CN117471182B - 电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
Description
技术领域
本申请涉及介电性能检测技术领域，特别是涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。
背景技术
5G高分子材料在性能方面要求材料具有低介电常数和介质损耗，且具有足够的机械强度和优异的耐候性，随着5G技术的发展，对5G高分子材料的介电常数以及介质损耗因子尤为重要。
传统技术中，常见的检测方法有带状线法、分离式谐振腔法、准光腔法、平板电容法等，由于方法以及对应测试夹具等限制，对5G高分子材料的介电常数以及介质损耗因子的检测都是基于基材进行检测。
然而，在实际的计算仿真应用时，更多需要的是成品电路板的实际的介电常数以及介质损耗因子。而基材在加工成电路板过程中，需要经历药水蚀刻、显影曝光、高温高压压合等经过，实际过程中基材性能可能发生改变，而传统方法并不适用于对电路板进行介电性能检测。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够适用于电路板介电性能检测的电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。
第一方面，本申请提供了一种电路板的介电性能测试系统，所述系统包括：
测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；
所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；
上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。
在其中一个实施例中，所述测试夹具包括：
第一探针，所述第一探针与所述网络分析仪的电磁波发射端口连接，用于将所述网络分析仪发射的预设频率的电磁波信号作用于接入所述测试环路的介质层；第二探针，所述第二探针与所述网络分析仪的信号接收端口连接，用于将所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号传输至所述网络分析仪。
在其中一个实施例中，所述测试夹具还包括：
探针调节旋钮，用于通过对所述第一探针以及所述第二探针的位置进行调节，分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路；探针基座，用于承载所述探针调节旋钮、所述第一探针以及所述第二探针；固定模块，用于固定所述多层电路板。
在其中一个实施例中，所述系统还包括：
温度调节模块，用于调节所述多层电路板对应的测试温度。
在其中一个实施例中，所述介电性能参数包括介电常数和介质损耗角正切；所述上位机还用于：
对所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号进行分析，得到测试参数；将所述测试参数以及所述多层电路板的尺寸参数进行融合，得到所述多层电路板中各介质层的介电常数；将所述介电常数以及所述测试参数融合，得到各所述多层电路板中各介质层的介质损耗角正切。
在其中一个实施例中，所述上位机还用于：
获取所述多层电路板的尺寸参数，其中，所述尺寸参数包括所述多层电路板各介质层的位置；根据所述多层电路板各介质层的位置，控制所述第一探针以及所述第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在所述第一探针和所述第二探针移动至所述目标位置时，所述待测试介质层已接入所述测试环路。
第二方面，本申请还提供了一种电路板的介电性能测试方法，所述方法包括：
执行介质层接入步骤：控制测试夹具将多层电路板中待测试介质层接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；控制所述网络分析仪在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；根据所述网络分析仪输出的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数；返回执行介质层接入步骤，直至所述多层电路板中各介质层测试完毕。
在其中一个实施例中，所述介电性能参数包括介电常数以及介质损耗角正切；所述根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数，包括：
对所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号进行分析，得到测试参数；将所述测试参数以及所述多层电路板的尺寸参数进行融合，得到所述多层电路板中各介质层的介电常数；将所述介电常数以及所述测试参数融合，得到各所述多层电路板中各介质层的介质损耗角正切。
在其中一个实施例中，所述控制测试夹具将多层电路板中待测试介质层接入测试环路，包括：
获取所述多层电路板的尺寸参数，其中，所述尺寸参数包括所述多层电路板各介质层的位置；根据所述多层电路板各介质层的位置，控制测试夹具的第一探针以及所述测试夹具的第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在所述第一探针和所述第二探针移动至所述目标位置时，所述待测试介质层已接入所述测试环路。
第三方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
执行介质层接入步骤：控制测试夹具将多层电路板中待测试介质层接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；控制所述网络分析仪在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；根据所述网络分析仪输出的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数；返回执行介质层接入步骤，直至所述多层电路板中各介质层测试完毕。
上述电路板的介电性能测试系统包括测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成，测试夹具可以将多层电路板中各介质层依次接入测试环路，对多层电路板中各介质层依次进行介电性能测试；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号，可以通过网络分析仪输出不同频率的电磁波信号检测多层电路板在不同频率下的介电性能；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数，本申请可以通过测试夹具分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，对多层电路板中各介质层依次进行介电性能测试，可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
附图说明
图1为一个实施例中电路板的介电性能测试系统的示意图；
图2为一个实施例中测试夹具的示意图；
图3为一个实施例中固定模块的示意图；
图4为一个实施例中电路板的介电性能测试方法的流程示意图；
图5为一个实施例中多层电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
在实际应用中，多层电路板需要经历药水蚀刻、显影曝光、高温高压压合等过程，经历处理后的多层电路板的介电性能与基材相比可能发生改变，在后续产品的仿真分析、性能分析中，如果使用基材的介电性能进行分析、仿真，可能得到的仿真、分析结果准确性低，因此亟需可以直接对多层电路板进行介电性能测试的系统，本申请提供了一种电路板的介电性能测试系统，且本申请提供的测试系统的测试夹具可以将多层电路板中各介质层依次接入测试环路，对多层电路板中各介质层依次进行介电性能测试，可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
在一个实施例中，如图1所示，提供了一种电路板的介电性能测试系统，系统包括：测试夹具202，网络分析仪204以及上位机206；其中，测试夹具202与网络分析仪204通过同轴电缆连接，测试夹具202用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，测试环路由测试夹具、测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；网络分析仪204用于在测试环路中向多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收预设频率的电磁波信号通过多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机206与网络分析仪204进行通信连接，上位机206用于根据网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试多层电路板中各介质层的介电性能参数。
其中，测试夹具包括信号探针，信号探针可以用于传输电磁波信号，网络分析仪可以输出不同频率的电磁波信号且可以接收实际环境中的电磁波信号；同轴电缆可以传输电磁波信号；上位机是具备数据处理能力的设备，可以是程控计算机、电脑以及服务器等，上位机获取网络分析仪接收的电磁波反馈信号，可以对该电磁波反馈信号进行分析，得到预设频率下待测试介质层的测试参数，其中，上述测试参数用于计算多层电路板中各介质层的介电性能参数。
上述电路板的介电性能测试系统包括测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，测试环路由测试夹具、测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成，测试夹具可以将多层电路板中各介质层依次接入测试环路，对多层电路板中各介质层依次进行介电性能测试；网络分析仪，用于在测试环路中向多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收预设频率的电磁波信号通过多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号，可以通过网络分析仪输出不同频率的电磁波信号检测多层电路板在不同频率下的介电性能；上位机，用于根据网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试多层电路板中各介质层的介电性能参数，本申请可以通过测试夹具分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，对多层电路板中各介质层依次进行介电性能测试，可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
在一个实施例中，如图2所示，测试夹具包括：
第一探针302，第一探针302与网络分析仪的电磁波发射端口连接，用于将网络分析仪发射的预设频率的电磁波信号作用于接入测试环路的介质层；第二探针304，第二探针304与网络分析仪的信号接收端口连接，用于将预设频率的电磁波信号通过多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号传输至网络分析仪。
其中，第一探针可以传输电磁波信号以及第二探针可以接收电磁波信号，或者第二探针可以传输电磁波信号以及第一探针可以接收电磁波信号，第一探针以及第二探针可以移动，在进行介质层的介电性能测试时，调节第一探针以及第二探针对准待测试介质层，与待测试介质层构成测试回路，由于多层电路板各介质层之间存在屏蔽层，因此在进行介电性能测试时，各介质层之间不会存在相互影响。
本实施例中，通过控制第一探针以及第二探针准确的将将待测试介质层接入测试环路，对待测试介质层进行精准测试，提高测试的精准度。
在一个实施例中，如图2所示，测试夹具还包括：
探针调节旋钮306，用于通过对第一探针以及第二探针的位置进行调节，分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路；探针基座308，用于承载探针调节旋钮、第一探针以及第二探针；固定模块310，用于固定多层电路板。
在介电性能测试中，多层电路板放置于第一探针302以及第二探针304中间的固定模块310上，通过探针调节旋钮306将第一探针302以及第二探针304的位置调节至待测试介质层对应的目标位置，目标位置是与待测试介质层高度相等的位置，当第一探针302以及第二探针304对准待测试介质层时，测试夹具、测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成测试环路，可以准确的对待测试介质层进行介电性能测试。
作为一种示例，如图3所示，探针基座402与固定模块404一体连接，这样可以使测试夹具小型化，可以提高测试夹具的便携性以及灵活度。
在一个实施例中，系统还包括：
温度调节模块，用于调节多层电路板对应的测试温度。
其中，温度调节模块可以是温箱，也可以是安置于固定模块上方的变温模块。
在实际应用中，由于电路板在使用中可能存在发热的现象，温度调节模块可以对测试温度进行调节来模拟电路板的发热情况，可以测量不同温度下电路板的介电性能参数，从而提高介电性能测试的可靠性以及准确性。
作为一种示例，温度调节模块是温箱，将测试夹具放置于温箱中，通过调节温箱的温度对多层电路板进行测试温度调节。
在一个实施例中，介电性能参数包括介电常数和介质损耗角正切；上位机还用于：
对网络分析仪接收的电磁波反馈信号进行分析，得到测试参数；将测试参数以及多层电路板的尺寸参数进行融合，得到多层电路板中各介质层的介电常数；将介电常数以及测试参数融合，得到各多层电路板中各介质层的介质损耗角正切。
其中，电磁波反馈信号是指网络分析仪发出的预设频率的电磁波信号通过多层电路板待测试介质层后的电磁波信号，网络分析仪接收到电磁波反馈信号后对电磁波信号进行分析，可以得到谐振沿谐振导带（长度方向）分布的驻长个数、谐振沿谐振导带（宽度方向）分布的驻波半波长个数、半功率频点、第n个谐振频率、第m个谐振频率。
作为一种示例，介电常数的具体数学表达式可以如下：
其中，表示介电常数，表示光速，表示第n个谐振频率，表示第n+1个谐振
频率，表示测试样品长度，表示测试样品宽度，n为谐振沿谐振导带（长度方向）分布的
驻长个数，m为谐振沿谐振导带（宽度方向）分布的驻波半波长个数。
作为一种示例，介质损耗角正切的具体数学表达式可以如下：
其中，为介质损耗角正切，A为谐振器谐振时的插入损耗，为带状线谐振
器的有载品质因数，表征带状线铜耗的品质因数，表示第n个谐振频率，为半功
率频点，表示介电常数，表示光速，表示带状线衰减常数。
在一个实施例中，上位机还用于：
获取多层电路板的尺寸参数，其中，尺寸参数包括多层电路板各介质层的位置；根据多层电路板各介质层的位置，控制第一探针以及第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在第一探针和第二探针移动至目标位置时，待测试介质层已接入测试环路。
具体地，获取多层电路板各介质层的位置，根据多层电路板各介质层的位置确定待测试介质层的位置，通过调节探针调节旋钮将第一探针和第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在第一探针和第二探针移动至目标位置时，待测试介质层已接入测试环路。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的电路板的介电性能测试系统的电路板的介电性能测试方法。该方法所提供的解决问题的实现方案与上述系统中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个电路板的介电性能测试方法实施例中的具体限定可以参见上文中对于电路板的介电性能测试系统的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，如图4所示，提供了一种电路板的介电性能测试方法，方法包括：
步骤502，执行介质层接入步骤：控制测试夹具将多层电路板中待测试介质层接入测试环路，其中，测试环路由测试夹具、测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成。
其中，如图4所示，多层电路板具有多层介质层，介质层之间由屏蔽层隔开，参照图1，在对待测试介质层进行测试时可以将测试夹具的第一探针以及第二探针对准待测试介质层，此时测试夹具、测试夹具夹持的介质层以及网络分析仪组成测试环路，可以对多层电路板中待测试介质层进行介电性能的检测。
作为一种示例，步骤502包括：获取多层电路板各介质层的位置；根据多层电路板各介质层的位置，控制第一探针以及第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在第一探针和第二探针移动至目标位置时，待测试介质层已接入测试环路。
步骤504，控制网络分析仪在测试环路中向多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收预设频率的电磁波信号通过多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号。
具体地，网络分析仪包括第一端口以及第二端口，第一端口与测试夹具的第一探针连接，第二端口与测试夹具的第二探针连接，控制网络分析仪的第一端口输出预设频率的电磁波信号，第一端口通过电缆传输至第一探针，第一探针正对于待测试介质层，第一探针将电磁波信号作用于待测试介质层，电磁波信号经过待测试介质层生成电磁波反馈信号，第二探针接收到电磁波反馈信号并将该电磁波反馈信号传输至网络分析仪。
进一步的，在控制网络分析仪在测试环路中向多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号之前，可以对多层电路板进行温度调节，从而可以测量不同温度下多层电路板各介质层的介电性能参数。
步骤506，根据网络分析仪输出的电磁波反馈信号，测试多层电路板中各介质层的介电性能参数。
其中，介电性能参数可以包括介电常数以及介质损耗角正切。
作为一种示例，步骤506包括：对网络分析仪接收的电磁波反馈信号进行分析，得到测试参数；将测试参数以及多层电路板的尺寸参数进行融合，得到各多层电路板中各介质层的介电性能参数。
步骤508，返回执行介质层接入步骤，直至多层电路板中各介质层测试完毕。
本实施例中，测试夹具可以将多层电路板中各介质层依次接入测试环路，对多层电路板中各介质层依次进行介电性能测试，可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性；此外，还可以通过网络分析仪输出不同频率的电磁波信号检测多层电路板在不同频率下的介电性能。
在一个实施例中，第一探针与网络分析仪的电磁波发射端口连接，第二探针与网络分析仪的信号接收端口连接；控制所述网络分析仪在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号，包括：
控制网络分析仪输出预设频率的电磁波信号，通过第一探针将所述网络分析仪发射的预设频率的电磁波信号作用于接入测试环路的介质层；通过第二探针将预设频率的电磁波信号通过多层电路板的待测试介质层产生的电磁波反馈信号传输至所述网络分析仪。
在一个实施例中，电路板的介电性能测试方法还包括：
控制探针调节旋钮将第一探针以及第二探针的位置调节至待测试介质层对应的目标位置，其中，目标位置是与待测试介质层高度相等的位置，当第一探针以及第二探针对准待测试介质层时，测试夹具、测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成测试环路。
在一个实施例中，在控制网络分析仪在测试环路中向多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号之前，包括：
控制温度调节模块将多层电路板的温度调节至预设温度。
在一个实施例中，介电性能参数包括介电常数以及介质损耗角正切；根据网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试多层电路板中各介质层的介电性能参数，包括：
对网络分析仪接收的电磁波反馈信号进行分析，得到测试参数；将测试参数以及多层电路板的尺寸参数进行融合，得到多层电路板中各介质层的介电常数；将介电常数以及测试参数融合，得到各多层电路板中各介质层的介质损耗角正切。
在一个实施例中，控制测试夹具将多层电路板中待测试介质层接入测试环路，包括：
获取多层电路板的尺寸参数，其中，尺寸参数包括多层电路板各介质层的位置；根据多层电路板各介质层的位置，控制第一探针以及第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在第一探针和第二探针移动至目标位置时，待测试介质层已接入测试环路。
其中，尺寸参数可以包括多层电路板的层数，屏蔽层的厚度、介质层的厚度、表面处理的厚度以及电路板各层的分布规律。
具体地，获取多层电路板各介质层的位置，根据多层电路板各介质层的位置确定待测试介质层的位置，通过调节探针调节旋钮将第一探针和第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在第一探针和第二探针移动至目标位置时，待测试介质层已接入测试环路。
本实施例中，通过根据多层电路板的各介质层的位置，确定待测试介质层的位置，根据待测试介质层的位置调整第一探针与第二探针的位置，可以提高第一探针与第二探针位置的准确性从而提高介电性能测试的准确性。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
执行介质层接入步骤：控制测试夹具将多层电路板中待测试介质层接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；控制所述网络分析仪在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；根据所述网络分析仪输出的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数；返回执行介质层接入步骤，直至所述多层电路板中各介质层测试完毕。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
控制网络分析仪输出预设频率的电磁波信号，通过第一探针将所述网络分析仪发射的预设频率的电磁波信号作用于接入测试环路的介质层；通过第二探针将预设频率的电磁波信号通过多层电路板的待测试介质层产生的电磁波反馈信号传输至所述网络分析仪。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
控制探针调节旋钮将第一探针以及第二探针的位置调节至待测试介质层对应的目标位置，其中，目标位置是与待测试介质层高度相等的位置，当第一探针以及第二探针对准待测试介质层时，测试夹具、测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成测试环路。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
控制温度调节模块将多层电路板的温度调节至预设温度。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
对所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号进行分析，得到测试参数；将所述测试参数以及所述多层电路板的尺寸参数进行融合，得到所述多层电路板中各介质层的介电常数；将所述介电常数以及所述测试参数融合，得到各所述多层电路板中各介质层的介质损耗角正切。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取所述多层电路板的尺寸参数，其中，所述尺寸参数包括所述多层电路板各介质层的位置；根据所述多层电路板各介质层的位置，控制所述第一探针以及所述第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在所述第一探针和所述第二探针移动至所述目标位置时，所述待测试介质层已接入所述测试环路。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
执行介质层接入步骤：控制测试夹具将多层电路板中待测试介质层接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；控制所述网络分析仪在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；根据所述网络分析仪输出的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数；返回执行介质层接入步骤，直至所述多层电路板中各介质层测试完毕。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
控制网络分析仪输出预设频率的电磁波信号，通过第一探针将所述网络分析仪发射的预设频率的电磁波信号作用于接入测试环路的介质层；通过第二探针将预设频率的电磁波信号通过多层电路板的待测试介质层产生的电磁波反馈信号传输至所述网络分析仪。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
控制探针调节旋钮将第一探针以及第二探针的位置调节至待测试介质层对应的目标位置，其中，目标位置是与待测试介质层高度相等的位置，当第一探针以及第二探针对准待测试介质层时，测试夹具、测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成测试环路。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
控制温度调节模块将多层电路板的温度调节至预设温度。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
对所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号进行分析，得到测试参数；将所述测试参数以及所述多层电路板的尺寸参数进行融合，得到所述多层电路板中各介质层的介电常数；将所述介电常数以及所述测试参数融合，得到各所述多层电路板中各介质层的介质损耗角正切。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取所述多层电路板的尺寸参数，其中，所述尺寸参数包括所述多层电路板各介质层的位置；根据所述多层电路板各介质层的位置，控制测试夹具的第一探针以及所述测试夹具的第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在所述第一探针和所述第二探针移动至所述目标位置时，所述待测试介质层已接入所述测试环路。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路板的介电性能测试系统，其特征在于，所述系统包括：
测试夹具，所述测试夹具包括第一探针和第二探针，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具的第一探针和第二探针夹持的介质层和网络分析仪组成，所述第一探针和所述第二探针为可移动探针，在进行介质层的介电性能测试时被调节至对准待测试介质层，与待测试介质层构成测试回路；其中，多层电路板各介质层之间存在屏蔽层；
所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；
上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一探针与所述网络分析仪的电磁波发射端口连接，用于将所述网络分析仪发射的预设频率的电磁波信号作用于接入所述测试环路的介质层；所述第二探针与所述网络分析仪的信号接收端口连接，用于将所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号传输至所述网络分析仪。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述测试夹具还包括：
探针调节旋钮，用于通过对所述第一探针以及所述第二探针的位置进行调节，分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路；
探针基座，用于承载所述探针调节旋钮、所述第一探针以及所述第二探针；
固定模块，用于固定所述多层电路板。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：
温度调节模块，用于调节所述多层电路板对应的测试温度。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述介电性能参数包括介电常数和介质损耗角正切；所述上位机还用于：
对所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号进行分析，得到测试参数；
将所述测试参数以及所述多层电路板的尺寸参数进行融合，得到所述多层电路板中各介质层的介电常数；
将所述介电常数以及所述测试参数融合，得到各所述多层电路板中各介质层的介质损耗角正切。
6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述上位机还用于：
获取所述多层电路板的尺寸参数，其中，所述尺寸参数包括所述多层电路板各介质层的位置；
根据所述多层电路板各介质层的位置，控制所述第一探针以及所述第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在所述第一探针和所述第二探针移动至所述目标位置时，所述待测试介质层已接入所述测试环路。
7.一种电路板的介电性能测试方法，其特征在于，所述方法包括：
执行介质层接入步骤：调整测试夹具的第一探针以及第二探针对准待测试介质层，将多层电路板中待测试介质层接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具的第一探针和第二探针夹持的介质层和网络分析仪组成；其中，多层电路板各介质层之间存在屏蔽层；
控制所述网络分析仪在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；
根据所述网络分析仪输出的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数；
返回执行介质层接入步骤，直至所述多层电路板中各介质层测试完毕。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述介电性能参数包括介电常数以及介质损耗角正切；所述根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数，包括：
对所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号进行分析，得到测试参数；
将所述测试参数以及所述多层电路板的尺寸参数进行融合，得到所述多层电路板中各介质层的介电常数；
将所述介电常数以及所述测试参数融合，得到各所述多层电路板中各介质层的介质损耗角正切。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，控制测试夹具将多层电路板中待测试介质层接入测试环路，包括：
获取所述多层电路板的尺寸参数，其中，所述尺寸参数包括所述多层电路板各介质层的位置；
根据所述多层电路板各介质层的位置，控制测试夹具的第一探针以及所述测试夹具的第二探针移动至待测试介质层对应的目标位置，其中，在所述第一探针和所述第二探针移动至所述目标位置时，所述待测试介质层已接入所述测试环路。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求7至9中任一项所述的方法的步骤。
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Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963821A (en) * | 1989-04-14 | 1990-10-16 | Tektronix, Inc. | Probe and method for testing a populated circuit board |
| DE19637888A1 (de) * | 1996-09-17 | 1998-03-19 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestimmen der Dielektrizitätszahl und des Verlustfaktors der einzelnen Isolierstofflagen von Multilayerplatinen |
| TWI266069B (en) * | 2005-06-20 | 2006-11-11 | Via Tech Inc | Testing assembly for electric test of electric package and testing socket thereof |
| CN102944722A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-02-27 | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所 | 一种监测航天器内带电电位的方法 |
| KR101616114B1 (ko) * | 2015-01-09 | 2016-04-27 | 서울대학교산학협력단 | 원 포트 탐침을 이용한 투자율 및 유전율 측정 장치 및 방법 |
| CN105823406A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-03 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种基于电容测试的多层pcb板介质层厚度检测装置以及检测方法 |
| CN205561751U (zh) * | 2016-05-06 | 2016-09-07 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种基于电容测试的多层pcb板介质层厚度检测装置 |
| CN106248697A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-21 | 电子科技大学 | 一种微波探测系统 |
| CN108717143A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-10-30 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种采用带状线法自动测试基板材料介电性能参数的方法 |
| CN111487470A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-08-04 | 山东国瓷功能材料股份有限公司 | 材料介电性能的测试装置和方法 |
| CN112305315A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-02-02 | 山东国瓷功能材料股份有限公司 | 用于介质材料的介电性能变温自动测试系统及方法 |
| CN112684253A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-04-20 | 西安交通大学 | 一种非接触式负载阻抗测试系统及其工作方法 |
| CN113125855A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-07-16 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种印制板差分信号线阻抗测量方法 |
| CN113406397A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-09-17 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 低温固体介电常数测量方法 |
| WO2021212909A1 (zh) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 相对介电常数测试系统、方法、装置和存储介质 |
| CN113740637A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-12-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种线缆测试治具 |
| CN114778955A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-07-22 | 西安交通大学 | 一种基于悬置微带线的毫米波介电性能测试系统及方法 |
| CN115712055A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-02-24 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 | 一种加速产线自动化测试pcb的方法、系统及介质 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7212487B2 (en) * | 2004-01-07 | 2007-05-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Data readout arrangement |
| TWI810885B (zh) * | 2021-04-16 | 2023-08-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 用於半導體測試之電路板 |
-
2023
- 2023-12-21 CN CN202311765666.1A patent/CN117471182B/zh active Active
Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963821A (en) * | 1989-04-14 | 1990-10-16 | Tektronix, Inc. | Probe and method for testing a populated circuit board |
| DE19637888A1 (de) * | 1996-09-17 | 1998-03-19 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestimmen der Dielektrizitätszahl und des Verlustfaktors der einzelnen Isolierstofflagen von Multilayerplatinen |
| TWI266069B (en) * | 2005-06-20 | 2006-11-11 | Via Tech Inc | Testing assembly for electric test of electric package and testing socket thereof |
| CN102944722A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-02-27 | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所 | 一种监测航天器内带电电位的方法 |
| KR101616114B1 (ko) * | 2015-01-09 | 2016-04-27 | 서울대학교산학협력단 | 원 포트 탐침을 이용한 투자율 및 유전율 측정 장치 및 방법 |
| CN105823406A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-03 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种基于电容测试的多层pcb板介质层厚度检测装置以及检测方法 |
| CN205561751U (zh) * | 2016-05-06 | 2016-09-07 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种基于电容测试的多层pcb板介质层厚度检测装置 |
| CN106248697A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-21 | 电子科技大学 | 一种微波探测系统 |
| CN108717143A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-10-30 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种采用带状线法自动测试基板材料介电性能参数的方法 |
| CN111487470A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-08-04 | 山东国瓷功能材料股份有限公司 | 材料介电性能的测试装置和方法 |
| WO2021212909A1 (zh) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 相对介电常数测试系统、方法、装置和存储介质 |
| CN112305315A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-02-02 | 山东国瓷功能材料股份有限公司 | 用于介质材料的介电性能变温自动测试系统及方法 |
| CN112684253A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-04-20 | 西安交通大学 | 一种非接触式负载阻抗测试系统及其工作方法 |
| CN113125855A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-07-16 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种印制板差分信号线阻抗测量方法 |
| CN113406397A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-09-17 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 低温固体介电常数测量方法 |
| CN113740637A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-12-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种线缆测试治具 |
| CN114778955A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-07-22 | 西安交通大学 | 一种基于悬置微带线的毫米波介电性能测试系统及方法 |
| CN115712055A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-02-24 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 | 一种加速产线自动化测试pcb的方法、系统及介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117471182A (zh) | 2024-01-30 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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