CN117564474A - 一种大厚板t型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属激光电弧焊焊接技术领域，尤其涉及一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，步骤为：工件处理，对焊接工件进行表面处理；工件固定，将焊接工件中的筋板底端开坡口，将筋板和基板进行固定，在筋板、基板之间预留间隙；焊接前准备，在筋板两侧安装焊枪、激光器，并通过辅助装置对其进行固定，将焊枪电源连接焊接工件、焊枪，将激光器电源连接激光器；焊接作业，启动激光器和焊枪开始焊接，先进行打底焊，打底焊结束后，进行多层填充焊。利用这些结构，达到提高大厚板T型接头打底焊和多层焊接的效率，提高激光、电弧焊接过程的稳定性，避免产生未熔透/未熔合、气孔等焊接缺陷，提高焊缝组织、力学性能的目的。
Description
技术领域
本发明属激光电弧焊焊接技术领域，尤其涉及一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法。
背景技术
随着人类科学技术的不断发展，航空航天、压力容器及钻井设备等特殊制造领域对厚板结构的质量要求越来越高，需求越来越大，所需材料的种类也不断增加。目前工业生产中，大厚板广泛应用于船舶、重机等大型设备中，但厚壁构件生产中存在的焊接问题渐渐凸显，因此如何实现厚板高效、可靠的连接便成为实现大型整体构件制造的关键技术之一。目前主要应用的厚板焊接方式包括传统弧焊、电子束焊、窄间隙焊等。传统弧焊在焊接厚板时通常需要开大角度大面积的U型或Y型坡口，通过多层多道方式实现焊接。由于坡口面积大，导致焊接效率低下。
由于激光焊接技术具有高效、高精度以及高自动化程度等优点，同时随着工业级激光器的出现和快速发展，激光焊接技术在汽车、能源以及航空航天等多个重要领域发挥着越来越重要的作用。对于厚板以及大厚板，应尽量减小坡口的填充面积，这就需要采用大钝边窄坡口设计，但是现有高功率激光焊接大钝边坡口时，很容易在熔池前沿形成液柱并产生大量飞溅，严重影响激光打底和多层焊接的焊缝成形。
中国专利《厚板T型接头双面激光电弧复合焊接方法》(授权公告号：CN102126088B)，授权公告日为2013.05.08，公开的技术方案为将两把焊枪和两束激光束镜像设置于厚板T型接头的立板两侧，进行同步激光电弧复合焊接。激光束在待焊接部位上的入射点和该焊枪的焊丝末端之间的间距D为2mm～6mm。由于此专利中，激光束在焊接部位上的入射点和该焊枪的焊丝末端之间的间距较远，严重影响焊丝熔化填充效率，进而影响焊接成型效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，以解决上述问题，达到提高大厚板T型接头打底焊和多层焊接的效率，提高激光、CMT/MIG焊接过程的稳定性，避免产生未熔透/未熔合、气孔等焊接缺陷，提高焊缝组织、力学性能的目的。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，方法的步骤为：
工件处理，对焊接工件进行表面处理，处理所述焊接工件表面杂质；
工件固定，将所述焊接工件中的筋板底端开坡口，将所述筋板和基板以T型接头的形状进行摆放并通过焊接夹具进行固定，在所述筋板、基板之间预留间隙；
焊接前准备，在所述筋板两侧与基板下方安装焊枪、激光器，并通过辅助装置对其进行固定，将焊枪电源连接所述焊接工件、焊枪，将激光器电源连接所述激光器；
焊接作业，启动所述激光器和所述焊枪开始焊接，先进行打底焊，打底焊结束后，进行多层填充焊。
优选的，打底焊时，沿焊接方向在所述筋板两侧分别依次对称设置有第一CMT/MIG焊枪、第一激光束、第二激光束、保护气喷嘴，所述基板底端接触连接有第一超声变幅杆，所述第一超声变幅杆顶端位于所述第一CMT/MIG焊枪正下方，所述第一超声变幅杆与所述第一CMT/MIG焊枪共面，所述基板底面设有TIG下焊枪，所述TIG下焊枪的焊接点位于所述第一激光束、第二激光束之间，所述第一CMT/MIG焊枪、基板电性连接有TIG焊枪电源，所述TIG下焊枪、基板电性连接有TIG电源。
优选的，多层填充焊时，沿焊接方向在所述筋板两侧分别依次对称设置有TIG焊枪、焊丝、第四激光束、第三激光束、第二CMT/MIG焊枪，两个所述TIG焊枪一侧分别固定连接有第二超声变幅杆，所述基板底面设有TIG下焊枪，所述TIG下焊枪的焊接点位于所述第四激光束、第三激光束之间，所述焊丝电性连接有热丝电源，所述第一CMT/MIG焊枪、基板电性连接有TIG焊枪电源，所述TIG下焊枪、基板电性连接有TIG电源，所述第二CMT/MIG焊枪、基板电性连接有CMT/MIG焊枪电源。
优选的，所述筋板、基板之间预留的间隙高度为0.01～1mm，所述筋板底端设置坡口，所述坡口为V型坡口，所述筋板底端的坡口角度1°～40°，所述筋板的底面宽度大于6mm。
优选的，两侧所述第一CMT/MIG焊枪的热源间距为0mm；两个所述第一激光束的光斑间距为0mm；两个所述第二激光束的光斑间距为0mm。
优选的，所述第一CMT/MIG焊枪与所述第一激光束的光丝间距0～1mm，所述第一激光束和所述第二激光束的光斑距离为0.3mm～16mm，所述第一激光束形成热导焊熔池，第一激光束功率为60～3000W，第二激光束形成匙孔型熔池，第二激光束的功率为800～10000W。
优选的，所述第一超声变幅杆超声波振动频率10～80KHz，超声振幅为1～70um；所述第一CMT/MIG焊枪送丝速度为1～10m/min，电流为10～270A；所述保护气喷嘴的保护气流量为1～60L/min，所述TIG下焊枪的电流为5～180A。
优选的，两侧所述第二CMT/MIG焊枪的热源间距为0mm；两个所述第三激光束的光斑间距为0mm；两个所述第四激光束的光斑间距为0mm；所述TIG焊枪与所述第四激光束的热源间距为0～20mm。
优选的，所述第二CMT/MIG焊枪与所述第三激光束的光丝间距0～1mm，所述第三激光束和所述第四激光束的距离为0.3mm～16mm，所述第三激光束形成热导焊熔池，第三激光束功率为60～3000W，第四激光束形成匙孔型熔池，第四激光束的功率为800～10000W。
优选的，所述第二超声变幅杆超声波振动频率10～80KHz，超声振幅为1～70um；所述第二CMT/MIG焊枪送丝速度为1～10m/min，所述焊丝的送丝速度为1～10m/min，所述第二CMT/MIG焊枪的电流为10～270A，所述热丝电源的电流为10A-300A。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和技术效果：
1、在打底焊时，依靠超声空化效应，配合小能量激光束的预热融化作用，可以让液态溶滴稳定进入到筋板、基板之间的间隙，提高了液态溶滴的延展性与流动性，降低了气泡的产生，提高了激光能量的利用率，提高了打底焊焊接成型的效率与焊缝的质量。
2、在多层填充焊时，由于加热电弧在前，能够对焊接母材进行预热结合，而与此同时，超声振动的能量则通过TIG焊枪传递到焊接部位，可以有效地去除掉每一层焊缝表面金属氧化膜及吸附的杂质，有效地解决了现有厚板多层焊接方法在每层填充焊后，需要对焊道及其附近待焊接区域清洗打磨，进而导致的焊接效率低的问题，并让焊丝利用多层填充焊中的结构实现较高的融化填充效率。
3、在多层填充焊时，沿焊接方向，小能量的TIG焊枪在前，第四激光束灾后，第三激光束作用在第四激光束的后方，在提高了激光能量利用率、焊接效率的同时，还有利于融化第三激光束前的固态金属来降低刚度，同时改变熔池的形态，以抑制熔池内的液柱及焊接飞溅。
4、在打底焊时与多层填充焊时，焊丝向前后向后运动，小能量的激光束与焊丝光丝间距较近，均能起到吸引压缩电弧的复合作用，提高了电弧的稳定性与溶滴过渡的稳定性，而且焊丝距离大能量的激光束较远，不会对前方大能量的激光束在熔池中形成的匙孔造成冲击，提高了熔池中匙孔的稳定性，降低了焊缝的气孔率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
图1为本发明打底焊的工作原理图；
图2为本发明多层填充焊的工作原理图；
图3本发明筋板与基板组合结构的截面图；
图4为与本发明打底焊相同工艺参数下现有技术的焊缝截面图；
图5为发明打底焊的焊缝截面图；
图6为与本发明多层填充焊相同工艺参数下现有技术的焊缝截面图；
图7为本发明多层填充焊的焊缝截面图。
附图标记：1、第一CMT/MIG焊枪；2、第一激光束；3、第二激光束；4、匙孔；5、熔池；6、筋板；7、基板；8、第一超声变幅杆；9、保护气喷嘴；10、TIG焊枪；11、第二CMT/MIG焊枪；12、第三激光束；13、第四激光束；14、第二超声变幅杆；16、CMT/MIG焊枪电源；17、TIG焊枪电源；18、TIG下焊枪；19、热丝电源；20、焊丝；21、TIG电源。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参照图1-7所示，一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，方法的步骤为：
工件处理，对焊接工件进行表面处理，处理焊接工件表面杂质；
工件固定，将焊接工件中的筋板6底端开坡口，将筋板6和基板7以T型接头的形状进行摆放并通过焊接夹具进行固定，在筋板6、基板7之间预留间隙；
焊接前准备，在筋板6两侧与基板7下方安装焊枪、激光器，并通过辅助装置对其进行固定，将焊枪电源连接焊接工件、焊枪，将激光器电源连接激光器；
焊接作业，启动激光器和焊枪开始焊接，先进行打底焊，打底焊结束后，进行多层填充焊。
打底焊时CMT/MIG焊枪电源16的正极连接第一CMT/MIG焊枪1，CMT/MIG焊枪电源16的负极连接母材，这种连接方式可提高熔滴的过渡效率；
多层填充焊时，TIG焊枪电源17的负极连接TIG焊枪10，TIG焊枪电源17的正极连接母材，这种连接方式可增大对母材的热输入，提高熔化效率，热丝电源19的正极连接焊丝20，热丝电源19的负极连接TIG焊枪10，这样可以在TIG焊枪10和焊丝20之间产生熔丝电弧，不但提高焊丝20的熔化效率而且对母材的热影响较小。
进一步优化方案，打底焊时，沿焊接方向在筋板6两侧分别依次对称设置有第一CMT/MIG焊枪1、第一激光束2、第二激光束3、保护气喷嘴9，基板7底端接触连接有第一超声变幅杆8，第一超声变幅杆8顶端位于第一CMT/MIG焊枪1正下方，第一超声变幅杆8与第一CMT/MIG焊枪1共面，基板7底面设有TIG下焊枪18，TIG下焊枪18的焊接点位于第一激光束2、第二激光束3之间，第一CMT/MIG焊枪1、基板7电性连接有TIG焊枪电源17，TIG下焊枪18、基板7电性连接有TIG电源21。
参考图1所示，当打底焊时，第一CMT/MIG焊枪1位于向前运动的最前方，此时第一CMT/MIG焊枪1进行焊接，位于第一CMT/MIG焊枪1正下方的第一超声变幅杆8与第一CMT/MIG焊枪1配合形成超声空化现象，即是指当超声波能量足够高时，存在于液体中的微小气泡(空化核)在超声场的作用下振动、生长并不断聚集声场能量，当能量达到某个阈值时，空化气泡急剧崩溃闭合的现象。超声空化现象可以将第一CMT/MIG焊枪1焊接位点处的液态溶滴中的气泡去除，提高了打底焊接成型效率和焊缝质量。在第一CMT/MIG焊枪1后方的第一激光束2发射较低能量的激光，加速液态溶滴的延展，使其快速进入到筋板6、基板7之间预留的间隙中。在第一激光束2后方的第二激光束3发射较高能量的激光，在焊缝处形成匙孔型的熔池5，参照图1-2所示的匙孔4，由于第一CMT/MIG焊枪1上的焊丝距离大能量的第二激光束3较远，不会对熔池5中的焊接位点形成冲击，提高了匙孔型熔池5的稳定性。
参照图4所示，使用现有技术的打底焊方法，所能够得到的焊缝截面出现未熔透的缺陷，同时还具有气孔，这是因为常规的激光填丝焊的焊丝融化时，所需要的激光能量因作用于母材的激光能量较小从而产生未熔透的缺陷，并且由于焊丝需要融化，且焊丝与大能量的激光束距离较近，很容易对熔池5中的焊接位点造成冲击，产生焊接气泡，且金属材料表面的氧化膜进入熔池5后生成冶金气泡，进一步降低焊缝的质量。
而本发明参照图5所示，本发明的打底焊的方案是通过进行打底焊作业时利用超声空化作用与小能量激光束的预热融化作用，实现将液态溶滴快速滴入筋板6、基板7之间预留的间隙中，提高液态溶滴的延展性，降低气泡的产生，进而提高激光的利用率与焊接成型的效率与焊缝质量。后方的保护气喷嘴9向前方喷出保护气体，保护焊接位点。
进一步优化方案，多层填充焊时，沿焊接方向在筋板6两侧分别依次对称设置有TIG焊枪10、焊丝20、第四激光束13、第三激光束12、第二CMT/MIG焊枪11，两个TIG焊枪10一侧分别固定连接有第二超声变幅杆14，基板7底面设有TIG下焊枪18，TIG下焊枪18的焊接点位于第四激光束13、第三激光束12之间，焊丝20电性连接有热丝电源19，第一CMT/MIG焊枪1、基板7电性连接有TIG焊枪电源17，TIG下焊枪18、基板7电性连接有TIG电源21，第二CMT/MIG焊枪11、基板7电性连接有CMT/MIG焊枪电源16。
参照图6所示，在现有技术中的多层填充焊作业中，焊缝横截面的焊接层容易出现气孔，而且每层焊缝成型高低不平，降低了焊接的质量。这是因为激光-CMT/MIG复合焊接的缺陷，由于CMT/MIG过渡形式不同于普通的MIG/MAG，为短路过渡，当光丝间距太近，则易于干扰激光作用效果，对焊接位点产生冲击，进而产生气孔等缺陷，而光丝间距拉远后，又无法形成复合效果，影响电弧稳定性及溶滴过渡的稳定性，进而影响焊缝的成型质量。而且，金属材料表面的氧化膜也容易进入到熔池5中形成冶金气泡。
而参照图2、7所示，本发明中的多层填充焊的方案，在焊缝横截面的多个焊接层之间不易出现明显的焊接缺陷，这是因为多层填充焊时，焊丝向前或向后移动时，小能量的第三激光束12与焊丝的光丝间距较近均能起到吸引压缩电弧的复合作用，提高了电弧稳定性及熔滴过渡的稳定性，而且焊丝距离大能量的第四激光束13较远，不会对大能量的第四激光束13形成的焊接位点造成冲击，提高焊接位点的稳定性，降低了焊缝气孔率。在第二CMT/MIG焊枪11的前段设置第三激光束12，降低第二CMT/MIG焊枪11前端的固态金属刚度，同时改变熔池5形态，以抑制高功率激光深熔焊接的熔池5液柱及焊接飞溅。
进一步优化方案，筋板6、基板7之间预留的间隙高度为0.01～1mm，筋板6底端设置坡口，坡口为V型坡口，筋板6底端的坡口角度1°～40°，筋板6的底面宽度大于6mm。
进一步优化方案，两侧第一CMT/MIG焊枪1的热源间距为0mm；两个第一激光束2的光斑间距为0mm；两个第二激光束3的光斑间距为0mm。
进一步优化方案，第一CMT/MIG焊枪1与第一激光束2的光丝间距0～1mm，第一激光束2和第二激光束3的光斑距离为0.3mm～16mm，第一激光束2形成热导焊熔池，第一激光束2功率为60～3000W，第二激光束3形成匙孔型熔池，第二激光束3的功率为800～10000W。
进一步优化方案，第一超声变幅杆8超声波振动频率10～80KHz，超声振幅为1～70um；第一CMT/MIG焊枪1送丝速度为1～10m/min，电流为10～270A；保护气喷嘴9的保护气流量为1～60L/min，TIG下焊枪18的电流为5～180A。
进一步优化方案，两侧第二CMT/MIG焊枪11的热源间距为0mm；两个第三激光束12的光斑间距为0mm；两个第四激光束13的光斑间距为0mm；TIG焊枪10与第四激光束13的热源间距为0～20mm。
进一步优化方案，第二CMT/MIG焊枪11与第三激光束12的光丝间距0～1mm，第三激光束12和第四激光束13的距离为：0.3mm～16mm，第三激光束12形成热导焊熔池，第三激光束12功率为60～3000W，第四激光束13形成匙孔型熔池，第四激光束13的功率为800～10000W。
进一步优化方案，第二超声变幅杆14超声波振动频率10～80KHz，超声振幅为1～70um；第二CMT/MIG焊枪11送丝速度为1～10m/min，焊丝20的送丝速度为1～10m/min，第二CMT/MIG焊枪11的电流为10～270A，热丝电源19的电流为10A-300A。
其中，在打底焊与多层填充焊时，辅助装置的移动速度(即焊接的速度)为0.1m～5m/min。其中，第二CMT/MIG焊枪11可以喷出保护气体。
当焊接速度低于0.1mm/min时，焊接速度过低(小于0.1mm/min)，则对母材的热输入过大，影响母材的焊缝组织及力学性能，同时降低了焊接生产效率；当焊接速度过高(大于5mm/min)则焊接过程稳定性下降，影响打底焊时第一CMT/MIG焊枪1焊丝熔化后的熔滴润湿铺展效果，多层填充焊时影响焊缝成型，易出现咬边等焊接缺陷。
辅助装置优选为焊接工作台或者焊接机器人手臂和焊接专用夹具，采用焊接工作台时，通过编制相应的焊接程序使焊接工作台带动T型接头移动；采用焊接机器人手臂和焊接专用夹具时，打底焊采用焊接专用夹具加持第一CMT/MIG焊枪1、TIG下焊枪18、第一超声变幅杆8或第二超声变幅杆14、保护气喷嘴；多层填充焊时采用焊接专用夹具加持TIG焊枪10、第二CMT/MIG焊枪11、第一超声变幅杆8或第二超声变幅杆14、TIG下焊枪18，采用焊接机器人手臂连接此焊接专用夹具，通过编制相应的焊接程序使焊接机器人手臂带动焊接专用夹具移动。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
Claims (10)
1.一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，方法的步骤为：
工件处理，对焊接工件进行表面处理，处理所述焊接工件表面杂质；
工件固定，将所述焊接工件中的筋板(6)底端开坡口，将所述筋板(6)和基板(7)以T型接头的形状进行摆放并通过焊接夹具进行固定，在所述筋板(6)、基板(7)之间预留间隙；
焊接前准备，在所述筋板(6)两侧与基板(7)下方安装焊枪、激光器，并通过辅助装置对其进行固定，将焊枪电源连接所述焊接工件、焊枪，将激光器电源连接所述激光器；
焊接作业，启动所述激光器和所述焊枪开始焊接，先进行打底焊，打底焊结束后，进行多层填充焊。
2.根据权利要求1所述的一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，打底焊时，沿焊接方向在所述筋板(6)两侧分别依次对称设置有第一CMT/MIG焊枪(1)、第一激光束(2)、第二激光束(3)、保护气喷嘴(9)，所述基板(7)底端接触连接有第一超声变幅杆(8)，所述第一超声变幅杆(8)顶端位于所述第一CMT/MIG焊枪(1)正下方，所述第一超声变幅杆(8)与所述第一CMT/MIG焊枪(1)共面，所述基板(7)底面设有TIG下焊枪(18)，所述TIG下焊枪(18)的焊接点位于所述第一激光束(2)、第二激光束(3)之间，所述第一CMT/MIG焊枪(1)、基板(7)电性连接有TIG焊枪电源(17)，所述TIG下焊枪(18)、基板(7)电性连接有TIG电源(21)。
3.根据权利要求1所述的一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，多层填充焊时，沿焊接方向在所述筋板(6)两侧分别依次对称设置有TIG焊枪(10)、焊丝(20)、第四激光束(13)、第三激光束(12)、第二CMT/MIG焊枪(11)，两个所述TIG焊枪(10)一侧分别固定连接有第二超声变幅杆(14)，所述基板(7)底面设有TIG下焊枪(18)，所述TIG下焊枪(18)的焊接点位于所述第四激光束(13)、第三激光束(12)之间，所述焊丝(20)电性连接有热丝电源(19)，所述第一CMT/MIG焊枪(1)、基板(7)电性连接有TIG焊枪电源(17)，所述TIG下焊枪(18)、基板(7)电性连接有TIG电源(21)，所述第二CMT/MIG焊枪(11)、基板(7)电性连接有CMT/MIG焊枪电源(16)。
4.根据权利要求1所述的一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，所述筋板(6)、基板(7)之间预留的间隙高度为0.01～1mm，所述筋板(6)底端设置坡口，所述坡口为V型坡口，所述筋板(6)底端的坡口角度1°～40°，所述筋板(6)的底面宽度大于6mm。
5.根据权利要求2所述的一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，两侧所述第一CMT/MIG焊枪(1)的热源间距为0mm；两个所述第一激光束(2)的光斑间距为0mm；两个所述第二激光束(3)的光斑间距为0mm。
6.根据权利要求2所述的一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，所述第一CMT/MIG焊枪(1)与所述第一激光束(2)的光丝间距0～1mm，所述第一激光束(2)和所述第二激光束(3)的光斑距离为0.3mm～16mm，所述第一激光束(2)形成热导焊熔池，第一激光束(2)功率为60～3000W，第二激光束(3)形成匙孔型熔池，第二激光束(3)的功率为800～10000W。
7.根据权利要求2所述的一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，所述第一超声变幅杆(8)超声波振动频率10～80KHz，超声振幅为1～70um；所述第一CMT/MIG焊枪(1)送丝速度为1～10m/min，电流为10～270A；所述保护气喷嘴(9)的保护气流量为1～60L/min，所述TIG下焊枪(18)的电流为5～180A。
8.根据权利要求3所述的一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，两侧所述第二CMT/MIG焊枪(11)的热源间距为0mm；两个所述第三激光束(12)的光斑间距为0mm；两个所述第四激光束(13)的光斑间距为0mm；所述TIG焊枪(10)与所述第四激光束(13)的热源间距为0～20mm。
9.根据权利要求3所述的一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，所述第二CMT/MIG焊枪(11)与所述第三激光束(12)的光丝间距0～1mm，所述第三激光束(12)和所述第四激光束(13)的距离为0.3mm～16mm，所述第三激光束(12)形成热导焊熔池，第三激光束(12)功率为60～3000W，第四激光束(13)形成匙孔型熔池，第四激光束(13)的功率为800～10000W。
10.根据权利要求3所述的一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，其特征在于，所述第二超声变幅杆(14)超声波振动频率10～80KHz，超声振幅为1～70um；所述第二CMT/MIG焊枪(11)送丝速度为1～10m/min，所述焊丝(20)的送丝速度为1～10m/min，所述第二CMT/MIG焊枪(11)的电流为10～270A，所述热丝电源(19)的电流为10A-300A。
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