1”到“w2”顺序地变化。两个或更多个厚度可以以阶梯方式或倾斜地连接。

根据实施例，盖玻璃400的附接层420可被附接到有色玻璃410的面向向内方向(-Z轴方向)的一个表面上。附接层420不与有色玻璃410相应，并且可具有恒定的厚度w4。例如，即使当有色玻璃410的厚度变化时，附着层420的厚度也可以是恒定的。

根据实施例，有色玻璃410和附接层420的组合460可以是不一致的。例如，组合460的厚度可以是有色玻璃厚度w1和附接层w4的组合“w1+w4”，或者是有色玻璃厚度w2和附接层w4的组合“w2+w4”。组合460的厚度可以是例如约0.05mm至0.55mm。根据另一实施例，组合460的厚度可以是约0.5mm。

根据各种实施例，参照图10b，盖玻璃400的印刷层430可被设置在附接层420的面向向内方向(-Z轴方向)的一个表面上。例如，印刷层430可被印刷在附接层420的一个表面上。印刷层430可以是例如屏蔽印刷层。根据实施例，盖玻璃400的印刷层430可被设置在从附接层420的边缘到电子装置101的中心的方向上间隔开指定距离d的部分处。因此，与附接层420相比，其可被形成为具有小的尺寸。

图11是示出根据本公开的各种实施例的包括倒角的盖玻璃400的部分放大横截面图。

参照图11，盖玻璃400可包括：有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440。图11的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440可在构造上与图10b的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440完全或部分相同。

根据各种实施例，可在有色玻璃410和附接层420的每个角上执行倒角470。换句话说，可以在边缘上执行倒角470，其中，在所述边缘处有色玻璃410和附接层420中的每一个的第一表面与所述每一个的垂直邻接第一表面的第二表面相遇。这可以防止在跌落冲击的情况下有色玻璃410和附接层420之间的直接碰撞，从而增加有色玻璃410和附接层420的组合460的冲击强度。

根据各种实施例，有色玻璃410和附接层420可通过粘合剂层440耦接。在这种情况下，粘合剂层440可被设置为从有色玻璃410或附接层420的端部恒定地向电子装置的内部偏移，以防止粘合剂层440由于接合时的压力而突出到有色玻璃410或附接层420的端部。例如，粘合剂层440可偏移约100μm。在这种情况下，已确定通过+70/-100um工艺公差控制减轻了突出和溢出问题。粘合剂层440可从倒角470的内部偏移。因此，有色玻璃410和附接层420可在没有粘合剂层440的污渍或突出的情况下彼此粘合。

图12是示出根据本公开的实施例的包括缓冲层450的盖玻璃400的部分放大截面图。

参照图12，盖玻璃400可包括有色玻璃410、附接层420、印刷层430、粘合剂层440和缓冲层450。图12的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440可在构造上与图11的有色玻璃410、附接层420、印刷层430和粘合剂层440完全或部分相同。

根据实施例，有色玻璃410和附接层420可利用粘合剂层440和在粘合剂层440的上表面或下表面上的缓冲层450接合在一起。

根据各种实施例，缓冲层450可包括包含聚苯乙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚氨酯(PU)组分中的至少一种组分的各种泡沫材料。研究表明，聚氨酯泡沫最适合作为缓冲层450，并且组合了聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚氨酯的复合片材在缓冲和粘合强度方面表现出更好的性能。这可能是为什么在聚氨酯的一个表面上具有聚对苯二甲酸乙二醇酯可以有助于控制例如与缓冲层450的排斥，并且作为泡沫材料的聚对苯二甲酸乙二醇酯表现出比聚氨酯更好的与玻璃的粘附性。通过将缓冲层450添加到粘合剂层440的上表面或下表面，可保护盖玻璃400免受外部冲击(诸如，掉落)。

图13是示出根据本公开的实施例的附接层420被缓冲层450代替的盖玻璃400的局部放大横截面图。

参照图13，盖玻璃400可包括有色玻璃410、粘合剂层440和缓冲层450。图13的有色玻璃410、粘合剂层440和缓冲层450可在构造上与图12的有色玻璃410、粘合剂层440和缓冲层450完全或部分相同。

根据实施例，缓冲层450而不是附接层420可与有色玻璃410接合。与由硬聚碳酸酯形成的附接层420相比具有良好弹性的由聚氨酯形成的缓冲层450的使用可在外部冲击和坠落方面提供优点。

根据各种实施例，缓冲层450的颜色可包括与形成渐变的第一颜色不同的第二颜色。

图14a是示出根据本公开的比较实施例的电子装置的盖的堆叠结构的横截面图。图14b是示出根据本公开的实施例的电子装置的盖的堆叠结构的横截面图。

根据各种实施例，在根据本公开的实施例的电子装置盖中，与根据使用DDP热转印方法制造的比较示例的电子装置盖相比，可以减小OCA膜层或PET层的总厚度。通过将DDP渐变装饰膜(例如，75um厚)和渐变着色装饰膜(例如，105um厚)接合到盖玻璃(例如，0.5mm厚)，根据比较示例的电子装置盖可以总体上为约680um厚。由于在渐变着色(例如，30um厚)之后接合到盖玻璃(例如，0.5mm厚)，根据本公开的实施例的电子装置盖可以整体为530um厚。因此，厚度可减小约150umμm。

根据本公开的各种实施例，电子装置101(例如，图1至图4的电子装置101)可包括覆盖至少第一表面的盖玻璃(例如，图5b的盖玻璃400)。盖玻璃可以包括：有色玻璃(例如，图5b的有色玻璃410)，包括具有第一厚度(例如，图5b的第一厚度w1)的端部和具有不同于第一厚度的第二厚度(例如，图5b的第二厚度w2)的端部，并且被构造为厚度从第一厚度到第二厚度顺序地变化；附接层(例如，图5b的附接层420)，被设置在有色玻璃下方并且包括与有色玻璃的顺序变化的形状相应的形状；以及印刷层(例如，图5b的印刷层430)，被设置在附接层下方。

根据各种实施例，有色玻璃可以以第一颜色形成，并且第一颜色可以形成盖玻璃的渐变。

根据各种实施例，有色玻璃和附接层的组合460具有基本恒定的厚度(例如，图5b的组合的厚度W)。

根据各种实施例，组合(例如，图5b的组合460)的厚度可以是0.05mm至0.55mm。

根据各种实施例，附接层可以以不透明且不同于第一颜色的第二颜色形成，并且第二颜色可以形成盖玻璃的渐变。

根据各种实施例，附接层可以是半透明的。

根据各种实施例，附接层可包括聚碳酸酯(PC)。

根据各种实施例，有色玻璃可包括通过对有色玻璃的一个表面与垂直邻接该一个表面的另一个表面相遇的边缘进行倒角(例如，图11的倒角470)获得的形状。

根据各种实施例，附接层可包括通过对附接层的一个表面与垂直邻接该一个表面的另一表面相遇的边缘进行倒角获得的形状。

根据各种实施例，有色玻璃的至少一部分可以是弯曲表面。

根据各种实施例，电子装置还可以包括将有色玻璃与附接层接合的粘合剂层。

根据各种实施例，粘合剂层可包括环氧树脂、丙烯酸或酯组分中的至少一种。

根据各种实施例，粘合剂层可被设置为从有色玻璃或附接层的端部向电子装置的内部偏移。

根据各种实施例，电子装置还可包括设置在粘合剂层的上表面或下表面上的缓冲层，以保护盖玻璃免受外部冲击。

根据各种实施例，缓冲层可包括聚苯乙烯、聚乙烯、聚氨酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。

根据各种实施例，电子装置还可包括有色玻璃与设置在有色玻璃下方的缓冲层的组合。

根据各种实施例，印刷层可被印刷在附接层的一个表面上，以提供用于盖玻璃的渐变的色彩感受。

根据各种实施例，印刷层可以以不同于第一颜色的第二颜色形成，并且第二颜色可以形成盖玻璃的渐变。

根据本公开的各种实施例，电子装置可包括覆盖至少第一表面的盖玻璃。盖玻璃可以包括有色玻璃。有色玻璃可以包括：第一部分(例如，图9b的第一部分p1)，包括具有第一厚度的端部和具有不同于第一厚度的第二厚度的端部；和第二部分(例如，图9b的第二部分p2)，包括恒定的第三厚度(例如，图9b的第三厚度w3)。第一部分可被构造为从第一厚度顺序地变化到第二厚度。

根据各种实施例，第一部分的端部可在厚度上与第二部分的端部不同，并且第一部分和第二部分可以彼此不连续地耦接。

尽管已经利用各种实施例描述了本公开，但是可使本领域技术人员想到各种改变和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的这样的改变和修改。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

盖玻璃，覆盖至少第一表面，

其中，所述盖玻璃包括：

有色玻璃，包括具有第一厚度的第一端部和具有不同于第一厚度的第二厚度的第二端部，并且被构造为厚度从第一厚度到第二厚度顺序变化，

附接层，被设置在所述有色玻璃下方并且包括与所述有色玻璃的顺序变化的形状相应的形状，以及

印刷层，被设置在所述附接层下方。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中：

所述有色玻璃以第一颜色形成，并且

第一颜色形成所述盖玻璃的渐变。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述有色玻璃和所述附接层的组合具有基本恒定的厚度。

4.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述组合的厚度在0.05mm至0.55mm的范围内。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中：

所述附接层以不透明且不同于第一颜色的第二颜色形成，并且

第二颜色形成所述盖玻璃的渐变。

6.如权利要求5所述的电子装置，其中，所述附接层是半透明的。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述有色玻璃包括通过对所述有色玻璃的一个表面与所述有色玻璃的垂直邻接所述有色玻璃的所述一个表面的另一表面相遇的边缘进行倒角获得的形状。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述附接层包括通过对所述附接层的一个表面与所述附接层的垂直邻接所述附接层的所述一个表面的另一表面相遇的边缘进行倒角获得的形状。

9.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述有色玻璃的至少一部分为弯曲表面。

10.如权利要求1所述的电子装置，还包括：粘合剂层，将所述有色玻璃与所述附接层接合。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中，所述粘合剂层被设置为从所述有色玻璃或所述附接层的端部向所述电子装置的内部偏移。

12.如权利要求10所述的电子装置，还包括：缓冲层，被设置在所述粘合剂层的上表面或下表面上，以保护所述盖玻璃免受外部冲击。

13.如权利要求1所述的电子装置，还包括：所述有色玻璃与设置在所述有色玻璃下方的缓冲层的组合。

14.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述印刷层被印刷在所述附接层的一个表面上，以提供所述盖玻璃的颜色渐变。

15.如权利要求1所述的电子装置，其中：

所述印刷层以不同于第一颜色的第二颜色形成，并且

其中，所述盖玻璃的颜色渐变由第二颜色和第一颜色的组合形成。