CN117584119A - 焊接路径规划方法、电子设备及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种焊接路径规划方法、电子设备及计算机可读存储介质,通过获取参考路径,每条焊道根据参考路径的各段子路径进行平行偏移生成对应的多段第一焊接路径,根据子路径、第一焊接路径之间的关系生成每两段第一焊接路径之间的连接路径,最后将每条焊道对应的多段第一焊接路径和多段连接路径顺序组合得到焊道对应的第二焊接路径;实现了,用户示教一次参考路径,就能够根据参考路径自动生成每条焊道对应的第二焊接路径,并且每条第二焊接路径的拐点连接处过渡平滑,能够使得自动生成的第二焊接路径与参考路径之间的宽度变化在要求范围内,提高自动生成的焊接路径与参考路径的一致性,提升最终的焊接效果。
Description
技术领域
本申请实施例涉及工业自动化技术领域,特别涉及一种焊接路径规划方法、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
随着焊接行业自动化、智能化水平的不断推进,逐渐使用焊接机器人来代替传统焊接。在船舶、换热器、大型罐体、高压容器等场景中经常出现中厚板工件,容易出现焊缝较宽的情况,此时通常采用对同一焊缝的多层焊的方式,多层焊包括多层单道焊和多层多道焊。
相关技术中,工业焊接机器人针对多层多道焊接时,通常需要人工针对具体焊缝进行反复的示教。若更换工件、变动工件位置后,需要重新反复示教轨迹,人工操作时间较长。如何减少人工操作时间,是当下亟待讨论和解决的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种焊接路径规划方法、电子设备及计算机可读存储介质,旨在减少人工操作时间,提升工作效率。
第一方面,本申请实施例提供一种焊接路径规划方法,所述方法包括:
获取目标焊缝对应的至少两条焊道;
获取参考路径,其中,所述参考路径由多段连续的子路径连接组成;
基于所述参考路径得到每条所述焊道对应的多段第一焊接路径,其中,所述第一焊接路径与所述子路径一一对应,所述第一焊接路径由对应的所述子路径平行偏移得到;
根据所述第一焊接路径与对应的所述子路径之间的间距,确定每两段所述第一焊接路径的相邻端之间的第一连接点;
根据所述第一连接点,规划所述第一连接点对应的两段所述第一焊接路径之间的连接路径,其中,所述连接路径与对应的所述子路径之间的宽度与所述间距的差小于预设值;
将每条所述焊道的多段所述第一焊接路径及多段所述连接路径进行组合,得到所述焊道对应的第二焊接路径。
根据本申请第一方面提供的焊接路径规划方法,通过获取参考路径,每条焊道根据参考路径的各段子路径进行平行偏移生成对应的多段第一焊接路径,根据子路径、第一焊接路径之间的关系生成每两段第一焊接路径之间的连接路径,最后将每条焊道对应的多段第一焊接路径和多段连接路径顺序组合得到焊道对应的第二焊接路径。通过上述方法,用户示教一次参考路径,就能够根据参考路径自动生成每条焊道对应的第二焊接路径,并且每条第二焊接路径的拐点连接处过渡平滑,能够使得自动生成的第二焊接路径与参考路径之间的宽度变化在要求范围内,提高自动生成的焊接路径与参考路径的一致性,提升最终的焊接效果。
其中,当两段所述第一焊接路径均为直线,或当两段所述第一焊接路径分别为直线和曲线,所述根据所述第一焊接路径与对应的所述子路径之间的间距,确定每两段所述第一焊接路径的相邻端之间的第一连接点包括:
将所述间距作为第一半径;
根据所述第一半径和两段所述第一焊接路径的相邻端的端点,确定一个圆;
根据所述圆的圆心确定所述第一连接点。
其中,所述根据所述圆的圆心确定所述第一连接点包括:
根据所述圆心和第二连接点,确定一条直线,其中,所述第二连接点为对应的两段所述子路径的连接点;
在所述直线上选取一个点作为所述第一连接点,其中,所述第一连接点与所述第二连接点的距离为所述圆的半径的1至1.5倍。
其中,当两段所述第一焊接路径均为曲线,所述根据所述第一焊接路径与对应的所述子路径之间的间距,确定每两段所述第一焊接路径的相邻端之间的第一连接点包括:
将每两段所述第一焊接路径分别作为第一路径和第二路径;
根据所述第一路径的第一端与对应的所述子路径之间的间距所在方向,确定第一向量,其中,所述第一端为所述第一路径与所述第二路径相邻的一端;
根据所述第二路径的第二端与对应的所述子路径之间的间距所在方向,确定第二向量,其中,所述第二端为所述第二路径与所述第一路径相邻的一端;
根据所述第一向量和所述第二向量确定和向量;
根据对应的两段所述子路径和第二连接点,确定目标区域,其中,所述第二连接点为对应的两段所述子路径的连接点;
根据所述和向量所在的直线和所述目标区域,确定所述第一连接点。
其中,所述根据对应的两段所述子路径和第二连接点,确定目标区域包括:
以所述第二连接点为起点,以两倍的所述间距的长度为弧长,分别在两段所述子路径上各确定一个顶点;
根据所述第二连接点和两个所述顶点确定一个三角形作为所述目标区域。
其中,所述获取目标焊缝对应的至少两条焊道之前,包括:
获取所述目标焊缝的深度和宽度;
获取目标层数以及每层的目标焊道数量;
根据所述深度、所述宽度、所述目标层数和所述目标焊道数量,生成所述目标焊缝对应的焊道组信息,其中,所述焊道组信息至少包括两条所述焊道,以及每条所述焊道对应的偏移量。
其中,所述基于所述参考路径得到每条所述焊道对应的多段第一焊接路径包括:
获取每条所述焊道对应的所述偏移量;
根据所述偏移量和对应的多段所述子路径,平行偏移得到对应的多段所述第一焊接路径。
第二方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述的焊接路径规划方法。
第三方面,本申请实施例提供一种计算机可读存储介质,存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时,实现如第一方面所述的焊接路径规划方法。
本申请的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的焊接路径规划方法的流程图;
图2为本申请一实施例提供的两段第一焊接路径均为直线的示意图;
图3为本申请一实施例提供的两段第一焊接路径分别为直线和曲线的示意图;
图4为本申请一实施例提供的两段第一焊接路径均为曲线的示意图;
图5为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,虽然在装置示意图中进行了功能模块划分,在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于装置中的模块划分,或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本申请的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请实施例中的具体含义。
本申请的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
在相关技术中,随着焊接行业自动化、智能化水平的不断推进,逐渐使用焊接机器人来代替传统焊接。在船舶、换热器、大型罐体、高压容器等场景中经常出现中厚板工件,容易出现焊缝较宽的情况;对于超过12mm的焊缝一次成形极容易出现未熔合现象,即未焊透,可见传统的焊接方法已经达到焊接焊缝宽度已经的物理极限。此时通常采用对同一焊缝的多层焊的方式,多层焊包括多层单道焊和多层多道焊。
相关技术中,工业焊接机器人针对多层多道焊接时,通常需要人工针对具体焊缝进行反复的示教。若更换工件、变动工件位置后,需要重新反复示教轨迹,人工操作时间较长,考研操作者的经验水平。如何减少人工操作时间,是当下亟待讨论和解决的问题。
本申请实施例提供了一种焊接路径规划方法、电子设备及计算机可读存储介质,通过获取参考路径,每条焊道根据参考路径的各段子路径进行平行偏移生成对应的多段第一焊接路径,根据子路径、第一焊接路径之间的关系生成每两段第一焊接路径之间的连接路径,最后将每条焊道对应的多段第一焊接路径和多段连接路径顺序组合得到焊道对应的第二焊接路径;实现了,用户示教一次参考路径,就能够根据参考路径自动生成每条焊道对应的第二焊接路径,并且每条第二焊接路径的拐点连接处过渡平滑,能够使得自动生成的第二焊接路径与参考路径之间的宽度变化在要求范围内,提高自动生成的焊接路径与参考路径的一致性,提升最终的焊接效果。
下面结合附图,对本申请实施例做进一步阐述。
图1是本申请一实施例提供的焊接路径规划方法的流程图。如图1所示,本实施例的焊接路径规划方法至少包括但不限于步骤S110、S120、S130、S140、S150、S160。
S110:获取目标焊缝对应的至少两条焊道;
S120:获取参考路径,其中,参考路径由多段连续的子路径连接组成;
S130:基于参考路径得到每条焊道对应的多段第一焊接路径,其中,第一焊接路径与子路径一一对应,第一焊接路径由对应的子路径平行偏移得到;
S140:根据第一焊接路径与对应的子路径之间的间距,确定每两段第一焊接路径的相邻端之间的第一连接点;
S150:根据第一连接点,规划第一连接点对应的两段第一焊接路径之间的连接路径,其中,连接路径与对应的子路径之间的宽度与间距的差小于预设值;
S160:将每条焊道的多段第一焊接路径及多段连接路径进行组合,得到焊道对应的第二焊接路径。
其中,步骤S110中,目标焊缝指的是当前需要焊接的产品的焊缝。焊道指的是目标焊缝对应的多层多道焊接方式中对应的焊道,可以理解的是,每条焊道的路径均是与目标焊缝的形状匹配的。
其中,步骤S120中,参考路径指的是用户根据目标焊缝进行一次示教得的示教路径;子路径指的是组成参考路径的不同段,例如,当参考路径由两个直线段组成时,两个直线段就对应两段子路径。
其中,步骤S130中,第一焊接路径指的是在进行焊接时,对应的焊道对应的焊枪移动路径,可以理解的是,由于第一焊接路径是根据对应的焊道与目标焊缝的空间位置关系,由对应的子路径平行偏移得到的,因此,部分相邻的两段第一焊接路径之间存在空隙,是不连续的。
其中,步骤S140中,第一连接点指的是根据相邻两段的第一焊接路径和各自对应的子路径之间的间距,通过算法确定的点;第一连接点位于两段的第一焊接路径的相邻端点之间。
其中,步骤S150中,连接路径通过将第一连接点和对应的两段的第一焊接路径进行拟合得到,连接路径与对应的两段子路径的连接段之间的宽度与对应的第一焊接路径与子路径之间的间距的差值在一个预设范围内,以使连接路径的形成的拐角过渡能够更加平滑,并且使第一焊接路径与连接路径组合形成的路径形状能够尽量与参考路径保持一致。可以理解的是,连接路径指的是相邻两段的第一焊接路径之间的空隙连接形成的连续第一焊接路径中的拐角段的路径。
其中,步骤S160中,第二焊接路径指的是由对应的第一焊接路径和连接路径顺序组合得到的完整的焊接路径。
本申请实施例提供的焊接路径规划方法,实现了用户示教一次参考路径,就能够根据参考路径自动生成每条焊道对应的第二焊接路径,从而能够在更换待加工的工件或者更换工件位置后,也能够快速规划出各个焊道对应的焊接路径,减少了用户的操作时间,降低了对用户专业性的要求。并且本申请的焊接路径规划方法规划得到的每条第二焊接路径的拐点连接处过渡平滑,能够使得自动生成的第二焊接路径与参考路径之间的宽度变化在要求范围内,提高自动生成的焊接路径与参考路径的一致性,提升最终的焊接效果。
在一些实施例中,当两段第一焊接路径均为直线,或当两段第一焊接路径分别为直线和曲线,步骤S140包括:将间距作为第一半径;根据第一半径和两段第一焊接路径的相邻端的端点,确定一个圆;根据圆的圆心确定第一连接点。
在一些实施例中,根据圆的圆心确定第一连接点包括:根据圆心和第二连接点,确定一条直线,其中,第二连接点为对应的两段子路径的连接点;在直线上选取一个点作为第一连接点,其中,第一连接点与第二连接点的距离为圆的半径的1至1.5倍。
在两段第一焊接路径均为直线的情况下,示例性地,如图2所示,在图2中线段AB和线段BC分别为参考路径其中两段相邻的子路径,B为两段子路径的连接点。线段B2C1为由子路径BC平行偏移得到的第一焊接路径B2C1,线段A1B1为由子路径AB平行偏移得到的第一焊接路径A1B1。参考路径与偏移得到的焊道的第一焊接路径之间的宽度需要保持一致。
通常而言,对于直线段的路径来说,只要确定头尾两个端点,便能确定路径的具体位置。对于点A、B来说,根据预设的焊道前进方向和此时焊枪的姿态,那么便能容易得偏移后的焊道上的点A1、B1。
根据子路径和焊道的位置得到第一连接焊道后,如图2所示,此时第一焊接路径A1B1和第一焊接路径B2C1没有连接在一起,中间空出一段空隙。如果不处理掉这段空隙,在焊接过程中,会使焊接路径变为A1-B1-C1(或者C1-B2-A1),这显然和期望的焊接路径完全不一致。因此,就需要规划第一焊接路径A1B1和第一焊接路径B2C1之间的连接路径,将第一焊接路径A1B1和第一焊接路径B2C1连接在一起,以组成期望的完整的焊接路径。可以理解的是,期望的焊接路径指的是与参考路径形状相似,且与参考路径之间的宽度保持一致或宽度变化在预设范围内。
假定将两段第一焊接路径所在的直线延伸后的交点作为两段第一焊接路径之间的连接点,由于该交点与点B的距离会随着两条直线之间的夹角的变小而拉长,随着夹角的增大而减小,使得规划出来的连接路径与参考路径之间的距离过大或者过小,也无法满足要求。
因此,在本申请中通过以下方式确定第一连接点:线段BB1为第一焊接路径A1B1和子路径AB的间距,线段BB2为第一焊接路径B2C1和子路径BC的间距,并且间距BB1和间距BB2的长度相等,以间距的长度为半径,以第一焊接路径A1B1和第一焊接路径B2C1的相邻端的端点B2和端点B1为圆弧上的两个点,计算得到一个圆以及该圆的圆心。
当确定了圆心后,子路径BC和子路径AB的连接点为第二连接点,在第二连接点B和圆心所在直线上取第一连接点D,BD的长度可以进行适当调整,一般为圆弧半径的1倍到1.5倍,可以理解的是,也可以直接将圆心作为第一连接点D。确定第一连接点D后,连接B1、D、B2,得到连接路径,组合后得到最终焊接路径为A1-B1-D-B2-C1。或者,通过第一连接点D确定第一焊接路径A1B1和第一焊接路径B2C1之间的连接方式,最终确定焊接路径的轨迹为A1-D-C1(或者C1-D-A1)。
在两段第一焊接路径分别为直线和曲线的情况下,示例性地,如图3所示,在图3中,直线段AB和曲线段BC分别为参考路径其中两段相邻的子路径,B为两段子路径的连接点。曲线段B2C1为由子路径BC平行偏移得到的第一焊接路径B2C1,直线段A1B1为由子路径AB平行偏移得到的第一焊接路径A1B1。参考路径与偏移得到的焊道的第一焊接路径之间的宽度需要保持一致。
如图3所示,第一焊接路径B2C1和第一焊接路径A1B1之间同样存在一段空隙,需要进行路径规划。与上述示例类似,本示例中,通过以下方式确定第一连接点:线段BB1为第一焊接路径A1B1和子路径AB的间距,线段BB2为第一焊接路径B2C1和子路径BC的间距,并且间距BB1和间距BB2的长度相等,以间距的长度为半径,以第一焊接路径A1B1和第一焊接路径B2C1的相邻端的端点B2和端点B1为圆弧上的两个点,计算得到一个圆以及该圆的圆心。当确定了圆心后,子路径BC和子路径AB的连接点为第二连接点,在第二连接点B和圆心所在直线上取第一连接点D,BD的长度可以进行适当调整,一般为圆弧半径的1倍到1.5倍,可以理解的是,也可以直接将圆心作为第一连接点D。确定第一连接点D后,连接B1、D、B2,得到连接路径,组合后得到最终焊接路径为A1-B1-D-B2-C1。或者,通过第一连接点D确定第一焊接路径A1B1和第一焊接路径B2C1之间的连接方式,最终确定焊接路径的轨迹为A1-D-C1(或者C1-D-A1)。其中,在确定轨迹D-C1时,在第一焊接路径B2C1中取若干个点,根据若干个点和C1以及D,拟合得到轨迹D-C1。
可以理解的是,直线和曲线不再统一平面上,但是仍可以采用本申请示例提供的焊接路径规划方法进行路径规划。
在一些实施例中,当两段第一焊接路径均为曲线,步骤S140包括:将每两段第一焊接路径分别作为第一路径和第二路径;根据第一路径的第一端与对应的子路径之间的间距所在方向,确定第一向量,其中,第一端为第一路径与第二路径相邻的一端;根据第二路径的第二端与对应的子路径之间的间距所在方向,确定第二向量,其中,第二端为第二路径与第一路径相邻的一端;根据第一向量和第二向量确定和向量;根据对应的两段子路径和第二连接点,确定目标区域,其中,第二连接点为对应的两段子路径的连接点;根据和向量所在的直线和目标区域,确定第一连接点。
在一些实施例中,根据对应的两段子路径和第二连接点,确定目标区域包括:以第二连接点为起点,以两倍的间距的长度为弧长,分别在两段子路径上各确定一个顶点;根据第二连接点和两个顶点确定一个三角形作为目标区域。
示例性地,如图4所示,在图4中,曲线段AB和曲线段BC分别为参考路径其中两段相邻的子路径,B为两段子路径的连接点。曲线段B2C1为由子路径BC平行偏移得到的第一焊接路径B2C1,曲线段A1B1为由子路径AB平行偏移得到的第一焊接路径A1B1。参考路径与偏移得到的焊道的第一焊接路径之间的宽度需要保持一致。如图4所示,第一焊接路径B2C1和第一焊接路径A1B1之间同样存在一段空隙,需要进行路径规划。
对于第一焊接路径均为曲线的情况,本申请中通过以下方式确定第一连接点:首先,根据第一焊接路径B2C1的第一端B2与对应的子路径BC的端点B确定第一向量BB2,根据第一焊接路径A1B1的第一端B1与对应的子路径AB的端点B确定第二向量BB1;用余弦定理判断第一向量BB2和第二向量BB1的夹角,用第一向量BB2和第二向量BB1求出它们两个的和向量BD,其中,点D在向量BD所在的直线上。
然后以第二连接点B为起点,以线段BB1的长度,即第一焊接路径A1B1与子路径AB的间距的长度,在和向量BD所在直线的正反两个方向各取一个点,记录为点D1和D2。
在子路径AB和子路径BC上,以B为起点,以2倍的BB1的长度作为弧长,分别在子路径AB和子路径BC上各取一点,记录为点G1,G2。连接点B、G1、G2形成一个三角形,即目标区域,判断点D1和D2那一个点在目标区域中,确定在目标区域中的点为第一连接点D。确定了第一连接点D后,在第一焊接路径B2C1中取若干个点,根据若干个点和C1以及D,拟合得到轨迹D-C1;在第一焊接路径A1B1中取若干个点,根据若干个点和A1以及D,拟合得到轨迹D-A1,从而确定第一焊接路径A1B1和第一焊接路径B2C1连接的完整路径为A1-D-C1(或C1-D-A1)。
可以理解的是,在实际的工作场景中,目标焊缝可能同时存在直线段与直线段连接、直线段与曲线段连接、曲线段与曲线段连接三种情况,此时,对于每相邻两段第一焊接路径采用上述各示例提供的焊接路径规划方法,规划每相邻两段第一焊接路径之间的连接路径,依次组合,最终得到与目标焊缝匹配的各个焊道的完成焊接路径,即第二焊接路径。
在一些实施例中,步骤S110之前,包括:获取目标焊缝的深度和宽度;获取目标层数以及每层的目标焊道数量;根据深度、宽度、目标层数和目标焊道数量,生成目标焊缝对应的焊道组信息,其中,焊道组信息至少包括两条焊道,以及每条焊道对应的偏移量。
在一些实施例中,基于参考路径得到每条焊道对应的多段第一焊接路径包括:获取每条焊道对应的偏移量;根据偏移量和对应的多段子路径,平行偏移得到对应的多段第一焊接路径。
示例性地,在进行各个焊道的路径规划之前,首先用户需要确定目标焊缝的路径,该路径沿着焊缝中心,且该路径处于各个焊道的最内层。假设采用2层3焊道的焊接方式,其中,最内侧焊道1属于1层,焊道2和3属于2层,此时,用户需要确定的则是焊道1的路径。
设定沿着目标焊缝的焊接前进方向为X轴正方向,以沿焊枪的方向为Z1轴方向。此时根据X轴和Z1轴的方向向量,通过叉乘计算,确定Y轴的向量。因为焊枪所在的向量不一定在焊缝的焊接面上,所以再根据X轴和Y轴的方向向量,通过叉乘计算,确定Z轴的向量。上述确定的X、Y、Z轴,它们三个的方向向量相互垂直,Y-Z平面在焊缝的横截面上。在焊缝上的任意位置,记X、Y、Z轴所形成的坐标系为Oi,焊接起点处对应的坐标系为O0。
焊道1确定后,如果需要使用焊道n,则需要进行一些参数设置,例如焊枪沿着X/Y/Z轴的偏移量Δxn/Δyn/Δzn,以及在Y-Z平面调整焊枪的倾斜角度Δθn;倾斜角度是指在焊缝横截面上焊枪进行调整的角度;所有参数的值为以焊道1为参照的相对值。其中,每个焊道可以单独进行设置,不同焊道可以设置不同的电流、电压、是否摆动等。每个焊道都设置对应的编号,可以独立使用,可以根据不同场景,选择使用不同编号的焊道。
示例性地,多层多道焊接中,焊道组中的各个焊道设定参数在独立的页面进行设置,可以根据文件号,保存多组设定的参数。每组设定的参数对当前文件所有使用的多层多道轨迹都产生作用,不用反复进行教导。
示例性地,每个焊道组的各个焊道的参数,可以通过对应的目标焊缝的深度和宽度,期望的目标层数以及每层的目标焊道数量,自动生成各个焊道的参数。
在另一示例中,在自动生成各个焊道的参数后,在根据需要对每个焊道进行微调后再保存该焊道组文件。
图5是本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。如图5所示,该电子设备2000包括存储器2100、处理器2200。存储器2100、处理器2200的数量可以是一个或多个,图5中以一个存储器2101和一个处理器2201为例;电子设备中的存储器2101和处理器2201可以通过总线或其他方式连接,图5中以通过总线连接为例。
存储器2101作为一种计算机可读存储介质,可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块,如本申请任一实施例提供的方法对应的程序指令/模块。处理器2201通过运行存储在存储器2101中的软件程序、指令以及模块实现上述任一实施例提供的焊接路径规划方法。
存储器2101可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序。此外,存储器2101可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中,存储器2101进一步包括相对于处理器2201远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
本申请一实施例还提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,该计算机可执行指令用于执行如本申请任一实施例提供的焊接路径规划方法。
本申请一实施例还提供了一种计算机程序产品,包括计算机程序或计算机指令,该计算机程序或计算机指令存储在计算机可读存储介质中,计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取计算机程序或计算机指令,处理器执行计算机程序或计算机指令,使得计算机设备执行如本申请任一实施例提供的焊接路径规划方法。
本申请实施例描述的系统架构以及应用场景是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案,并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定,本领域技术人员可知,随着系统架构的演变和新应用场景的出现,本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题,同样适用。
本领域普通技术人员可以理解,上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、设备中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。
在硬件实施方式中,在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分;例如,一个物理组件可以具有多个功能,或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器,如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件,或者被实施为硬件,或者被实施为集成电路,如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上,计算机可读介质可以包括计算机存储介质【或非暂时性介质】和通信介质【或暂时性介质】。如本领域普通技术人员公知的,术语计算机存储介质包括在用于存储信息【诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据】的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘【DVD】或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外,本领域普通技术人员公知的是,通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据,并且可包括任何信息递送介质。
在本说明书中使用的术语“部件”、“模块”、“系统”等用于表示计算机相关的实体、硬件、固件、硬件和软件的组合、软件、或执行中的软件。例如,部件可以是但不限于,在处理器上运行的进程、处理器、对象、可执行文件、执行线程、程序或计算机。通过图示,在计算设备上运行的应用和计算设备都可以是部件。一个或多个部件可驻留在进程或执行线程中,部件可位于一个计算机上或分布在2个或更多个计算机之间。此外,这些部件可从在上面存储有各种数据结构的各种计算机可读介质执行。部件可例如根据具有一个或多个数据分组【例如来自于自与本地系统、分布式系统或网络间的另一部件交互的二个部件的数据,例如通过信号与其它系统交互的互联网】的信号通过本地或远程进程来通信。
以上参照附图说明了本申请的一些实施例,并非因此局限本申请的权利范围。本领域技术人员不脱离本申请的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进,均应在本申请的权利范围之内。
Claims (9)
1.一种焊接路径规划方法,其特征在于,所述方法包括:
获取目标焊缝对应的至少两条焊道;
获取参考路径,其中,所述参考路径由多段连续的子路径连接组成;
基于所述参考路径得到每条所述焊道对应的多段第一焊接路径,其中,所述第一焊接路径与所述子路径一一对应,所述第一焊接路径由对应的所述子路径平行偏移得到;
根据所述第一焊接路径与对应的所述子路径之间的间距,确定每两段所述第一焊接路径的相邻端之间的第一连接点;
根据所述第一连接点,规划所述第一连接点对应的两段所述第一焊接路径之间的连接路径,其中,所述连接路径与对应的所述子路径之间的宽度与所述间距的差小于预设值;
将每条所述焊道的多段所述第一焊接路径及多段所述连接路径进行组合,得到所述焊道对应的第二焊接路径。
2.根据权利要求1所述的焊接路径规划方法,其特征在于,当两段所述第一焊接路径均为直线,或当两段所述第一焊接路径分别为直线和曲线,所述根据所述第一焊接路径与对应的所述子路径之间的间距,确定每两段所述第一焊接路径的相邻端之间的第一连接点包括:
将所述间距作为第一半径;
根据所述第一半径和两段所述第一焊接路径的相邻端的端点,确定一个圆;
根据所述圆的圆心确定所述第一连接点。
3.根据权利要求2所述的焊接路径规划方法,其特征在于,所述根据所述圆的圆心确定所述第一连接点包括:
根据所述圆心和第二连接点,确定一条直线,其中,所述第二连接点为对应的两段所述子路径的连接点;
在所述直线上选取一个点作为所述第一连接点,其中,所述第一连接点与所述第二连接点的距离为所述圆的半径的1至1.5倍。
4.根据权利要求1所述的焊接路径规划方法,其特征在于,当两段所述第一焊接路径均为曲线,所述根据所述第一焊接路径与对应的所述子路径之间的间距,确定每两段所述第一焊接路径的相邻端之间的第一连接点包括:
将每两段所述第一焊接路径分别作为第一路径和第二路径;
根据所述第一路径的第一端与对应的所述子路径之间的间距所在方向,确定第一向量,其中,所述第一端为所述第一路径与所述第二路径相邻的一端;
根据所述第二路径的第二端与对应的所述子路径之间的间距所在方向,确定第二向量,其中,所述第二端为所述第二路径与所述第一路径相邻的一端;
根据所述第一向量和所述第二向量确定和向量;
根据对应的两段所述子路径和第二连接点,确定目标区域,其中,所述第二连接点为对应的两段所述子路径的连接点;
根据所述和向量所在的直线和所述目标区域,确定所述第一连接点。
5.根据权利要求4所述的焊接路径规划方法,其特征在于,所述根据对应的两段所述子路径和第二连接点,确定目标区域包括:
以所述第二连接点为起点,以两倍的所述间距的长度为弧长,分别在两段所述子路径上各确定一个顶点;
根据所述第二连接点和两个所述顶点确定一个三角形作为所述目标区域。
6.根据权利要求1所述的焊接路径规划方法,其特征在于,所述获取目标焊缝对应的至少两条焊道之前,包括:
获取所述目标焊缝的深度和宽度;
获取目标层数以及每层的目标焊道数量;
根据所述深度、所述宽度、所述目标层数和所述目标焊道数量,生成所述目标焊缝对应的焊道组信息,其中,所述焊道组信息至少包括两条所述焊道,以及每条所述焊道对应的偏移量。
7.根据权利要求6所述的焊接路径规划方法,其特征在于,所述基于所述参考路径得到每条所述焊道对应的多段第一焊接路径包括:
获取每条所述焊道对应的所述偏移量;
根据所述偏移量和对应的多段所述子路径,平行偏移得到对应的多段所述第一焊接路径。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任意一项所述的焊接路径规划方法。
9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时,实现如权利要求1至7中任意一项所述的焊接路径规划方法。
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