CN117440596A - 一种集成电路软板、电极导线及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路软板、电极导线及其制作方法，其中，集成电路软板包括沿长度方向依次分布的连接段、中间段组件和刺激段；所述刺激段包括若干刺激触点，所述连接段包括若干连接触点，所述中间段组件包括若干导通线路，所述导通线路电性连接所述刺激触点和连接触点；其中所述导通线路至少包括部分沿所述集成电路软板的长度方向水平延伸的第三导通电路，相邻的所述第三导通电路之间间隔分布且相互平行。本发明的集成电路软板用于提高通道数量，并降低集成电路软板在显像技术中伪影的大小。采用本发明的集成电路软板制成的电极导线可以在保证电极柔软度等指标的前提下，使其在弯曲过程中表面平整、光滑。

Description

一种集成电路软板、电极导线及其制作方法

技术领域

本发明涉及电极导线技术领域，尤其涉及一种集成电路软板、电极导线及其制作方法。

背景技术

电极导线是一种用于传递电流或其他形式的电刺激信号至特定目标区域的装置。电极导线常用于植入患者体内，并用于对患者的病症部位施加电刺激。

相关技术中，电极导线采用弹簧导丝作为导通介质，由于空间限制很难设置八个以上的通道数量，导致电极导线的刺激点数量较少，限制了医生对病症部位的甄别、及更多刺激触点部位的理论研究和治疗的灵活性。并且弹簧导丝的金属含量较多，这就导致相关技术中的电极导线在MRI(Magnetic Resonance Imaging，磁共振成像)等显像技术下，会造成比较大的伪影，会对电极导线的精确植入产生影响。

此外，相关技术中，还有一些电极导线由于内部集成电路软板的设计问题，使导线在弯曲之后，产生尖角或表面不够光滑平整，且允许弯曲的半径较大。

发明内容

基于以上所述，本申请的目的在于提供一种集成电路软板、电极导线及其制作方法，以解决现有技术中电极导线通道数量低、在显像技术在伪影较大、导线在弯曲之后，产生尖角或表面不够光滑平整等问题。

为了解决上述问题，本申请采用以下技术方案：

一种集成电路软板，所述集成电路软板包括沿长度方向依次分布的连接段、中间段组件和刺激段；

所述刺激段包括若干刺激触点，所述连接段包括若干连接触点，所述中间段组件包括若干导通线路，所述导通线路电性连接所述刺激触点和连接触点；

其中所述导通线路至少包括部分沿所述集成电路软板的长度方向水平延伸的第三导通电路，相邻的所述第三导通电路之间间隔分布且相互平行。

优选地，所述中间段组件包括多个间隔分布且相互平行的中间段，所述第三导通电路设于所述中间段；相邻两个所述中间段之间设置有至少一个沿所述集成电路软板长度方向延伸的镂空部，多个所述中间段通过所述镂空部彼此分隔，并形成梳齿状结构。

优选地，相邻两个所述中间段之间设置有至少两个所述镂空部，且相邻两个所述镂空部之间形成连接部，所述连接部用于连接相邻两个所述中间段。

优选地，所述连接部设置有多个，相邻两个所述连接部沿所述集成电路软板的长度方向错位分布。

优选地，至少部分数量的所述连接部沿所述集成电路软板的长度方向阶梯式分布。

优选地，所述连接部沿所述集成电路软板长度方向的尺寸为第一尺寸，所述连接部沿所述集成电路软板宽度方向的尺寸为第二尺寸，所述第一尺寸为所述第二尺寸的1～5倍。

优选地，所述镂空部的宽度与所述中间段的宽度相同。

优选地，所述集成电路软板包括第一表面和第二表面，所述导通线路分别设置于第一表面和第二表面。

优选地，所述刺激触点和所述连接触点设置于第二表面；

所述导通线路包括与刺激段电性相连的第一导通电路及与连接段电性相连的第二导通电路，所述第一导通电路与所述第二导通电路均与所述第三导通电路相连，以实现信号传递。

优选地，所述导通线路还包括设于所述第二表面的第一连接电路和第二连接电路，所述第一连接电路的一端通过金属化过孔与第一表面对应的所述第一导通电路连接，所述第二连接电路的一端通过金属化过孔与第一表面对应的所述第二导通电路连接；

所述位于第一表面的第一导通电路与第二表面的刺激触点通过金属化过孔一一对应电性相连，所述位于第一表面的第二导通电路与第二表面的连接触点通过金属化过孔一一对应电性相连。

优选地，所述连接触点与所述刺激触点的数量均为2n，位于所述第一表面和位于所述第二表面的第三导通电路的数量均为n；

所述第一表面设置有n个第一导通电路和n个第二导通电路，以与位于所述第一表面的n个第三导通电路连接，以形成n个导通线路；

所述第一表面还设置有n个与所述第一连接电路连接的第一导通电路，和n个与所述第二连接电路连接的第二导通电路，以与位于所述第二表面的n个所述第三导通电路连接，以形成n条导通线路。

优选地，多个所述刺激触点矩形阵列排布；和/或，多个所述连接触点沿所述集成电路软板的长度方向等间隔排布。

一种集成电路软板的制作方法，包括如下步骤：

将柔性基板沿长度方向划分为刺激段、中间段组件和连接段，所述中间段组件的至少一部分的延伸方向与所述集成电路软板沿长度方向平行；

在所述刺激段设置刺激触点，在所述连接段设置连接触点；

在所述中间段组件开设至少一个沿集成电路软板长度方向延伸的镂空部，以形成多个间隔分布且相互平行的中间段；

在所述柔性基板上设置连接刺激触点和连接触点的导通线路；所述导通线路至少包括设置在所述中间段上的第三导通电路，相邻的所述第三导通电路之间间隔分布且相互平行。

优选地，在所述中间段组件开设至少一个沿集成电路软板长度方向延伸的镂空部的方法包括：

所述镂空部采用镭射激光技术形成；

和/或，相邻两个中间段之间设置至少两个所述镂空部，相邻两个所述镂空部之间形成连接相邻两个中间段的连接部。

优选地，在所述柔性基板上设置连接刺激触点和连接触点的导通线路的方法包括：

所述柔性基板包括第一表面和第二表面，在所述第一表面设置与所述刺激触点通过金属化过孔连接的第一导通电路，和与所述连接触点通过金属化通孔连接的第二导通电路，并将第一导通电路与所述第二导通电路通过第三导通电路连接，以形成连接刺激触点和连接触点的导通线路。

优选地，在所述柔性基板上设置连接刺激触点和连接触点的导通线路的方法还包括：

在所述第二表面设置与所述第三导通电路连接的第一连接电路和第二连接电路；将部分所述第一导通电路通过金属化通孔与所述第一连接电路连接，将部分所述第二导通电路通过金属化通孔与所述第二连接电路连接。

一种电极导线，包括：

内衬管；

上述任意一种的集成电路软板，所述集成电路软板卷绕于所述内衬管。

优选地，所述集成电路软板的多个所述中间段的延伸方向与所述内衬管的轴线平行；多个所述中间段沿所述内衬管的周向均匀分布。

优选地，多个所述刺激触点形成至少一个刺激单元，所述刺激单元包括沿所述内衬管周向等间隔分布的多个所述刺激触点。

优选地，还包括外衬管，所述外衬管形成于所述集成电路软板的外周，且所述外衬管开设有供所述刺激触点和所述连接触点与外界连通的通孔。

一种电极导线的制作方法，包括如下步骤：

将上述任意一种的集成电路软板卷绕于内衬管，并使所述集成电路软板形成圆筒状结构，且所述圆筒状结构的轴线与所述内衬管的轴线重合。

优选地，还包括：

在所述集成电路软板形成的圆筒状结构的外周形成外衬管，并在所述外衬管开设用于避让连接段的连接触点和刺激段的刺激触点的通孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果至少包括：

1、通过采用具有多个导通线路的集成电路软板，并通过导通线路与刺激触点和连接部的配合，使得每个导通线路即可实现一个电刺激传递通道；集成电路软板上可以较为容易的集成多个导通线路，因此，本发明的柔性线路板可以设置较多数量的通道；并且集成电路软板的金属含量低于弹簧导丝的金属含量，可以有效的解决集成电路软板在显像技术在伪影较大的问题；此外，通过将导通线路的部分设置为沿集成电路软板的长度方向水平延伸，使得集成电路软板在卷绕弯曲后不会产生较大程度的弯折，且不易产生尖角和表面不光滑平整的现象。

2、通过将多个中间段设置为梳齿状结构，可以使得集成电路软板的应力分布更为均匀，不易产生应力集中；此外，也可使得集成电路软板具有更多的弯曲自由度，允许弯折的半径可以较小，并可以便于集成电路软板后续的安装，同时集成电路软板在弯折后也不易形成局部锐角。

附图说明

图1是本发明实施例的集成电路软板第二表面在上的结构示意图；

图2是本发明实施例的集成电路软板第二表面在上的局部结构示意图；

图3是本发明实施例的集成电路软板第二表面在上的又一局部结构示意图；

图4是本发明实施例的集成电路软板第二表面在上的再一局部结构示意图；

图5是本发明实施例的集成电路软板第一表面在上的结构示意图

图6是本发明实施例的集成电路软板第一表面在上的局部结构示意图；

图7是本发明实施例的集成电路软板第一表面在上的又一局部结构示意图；

图8是本发明实施例的集成电路软板的局部结构透视图；

图9是本发明实施例的集成电路软板的又一局部结构透视图；

图10是本发明实施例的电极导线去除外衬管后的结构示意图。

图中：1、柔性基板；11、连接段；111、连接触点；112、第四金属化过孔；113、第三金属化过孔；12、刺激段；121、刺激触点；122、第二金属化过孔；123、刺激单元；124、第一金属化过孔；125、标识部；13、中间段组件；131、中间段；132、连接部；D1、第一尺寸；D2、第二尺寸；14、镂空部；15、第一表面；151、第一连接电路；152、第二连接电路；16、第二表面；2、导通线路；21、第一导通电路；22、第二导通电路；23、第三导通电路。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。

如图1至图9所示，对应于本发明一实施例的一种集成电路软板，包括柔性基板1以及设置于柔性基板1的导通线路2。

柔性基板1包括连接段11、刺激段12以及中间段组件13；且柔性基板1沿其厚度方向形成有相对的第一表面15和第二表面16。连接段11和刺激段12设置于柔性基板1的相对两端；中间段组件13设置于柔性基板1的中部，且导通线路2设置于中间段组件13。其中，柔性基板1可以为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，FPC沿长度方向划分形成连接段11、刺激段12以及中间段组件13。

进一步参照图4和图7，连接段11设置有多个连接触点111。连接触点111可以用于连接外部的延伸导线或刺激器。

在一些具体实施方式中，多个连接触点111沿柔性基板1的长度方向等间隔排布。多个连接触点111可以均设置于柔性基板1的第二表面16，且连接段11设置有多个自第二表面16延伸至第一表面15的第三金属化过孔113，第三金属化过孔113用于实现位于第二表面16的连接触点111与位于第一表面15的导通线路2之间的电连接。其中，第三金属化过孔113的数量可以与连接触点111的数量相同，且一一对应，每个连接触点111均可通过与其对应的第三金属化过孔113连接一个导通线路2。

进一步参照图2和图6，刺激段12设置有多个刺激触点121，刺激触点121用于向目标位置释放刺激信号或用于采集脑电信号；其中，目标位置可以为患者需要进行刺激的病症部位。刺激触点121的数量可以与连接触点111的数量相同，且一一对应；因此，通过向对应的连接触点111施加电刺激信号，该连接触点111即可将电刺激信号传递至刺激触点121，进而对刺激触点121处进行电刺激或使刺激触点121采集脑电信号。因此，每个刺激触点121可以独立施加电刺激，通过选用对应的刺激触点121施加电刺激，可以使对患者病症部分施加的电刺激可以更为精准，减少对非病症部分产生的刺激。

在一些具体实施方式中，多个刺激触点121可以均设置于柔性基板1的第二表面16，且刺激段12设置有多个自第二表面16延伸至第一表面15的第一金属化过孔124，第一金属化过孔124用于实现位于第二表面16的刺激触点121与位于第一表面15的导通线路2之间的电连接。其中，第一金属化过孔124的数量可以与刺激触点121的数量相同，且一一对应，每个刺激触点121均可通过与其对应的第一金属化过孔124连接一个导通线路2。

多个刺激触点121可以形成至少一个刺激单元123。刺激单元123包括沿集成电路软板宽度方向间隔分布的多个刺激触点121。使用时，每个刺激单元123内的刺激触点121植入患者体内的深度相同，通过使刺激单元123中对应的刺激触点121施加电刺激，即使面向患者病症部分的刺激触点121施加电刺激，而刺激单元123中的其他刺激触点121可以不施加电刺激，进而实现对患者病症部分施加较为精准的电刺激。

在一些具体实施方式中，多个刺激触点121可以矩形阵列排布。多个刺激触点121沿集成电路软板的长度方向形成多排，每一排均包括多个沿集成电路软板宽度方向等间隔分布的刺激触点121，且每一排刺激触点121形成一个刺激单元123。具体地，一个刺激单元123可以包括3个、或4个、或5个、或6个刺激触点121。

进一步参照图2，在一些具体实施方式中，为便于在使用时对刺激触点121位置的识别，刺激段12可以设置标识部125，标识部125可以设置于刺激段12的中部，并指向刺激段12的一端，以使得用户可以根据该标识部125判断刺激触点121的位置；即若刺激触点121与刺激段12边缘的间距，和标识部125与刺激段12边缘的间距相同，则该刺激触点121为中部刺激触点121；位于该刺激触点121沿集成电路软板宽度方向两侧的刺激触点121可以分为标识部125指向一侧的刺激触点121，和标识部125未指向一侧的刺激触点121。

进一步参照图3，中间段组件13包括多个间隔分布且相互平行中间段131。多个中间段131可以沿集成电路软板的宽度方向等间隔分布，以形成梳齿状结构。具体地，柔性基板1的中部可以设置有多个沿集成电路软板长度方向延伸的镂空部14，镂空部14沿柔性基板1的厚度方向贯穿该柔性基板1，并将柔性基板1的中部分隔为多个中间段131，即相邻两个中间段131之间通过镂空部14隔开。其中，镂空部14的宽度可以与中间段131的宽度相同，以均衡多个中间段131的应力分布。

通过将多个中间段131形成梳齿状结构，能够增加集成电路软板的柔软性和变形能力，进而便于集成电路软板后续的安装；并且，梳齿状的结构也可使得集成电路软板具有更多的弯曲自由度，允许弯折的半径可以较小，进而使得集成电路软板可以安装于小尺寸的例如内衬管等结构，同时集成电路软板在弯折后也不易形成局部锐角；中间段131梳齿状的结构可以使得其安装于内衬管后分布均匀，应力可以均匀分布，不易产生应力集中；此外，将多个中间段131形成梳齿状结构，使得集成电路软板中部的材料面积较少，则集成电路软板在MRI等显像技术下，造成的伪影也较小，可以便于对采用该集成电路软板的电极导线位置的精确调节。

在一些具体实施方式中，相邻的两个中间段131之间设置有至少两个镂空部14，相邻两个镂空部14之间形成有连接部132，连接部132可以连接相邻两个中间段131，同时也可以支撑相邻两个中间段131彼此分离。通过设置连接部132，可以避免多个中间段131之间产生缠绕，同时也可以增加多个中间段131形成的整体结构的稳定性，使得多个中间段131不会在安装过程中因较为柔软而产生过度变形，影响安装。其中，连接部132沿所述集成电路软板长度方向的第一尺寸D1，可以为连接部132沿集成电路软板宽度方向的第二尺寸D2的1～5倍；例如第一尺寸D1为0.29mm，第二尺寸D2为0.5mm。

多个中间段131之间可以形成多个连接部132，且多个连接部132可以沿集成电路软板的长度方向错位分布，优选为阶梯式分布。具体地，沿集成电路软板长度方向上的前一连接部132，均相对于后一连接部132沿集成电路软板的长度方向和宽度方向间隔特定距离。前后连接部132沿集成电路软板的宽度方向间隔的特定距离可以是一个中间段131和一个镂空部14的宽度之和，前一连接部132与后一连接部132之间间隔一个中间段131。前后连接部132沿集成电路软板的长度方向间隔的特定距离可以根据需求设置一固定距离，例如可以是连接部132沿集成电路软板长度方向的第一尺寸D1的8～10倍。通过将连接部132设置为阶梯式分布，使得多个连接部132形成二维支撑结构，可以提高多个连接部132对多个中间段131形成的整体结构产生的稳定性效果，同时也可以更好的避免多个中间段131之间产生缠绕。

每个导通线路2可以用于连接一个连接触点111和一个刺激触点121，以使得每个连接触点111接收的电刺激信号可以独立传递至刺激触点121，以使得刺激触点121可以独立释放刺激信号。

进一步参照图8和图9，导通线路2至少包括相互连通的第一导通电路21、第二导通电路22和第三导通电路23。第一导通电路21与至少一个刺激触点121连接，第二导通电路22与至少一个连接触点111连接。为使得多个刺激触点121能够独立释放电刺激，每个刺激触点121可以与一个第一导通电路21一一对应的电性连接，且每个连接触点111可以与一个第二导通电路21一一对应的电性连接。其中，多个刺激触点121和多个连接触点111均设置于柔性基板1的第二表面16，第一导通电路21通过第一金属化过孔124与刺激触点121电性连接，第二导通电路22通过第三金属化过孔113与连接触点电性连接。。

第三导通电路23设置于中间段131。第三导通电路23沿集成电路软板的长度方向水平延伸，且相邻的第三导通电路23之间间隔分布且相互平行。第三导通电路23可以设置在第一表面15和第二表面16上。第一导通电路21和第二导通电路22均设置在第一表面15上。位于第一表面15的第三导通电路23可以直接与对应的第一导通电路21和第二导通电路22连接，以形成导通线路2。通过将第三导通电路23设置为沿集成电路软板的长度方向水平延伸，相比于现有技术中的电极导线由于内部集成电路软板的设计问题，即现有技术中的电极导线的导通线路中间部分采用波浪型结构，本申请的集成电路软板在卷绕弯曲后不会产生较大程度的弯折，且不易产生尖角和表面不光滑平整的现象。

为实现位于第二表面16的第三导通电路23与第一导通电路21和第二导通电路22的连接，部分导通线路2还可以包括设置在第二表面16上的第一连接电路151和第二连接电路152，且柔性基板1可以设置有第二金属化过孔122和第四金属化过孔112。

部分第一导通电路21可以自第一金属化过孔124延伸至第二金属化过孔122，第一连接电路151的一端与位于第二表面16的第三导通电路23连接，另一端延伸至第二金属化过孔122，并通过该第二金属化过孔122与该第一导通电路21连接。因此，位于第二表面16的第三导通电路23可以通过第一连接电路151与对应的第一导通电路21连接，即与延伸至该第二金属化过孔122的第一导通电路21连接。

部分第二导通电路22可以自第三金属化过孔113延伸至第四金属化过孔112，第二连接电路152的一端与位于第二表面16的第三导通电路23连接，另一端延伸至第四金属化过孔112，并通过该第四金属化过孔112与该第二导通电路22连接。因此，位于第二表面16的第三导通电路23可以通过第二连接电路152与对应的第二导通电路22连接，即与延伸至该第四金属化过孔112的第二导通电路22连接。

在一些优选实施方式中，位于第一表面15和位于第二表面16的第三导通电路23的数量可以相同，例如均为n个，第一连接电路151和第二连接电路152的数量也可以均为n个。n个第一导通电路21自第一金属化过孔124延伸至与位于第一表面15的n个第三导通电路23连接，n个第二导通电路22自第三金属化过孔113延伸至与位于第一表面15的n个第三导通电路23连接，以形成n条导通线路2。此外，n个第一导通电路21自第一金属化过孔124延伸至第二金属化过孔122，并通过n个第一连接电路151，与位于第二表面16的n个第三导通电路23连接；n个第二导通电路22自第三金属化过孔113延伸至第四金属化过孔112，并通过n个第二连接电路152，与位于第二表面16的n个第三导通电路23连接，以形成n个导通线路2。连接触点111和刺激触点121的数量可以均为2n，每个连接触点111通过一个导通线路2与一个刺激触点121连接。中间段131的每个表面均可以设置一个第三导通电路23，即中间段131的数量可以为n个。

在一些具体实施方式中，连接触点111、刺激触点121、导通线路2的数量例如可以是12个、16个、20个、24个等。中间段131的数量可以为6个、8个、10个、12个。

本发明还提供了一种集成电路软板的制作方法，包括如下步骤：

步骤S01：将柔性基板1沿长度方向划分为刺激段12、中间段组件13和连接段11，中间段组件13的至少一部分的延伸方向与柔性基板1沿长度方向平行。

步骤S02：在刺激段12设置刺激触点121，在连接段11设置连接触点111。

步骤S03：在中间段组件13开设至少一个沿柔性基板1长度方向延伸的镂空部14，以形成多个间隔分布且相互平行的中间段131。其中，镂空部14可以采用镭射激光技术形成。

步骤S04：在柔性基板1上设置连接刺激触点121和连接触点111的导通线路2；导通线路2至少包括设置在中间段131上的第三导通电路23，相邻的第三导通电路23之间间隔分布且相互平行。

需要指出的是，上述步骤S01、步骤S02、步骤S03、步骤S04并不限于顺序进行，即步骤S01、步骤S02、步骤S03、步骤S04的操作顺序可以根据需要进行调整，例如步骤S03可以在步骤S02之前执行、步骤S04可以在S03前执行等，在此不作限定。

在一些具体实施方式中，步骤S03中，相邻的中间段131之间开设有至少两个镂空部14，以使得相邻两个镂空部14之间形成连接部132。

在一些具体实施方式中，步骤S04中，刺激触点121和连接触点111可以均设置在柔性基板1的第二表面16。导通线路2还包括与刺激触点121通过第一金属化过孔124连接的第一导通电路21，和与连接触点111通过第三金属化过孔113连接的第二导通电路22。第三导通电路23分布于第一表面15和第二表面16。每个第三导通电路23与一个第一导通电路21和一个第二导通电路22连接，以形成一个导通线路2。其中，第三导通电路23与第一导通电路21和第二导通电路22的连接方式如上文所述，故在此不作赘述。

如图10所示，本发明还提供了一种电极导线，包括内衬管、外衬管、以及上述的集成电路软板。

集成电路软板可以卷绕形成于内衬管适配的圆柱型结构，之后通过植入级胶水粘接于内衬管外侧。其中，植入级胶水可以为硅胶。集成电路软板卷绕于内衬管后，多个中间段131可以沿内衬管的周向均匀间隔排布，且多个中间段131的延伸方向均与内衬管的轴线平行。每个刺激单元123中的多个刺激触点121亦为沿内衬管的周向均匀间隔排布，且每个刺激触点121可以独立发出刺激信号；例如，每个刺激单元123包括三个刺激触点121，则该电极导线可以每120°实现单独的定向刺激；为使得电极导线的定向刺激更为精准，刺激单元123中刺激触点121的数量可以设置为多于三个；或电极导线也可以根据需要将刺激单元123中的刺激触点121设置为两个。通过采用柔软的集成电路软板替代相关技术中的金属弹簧丝，集成电路软板的厚度相对较薄，可以使得使用该集成电路软板的电极导线表面平整光滑，不会存在明显的凹凸感。

外衬管形成于集成电路软板外周，以密封集成电路软板并形成电极导线结构，同时可以避免集成电路软板与人体直接接触，对人体和集成电路软板进行保护。外衬管设置有供刺激触点121和连接触点111与外界连通的通孔，以使得刺激触点121可以向外界释放电刺激或收集脑电信号，连接触点111可以与外部设备连接。

本发明还提供了一种电极导线的制作方法，包括如下步骤：

将上述集成电路软板卷绕于内衬管，并使集成电路软板形成圆筒状结构，且圆筒状结构的轴线与内衬管的轴线重合。其中，集成电路软板可以通过植入级胶水固定于内衬管。

在集成电路软板形成的圆筒状结构的外周形成外衬管，并在外衬管开设用于避让连接段11的连接触点111和刺激段12的刺激触点121的通孔。其中，外衬管可以预先制成，之后套设于集成电路软板；或者，外衬管可以通过在集成电路软板的外周涂刷植入级硅胶，或聚氨酯，或其他生物相容材料，该植入级硅胶，或聚氨酯，或其他生物相容材料干燥后形成外衬管；或者，外衬管还可以采用在集成电路软板的外周涂刷植入级硅胶，后在套设预先制备的套管，以共同组成外衬管。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，在发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，所有的这些改变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (22)

1.一种集成电路软板，其特征在于，所述集成电路软板包括沿长度方向依次分布的连接段(11)、中间段组件(13)和刺激段(12)；

所述刺激段(12)包括若干刺激触点(121)，所述连接段(11)包括若干连接触点(111)，所述中间段组件(13)包括若干导通线路(2)，所述导通线路(2)电性连接所述刺激触点(121)和连接触点(111)；

其中所述导通线路(2)至少包括部分沿所述集成电路软板的长度方向水平延伸的第三导通电路(23)，相邻的所述第三导通电路(23)之间间隔分布且相互平行。

2.根据权利要求1所述的集成电路软板，其特征在于，所述中间段组件(13)包括多个间隔分布且相互平行的中间段(131)，所述第三导通电路(23)设于所述中间段(131)；相邻两个所述中间段(131)之间设置有至少一个沿所述集成电路软板长度方向延伸的镂空部(14)，多个所述中间段(131)通过所述镂空部(14)彼此分隔，并形成梳齿状结构。

3.根据权利要求2所述的集成电路软板，其特征在于，相邻两个所述中间段(131)之间设置有至少两个所述镂空部(14)，且相邻两个所述镂空部(14)之间形成连接部(132)，所述连接部(132)用于连接相邻两个所述中间段(131)。

4.根据权利要求3所述的集成电路软板，其特征在于，所述连接部(132)设置有多个，相邻两个所述连接部(132)沿所述集成电路软板的长度方向错位分布。

5.根据权利要求4所述的集成电路软板，其特征在于，至少部分数量的所述连接部(132)沿所述集成电路软板的长度方向阶梯式分布。

6.根据权利要求3所述的集成电路软板，其特征在于，所述连接部(132)沿所述集成电路软板长度方向的尺寸为第一尺寸(D1)，所述连接部(132)沿所述集成电路软板宽度方向的尺寸为第二尺寸(D2)，所述第一尺寸(D1)为所述第二尺寸(D2)的1～5倍。

7.根据权利要求3所述的集成电路软板，其特征在于，所述镂空部(14)的宽度与所述中间段(131)的宽度相同。

8.根据权利要求1所述的集成电路软板，其特征在于，所述集成电路软板包括第一表面(15)和第二表面(16)，所述导通线路(2)分别设置于第一表面(15)和第二表面(16)。

9.根据权利要求8所述的集成电路软板，其特征在于，所述刺激触点(121)和所述连接触点(111)设置于第二表面(16)；

所述导通线路(2)包括与刺激段(12)电性相连的第一导通电路(21)及与连接段(11)电性相连的第二导通电路(22)，所述第一导通电路(21)与所述第二导通电路(22)均与所述第三导通电路(23)相连，以实现信号传递。

10.根据权利要求9所述的集成电路软板，其特征在于，所述导通线路(2)还包括设于所述第二表面(16)的第一连接电路(151)和第二连接电路(152)，所述第一连接电路(151)的一端通过金属化过孔与第一表面(15)对应的所述第一导通电路(21)连接，所述第二连接电路(152)的一端通过金属化过孔与第一表面(15)对应的所述第二导通电路(22)连接；

所述位于第一表面(15)的第一导通电路(21)与第二表面(16)的刺激触点(121)通过金属化过孔一一对应电性相连，所述位于第一表面(15)的第二导通电路(22)与第二表面的连接触点(111)通过金属化过孔一一对应电性相连。

11.根据权利要求10所述的集成电路软板，其特征在于，所述连接触点(111)与所述刺激触点(121)的数量均为2n，位于所述第一表面(15)和位于所述第二表面(16)的第三导通电路(23)的数量均为n；

所述第一表面(15)设置有n个第一导通电路(21)和n个第二导通电路(22)，以与位于所述第一表面(15)的n个第三导通电路(23)连接，以形成n个导通线路(2)；

所述第一表面(15)还设置有n个与所述第一连接电路(151)连接的第一导通电路(21)，和n个与所述第二连接电路(152)连接的第二导通电路(22)，以与位于所述第二表面(16)的n个所述第三导通电路(23)连接，以形成n条导通线路(2)。

12.根据权利要求1所述的集成电路软板，其特征在于，多个所述刺激触点(121)矩形阵列排布；和/或，多个所述连接触点(111)沿所述集成电路软板的长度方向等间隔排布。

13.一种集成电路软板的制作方法，其特征在于，所述集成电路软板的制作方法包括如下步骤：

将柔性基板(1)沿长度方向划分为刺激段(12)、中间段组件(13)和连接段(11)，所述中间段组件(13)的至少一部分的延伸方向与所述集成电路软板沿长度方向平行；

在所述刺激段(12)设置刺激触点(121)，在所述连接段(11)设置连接触点(111)；

在所述中间段组件(13)开设至少一个沿集成电路软板长度方向延伸的镂空部(14)，以形成多个间隔分布且相互平行的中间段(131)；

在所述柔性基板(1)上设置连接刺激触点(121)和连接触点(111)的导通线路(2)；所述导通线路(2)至少包括设置在所述中间段(131)上的第三导通电路(23)，相邻的所述第三导通电路(23)之间间隔分布且相互平行。

14.根据权利要求13所述的集成电路软板的制作方法，其特征在于，在所述中间段组件(13)开设至少一个沿集成电路软板长度方向延伸的镂空部(14)的方法包括：

所述镂空部(14)采用镭射激光技术形成；

和/或，相邻两个中间段(131)之间设置至少两个所述镂空部(14)，相邻两个所述镂空部(14)之间形成连接相邻两个中间段(131)的连接部(132)。

15.根据权利要求13所述的集成电路软板的制作方法，其特征在于，在所述柔性基板(1)上设置连接刺激触点(121)和连接触点(111)的导通线路(2)的方法包括：

所述柔性基板(1)包括第一表面(15)和第二表面(16)，在所述第一表面(15)设置与所述刺激触点(121)通过金属化过孔连接的第一导通电路(21)，和与所述连接触点(111)通过金属化通孔连接的第二导通电路(22)，并将第一导通电路(21)与所述第二导通电路(22)通过第三导通电路(23)连接，以形成连接刺激触点(121)和连接触点(111)的导通线路(2)。

16.根据权利要求15所述的集成电路软板的制作方法，其特征在于，在所述柔性基板(1)上设置连接刺激触点(121)和连接触点(111)的导通线路(2)的方法还包括：

在所述第二表面(16)设置与所述第三导通电路(23)连接的第一连接电路(151)和第二连接电路(152)；将部分所述第一导通电路(21)通过金属化通孔与所述第一连接电路(151)连接，将部分所述第二导通电路(22)通过金属化通孔与所述第二连接电路(152)连接。

17.一种电极导线，其特征在于，包括：

内衬管；

如权利要求1至12任意一项所述的集成电路软板，所述集成电路软板卷绕于所述内衬管。

18.根据权利要求17所述的电极导线，其特征在于，所述集成电路软板的多个所述中间段(131)的延伸方向与所述内衬管的轴线平行；多个所述中间段(131)沿所述内衬管的周向均匀分布。

19.根据权利要求17所述的电极导线，其特征在于，多个所述刺激触点(121)形成至少一个刺激单元，所述刺激单元包括沿所述内衬管周向等间隔分布的多个所述刺激触点(121)。

20.根据权利要求17所述的电极导线，其特征在于，还包括外衬管，所述外衬管形成于所述集成电路软板外周，且所述外衬管开设有供所述刺激触点(121)和所述连接触点(111)与外界连通的通孔。

21.一种电极导线的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

将权利要求1至12任意一项所述的集成电路软板卷绕于内衬管，并使所述集成电路软板形成圆筒状结构，且所述圆筒状结构的轴线与所述内衬管的轴线重合。

22.根据权利要求21所述电极导线的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述集成电路软板形成的圆筒状结构的外周形成外衬管，并在所述外衬管开设用于避让连接段(11)的连接触点(111)和刺激段(12)的刺激触点(121)的通孔。