CN1174383A - 层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种正温度系数热敏电阻。本发明的正温度系数热敏电阻芯材主要由高分子聚合物、导电填料、无机填料、加工助剂组合而成,经过在密炼机中混炼,并经冷却、粉碎后,在压机上压出芯材。再在压机上把金属网片热压贴覆于芯材的二面,以此复合金属网层作为电极,组成层片状复合芯材,将此复合芯材用冲压机切下小片即为层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。本发明的优点在于:用该法制得的热敏电阻器,性能优良。
Description
本发明涉及一种正温度系数热敏电阻。
正温度系数热敏电阻器广泛用于自调功率限温加热、电器部件的限流保护等领域，目前主要有陶瓷和高分子聚合物两大类，而以高分子聚合物为基体的正温度系数热敏电阻具有起始零功率电阻小、电流过载时断流速度快、安全电流大等特点，因此，在实际应用中占有的份额近年来有逐渐上升的趋势。在具体的应用中，对热敏电阻电极的引出方式有不同的要求，高分子聚合物PTC热敏电阻传统上均做成引脚方式，只可采用焊接工艺，但很多电器部件需采用卡接工艺，就需要有相应的层片状高分子聚合物PTC热敏电阻。现有的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻采用金属箔与高分子聚合物PTC芯材贴压贴制，但工艺比较复杂，成本高。
本发明目的就是制取一种工艺简单、成本较低的新型的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。
本发明的高分子聚合物正温度系数热敏电阻芯材主要由高分子聚合物45-55％、导电填料25-35％、无机填料8-18％、加工助剂2％等组合而成，首先经过在密炼机中，其温度控制在高分子聚合物熔点温度以上50～80℃的混炼，并经冷却、粉碎后，在压机上或挤出机中压挤出面积为：100～10000cm2，厚度为0.2～5mm的板材。其次在压机上，于高分子聚合物熔点温度以上10～50℃的条件下热压，把金属网片(如Cu、Ni、Ag等)，热压贴复于上述的高分子聚合物正温度系数的板材的二面，再次以此复合金属网层作为电极，组成层片状复合板材，将此复合板材用冲压机按一定尺寸冲切下的小片即为可供使用的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。
本发明的优点在于：用该法制得的热敏电阻器，性能优良，如应用于电话通信的过流保护时，其各项技术指标均能通过邮电部有关的行业标准，能够满足电话通信中过流保护保安单元中卡接式联结的要求，降低了成本，扩大了应用面。
本发明的最佳实施例如下：
高分子聚合物为聚乙烯，其体积含量为；50％。
导电填料为碳黑(粒径：～100μm)其体积含量为：30％无机填料为ZnO(粒径：～50μm)，其体积含量为：18％。
加工助剂为抗氧剂、偶联剂等，其体积含量为：2％。
在200℃温度下于密炼机中混炼均匀后，经冷却、粉碎，然后将其放在压模中，用压力为20MPa/cm2，温度为170℃的条件下，压成面积为100cm2，厚度为2.0mm的芯材，将镀Ni的Cu网，经表面清洗，平整化后，在压力为10MPa/cm2，温度为150℃条件下将其热压到芯材的二面，将复合层片状材料在冲压机上按一定尺寸冲压成6×6mm小片，经精整即成可以实用的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。该电阻器在25℃时的零功率电阻＜10Ω，经20次电冲击后电阻升值的极差＜30％。
Claims (1)
1.层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，主要由高分子聚合物45-55％、导电填料25-35％、无机填料8-18％、加工助剂2％等组合而成，其特征在于：
a.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于：经过在密炼机中，其温度控制在高分子聚合物熔点温度以上50～80℃的混炼，并经冷却、粉碎后，在压机上或挤出机中压挤出面积为：100-10000cm2，厚度为0.2～5mm的芯材；
b.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于：在压机上，于高分子聚合物熔点温度以上10～50℃的条件下热压，把金属网片，热压贴复于上述的高分子聚合物正温度系数的板材的二面；
b.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于：以此复合金属网层作为电极，组成层片状复合板材，将此复合芯材用冲压机按一定尺寸冲切下的小片即为可供使用的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 96116425 CN1174383A (zh) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 |
| CN 97106303 CN1110822C (zh) | 1996-07-16 | 1997-03-03 | 层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 96116425 CN1174383A (zh) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1174383A true CN1174383A (zh) | 1998-02-25 |
Family
ID=5123529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 96116425 Pending CN1174383A (zh) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1174383A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1799831B (zh) * | 2005-12-30 | 2010-10-13 | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 | 高分子ptc芯片多层复合制造方法 |
-
1996
- 1996-07-16 CN CN 96116425 patent/CN1174383A/zh active Pending
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| CN1799831B (zh) * | 2005-12-30 | 2010-10-13 | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 | 高分子ptc芯片多层复合制造方法 |
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| C01 | Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |