CN117405262B - 一种温度测试仪的多点温度采集方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及温度测试仪技术领域，尤其涉及一种温度测试仪的多点温度采集方法。所述方法包括以下步骤：对温度测试仪内的温度传感器进行采集阵列构建处理和同步采集激活处理，得到温度多维同步采集阵列；获取待测试物体，并对待测试物体进行多点温度信号采集和辐射影响减损处理，得到多点温度外部辐射减损信号；将多点温度外部辐射减损信号传输到单片机处理单元进行信号转换处理，得到待测物体多点温度数据；将待测物体多点温度数据发送到数据处理单元进行温度数据预处理，得到待测物体温度二进制数据；将待测物体温度二进制数据中断发送到液晶显示窗口进行温度可视化显示，得到待测物体实时温度值。本发明能够提高温度测量的精度和效率。

Description

一种温度测试仪的多点温度采集方法

技术领域

本发明涉及温度测试仪技术领域，尤其涉及一种温度测试仪的多点温度采集方法。

背景技术

在许多领域，如医疗、工业、气象等，需要准确测量待测物体多个点的温度数据。然而，传统的温度测试仪通常只能单一地测量一个点的温度，因此需要多个独立的仪器来进行多点测量，这不仅增加了成本，还降低了温度测试的效率，从而无法及时对待测物体温度状态进行掌握和控制。

发明内容

基于此，本发明有必要提供一种温度测试仪的多点温度采集方法，以解决至少一个上述技术问题。

为实现上述目的，一种温度测试仪的多点温度采集方法，包括以下步骤：

步骤S1：对温度测试仪内的温度传感器进行采集阵列构建处理，得到温度传感器多维采集阵列；对温度传感器多维采集阵列进行同步采集激活处理，得到温度多维同步采集阵列；获取待测试物体，并利用温度多维同步采集阵列对待测试物体进行多点温度信号采集，得到待测物体多点温度信号；

步骤S2：对待测物体多点温度信号进行辐射影响减损处理，得到多点温度外部辐射减损信号；通过温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中进行信号转换处理，得到待测物体多点温度数据；

步骤S3：通过单片机处理单元将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元中进行温度数据预处理，得到待测物体温度二进制数据；

步骤S4：通过数据处理单元将待测物体温度二进制数据中断发送到温度测试仪内的液晶显示窗口进行温度可视化显示，得到待测物体实时温度值。

本发明首先通过对温度测试仪内的温度传感器进行采集阵列构建处理，能够将温度传感器构建成采集阵列，以形成温度传感器多维采集阵列，这一步骤有益于实现多点温度数据的采集，可以同时监测不同位置的温度，例如在实验室实验中，可以监测被测物体多个地方的温度，从而提高实验效率和数据可信度。随后，通过对温度传感器多维采集阵列进行同步采集激活处理，这样能够确保不同温度传感器的数据采集是同步的，从而消除了时间差，有助于提高数据的精确性和一致性，以获得一个温度多维同步采集阵列。同时，通过使用温度多维同步采集阵列能够有效地采集待测试物体的多点温度信号，从而获得关于待测试物体温度分布的全面信息。其次，通过对待测物体多点温度信号进行辐射影响减损处理，这一步骤旨在监测和检测对温度信号产生干扰的外部辐射，并通过对检测到的外部辐射影响减损处理以减少外部辐射对温度测量的影响，从而确保数据的准确性，提高信号的平稳性，降低信号的不稳定性。并且，通过使用温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元，单片机处理单元的任务是对多点温度外部辐射减损信号进行信号转换处理，将它们转换为可处理的数据格式，以便进一步的分析和传输，这一步骤有益于确保温度信号的传输和处理的有效性。然后，通过使用单片机处理单元将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元，同时通过数据处理单元进行温度数据预处理，这个预处理过程有益于滤除噪声、校正温度数据，并确保数据的准确性和一致性，从而将待测物体的多点温度数据转换成可供计算机系统分析和存储的温度二进制数据，为后续的处理提供了可靠的输入。最后，通过使用数据处理单元，待测物体的温度二进制数据能够被传输到温度测试仪内的液晶显示窗口进行温度的可视化显示，这有益于实时监测和可视化待测物体的温度分布，提供了直观的温度信息。用户可以通过液晶显示窗口获得待测物体的实时温度值，能够提升温度测试的效率，从而更好地理解和管理温度变化，这一步骤还能够提高用户对待测物体温度状态的掌握和控制的有效性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明温度测试仪的多点温度采集方法的步骤流程示意图；

图2为图1中步骤S1的详细步骤流程示意图；

图3为图2中步骤S12的详细步骤流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明专利的技术方法进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域所属的技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，附图仅为本发明的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器方法和/或微控制器方法中实现这些功能实体。

应当理解的是，虽然在这里可能使用了术语“第一”、“第二”等等来描述各个单元，但是这些单元不应当受这些术语限制。使用这些术语仅仅是为了将一个单元与另一个单元进行区分。举例来说，在不背离示例性实施例的范围的情况下，第一单元可以被称为第二单元，并且类似地第二单元可以被称为第一单元。这里所使用的术语“和/或”包括其中一个或更多所列出的相关联项目的任意和所有组合。

为实现上述目的，请参阅图1至图3，本发明提供了一种温度测试仪的多点温度采集方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S1：对温度测试仪内的温度传感器进行采集阵列构建处理，得到温度传感器多维采集阵列；对温度传感器多维采集阵列进行同步采集激活处理，得到温度多维同步采集阵列；获取待测试物体，并利用温度多维同步采集阵列对待测试物体进行多点温度信号采集，得到待测物体多点温度信号；

步骤S2：对待测物体多点温度信号进行辐射影响减损处理，得到多点温度外部辐射减损信号；通过温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中进行信号转换处理，得到待测物体多点温度数据；

步骤S3：通过单片机处理单元将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元中进行温度数据预处理，得到待测物体温度二进制数据；

步骤S4：通过数据处理单元将待测物体温度二进制数据中断发送到温度测试仪内的液晶显示窗口进行温度可视化显示，得到待测物体实时温度值。

本发明实施例中，请参考图1所示，为本发明温度测试仪的多点温度采集方法的步骤流程示意图，在本实例中，所述温度测试仪的多点温度采集方法的步骤包括：

步骤S1：对温度测试仪内的温度传感器进行采集阵列构建处理，得到温度传感器多维采集阵列；对温度传感器多维采集阵列进行同步采集激活处理，得到温度多维同步采集阵列；获取待测试物体，并利用温度多维同步采集阵列对待测试物体进行多点温度信号采集，得到待测物体多点温度信号；

本发明实施例通过使用相应的传感器连接接口按照多维布局的方式将温度测试仪内的温度传感器连接布置成二维或更高维度的采集阵列结构，以增加温度传感器测量点的密度和覆盖范围，从而得到温度传感器多维采集阵列。然后，通过使用数据同步算法对温度传感器多维采集阵列内的温度传感器进行激活处理，以确保温度传感器多维采集阵列内的各个温度传感器的数据采集是同步的，从而得到温度多维同步采集阵列。最后，通过准备合适的待测试物体，并通过使用温度多维同步采集阵列内温度传感器的热敏元件对准备的待测试物体进行温度测量，以采集待测试物体不同位置点上的温度信号，最终得到待测物体多点温度信号。

步骤S2：对待测物体多点温度信号进行辐射影响减损处理，得到多点温度外部辐射减损信号；通过温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中进行信号转换处理，得到待测物体多点温度数据；

本发明实施例首先通过使用外部辐射监测算法对待测物体多点温度信号进行监测，以监测待测物体多点温度信号是否受到外部辐射的干扰，同时增强温度测试仪对外部辐射干扰的感知能力，同时使用振荡减损算法（例如滤波、幅度控制、频率去除等算法）对监测得到的振荡成分进行处理，以减少或消除待测物体多点温度信号中的外部辐射振荡成分，从而得到多点温度外部辐射减损信号。然后，通过温度测试仪内的无线信号通信电路使用无线通信标准（如Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee等通信协议）将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元。最后，通过单片机处理单元使用模数转换、数字滤波、放大等信号处理方法将多点温度外部辐射减损信号转化为实际的多点温度数据，最终得到待测物体多点温度数据。

步骤S3：通过单片机处理单元将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元中进行温度数据预处理，得到待测物体温度二进制数据；

本发明实施例通过使用单片机处理单元内部的通信协议（如串口、I2C、SPI等）将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元。然后，通过使用数据处理单元对从单片机处理单元发送来的待测物体多点温度数据进行整合和处理，以检测待测物体温度的温度动态变化情况，并通过使用二进制数据编码方法将检测得到的数据编码转换为可供计算机系统分析和存储的二进制数值形式，最终待测物体温度二进制数据。

步骤S4：通过数据处理单元将待测物体温度二进制数据中断发送到温度测试仪内的液晶显示窗口进行温度可视化显示，得到待测物体实时温度值。

本发明实施例通过温度测试仪内的数据处理单元使用串口通信、I2C、SPI等通信协议将处理完的待测物体温度二进制数据发送到单片机处理单元，同时，通过使用单片机处理单元内部的定时中断发送程序设置一个合适的定时器，以一定的时间间隔触发定时中断，到时间就对待测物体温度二进制数据进行置位中断发送，确保每次发送的都是8位的二进制数据并将其传输到温度测试仪内的液晶显示窗口，然后，在液晶显示窗口内部解析接收到的二进制数据，以提取待测物体的温度值，并将解析后的温度值在液晶显示窗口上进行可视化显示，以数字或图形的形式呈现出来，最终得到待测物体实时温度值。

本发明首先通过对温度测试仪内的温度传感器进行采集阵列构建处理，能够将温度传感器构建成采集阵列，以形成温度传感器多维采集阵列，这一步骤有益于实现多点温度数据的采集，可以同时监测不同位置的温度，例如在实验室实验中，可以监测被测物体多个地方的温度，从而提高实验效率和数据可信度。随后，通过对温度传感器多维采集阵列进行同步采集激活处理，这样能够确保不同温度传感器的数据采集是同步的，从而消除了时间差，有助于提高数据的精确性和一致性，以获得一个温度多维同步采集阵列。同时，通过使用温度多维同步采集阵列能够有效地采集待测试物体的多点温度信号，从而获得关于待测试物体温度分布的全面信息。其次，通过对待测物体多点温度信号进行辐射影响减损处理，这一步骤旨在监测和检测对温度信号产生干扰的外部辐射，并通过对检测到的外部辐射影响减损处理以减少外部辐射对温度测量的影响，从而确保数据的准确性，提高信号的平稳性，降低信号的不稳定性。并且，通过使用温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元，单片机处理单元的任务是对多点温度外部辐射减损信号进行信号转换处理，将它们转换为可处理的数据格式，以便进一步的分析和传输，这一步骤有益于确保温度信号的传输和处理的有效性。然后，通过使用单片机处理单元将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元，同时通过数据处理单元进行温度数据预处理，这个预处理过程有益于滤除噪声、校正温度数据，并确保数据的准确性和一致性，从而将待测物体的多点温度数据转换成可供计算机系统分析和存储的温度二进制数据，为后续的处理提供了可靠的输入。最后，通过使用数据处理单元，待测物体的温度二进制数据能够被传输到温度测试仪内的液晶显示窗口进行温度的可视化显示，这有益于实时监测和可视化待测物体的温度分布，提供了直观的温度信息。用户可以通过液晶显示窗口获得待测物体的实时温度值，能够提升温度测试的效率，从而更好地理解和管理温度变化，这一步骤还能够提高用户对待测物体温度状态的掌握和控制的有效性。

优选地，步骤S1包括以下步骤：

步骤S11：对温度测试仪内的温度传感器进行温度测量校准处理，得到温度校准传感器；

步骤S12：对温度校准传感器进行采集阵列构建处理，得到温度传感器多维采集阵列；

步骤S13：通过数据同步算法对温度传感器多维采集阵列内的温度传感器进行同步采集激活处理，得到温度多维同步采集阵列；

步骤S14：获取待测试物体，并利用温度多维同步采集阵列内温度传感器的热敏元件对待测试物体进行多点温度信号采集，得到待测物体多点温度信号。

作为本发明的一个实施例，参考图2所示，为图1中步骤S1的详细步骤流程示意图，在本实施例中步骤S1包括以下步骤：

步骤S11：对温度测试仪内的温度传感器进行温度测量校准处理，得到温度校准传感器；

本发明实施例通过使用校准设备对温度测试仪内的温度传感器进行温度测量的校准，以调整温度传感器的参数或校准系数，确保温度传感器的测量结果准确，最终得到温度校准传感器。

步骤S12：对温度校准传感器进行采集阵列构建处理，得到温度传感器多维采集阵列；

本发明实施例通过使用相应的传感器连接接口按照多维布局的方式将温度校准传感器连接布置成二维或更高维度的采集阵列结构，以增加温度传感器测量点的密度和覆盖范围，最终得到温度传感器多维采集阵列。

步骤S13：通过数据同步算法对温度传感器多维采集阵列内的温度传感器进行同步采集激活处理，得到温度多维同步采集阵列；

本发明实施例通过使用数据同步算法对温度传感器多维采集阵列内的温度传感器进行激活处理，以确保温度传感器多维采集阵列内的各个温度传感器的数据采集是同步的，最终得到温度多维同步采集阵列。

步骤S14：获取待测试物体，并利用温度多维同步采集阵列内温度传感器的热敏元件对待测试物体进行多点温度信号采集，得到待测物体多点温度信号。

本发明实施例通过准备合适的待测试物体，并通过使用温度多维同步采集阵列内温度传感器的热敏元件对准备的待测试物体进行温度测量，以采集待测试物体不同位置点上的温度信号，最终得到待测物体多点温度信号。

本发明首先通过对温度测试仪内的温度传感器进行温度测量校准处理，能够提高温度传感器的测量精度，从而得到温度校准传感器，这样有益于确保测试结果的准确性，尤其在科学研究和工业应用中，经过校准后的温度传感器对于测量精度的提升是至关重要的，从而为后续的处理过程提供基础保障。其次，通过对温度校准传感器进行采集阵列构建处理，能够将温度校准传感器构建成采集阵列，以形成温度传感器多维采集阵列，这一步骤有益于实现多点温度数据的采集，可以同时监测不同位置的温度，例如在实验室实验中，可以监测被测物体多个地方的温度，从而提高实验效率和数据可信度。然后，通过使用数据同步算法对温度传感器多维采集阵列内的温度传感器进行同步采集激活处理，这样能够确保不同温度传感器的数据采集是同步的，从而消除了时间差，有助于提高数据的精确性和一致性，特别适用于需要同时测量多个点的应用。最后，通过获取待测试物体，同时，通过使用温度多维同步采集阵列内温度传感器的热敏元件采集待测试物体的温度信号，这允许在待测物体的不同位置获取多点温度信号，有益于分析物体的温度分布和变化情况，例如，在医疗领域，可以用于监测患者的体温分布，或者在工业中，用于跟踪机器设备的温度运行状况。

优选地，步骤S12包括以下步骤：

步骤S121：对温度校准传感器进行线性阵列构建处理，得到温度传感器线性采集阵列；

步骤S122：利用阵列缝隙密度检测计算公式对温度传感器线性采集阵列进行密度计算，得到线性阵列缝隙密度值；

步骤S123：根据线性阵列缝隙密度值对温度传感器线性采集阵列进行排列布置优化，得到温度传感器优化采集阵列；

步骤S124：对温度传感器优化采集阵列进行多维阵列扩展构建，得到温度传感器多维采集阵列。

作为本发明的一个实施例，参考图3所示，为图2中步骤S12的详细步骤流程示意图，在本实施例中步骤S12包括以下步骤：

步骤S121：对温度校准传感器进行线性阵列构建处理，得到温度传感器线性采集阵列；

本发明实施例通过使用相应的传感器连接接口按照线性布局的方式将温度校准传感器连接成一条线性排列，以形成一个线性采集阵列，最终得到温度传感器线性采集阵列。

步骤S122：利用阵列缝隙密度检测计算公式对温度传感器线性采集阵列进行密度计算，得到线性阵列缝隙密度值；

本发明实施例通过结合缝隙间隔长度、缝隙间隔积分参数、自由空间缝隙电常数、相对缝隙介电常数、温度参数、缝隙角频率、缝隙角度、权重参数、指数函数、热传导率以及相关参数构成了一个合适的阵列缝隙密度检测计算公式对温度传感器线性采集阵列进行密度计算，以量化温度传感器线性采集阵列中温度传感器之间的排列缝隙密度，最终得到线性阵列缝隙密度值。另外，该阵列缝隙密度检测计算公式还能够使用本领域内任意一种密度检测算法来代替密度计算的过程，并不局限于该阵列缝隙密度检测计算公式。

步骤S123：根据线性阵列缝隙密度值对温度传感器线性采集阵列进行排列布置优化，得到温度传感器优化采集阵列；

本发明实施例通过使用计算得到的线性阵列缝隙密度值对温度传感器线性采集阵列的温度传感器排列情况进行分析，以分析决定如何重新排列温度传感器能够优化采集阵列的采集性能，通过调整温度传感器线性采集阵列内温度传感器的间距来减少温度传感器之间的缝隙密度，最终得到温度传感器优化采集阵列。

步骤S124：对温度传感器优化采集阵列进行多维阵列扩展构建，得到温度传感器多维采集阵列。

本发明实施例通过温度传感器优化采集阵列的基础上在不同的方向上复制线性阵列，以形成二维、三维或更高维度的采集阵列结构，通过将线性布局扩展为多维布局，以在更广泛的空间内进行温度测量，最终得到温度传感器多维采集阵列。

本发明首先通过对温度校准传感器进行线性阵列构建处理，这意味着能够将多个温度传感器按照线性布局进行组装，以形成一个线性采集阵列，这样有助于确保温度测试仪内温度传感器的合理排列和连接，从而提高温度测量的准确性和空间分辨率，这个线性阵列可以用于在一维空间上进行高精度温度测量。其次，通过使用合适的阵列缝隙密度检测计算公式对温度传感器线性采集阵列进行密度计算，利用阵列缝隙密度检测计算公式对线性采集阵列中温度传感器的排列情况进行分析，以计算出缝隙密度值，这个值反映了温度传感器之间的间隔和布局紧密度，能够确保计算公式的科学性和准确性，以便量化缝隙密度，用于后续的布置和优化决策。然后，通过使用计算得到的线性阵列缝隙密度值对温度传感器线性采集阵列进行排列布置优化，以获得优化的采集阵列，这样能够确保重新布置的合理性和有效性，以最大程度地减小温度传感器之间的缝隙，提高温度测量的精确性和均匀性，这一步旨在最佳地配置温度传感器的位置以满足测量需求。最后，通过对温度传感器优化采集阵列进行多维阵列扩展构建，能够将线性布局扩展为多维布局，以在更广泛的空间内进行温度测量，从而能够确保多维布局的合理性和可扩展性，以便满足更复杂和多样化的测量需求，例如在平面或立体空间中测量温度分布。

优选地，步骤S122中的阵列缝隙密度检测计算公式具体为：

；

式中，为线性阵列缝隙密度值，/>为温度传感器线性采集阵列的缝隙间隔长度，/>为温度传感器线性采集阵列的缝隙间隔积分参数，/>为温度传感器线性采集阵列的自由空间缝隙电常数，/>为温度传感器线性采集阵列在缝隙间隔/>处的相对缝隙介电常数，为温度传感器线性采集阵列在缝隙间隔/>处的温度参数，/>为温度传感器线性采集阵列的缝隙角频率，/>为缝隙角频率的权重参数，/>为密度计算的时间参数，/>为温度传感器线性采集阵列的缝隙角度，/>为缝隙角度的权重参数，/>为指数函数，/>为温度传感器线性采集阵列的热传导率，/>为线性阵列缝隙密度值的修正值。

本发明构建了一个阵列缝隙密度检测计算公式，用于对温度传感器线性采集阵列进行密度计算，该阵列缝隙密度检测计算公式通过使用缝隙间隔长度来表示温度传感器线性采集阵列中温度传感器相邻缝隙之间的距离，通过自由空间缝隙电常数来表示自由空间的电常数，与电磁波在自由空间中的传播有关，通过相对缝隙介电常数来表示温度传感器线性采集阵列在缝隙间隔处的相对缝隙介电常数，即介电常数相对于自由空间的值，通过温度参数来表示温度传感器线性采集阵列在缝隙间隔处的温度分布，通过缝隙角频率来表示缝隙的角频率，用于描述缝隙中的电磁波传播情况，同时，通过使用缝隙角频率的权重参数用于调整缝隙角频率对密度计算的权重，通过缝隙角度来表示缝隙的角度，即缝隙的方向，同样通过使用缝隙角度的权重参数用于调整缝隙角度对密度计算的权重，通过热传导率来表示温度传感器线性采集阵列中温度传感器的热传导率，使其测量的温度分布和热传导有关。通过以上参数构建了这个公式可以计算出线性阵列的缝隙密度值，这个值可以用来指导后续步骤，如重新排列构建温度传感器阵列，以获得更好的性能和准确度，从而提高温度测量的精度和稳定性。该公式充分考虑了线性阵列缝隙密度值，温度传感器线性采集阵列的缝隙间隔长度/>，温度传感器线性采集阵列的缝隙间隔积分参数/>，温度传感器线性采集阵列的自由空间缝隙电常数/>，温度传感器线性采集阵列在缝隙间隔/>处的相对缝隙介电常数/>，温度传感器线性采集阵列在缝隙间隔/>处的温度参数/>，温度传感器线性采集阵列的缝隙角频率/>，缝隙角频率的权重参数/>，密度计算的时间参数/>，温度传感器线性采集阵列的缝隙角度/>，缝隙角度的权重参数/>，指数函数/>，温度传感器线性采集阵列的热传导率/>，线性阵列缝隙密度值的修正值/>，根据线性阵列缝隙密度值/>与以上各参数之间的相互关联关系构成了一种函数关系，该公式能够实现对温度传感器线性采集阵列的密度计算过程，同时，通过线性阵列缝隙密度值的修正值/>的引入可以根据计算过程中出现的误差情况进行调整，从而提高了阵列缝隙密度检测计算公式的准确性和适用性。

优选地，步骤S2包括以下步骤：

步骤S21：对待测物体多点温度信号进行抗干扰处理，得到多点温度抗干扰信号；

本发明实施例通过使用滤波器、抗噪声算法等信号处理方法对待测物体多点温度信号中的干扰源进行处理，以抑制或去除待测物体多点温度信号中的干扰成分，最终得到多点温度抗干扰信号。

步骤S22：对多点温度抗干扰信号进行外部辐射影响监测，得到多点温度外部辐射影响信号；

本发明实施例通过使用外部辐射监测算法对多点温度抗干扰信号进行监测，以监测多点温度抗干扰信号是否受到外部辐射的干扰，同时增强温度测试仪对外部辐射干扰的感知能力，最终得到多点温度外部辐射影响信号。

步骤S23：对多点温度外部辐射影响信号进行振荡减损处理，得到多点温度外部辐射减损信号；

本发明实施例通过使用振荡减损算法（例如滤波、幅度控制、频率去除等算法）对多点温度外部辐射影响信号中的振荡成分进行处理，以减少或消除多点温度外部辐射影响信号中的振荡成分，最终得到多点温度外部辐射减损信号。

步骤S24：通过温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中进行信号转换处理，得到待测物体多点温度数据。

本发明实施例通过温度测试仪内的无线信号通信电路使用无线通信标准（如Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee等通信协议）将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元。然后，通过单片机处理单元使用模数转换、数字滤波、放大等信号处理方法对多点温度外部辐射减损信号进行信号转换，以将多点温度外部辐射减损信号转化为实际的多点温度数据，最终得到待测物体多点温度数据。

本发明首先通过对待测物体多点温度信号进行抗干扰处理，由于待测物体多点温度信号在采集过程中会受到各种干扰源的影响，如电磁干扰或噪声，所以通过使用滤波、降噪或信号处理技术对其进行抗干扰，能够提高待测物体多点温度信号的质量和稳定性，确保获得准确的多点温度抗干扰信号，从而能够确保减小待测物体多点温度信号的噪声、提高待测物体多点温度信号的信噪比，以增加测量准确性。其次，通过对多点温度抗干扰信号进行外部辐射影响监测，这一步骤旨在监测和检测对温度信号产生干扰的外部辐射，以获得多点温度外部辐射影响信号，从而提高温度测试仪对外部干扰的感知能力，确保干扰源对测量数据的影响可控。然后，通过对多点温度外部辐射影响信号进行振荡减损处理，由于多点温度外部辐射影响信号容易包含振荡或波动成分，这些成分会影响温度测量的准确性，所以通过振动减损处理过程旨在减小多点温度外部辐射影响信号中的振荡或波动，以获得更加稳定的多点温度外部辐射减损信号，从而能够提高多点温度外部辐射影响信号的平稳性，降低多点温度外部辐射影响信号的不稳定性。接下来，通过使用温度测试仪内的无线信号通信电路将处理后的多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元，以进行进一步的处理和分析，这一步骤能够实现信号的传输和集成，以便后续的数据处理和分析。最后，通过使用单片机处理单元对多点温度外部辐射减损信号进行信号转换处理，能够将原始信号转化为可用的温度数据，以供后续的分析、显示或记录。单片机的处理能力有助于实时监测和控制温度数据，从而提高了温度测量的效率和精确性。

优选地，步骤S23包括以下步骤：

步骤S231：对多点温度外部辐射影响信号进行影响范围增强处理，得到多点温度外部辐射影响增强数据；

本发明实施例通过使用信号增强处理方法对多点温度外部辐射影响信号进行增强处理，以增强多点温度外部辐射影响信号中的微弱或难以检测的辐射影响成分，最终得到多点温度外部辐射影响增强数据。

步骤S232：对多点温度外部辐射影响增强数据进行影响振荡检测，得到多点温度外部辐射影响振荡状况数据；

本发明实施例通过使用振荡检测算法（如频谱分析、幅度检测等算法）对多点温度外部辐射影响增强数据进行分析，以识别多点温度外部辐射影响增强数据中的信号振荡状况，最终得到多点温度外部辐射影响振荡状况数据。

步骤S233：利用外部辐射影响振荡程度计算公式对多点温度外部辐射影响振荡状况数据进行影响计算，得到外部辐射影响振荡程度值；

本发明实施例通过结合外部辐射影响振荡波长、外部辐射影响振荡角度、外部辐射影响振荡强度分布函数、辐射源的峰值强度、波长分布中心点度量值、波长分布标准差、角度分布中心点度量值、角度分布标准差、辐射源到观测点的距离参数、辐射吸收特性参数、辐射角分布参数以及相关参数构成了一个合适的外部辐射影响振荡程度计算公式对多点温度外部辐射影响振荡状况数据进行影响计算，以量化多点温度外部辐射影响振荡状况数据的振荡程度，最终得到外部辐射影响振荡程度值。另外，该外部辐射影响振荡程度计算公式还能够使用本领域内任意一种影响检测算法来代替影响计算的过程，并不局限于该外部辐射影响振荡程度计算公式。

步骤S234：根据预设的外部辐射影响振荡程度阈值对外部辐射影响振荡程度值进行比较判断，当外部辐射影响振荡程度值大于或等于预设的外部辐射影响振荡程度阈值时，则将该外部辐射影响振荡程度值对应的多点温度外部辐射影响振荡状况数据标记为高频影响数据；当外部辐射影响振荡程度值小于预设的外部辐射影响振荡程度阈值时，则将该外部辐射影响振荡程度值对应的多点温度外部辐射影响振荡状况数据标记为低频影响数据；

本发明实施例通过根据预先设置的外部辐射影响振荡程度阈值对计算得到的外部辐射影响振荡程度值进行比较判断，如果外部辐射影响振荡程度值大于或等于预设的外部辐射影响振荡程度阈值，说明该外部辐射影响振荡程度值对应的多点温度外部辐射影响振荡状况数据的振荡干扰程度较大，则将该外部辐射影响振荡程度值对应的多点温度外部辐射影响振荡状况数据标记为高频影响数据；如果外部辐射影响振荡程度值小于预设的外部辐射影响振荡程度阈值，说明该外部辐射影响振荡程度值对应的多点温度外部辐射影响振荡状况数据的振荡干扰程度较小，则将该外部辐射影响振荡程度值对应的多点温度外部辐射影响振荡状况数据标记为低频影响数据。

步骤S235：利用高频影响数据对高频影响数据相应的多点温度外部辐射影响信号进行辐射影响减损处理，得到多点温度外部辐射减损信号。

本发明实施例通过使用减损处理算法对被标记为高频影响数据的多点温度外部辐射影响振荡状况数据对应的多点温度外部辐射影响信号进行处理，以减少或抑制多点温度外部辐射影响信号的高频外部辐射影响，最终得到多点温度外部辐射减损信号。

本发明首先通过对多点温度外部辐射影响信号进行影响范围增强处理，能够将多点温度外部辐射影响信号中的微弱或难以检测的辐射影响成分得以显著增强，以便后续的分析和检测，这样能够增强多点温度外部辐射影响信号的灵敏度，使得温度测试仪能够更好地捕获外部辐射影响。其次，通过对多点温度外部辐射影响增强数据进行影响振荡检测，放大后的数据会更加容易检测到信号中的振荡成分，这些振荡是由外部辐射源引起的，这一步骤旨在检测和记录这些振荡状况，以进一步分析和评估外部辐射的影响。通过对信号中振荡成分的检测和量化，有助于了解外部辐射影响的性质。然后，通过使用合适的外部辐射影响振荡程度计算公式对多点温度外部辐射影响振荡状况数据进行影响计算，以获得外部辐射影响振荡的程度值，这一数值可以提供对外部辐射干扰程度的量化评估，有助于进一步的处理和决策。通过振荡程度的量化评估，以便温度测试仪能够更准确地判断外部辐射的影响。接下来，通过使用预设的外部辐射影响振荡程度阈值对外部辐射影响振荡程度值进行比较，能够对其对应的多点温度外部辐射影响振荡状况数据进行分类，将外部辐射影响振荡状况数据划分为高频和低频影响数据，这一步骤有助于提供对不同频率外部辐射影响的判别标准，有助于针对不同情况采取不同的后续处理措施。最后，通过利用高频影响数据对高频影响数据相应的多点温度外部辐射影响信号进行辐射影响减损处理，能够将高频影响数据中的外部辐射影响减小，从而得到更为准确的多点温度外部辐射减损信号，这样能够提高信号数据的质量，减少外部辐射的影响，确保温度测量的准确性。

优选地，步骤S233中的外部辐射影响振荡程度计算公式具体为：

；

；

式中，为外部辐射影响振荡程度值，/>为多点温度外部辐射影响振荡状况数据的外部辐射影响振荡波长，/>为多点温度外部辐射影响振荡状况数据的外部辐射影响振荡角度，/>为外部辐射影响振荡强度分布函数，/>为多点温度外部辐射影响振荡状况数据中辐射源的峰值强度，/>为外部辐射影响振荡波长的积分参数，/>为外部辐射影响振荡波长的波长分布中心点度量值，/>为外部辐射影响振荡波长的波长分布标准差，/>为外部辐射影响振荡角度的积分参数，/>为外部辐射影响振荡角度的角度分布中心点度量值，/>为外部辐射影响振荡角度的角度分布标准差，/>为多点温度外部辐射影响振荡状况数据中辐射源到观测点的距离参数，/>为外部辐射影响振荡波长的辐射吸收特性参数，/>为外部辐射影响振荡角度的辐射角分布参数，/>为外部辐射影响振荡程度值的修正值。

本发明构建了一个外部辐射影响振荡程度计算公式，用于对多点温度外部辐射影响振荡状况数据进行影响计算，该外部辐射影响振荡程度计算公式通过使用外部辐射影响振荡波长以及外部辐射影响振荡角度来定义积分计算的范围，并通过使用外部辐射影响振荡强度分布函数来表示多点温度外部辐射影响振荡状况数据在不同的波长和角度下的外部辐射强度，同时用于描述辐射源在不同波长和角度上的分布情况，该函数通过使用多点温度外部辐射影响振荡状况数据中辐射源的最大强度值和振荡波长以及角度的分布中心和标准差来计算，能够准确评估多点温度外部辐射影响振荡状况数据的振荡强度，另外，还通过使用振荡波长的辐射吸收特性参数来描述振荡波长的辐射吸收特性，即波长对辐射的吸收情况，使用振荡角度的辐射角分布参数来描述振荡角度的辐射角分布，即角度对辐射的分布情况。综上所述，该公式通过根据外部辐射源的特性（包括波长、角度、距离、吸收特性以及角分布等特性参数）来量化外部辐射对多点温度的影响程度，以便根据预设的阈值对数据进行分类和进一步处理。该公式充分考虑了外部辐射影响振荡程度值，多点温度外部辐射影响振荡状况数据的外部辐射影响振荡波长/>，多点温度外部辐射影响振荡状况数据的外部辐射影响振荡角度/>，外部辐射影响振荡强度分布函数/>，多点温度外部辐射影响振荡状况数据中辐射源的峰值强度/>，外部辐射影响振荡波长的积分参数/>，外部辐射影响振荡波长的波长分布中心点度量值/>，外部辐射影响振荡波长的波长分布标准差/>，外部辐射影响振荡角度的积分参数/>，外部辐射影响振荡角度的角度分布中心点度量值，外部辐射影响振荡角度的角度分布标准差/>，多点温度外部辐射影响振荡状况数据中辐射源到观测点的距离参数/>，外部辐射影响振荡波长的辐射吸收特性参数/>，外部辐射影响振荡角度的辐射角分布参数/>，外部辐射影响振荡程度值的修正值/>，其中通过外部辐射影响振荡波长的积分参数/>，外部辐射影响振荡波长的波长分布中心点度量值/>，外部辐射影响振荡波长的波长分布标准差/>，外部辐射影响振荡角度的积分参数/>，外部辐射影响振荡角度的角度分布中心点度量值/>，外部辐射影响振荡角度的角度分布标准差/>以及多点温度外部辐射影响振荡状况数据中辐射源的峰值强度/>构成了一种外部辐射影响振荡强度分布函数/>关系/>，根据外部辐射影响振荡程度值/>与以上各参数之间的相互关联关系构成了一种函数关系：

；

该公式能够实现对多点温度外部辐射影响振荡状况数据的影响计算过程，同时，通过外部辐射影响振荡程度值的修正值的引入可以根据计算过程中出现的误差情况进行调整，从而提高了外部辐射影响振荡程度计算公式的准确性和适用性。/>

优选地，步骤S24包括以下步骤：

步骤S241：通过温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中，并利用预设的信号减损延时程序对多点温度外部辐射减损信号进行减损延时处理，得到外部辐射减损延时信息数据；

本发明实施例首先通过温度测试仪内的无线信号通信电路使用无线通信标准（如Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee等通信协议）将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中，然后，通过单片机处理单元使用延时算法设置一个信号减损延时程序对多点温度外部辐射减损信号进行延时处理，以获取多点温度外部辐射减损信号中的延时成分，最终得到外部辐射减损延时信息数据。

步骤S242：对外部辐射减损延时信息数据进行减损危害检测，得到外部辐射减损危害数据；

本发明实施例通过使用减损危害检测算法对外部辐射减损延时信息数据进行分析，以检测外部辐射减损延时信息数据中是否存在减损危害，包括信号数据失真、减损时延问题等危害问题，最终得到外部辐射减损危害数据。

步骤S243：对外部辐射减损危害数据进行危害修正评估分析，得到外部辐射减损修正因子；根据外部辐射减损修正因子对多点温度外部辐射减损信号进行减损修正处理，得到外部辐射减损修正信号；

本发明实施例通过使用相应的危害修正评估方法对外部辐射减损危害数据进行深入分析，以考虑外部辐射减损危害的强度、频率特性等因素来修正减损危害的性质和程度，从而得到外部辐射减损修正因子。然后，通过使用评估得到的外部辐射减损修正因子对多点温度外部辐射减损信号的危害情况进行修正，以提高多点温度外部辐射减损信号的精度和可比性，同时减少外部辐射对测量信号的干扰，最终得到外部辐射减损修正信号。

步骤S244：利用单片机处理单元对外部辐射减损修正信号进行信号转换处理，得到待测物体多点温度数据。

本发明实施例通过单片机处理单元使用模数转换、数字滤波、放大等信号处理方法对经过减损修正处理的外部辐射减损修正信号进行信号转换，将修正后的外部辐射减损修正信号转化为实际的多点温度数据，最终得到待测物体多点温度数据。

本发明首先通过使用温度测试仪内的无线信号通信电路将处理后的多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中，并在单片机处理单元内使用预设的信号减损延时程序，可以将多点温度外部辐射减损信号中的延时成分进行处理，以提高数据的时间一致性和精度，这样能够确保温度数据与外部辐射减损信号之间的时序关系，有助于后续的分析和校正。其次，通过对外部辐射减损延时信息数据进行减损危害检测，以检测外部辐射减损延时信息数据中存在的减损危害，如信号失真、时延问题等。通过检测和记录这些减损危害，有助于了解数据的质量和可靠性，并采取措施来纠正可能存在的问题，从而提高数据的可信度，减少外部辐射对测量数据的不利影响。然后，通过对外部辐射减损危害数据进行危害修正评估分析，可以获得外部辐射减损修正因子，这个因子用于校正外部辐射对多点温度信号的影响。同时，通过使用外部辐射减损修正因子对多点温度外部辐射减损信号进行减损修正处理，有助于提高数据的准确性和一致性，确保温度测量结果的可靠性。通过数据减损修正，能够提高数据的精度和可比性，减小外部辐射对测量结果的干扰。最后，通过使用单片机处理单元对外部辐射减损修正信号进行信号转换处理，能够将修正后的信号转化为实际的多点温度数据，还可以确保测量结果准确且可用于相关应用，如工业控制、科学研究或医疗监测，这整个流程旨在提供可靠的温度数据，减小外部辐射的影响，并确保温度测试仪的稳定性和可用性。

优选地，步骤S3包括以下步骤：

步骤S31：通过单片机处理单元将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元中进行温度整合绘制处理，得到待测物体多点温度分布图；

本发明实施例通过使用单片机处理单元内部的通信协议（如串口、I2C、SPI等）将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元。然后，通过使用数据处理单元对从单片机处理单元发送来的待测物体多点温度数据进行整合和处理，以将分散的温度数据整合绘制成可视化的温度分布图，最终得到待测物体多点温度分布图。

步骤S32：对待测物体多点温度分布图进行温度变化检测，得到待测物体温度变化数据；

本发明实施例通过使用温度检测算法对生成的待测物体多点温度分布图进行分析，以检测待测物体多点温度分布图中待测物体温度的温度动态变化情况，最终得到待测物体温度变化数据。

步骤S33：对待测物体温度变化数据进行异常检测，得到待测物体温度异常数据；

本发明实施例通过使用异常检测算法对待测物体温度变化数据进行进一步分析，以检测待测物体温度变化数据中是否存在异常情况，最终得到待测物体温度异常数据。

步骤S34：通过数据滤波处理算法对待测物体温度异常数据进行中位值滤波处理，得到待测物体温度异常滤波数据；

本发明实施例通过使用数据滤波处理算法（例如中位值滤波算法）设置一个合适的数据窗口大小，并设置一个合适的时间步获取数据窗口大小的待测物体温度异常数据，对窗口内的待测物体温度异常数据进行排序，以选择窗口内的中间值进行滤波，以便平滑异常数据并去除数据中的噪声，最终得到待测物体温度异常滤波数据。

步骤S35：对待测物体温度异常滤波数据进行二进制转换处理，得到待测物体温度二进制数据。

本发明实施例通过使用二进制数据编码方法将待测物体温度异常滤波数据编码转换为可供计算机系统分析和存储的二进制数值形式，最终待测物体温度二进制数据。

本发明首先通过使用单片机处理单元将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元，这有益于数据传输的有效性和可靠性，确保采集到的温度信息能够被后续的处理单元使用，从而为温度分布分析提供基础数据。同时，通过使用数据处理单元对待测物体多点温度数据进行温度整合绘制处理，能够将分散的温度数据整合成可视化的分布图，使用户能够一目了然地了解物体温度分布情况，从而有助于及时发现温度异常情况。其次，通过对待测物体多点温度分布图进行温度变化检测，从而得到待测物体的温度变化数据，这有益于监测待测物体温度的动态变化，例如温度升降趋势，以提供关于温度行为的信息。然后，通过对待测物体温度变化数据进行异常检测，以识别待测物体温度变化数据中存在的异常情况，这一步骤有助于检测待测物体温度的非正常变化，如突变或异常波动，以便采取必要的措施进行干预或报警。接下来，通过使用数据滤波处理算法对待测物体温度异常数据进行中位值滤波处理，从而得到待测物体的温度异常滤波数据，这有益于去除噪声和异常数据的干扰，提高异常数据的质量，以更准确地反映温度分布情况。最后，通过对待测物体温度异常滤波数据进行二进制转换处理，能够将其转换为二进制形式的数据，这有益于将待测物体温度异常滤波数据编码为可供计算机系统分析和存储的数字形式，为后续数据处理和决策提供了更多的灵活性和自动化能力。

优选地，步骤S4包括以下步骤：

步骤S41：通过数据处理单元将待测物体温度二进制数据发送到单片机处理单元，并通过单片机处理单元对待测物体温度二进制数据进行中断队列存储处理，得到中断FIFO数据存储队列；

本发明实施例通过温度测试仪内的数据处理单元使用串口通信、I2C、SPI等通信协议将处理完的待测物体温度二进制数据发送到单片机处理单元，同时在单片机处理单元内设置一个中断FIFO队列，然后，通过使用该中断FIFO队列存储接收到的待测物体温度二进制数据，最终得到中断FIFO数据存储队列。

步骤S42：利用定时中断发送程序设置定时器对中断FIFO数据存储队列中的待测物体温度二进制数据进行置位中断发送，得到待测物体温度置位中断发送数据；

本发明实施例通过使用单片机处理单元内部的定时中断发送程序设置一个合适的定时器，以一定的时间间隔触发定时中断，到时间就对中断FIFO数据存储队列中的待测物体温度二进制数据进行置位中断发送，确保每次发送的都是8位的二进制数据，最终得到待测物体温度置位中断发送数据。

步骤S43：将待测物体温度置位中断发送数据传输到温度测试仪内的液晶显示窗口进行温度可视化显示，得到待测物体实时温度值。

本发明实施例通过使用单片机处理单元内的通信协议将待测物体温度置位中断发送数据传输到温度测试仪内的液晶显示窗口，然后，在液晶显示窗口内部解析接收到的二进制数据，以提取待测物体的温度值，并将解析后的温度值在液晶显示窗口上进行可视化显示，以数字或图形的形式呈现出来，最终得到待测物体实时温度值。

本发明首先通过使用数据处理单元将待测物体温度二进制数据发送到单片机处理单元，同时，通过使用单片机处理单元对待测物体温度二进制数据进行存储，从而获得中断FIFO数据存储队列，这个过程有益于待测物体温度二进制数据的整合和处理，确保待测物体的温度信息能够被有效地缓存和管理，中断FIFO队列的使用可以帮助实现数据的有序存储和处理。其次，通过在单片机处理单元内使用定时中断发送程序，设置定时器以定时触发对中断FIFO数据存储队列中的待测物体温度二进制数据进行置位中断发送，有益于实现待测物体温度二进制数据的定期发送，确保待测物体温度二进制数据的实时性和及时性，待测物体温度二进制数据经过中断发送后，可以被进一步用于监控和显示。最后，通过将待测物体温度置位中断发送数据传输到温度测试仪内的液晶显示窗口，以进行温度可视化显示，从而得到待测物体的实时温度值，这一步骤有益于将温度信息以可视的形式呈现给用户，使用户能够实时监测物体的温度状态，并作出相应的决策。通过液晶显示窗口，用户可以直观地了解待测物体的温度情况，从而采取必要的行动。

因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在申请文件的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所发明的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种温度测试仪的多点温度采集方法，其特征在于，其中温度测试仪内部集成有温度传感器、无线信号通信电路、单片机处理单元、数据处理单元以及液晶显示窗口，所述温度测试仪的多点温度采集方法包括以下步骤：

步骤S1：对温度测试仪内的温度传感器进行采集阵列构建处理，得到温度传感器多维采集阵列；对温度传感器多维采集阵列进行同步采集激活处理，得到温度多维同步采集阵列；获取待测试物体，并利用温度多维同步采集阵列对待测试物体进行多点温度信号采集，得到待测物体多点温度信号；步骤S1包括以下步骤：

步骤S11：对温度测试仪内的温度传感器进行温度测量校准处理，得到温度校准传感器；

步骤S12：对温度校准传感器进行采集阵列构建处理，得到温度传感器多维采集阵列；步骤S12包括以下步骤：

步骤S121：对温度校准传感器进行线性阵列构建处理，得到温度传感器线性采集阵列；

步骤S122：利用阵列缝隙密度检测计算公式对温度传感器线性采集阵列进行密度计算，得到线性阵列缝隙密度值；步骤S122中的阵列缝隙密度检测计算公式具体为：

式中，D为线性阵列缝隙密度值，L为温度传感器线性采集阵列的缝隙间隔长度，x为温度传感器线性采集阵列的缝隙间隔积分参数，ε₀为温度传感器线性采集阵列的自由空间缝隙电常数，ε_r(x)为温度传感器线性采集阵列在缝隙间隔x处的相对缝隙介电常数，T(x)为温度传感器线性采集阵列在缝隙间隔x处的温度参数，ω为温度传感器线性采集阵列的缝隙角频率，A为缝隙角频率的权重参数，t为密度计算的时间参数，θ为温度传感器线性采集阵列的缝隙角度，B为缝隙角度的权重参数，exp为指数函数，α为温度传感器线性采集阵列的热传导率，μ为线性阵列缝隙密度值的修正值；

步骤S123：根据线性阵列缝隙密度值对温度传感器线性采集阵列进行排列布置优化，得到温度传感器优化采集阵列；

步骤S124：对温度传感器优化采集阵列进行多维阵列扩展构建，得到温度传感器多维采集阵列；

步骤S13：通过数据同步算法对温度传感器多维采集阵列内的温度传感器进行同步采集激活处理，得到温度多维同步采集阵列；

步骤S14：获取待测试物体，并利用温度多维同步采集阵列内温度传感器的热敏元件对待测试物体进行多点温度信号采集，得到待测物体多点温度信号；

步骤S2：对待测物体多点温度信号进行辐射影响减损处理，得到多点温度外部辐射减损信号；通过温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中进行信号转换，得到待测物体多点温度数据；

步骤S3：通过单片机处理单元将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元中进行温度数据预处理，得到待测物体温度二进制数据；

步骤S4：通过数据处理单元将待测物体温度二进制数据中断发送到温度测试仪内的液晶显示窗口进行温度可视化显示，得到待测物体实时温度值。

2.根据权利要求1所述的温度测试仪的多点温度采集方法，其特征在于，步骤S2包括以下步骤：

步骤S21：对待测物体多点温度信号进行抗干扰处理，得到多点温度抗干扰信号；

步骤S22：对多点温度抗干扰信号进行外部辐射影响监测，得到多点温度外部辐射影响信号；

步骤S23：对多点温度外部辐射影响信号进行振荡减损处理，得到多点温度外部辐射减损信号；步骤S23包括以下步骤：

步骤S231：对多点温度外部辐射影响信号进行影响范围增强处理，得到多点温度外部辐射影响增强数据；

步骤S232：对多点温度外部辐射影响增强数据进行影响振荡检测，得到多点温度外部辐射影响振荡状况数据；

步骤S233：利用外部辐射影响振荡程度计算公式对多点温度外部辐射影响振荡状况数据进行影响计算，得到外部辐射影响振荡程度值；步骤S233中的外部辐射影响振荡程度计算公式具体为：

式中，S为外部辐射影响振荡程度值，为多点温度外部辐射影响振荡状况数据的外部辐射影响振荡波长，φ为多点温度外部辐射影响振荡状况数据的外部辐射影响振荡角度，为外部辐射影响振荡强度分布函数，K₀为多点温度外部辐射影响振荡状况数据中辐射源的峰值强度，λ为外部辐射影响振荡波长的积分参数，λ₀为外部辐射影响振荡波长的波长分布中心点度量值，σ_λ为外部辐射影响振荡波长的波长分布标准差，/>为外部辐射影响振荡角度的积分参数，/>为外部辐射影响振荡角度的角度分布中心点度量值，/>为外部辐射影响振荡角度的角度分布标准差，R为多点温度外部辐射影响振荡状况数据中辐射源到观测点的距离参数，δ(λ)为外部辐射影响振荡波长的辐射吸收特性参数，/>为外部辐射影响振荡角度的辐射角分布参数，η为外部辐射影响振荡程度值的修正值；

步骤S234：根据预设的外部辐射影响振荡程度阈值对外部辐射影响振荡程度值进行比较判断，当外部辐射影响振荡程度值大于或等于预设的外部辐射影响振荡程度阈值时，则将该外部辐射影响振荡程度值对应的多点温度外部辐射影响振荡状况数据标记为高频影响数据；当外部辐射影响振荡程度值小于预设的外部辐射影响振荡程度阈值时，则将该外部辐射影响振荡程度值对应的多点温度外部辐射影响振荡状况数据标记为低频影响数据；

步骤S235：利用高频影响数据对高频影响数据相应的多点温度外部辐射影响信号进行辐射影响减损处理，得到多点温度外部辐射减损信号；

步骤S24：通过温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中进行信号转换处理，得到待测物体多点温度数据。

3.根据权利要求2所述的温度测试仪的多点温度采集方法，其特征在于，步骤S24包括以下步骤：

步骤S241：通过温度测试仪内的无线信号通信电路将多点温度外部辐射减损信号传输到温度测试仪内的单片机处理单元中，并利用预设的信号减损延时程序对多点温度外部辐射减损信号进行减损延时处理，得到外部辐射减损延时信息数据；

步骤S242：对外部辐射减损延时信息数据进行减损危害检测，得到外部辐射减损危害数据；

步骤S243：对外部辐射减损危害数据进行危害修正评估分析，得到外部辐射减损修正因子；根据外部辐射减损修正因子对多点温度外部辐射减损信号进行减损修正处理，得到外部辐射减损修正信号；

步骤S244：利用单片机处理单元对外部辐射减损修正信号进行信号转换处理，得到待测物体多点温度数据。

4.根据权利要求1所述的温度测试仪的多点温度采集方法，其特征在于，步骤S3包括以下步骤：

步骤S31：通过单片机处理单元将待测物体多点温度数据发送到温度测试仪内的数据处理单元中进行温度整合绘制处理，得到待测物体多点温度分布图；

步骤S32：对待测物体多点温度分布图进行温度变化检测，得到待测物体温度变化数据；

步骤S33：对待测物体温度变化数据进行异常检测，得到待测物体温度异常数据；

步骤S34：通过数据滤波处理算法对待测物体温度异常数据进行中位值滤波处理，得到待测物体温度异常滤波数据；

步骤S35：对待测物体温度异常滤波数据进行二进制转换处理，得到待测物体温度二进制数据。

5.根据权利要求1所述的温度测试仪的多点温度采集方法，其特征在于，步骤S4包括以下步骤：

步骤S41：通过数据处理单元将待测物体温度二进制数据发送到单片机处理单元，并通过单片机处理单元对待测物体温度二进制数据进行中断队列存储处理，得到中断FIFO数据存储队列；

步骤S42：利用定时中断发送程序设置定时器对中断FIFO数据存储队列中的待测物体温度二进制数据进行置位中断发送，得到待测物体温度置位中断发送数据；

步骤S43：将待测物体温度置位中断发送数据传输到温度测试仪内的液晶显示窗口进行温度可视化显示，得到待测物体实时温度值。