CN117405003A - 检测装置、检测方法和生箔装备 - Google Patents

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CN117405003A CN202311463062.1A CN202311463062A CN117405003A CN 117405003 A CN117405003 A CN 117405003A CN 202311463062 A CN202311463062 A CN 202311463062A CN 117405003 A CN117405003 A CN 117405003A
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邓明能
娄海强
陈德明
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李锦树
吴峰
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China International Marine Containers Group Co Ltd
CIMC Container Group Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种检测装置、检测方法和生箔装备。其中，检测装置应用于检测箔材的涂层厚度，箔材包括基材和设于基材的上表面的第一涂层，检测装置包括：第一检测探头和第一基准探头，第一检测探头用于朝向基材的上表面，第一检测探头检测其与第一涂层的表面之间的第一检测距离；第一基准探头和第一检测探头的探测面相对设置，第一基准探头用于朝向基材的下表面，第一基准探头检测其与基材的下表面之间的第一基准距离，结合预设的第一检测探头和第一基准探头之间的第一固定距离、以及基材的厚度计算得到第一涂层的厚度。本申请的技术方案能够对涂层厚度进行检测。

Description

检测装置、检测方法和生箔装备
技术领域
本申请属于箔材制造技术领域，具体涉及一种检测装置、检测方法和生箔装备。
背景技术
国家新能源战略的实施，新能源产业快速发展。电池极片是储能电池的重要组成部分，目前的电池极片表面涂覆有涂层。在电极极片表面涂敷涂层量的多少直接关系到电池本身的综合质量和安全。而目前，对于电池极片的测量缺乏有效的手段。
发明内容
本申请的目的在于提供一种检测装置、检测方法和生箔装备，能够有效的对涂层厚度进行检测。
本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
根据本申请实施例的一个方面，本申请提供一种检测装置，所述检测装置应用于检测箔材的涂层厚度，所述箔材包括基材和设于所述基材的上表面的第一涂层，所述检测装置包括：
第一检测探头，所述第一检测探头用于朝向所述基材的上表面，所述第一检测探头检测其与所述第一涂层的表面之间的第一检测距离；和
第一基准探头，所述第一基准探头和所述第一检测探头的探测面相对设置，所述第一基准探头用于朝向所述基材的下表面，所述第一基准探头检测其与所述基材的下表面之间的第一基准距离，结合预设的所述第一检测探头和所述第一基准探头之间的第一固定距离、以及所述基材的厚度计算得到所述第一涂层的厚度。
在其中一个方面，所述箔材还包括设于所述基材下表面的第二涂层，所述检测装置还包括：
第二检测探头，所述第二检测探头用于朝向所述基材的下表面，所述第二检测探头检测其与所述第二涂层的表面之间的第二检测距离；
第二基准探头，所述第二基准探头和所述第二检测探头的探测面相对设置，所述第二基准探头用于朝向所述基材的上表面，所述第二基准探头检测其与所述基材的上表面之间的第二基准距离，结合预设的所述第二检测探头和所述第二基准探头之间的第二固定距离、以及所述基材的厚度计算得到所述第二涂层的厚度。
在其中一个方面，所述第一基准探头和所述第二基准探头为涡电流位移传感器，所述第一检测探头和所述第二检测探头为激光测距传感器或超声波测距传感器。
在其中一个方面，所述检测装置还包括第一固定座和第二固定座，所述第一固定座和所述第二固定座相对固定设置，且所述第一固定座和所述第二固定座的相对表面相互平行，所述第一基准探头和所述第二检测探头设于所述第一固定座朝向所述第二固定座的一面，所述第二基准探头和所述第一检测探头设于所述第二固定座朝向所述第一固定座的一面。
在其中一个方面，所述检测装置还包括警示器和控制器，所述控制器分别与所述第一检测探头和所述第一基准探头、以及与所述第二检测探头和所述第二基准探头信号连接，所述控制器还控制连接所述警示器，所述控制器用于在所述第一涂层的厚度或所述第二涂层的厚度超过标准范围时，向所述警示器发送警示指令。
此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种检测方法，所述检测方法基于如上文所述检测装置检测箔材的涂层厚度，所述箔材包括基材和设于所述基材的上表面的第一涂层，所述检测方法包括：
控制所述第一检测探头检测其与所述第一涂层的表面之间的第一检测距离；
控制所述第一基准探头检测其与所述基材的下表面之间的第一基准距离；
提取预设的所述第一检测探头和所述第一基准探头之间的第一固定距离，将所述基材的预设厚度、所述第一检测距离以及所述第一基准距离之和与所述第一固定距离作差计算得到所述第一涂层的厚度。
在其中一个方面，所述箔材还包括设于所述基材下表面的第二涂层，所述检测装置还包括：第二检测探头和第二基准探头，所述第二检测探头朝向所述基材的下表面，所述第二基准探头和所述第二检测探头的探测面相对设置，所述第二基准探头朝向所述基材的上表面；
所述检测方法还包括：
控制所述第二检测探头检测其与所述第二涂层的表面之间的第二检测距离；
控制所述第二基准探头检测其与所述基材的上表面之间的第二基准距离；
提取预设的所述第二检测探头和所述第二基准探头之间的第二固定距离，将所述基材的预设厚度、所述第二检测距离以及所述第二基准距离之和与所述第二固定距离作差计算得到所述第二涂层的厚度。
在其中一个方面，所述控制所述第一检测探头检测其与所述第一涂层的表面之间的第一检测距离的步骤之前，包括：
在基材的非涂层区域获取所述第一检测探头与所述基材的上表面之间的第一标准距离，并获取所述第一基准探头和所述基材的下表面之间的第二标准距离；
在所述第一标准距离和所述第二标准距离的基础上结合所述基材的预设厚度生成第一固定距离并保存。
在其中一个方面，所述在所述第一标准距离和所述第二标准距离的基础上结合所述基材的预设厚度生成第一固定距离并保存的步骤之后，包括：
依据预设时间，将所述第一检测探头和所述第一基准探头移动至所述基材的非涂层区域；
获取所述第一检测探头与所述基材的上表面之间的第一校准距离，以及所述第一基准探头与所述基材的下表面之间的第二校准距离；
在所述第一固定距离的基础上结合所述第一校准距离和所述第二校准距离计算得出所述基材的检测厚度，将所述基材的检测厚度与预设范围进行对比；
若所述检测厚度在所述预设范围内，则继续检测；
若所述检测厚度超出所述预设范围，确认并获取所述基材的实际厚度，将所述实际厚度与所述检测厚度进行对比，获取所述基材的实际变化幅度；
若所述实际变化幅度在预设规格范围内，则将所述实际厚度替换为所述基材的预设厚度，并修正所述第一固定距离；
若所述实际变化幅度在所述预设规格范围内之外，则报警检修。
在其中一个方面，所述检测装置还包括警示器和控制器，所述控制器分别与所述第一检测探头和所述第一基准探头、以及与所述第二检测探头和所述第二基准探头信号连接，所述控制器还控制连接所述警示器；
所述计算得到所述第一涂层的厚度的步骤之后，包括：
将所述第一涂层的厚度与预设的标准范围进行对比；
在所述第一涂层的厚度超过预设的标准范围时，向所述警示器发送警示指令；
所述计算得到所述第二涂层的厚度的步骤之后，包括：
将所述第二涂层的厚度与预设的标准范围进行对比；
在所述第二涂层的厚度超过预设的标准范围时，向所述警示器发送警示指令。
此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种生箔装备，所述生箔装备包括至少两个导向辊、生箔机构和如上文所述的检测装置，所述生箔机构用于生产箔材，两所述导向辊之设于所述生箔机构输送箔材的一端，所述箔材经过两所述导向辊之间，所述第一检测探头均朝向所述基材的上表面，所述第一基准探头朝向所述基材的下表面。
本申请中，设置有对置的第一检测探头和第一基准探头。通过第一检测探头能够检测到第一检测探头与第一涂层的表面之间的距离，即第一检测距离。通过第一基准探头能够检测到第一基准探头与基材的下表面之间的距离。通过预设的第一检测探头和第一基准探头之间的距离以及基材的厚度能够计算得到第一涂层的厚度。可以理解的是第一固定距离减掉第一检测距离、第一基准距离和基材的厚度，剩下的厚度数值为第一涂层的厚度。由此，通过相对设置的第一检测探头和第一基准探头能够有效的对涂层厚度进行检测。
本申请中应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示意性示出了本申请中检测装置的结构示意图。
图2示意性示出了本申请中检测装置的控制器和警示器的连接结构示意图。
图3示意性示出了本申请中检测装置与导向辊的位置结构示意图。
图4示意性示出了本申请检测方法中检测第一涂层厚度的流程步骤示意图。
图5示意性示出了本申请检测方法中检测第二涂层厚度的流程步骤示意图。
图6示意性示出了本申请图4检测方法中生成第一固定距离的流程步骤示意图。
图7示意性示出了本申请图4检测方法中校准基材的厚度的流程步骤示意图。
图8示意性示出了本申请图4检测方法中判断第一涂层厚度是否满足标准的流程步骤示意图。
图9示意性示出了本申请图5检测方法中判断第二涂层厚度是否满足标准的流程步骤示意图。
附图标记说明如下：
110、第一检测探头；120、第一基准探头；210、第二检测探头；220、第二基准探头；310、第一固定座；320、第二固定座；400、控制器；500、警示器；600、导向辊；700、箔材；701、基材；710、第一涂层；720、第二涂层。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
参阅图1所示，本申请提供一种检测装置，检测装置应用于检测箔材700的涂层厚度，箔材700包括基材701和设于基材701的上表面的第一涂层710，通常基材701为金属材料，比如铜或者是铝等。涂层通常为涂布于基材701表面的浆料，通常为非金属材料。
检测装置包括：第一检测探头110和第一基准探头120。第一检测探头110和第一基准探头120分设于箔材700的上下两侧。
具体地，第一检测探头110用于朝向基材701的上表面，第一检测探头110检测其与第一涂层710的表面之间的第一检测距离；第一检测探头110发射检测波，检测波在遇到障碍物会反射回来，第一检测探头110可以通过检测波的传播距离计算得到第一检测距离。
第一基准探头120和第一检测探头110的探测面相对设置，第一基准探头120用于朝向基材701的下表面，第一基准探头120检测其与基材701的下表面之间的第一基准距离。在基材701的下表面没有涂层时，第一基准探头120也可以采用第一检测探头110类似的原理，检测得到第一基准距离。在基材701的下表面设置有涂层时，第一基准探头120发射的测量波能够穿透涂层，直接测量得出第一基准距离。结合预设的第一检测探头110和第一基准探头120之间的第一固定距离、以及基材701的预设厚度计算得到第一涂层710的厚度。可以理解的是，第一检测探头110和第一基准探头120之间的位置是相对固定的，基材701的预设厚度也是基本保持不变的。
本实施例中，设置有对置的第一检测探头110和第一基准探头120。通过第一检测探头110能够检测到第一检测探头110与第一涂层710的表面之间的距离，即第一检测距离。通过第一基准探头120能够检测到第一基准探头120与基材701的下表面之间的距离。通过预设的第一检测探头110和第一基准探头120之间的距离以及基材701的预设厚度能够计算得到第一涂层710的厚度。可以理解的是第一固定距离减掉第一检测距离、第一基准距离和基材701的预设厚度，剩下的厚度数值为第一涂层710的厚度。由此，通过相对设置的第一检测探头110和第一基准探头120能够有效的对涂层厚度进行检测。
比如说，第一检测探头110与第一涂层710的表面之间的第一检测距离为L1，第一基准探头120与基材701的下表面之间的第一基准距离为L` 1，第一检测探头110和第一基准探头120之间的第一固定距离为H1，基材701的预设厚度为D，第一涂层710的厚度为d1，则满足：d1＝H1-(L1+L` 1+D)。
进一步地，本申请的技术方案还能够同时完成箔材700上下两个表面涂层厚度的测量。具体地，箔材700还包括设于基材701下表面的第二涂层720，检测装置还包括：第二检测探头210和第二基准探头220。第二检测探头210和第二基准探头220分设于箔材700的上下两侧。
具体地，第二检测探头210用于朝向基材701的下表面，第二检测探头210检测其与第二涂层720的表面之间的第二检测距离。
第二基准探头220和第二检测探头210的探测面相对设置，第二基准探头220用于朝向基材701的上表面，第二基准探头220检测其与基材701的上表面之间的第二基准距离，结合预设的第二检测探头210和第二基准探头220之间的第二固定距离、以及基材701的预设厚度计算得到第二涂层720的厚度。同样地，第二检测探头210和第二基准探头220之间的位置是相对固定的，基材701的预设厚度也是基本保持不变的。
再比如说，第二检测探头210与第二涂层720的表面之间的第二检测距离为L2，第二基准探头220与基材701的上表面之间的第二基准距离为L` 2，第二检测探头210和第二基准探头220之间的第二固定距离为H2，基材701的预设厚度为D，第二涂层720的厚度为d2，则满足：d2＝H2-(L2+L` 2+D)。
其中，第一基准探头120和第二基准探头220为涡电流位移传感器，第一检测探头110和第二检测探头210为激光测距传感器或超声波测距传感器。
根据法拉第电磁感应原理，块状金属导体置于变化的磁场中或在磁场中作切割磁力线运动时，导体内将产生呈涡旋状的感应电流，此电流叫电涡流，以上现象称为电涡流效应。而根据电涡流效应制成的传感器称为涡电流位移传感器。涡电流位移传感器能静态和动态地非接触、高线性度、高分辨力地测量被测金属导体距探头表面的距离。它是一种非接触的线性化计量工具。涡电流位移传感器其特点是长期工作可靠性好、灵敏度高、抗干扰能力强、非接触测量、响应速度快、不受油水等介质的影响，能够进行长期实时监测。
激光测距传感器是先由激光二极管对准目标发射激光脉冲。经目标反射后激光向各方向散射。部分散射光返回到传感器的接收器，被光学系统接收后成像到雪崩光电二极管上。雪崩光电二极管是一种内部具有放大功能的光学传感器，因此它能检测极其微弱的光信号。通过记录并处理从光脉冲发出到返回被接收所经历的时间，即可测定第一检测距离和第二检测距离。
超声波测距离传感器采用超声波回波测距原理，运用精确的时差测量技术，检测传感器与目标物之间的距离，采用小角度，小盲区超声波测距传感器。
为了提高测量结果的准确性，检测装置还包括第一固定座310和第二固定座320，第一固定座310和第二固定座320相对固定设置，且第一固定座310和第二固定座320的相对表面相互平行，第一基准探头120和第二检测探头210设于第一固定座310朝向第二固定座320的一面，第二基准探头220和第一检测探头110设于第二固定座320朝向第一固定座310的一面。第一固定座310和第二固定座320相对固定设置，如此，设置在第一固定座310上的第一基准探头120和第二检测探头210位置也固定，同样地，设置在第二固定座320上的第二基准探头220和第一检测探头110的位置也固定。可以理解的是，如此能够保证第一基准探头120和第一检测探头110、以及第二基准探头220和第二检测探头210之间的距离稳定。
参阅图2所示，本申请中，检测装置还包括警示器500和控制器400，控制器400分别与第一检测探头110和第一基准探头120、以及与第二检测探头210和第二基准探头220信号连接，控制器400还控制连接警示器500，控制器400用于在第一涂层710的厚度或第二涂层720的厚度超过标准范围时，向警示器500发送警示指令。控制器400能够接收到第一检测探头110和第一基准探头120检测到的信号。比如说控制器400接收到第一检测探头110检测到的第一检测距离L1，以及第一基准探头120检测到的第一基准距离L` 1。控制器400中设置有运算单元和存储单元，从存储单元中提取出第一检测探头110和第一基准探头120之间的第一固定距离H1以及基材701的预设厚度D，将第一固定距离H1和基材701的预设厚度D传输给运算单元，运算单元基于公式计算得到第一涂层710厚度d1，d1＝H1-(L1+L` 1+D)。控制器400也能够接收到第二检测探头210和第二基准探头220检测到的信号，对于第二涂层720的厚度可以参考第一涂层710厚度的计算过程。
控制器400将计算得到的第一涂层710的厚度和第二涂层720的厚度与标准范围进行对比，在小于或者大于标准范围时，说明第一涂层710的厚度或者第二涂层720的厚度超标，需要进行进一步检测，或者及时进行工艺调整。比如，增加或者降低涂覆速率。警示器500通过接收到警示指令后，能够发出警示信息。
参阅图4所示，本申请还提供一种检测方法，检测方法基于上文检测装置检测箔材的涂层厚度，箔材包括基材和设于基材的上表面的第一涂层。检测方法包括：
步骤S10，控制第一检测探头110检测其与第一涂层710的表面之间的第一检测距离；第一检测探头110为激光测距传感器或超声波测距传感器，控制第一检测探头110发射检测波，检测波可以是光波也可以是声波。检测波遇到第一涂层710后，检测波被反射，第一检测探头110的传感器接收到检测波，通过时间和波速计算得出第一检测距离。
步骤S20，控制第一基准探头120检测其与基材701的下表面之间的第一基准距离；第一基准探头120为涡电流位移传感器，涡电流位移传感器精度高，抗干扰能力强，当涡电流位移传感器被高频正弦波信号激励时，会在周围环境中产生交变磁场，当金属基材701靠经磁场时又会反作于先前产生的磁场，削弱其强度，同时线圈的阻抗就会发生变化，利用线圈的阻抗发生变化而引起电路正弦波信号的频率的变化来表征位移量。
步骤S30，提取预设的第一检测探头110和第一基准探头120之间的第一固定距离，将基材701的预设厚度、第一检测距离以及第一基准距离之和与第一固定距离作差计算得到第一涂层710的厚度。可以理解的是第一固定距离减掉第一检测距离、第一基准距离和基材701的预设厚度之和，剩下的厚度数值为第一涂层710的厚度。由此，通过相对设置的第一检测探头110和第一基准探头120能够有效的对第一涂层710的厚度进行检测。
进一步地，箔材700还包括设于基材701下表面的第二涂层720，检测装置还包括：第二检测探头210和第二基准探头220，第二检测探头210朝向基材701的下表面，第二基准探头220和第二检测探头210的探测面相对设置，第二基准探头220朝向基材701的上表面；
参阅图5所示，检测方法还包括：
步骤S40，控制第二检测探头210检测其与第二涂层720的表面之间的第二检测距离；第二检测探头210为激光测距传感器或超声波测距传感器。检测方式参考第一检测探头110。
步骤S50，控制第二基准探头220检测其与基材701的上表面之间的第二基准距离；第二基准探头220为涡电流位移传感器，第二基准探头220的检测方式参考第一基准探头120。
步骤S60，提取预设的第二检测探头210和第二基准探头220之间的第二固定距离，将基材701的预设厚度、第二检测距离以及第二基准距离之和与第二固定距离作差计算得到第二涂层720的厚度。同样地，第二固定距离减掉第二检测距离、第二基准距离和基材701的预设厚度之和，剩下的厚度数值为第二涂层720的厚度。由此，通过相对设置的第二检测探头210和第二基准探头220能够有效的对第二涂层720的厚度进行检测。
参阅图6所示，控制第一检测探头110检测其与第一涂层710的表面之间的第一检测距离的步骤之前，包括：
步骤S01，在基材701的非涂层区域获取第一检测探头110与基材701的上表面之间的第一标准距离，并获取第一基准探头120和基材701的下表面之间的第二标准距离；基材701的非涂层区域就是没有进行涂布作业的表面。
步骤S02，在第一标准距离和第二标准距离的基础上结合基材701的预设厚度生成第一固定距离并保存。将第一固定距离保存到控制器400的存储单元中。第一由于基材701的表面没有涂布涂层，因此第一检测探头110能够准确的检测到与基材701的上表面，第一基准探头120能够检测到与基材701的下表面之间的距离。再叠加上预设的基材701厚度，从而生成第一固定距离。同样地，可以通过第二检测探头210和第二基准探头220也能够检测到一个第二固定距离，第二固定距离和第一固定距离等同。
此外，本申请的技术方案还能够对基材701的预设厚度进行检测，检测基材701厚度的变化幅度是否符合要求。比如说，在基材701的非涂层区域选定取样点，检测得到第一固定距离后，将第一固定距离设定为标准固定距离。当然，也可以在非涂层区域选取多个取样点，计算多个第一固定距离的平均值，将这个平均值设定为标准固定距离。随着基材701的移动，通过第一基准探头120和第一检测探头110持续的对基材701的上下表面进行检测，从而得到第一检测探头110到基材701的上表面的第一距离，第一基准探头120到基材701的下表面的第二距离，再用标准固定距离减掉第一距离和第二距离，可以得出基材701的预设厚度，通过持续性的检测，能够得到基材701厚度的变化情况。
再者，由于基材的厚度可能存在高低起伏变化，基材的厚度变化容易影响测量涂层厚度，为了保证检测涂层厚度的准确性，本申请还可以对基材的厚度进行动态校准。
参阅图7所示，在第一标准距离和第二标准距离的基础上结合基材的厚度生成第一固定距离并保存的步骤之后，包括：
步骤S03，依据预设时间，将第一检测探头和第一基准探头移动至基材的非涂层区域。预设时间可以根据需要进行设定，比如自动间隔一定的预设时间后，自动进行厚度校准。也可以人为输入指令，启动厚度校准。
步骤S04，获取第一检测探头与基材的上表面之间的第一校准距离，以及第一基准探头与基材的下表面之间的第二校准距离；通过第一检测探头向基材的上表面发射检测波，检测到的距离为第一校准距离；通过第一基准探头向基材的下表面发射测量波，测量得到的距离为第二校准距离。
步骤S05，在第一固定距离的基础上结合第一校准距离和第二校准距离计算得出基材的检测厚度，将基材的检测厚度与预设范围进行对比；检测下计算得出的检测厚度是否准确。第一检测探头和第一基准探头之间的距离是保持固定的，即可以理解的是第一固定距离是不变的。通过第一固定距离减去第一校准距离和第二校准距离，得出的距离为基材新的厚度，即基材的检测厚度。对检测厚度进行验证，将检测厚度和预设范围进行对比。
步骤S05a，若检测厚度在预设范围内，则继续检测；说明检测厚度符合标准，则继续检测；不会对检测结果造成影响，或者基本不造成影响。
步骤S05b，若检测厚度超出预设范围，确认并获取基材的实际厚度，将实际厚度与检测厚度进行对比，获取基材的实际变化幅度；若检测厚度超出预设范围，说明基材的厚度可能发生了变化，也可能是检测设备异常，为了保证检测结果的准确性，依据获得的基础实际变化幅度进行判断。
步骤S05b1，若实际变化幅度在预设规格范围内，则将实际厚度替换为基材的预设厚度，并修正第一固定距离；此时说明基材的厚度有变化，但是变化幅度能够接收，直接将检测得出的实际厚度替换为基材的预设厚度，重新修正第一固定距离，以新的基材厚度进行检测。
步骤S05b2，若实际变化幅度在预设规格范围内之外，则报警检修。此时，说明变化幅度太大，超出了预设规格，可能是检测设备出现异常，需要报警停机检修。
提高对涂层厚度检测的准确性。可以在每次新移动到一个涂层厚度检测区域时，完成一次基材厚度的校准。
同样地，也可以通过第二检测探头和第二基准探头完成对基材厚度的校准。
本申请中检测装置还包括警示器500和控制器400，控制器400分别与第一检测探头110和第一基准探头120、以及与第二检测探头210和第二基准探头220信号连接，控制器400还控制连接警示器500。
参阅图8所示，为了及时发现涂层的厚度超标，计算得到第一涂层710的厚度的步骤之后，包括：
步骤S31，将第一涂层710的厚度与预设的标准范围进行对比；标准范围可以根据工艺要求的厚度进行设定调整，并将标准范围存储到控制器400的存储单元中，在需要进行对比判断时，将标准范围提取出。
步骤S32，在第一涂层710的厚度超过预设的标准范围时，向警示器500发送警示指令；第一涂层710的厚度高于标准范围或者低于标准范围都属于超标，警示器500接收到警示指令后，发出警示信息，警示信息可以是声音，也可以是光信号等等。
参阅图9所示，同样地，也可以对第二涂层720的厚度进行对比判断。具体地，计算得到第二涂层720的厚度的步骤之后，包括：
步骤S61，将第二涂层720的厚度与预设的标准范围进行对比；
步骤S62，在第二涂层720的厚度超过预设的标准范围时，向警示器500发送警示指令。
对于第二涂层720的厚度判断可以参考对第一涂层710的厚度判断，在此不再赘述。
参阅图3所示，本申请还提供一种生箔装备，生箔装备包括至少两个导向辊600、生箔机构和如上文的检测装置，生箔机构用于生产箔材700，两导向辊600之设于生箔机构输送箔材700的一端，箔材700经过两导向辊600之间，第一检测探头110均朝向基材701的上表面，第一基准探头120朝向基材701的下表面。
生箔装备的实施方式和有益效果参考上述检测装置的方案，在此不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种检测装置，其特征在于，所述检测装置应用于检测箔材的涂层厚度，所述箔材包括基材和设于所述基材的上表面的第一涂层，所述检测装置包括：
第一检测探头，所述第一检测探头用于朝向所述基材的上表面，所述第一检测探头检测其与所述第一涂层的表面之间的第一检测距离；和
第一基准探头，所述第一基准探头和所述第一检测探头的探测面相对设置，所述第一基准探头用于朝向所述基材的下表面，所述第一基准探头检测其与所述基材的下表面之间的第一基准距离，结合预设的所述第一检测探头和所述第一基准探头之间的第一固定距离、以及所述基材的厚度计算得到所述第一涂层的厚度。
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述箔材还包括设于所述基材下表面的第二涂层，所述检测装置还包括：
第二检测探头，所述第二检测探头用于朝向所述基材的下表面，所述第二检测探头检测其与所述第二涂层的表面之间的第二检测距离；
第二基准探头，所述第二基准探头和所述第二检测探头的探测面相对设置，所述第二基准探头用于朝向所述基材的上表面，所述第二基准探头检测其与所述基材的上表面之间的第二基准距离，结合预设的所述第二检测探头和所述第二基准探头之间的第二固定距离、以及所述基材的厚度计算得到所述第二涂层的厚度。
3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述第一基准探头和所述第二基准探头为涡电流位移传感器，所述第一检测探头和所述第二检测探头为激光测距传感器或超声波测距传感器。
4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括第一固定座和第二固定座，所述第一固定座和所述第二固定座相对固定设置，且所述第一固定座和所述第二固定座的相对表面相互平行，所述第一基准探头和所述第二检测探头设于所述第一固定座朝向所述第二固定座的一面，所述第二基准探头和所述第一检测探头设于所述第二固定座朝向所述第一固定座的一面。
5.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括警示器和控制器，所述控制器分别与所述第一检测探头和所述第一基准探头、以及与所述第二检测探头和所述第二基准探头信号连接，所述控制器还控制连接所述警示器，所述控制器用于在所述第一涂层的厚度或所述第二涂层的厚度超过标准范围时，向所述警示器发送警示指令。
6.一种检测方法，其特征在于，所述检测方法基于如权利要求1所述检测装置检测箔材的涂层厚度，所述箔材包括基材和设于所述基材的上表面的第一涂层，所述检测方法包括：
控制所述第一检测探头检测其与所述第一涂层的表面之间的第一检测距离；
控制所述第一基准探头检测其与所述基材的下表面之间的第一基准距离；
提取预设的所述第一检测探头和所述第一基准探头之间的第一固定距离，将所述基材的预设厚度、所述第一检测距离以及所述第一基准距离之和与所述第一固定距离作差计算得到所述第一涂层的厚度。
7.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述箔材还包括设于所述基材下表面的第二涂层，所述检测装置还包括：第二检测探头和第二基准探头，所述第二检测探头朝向所述基材的下表面，所述第二基准探头和所述第二检测探头的探测面相对设置，所述第二基准探头朝向所述基材的上表面；
所述检测方法还包括：
控制所述第二检测探头检测其与所述第二涂层的表面之间的第二检测距离；
控制所述第二基准探头检测其与所述基材的上表面之间的第二基准距离；
提取预设的所述第二检测探头和所述第二基准探头之间的第二固定距离，将所述基材的预设厚度、所述第二检测距离以及所述第二基准距离之和与所述第二固定距离作差计算得到所述第二涂层的厚度。
8.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述控制所述第一检测探头检测其与所述第一涂层的表面之间的第一检测距离的步骤之前，包括：
在基材的非涂层区域获取所述第一检测探头与所述基材的上表面之间的第一标准距离，并获取所述第一基准探头和所述基材的下表面之间的第二标准距离；
在所述第一标准距离和所述第二标准距离的基础上结合所述基材的预设厚度生成第一固定距离并保存。
9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，
所述在所述第一标准距离和所述第二标准距离的基础上结合所述基材的预设厚度生成第一固定距离并保存的步骤之后，包括：
依据预设时间，将所述第一检测探头和所述第一基准探头移动至所述基材的非涂层区域；
获取所述第一检测探头与所述基材的上表面之间的第一校准距离，以及所述第一基准探头与所述基材的下表面之间的第二校准距离；
在所述第一固定距离的基础上结合所述第一校准距离和所述第二校准距离计算得出所述基材的检测厚度，将所述基材的检测厚度与预设范围进行对比；
若所述检测厚度在所述预设范围内，则继续检测；
若所述检测厚度超出所述预设范围，确认并获取所述基材的实际厚度，将所述实际厚度与所述检测厚度进行对比，获取所述基材的实际变化幅度；
若所述实际变化幅度在预设规格范围内，则将所述实际厚度替换为所述基材的预设厚度，并修正所述第一固定距离；
若所述实际变化幅度在所述预设规格范围内之外，则报警检修。
10.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述检测装置还包括警示器和控制器，所述控制器分别与所述第一检测探头和所述第一基准探头、以及与所述第二检测探头和所述第二基准探头信号连接，所述控制器还控制连接所述警示器；
所述计算得到所述第一涂层的厚度的步骤之后，包括：
将所述第一涂层的厚度与预设的标准范围进行对比；
在所述第一涂层的厚度超过预设的标准范围时，向所述警示器发送警示指令；
所述计算得到所述第二涂层的厚度的步骤之后，包括：
将所述第二涂层的厚度与预设的标准范围进行对比；
在所述第二涂层的厚度超过预设的标准范围时，向所述警示器发送警示指令。
11.一种生箔装备，其特征在于，所述生箔装备包括至少两个导向辊、生箔机构和如权利要求1至5中任一项所述的检测装置，所述生箔机构用于生产箔材，两所述导向辊之设于所述生箔机构输送箔材的一端，所述箔材经过两所述导向辊之间，所述第一检测探头均朝向所述基材的上表面，所述第一基准探头朝向所述基材的下表面。
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