CN117519361A - 温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开实施例中提供温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质，方法包括：获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值；每个第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到；根据一组第一温度值，计算每个目标探测点的温度校正因子；获取在烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值；基于每个目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值；基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将当前整体温度表示值与烘烤器的预设升温曲线进行匹配，不匹配则执行烘烤温度调节动作。实现获得被烘烤物的可靠、准确的温度测量结果以准确调温。
Description
技术领域
本公开涉及冶钢温控技术领域，尤其涉及温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
在钢铁企业中，中间包、钢包、铁包、鱼雷罐车等过程设备的加热普遍存在测温不准确导致温升过快、过慢的情况，严重影响烘烤效率，并且存在超温的安全隐患。
因此，需要对烘烤器的温度进行控制。然而，目前的烘烤器测温技术准确性仍然不足，可能会引发上述烘烤效率低和安全隐患等问题。具体来讲，目前的测温技术多为单点位红外测温，测得一个温度测量值后反馈至控制柜，若所测的一个温度测量值符合要求，则不进行调整；若所测的一个温度测量值不符合要求，则进行升温或降温。但是单点的温度测量值无法不能反映整体被烘烤物(如上述过程设备)的瞬时温度情况，导致温控不精准等问题。
发明消息
鉴于以上所述现有技术的缺点，本公开的目的在于提供温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质，用于解决上述问题。
本公开第一方面提供一种温度控制方法，应用于烘烤器，包括：获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值；其中，所述第一探测时间对应于所述一组第一温度值处于第一温度区间；每个所述第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到；根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子；获取在所述烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值；其中，每个所述第二温度值对应于所述被烘烤物的一所述目标探测点探测得到；基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值；基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将所述当前整体温度表示值与所述烘烤器的预设升温曲线进行匹配；响应于不匹配，基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作。
在第一方面的一些实施例中，所述第一温度区间在100℃～200℃；或者，所述第一温度区间在200℃～300℃。
在第一方面的一些实施例中，在所述根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子之前，还包括排除误差处理步骤，包括：确定所述一组第一温度值是否包含误差项；响应于包含误差项，剔除所述误差项，在预设间隔时间内获取对同一目标探测点再次探测得到的第一温度值；响应于确定再次探测得到的第一温度值并非误差项，通过再次探测得到的第一温度值替代所述误差项；或者，响应于包含误差项，通过重复所述探测以得到不包含误差项的一组第一温度值；和/或，在所述基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值之前，还包括排除误差处理步骤，包括：确定所述一组第二温度值是否包含误差项；响应于包含误差项，剔除所述误差项，在预设间隔时间内获取对同一目标探测点再次探测得到的第二温度值；响应于确定再次探测得到的第二温度值并非误差项，则通过再次探测得到的第二温度值替代所述误差项；或者，响应于包含误差项，通过重复所述探测以得到不包含误差项的一组第二温度值。
在第一方面的一些实施例中，确定所述一组第一温度值是否包含误差项，包括：计算所述一组第一温度值的一初始整体温度表示值；基于所述初始整体温度表示值与每个第一温度值之间的偏差比值，将偏差比值高于预设偏差阈值的第一温度值确定为误差项；所述偏差比值为第一温度值和初始整体温度表示值的差值比上初始整体温度表示值的结果的绝对值。
在第一方面的一些实施例中，所述计算每个所述目标探测点的温度校正因子，包括：计算所述一组第一温度值的一初始整体温度表示值；计算所述初始整体温度表示值与每个第一温度值的比值，以得到每个目标探测点的温度校正因子。
在第一方面的一些实施例中，所述当前整体温度表示值选择为以下中的一种：第三温度值的集合的平均值；所述平均值以外的第三温度值的集合的加权和值；第三温度值的集合的中位值；和/或，所述初始整体温度表示值选择为以下中的一种：第一温度值的集合的平均值；所述平均值以外的第一温度值的集合的加权和值；第一温度值的集合的中位值。
在第一方面的一些实施例中，所述基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作，包括：按预设步进量调整燃料和/或助燃料的阀门。
本公开第二方面提供一种温度控制装置，应用于烘烤器，包括：烘烤温度获取模块，用于获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值；其中，所述第一探测时间对应于所述一组第一温度值处于第一温度区间；每个所述第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到；温度校正因子计算模块，用于根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子；所述烘烤温度获取模块，用于获取在所述烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值；其中，每个所述第二温度值对应于所述被烘烤物的一所述目标探测点探测得到；温度校正模块，用于基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值；温度匹配模块，用于基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将所述当前整体温度表示值与所述烘烤器的预设升温曲线进行匹配；温度调节模块，用于响应于不匹配，基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作。
本公开第三方面提供一种计算机设备，包括：存储器及处理器；所述存储器存储有程序指令，所述处理器用于运行所述程序指令以执行如第一方面中任一项所述的烘烤器的温度控制方法。
本公开第四方面提供一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有程序指令，所述程序指令被运行以执行如第一方面中任一项所述的烘烤器的温度控制方法。
如上所述，本公开实施例中提供温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质，方法包括：获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值；每个第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到；根据一组第一温度值，计算每个目标探测点的温度校正因子；获取在烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值；基于每个目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值；基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将当前整体温度表示值与烘烤器的预设升温曲线进行匹配，不匹配则执行烘烤温度调节动作。从而，实现获得被烘烤物的可靠、准确的温度测量结果以准确调温。
附图说明
图1展示本公开一实施例中烘烤器的温度控制方法的流程示意图。
图2展示本公开又一具体实施例中烘烤器的温度控制方法的流程示意图。
图3展示本申请再一具体实施例中烘烤器的温度控制方法的流程示意图。
图4展示本公开一实施例中温度控制装置的模块示意图。
图5展示本公开一实施例中计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体示例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本公开所揭露的消息轻易地了解本公开的其他优点与功效。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用系统，本公开中的各项细节也可以根据不同观点与应用系统，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面以附图为参考，针对本公开的实施例进行详细说明，以便本公开所属技术领域的技术人员能够容易地实施。本公开可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。
在本公开的表示中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的表示意指结合该实施例或示例表示的具体特征、结构、材料或者特点包括于本公开的至少一个实施例或示例中。而且，表示的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或一组实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本公开中表示的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于表示目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的表示中，“一组”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了明确说明本公开，省略与说明无关的器件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参照符号。
在通篇说明书中，当说某器件与另一器件“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种器件“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。
虽然在一些示例中术语第一、第二等在本文中用来表示各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等表示。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、模块、项目、种类、和/或组，但不排除一个或一组其他特征、步骤、操作、元件、模块、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
此处使用的专业术语只用于言及特定实施例，并非意在限定本公开。此处使用的单数形态，只要语句未明确表示出与之相反的意义，那么还包括复数形态。在说明书中使用的“包括”的意义是把特定特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份具体化，并非排除其它特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份的存在或附加。
虽然未不同地定义，但包括此处使用的技术术语及科学术语，所有术语均具有与本公开所属技术领域的技术人员一般理解的意义相同的意义。普通使用的字典中定义的术语追加解释为具有与相关技术文献和当前提示的消息相符的意义，只要未进行定义，不得过度解释为理想的或非常公式性的意义。
在现代钢铁冶炼工业中，会使用烘烤器对盛放融化钢水的钢包进行作业前的烘烤工序，以确保冶炼质量。具体地，如对中间包、钢包、铁包、鱼雷罐车等过程设备的烘烤加热。其中，需要通过测温技术来探测被烘烤物的温度，并根据探测的温度调节烘烤器的烘烤温度，以提升烘烤效率。由此，如果测温不准，会严重影响烘烤效率，而且存在超温的安全隐患。目前，相关技术中通过单点测温技术探测得到温度测量值，并根据单点的温度测量值进行温控。然而，单点的温度测量值的信息过于片面，无法准确地表现当前的情况，并且误差容错性低，即得到的单点的温度测量值与实际温度值之间偏差过大，导致后续的温控动作大概率是不正确的。
鉴于此，本公开实施例中提供烘烤器的温度控制方法，通过多点探测技术配合温度校正因子的计算及利用，以能获得准确的测温结果并据以执行正确的温控动作，从而解决上述问题。
如图1所示，展示本公开一实施例中烘烤器的温度控制方法的流程示意图。
在图1中，所述温度控制方法包括：
步骤S101：获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值。
其中，每个所述第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到。在一些实施例中，所述第一探测时间可以是一个时间点或一个时间段。可以理解的是，时间点和时间段的界限是相对的，比如相对于以每秒为单位，一秒钟可以作为一个时间点；或者相对于以每毫秒为时间单位，一秒钟可以作为一个时间段。在一些实施例中，所述一组第一温度值的数量可以是至少三个，即对应在三个目标探测点分别采集得到。或者在其它实施例中可以更多，可以根据被烘烤物可能发生温度有较大变化的不同区域的数量来设置，以尽可能在每个区域能得到至少一个第一温度值。
所述第一探测时间对应于所述一组第一温度值处于第一温度区间。在一些实施例中，所述第一温度区间可以是中低温区，在该温度区内探测到的第一温度值出现误差项的几率较低，有利于提升之后计算的温度校正因子的准确性。在一些实施例中，所述第一温度区间在100℃～200℃；或者，所述第一温度区间在200℃～300℃。
步骤S102：根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子。
在一些实施例中，步骤S102可以具体包括：计算所述一组第一温度值的一初始整体温度表示值；计算所述初始整体温度表示值与每个第一温度值的比值，以得到每个目标探测点的温度校正因子。可能的，所述初始整体温度表示值可用于反映一组第一温度值分布的情况，如中心温度值或结合实际因素的温度值。在一些实施例中，所述初始整体温度表示值选择为以下中的一种：第一温度值的集合的平均值；所述平均值以外的第一温度值的集合的加权和值；第一温度值的集合的中位值。在一些实施例中，所述平均值以外的第一温度值的集合的加权和值，可以是对应不同的目标探测点的重要性、可信度等情况分配不同大小的权值，从而结合对应的各个第一温度值求加权和，作为所述整体温度表示值。
以初始整体温度表示值为平均值为例，进行示例性地说明。所述平均值可以是算术平均值。设有n个目标探测点，所探测到的各第一温度值为T1、T2、T3、...Tn，则它们的平均值即初始整体温度表示值T’的计算公式如下式(1)所示。
在得到温度平均值后，可进一步得到各点位温度与平均温度间的温度校正因子每个目标探测点的温度校正因子/>的计算公式可以如下式(2)所示。
步骤S103：获取在所述烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值。
其中，每个所述第二温度值对应于所述被烘烤物的一所述目标探测点探测得到。比如，对应目标探测点1～n，得到的第一温度值为T1、T2、T3、...Tn，则同样对所述目标探测点1～n分别得到第二温度值为T11、T21、T31、、...Tn1。相比于对不同目标探测点进行测温而言，对相同目标探测点进行继续探测有利于之后计算获得更准确的测温结果。
在一场景示例中，可以在红外测温仪器首次探测了目标探测点1～n(第一温度值)之后，保持红外测温仪器和被烘烤物之间的相对姿态不变，以能持续对目标探测点1～n进行测温。
所述第二探测时间在第一探测时间之后。第一探测时间对应于被烘烤物的烘烤温度处于所述第一温度区间中，则随烘烤时间的推移，到第二探测时间时，被烘烤物的烘烤温度已经升高。则，在第二探测时间时所探测到的一组第二温度值，可能会因为高温而产生一些偏差。因此，可以根据处于第一温度区间中相对误差较少的各第一温度值得到的各温度校正因子，对每个第二温度值进行校正。
步骤S104：基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值。
在一些实施例中，所述校正可以是将每个目标探测点i对应的温度校正因子和对应的第二温度值Ti1相乘。则，目标探测点i对应的第三温度值Ti2的计算公式可以是：
步骤S105：基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将所述当前整体温度表示值与所述烘烤器的预设升温曲线进行匹配。
在一些实施例中，所述当前整体温度表示值可选择为以下中的一种：第三温度值的集合的平均值；所述平均值以外的第三温度值的集合的加权和值；第三温度值的集合的中位值。例如，所述当前整体温度表示值可以是第三温度值的集合的平均值，其计算公式可以参考式(1)所示。
由于所述预设升温曲线中的每个坐标点为(温度，烘烤时间点/区间)，所述当前整体温度表示值可以与预设升温曲线的匹配可以具体包括：通过根据当前整体温度表示值的所在烘烤时间在预设升温曲线中匹配相同烘烤时间点/区间，并获得该相同烘烤时间点/区间的预设升温曲线上的预设温度值；若采用烘烤时间区间，则预设温度值可选择为该时间区间内各预设温度值的平均值/加权和值/中位值等。进而，将所述当前整体温度表示值和预设温度值的偏差是否小于预设阈值，比如当前整体温度表示值a，相同烘烤时间的预设温度值为b，c％为预设阈值，则所述匹配可以是计算偏差是否满足|a-b|/b≤c％；若满足，则说明匹配；若不满足即|a-b|/b＞c％，则表示不匹配。
步骤S106：响应于不匹配，基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作。
升温曲线会有差异较大的多个升温曲线温度区间，如果采用直接改变升温曲线温度区间的方式进行调温，会控制烘烤器的燃料、助燃料(如空气)的流量发生突变，导致脱火、回火的情况发生，存在安全隐患。
因此，在一些实施例中，步骤S106可以具体包括：按预设步进量调整燃料和/或助燃料的阀门，每个步进量上设置成不会发生烘烤温度跳升温曲线温度区间的情况。示例性地，所述步进量可以是1Nm3/5℃，对燃料进行升/降调节，Nm3是指在0摄氏度1个标准大气压下的气体体积。所述助燃料可以是空气，可以被对应燃料的步进量进行相应量的调节。示例性地，对应于煤气作为燃料，空气作为助燃料，分别通过煤气管道和空气管道输送到烘烤器，煤气管道设置煤气阀用于控制煤气流量，空气管道设置空气阀用于控制空气流量。
步骤S107：响应于匹配，不对烘烤器执行烘烤温度动作而继续运行。
考虑到在排除燃料热值浮动、燃料压力、烧嘴效率等因素的干扰，所探测得到的一组第一温度值和一组第二温度值中存在误差项，需要排除误差情况。
如图2所示，展示本公开又一实施例中烘烤器的温度控制方法的流程示意图。
在图2中，流程包括：
步骤S201：获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值。
其中，所述第一探测时间对应于所述一组第一温度值处于第一温度区间；每个所述第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到。
步骤S208：对该组第一温度值进行排除误差项处理。
步骤S202：根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子。
具体的，在步骤S202中使用的一组第一温度值是经过步骤S208进行排除误差项处理后的。
步骤S203：获取在所述烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值。
其中，每个所述第二温度值对应于所述被烘烤物的一所述目标探测点探测得到。
可选的，还可包括步骤S209：对该组第二温度值进行排除误差项处理。
步骤S204：基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值。
具体的，在步骤S204中使用的一组第二温度值是经过步骤S209进行排除误差项处理后的。
步骤S205：基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将所述当前整体温度表示值与所述烘烤器的预设升温曲线进行匹配。
步骤S206：响应于不匹配，基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作。
步骤S207：响应于匹配，不对烘烤器执行烘烤温度动作而继续运行。
其中，步骤S201～S207与步骤S101～步骤S107基本相同，具体实现可以参考以上实施例；在图2实施例中增加了步骤S208和步骤S209，分别对一组第一温度值和一组第二温度值进行误差项排除处理，之后再进行后续计算，以提升准确性。
在一些实施例中，所述误差项排除处理可以是排除一组温度值中的误差项之后，通过再采集同一目标探测点的确定为非误差项的温度值进行替代；或者，重新采集一组确定不包含误差项的温度值进行替代。
在一个示例中，所述步骤S208可以包括：
步骤S2081：确定所述一组第一温度值是否包含误差项；
步骤S2082：响应于包含误差项，剔除所述误差项，在预设间隔时间内获取对同一目标探测点再次探测得到的第一温度值；
步骤S2083：响应于确定再次探测得到的第一温度值并非误差项，通过再次探测得到的第一温度值替代所述误差项；
步骤S2084：响应于包含误差项，通过重复所述探测以得到不包含误差项的一组第一温度值。
在一个示例中，所述步骤S209可以包括：
步骤S2091：确定所述一组第二温度值是否包含误差项；
步骤S2092：响应于包含误差项，剔除所述误差项，在预设间隔时间内获取对同一目标探测点再次探测得到的第二温度值；
步骤S2093：响应于确定再次探测得到的第二温度值并非误差项，则通过再次探测得到的第二温度值替代所述误差项；
步骤S2094：响应于包含误差项，通过重复所述探测以得到不包含误差项的一组第二温度值。
需说明的是，在通过再采集一个第一/第二温度值替代误差项的方式中，所述预设时间间隔的设置是为了使之后所探测的第一/第二温度值与之前的一组第一/第二温度值之间的差异在容忍范围内，所述预设时间间隔可以是以下一种：30秒～1分钟；1分钟～2分钟；2分钟～3分钟。
可以理解的是，步骤S208和步骤S209可以全部采用，也可以择一使用，也可以都不采用，可根据实际场景加以变化。
为更直观说明方法的实施，如图3所示，展示本申请再一具体实施例中烘烤器的温度控制方法的流程示意图。
在图3中，流程包括：
步骤S301：获取一组/一个第一温度值；
步骤S302：判断一组第一温度值是否包含误差项；若是，执行步骤S303以获得一组或者一个第一温度值进行替代；若否，执行步骤S304；
步骤S303：进行误差项排除处理；返回步骤S301；
步骤S304：根据不包含误差项的一组第一温度值计算温度校正因子；
步骤S305：获取一组/一个第二温度值；
步骤S306：判断一组第二温度值是否包含误差项；若是，执行步骤S307以获得一组或者一个第二温度值进行替代；若否，执行步骤S308；
步骤S307：进行误差项排除处理；返回步骤S305；
步骤S308：根据不包含误差项的一组第二温度值计算平均温度值；
步骤S309：判断所述平均温度值与预设升温曲线是否匹配；若否，则进入步骤S310；若是，则进入步骤S311。
步骤S310：通过控制加减燃料量、助燃料量，调节烘烤温度；
步骤S311：继续烘烤。
如图4所示，展示本公开一实施例中烘烤器的温度控制装置。需说明的是，所述温度控制装置的原理、技术实现可以参考之前实施例中的温度控制方法，因此本实施例中不作重复赘述。
所述温度控制装置400，包括：
烘烤温度获取模块401，用于获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值；其中，所述第一探测时间对应于所述一组第一温度值处于第一温度区间；每个所述第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到；
温度校正因子计算模块402，用于根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子；
所述烘烤温度获取模块401，用于获取在所述烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值；其中，每个所述第二温度值对应于所述被烘烤物的一所述目标探测点探测得到；
温度校正模块403，用于基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值；
温度匹配模块404，用于基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将所述当前整体温度表示值与所述烘烤器的预设升温曲线进行匹配；
温度调节模块405，用于响应于不匹配，基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作。
在一些实施例中，所述第一温度区间在100℃～200℃；或者，所述第一温度区间在200℃～300℃。
在一些实施例中，还包括：第一误差排除处理模块，用于在所述根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子之前，执行排除误差处理步骤，包括：确定所述一组第一温度值是否包含误差项；响应于包含误差项，剔除所述误差项，在预设间隔时间内获取对同一目标探测点再次探测得到的第一温度值；响应于确定再次探测得到的第一温度值并非误差项，通过再次探测得到的第一温度值替代所述误差项；或者，第一误差排除处理模块响应于包含误差项，通过重复所述探测以得到不包含误差项的一组第一温度值；
和/或，还包括：第二误差排除处理模块，用于在所述基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值之前，执行排除误差处理步骤，包括：确定所述一组第二温度值是否包含误差项；响应于包含误差项，剔除所述误差项，在预设间隔时间内获取对同一目标探测点再次探测得到的第二温度值；响应于确定再次探测得到的第二温度值并非误差项，则通过再次探测得到的第二温度值替代所述误差项；或者，响应于包含误差项，通过重复所述探测以得到不包含误差项的一组第二温度值。
在一些实施例中，确定所述一组第一温度值是否包含误差项，包括：计算所述一组第一温度值的一初始整体温度表示值；基于所述初始整体温度表示值与每个第一温度值之间的偏差比值，将偏差比值高于预设偏差阈值的第一温度值确定为误差项；所述偏差比值为第一温度值和初始整体温度表示值的差值比上初始整体温度表示值的结果的绝对值。
在一些实施例中，所述温度校正因子计算模块402，包括：温度表示值计算模块，用于计算所述一组第一温度值的一初始整体温度表示值；比值计算模块，用于计算所述初始整体温度表示值与每个第一温度值的比值，以得到每个目标探测点的温度校正因子。
在一些实施例中，所述当前整体温度表示值选择为以下中的一种：第三温度值的集合的平均值；所述平均值以外的第三温度值的集合的加权和值；第三温度值的集合的中位值；和/或，所述初始整体温度表示值选择为以下中的一种：第一温度值的集合的平均值；所述平均值以外的第一温度值的集合的加权和值；第一温度值的集合的中位值。
在一些实施例中，所述基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作，包括：按预设步进量调整燃料和/或助燃料的阀门。
需特别说明的是，在图4实施例中的各个功能模块，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以程序指令产品的形式实现。程序指令产品包括一个或一组程序指令。在计算机上加载和执行程序指令指令时，全部或部分地产生按照本公开的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。程序指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输。
并且，图4实施例所揭露的装置，可通过其它的模块划分方式实现。以上所表示的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如一组模块或模块可以结合或者可以动态到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接于可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接于，可以是电性或其它的形式。
另外，图4实施例中的各功能模块及子模块可以动态在一个处理部件中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块动态在一个部件中。上述动态的部件既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。上述动态的部件如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读存储介质中。该存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
需特别说明的是，本公开上述实施例的流程图表示的流程或方法表示可以被理解为，表示包括一个或更一组用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分。并且本公开的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能。
例如，图1、图2、图3等方法实施例中的各个步骤的顺序可能可以在具体场景中加以变化，并非以上述表示为限。
如图5所示，展示本公开一实施例中计算机设备的电路结构示意图。
所述计算机设备500包括总线501、处理器502、存储器503。处理器502、存储器503之间可以通过总线501通信。所述存储器503中可以存储有程序指令(比如系统或应用软件)。所述处理器502通过运行存储器503中的程序指令来实现本公开各实施例中温度控制方法等中的步骤。
总线501可以是外设部件互连标准(Peripheral Component Interconnect，PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture，EISA)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，虽然图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
在一些实施例中，处理器502可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、微处理单元(MCU)、片上系统(System On Chip)、或现场可编程逻辑阵列(FPGA)等实现。存储器503可以包括易失性存储器(Volatile Memory)以用于运行程序时的数据暂存使用，例如随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)。
存储器503还可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)以用于数据存储，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)，快闪存储器，硬盘驱动器(Hard DiskDrive，HDD)或固态盘(Solid-State Disk，SSD)。
在一些实施例中，所述计算机设备500还可以包括通信器504。所述通信器504用于与外部通信。在具体实例中，所述通信器504可以包括一个或一组有线和/或无线通信电路模块。举例来说，所述通信器504可以包括例如有线网卡、USB模块、串行接口模块等中的一种或多种。无线通信模块所遵循的无线通信协议包括：例如近距离无线通信(Nearfieldcommunication，NFC)技术、红外(Infared，IR)技术、全球移动通讯系统(Global Systemfor Mobile communications，GSM)、通用分组无线服务(General Packet Radio Service，GPRS)、码分多址引入(Code Division MultipleAccess，CDMA)、宽带码分多址(WidebandCode division multiple access，WCDMA)、时分码分多址(Time-Division Code DivisionMultipleAccess，TD-SCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE)、蓝牙(BlueTooth，BT)、全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System，GNSS)等中的一种或多种。
本公开实施例中还可以提供一种计算机可读存储介质，存储有程序指令，所述程序指令被运行时执行温度控制方法实施例(例如图1、图2、图3等)所执行的流程步骤。
即上述实施例中的方法步骤被实现为可存储在记录介质(诸如CD ROM、RAM、软盘、硬盘或磁光盘)中的软件或计算机代码，或者被实现通过网络下载的原始存储在远程记录介质或非暂时机器可读介质中并将被存储在本地记录介质中的计算机代码，从而在此表示的方法可被存储在使用通用计算机、专用处理器或者可编程或专用硬件(诸如ASIC或FPGA)的记录介质上的这样的软件处理。
综上所述，本公开实施例中提供温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质，方法包括：获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值；每个第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到；根据一组第一温度值，计算每个目标探测点的温度校正因子；获取在烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值；基于每个目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值；基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将当前整体温度表示值与烘烤器的预设升温曲线进行匹配，不匹配则执行烘烤温度调节动作。从而，实现获得被烘烤物的可靠、准确的温度测量结果以准确调温。
上述实施例仅例示性说明本公开的原理及其功效，而非用于限制本公开。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本公开的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本公开所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本公开的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于烘烤器，包括：
获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值；其中，所述第一探测时间对应于所述一组第一温度值处于第一温度区间；每个所述第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到；
根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子；
获取在所述烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值；其中，每个所述第二温度值对应于所述被烘烤物的一所述目标探测点探测得到；
基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值；
基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将所述当前整体温度表示值与所述烘烤器的预设升温曲线进行匹配；
响应于不匹配，基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作。
2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述第一温度区间在100℃～200℃；或者，所述第一温度区间在200℃～300℃。
3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在所述根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子之前，还包括排除误差处理步骤，包括：
确定所述一组第一温度值是否包含误差项；
响应于包含误差项，剔除所述误差项，在预设间隔时间内获取对同一目标探测点再次探测得到的第一温度值；响应于确定再次探测得到的第一温度值并非误差项，通过再次探测得到的第一温度值替代所述误差项；或者，响应于包含误差项，通过重复所述探测以得到不包含误差项的一组第一温度值；
和/或，在所述基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值之前，还包括排除误差处理步骤，包括：
确定所述一组第二温度值是否包含误差项；
响应于包含误差项，剔除所述误差项，在预设间隔时间内获取对同一目标探测点再次探测得到的第二温度值；响应于确定再次探测得到的第二温度值并非误差项，则通过再次探测得到的第二温度值替代所述误差项；或者，响应于包含误差项，通过重复所述探测以得到不包含误差项的一组第二温度值。
4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，确定所述一组第一温度值是否包含误差项，包括：
计算所述一组第一温度值的一初始整体温度表示值；
基于所述初始整体温度表示值与每个第一温度值之间的偏差比值，将偏差比值高于预设偏差阈值的第一温度值确定为误差项；所述偏差比值为第一温度值和初始整体温度表示值的差值比上初始整体温度表示值的结果的绝对值。
5.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述计算每个所述目标探测点的温度校正因子，包括：
计算所述一组第一温度值的一初始整体温度表示值；
计算所述初始整体温度表示值与每个第一温度值的比值，以得到每个目标探测点的温度校正因子。
6.根据权利要求4或5所述的温度控制方法，其特征在于，所述当前整体温度表示值选择为以下中的一种：第三温度值的集合的平均值；所述平均值以外的第三温度值的集合的加权和值；第三温度值的集合的中位值；和/或，所述初始整体温度表示值选择为以下中的一种：第一温度值的集合的平均值；所述平均值以外的第一温度值的集合的加权和值；第一温度值的集合的中位值。
7.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作，包括：
按预设步进量调整燃料和/或助燃料的阀门。
8.一种温度控制装置，其特征在于，应用于烘烤器，包括：
烘烤温度获取模块，用于获取在所述烘烤器运行过程中的一第一探测时间从被烘烤物探测到的一组第一温度值；其中，所述第一探测时间对应于所述一组第一温度值处于第一温度区间；每个所述第一温度值从被烘烤物上的不同目标探测点探测得到；温度校正因子计算模块，用于根据所述一组第一温度值，计算每个所述目标探测点的温度校正因子；
所述烘烤温度获取模块，用于获取在所述烘烤器继续运行过程中的一第二探测时间从被烘烤物探测到的一组第二温度值；其中，每个所述第二温度值对应于所述被烘烤物的一所述目标探测点探测得到；
温度校正模块，用于基于每个所述目标探测点的温度校正因子，校正同一目标探测点的第二温度值以得到第三温度值；
温度匹配模块，用于基于第三温度值的集合计算对应的一当前整体温度表示值，并将所述当前整体温度表示值与所述烘烤器的预设升温曲线进行匹配；
温度调节模块，用于响应于不匹配，基于匹配为目标对所述烘烤器执行烘烤温度调节动作。
9.一种计算机设备，其特征在于，包括：存储器及处理器；所述存储器存储有程序指令，所述处理器用于运行所述程序指令以执行如权利要求1至7中任一项所述的烘烤器的温度控制方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有程序指令，所述程序指令被运行以执行如权利要求1至7中任一项所述的烘烤器的温度控制方法。
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