CN117499222A - 服务器及网络系统 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供了一种服务器及网络系统，涉及服务器技术领域，用于缩短网络通信链路。该服务器包括：网络单元、CPLD芯片和至少一个BMC芯片。网络单元包括多个网络子单元，多个网络子单元包括第一网络子单元和至少两个第二网络子单元，至少两个第二网络子单元均电连接至第一网络子单元。CPLD芯片电连接至多个网络子单元；CPLD芯片用于：根据预设的配置数据包对各个网络子单元进行配置。一个BMC芯片电连接至一个第二网络子单元；BMC芯片能够与第二网络子单元进行信息的交互。上述服务器可以应用于服务器。

Description

服务器及网络系统

本申请要求于2022年10月19日提交中华人民共和国国家知识产权局、申请号为202222762549.7、申请名称为“服务器及网络系统”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请的实施例涉及服务器技术领域，尤其涉及一种服务器及网络系统。

背景技术

在现有的服务器中，服务器的网络单元中包括MAC(Media Access Control，媒体访问控制子层协议)层器件和PHY(Physical Layer；物理层)层器件，其中MAC层器件可以用于处理数字信号。而PHY层器件负责把MAC层器件的数字信号进行编码、串行化等操作后，转化为模拟信号进行发送。其中，在网络单元使用之前，需要先通过FPGA芯片对MAC层器件和PHY层器件进行配置。而且，在现有技术中，MCU芯片需要经过FPGA芯片才能够与PHY层器件进行通信，从而导致通信链路较长，不利于信息的传输。

发明内容

本申请的实施例的目的在于提供一种服务器及网络系统，用于缩短网络通信链路。

为达到上述目的，本申请的实施例提供了如下技术方案：

一方面，提供一种服务器。所述服务器包括网络单元、CPLD(ComplexProgrammable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)芯片和至少一个BMC(BaseboardManagement Controller；基板管理控制器)芯片。所述网络单元包括多个网络子单元，所述多个网络子单元包括第一网络子单元和至少两个第二网络子单元，所述至少两个第二网络子单元均电连接至所述第一网络子单元。所述CPLD芯片电连接至所述多个网络子单元；所述CPLD芯片用于：根据预设的配置数据包对各个网络子单元进行配置。一个所述BMC芯片电连接至一个第二网络子单元；所述BMC芯片能够与第二网络子单元进行信息的交互。

上述服务器中，第一网络子单元可以为MAC层器件，而第二网络子单元可以为PHY层器件。CPLD芯片可以对第一网络子单元和至少两个第二网络子单元进行配置，而且由于BMC芯片直接与第二网络子单元电连接，从而可以使BMC芯片直接与第二网络子单元进行信息的交互，而不需要经过CPLD芯片。而在现有技术中，MCU芯片与PHY芯片之间需要通过FPGA芯片的转接，因此，本申请实施例相比于现有技术而言，可以缩短网络通信链路，有利于信息的传输。此外，CPLD芯片可编程、灵活性高且功耗较低，除此之外，还具有成本较低的优势。

在一些实施例中，所述BMC芯片电连接至所述CPLD芯片。所述CPLD芯片还用于对各个所述网络子单元的网络状态进行监控，得到监控信息；所述BMC芯片还用于：接收来自所述CPLD芯片的所述监控信息。

其中，通过CPLD芯片对各个网络子单元的网络状态进行监控，因此，可以及时了解到各个网络子单元的网络状态，若网络子单元的网络状态出现异常，则可以及时对其进行修复。

在一些实施例中，所述CPLD芯片还用于：在对各个所述网络子单元配置完成后，获取各个所述网络子单元的寄存器值；其中，当任一所述寄存器值与对应的所述标准寄存器值不同时，该所述寄存器值所对应的网络子单元处于异常网络状态；当任一所述网络子单元处于异常网络状态时，所述网络单元处于异常状态。所述CPLD芯片还用于：在任一所述网络子单元处于异常网络状态时，重新根据所述配置数据包对各个所述网络子单元进行配置。以及，将异常寄存器值反馈至所述BMC芯片；其中，异常寄存器值为与对应的标准寄存器值不同的寄存器值；所述监控信息包括所述异常寄存器值。所述BMC芯片还用于：在所述网络单元处于异常状态的次数达到次数阈值时，产生告警信息，并将所述告警信息反馈至上位机。

其中，在网络单元处于异常状态的次数达到次数阈值之前，若网络单元处于异常状态时，CPLD芯片可以重新对各个网络子单元进行配置，从而实现各个网络子单元的自动修复。当网络单元处于异常状态的次数达到次数阈值时，BMC芯片则可以产生告警信息，并且可以将告警信息发送至上位机，上位机则可以通过BMC芯片获取异常寄存器值，从而用户可以在上位机上查看异常寄存器值，并对异常寄存器值进行分析，了解网络子单元处于异常网络状态的原因，对处于异常网络状态的网络子单元进行修复。

在一些实施例中，所述CPLD芯片还用于：每隔预设时间间隔获取一次各个所述网络子单元的寄存器值，将各个所述网络子单元的寄存器值分别与对应的标准寄存器值进行对比，以获取各个所述网络子单元的网络状态；以及，在任一所述网络子单元处于异常网络状态时，将异常寄存器值反馈至所述BMC芯片；其中，异常寄存器值为与对应的标准寄存器值不同的寄存器值；所述监控信息包括所述异常寄存器值。

其中，CPLD芯片可以每隔预设时间获取一次网络单元的状态，以此对网络单元的状态进行监控。若网络单元处于异常状态，CPLD芯片则可以对网络单元中的多个网络子单元重新进行配置，以此实现网络单元的自动修复。

在一些实施例中，所述BMC芯片的数量为多个，所述至少两个第二网络子单元包括第二种网络子单元和第二类网络子单元，其中，所述第二种网络子单元的数量为多个。其中，多个所述BMC芯片与多个所述第二种网络子单元一一对应电连接；所述第二类网络子单元用于与网络接口电连接。

其中，网络接口可以与外接网络设备电连接，进而任一BMC芯片可以以此通过其电连接的第二种网络子单元、第一网络子单元、第二类网络子单元以及网络接口400与外接网络设备电连接，从而BMC芯片可以与外接网络设备进行信息的交互。

在一些实施例中，所述服务器包括多个服务器节点，每个服务器节点中包括至少一个所述BMC芯片。

示例的，一个服务器节点中可以包括一个、两个甚至更多个BMC芯片。在服务器包括多个服务器节点的情况下，该服务器的计算密度较高，从而可以提高成本收益。

在一些实施例中，所述第一网络子单元包括LSW(Lanswitch，以太网交换机)芯片，所述第二网络子单元包括PHY芯片。

其中，LSW芯片上设置有MDI接口，BMC芯片上设置有SGMII接口，而PHY芯片上设置有MDI接口和SGMII接口。通过PHY芯片将LSW芯片和BMC芯片电连接，无需对BMC芯片和LSW芯片进行重新开发，减少了开发成本。

在一些实施例中，所述服务器还包括：风扇管理板。所述CPLD芯片、所述LSW芯片和所述PHY芯片设置于所述风扇管理板上。

在一些实施例中，所述服务器节点包括：至少一个主板。一个所述主板上设置有一个所述BMC芯片。

另一方面，提供一种网络系统。所述网络系统包括：如上述任一实施例所提供的服务器和上位机。所述上位机与所述服务器的CPLD芯片电连接，所述上位机用于：生成预设的配置数据包，并发送给所述CPLD芯片。

上述网络系统具有与上述一些实施例中提供的服务器相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。上述网络系统具有与上述一些实施例中提供的服务器相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。

在一些实施例中，在所述服务器的BMC芯片电连接至所述CPLD芯片，所述CPLD芯片还用于对所述服务器的网络单元的各个网络子单元的网络状态进行监控，得到监控信息；所述BMC芯片还用于接收来自所述CPLD芯片的所述监控信息的情况下：所述上位机还与所述BMC芯片电连接；所述上位机还用于：获取所述BMC芯片所获取的监控信息。

其中，上位机可以通过BMC芯片获取网络子单元的监控信息，从而用户可以在上位机上查看监控信息，以此了解到各个网络子单元的网络状态，若网络状态异常，则可以对网络子单元进行维护。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本申请实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为现有技术的服务器的结构框图；

图2为根据一些实施例的网络系统的结构框图；

图3为根据另一些实施例的网络系统的结构框图；

图4为图3中的CPLD芯片包括获取子单元、对比确定子单元、配置子单元和反馈子单元的结构框图；

图5为图2中的服务器的一种结构框图；

图6为图2中的服务器的另一种结构框图；

图7为图2中的CPLD芯片的一种工作流程图。

具体实施方式

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一些实施例(some embodiments)”、“示例(example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本申请的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

图1为现有技术的服务器的结构框图。

如图1所示，在现有技术中，服务器包括MCU(Microcontroller Unit；微控制单元)、FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列)芯片和PHY(Physical Layer；物理层)芯片，其中，MCU电连接至FPGA芯片，FPGA芯片电连接至PHY芯片，因此，MCU可以通过FPGA芯片电连接至PHY芯片。其中，而PHY芯片为PHY层器件，而FPGA芯片为配置单元。FPGA芯片可以对PHY芯片进行配置。

此外，MCU可以通过FPGA芯片与PHY芯片建立通信网络，此时，MCU与PHY芯片进行信息交互时，MCU需要将交互信息发送至FPGA芯片，交互信息再通过FPGA芯片发送至PHY芯片，导致网络通信链路较长，不利于信息的传输。

基于此，本申请的一些实施例提供了一种网络系统10000。

图2为根据一些实施例的网络系统10000的结构框图。

请参阅图2，该网络系统10000包括服务器1000和上位机2000。服务器1000可以与上位机2000电连接。

其中，上位机2000用于：生成预设的配置数据包。

示例的，上位机2000可以包括可视化界面，用户可以通过上位机2000的可视化界面输入配置参数，而后上位机2000根据用户输入的配置参数生成预设的配置数据包。示例的，可视化界面可以为Python界面。其中，配置参数可以由测试人员自主输入，因此可以根据不同的需求进行相应的调整。

示例的，上位机2000可以为电脑、PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)等设备。

其中，服务器1000包括至少一个服务器节点1100。其中，一个服务器节点1100包括至少一个主板100、至少一个BMC(Baseboard Management Controller；基板管理控制器)芯片110、网络单元200和CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)芯片300。

其中，一个主板100上可以设置有一个BMC芯片110。在一个服务器节点1100中，主板100的数量可以为一个或多个，对应的，BMC芯片110的数量也为一个或多个。

例如，在一个服务器节点1100中，可以包括两个主板100和两个BMC芯片110，两个BMC芯片110可以分别设置于两个主板100上。

又例如，在一个服务器节点1100中，可以包括四个主板100和四个BMC芯片110，其中，四个BMC芯片110可以分别设置于四个主板100上。

在图2所给出的示例中，以一个服务器节点1100中包括两个主板100和两个BMC芯片110为例，对本申请的一些实施例进行示意。

除了BMC芯片110之外，主板100上还可以设置有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)等器件，在此不一一列举。

在一些示例中，服务器节点100的数量可以为一个。

在另一些示例中，服务器节点100的数量可以为多个，此时，一个服务器1000中集成有多个服务器节点100，因此，服务器1000的算力较高，因此，可以提升一个服务器的计算密度，提高成本收益。

网络单元200包括多个网络子单元，多个网络子单元包括第一网络子单元210和至少两个第二网络子单元220，所述至少两个第二网络子单元220均电连接至第一网络子单元210。

一个BMC芯片110可以电连接至一个第二网络子单元220，此时，BMC芯片110可以与第二网络子单元220直接进行信息交互，且BMC芯片110能够通过其电连接的第二网络子单元220与第一网络子单元210建立通信网络。其中需要说明的是，在本申请的一些实施例中，BMC芯片110可以直接电连接至第二网络子单元220，进而第二网络子单元220可以直接与BMC芯片110进行通信。

在一些示例中，服务器1000还包括网络接口400，所述至少两个第二网络子单元220包括至少一个第二种网络子单元221和第二类网络子单元222。其中，第二类网络子单元222可以与网络接口400电连接，而第二种网络子单元221可以与BMC芯片110电连接，进而，BMC芯片110可以通过其所电连接的第二种网络子单元221与第一网络子单元210建立通信网络。

网络接口400可以与外接网络设备电连接，进而任一BMC芯片110可以依次通过其电连接的第二种网络子单元221、第一网络子单元210、第二类网络子单元222以及网络接口400与外接网络设备电连接，从而BMC芯片110可以与外接网络设备进行信息的交互。

示例的，网络接口400可以为标准8位模块化接口，其中，标准8位模块化接口还可以称为RJ45接口。

在一些示例中，在一个服务器节点1100中，BMC芯片110的数量可以与第二种网络子单元221的数量相等，此时，全部的第二种网络子单元221可以与全部的BMC芯片110一一对应并电连接。

而在另一些示例中，在一个服务器节点1100中，第二种网络子单元221的数量可以少于BMC芯片的数量。此时，可以使得部分第二种网络子单元221与全部的BMC芯片110一一对应并电连接。

在BMC芯片的数量为多个的情况下，一个BMC芯片110可以依次通过其所电连接的第二种网络子单元221、第一网络子单元210以及另一个BMC芯片110所电连接的第二种网络子单元221与另一个BMC芯片110进行信息的交互。

CPLD芯片300可以与上位机2000电连接，进而上位机2000可以将预设的配置数据包发送给CPLD芯片300。

CPLD芯片300能够接收来自上位机2000的预设的配置数据包，CPLD芯片300还电连接至所述多个网络子单元(包括第一网络子单元210和第二网络子单元220)。CPLD芯片300用于：根据预设的配置数据包对各个网络子单元进行配置，即CPLD芯片300可以对第一网络子单元210和第二网络子单元220进行配置。

在一些示例中，CPLD芯片300可以直接与上位机2000电连接。

在另一些示例中，CPLD芯片300与上位机2000之间可以通过BMC芯片110电连接。此时，上位机2000可以将配置数据包发送至BMC芯片110，再由BMC芯片110发送至CPLD芯片300。

在一些示例中，“对网络子单元进行配置”的过程包括：对网络子单元的待配置接口进行配置。示例的，第一网络子单元210和第二网络子单元220均包括待配置接口，CPLD芯片300可以对待配置接口进行配置以此实现网络子单元的配置。

例如，第一网络子单元210的待配置接口和第二网络子单元220的待配置接口均可以为MDIO(Management Data Input/Output；管理数据输入/输出)接口。此时，CPLD芯片300与MDIO接口之间可以通过MDIO总线电连接。

在一些示例中，CPLD芯片300为可编程器件。其可以基于预设的配置数据包对自身进行配置，从而模拟待配置接口发出接口配置信号，以此对待配置接口进行配置。示例的，CPLD芯片300可以模拟MDIO接口发出MDIO接口配置信号。

其中，一个网络子单元可以包括多个寄存器，一个寄存器包括多种寄存器参数，其中，一种寄存器参数对应一个功能，在对网络子单元进行配置时，会对该网络子单元中每个寄存器的多种寄存器参数进行配置，从而使得该网络子单元可以执行多种功能。

示例的，网络子单元中的寄存器包括16位寄存器。该16位寄存器包括16个bit(比特)位值。其中，一种寄存器参数可以包括一个或多个bit位值。其中，对网络子单元进行配置时，会对该网络子单元中每个寄存器的16个bit位值进行配置。

在一些示例中，预设的配置数据包中可以包括多种寄存器配置参数，一种寄存器配置参数用于对一种寄存器参数进行配置。

示例的，多种寄存器配置参数中包括基本状态寄存器参数、LED(Light-EmittingDiode，发光二极管)参数、广播参数、Power Up(接通电源)参数、Center(中心抽头)参数、TX加强参数、数据速率参数。

其中，服务器1000包括绿色LED和黄色LED，其中绿色LED可以用于显示第二网络子单元220的连接状态，黄色LED可以显示第二网络子单元220的通信状态，在对LED参数进行配置之后，绿色LED可以处于常亮状态，黄色LED可以处于闪烁状态。

通过对广播参数进行配置，可以控制指定的一个或多个BMC芯片110响应指定指令。

通过对Power Up参数和Center参数进行配置，可以使得第一网络子单元210正常工作。

通过对TX加强参数进行配置，可以提高数据传输质量。

通过对数据传输速率进行配置，可以调整服务器1000传输数据的速率。

示例的，第二类网络子单元222与网络接口400之间可以通过SGMII(SerialGigabit Media Independent Interface，串行吉比特媒体独立接口)总线电连接。

示例的，第一网络子单元210和第二网络子单元220之间可以通过SGMII总线电连接。

在本申请的上述一些实施例中，CPLD芯片300可以对各个网络子单元进行配置，BMC芯片110可以直接与第二网络子单元220电连接，从而可以直接与第二网络子单元220进行信息的交互，而不需要经过CPLD芯片300，因此，可以缩短网络通信链路，有利于信息的传输。

图3为根据另一些实施例的网络系统10000的结构框图。

请参阅图3，在一些实施例中，BMC芯片110电连接至CPLD芯片300；CPLD芯片300还用于对各个网络子单元(包括第一网络子单元210和第二网络子单元220)的网络状态进行监控，得到监控信息。BMC芯片110还用于接收来自CPLD芯片300的监控信息。

通过CPLD芯片300对各个网络子单元的网络状态进行监控，因此，可以及时了解到各个网络子单元的网络状态，若网络子单元的网络状态出现异常，则可以及时对其进行修复。

上位机2000还与BMC芯片110电连接；上位机2000还用于：获取BMC芯片110所获取的监控信息。

其中，CPLD芯片300可以对全部的网络子单元进行监控，以此获取到全部的网络子单元的监控信息。

其中，网络子单元的网络状态可以包括正常网络状态和异常网络状态两种。当网络子单元处于正常网络状态时，该网络子单元可以与其他网络子单元、BMC芯片110以及外部网络设备等进行网络通信，当网络子单元处于异常网络状态时，该处于异常网络状态的网络子单元与其他网络子单元、BMC芯片110以及外部网络设备中的至少一个无法进行正常的网络通信。

其中，当全部的网络子单元的网络状态均为正常网络状态时，则可以认为网络单元200处于正常状态，当任一网络子单元的网络状态为异常网络状态时，则可以认为网络单元200处于异常状态。

在一些示例中，CPLD芯片300可以将监控信息发送至所有的BMC芯片110，因此，上位机2000可以通过任一BMC芯片110获取到全部的网络子单元的监控信息。

在另一些示例种，CPLD芯片300可以将监控信息发送至特定的BMC芯片110，此时，上位机2000可以与特定的BMC芯片110电连接，此时，上位机2000可以通过特定的BMC芯片110获取的全部的网络子单元的监控信息。

当上位机2000获取到网络子单元的监控信息后，用户可以在上位机2000上查看网络子单元的监控信息，以此了解到各个网络子单元的网络状态，若网络状态异常，则可以对网络子单元进行维护。

示例的，BMC芯片110与CPLD芯片300之间可以通过I2C(Inter－IntegratedCircuit，内部集成电路)总线电连接。

示例的，上位机2000与BMC芯片110之间可以通过RS232总线电连接，RS232总线也可以称为异步传输标准接口总线。

请参阅图3，在一些实施例中，CPLD芯片300还用于：在对各个网络子单元配置完成后，获取各个网络子单元的寄存器值；其中，当任一寄存器值与对应的标准寄存器值不同时，该寄存器值所对应的网络子单元处于异常网络状态。其中，与标准寄存器值不同的寄存器值可以定义为标准寄存器值。其中，CPLD芯片300将获取的网络子单元的寄存器值，与该网络子单元所对应的标准寄存器值进行对比，以此确定该寄存器值所对应的网络子单元的网络状态，对该网络子单元的网络状态进行监控。

若获取到的寄存器值与标准寄存器值不同，则可以认为该寄存器值所对应的网络子单元处于异常网络状态。

第一网络子单元210和第二网络子单元220均可以包括多个寄存器值，因此，第一网络子单元210和第二网络子单元220均可以对应多个标准寄存器值，CPLD芯片300可以获取每个网络子单元的多个寄存器值，其中，为了方便叙述将CPLD芯片所获取的网络子单元的寄存器值定义为实际寄存器值。CPLD芯片300还可以将每个网络子单元所对应的多个实际寄存器值与该网络子单元所对应的多个标准寄存器值进行对比，从而获取该网络子单元的网络状态。示例的，若一个网络子单元的任一实际寄存器值与对应的标准寄存器值不同，则可以判定该网络子单元处于异常网络状态。

其中，当任一网络子单元处于异常网络状态时，网络单元200处于异常状态。

在一些示例中，在网络单元200处于异常状态的次数未达到次数阈值的情况下，CPLD芯片300还用于：在任一网络子单元处于异常网络状态时，重新根据配置数据包对各个网络子单元进行配置。

其中，在本次配置过程中，所使用的配置数据包与前一次配置过程中所使用的配置数据包可以相同。

其中，在网络单元200处于异常状态时，CPLD芯片300可以重新对各个网络子单元进行配置，从而实现各个网络子单元的自动修复。

其中，在重新对各个网络子单元进行配置之后，CPLD芯片300再次获取各个网络子单元的寄存器值，再次根据寄存器值对各个网络子单元的网络状态进行判定。此时，若网络单元200处于正常状态，CPLD芯片300则可以不再对各个网络子单元进行下一次的配置。若网络单元200处于异常状态，那么CPLD芯片300则再一次重新对各个网络子单元进行配置。

其中，在网络单元200处于异常状态的次数未达到次数阈值的情况下，只要网络单元200处于异常状态，CPLD芯片300则可以根据配置数据包重新对各个网络子单元进行配置。因此，CPLD芯片300可以连续对各个网络子单元配置多次。

请参阅图3，在一些示例中，CPLD芯片300还用于：在网络单元200处于异常状态的次数达到次数阈值时，若网络单元200依旧处于异常状态，那么CPLD芯片300则不再对各个网络子单元进行配置。

示例的，次数阈值可以为3次、4次、5次以及更多次，在此不一一列举，其中，次数阈值可以根据需求进行调整。

在一些示例中，上位机2000还可以对次数阈值进行配置。

下面以次数阈值为4次为例，对上述一些实施例进行示例性说明。

在CPLD芯片300对各个网络子单元进行第一次配置后，若CPLD芯片300判定网络单元200处于异常状态，此时，网络单元200第一次处于异常状态，CPLD芯片300则可以根据配置数据包对各个网络子单元进行第二次配置。

在第二次配置之后，若CPLD芯片300判定网络子单元处于正常状态，那么CPLD芯片300则不再对各个网络子单元进行配置。若CPLD芯片300判定网络单元200处于异常状态，那么CPLD芯片300则根据配置数据包对各个网络子单元进行第三次配置。

在第三次配置之后，若CPLD芯片300判定网络子单元处于正常状态，那么CPLD芯片300则不再对各个网络子单元进行配置。若CPLD芯片300判定网络单元200处于异常状态，那么CPLD芯片300则根据配置数据包对各个网络子单元进行第四次配置。

在第四次配置之后，若CPLD芯片300判定网络子单元处于正常状态，那么CPLD芯片300则不再对各个网络子单元进行配置。在第四次配置之后，若CPLD芯片300判定网络单元200处于异常状态，那么CPLD芯片300也不会对各个网络子单元再次进行配置，即不会对各个网络子单元进行第五次配置。

在上述一些实施例中，在网络单元200处于异常状态的次数未达到次数阈值的情况下，当任一网络子单元处于异常网络状态时，CPLD芯片300则可以对各个网络子单元重新进行配置，若CPLD芯片300所获取各个网络子单元的寄存器值均与对应的标准寄存器值相同，此时，各个网络子单元均处于正常网络状态，则表示各个网络子单元修复成功，从而实现网络子单元的自动修复。

请参阅图3，在一些实施例中，CPLD芯片300还用于：在任一网络子单元处于异常网络状态时，即网络单元200处于异常状态时，将异常寄存器值反馈至BMC芯片110；其中，异常寄存器值为与对应的标准寄存器值不同的寄存器值；监控信息包括异常寄存器值。其中，BMC芯片110每次所获取到的异常寄存器值可能相同，也可能不同。

此时，上位机2000则可以通过BMC芯片110获取异常寄存器值，从而用户可以在上位机2000上查看异常寄存器值，并对异常寄存器值进行分析，了解网络子单元处于异常网络状态的原因，对处于异常网络状态的网络子单元进行修复。

其中，当网络单元200处于异常状态的次数达到次数阈值时，则可以认为通过CPLD芯片300对各个网络子单元重新进行配置，无法对网络单元200进行修复，此时，则需要人工对网络单元200进行修复，从而避免网络单元200长时间内处于异常状态，长时间内无法正常通信。

在一些示例中，在网络单元200处于异常状态的次未达到次数阈值的情况下，CPLD芯片300每次对各个网络子单元进行配置之后，若网络单元200处于正常状态，那么BMC芯片110则可以将之前所存储的监控信息清除，示例的，将之前所存储的异常寄存器值清除。

下面以次数阈值为4次为例，对上述一些实施例进行示例性说明。

在CPLD芯片300对各个网络子单元进行第一次配置后，若CPLD芯片300判定网络单元200处于异常状态，此时，网络单元200处于第一次异常状态，CPLD芯片300可以将第一次异常状态下的异常寄存器值发送至BMC芯片110，而BMC芯片110则可以存储第一次异常状态下的异常寄存器值。此外，网络单元200还可以根据配置数据包对各个网络子单元进行第二次配置。

在第二次配置之后，若CPLD芯片300判定网络子单元处于正常状态，那么CPLD芯片300则不再对各个网络子单元进行配置，且BMC芯片110可以清除之前所存储的第一次异常状态下的异常寄存器值。若CPLD芯片300判定网络单元200处于第二次异常状态，那么CPLD芯片300则可以将第二次异常状态下的异常寄存器值发送至BMC芯片110，而BMC芯片110则可以存储第二次异常状态下的异常寄存器值，此时，BMC芯片110内存储有第一次异常状态下的异常寄存器值和第二次异常状态下的异常寄存器值。此外，CPLD芯片300还根据配置数据包对各个网络子单元进行第三次配置。

在第三次配置之后，若CPLD芯片300判定网络子单元处于正常状态，那么CPLD芯片300则不再对各个网络子单元进行配置，且BMC芯片110可以清除之前所存储的第一次异常状态下的异常寄存器值和第二次异常状态下的异常寄存器值。若CPLD芯片300判定网络单元200处于第三次异常状态，那么CPLD芯片300则可以将第三次异常状态下的异常寄存器值发送至BMC芯片110，BMC芯片110可以存储第三次异常状态下的异常寄存器值，此时，BMC芯片110内存储有第一次异常状态下的异常寄存器值、第二次异常状态下的异常寄存器值和第三次异常状态下的异常寄存器值。此外，CPLD芯片300还可以根据配置数据包对各个网络子单元进行第四次配置。

在第四次配置之后，若CPLD芯片300判定网络子单元处于正常状态，那么CPLD芯片300则不再对各个网络子单元进行配置，且BMC芯片110可以清除之前所存储的第一次异常状态下的异常寄存器值、第二次异常状态下的异常寄存器值和第二次异常状态下的异常寄存器值。若CPLD芯片300判定网络单元200处于第四次异常状态，此时，CPLD芯片300也不会对各个网络子单元再次进行配置。此外，CPLD芯片300可以将第四次异常状态下的异常寄存器值发送至BMC芯片110，BMC芯片110可以存储第四次异常状态下的异常寄存器值，此时，BMC芯片110内存储有第一次异常状态下的异常寄存器值、第二次异常状态下的异常寄存器值、第三次异常状态下的异常寄存器值和第四次异常状态下的异常寄存器值。

请参阅图3，在一些实施例中，BMC芯片110还用于：在网络单元200处于异常状态的次数达到次数阈值时，产生告警信息，并将告警信息反馈至上位机2000。此时，用户可以通过上位机2000获取到告警信息，当用户看到告警信息则可以了解到网络单元200当前处于异常状态。此时，用户则可以对上位机2000进行操作，从而在任一BMC芯片110或特定的BMC芯片110上下载所存储的全部异常寄存器值，对异常寄存器值进行分析，从而了解网络单元处于异常状态的原因，对网络单元200中处于异常网络状态的网络子单元进行修复。

在次数阈值为4次时，BMC芯片110之前所存储的全部异常寄存器值包括第一次异常状态下的异常寄存器值、第二次异常状态下的异常寄存器值、第三次异常状态下的异常寄存器值以及第四次异常状态下的异常寄存器值。

在另一些实施例中，BMC芯片110还用于：在网络单元200处于异常状态的次数达到次数阈值时，将之前所存储的全部异常寄存器值反馈至上位机2000。

图4为图3中的CPLD芯片300包括获取子单元310、对比确定子单元320、配置子单元330和反馈子单元340的结构框图。

请参阅图4，在一些示例中，CPLD芯片300包括获取子单元310、对比确定子单元320、配置子单元330和反馈子单元340。

其中，配置子单元330电连接至上位机2000和各个网络子单元。配置子单元330用于接收上位机2000所发送的预设的配置数据包，并根据预设的配置数据包对各个网络子单元进行配置。在配置子单元330对各个网络子单元完成配置之后，则可以生成配置完成信号，并发送至获取子单元310。

获取子单元310电连接至各个网络子单元(包括第一网络子单元210和两个第二网络子单元220)，获取子单元310用于：接收配置完成信号，获取各个网络子单元的寄存器值，并发送至对比确定子单元320。

对比确定子单元320电连接至获取子单元310，对比确定子单元320用于将获取子单元310所获取的寄存器值与其所对应的标准寄存器值进行对比，以此确定该寄存器值所对应的网络子单元的网络状态。在获取子单元310所获取的任一寄存器值与标准寄存器值不同的情况下，即任一网络子单元处于异常网络状态，网络单元200处于异常状态的情况下，对比确定子单元320生成重新配置指令，并发送至配置子单元330。

配置子单元330用于：接收重新配置指令并根据配置数据包对各个网络子单元进行配置。

此外，在一些示例中，在网络单元200处于异常状态的情况下，对比确定子单元320还可以生成反馈指令，并发送至反馈子单元340。

反馈子单元340电连接至BMC芯片110，BMC芯片110用于接收反馈指令，并根据反馈指令将异常寄存器值发送BMC芯片110。

在一些示例中，CPLD芯片300还包括计次子单元350，计次子单元350电连接至配置子单元330。计次子单元350用于记录网络单元200处于异常状态的次数，在网络单元200处于异常状态的次数达到了次数阈值的情况下，生成停止配置指令，并发送至配置子单元330用于：接收停止配置指令，并根据停止配置指令停止对配置子单元330进行配置。

在一些示例中，在网络单元200处于正常状态的情况下，对比确定子单元320还用于产生清除指令，并发送至计次子单元350。计次子单元350用于：接收清除指令，并根据清除指令清除之间所记录的网络单元200处于异常状态的次数。

在一些示例中，对比确定子单元320还用于将清除指令发送至BMC芯片110，BMC芯片110则可以根据清除指令，清除之前所存储的监控信息。示例的，监控信息包括：在网络单元200的异常状态达到次数阈值时，BMC芯片110所存储的异常寄存器值。

在一些实施例中，CPLD芯片300还用于：每隔预设时间间隔获取一次各个网络子单元的寄存器值，将各个网络子单元的寄存器值分别与对应的标准寄存器值进行对比，以获取各个网络子单元的网络状态，以及，在任一网络子单元处于异常网络状态时，将异常寄存器值反馈至BMC芯片110；其中，异常寄存器值为与对应的标准寄存器值不同的寄存器值；监控信息包括异常寄存器值。

每隔预设时间间隔获取一次各个网络子单元的寄存器值，将各个网络子单元的寄存器值分别与对应的标准寄存器值进行对比，以获取各个网络子单元的网络状态，CPLD芯片300可以每隔一段时间获取一次网络单元200的网络状态。

在网络单元200处于正常状态后，CPLD芯片300每隔预设时间获取一次网络单元200的状态，以此对网络单元200的状态进行监控。若网络单元200处于异常状态，CPLD芯片300则可以对网络单元200中的多个网络子单元重新进行配置，以此实现网络单元200的自动修复。

在一些示例中，CPLD芯片300中还可以包括计时子单元360，计时子单元360可以电连接至获取子单元310。获取子单元310用于每隔预设时间生成一次获取信号，并发送至获取子单元310，获取子单元310则可以根据获取信号获取个网络子单元的寄存器值。

图5为图2中的服务器1000的一种结构框图。

请参阅图5，在一些实施例中，服务器节点1100还可以包括风扇管理板500。CPLD芯片300可以设置于风扇管理板500上。

网络单元200中包括MAC层器件和PHY层器件，其中，MAC层器件与PHY层器件电连接。在一些实施例中，第一网络子单元210可以包括LSW(Lanswitch，以太网交换机)芯片。第二网络子单元220可以包括PHY(Physical Layer；物理层)芯片。其中，多个第二网络子单元220中包括第二种网络子单元221和第二类网络子单元222，第二种网络子单元221和第二类网络子单元222均为PHY芯片。其中，LSW芯片属于MAC层器件，而PHY芯片属于PHY层器件。

在一些示例中，LSW芯片和PHY芯片可以均设置在风扇管理板500上。

在一些示例中，一个BMC芯片可以电连接至一个PHY芯片，该PHY芯片为第二种网络子单元221。示例的，BMC芯片可以通过SGMII总线电连接至该PHY芯片(第二种网络子单元221)。

此外，在一些示例中，服务器1000还可以包括转接板，转接板上设置有第一连接器和第二电连接器，第一连接器和第二连接器电连接，其中，第一连接器可以通过SGMII总线与BMC芯片电连接，而第二连接器可以通过SGMII总线电连接至第二种网络子单元221，从而使得BMC芯片电连接至第二种网络子单元221。

在一些示例中，服务器1000还可以包括网口板，网口板上设置有网络接口400和转接PHY芯片。示例的，网络接口400可以为RJ45接口，RJ45接口可以通过MDI(MediumDependent Interface，媒介专用接口)总线电连接至转接PHY芯片。而转接PHY芯片则可以通过SGMII总线电连接第二类网络子单元222。其中，网络接口400可以与外部网络设备电连接。示例的，网络接口可以为RJ45接口。示例的，网口板可以安装于服务器1000的箱体上。

在一些示例中，LSW芯片包括多个PHY模块、多个MAC模块和控制模块，其中，一个PHY模块电连接至一个MAC模块，所有MAC模块均电连接至控制模块。一个PHY芯片可以电连接至一个PHY模块。其中，需要说明的是，PHY芯片(即第二网络子单元220)的数量小于PHY模块的数量的情况下，部分PHY模块可以闲置，对应的，与上述部分PHY模块对应连接的MAC模块闲置。

示例的，PHY模块与PHY芯片之间可以通过MDI总线电连接。

控制模块可以用于控制任意一个BMC芯片与网络接口400所连接的外部网络设备通信连接。

在现有技术中，LSW芯片上设置有与PHY模块电连接的MDI接口，BMC芯片上设置有SGMII接口，而PHY芯片上设置有MDI接口和SGMII接口。而在本申请的上述一些实施例中，通过在LSW芯片和BMC芯片之间通过PHY芯片连接，从而使得BMC芯片与LSW芯片之间建立网络连接，从而无需对BMC芯片和LSW芯片进行重新开发，减少了开发成本。

在上述一些实施例中，CPLD芯片300电连接至PHY芯片和LSW芯片，在对各个网络子单元进行配置的过程中，CPLD芯片300可以对所有PHY芯片以及LSW芯片中的MAC模块和PHY模块进行配置。

此外，CPLD芯片300还可以电连接至转接PHY芯片，在对各个网络子单元进行配置的过程中，还可以对转接PHY芯片进行配置。

图6为图2中的服务器1000的另一种结构框图。

请参阅图6，在另一些实施例中，第一网络子单元210的数量与第二网络子单元220的数量相同。服务器1000包括LSW芯片，LSW芯片包括多个PHY模块和多个MAC模块，其中，一个PHY模块电连接至一个MAC模块，其中，第一网络子单元210包括MAC模块，而第二网络子单元220包括PHY模块，此时，第二种网络子单元221和第二类网络子单元222均可以包括PHY模块。其中，MAC模块属于MAC层器件，PHY模块属于PHY层器件。

其中，BMC芯片110电连接至可以作为第二种网络子单元221的PHY模块，而网络接口400电连接至可以作为第二类网络子单元222的PHY模块。

例如，BMC芯片110上设置有MDI接口，而LSW芯片上设置有与PHY模块电连接的MDI接口，此时BMC芯片110与PHY芯片之间通过MDI总线电连接。对应的，网络接口400与可以作为第二类网络子单元222的PHY模块通过MDI总线电连接。

在上述一些实施例中，BMC芯片110与PHY模块之间无需设置转接芯片，从而可以节约物料成本。

在一些示例中，BMC芯片与PHY模块之间还可以通过转接板电连接，示例的，BMC芯片通过MDI总线电连接至第一连接器，而第二连接器通过MDI总线电连接至PHY模块。

图7为图2中的CPLD芯片300的一种工作流程图。

请参阅图7，首先对服务器1000上电，而后计时子单元360开始计时，若计时时间大于指定时间，CPLD芯片300则开始对LSW芯片和PHY芯片进行配置。例如，在图7所给出的示例中，指定时间为111秒。

其中，BMC芯片110的启动需要一段时间，通过计时至指定时间后CPLD芯片300再对LSW芯片和PHY芯片进行配置，可以避免BMC芯片110还未启动，CPLD芯片300就开始对LSW芯片以及PHY芯片进行配置，导致程序混乱。

在一些示例中，BMC芯片110可以对CPLD芯片300的配置过程进行干预。

示例的，在BMC芯片110可以不对CPLD芯片300进行干预，此时，CPLD芯片300则直接配置LSW芯片和PHY芯片。

其中，CPLD芯片300可以先对LSW芯片进行配置，在对LSW芯片配置的过程中，CPLD芯片300首先读取LSW芯片的厂家，其中，不同厂家的LSW芯片所对应的寄存器值可能不同。示例的，LSW芯片的厂家可以包括厂家1和厂家2。在读取LSW芯片的厂家之后，则可以开始配置LSW芯片的寄存器值。示例的，先配置LSW芯片的基本寄存器值，示例的，基本寄存器值包括Center参数所对应的寄存器值和Power Up参数所对应的寄存器值。接下来则可以配置额外寄存器值，示例的，额外寄存器值包括广播参数所对应的寄存器值、数据速率参数所对应的寄存器值以及允许通过的Port IP参数所对应的寄存器值，其中，通过对允许通过的PortIP参数所对应的寄存器值进行配置，可以使得指定IP无法访问服务器1000中的BMC芯片110。

配置完LSW芯片之后，则可以开始获取LSW芯片的寄存器值，即流程图中的读LSW的寄存器的步骤。

完成对LSW芯片的配置以及获取完LSW芯片的寄存器值之后，则开始对PHY芯片进行配置。在对PHY芯片进行配置的过程中，CPLD芯片300首先获取PHY芯片的厂家，不同厂家的PHY芯片所对应的寄存器值可能不同，示例的，PHY芯片的厂家可以包括厂家3和厂家4。之后根据厂家配置PHY芯片的寄存器值，其中PHY芯片的寄存器值包括TX加强参数所对应的寄存器值、数据速率参数所对应的寄存器值以及LED参数所对应的寄存器值。完成对PHY芯片配置之后，读PHY芯片的寄存器值。

此外，在对PHY芯片进行配置的过程中，由于PHY芯片的数量为多个，因此可以分别对多个PHY芯片进行配置。

之后将读取的LSW芯片的寄存器值与LSW芯片的标准寄存器值进行对比从而获取LSW芯片的网络状态；将PHY芯片的寄存器值与PHY芯片的标准寄存器值进行对比，从而获取PHY芯片的网络状态，若LSW芯片和所有PHY芯片均处于正常网络状态，则结束。若LSW芯片和/或任一PHY芯片处于异常网络状态，CPLD芯片300则重新对LSW芯片和PHY芯片进行配置。

在上面的一些示例中，对BMC芯片110不对CPLD芯片300进行干预的实施例进行了介绍，而在其他的一些示例中，BMC芯片110可以对CPLD芯片300进行干预。

示例的，BMC芯片110可以控制CPLD芯片300对LSW芯片执行步骤1和步骤2，其中，步骤1为对LSW芯片进行配置，步骤2为读取LSW芯片的寄存器值。

示例的，BMC芯片110还可以控制CPLD芯片300对指定的一个或多个PHY芯片执行步骤3和步骤4，其中，步骤3为对指定PHY芯片进行配置，步骤4为读取指定PHY芯片的寄存器值。

在一些示例中，在CPLD芯片300读取LSW芯片的寄存器值和指定PHY芯片的寄存器值的过程中，可以由BMC芯片110对CPLD芯片300发送获取指令，CPLD芯片300则可以在获取指令的控制下，执行步骤6，步骤6为收集LSW芯片的寄存器值和指定PHY芯片的寄存器值。

在获取到LSW芯片的寄存器值以及指定PHY芯片的寄存器值之后，则可以将读取的LSW芯片的寄存器值与LSW芯片的标准寄存器值进行对比，以此获取LSW芯片的网络状态；以及将读取的指定PHY芯片的寄存器值与指定PHY芯片的寄存器值进行对比，以此获取PHY芯片的网络状态。

若LSW芯片和指定PHY芯片均处于正常网络状态，则结束。

若LSW芯片和/或任一PHY芯片处于异常网络状态，CPLD芯片300则执行步骤5，步骤5为对LSW芯片和指定PHY芯片进行复位并重新配置LSW芯片和指定PHY芯片。

此外，在LSW芯片和/或任一PHY芯片处于异常网络状态的情况下，CPLD芯片300则可以将获取的对应于LSW芯片的异常寄存器中和对应于PHY芯片的异常寄存器值上报至BMC。

此外，CPLD芯片300在执行步骤5的同时还可以将计时器复位至0秒，当计时器复位至0秒，计时器则可以开始重新计时，当计时器计时超过指定时间，CPLD芯片300则可以重新对LSW芯片和PHY芯片进行配置。

在重新对LSW芯片和PHY芯片重新进行配置之前，需要对LSW芯片和PHY芯片进行复位，而LSW芯片以及指定PHY芯片的复位需要一段时间，本申请的一些实施例中，通过使得计时器复位至0秒，并且当计时器计时超过指定时间后再进行对LSW芯片和指定PHY芯片重新进行配置，可以避免在LSW芯片和指定PHY芯片还没有完全复位的情况下，重新对LSW芯片和指定PHY芯片重新进行配置，导致程序错乱。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请实施例揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种服务器，其特征在于，包括：

网络单元，包括多个网络子单元，所述多个网络子单元包括第一网络子单元和至少两个第二网络子单元，所述至少两个第二网络子单元均电连接至所述第一网络子单元；

CPLD芯片，电连接至所述多个网络子单元；所述CPLD芯片用于：根据预设的配置数据包对各个网络子单元进行配置；

至少一个BMC芯片，一个所述BMC芯片电连接至一个第二网络子单元；所述BMC芯片能够与所述第二网络子单元进行信息的交互。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，

所述BMC芯片电连接至所述CPLD芯片；

所述CPLD芯片还用于对各个所述网络子单元的网络状态进行监控，得到监控信息；

所述BMC芯片还用于：接收来自所述CPLD芯片的所述监控信息。

3.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，

所述CPLD芯片还用于：在对各个所述网络子单元配置完成后，获取各个所述网络子单元的寄存器值；其中，当任一所述寄存器值与对应的标准寄存器值不同时，该所述寄存器值所对应的网络子单元处于异常网络状态；当任一所述网络子单元处于异常网络状态时，所述网络单元处于异常状态；

所述CPLD芯片还用于：在任一所述网络子单元处于异常网络状态时，重新根据所述配置数据包对各个所述网络子单元进行配置，以及，将异常寄存器值反馈至所述BMC芯片；其中，异常寄存器值为与对应的标准寄存器值不同的寄存器值；所述监控信息包括所述异常寄存器值；

所述BMC芯片还用于：在所述网络单元处于异常状态的次数达到次数阈值时，产生告警信息，并将所述告警信息反馈至上位机。

4.根据权利要求2或3所述的服务器，其特征在于，

所述CPLD芯片还用于：每隔预设时间间隔获取一次各个所述网络子单元的寄存器值，将各个所述网络子单元的寄存器值分别与对应的标准寄存器值进行对比，以获取各个所述网络子单元的网络状态；以及，在任一所述网络子单元处于异常网络状态时，将异常寄存器值反馈至所述BMC芯片；其中，异常寄存器值为与对应的标准寄存器值不同的寄存器值；所述监控信息包括所述异常寄存器值。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的服务器，其特征在于，

所述BMC芯片的数量为多个，所述至少两个第二网络子单元包括第二种网络子单元和第二类网络子单元，其中，所述第二种网络子单元的数量为多个；

其中，多个所述BMC芯片与多个所述第二种网络子单元一一对应电连接；

所述第二类网络子单元用于与网络接口电连接。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的服务器，其特征在于，

所述服务器包括多个服务器节点，每个所述服务器节点中包括至少一个所述BMC芯片。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的服务器，其特征在于，

所述第一网络子单元包括LSW芯片，所述第二网络子单元包括PHY芯片。

8.根据权利要求7所述的服务器，其特征在于，还包括：

风扇管理板，所述CPLD芯片、所述LSW芯片和所述PHY芯片设置于所述风扇管理板上。

9.一种网络系统，其特征在于，包括：

如权利要求1-8中任一项所述的服务器；

上位机，与所述服务器的CPLD芯片电连接，所述上位机用于：生成预设的配置数据包，并发送给所述CPLD芯片。

10.根据权利要求9所述的网络系统，其特征在于，

在所述服务器的BMC芯片电连接至所述CPLD芯片，所述CPLD芯片还用于对所述服务器的网络单元的各个网络子单元的网络状态进行监控，得到监控信息；所述BMC芯片还用于接收来自所述CPLD芯片的所述监控信息的情况下：

所述上位机还与所述BMC芯片电连接；所述上位机还用于：获取所述BMC芯片所获取的监控信息。