CN117590917A - 温度控制组件 - Google Patents

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CN117590917A CN202410066025.5A CN202410066025A CN117590917A CN 117590917 A CN117590917 A CN 117590917A CN 202410066025 A CN202410066025 A CN 202410066025A CN 117590917 A CN117590917 A CN 117590917A
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Abstract

本发明涉及计算机技术领域，具体涉及温度控制组件，包括微控制单元、基板管理控制器、复杂可编程逻辑器以及风扇控制器，复杂可编程逻辑器检测基板管理控制器是否处于正常状态；当基板管理控制器处于正常状态时，控制基板管理控制器根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器；当基板管理控制器处于异常状态时，控制微控制单元根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器；风扇控制器基于风扇控制策略控制风扇转速，以实现对电子设备的温度进行调节。实现了风扇的高稳定性、可靠性控制，在基板管理控制器异常时也能精准实时地对风扇进行控制，同时兼顾成本易实施性等因素。

Description

温度控制组件
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，具体涉及温度控制组件。
背景技术
服务器工作时会产生大量的热，服务器风扇可以让空气流通，将产生的热散发出去，以保持服务器的正常工作状态。通常情况下，基板管理控制器采集服务器内部温度传感器实施监测的温度信息，制定相应风扇控制策略，并下达给风扇的控制器，风扇控制器输出PWM信号来控制风扇转速。由于风扇散热在服务器中的重要性，一旦基板管理控制器未正常工作（如升级/挂死/开机未活），将会导致严重的后果。
如何实现风扇的高稳定性、可靠性控制，在基板管理控制器异常时也能精准、实时地对风扇进行控制，同时兼顾成本易实施性等因素，是目前业界关注的重点。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种温度控制组件，以解决如何实现风扇的高稳定性、可靠性控制，在基板管理控制器异常时也能精准、实时地对风扇进行控制的问题。
第一方面，本发明提供了一种温度控制组件，温度控制组件包括微控制单元、基板管理控制器、复杂可编程逻辑器以及风扇控制器，微控制单元、基板管理控制器和复杂可编程逻辑器之间两两连接，微控制单元和基板管理控制器均与风扇控制器连接，其中：
复杂可编程逻辑器，用于检测基板管理控制器是否处于正常状态；当基板管理控制器处于正常状态时，控制基板管理控制器根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器；当基板管理控制器处于异常状态时，控制微控制单元根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器；
基板管理控制器，用于在复杂可编程逻辑器的控制下，根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器；
微控制单元，用于在复杂可编程逻辑器的控制下，根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器；
风扇控制器，用于接收基板管理控制器或者微控制单元传输的风扇控制策略，基于风扇控制策略控制风扇转速，以实现对电子设备的温度进行调节。
本申请实施例提供的温度控制组件，复杂可编程逻辑器，用于检测基板管理控制器是否处于正常状态，从而可以实时获取到基板管理控制器的工作状态。当基板管理控制器处于正常状态时，控制基板管理控制器根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器；当基板管理控制器处于异常状态时，控制微控制单元根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器；基板管理控制器，用于在复杂可编程逻辑器的控制下，根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器；微控制单元，用于在复杂可编程逻辑器的控制下，根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器；风扇控制器，用于接收基板管理控制器或者微控制单元传输的风扇控制策略，基于风扇控制策略控制风扇转速，以实现对电子设备的温度进行调节。上述温度控制组件可以实现在基板管理控制器出现异常状态时，微控制单元可以接管基板管理控制器的工作，制定风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器，从而实现对风扇的控制。避免了由于基板管理控制器出现异常状态，无法生成风扇控制策略，从而无法对风扇进行控制，从而导致电子设备无法正常工作。此外，上述温度控制组件在电子设备现有控制组件的基础上，添加了微控制单元，成本较低，且实现方式简单。因此，上述温度控制组件实现了风扇的高稳定性、可靠性控制，在基板管理控制器异常时也能精准、实时地对风扇进行控制，同时兼顾成本易实施性等因素。
在一种可选的实施方式中，温度控制组件还包括第一看门狗定时器，第一看门狗定时器安装在基板管理控制器内，且与复杂可编程逻辑器通信连接，其中：
第一看门狗定时器，用于周期性产生第一信号脉冲；
复杂可编程逻辑器，用于接收第一看门狗定时器产生的第一信号脉冲；检测第一信号脉冲的周期是否处于超过第一预设时长，当第一信号脉冲的周期未超过第一预设时长时，确定基板管理控制器处于正常状态。
本申请实施例提供的温度控制组件，温度控制组件还包括第一看门狗定时器，第一看门狗定时器，用于周期性产生第一信号脉冲；复杂可编程逻辑器，用于接收第一看门狗定时器产生的第一信号脉冲；检测第一信号脉冲的周期是否处于超过第一预设时长，当第一信号脉冲的周期未超过第一预设时长时，确定基板管理控制器处于正常状态。实现了实时对基板管理控制器的工作状态进行检测，且当第一信号脉冲的周期未超过第一预设时长时，确定基板管理控制器处于正常状态，保证了确定的基板管理控制器处于正常状态的准确性。
在一种可选的实施方式中，复杂可编程逻辑器，还用于当第一信号脉冲的周期超过第一预设时长时，确定基板管理控制器处于异常状态。
本申请实施例提供的温度控制组件，复杂可编程逻辑器，还用于当第一信号脉冲的周期超过第一预设时长时，确定基板管理控制器处于异常状态，保证了确定的基板管理控制器处于异常状态的结果的准确性。
在一种可选的实施方式中，温度控制组件还包括第二看门狗定时器，第二看门狗定时器安装在微控制单元内，且与复杂可编程逻辑器通信连接，其中：
第二看门狗定时器，用于周期性产生第二信号脉冲；
微控制单元，用于接收第二看门狗定时器产生的第二信号脉冲，检测第二信号脉冲的周期是否超过第二预设时长；当第二信号脉冲的周期超过第二预设时长时，控制微控制单元进行重启。
本申请实施例提供的温度控制组件，温度控制组件还包括第二看门狗定时器，第二看门狗定时器，用于周期性产生第二信号脉冲；微控制单元，用于接收第二看门狗定时器产生的第二信号脉冲，检测第二信号脉冲的周期是否超过第二预设时长；当第二信号脉冲的周期超过第二预设时长时，控制微控制单元进行重启，从而可以提高微控制单元的运行可靠性，避免由于微控制单元处于异常状态导致无法对风扇进行控制，进而导致电子设备无法正常工作。
在一种可选的实施方式中，复杂可编程逻辑器，用于接收第二看门狗定时器产生的第二信号脉冲；检测第二信号脉冲的周期是否超过第三预设时长时，当第二信号脉冲的周期未超过第三预设时长时，确定微控制单元处于正常状态；其中第三预设时长大于第二预设时长。
本申请实施例提供的温度控制组件，复杂可编程逻辑器，用于接收第二看门狗定时器产生的第二信号脉冲；检测第二信号脉冲的周期是否超过第三预设时长时，当第二信号脉冲的周期未超过第三预设时长时，确定微控制单元处于正常状态。实现了复杂可编程逻辑器实时对微控制单元的工作状态进行检测。当第二信号脉冲的周期未超过第三预设时长时，确定微控制单元处于正常状态，保证了确定的微控制单元处于正常状态的准确性。
在一种可选的实施方式中，复杂可编程逻辑器，还用于当第二信号脉冲的周期超过第三预设时长时，确定微控制单元自控制重启失败，控制微控制单元重启。
本申请实施例提供的温度控制组件，复杂可编程逻辑器，还用于当第二信号脉冲的周期超过第三预设时长时，确定微控制单元自控制重启失败，控制微控制单元重启，从而可以进一步提高微控制单元可靠性。
在一种可选的实施方式中，温度控制组件还包括多路选择器以及至少一组温度传感器，多路选择器第一端与各组温度传感器连接，第二端与基板管理控制器和复杂可编程逻辑器连接，各组温度传感器中包括至少一个温度传感器，其中：
各组温度传感器，用于测量电子设备中的不同部件对应的初始温度数值；
复杂可编程逻辑器，用于当基板管理控制器处于正常状态时，基于多路选择器，控制基板管理控制器与各组温度传感器连接，以使基板管理控制器在预设条件下获取各组温度传感器传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，根据目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，温度控制组件还包括多路选择器以及至少一组温度传感器，各组温度传感器，用于测量电子设备中的不同部件对应的初始温度数值，保证了获取到的电子设备中的不同部件对应的初始温度数值的准确性。复杂可编程逻辑器，用于当基板管理控制器处于正常状态时，基于多路选择器，控制基板管理控制器与各组温度传感器连接，以使基板管理控制器在预设条件下获取各组温度传感器传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，根据目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器。保证了基板管理控制器生成的风扇控制策略的准确性，进而使得风扇控制器可以基于接收到的风扇控制策略对风扇进行控制。
在一种可选的实施方式中，多路选择器第二端还与微控制单元连接，其中：
复杂可编程逻辑器，用于当基板管理控制器处于异常状态时，基于多路选择器，控制微控制单元与各组温度传感器连接，以使微控制单元在预设条件下获取各组温度传感器传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，根据目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，多路选择器第二端还与微控制单元连接，其中：复杂可编程逻辑器，用于当基板管理控制器处于异常状态时，基于多路选择器，控制微控制单元与各组温度传感器连接，以使微控制单元在预设条件下获取各组温度传感器传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，根据目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器。从而实现了在基板管理控制器处于异常状态时，微控制单元可以获取到各组温度传感器传输的初始温度数值，并根据初始温度数值生成风扇控制策略，且可以保证生成的风扇控制策略的准确性。进而使得风扇控制器可以基于接收到的风扇控制策略对风扇进行控制。
在一种可选的实施方式中，预设条件为电子设备的当前状态为正常工作状态，温度控制组件还包括通用输入输出扩展器，微控制单元与通用输入输出扩展器连接，其中：
通用输入输出扩展器，用于获取电子设备的当前状态，并将电子设备的当前状态传输至微控制单元；
微控制单元，用于接收电子设备的当前状态；当电子设备的当前状态为正常工作状态时，获取各组温度传感器传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，判断是否存在至少一个目标温度数值超过第一预设温度阈值；根据判断结果，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，温度控制组件还包括通用输入输出扩展器，通用输入输出扩展器，用于获取电子设备的当前状态，并将电子设备的当前状态传输至微控制单元，从而使得微控制单元可以接收到电子设备的当前状态。微控制单元，用于接收电子设备的当前状态；当电子设备的当前状态为正常工作状态时，获取各组温度传感器传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，判断是否存在至少一个目标温度数值超过第一预设温度阈值；根据判断结果，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而使得风扇控制器可以基于接收到的风扇控制策略对风扇进行控制。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，用于当不存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器，风扇控制策略用于表征控制风扇不转动。
本申请实施例提供的温度控制组件，当不存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器，保证了生成的风扇控制策略的准确性。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，用于当存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，确定超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量；根据超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量，生成风扇控制策略；并将风扇控制策略传输至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，微控制单元，用于当存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，确定超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量；根据超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量，生成风扇控制策略；并将风扇控制策略传输至风扇控制器。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，用于当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量为一个时，计算超过第一预设温度阈值的目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第一差值；利用第一差值乘以第一系数，计算风扇对应的第一转速；并根据风扇对应的第一转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，微控制单元，用于当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量为一个时，计算超过第一预设温度阈值的目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第一差值，保证了计算得到的第一差值的准确性。利用第一差值乘以第一系数，计算风扇对应的第一转速，保证了计算得到的第一转速的准确性；并根据风扇对应的第一转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，用于当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量大于一时，比较超过第一预设温度阈值的各组目标温度数值的大小，从超过第一预设温度阈值的各目标温度数值中确定最大目标温度数值；计算最大目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第二差值；利用第二差值乘以第一系数，计算风扇对应的第二转速；并根据风扇对应的第二转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，微控制单元，用于当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量大于一时，比较超过第一预设温度阈值的各组目标温度数值的大小，从超过第一预设温度阈值的各目标温度数值中确定最大目标温度数值，保证了确定的最大目标温度数值的准确性。计算最大目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第二差值，保证了计算得到的第二差值的准确性；利用第二差值乘以第一系数，计算风扇对应的第二转速，保证了计算得到的第二转速的准确性。根据风扇对应的第二转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在一种可选的实施方式中，通用输入输出扩展器，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态传输至微控制单元；
微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器，风扇控制策略用于表征控制风扇不转动。
本申请实施例提供的温度控制组件，通用输入输出扩展器，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态传输至微控制单元；从而使得微控制单元可以接收到开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态。微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器，保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第三转速，并根据风扇对应的第三转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第三转速，保证了确定的风扇的转速为第三转速的准确性。并根据风扇对应的第三转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且智能网卡在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第四转速，并根据风扇对应的第四转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器；其中第四转速大于第三转速。
本申请实施例提供的温度控制组件，微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且智能网卡在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第四转速，并根据风扇对应的第四转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器；其中第四转速大于第三转速。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，还用于当入风口目标温度数值大于第二预设温度阈值时，计算入风口目标温度数值与第二预设温度阈值之间的第三差值；将第三差值乘以第二系数，计算得到风扇的第一转速增加量；根据第一转速增加量，更新第三转速或者第四转速；根据更新后的第三转速，更新风扇控制策略，或者根据更新后的第四转速，更新风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，微控制单元，还用于当入风口目标温度数值大于第二预设温度阈值时，计算入风口目标温度数值与第二预设温度阈值之间的第三差值；将第三差值乘以第二系数，计算得到风扇的第一转速增加量；根据第一转速增加量，更新第三转速或者第四转速；根据更新后的第三转速，更新风扇控制策略，或者根据更新后的第四转速，更新风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至风扇控制器。保证了更新后的风扇控制策略的准确性。
在一种可选的实施方式中，通用输入输出扩展器，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态传输至微控制单元；
微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为在开机过程状态时，且当开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，确定风扇的转速为第五转速，根据第五转速，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，通用输入输出扩展器，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态传输至微控制单元，从而使得微控制单元可以接收到开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态。微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为在开机过程状态时，且当开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，确定风扇的转速为第五转速，保证了确定的第五转速的准确性。根据第五转速，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为开机过程状态，且开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第六转速，并根据风扇对应的第六转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器。
本申请实施例提供的温度控制组件，微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为开机过程状态，且开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第六转速，保证了确定的第六转速的准确性。根据风扇对应的第六转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为开机过程状态，且智能网卡在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第七转速，并根据风扇对应的第七转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器；其中第七转速大于第六转速。
本申请实施例提供的温度控制组件，微控制单元，还用于当电子设备的当前状态为开机过程状态，且智能网卡在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第七转速，保证了确定的第七转速的准确性。根据风扇对应的第七转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器；其中第七转速大于第六转速。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在一种可选的实施方式中，微控制单元，还用于当入风口目标温度数值大于第三预设温度阈值时，计算入风口目标温度数值与第三预设温度阈值之间的第四差值；将第四差值乘以第三系数，计算得到风扇的第二转速增加量；根据第二转速增加量，更新第六转速或者第七转速；根据更新后的第六转速，更新风扇控制策略，或者根据更新后的第七转速，更新风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至风扇控制器。
本申请实施例提供的，微控制单元，还用于当入风口目标温度数值大于第三预设温度阈值时，计算入风口目标温度数值与第三预设温度阈值之间的第四差值；保证了计算得到的第四差值的准确性。将第四差值乘以第三系数，计算得到风扇的第二转速增加量，保证了计算得到的第二转速增加量的准确性。根据第二转速增加量，更新第六转速或者第七转速，保证了对第六转速或者第七转速进行更新的准确性。根据更新后的第六转速，更新风扇控制策略，或者根据更新后的第七转速，更新风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至风扇控制器。保证了对风扇控制策略进行更新的准确性。
第二方面，本发明提供了一种服务器，该服务器包括上述第一方面及第一方面任意实施方式所述的温度控制组件。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的温度控制组件的结构示意图；
图2是根据本发明实施例的另一温度控制组件的结构示意图；
图3是根据本发明实施例的又一温度控制组件的结构示意图；
图4是根据本发明实施例的再一温度控制组件的结构示意图；
图5是根据本发明实施例的再一温度控制组件的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
服务器工作时会产生大量的热，服务器风扇可以让空气流通，将产生的热散发出去，以保持服务器的正常工作状态。通常情况下，基板管理控制器采集服务器内部温度传感器实施监测的温度信息，制定相应风扇控制策略，并下达给风扇的控制器，风扇控制器输出PWM信号来控制风扇转速。由于风扇散热在服务器中的重要性，一旦基板管理控制器未正常工作（如升级/挂死/开机未活）会导致严重的后果。
如何实现风扇的高稳定性、可靠性控制，在基板管理控制器异常时也能精准、实时地对风扇进行控制，同时兼顾成本易实施性等因素，是目前业界关注的重点。
相关技术一中，通过对基板管理控制器 工作状态的监控制，通过检测当发现基板管理控制器 失效工作异常后，选通线路选通高电平信号实现风扇的转速全速运转。但是当基板管理控制器失效时，风扇如全速转动会造成噪声过大，功耗提升，且基板管理控制器失效后，无法获取服务器温度信息，无法进行精准的散热控制。
相关技术二中，当检测到基板管理控制器不在线时，控制器通过I2C总线从基板管理控制器同步获取最新的风扇控制策略，控制器控制待控制风扇的转动状态，从而实现当基板管理控制器失效时，保证服务器的正常运行。但是，该控制器智能获取基板管理控制器失效时的风扇控制策略，一旦后续出现服务器高负荷运转，会造成服务器散热程度不足，严重时导致服务器故障，此外额外增加了一颗复杂可编程逻辑器，增加了服务器成本。
相关技术三中，当基板管理控制器异常，利用复杂可编程逻辑器获取每一个风扇对应的多个温度传感器采集到的温度并生成风扇控制信号；复杂可编程逻辑器异常， 基板管理控制器直接将风扇的控制信号发送到风扇以对风扇进行调速。但是，额外增加一个复杂可编程逻辑器，作为基板管理控制器异常时对多个温度传感器进行温度采集并生成风扇控制信号；若利用主板复杂可编程逻辑器，由于需要处理大量的数据和复杂的运算，这将大量占用主板复杂可编程逻辑器的资源，甚至需要提高复杂可编程逻辑器的选型来满足设计，从而增加成本。此外，若复杂可编程逻辑器或基板管理控制器同时发生故障，或者控制风扇的风扇控制器若发生故障，未有很好的应对措施。
基于上述内容可知，相关技术并不能实现风扇的高稳定性、可靠性控制，且也不能在基板管理控制器异常时，精准、实时地对风扇进行控制。
基于上述内容，如图1所示，本申请实施例提供了一种温度控制组件，温度控制组件包括微控制单元3、基板管理控制器1、复杂可编程逻辑器2以及风扇控制器4，微控制单元3、基板管理控制器1和复杂可编程逻辑器2之间两两连接，微控制单元3和基板管理控制器1均与风扇控制器4连接，其中：
复杂可编程逻辑器2，用于检测基板管理控制器1是否处于正常状态；当基板管理控制器1处于正常状态时，控制基板管理控制器1根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4；当基板管理控制器1处于异常状态时，控制微控制单元3根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4；
基板管理控制器1，用于在复杂可编程逻辑器2的控制下，根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4；
微控制单元3，用于在复杂可编程逻辑器2的控制下，根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4；
风扇控制器4，用于接收基板管理控制器1或者微控制单元3传输的风扇控制策略，基于风扇控制策略控制风扇转速，以实现对电子设备的温度进行调节。
具体地，复杂可编程逻辑器2可以基于与基板管理控制器1之间的通信连接，实时检测基板管理控制器1是否处于正常状态。当基板管理控制器1处于正常工作状态时，控制基板管理控制器1根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略。然后，基板管理控制器1根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
当复杂可编程逻辑器2检测到基板管理控制器1处于异常状态时，控制微控制单元3根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略。微控制单元3，用于根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
风扇控制器4接收基板管理控制器1或者微控制单元3传输的风扇控制策略，基于风扇控制策略控制风扇转速，以实现对电子设备的温度进行调节。
本申请实施例提供的温度控制组件，复杂可编程逻辑器2，用于检测基板管理控制器1是否处于正常状态，从而可以实时获取到基板管理控制器1的工作状态。当基板管理控制器1处于正常状态时，控制基板管理控制器1根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4；当基板管理控制器1处于异常状态时，控制微控制单元3根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4；基板管理控制器1，用于在复杂可编程逻辑器2的控制下，根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4；微控制单元3，用于在复杂可编程逻辑器2的控制下，根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4；风扇控制器4，用于接收基板管理控制器1或者微控制单元3传输的风扇控制策略，基于风扇控制策略控制风扇转速，以实现对电子设备的温度进行调节。上述温度控制组件可以实现在基板管理控制器1出现异常状态时，微控制单元3可以接管基板管理控制器1的工作，制定风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4，从而实现对风扇的控制。避免了由于基板管理控制器1出现异常状态，无法生成风扇控制策略，从而无法对风扇进行控制，从而导致电子设备无法正常工作。此外，上述温度控制组件在电子设备现有控制组件的基础上，添加了微控制单元3，成本较低，且实现方式简单。因此，上述温度控制组件实现了风扇的高稳定性、可靠性控制，在基板管理控制器1异常时也能精准、实时地对风扇进行控制，同时兼顾成本易实施性等因素。
在本申请一种可选的实施方式中，如图2所示，温度控制组件还包括第一看门狗定时器5，第一看门狗定时器5安装在基板管理控制器1内，且与复杂可编程逻辑器2通信连接，其中：
第一看门狗定时器5，用于周期性产生第一信号脉冲；
复杂可编程逻辑器2，用于接收第一看门狗定时器5产生的第一信号脉冲；检测第一信号脉冲的周期是否处于超过第一预设时长，当第一信号脉冲的周期未超过第一预设时长时，确定基板管理控制器1处于正常状态。
复杂可编程逻辑器2，还用于当第一信号脉冲的周期超过第一预设时长时，确定基板管理控制器1处于异常状态。
具体地，基板管理控制器1可以定时地对第一看门狗定时器5进行喂狗，第一看门狗定时器5在基板管理控制器1定时喂狗情况下，可以周期性地产生第一信号脉冲。复杂可编程逻辑器2可以接收第一看门狗定时器5产生的第一信号脉冲，并对第一信号脉冲进行检测。当基板管理控制器1出现异常不能周期性喂狗时，第一看门狗定时器5就不能产生正常的周期性的第一信号脉冲，也就是说第一信号脉冲的周期会超过第一预设时长，即在第一预设时长内复杂可编程逻辑器2接收不到第一信号脉冲。因此，复杂可编程逻辑器2可以检测第一信号脉冲的周期是否处于超过第一预设时长，即检测在第一预设时长内复杂可编程逻辑器2是否可以接收到第一信号脉冲。当第一信号脉冲的周期未超过第一预设时长时，复杂可编程逻辑器2确定基板管理控制器1有定时地对第一看门狗定时器5进行喂狗，因此，确定基板管理控制器1处于正常状态。
当第一信号脉冲的周期超过第一预设时长时，复杂可编程逻辑器2确定基板管理控制器1没有定时对第一看门狗定时器5进行喂狗，因此，确定基板管理控制器1处于异常状态。
其中，第一预设时长可以是2S，也可以是3S，还可以是其他时长，本申请实施例对第一预设时长不做具体限定。
本申请实施例提供的温度控制组件，温度控制组件还包括第一看门狗定时器5，第一看门狗定时器5，用于周期性产生第一信号脉冲；复杂可编程逻辑器2，用于接收第一看门狗定时器5产生的第一信号脉冲；检测第一信号脉冲的周期是否处于超过第一预设时长，当第一信号脉冲的周期未超过第一预设时长时，确定基板管理控制器1处于正常状态。实现了实时对基板管理控制器的工作状态进行检测，且当第一信号脉冲的周期未超过第一预设时长时，确定基板管理控制器1处于正常状态，保证了确定的基板管理控制器1处于正常状态的准确性。复杂可编程逻辑器2，还用于当第一信号脉冲的周期超过第一预设时长时，确定基板管理控制器1处于异常状态，保证了确定的基板管理控制器1处于异常状态的结果的准确性。
在本申请一种可选的实施方式中，如图3所示，温度控制组件还包括第二看门狗定时器6，第二看门狗定时器6安装在微控制单元3内，且与复杂可编程逻辑器2通信连接，其中：
第二看门狗定时器6，用于周期性产生第二信号脉冲；
微控制单元3，用于接收第二看门狗定时器6产生的第二信号脉冲，检测第二信号脉冲的周期是否超过第二预设时长；当第二信号脉冲的周期超过第二预设时长时，控制微控制单元3进行重启。
具体地，微控制单元3可以定时地对第二看门狗定时器6进行喂狗，第二看门狗定时器6在微控制单元3定时喂狗情况下，可以周期性地产生第二信号脉冲。微控制单元3可以接收第二看门狗定时器6产生的第二信号脉冲，并对第二信号脉冲进行检测。当微控制单元3出现异常不能周期性喂狗时，第二看门狗定时器6就不能产生正常的周期性的第二信号脉冲，也就是说第二信号脉冲的周期会超过第二预设时长，即在第二预设时长内微控制单元3接收不到第二信号脉冲。因此，微控制单元3可以检测第二信号脉冲的周期是否处于超过第二预设时长，即检测在第二预设时长内微控制单元3是否可以接收到第二信号脉冲。当第二信号脉冲的周期超过第二预设时长时，微控制单元3确定微控制单元3没有定时喂狗，为了保证微控制单元3的高可靠性，微控制单元3可以控制自身进行重启。本申请实施例在复杂可编程逻辑器2控制微控制单元3进行重启之前，可以实现微控制单元3控制自身重启，从而实现了对微控制单元3进行双重监控制，保证了微控制单元3的高可用性。
其中，第二预设时长可以是0.5S，也可以是0.4S，还可以是其他时长。本申请实施例对第二预设时长不做具体限定。
在一种可选的实施方式中，复杂可编程逻辑器2，用于接收第二看门狗定时器6产生的第二信号脉冲；检测第二信号脉冲的周期是否超过第三预设时长时，当第二信号脉冲的周期未超过第三预设时长时，确定微控制单元3处于正常状态；其中第三预设时长大于第二预设时长。
复杂可编程逻辑器2，还用于当第二信号脉冲的周期超过第三预设时长时，确定微控制单元3自控制重启失败，控制微控制单元3重启。
具体地，微控制单元3可以定时地对第二看门狗定时器6进行喂狗，第二看门狗定时器6在微控制单元3定时喂狗情况下，可以周期性地产生第二信号脉冲。复杂可编程逻辑器2可以接收第二看门狗定时器6产生的第二信号脉冲，并对第二信号脉冲进行检测。当微控制单元3出现异常不能周期性喂狗时，第二看门狗定时器6就不能产生正常的周期性的第二信号脉冲，也就是说第二信号脉冲的周期会超过第三预设时长，即在第三预设时长内微控制单元3接收不到第二信号脉冲。因此，复杂可编程逻辑器2可以检测第二信号脉冲的周期是否处于超过第三预设时长，即检测在第三预设时长内微控制单元3是否可以接收到第二信号脉冲。
当第二信号脉冲的周期未超过第三预设时长时，复杂可编程逻辑器2确定微控制单元3定时喂狗，确定微控制单元3处于正常状态。
当第二信号脉冲的周期超过第三预设时长时，复杂可编程逻辑器2确定微控制单元3没有定时喂狗，复杂可编程逻辑器2确定微控制单元3处于异常状态，且，微控制单元3自控制重启失败，为了保证微控制单元3的高可靠性，复杂可编程逻辑器2可以控制微控制单元3进行重启。
其中，第三预设时长可以是2S，也可以是3S，还可以是其他时长。本申请实施例对第三预设时长不做具体限定。
本申请实施例提供的温度控制组件，温度控制组件还包括第二看门狗定时器6，第二看门狗定时器6，用于周期性产生第二信号脉冲；微控制单元3，用于接收第二看门狗定时器6产生的第二信号脉冲，检测第二信号脉冲的周期是否超过第二预设时长；当第二信号脉冲的周期超过第二预设时长时，控制微控制单元3进行重启，从而可以提高微控制单元3的运行可靠性，避免由于微控制单元3处于异常状态导致无法对风扇进行控制，进而导致电子设备无法正常工作。
此外，复杂可编程逻辑器2，用于接收第二看门狗定时器6产生的第二信号脉冲；检测第二信号脉冲的周期是否超过第三预设时长时，当第二信号脉冲的周期未超过第三预设时长时，确定微控制单元3处于正常状态。实现了复杂可编程逻辑器2实时对微控制单元3的工作状态进行检测。当第二信号脉冲的周期未超过第三预设时长时，确定微控制单元3处于正常状态，保证了确定的微控制单元3处于正常状态的准确性。复杂可编程逻辑器2，还用于当第二信号脉冲的周期超过第三预设时长时，确定微控制单元3自控制重启失败，控制微控制单元3重启，从而可以进一步提高微控制单元3可靠性。
在本申请一种可选的实施方式中，如图4所示，温度控制组件还包括多路选择器7以及至少一组温度传感器8，多路选择器7第一端与各组温度传感器8连接，第二端与基板管理控制器1和复杂可编程逻辑器2连接，多路选择器7第二端还与微控制单元3连接，各组温度传感器8中包括至少一个温度传感器8，其中：
各组温度传感器8，用于测量电子设备中的不同部件对应的初始温度数值；
复杂可编程逻辑器2，用于当基板管理控制器1处于正常状态时，基于多路选择器7，控制基板管理控制器1与各组温度传感器8连接，以使基板管理控制器1在预设条件下获取各组温度传感器8传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，根据目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
复杂可编程逻辑器2，用于当基板管理控制器1处于异常状态时，基于多路选择器7，控制微控制单元3与各组温度传感器8连接，以使微控制单元3在预设条件下获取各组温度传感器8传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，根据目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
具体地，各组温度传感器8，用于测量电子设备中的不同部件对应的初始温度数值。也就是说，当一组温度传感器8中仅包括一个温度传感器8时，可以采集得到电子设备中某一部件对应的一个初始温度数值。当一组温度传感器8中仅包括至少两个温度传感器8时，可以采集到电子设备中某一部件对应的至少两个初始温度数值。
当基板管理控制器1处于正常状态时，复杂可编程逻辑器2通过Select信号控制多路选择器7将基板管理控制器1与各组温度传感器8连接，从而使得微控制单元3在预设条件下获取各组温度传感器8传输的初始温度数值。当初始温度数值为一个数值时，将初始温度数值，确定为目标温度数值。当初始温度数值为至少两个数值时，计算各初始温度数值对应的平均值，将计算得到的平均值确定为目标温度数值。然后，基板管理控制器1可以基于目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
当基板管理控制器1处于异常状态时，复杂可编程逻辑器2通过Select信号控制多路选择器7将各组温度传感器8采集通道切换至微控制单元3，从而使得微控制单元3与各组温度传感器8连接，进而获取到温度传感器8采集到的电子设备中的不同部件对应的初始温度数值。当初始温度数值为一个数值时，将初始温度数值，确定为目标温度数值。当初始温度数值为至少两个数值时，计算各初始温度数值对应的平均值，将计算得到的平均值确定为目标温度数值。然后，微控制单元3可以基于目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
本申请实施例提供的温度控制组件，温度控制组件还包括多路选择器7以及至少一组温度传感器8，各组温度传感器8，用于测量电子设备中的不同部件对应的初始温度数值，保证了获取到的电子设备中的不同部件对应的初始温度数值的准确性。复杂可编程逻辑器2，用于当基板管理控制器1处于正常状态时，基于多路选择器7，控制基板管理控制器1与各组温度传感器8连接，以使基板管理控制器1在预设条件下获取各组温度传感器8传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，根据目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。保证了基板管理控制器1生成的风扇控制策略的准确性，进而使得风扇控制器4可以基于接收到的风扇控制策略对风扇进行控制。多路选择器7另一端还与微控制单元3连接，其中：复杂可编程逻辑器2，用于当基板管理控制器1处于异常状态时，基于多路选择器7，控制微控制单元3与各组温度传感器8连接，以使微控制单元3在预设条件下获取各组温度传感器8传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，根据目标温度数值生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。从而实现了在基板管理控制器1处于异常状态时，微控制单元3可以获取到各组温度传感器8传输的目标温度数值，并根据初始温度数值生成风扇控制策略，且可以保证生成的风扇控制策略的准确性。进而使得风扇控制器4可以基于接收到的风扇控制策略对风扇进行控制。
在本申请一种可选的实施方式中，预设条件为电子设备的当前状态为正常工作状态，如图5所示，温度控制组件还包括通用输入输出扩展器9，微控制单元3与通用输入输出扩展器9连接，其中：
通用输入输出扩展器9，用于获取电子设备的当前状态，并将电子设备的当前状态传输至微控制单元3；
微控制单元3，用于接收电子设备的当前状态；当电子设备的当前状态为正常工作状态时，获取各组温度传感器8传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，判断是否存在至少一个目标温度数值超过第一预设温度阈值；根据判断结果，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
其中一种情况，微控制单元3，用于当不存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4，风扇控制策略用于表征控制风扇不转动。
其中另一种情况，微控制单元3，用于当存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，确定超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量；根据超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量，生成风扇控制策略；并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
具体地，微控制单元3，用于当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量为一个时，计算超过第一预设温度阈值的目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第一差值；利用第一差值乘以第一系数，计算风扇对应的第一转速；并根据风扇对应的第一转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
具体地，微控制单元3，用于当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量大于一时，比较超过第一预设温度阈值的各组目标温度数值的大小，从超过第一预设温度阈值的各目标温度数值中确定最大目标温度数值；计算最大目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第二差值；利用第二差值乘以第一系数，计算风扇对应的第二转速；并根据风扇对应的第二转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
具体地，微控制单元3可以基于与通用输入输出扩展器9之间的连接，获取到通用输入输出扩展器9传输的电子设备的当前状态，当电子设备的当前状态为正常工作状态时，微控制单元3可以获取到各组温度传感器8传输的初始温度数值。当初始温度数值为一个数值时，将初始温度数值确定为目标温度数值。当初始温度数值为至少两个数值时，计算各初始温度数值对应的平均值，将计算得到的平均值确定为目标温度数值。然后，微控制单元3可以将每组温度传感器8对应的目标温度数值与第一预设温度阈值进行对比。判断是否存在至少一个目标温度数值超过第一预设温度阈值。
当不存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，微控制单元3确定当前电子设备的各部件温度正常，不需要开启风扇降温。因此，微控制单元3生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4，风扇控制策略用于表征控制风扇不转动。
当存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，电子设备确定超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量。当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量为一个时，微控制单元3计算超过第一预设温度阈值的目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第一差值；利用第一差值乘以第一系数，计算风扇对应的第一转速。
示例性的，设各组温度传感器8对应的目标温度数值为T，风扇的转速为V，那么散热逻辑可以表示为：。其中，k是第一系数，表示风扇对温度的响应速度；Tthreshold是第一预设温度阈值，当温度超过这个第一预设温度阈值时，风扇才会开始工作。从该函数可以看出，随着温度的升高，风扇的转速也会相应地增加；反之，当温度降低时，风扇的转速也会随之降低。
然后，微控制单元3根据风扇对应的第一转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量大于一时，比较超过第一预设温度阈值的各组目标温度数值的大小，从超过第一预设温度阈值的各目标温度数值中确定最大目标温度数值；计算最大目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第二差值；利用第二差值乘以第一系数，计算风扇对应的第二转速；并根据风扇对应的第二转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
当所有的目标温度数值均大于第一预设温度阈值，微控制单元3确定当前电子设备温度过高，因此，确定风扇的转速为风扇转速最大值，根据风扇转速最大值生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
本申请实施例提供的温度控制组件，温度控制组件还包括通用输入输出扩展器9，通用输入输出扩展器9，用于获取电子设备的当前状态，并将电子设备的当前状态传输至微控制单元3，从而使得微控制单元3可以接收到电子设备的当前状态。微控制单元3，用于接收电子设备的当前状态；当电子设备的当前状态为正常工作状态时，获取各组温度传感器8传输的初始温度数值，并基于初始温度数值计算目标温度数值，判断是否存在至少一个目标温度数值超过第一预设温度阈值；当不存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4，保证了生成的风扇控制策略的准确性。微控制单元3，用于当存在目标温度数值超过第一预设温度阈值时，确定超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量；当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量为一个时，计算超过第一预设温度阈值的目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第一差值，保证了计算得到的第一差值的准确性。利用第一差值乘以第一系数，计算风扇对应的第一转速，保证了计算得到的第一转速的准确性；并根据风扇对应的第一转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。当超过第一预设温度阈值的目标温度数值对应的数量大于一时，比较超过第一预设温度阈值的各组目标温度数值的大小，从超过第一预设温度阈值的各目标温度数值中确定最大目标温度数值，保证了确定的最大目标温度数值的准确性。计算最大目标温度数值与第一预设温度阈值之间的第二差值，保证了计算得到的第二差值的准确性；利用第二差值乘以第一系数，计算风扇对应的第二转速，保证了计算得到的第二转速的准确性。根据风扇对应的第二转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器4基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
在本申请一种可选的实施方式中，通用输入输出扩展器9，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态传输至微控制单元3；
微控制单元3，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4，风扇控制策略用于表征控制风扇不转动。
其中，开放计算项目网卡可以是OCP网卡，开放计算项目（Open Compute Project，OCP）是Facebook的一项活动，目的是与普通的IT产业共享更高效的服务器和数据中心设计。OCP网卡是服务器网卡的一种，支持多种端口速率和功能，如PXE/UEFI、DPDK、iSCSI等。OCP网卡是基于Intel E810主控制的OCP3.0系列网卡，由LR-LINK联瑞专业以太网卡解决方案提供商研发生产。
具体地，微控制单元3可以基于通用输入输出扩展器9获取到电子设备的当前状态，以及开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位的情况。当电子设备的当前状态为睡眠状态，且开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，电子设通常只会保持给内存的基本供电已保持内存中的数据不丢失，CPU、硬盘等一些设备的供电会切断，这样CPU不工作不会发热，就不需要风扇转动散热。因此，微控制单元3确定当前风扇转速为零，微控制单元3生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4，风扇控制策略用于表征控制风扇不转动。
微控制单元3，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第三转速，并根据风扇对应的第三转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
具体地，当电子设备的当前状态为睡眠状态，且当开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位，微控制单元3基于入风口处的目标温度传感器获取入风口目标温度数值。然后将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第三转速，并根据风扇对应的第三转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
其中，第三转速可以是一个具体的转速值，也可以是风扇最大转速的百分数，本申请实施例对第三转速的形式不做具体限定。
示例性的，假设第二预设温度阈为25℃，当入风口目标温度数值小于或者等于25℃时，微控制单元3可以确定风扇的转速为最大转速的30%~40%，从而生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
微控制单元3，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且智能网卡在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第四转速，并根据风扇对应的第四转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4；其中第四转速大于第三转速。
具体地，当电子设备的当前状态为睡眠状态，且智能网卡在位时，不管开放计算项目网卡是否在位，微控制单元3基于入风口处的目标温度传感器获取入风口目标温度数值。然后将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第四转速，并根据风扇对应的第四转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
其中，第四转速大于第三转速，第四转速可以是一个具体的转速值，也可以是风扇最大转速的百分数，本申请实施例对第三转速的形式不做具体限定。
示例性的，假设第二预设温度阈值为25℃，当入风口目标温度数值小于或者等于25℃时，微控制单元3可以确定风扇的转速为最大转速的50%~60%，从而生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
微控制单元3，还用于当入风口目标温度数值大于第二预设温度阈值时，计算入风口目标温度数值与第二预设温度阈值之间的第三差值；将第三差值乘以第二系数，计算得到风扇的第一转速增加量；根据第一转速增加量，更新第三转速或者第四转速；根据更新后的第三转速，更新风扇控制策略，或者根据更新后的第四转速，更新风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至风扇控制器4。
具体地，风扇的转速还与入风口目标温度数值成正相关。当入风口目标温度数值大于第二预设温度阈值时，微控制单元3可以计算入风口目标温度数值与第二预设温度阈值之间的第三差值；将第三差值乘以第二系数计算得到风扇的第一转速增加量。
当电子设备的当前状态为睡眠状态，且当开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位，微控制单元3将第三转速加上第一转速增加量，得到更新后的第三转速，根据更新后的第三转速，更新风扇控制策略。
当电子设备的当前状态为睡眠状态，且智能网卡在位时，不管开放计算项目网卡是否在位，微控制单元3将第四转速加上第一转速增加量，得到更新后的第四转速，根据更新后的第四转速，更新风扇控制策略。
示例性的，示例性的，，其中，V为第三转速，T为入风口目标温度数值，T1为第二预设温度阈值，K2为第二系数。
假设，第二预设温度阈为25℃，K2取值为2，当入风口目标温度数值在25℃~40℃之间变化时，入风口目标温度数值T每升高5℃，第三转速一般需对应提高10%。
本申请实施例提供的温度控制组件，通用输入输出扩展器9，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态传输至微控制单元3；从而使得微控制单元3可以接收到开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态。微控制单元3，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器，保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器4基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
微控制单元3，还用于当电子设备的当前状态为睡眠状态，且开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第三转速，保证了确定的风扇的转速为第三转速的准确性。并根据风扇对应的第三转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器4基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性；当电子设备的当前状态为睡眠状态，且智能网卡在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第二预设温度阈值时，确定风扇的转速为第四转速，并根据风扇对应的第四转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4；其中第四转速大于第三转速。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器4基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
微控制单元3，还用于当入风口目标温度数值大于第二预设温度阈值时，计算入风口目标温度数值与第二预设温度阈值之间的第三差值；将第三差值乘以第二系数，计算得到风扇的第一转速增加量；根据第一转速增加量，更新第三转速或者第四转速；根据更新后的第三转速，更新风扇控制策略，或者根据更新后的第四转速，更新风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至风扇控制器4。保证了更新后的风扇控制策略的准确性。
在本申请一种可选的实施方式中，通用输入输出扩展器9，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态传输至微控制单元3；
微控制单元3，还用于当电子设备的当前状态为在开机过程状态时，且当开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，确定风扇的转速为第五转速，根据第五转速，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
具体地，微控制单元3可以基于通用输入输出扩展器9获取到电子设备的当前状态，以及开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位的情况。当电子设备的当前状态为开机过程状态，且开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，因此，微控制单元3确定当前风扇转速为第五转速，微控制单元3根据第五转速生成风扇控制策略，并将第六三风扇控制策略传输至风扇控制器4。
其中，第五转速可以是一个具体的转速值，也可以是风扇最大转速的百分数，本申请实施例对第五转速的形式不做具体限定。
示例性的，第五转速可以为风扇的转速为最大转速的20%~30%。
微控制单元3，还用于当电子设备的当前状态为开机过程状态，且开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第六转速，并根据风扇对应的第六转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
具体地，当电子设备的当前状态为开机过程状态，基板管理控制器1尚未被激活，微控制单元3进行自助散热控制，同样需要考虑开放计算项目网卡和智能网卡等关键散热部件是否在位。因此，当电子设备的当前状态为开机过程状态，且当开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位，微控制单元3基于入风口处的目标温度传感器获取入风口目标温度数值。然后将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第六转速，并根据风扇对应的第六转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
其中，第三预设温度阈值与第二预设温度阈值可以相同，也可以不相同，对此本申请实施例不做具体限定。
示例性的，假设第三预设温度阈值为25℃，当入风口目标温度数值小于或者等于25℃时，微控制单元3可以确定风扇的转速为最大转速的40%~50%，从而生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
微控制单元3，还用于当电子设备的当前状态为开机过程状态，且智能网卡在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第七转速，并根据风扇对应的第七转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
其中，第七转速大于第六转速。
具体地，当电子设备的当前状态为开机过程，且智能网卡在位时，不管开放计算项目网卡是否在位，微控制单元3基于入风口处的目标温度传感器获取入风口目标温度数值。然后将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第七转速，并根据风扇对应的第七转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
示例性的，假设第三预设温度阈值为25℃，当入风口目标温度数值小于或者等于25℃时，微控制单元3可以确定风扇的转速为最大转速的50%~60%，从而生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。
微控制单元3，还用于当入风口目标温度数值大于第三预设温度阈值时，计算入风口目标温度数值与第三预设温度阈值之间的第四差值；将第四差值乘以第三系数，计算得到风扇的第二转速增加量；根据第二转速增加量，更新第六转速或者第七转速；根据更新后的第六转速，更新风扇控制策略，或者根据更新后的第七转速，更新风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至风扇控制器4。
具体地，风扇的转速还与入风口目标温度数值成正相关。当入风口目标温度数值大于第三预设温度阈值时，微控制单元3可以计算入风口目标温度数值与第三预设温度阈值之间的第四差值；将第四差值乘以第三系数计算得到风扇的第二转速增加量。当电子设备的当前状态为开机过程状态，且当开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位，微控制单元3将第六转速加上第二转速增加量，得到更新后的第六转速，根据更新后的第六转速，更新风扇控制策略。
当电子设备的当前状态为开机过程状态，且智能网卡在位时，不管开放计算项目网卡是否在位，微控制单元3将第七转速加上第二转速增加量，得到更新后的第七转速，根据更新后的第七转速，更新风扇控制策略。
示例性的，示例性的，，其中，V为第六转速或者第七转速，T为入风口目标温度数值，T2为第三预设温度阈值，K3为第三系数。
假设，第三预设温度阈为25℃，K3取值为2，当入风口目标温度数值在25℃~40℃之间变化时，入风口目标温度数值T每升高5℃，第六转速或者第七转速一般需对应提高10%。
本申请实施例提供的温度控制组件，通用输入输出扩展器9，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态传输至微控制单元3，从而使得微控制单元3可以接收到开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位情况以及电子设备的当前状态。微控制单元3，还用于当电子设备的当前状态为在开机过程状态时，且当开放计算项目网卡和智能网卡均不在位时，确定风扇的转速为第五转速，保证了确定的第五转速的准确性。根据第五转速，生成风扇控制策略，并将风扇控制策略传输至风扇控制器4。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器4基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
当电子设备的当前状态为开机过程状态，且开放计算项目网卡在位，智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第六转速，保证了确定的第六转速的准确性。根据风扇对应的第六转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器4基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
当电子设备的当前状态为开机过程状态，且智能网卡在位时，获取入风口目标温度数值；将入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当入风口目标温度数值小于或者等于第三预设温度阈值时，确定风扇的转速为第七转速，保证了确定的第七转速的准确性。根据风扇对应的第七转速生成风扇控制策略，将风扇控制策略传输至风扇控制器4；其中第七转速大于第六转速。保证了生成的风扇控制策略的准确性，进而可以保证风扇控制器4基于风扇控制策略对风扇进行控制的准确性。
当入风口目标温度数值大于第三预设温度阈值时，计算入风口目标温度数值与第三预设温度阈值之间的第四差值；保证了计算得到的第四差值的准确性。将第四差值乘以第三系数，计算得到风扇的第二转速增加量，保证了计算得到的第二转速增加量的准确性。根据第二转速增加量，更新第六转速或者第七转速，保证了对第六转速或者第七转速进行更新的准确性。根据更新后的第六转速，更新风扇控制策略，或者根据更新后的第七转速，更新风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至风扇控制器4。保证了对风扇控制策略进行更新的准确性。
需要说明的是，基板管理控制器1基于电子设备的当前状态生成风扇控制策略的方法与微控制单元3基于电子设备的当前状态生成风扇控制策略的方法相同，在此不进行赘述。
本申请实施例还提供了一种服务器，该服务器包括上述任一实施方式介绍的温度控制组件。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (22)

1.一种温度控制组件，其特征在于，所述温度控制组件包括微控制单元、基板管理控制器、复杂可编程逻辑器以及风扇控制器，所述微控制单元、所述基板管理控制器和所述复杂可编程逻辑器之间两两连接，所述微控制单元和所述基板管理控制器均与所述风扇控制器连接，其中：
所述复杂可编程逻辑器，用于检测所述基板管理控制器是否处于正常状态；当所述基板管理控制器处于正常状态时，控制所述基板管理控制器根据电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器；当所述基板管理控制器处于异常状态时，控制所述微控制单元根据所述电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器；
所述基板管理控制器，用于在所述复杂可编程逻辑器的控制下，根据所述电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器；
所述微控制单元，用于在所述复杂可编程逻辑器的控制下，根据所述电子设备的当前状态生成风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器；
所述风扇控制器，用于接收所述基板管理控制器或者所述微控制单元传输的所述风扇控制策略，基于所述风扇控制策略控制风扇转速，以实现对所述电子设备的温度进行调节。
2.根据权利要求1所述的温度控制组件，其特征在于，所述温度控制组件还包括第一看门狗定时器，所述第一看门狗定时器安装在所述基板管理控制器内，且与所述复杂可编程逻辑器通信连接，其中：
所述第一看门狗定时器，用于周期性产生第一信号脉冲；
所述复杂可编程逻辑器，用于接收所述第一看门狗定时器产生的所述第一信号脉冲；检测所述第一信号脉冲的周期是否处于超过第一预设时长，当所述第一信号脉冲的周期未超过所述第一预设时长时，确定所述基板管理控制器处于正常状态。
3.根据权利要求2所述的温度控制组件，其特征在于，所述复杂可编程逻辑器，还用于当所述第一信号脉冲的周期超过所述第一预设时长时，确定所述基板管理控制器处于异常状态。
4.根据权利要求1所述的温度控制组件，其特征在于，所述温度控制组件还包括第二看门狗定时器，所述第二看门狗定时器安装在所述微控制单元内，且与所述复杂可编程逻辑器通信连接，其中：
所述第二看门狗定时器，用于周期性产生第二信号脉冲；
所述微控制单元，用于接收所述第二看门狗定时器产生的所述第二信号脉冲，检测所述第二信号脉冲的周期是否超过第二预设时长；当所述第二信号脉冲的周期超过所述第二预设时长时，控制所述微控制单元进行重启。
5.根据权利要求4所述的温度控制组件，其特征在于，所述复杂可编程逻辑器，用于接收所述第二看门狗定时器产生的所述第二信号脉冲；检测所述第二信号脉冲的周期是否超过第三预设时长时，当所述第二信号脉冲的周期未超过所述第三预设时长时，确定所述微控制单元处于正常状态；其中所述第三预设时长大于所述第二预设时长。
6.根据权利要求5所述的温度控制组件，其特征在于，所述复杂可编程逻辑器，还用于当所述第二信号脉冲的周期超过所述第三预设时长时，确定所述微控制单元自控制重启失败，控制所述微控制单元重启。
7.根据权利要求1所述的温度控制组件，其特征在于，所述温度控制组件还包括多路选择器以及至少一组温度传感器，所述多路选择器第一端与各组所述温度传感器连接，第二端与所述基板管理控制器和所述复杂可编程逻辑器连接，各组所述温度传感器中包括至少一个所述温度传感器，其中：
各组所述温度传感器，用于测量所述电子设备中的不同部件对应的初始温度数值；
所述复杂可编程逻辑器，用于当所述基板管理控制器处于正常状态时，基于所述多路选择器，控制所述基板管理控制器与各组所述温度传感器连接，以使所述基板管理控制器在预设条件下获取各组所述温度传感器传输的所述初始温度数值，并基于所述初始温度数值计算目标温度数值，根据所述目标温度数值生成所述风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器。
8.根据权利要求7所述的温度控制组件，其特征在于，所述多路选择器第二端还与所述微控制单元连接，其中：
所述复杂可编程逻辑器，用于当所述基板管理控制器处于异常状态时，基于所述多路选择器，控制所述微控制单元与各组所述温度传感器连接，以使所述微控制单元在所述预设条件下获取各组所述温度传感器传输的所述初始温度数值，并基于所述初始温度数值计算目标温度数值，根据所述目标温度数值生成所述风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器。
9.根据权利要求8所述的温度控制组件，其特征在于，所述预设条件为所述电子设备的所述当前状态为正常工作状态，所述温度控制组件还包括通用输入输出扩展器，所述微控制单元与所述通用输入输出扩展器连接，其中：
所述通用输入输出扩展器，用于获取所述电子设备的所述当前状态，并将所述电子设备的所述当前状态传输至所述微控制单元；
所述微控制单元，用于接收所述电子设备的所述当前状态；当所述电子设备的所述当前状态为正常工作状态时，获取各组所述温度传感器传输的所述初始温度数值，并基于所述初始温度数值计算目标温度数值，判断是否存在至少一个所述目标温度数值超过第一预设温度阈值；根据判断结果，生成所述风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器。
10.根据权利要求9所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，用于当不存在所述目标温度数值超过所述第一预设温度阈值时，生成风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器，所述风扇控制策略用于表征控制所述风扇不转动。
11.根据权利要求9所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，用于当存在所述目标温度数值超过所述第一预设温度阈值时，确定超过所述第一预设温度阈值的所述目标温度数值对应的数量；根据超过所述第一预设温度阈值的所述目标温度数值对应的数量，生成风扇控制策略；并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器。
12.根据权利要求11所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，用于当超过所述第一预设温度阈值的所述目标温度数值对应的数量为一个时，计算超过所述第一预设温度阈值的所述目标温度数值与所述第一预设温度阈值之间的第一差值；利用所述第一差值乘以第一系数，计算所述风扇对应的第一转速；并根据所述风扇对应的第一转速生成所述风扇控制策略，将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器。
13.根据权利要求12所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，用于当超过所述第一预设温度阈值的所述目标温度数值对应的数量大于一时，比较超过所述第一预设温度阈值的各组所述目标温度数值的大小，从超过所述第一预设温度阈值的各所述目标温度数值中确定最大目标温度数值；计算所述最大目标温度数值与所述第一预设温度阈值之间的第二差值；利用所述第二差值乘以第一系数，计算所述风扇对应的第二转速；并根据所述风扇对应的第二转速生成所述风扇控制策略，将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器。
14.根据权利要求9所述的温度控制组件，其特征在于，所述通用输入输出扩展器，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将所述开放计算项目网卡和所述智能网卡的是否在位情况以及所述电子设备的当前状态传输至所述微控制单元；
所述微控制单元，还用于当所述电子设备的所述当前状态为睡眠状态，且所述开放计算项目网卡和所述智能网卡均不在位时，生成风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器，所述风扇控制策略用于表征控制所述风扇不转动。
15.根据权利要求14所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，还用于当所述电子设备的所述当前状态为睡眠状态，且所述开放计算项目网卡在位，所述智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将所述入风口目标温度数值与第二预设温度阈值进行对比；当所述入风口目标温度数值小于或者等于所述第二预设温度阈值时，确定所述风扇的转速为第三转速，并根据所述风扇对应的第三转速生成风扇控制策略，将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器。
16.根据权利要求15所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，还用于当所述电子设备的所述当前状态为睡眠状态，且所述智能网卡在位时，获取所述入风口目标温度数值；将所述入风口目标温度数值与所述第二预设温度阈值进行对比；当所述入风口目标温度数值小于或者等于所述第二预设温度阈值时，确定所述风扇的转速为第四转速，并根据所述风扇对应的第四转速生成风扇控制策略，将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器；其中所述第四转速大于所述第三转速。
17.根据权利要求16所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，还用于当所述入风口目标温度数值大于所述第二预设温度阈值时，计算所述入风口目标温度数值与所述第二预设温度阈值之间的第三差值；将所述第三差值乘以第二系数，计算得到所述风扇的第一转速增加量；根据所述第一转速增加量，更新所述第三转速或者所述第四转速；根据更新后的所述第三转速，更新所述风扇控制策略，或者根据更新后的所述第四转速，更新所述风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至所述风扇控制器。
18.根据权利要求9所述的温度控制组件，其特征在于，所述通用输入输出扩展器，还用于检测开放计算项目网卡和智能网卡的是否在位；并将所述开放计算项目网卡和所述智能网卡的是否在位情况以及所述电子设备的当前状态传输至所述微控制单元；
所述微控制单元，还用于当所述电子设备的所述当前状态为在开机过程状态时，且当所述开放计算项目网卡和所述智能网卡均不在位时，确定所述风扇的转速为第五转速，根据所述第五转速，生成风扇控制策略，并将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器。
19.根据权利要求18所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，还用于当所述电子设备的所述当前状态为开机过程状态，且所述开放计算项目网卡在位，所述智能网卡不在位时，获取入风口目标温度数值；将所述入风口目标温度数值与第三预设温度阈值进行对比；当所述入风口目标温度数值小于或者等于所述第三预设温度阈值时，确定所述风扇的转速为第六转速，并根据所述风扇对应的第六转速生成风扇控制策略，将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器。
20.根据权利要求19所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，还用于当所述电子设备的所述当前状态为开机过程状态，且所述智能网卡在位时，获取所述入风口目标温度数值；将所述入风口目标温度数值与所述第三预设温度阈值进行对比；当所述入风口目标温度数值小于或者等于所述第三预设温度阈值时，确定所述风扇的转速为第七转速，并根据所述风扇对应的第七转速生成风扇控制策略，将所述风扇控制策略传输至所述风扇控制器；其中所述第七转速大于所述第六转速。
21.根据权利要求20所述的温度控制组件，其特征在于，所述微控制单元，还用于当所述入风口目标温度数值大于所述第三预设温度阈值时，计算所述入风口目标温度数值与所述第三预设温度阈值之间的第四差值；将所述第四差值乘以第三系数，计算得到所述风扇的第二转速增加量；根据所述第二转速增加量，更新所述第六转速或者所述第七转速；根据更新后的所述第六转速，更新所述风扇控制策略，或者根据更新后的所述第七转速，更新所述风扇控制策略；将更新后的风扇控制策略至所述风扇控制器。
22.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括权利要求1-21任一项所述的温度控制组件。
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