CN117438238A - 薄膜线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种薄膜线路板的制作方法，包括下列步骤：首先，提供网版、第一薄膜基板以及第二薄膜基板；然后，形成导电浆料于网版上；然后，形成第一电路图案于网版上；然后通过网版印刷工艺将导电浆料与第一电路图案同时印刷于第一薄膜基板上，其中导电浆料连接于第一电路图案以形成等效电阻；然后，形成第二电路图案于网版上；然后，通过网版印刷工艺将第二电路图案印刷于第二薄膜基板上；然后，将第二薄膜基板相对于第一薄膜基板进行配置。

Description

薄膜线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及输入装置领域，尤其涉及一种用于键盘模块的薄膜线路板的制作方法。

背景技术

随着科技的日新月异，电子设备的蓬勃发展为人类的生活带来许多的便利性，因此如何让电子设备的操作更人性化是重要的课题。常见的电子设备的输入装置包括鼠标、键盘以及轨迹球等，其中键盘可直接键入文字以及符号予电脑，因此相当受到使用者以及输入装置厂商的重视。

现有键盘装置的按键结构包含有底板、薄膜线路板、剪刀式连接元件、键帽以及弹性元件。剪刀式连接元件连接于底板与键帽之间。底板用以承载按键帽、剪刀式连接元件、弹性元件以及薄膜线路板。其中剪刀式连接元件是用以连接底板与按键帽。弹性元件被剪刀式连接元件环绕，而薄膜线路板具有复数按键接点，按键接点于被触发时输出相对应的按键信号。弹性元件设置于薄膜线路板上且一个弹性元件对应于一个按键接点，当弹性元件被触压时，弹性元件发生形变且触压薄膜线路板中相对应的按键接点而产生按键信号。

键盘装置的主要设计方式是将复数按键结构排成矩阵形式(Keyboard Matrix)，定义为键盘矩阵。当使用者触压按键帽时，通过键盘控制器(Keyboard Controller)依照行(Column)与列(Row)的信息，而可找出被使用者触压按键帽的按键信息，以并输出相对应的按键信号。键盘矩阵中每个行与列的交错点对应于一个按键接点，当按键帽被触发时，键盘控制器会进行行列的扫描，以查询是哪个按键帽被触压。举例来说，键盘控制器会按序扫描键盘矩阵的每一行，若当键盘控制器扫描至某一行时，亦于某一列接收到相应的信号，键盘控制器即可根据所接收到的行列信息而判断是哪一个按键帽被触压。

键盘矩阵中可形成的最小矩阵单位是由四个按键所组成，四个按键中按下任何一个按键时都能顺利输出相对应的按键信号。任意触压两个按键时，键盘控制器也能依据行列信息而判断出哪些按键被触发。但当同时触压任三个按键时，键盘矩阵会传输两个行信息与两个列信息至键盘控制器，由于两行与两列共可形成四个按键，因此键盘控制器无法仅依靠行列信息而推算出四个按键中是哪三个按键被触压。其中，于此状况下被误判为导通的第四个按键，即称为鬼键(Ghost Key)。

为了防止鬼键发生，一般常见的作法为：于相对应的按键接点附近设置二极管，其可使薄膜开关电路中的电流仅可以单一方向流通，而可避免因鬼键所产生的误判。然而，于每一按键接点附近设置二极管的作法具有以下缺点：第一，二极管的成本高，此作法将导致键盘的成本上升。第二，于薄膜开关电路上设置复数二极管，会增加薄膜开关电路的厚度，而不利于键盘的体积轻薄化。第三，此作法必须于每一按键接点的邻近处焊接二极管，其工艺太过繁杂。因此，如何针对上述的问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种薄膜线路板的制作方法，其制作方法步骤简易，进而提升生产良率以及有效降低生产成本。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述的一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提供一种薄膜线路板的制作方法，包括下列步骤：首先，提供网版、第一薄膜基板以及第二薄膜基板；然后，形成导电浆料于网版上；然后，形成第一电路图案于网版上；通过网版印刷工艺将导电浆料与第一电路图案同时印刷于第一薄膜基板上，其中导电浆料连接于第一电路图案以形成等效电阻；然后，形成第二电路图案于网版上；然后，通过网版印刷工艺将第二电路图案印刷于第二薄膜基板上；然后，将第二薄膜基板相对于第一薄膜基板进行配置。

在本发明的一实施例中，上述第二薄膜基板相对于第一薄膜基板进行配置前还包括下列步骤：形成第一绝缘层以覆盖第一电路图案与导电浆料；然后，形成第二绝缘层以覆盖第二电路图案；然后，形成防水胶于第一绝缘层与第二绝缘层之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一电路图案包括第一接点，第二电路图案包括第二接点，第一接点从第一绝缘层与防水胶露出，第二接点从第二绝缘层与防水胶露出而相对于第一接点。

在本发明的一实施例中，上述的导电浆料连接于第一电路图案并邻近于第一接点。

在本发明的一实施例中，上述的薄膜线路板的制作方法还包括下列步骤：提供绝缘隔离基板；然后，将绝缘隔离基板配置于第一薄膜基板与第二薄膜基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘隔离基板具有至少一穿孔。穿孔用以供第一电路图案与第二电路图案穿过而电性连接于彼此。

在本发明的一实施例中，上述的导电浆料为高阻抗碳墨浆料。

在本发明的一实施例中，上述的第一电路图案与第二电路图案的材质为银浆。

在本发明的一实施例中，上述的第一薄膜基板与第二薄膜基板皆采用聚酯薄膜(PET)为基材，且薄膜线路板可配置于键盘模块中。

本发明实施例的薄膜线路板的制作方法，其将两种不同材质的第一电路图案以及导电浆料先行形成于网版上，再通过网版印刷工艺将网版上的第一电路图案与导电浆料同时印刷于第一薄膜基板上，如此可以有效提高第一电路图案与导电浆料的粘合性，且不需要进行第二次烘烤程序。通过本发明实施例的薄膜线路板的制作方法所制作的薄膜线路板除了可以有效防止键盘模块产生鬼键外，且制作方法步骤简易，进一步提升生产良率并有效降低生产成本。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图说明书附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的薄膜线路板的局部结构剖面示意图。

图2为图1所示的薄膜线路板的制作方法流程示意图。

图3A至图3C为图2所示的导电浆料与第一电路图案同时印刷于第一薄膜基板的流程示意图。

图4为本发明另一实施例的薄膜线路板的局部结构剖面示意图。

图5为图4所示的薄膜线路板的制作方法流程示意图。

附图标记说明：

1、1a：薄膜线路板

11：第一薄膜基板

12：第二薄膜基板

13：防水胶

14：绝缘隔离基板

100：网版

111：第一电路图案

112：导电浆料

113：第一绝缘层

121：第二电路图案

122：第二绝缘层

140：穿孔

C1：第一接点

C2：第二接点

G：间隔距离

S1～S10：步骤

P1～P8：步骤

具体实施方式

请参阅图1，其为本发明一实施例的薄膜线路板的局部结构剖面示意图。如图1所示，本实施例的薄膜线路板1包括第一薄膜基板11、第二薄膜基板12以及防水胶13。第一薄膜基板11包括第一电路图案111、导电浆料112以及第一绝缘层113。第一电路图案111配置于第一薄膜基板11上，且第一电路图案111具有第一接点C1。导电浆料112连接于第一电路图案111并邻近于第一接点C1以形成等效电阻，借此可提供防鬼键的技术效果。第一绝缘层113覆盖于第一电路图案111以及导电浆料112，第一绝缘层113的技术效果在于使第一薄膜基板11绝缘。在本实施例中，第一绝缘层113以回避第一接点C1的方式覆盖于第一电路图案111上，也就是说，第一电路图案111的第一接点C1从第一绝缘层113露出。

如图1所示，第二薄膜基板12包括第二电路图案121以及第二绝缘层122。第二电路图案121配置于第二薄膜基板12上，且第二电路图案121具有第二接点C2，当第二电路图案121的第二接点C2接触于第一电路图案111的第一接点C1时，可产生相对应的按键信号。第二绝缘层122覆盖于第二电路图案121，第二绝缘层122的技术效果在于使第二薄膜基板12绝缘。在本实施例中，第二绝缘层122以回避第二接点C2的方式覆盖于第二电路图案121上，也就是说，第二电路图案121的第二接点C2从第二绝缘层122露出。

如图1所示，防水胶13配置于第一绝缘层113以及第二绝缘层122之间，以避免外来液体与第一电路图案111或第二电路图案121接触，借此提供防水功能。在本实施例中，防水胶13以回避第一接点C1以及第二接点C2的方式形成于第一绝缘层113与第二绝缘层122之间，也就是说，第一电路图案111的第一接点C1从第一绝缘层113与防水胶13露出而与第二接点C2彼此相对应，第二电路图案121的第二接点C2从第二绝缘层122与防水胶13露出而与第一接点C1彼此相对应。

通过第一绝缘层113、第二绝缘层122以及防水胶13配置于第一薄膜基板11与第二薄膜基板12之间的结构设计，使得位于第一薄膜基板11上的第一电路图案111以及位于第二薄膜基板12上的第二电路图案121之间具有间隔距离G，进而分隔第一接点C1与第二接点C2。

以下再针对本实施例的薄膜线路板1的制作方法做进一步描述。

请参阅图2，其为图1所示的薄膜线路板的制作方法流程示意图。如图2所示，并请同时参阅图1，本实施例的薄膜线路板1的制作方法包括下列步骤：首先，如步骤S1所示，提供网版、第一薄膜基板11以及第二薄膜基板12；接着，如步骤S2所示，形成导电浆料112于网版上；然后，如步骤S3所示，形成第一电路图案111于网版上；然后，如步骤S4所示，通过网版印刷工艺将形成于网版上的导电浆料112与第一电路图案111同时印刷于第一薄膜基板11上，其中导电浆料112连接于第一电路图案111并邻近于第一接点C1以形成等效电阻；然后，如步骤S5所示，形成第二电路图案121于网版上；然后，如步骤S6所示，通过网版印刷工艺将形成于网版上的第二电路图案121印刷于第二薄膜基板12上，其中第二电路图案121的第二接点C2与第一电路图案111的第一接点C1彼此相对应；然后。如步骤S7所示，形成第一绝缘层113以覆盖第一电路图案111与导电浆料112；然后，如步骤S8所示，形成第二绝缘层122以覆盖第二电路图案121；然后，如步骤S9所示，形成防水胶13于第一绝缘层113与第二绝缘层122之间；然后，如步骤S10所示，将第二薄膜基板12相对于第一薄膜基板11进行配置。

请参阅图3A至图3C，其为图2所示的导电浆料与第一电路图案同时印刷于第一薄膜基板的流程示意图。需特别说明的是，图3A至图3C以较为具体的图像来呈现图2所示的步骤S2至步骤S4的流程。如图3A所示，首先，将导电浆料112形成于网版100上，并于网版100上预留待形成电路图案的区域；接着，如图3B所示，将第一电路图案111形成于网版100上的待形成电路图案的区域内，使得第一电路图案111与导电浆料112彼此匹配连接，且导电浆料112邻近于第一接点C1；然后，如图3C所示，通过网版印刷工艺将形成于网版100上的导电浆料112与第一电路图案111同时印刷于第一薄膜基板11上。

需特别说明的是，本实施例的第一薄膜基板11与第二薄膜基板12例如是采用聚酯薄膜为基材，但本发明并不以此为限。本实施例的第一绝缘层113与第二绝缘层122的材质例如是抗紫外光层，但本发明并不以此为限，此外，第一绝缘层113与第二绝缘层122皆可通过网版印刷工艺来完成。本实施例的第一电路图案111与第二电路图案121的材质例如是银浆，但本发明并不以此为限。本实施例的导电浆料112的材质例如是高阻抗碳墨浆料，但本发明并不以此为限，在其它的实施例中，导电浆料112例如是银浆，也就是说，第一电路图案111、第二电路图案121以及导电浆料的材质皆为银浆，差别在于，导电浆料112所使用银浆的银含量小于第一电路图案111与第二电路图案121所使用银浆的银含量，较低银含量的银浆具有较高的阻抗值。

本实施例的薄膜线路板1可配置于如台式电脑所使用的外接键盘模块(例如，PS2接口的键盘或USB接口的键盘)或是例如笔记本电脑或膝上型电脑所使用的内建键盘模块，但本发明并不以此为限，也就是说，本发明的薄膜线路板1的概念可以应用于任何以薄膜线路板1作为信号输入接口的电子产品。

具体而言，本实施例的薄膜线路板1在键盘模块中是设置于复数个按键结构(图未示)下方。一般来说，按键结构包括底板、键帽、剪刀式连接元件、弹性元件等，而这些元件之间的连接关系在此不赘述。薄膜线路板1的第一薄膜基板11上的第一电路图案111可构成复数个第一接点C1，且这些第一接点C1分别对应于按键结构。薄膜线路板1的第二电路图案121包括复数个第二接点C2，且第二接点C2亦分别对应于按键结构。这些第一接点C1分别接触于对应的第二接点C2，进而产生对应的按键信号。具体来说，当按键结构的键帽未被按压时，第二薄膜基板12上的第二接点C2与第一薄膜基板11上的第一接点C1分隔于两侧而电性分离。当键帽被按压而朝向薄膜线路板1移动时，键帽会直接或间接推挤第一薄膜基板11朝靠近第二薄膜基板12的方向产生形变，使得第一薄膜基板11上的第一接点C1接触第二薄膜基板12上的第二接点C2，借此产生对应被按压的按键结构的触发信号。

请参阅图4，其为本发明另一实施例的薄膜线路板的局部结构剖面示意图。如图4所示，本实施例的薄膜线路板1a包括第一薄膜基板11、第二薄膜基板12以及绝缘隔离基板14。第一薄膜基板11包括第一电路图案111以及导电浆料112。第一电路图案111配置于第一薄膜基板11上，且第一电路图案111具有第一接点C1。导电浆料112连接于第一电路图案111并邻近于第一接点C1以形成等效电阻，借此可提供防鬼键的技术效果。第二薄膜基板12包括第二电路图案121。第二电路图案121配置于第二薄膜基板12上，且第二电路图案121具有第二接点C2，当第二电路图案121的第二接点C2接触于第一电路图案111的第一接点C1时，可产生相对应的按键信号。绝缘隔离基板14配置于第一薄膜基板11与第二薄膜基板12之间，借此使得位于第一薄膜基板11上的第一电路图案111与位于于第二薄膜基板12上的第二电路图案121之间具有间隔距离G。此外，间隔基板14具有至少一个穿孔140，此穿孔140相对于第一电路图案111的第一接点C1与第二电路图案121的第二接点C2，且穿孔140用以供第一电路图案111与第二电路图案121穿过而使第一接点C1与第二接点C2接触导通。

请参阅图5，其为图4所示的薄膜线路板的制作方法流程示意图。如图5所示，并请同时参阅图4，本实施例的薄膜线路板1a的制作方法包括下列步骤：首先，如步骤P1所示，提供网版、第一薄膜基板11、第二薄膜基板12以及绝缘隔离基板14；接着，如步骤P2所示，形成导电浆料112于网版上；然后，如步骤P3所示，形成第一电路图案111于网版上；然后，如步骤P4所示，通过网版印刷工艺将形成于网版上的导电浆料112与第一电路图案111同时印刷于第一薄膜基板11上，其中导电浆料112连接于第一电路图案111并邻近于第一接点C1以形成等效电阻；然后，如步骤P5所示，形成第二电路图案121于网版上；然后，如步骤P6所示，通过网版印刷工艺将形成于网版上的第二电路图案121印刷于第二薄膜基板12上，其中第二电路图案121的第二接点C2与第一电路图案111的第一接点C1彼此相对应；然后，如步骤P7所示，将第二薄膜基板12相对于第一薄膜基板11进行配置；然后，如步骤P8所示，将绝缘隔离基板14配置于第一薄膜基板11与第二薄膜基板12之间。

需特别说明的是，本发明实施例的薄膜线路的板制作方法除了可以应用在上述的两层式薄膜线路板(如图1所示)或是三层式薄膜线路板(如图4所示)的架构外，同时也可以应用在对折式的薄膜线路板或是单层式的薄膜线路板架构。

综上所述，本发明实施例的薄膜线路板的制作方法，其将两种不同材质的第一电路图案以及导电浆料先行形成于网版上，再通过网版印刷工艺将网版上的第一电路图案与导电浆料同时印刷于第一薄膜基板上，如此可以有效提高第一电路图案与导电浆料的粘合性，且不需要进行第二次烘烤程序。通过本发明实施例的薄膜线路板的制作方法所制作的薄膜线路板除了可以有效防止键盘模块产生鬼键外，且制作方法步骤简易，进一步提升生产良率并有效降低生产成本。

而以上所述者，仅为本发明的优选实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外，本发明的任一实施例或权利要求不须实现本发明所公开的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜索的用，并非用来限制本发明的权利要求。此外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名元件(element)的名称或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限。

Claims (9)

1.一种薄膜线路板的制作方法，该方法包括下列步骤：

提供一网版、一第一薄膜基板以及一第二薄膜基板；

形成一导电浆料于该网版上；

形成一第一电路图案于该网版上；

通过网版印刷工艺将该导电浆料与该第一电路图案同时印刷于该第一薄膜基板上，其中该导电浆料连接于该第一电路图案以形成一等效电阻；

形成一第二电路图案于该网版上；

通过网版印刷工艺将该第二电路图案印刷于该第二薄膜基板上；以及

将该第二薄膜基板相对于该第一薄膜基板进行配置。

2.如权利要求1所述的薄膜线路板的制作方法，其中该第二薄膜基板相对于该第一薄膜基板进行配置前还包括下列步骤：

形成一第一绝缘层以覆盖该第一电路图案与该导电浆料；

形成一第二绝缘层以覆盖该第二电路图案；以及

形成一防水胶于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间。

3.如权利要求2所述的薄膜线路板的制作方法，其中该第一电路图案包括一第一接点，该第二电路图案包括一第二接点，该第一接点从该第一绝缘层与该防水胶露出，该第二接点从该第二绝缘层与该防水胶露出而相对于该第一接点。

4.如权利要求3所述的薄膜线路板的制作方法，其中该导电浆料连接于该第一电路图案并邻近于该第一接点。

5.如权利要求1所述的薄膜线路板的制作方法，还包括下列步骤：提供一绝缘隔离基板；以及

将该绝缘隔离基板配置于该第一薄膜基板与该第二薄膜基板之间。

6.如权利要求5所述的薄膜线路板的制作方法，其中该绝缘隔离基板具有至少一穿孔，该至少一穿孔用以供该第一电路图案与该第二电路图案穿过而电性连接于彼此。

7.如权利要求1所述的薄膜线路板的制作方法，其中该导电浆料为一高阻抗碳墨浆料。

8.如权利要求1所述的薄膜线路板的制作方法，其中该第一电路图案与该第二电路图案的材质为一银浆。

9.如权利要求1所述的薄膜线路板的制作方法，其中该第一薄膜基板与该第二薄膜基板皆采用聚酯薄膜为基材，且该薄膜线路板可配置于一键盘模块中。