CN117395560A - 一种耳机及降噪模式确定方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耳机及降噪模式确定方法；其中，所述耳机包括：耳帽和耳机本体；所述耳机本体的内腔设置有感应模组、控制器以及音频处理模组；所述耳帽中设置有磁性件；其中：若所述耳帽安装于所述耳机本体，所述感应模组，用于感应第一磁通量的变化状态，并发送所述变化状态至所述控制器；其中，所述第一磁通量与所述耳帽中设置的所述磁性件的形变状态对应；所述形变状态关联至所述耳帽与耳道之间的触接状态；所述控制器，用于确定与所述变化状态对应的第一降噪模式，并基于所述第一降噪模式控制所述音频处理模组处理并输出音频数据。

Description

一种耳机及降噪模式确定方法

技术领域

本申请涉及音频数据处理技术领域，尤其涉及一种耳机及降噪模式确定方法。

背景技术

在实际应用中，耳机仅能通过响应于用户的模式控制指令、或者根据耳机是否与耳帽连接，确定耳机的降噪模式。然而，上述降噪模式的确定方式，不能满足耳机使用过程中的降噪需求。

发明内容

基于以上问题，本申请实施例提供了一种耳机及降噪模式确定方法。

本申请实施例提供的技术方案是这样的：

本申请实施例首先提供了一种耳机；所述耳机包括耳帽和耳机本体；所述耳机本体的内腔设置有感应模组、控制器以及音频处理模组；所述耳帽中设置有磁性件；其中：

若所述耳帽安装于所述耳机本体，所述感应模组，用于感应第一磁通量的变化状态，并发送所述变化状态至所述控制器；其中，所述第一磁通量与所述耳帽中设置的所述磁性件的形变状态对应；所述形变状态关联至所述耳帽与耳道之间的触接状态；

所述控制器，用于确定与所述变化状态对应的第一降噪模式，并基于所述第一降噪模式控制所述音频处理模组处理并输出音频数据。

在一些实施例中，所述控制器，用于基于所述音频数据的音频参数以及所述变化状态，确定所述第一降噪模式。

在一些实施例中，所述控制器，用于对所述音频数据进行分析处理，确定所述音频参数。

在一些实施例中，所述耳机本体还设置有采集模组，用于采集输入数据；其中，所述输入数据至少包括音量调节数据和/或模式切换数据；

所述控制器，用于基于所述输入数据调整至少一种降噪模式的降噪参数。

在一些实施例中，所述控制器，用于基于所述音频数据的音频参数以及所述输入数据调整所述至少一种降噪模式的降噪参数。

在一些实施例中，所述控制器，还用于基于所述第一磁通量与历史磁通量之间的差异状态，调整与所述历史磁通量对应的历史降噪模式的降噪参数，得到所述第一降噪模式。

在一些实施例中，所述控制器，还用于基于指定时间内的所述变化状态，确定所述耳道的耳道参数，并关联所述耳道参数至所述第一降噪模式。

在一些实施例中，所述耳帽的环槽中设置有磁性模组；若所述耳帽安装于所述耳机本体，所述环槽与所述耳机本体的环形凸起密封连接，所述感应模组，还用于感应与所述磁性模组关联的第二磁通量；

所述控制器，还用于基于所述第二磁通量确定所述音频处理模组的第二降噪模式；其中，所述第二降噪模式至少包括开放式降噪模式和入耳式降噪模式。

在一些实施例中，所述控制器，用于若所述音频处理模组处于所述入耳式降噪模式，确定所述第一降噪模式。

本申请实施例还提供了一种降噪模式确定方法，所述方法应用于耳机；所述耳机包括耳帽和耳机本体；所述耳机本体的内腔设置有感应模组、控制器以及音频处理模组；所述耳帽中设置有磁性件；所述方法包括：

若所述耳塞安装于所述耳机本体，通过所述感应模组感应第一磁通量的变化状态；其中，所述第一磁通量与所述耳帽中设置的所述磁性件的形变状态对应；所述形变状态关联至所述耳帽与耳道之间的触接状态；

通过所述控制器确定与所述变化状态对应的第一降噪模式，并基于所述第一降噪模式控制所述音频处理模组处理并输出音频数据。

本申请实施例提供的耳机，包括耳帽和耳机本体，当耳帽安装于耳机本体时，耳机本体的内腔中设置的感应模组，用于感应与耳帽中设置的磁性件的形变状态对应的第一磁通量的变化状态，且形变状态关联至耳帽与耳道之间的触接状态，如此，通过在耳帽中设置磁性件，能够实现对耳帽与耳道之间的触接状态的实时的精准的检测，进而实现对耳机的佩戴状态的实时检测；并且，耳机本体的内腔中还设置有控制器和音频处理模组，且控制器用于确定与变化状态对应的第一降噪模式，从而实现了基于耳帽与耳道之间的触接状态与第一降噪模式的间接关联，进而能够提高第一降噪模式与上述触接状态之间的一致性，提高第一降噪模式的精准度和针对性；与此同时，控制器基于第一降噪模式控制音频处理模组处理并输出音频数据，从而能够改善音频数据的处理和输出效果；另一方面，在耳帽与耳道之间触接状态发生变化的情况下，形变状态以及第一磁通量对应发生变化，从而使得第一降噪模式能够根据上述触接状态对应的耳机佩戴状态适应性的、跟随性地、自动化地进行自适应的调整，进而能够提高第一降噪模式确定和调整的灵活性以及智能化程度，能够满足耳机在实际应用中的降噪调节需求。

附图说明

图1为本申请实施例提供的耳机的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的耳帽安装于耳机本体的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的耳机的另一结构示意图；

图4为本申请实施例提供的霍尔器件的电路原理图；

图5为本申请实施例提供的耳机本体的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的切换入耳式或开放式降噪模式的流程示意图；

图7为本申请实施例提供的降噪模式确定方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在实际应用中，耳机仅能通过响应于用户的模式控制指令、或者根据耳机是否与耳帽连接，确定耳机的降噪模式。然而，上述降噪模式的确定方式，不能满足耳机使用过程中的降噪需求。

基于以上问题，本申请实施例提供了一种耳机，图1为本申请实施例提供的耳机的结构示意图，如图1所示，耳机100可以包括耳帽101和耳机本体102；耳机本体102的内腔设置有感应模组1021、控制器1022以及音频处理模组1023；耳帽中设置有磁性件；其中：

若耳帽101安装于耳机本体102，感应模组1021，用于感应第一磁通量的变化状态，并发送变化状态至控制器1022；控制器1022，用于确定与变化状态对应的第一降噪模式，并基于第一降噪模式控制音频处理模组1023处理并输出音频数据。

其中，第一磁通量与耳帽中设置的磁性件的形变状态对应；形变状态关联至耳帽101与耳道之间的触接状态。

在一种实施方式中，音频处理模组1023可以包括音频接收组件和音频输出组件；其中，音频接收组件可以用于接收电子设备发送的音频数据，音频输出组件用于输出音频数据；示例性地，音频接收组件可以为无线通信组件，此时耳机可以为包括真无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机；示例性地，音频接收组件可以为有线通信组件，此时耳机可以为有线耳机；示例性地，电子设备可以包括计算机设备、电视机设备以及移动终端设备；其中，移动终端设备可以包括手机或平板电脑。

在一种实施方式中，耳帽101可以由柔性材料制成；示例性地，上述柔性材料可以包括橡胶或海绵等。

在一种实施方式中，磁性件可以设置在耳帽101的指定位置或指定区域；示例性地，上述指定位置或指定区域可以包括耳帽101上远离环槽的位置或区域；示例性地，环槽可以用于稳定安装耳帽101至耳机本体102；示例性地，上述指定位置或指定区域可以包括耳帽101的表面和/或远离上述表面的内部。

在一种实施方式中，磁性件可以包括柔性磁铁片；示例性地，柔性磁铁片可以设置于耳帽101靠近环槽的一侧表面。

在一种实施方式中，磁性件可以包括磁性粉末，其可以均匀分布于远离耳帽101表面的内部。

在一种实施方式中，磁性件的形状或分布状态可以与耳帽101的形状相同。

在一种实施方式中，感应模组1021可以包括能够感应磁通量变化的元器件；示例性地，感应模组1021可以包括霍尔器件。

在一种实施方式中，耳帽101安装于耳机本体102后可构成入耳式耳机结构，若耳帽101未安装于耳机本体102则耳机本体102可以为半入耳式耳机结构。

图2为本申请实施例提供的耳帽安装于耳机本体的结构示意图，如图2所示，耳机本体102的内腔中可以设置有感应模组1021，且耳帽101安装于耳机本体102时，耳帽101的底座处设置的环槽与耳机本体102的凸起201可以无缝连接，从而构成入耳式耳机结构；并且，在耳帽101内部还设置有磁性件202。

在一种实施方式中，在耳帽101与耳道触接的情况下，其受到耳道的挤压会发生形变，如此，磁性件在上述挤压的作用力下对应产生形变，而上述形变必然导致感应模组周围的磁场强度发生变化，此时，感应模组可以检测到上述磁场强度的变化状态，并将上述磁场强度的变化状态确定为第一磁通量的变化状态；在此基础上，磁性件的持续形变使得感应模组1021能够检测到第一磁通量处于持续变化的状态。

在一种实施方式中，变化状态可以包括第一磁通量在指定时间内是否持续变化的状态。

在一种实施方式中，变化状态可以表征第一磁通量是否变化的状态。

在一种实施方式中，耳帽101与耳道触接可以表征耳机处于被佩戴的状态。

在一种实施方式中，第一降噪模式可以包括对传输至耳道中的至少部分环境噪音进行降噪的模式；相应地，控制器1022可以基于第一降噪模式控制音频处理模组输出与至少部分环境噪音相位相反的降噪音频，从而实现对至少部分环境噪音的降噪处理。

在一种实施方式中，控制器1022可以基于第一关联关系以及变化状态确定第一降噪模式；示例性地，上述第一关联关系可以包括状态集合中的磁通量与降噪模式集合中的降噪模式之间一一对应的关系。

由以上可知，本申请实施例提供的耳机，包括耳帽和耳机本体，当耳帽安装于耳机本体时，耳机本体的内腔中设置的感应模组，用于感应与耳帽中设置的磁性件的形变状态对应的第一磁通量的变化状态，且形变状态关联至耳帽与耳道之间的触接状态，如此，通过上述操作，能够实现对耳帽与耳道之间的触接状态的实时的精准的检测，进而实现对耳机的佩戴状态的实时检测；并且，耳机本体的内腔中还设置有控制器和音频处理模组，且控制器用于确定与变化状态对应的第一降噪模式，从而实现了基于耳帽与耳道之间的触接状态与第一降噪模式的间接关联，进而能够提高第一降噪模式与上述触接状态之间的一致性，提高第一降噪模式的精准度和针对性；与此同时，控制器基于第一降噪模式控制音频处理模组处理并输出音频数据，从而能够改善音频数据的处理和输出效果；另一方面，在耳帽与耳道之间触接状态发生变化的情况下，形变状态以及第一磁通量对应发生变化，从而使得第一降噪模式能够根据上述触接状态对应的耳机佩戴状态适应性的、跟随性地、自动化地进行自适应的调整，进而能够提高第一降噪模式确定和调整的灵活性以及智能化程度，能够满足耳机在实际应用中的降噪调节需求。

基于前述实施例，本申请实施例提供的耳机100中，控制器1022用于基于音频数据的音频参数以及变化状态，确定第一降噪模式。

在一种实施方式中，音频参数可以包括音频数据的幅度、音频数据的播放模式、音频数据的频率分量以及音频数据所关联的场景模式中的至少一种；示例性地，上述场景模式可以包括会议场景、差旅场景、休闲娱乐场景以及睡眠场景中的至少一种。

在一种实施方式中，可以通过音频处理模组1023接收电子设备发送的音频参数，并由音频处理模组1023将音频参数发送至控制器1022。

在一种实施方式中，第一降噪模式可以通过以下任一方式确定：

控制器1022可以基于第一磁通量的初始值确定初始降噪模式，并基于音频参数所表征的场景模式对应的降噪需求以及变化状态，确定对初始降噪模式的调整方法，然后基于上述调整方法对初始降噪模式进行调整从而得到第一降噪模式。

控制器1022基于第一磁通量的初始值确定初始降噪模式，并基于音频参数所表征的频率分量的丰富程度和/或各频率分量的幅度，以及变化状态所表征的变化速度，对初始降噪模式进行修正从而得到第一降噪模式；示例性地，若上述丰富程度表征频率分量的数量大于第一阈值，各频率分量的幅度小于第二阈值，且变化状态表示变化速度大于第三阈值，则可以强化初始降噪模式对应的降噪参数得到第一降噪模式，以改善降噪效果。

由以上可知，本申请实施例提供的耳机，控制器用于基于音频数据的音频参数以及变化状态，确定第一降噪模式。如此，通过上述操作，使得第一降噪模式不仅关联至耳帽与耳道之间的形变状态，而且关联至音频处理模组所处理和输出的音频数据的音频参数，从而能够提高在音频数据处理和输出过程中第一降噪模式的降噪效果。

基于前述实施例，本申请实施例提供的耳机中，控制器1022，用于对音频数据进行分析处理，确定音频参数。

在一种实施方式中，音频参数可以通过以下任一方式确定：

控制器1022对音频数据所包含的频率分量进行分析，从而确定音频数据中包含的频率分量，并将上述频率分量确定为音频参数。

控制器1022对音频数据所包含的角色以及各个角色对应的对话数据进行分析，从而确定音频数据对应的场景模式，并将上述场景模式确定为音频参数。

由以上可知，本申请实施例提供的耳机中，控制器用于对音频数据进行分析处理确定音频参数。如此，通过上述操作，能够丰富控制器对音频数据的分析处理的功能，从而提高耳机确定音频参数的自动化和智能化程度。

图3为本申请实施例提供的耳机的另一结构示意图，如图3所示，本申请实施例提供的耳机100中，耳机本体102还设置有采集模组1024，用于采集输入数据；控制器1022，用于基于输入数据调整至少一种降噪模式的降噪参数。

其中，输入数据至少包括音量调节数据和/或模式切换数据。

在一种实施方式中，音量调节数据可以包括对音频数据的输出音量执行调高或调低操作对应的音量调节结果。

在一种实施方式中，音量调节数据还可以包括通过采集模组1024对音频数据的输出音量执行调高或调低操作的调节速度和/或调节时机；示例性地，上述调节时机可以包括对输出音量执行调高或调低操作的执行时间，比如，上述执行时间可以包括在控制器1022确定降噪模式后立即执行调节操作，还可以包括在控制器1022确定降噪模式后，在耳机100所处场景发生变化的情况下执行调节操作。

在一种实施方式中，模式切换数据可以包括通过采集模组1024对控制器1022确定的降噪模式进行调整后得到的目标降噪模式对应的至少一种降噪参数。

在一种实施方式中，模式切换参数还可以包括通过采集模组1024对音频处理模组1023输出的音频数据包括的至少一种音频分量进行调整的参数；示例性地，上述模式切换参数可以包括立体声模式或非立体声模式等。

在一种实施方式中，采集模组1024可以设置于耳机本体102的表面；示例性地，采集模组1024可以包括触控电路或按键电路；如此，通过触控电路能够采集用户输入的触控操作，通过按键电路能够采集用户输入的按键操作，并且，通过基于触控操作对应的触控参数或按键操作对应的按键参数，可以执行音量调节和/或模式切换操作。

在一种实施方式中，采集模组102可以在音频处理模组1023处理并输出音数据的过程中采集输入数据，还可以在音频处理模组1023未处于处理并输出音频数据的状态下采集输入数据。

在一种实施方式中，至少一种降噪模式可以包括音频处理模组1023当前所处的降噪模式，还可以包括耳机100中预先设置和存储的降噪模式。

在一种实施方式中，降噪参数可以包括降噪模式所包含的降噪频率分量、降噪场景以及是否主动降噪中的至少一种。

在一种实施方式中，基于输入数据调整至少一种降噪模式的降噪参数，可以通过以下任一方式实现：

在数据处理模组1023基于第n降噪模式处理并输出音频数据的过程中，控制器1022基于输入参数对应的频率分量调节参数，调整第n降噪模式所包含的降噪频率分量；其中，n可以为大于或等于1的整数。

在数据处理模组1023基于第n降噪模式处理并输出音频数据的过程中，控制器1022基于输入数据所表征的降噪场景，调整第n降噪模式的启动时机。

在数据处理模组1023基于第n降噪模式处理并输出音频数据的过程中，控制器1022基于输入数据所表征的主动降噪指令，调整第n降噪模式的启动模式为主动开启模式。

由以上可知，本申请实施例提供的耳机的耳机本体还设置有采集模组，用于采集输入数据，并基于输入数据调节至少一种降噪模式的降噪参数。如此，通过上述操作，实现了基于输入数据对至少一种降噪模式的降噪参数的自动化的、智能化的调整，从而实现了对耳机的降噪模式的降噪参数执行针对性的调整和优化；并且，由于输入数据通过采集模组采集得到，从而能够提高对降噪模式的降噪参数调整和优化的可控性和针对性，进而使得调整后的至少一种降噪模式能够满足实际的降噪需求。

基于前述实施例，本申请实施例提供的耳机100中，控制器1022，用于基于音频数据的音频参数以及输入数据调整至少一种降噪模式的降噪参数。

在一种实施方式中，至少一种降噪模式的降噪参数，可以通过以下任一方式得到：

根据音频参数所包含的频率分量与输入数据所表征的频率分量之间的匹配关系，调整至少一种降噪模式的降噪模式中所包含的降噪频率分量；比如，若音频参数包含的频率分量与输入数据所表征的频率分量匹配，则对至少一种降噪模式中与输入数据所表征的频率分量匹配的频率分量进行强化降噪或弱化降噪的调整。

根据音频参数表征的场景模式与输入数据所指示的目标场景之间的匹配程度，调整至少一种降噪模式的降噪参数；比如，若至少一种降噪模式对应的场景为目标场景，且目标场景与音频参数表征的场景模式匹配，则调整至少一种降噪模式的降噪参数中与输入参数对应的参数。

由以上可知，本申请实施例提供的耳机的控制器，用于基于音频数据的音频参数以及输入数据调整至少一种降噪模式的降噪参数。如此，通过上述操作，实现了对至少一种降噪模式的降噪参数的自动化调整；并且，通过基于音频参数以及输入数据调整至少一种降噪模式的降噪参数，能够提高对至少一种降噪模式的降噪参数调整的针对性，从而提高调整后的至少一种降噪模式的精准度。

基于前述实施例，本申请实施例提供的耳机100的控制器1022，还用于确定第一磁通量与历史磁通量之间的差异状态，调整与历史磁通量对应的历史降噪模式的降噪参数，得到第一降噪模式。

在一种实施方式中，历史磁通量可以包括感应模组1021在历史时刻或历史时段内检测到的磁通量；示例性地，历史时刻可以包括当前时刻之前的至少一个时刻，历史时段可以包括当前时刻之前的时段；示例性地，历史时刻可以包括前一次启动耳机后的至少一个时刻，历史时段也可以包括前一次启动耳机后的至少一个时段。

在一种实施方式中，历史磁通量可以为耳机100中预先设置的与初始降噪模式对应的磁通量。

在一种实施方式中，第一降噪模式可以通过以下方式得到：

磁通量与降噪参数之间可以建立有第二关联关系，如此，在变化状态表征第一磁通量处于不再持续变化的状态的情况下，可以基于稳定状态的第一磁通量与历史磁通量之间的差异状态以及第二关联关系，预测与差异状态对应的历史降噪模式的降噪参数的变化趋势，并基于上述变化趋势调整历史降噪模式的降噪参数，从而得到第一降噪模式。

由以上可知，本申请实施例提供的耳机的控制器，用于确定第一磁通量与历史磁通量之间的差异状态，调整与历史磁通量对应的历史降噪模式的降噪参数，得到第一降噪模式。如此，通过上述操作，控制器通过对历史降噪模式的降噪参数进行调整得到第一降噪模式，从而能够简化第一降噪模式的确定流程，而且还能够充分利用耳机中已经确定的历史降噪模式的降噪参数；并且，由于控制器基于第一磁通量与历史磁通量之间的差异状态，调整与历史磁通量对应的历史降噪模式的降噪参数，从而能够提高对历史降噪模式的降噪参数调整的针对性，进而提高第一降噪模式的精准度。

基于前述实施例，本申请实施例提供的耳机100中，控制器1022，还用于基于指定时间内的变化状态，确定耳道的耳道参数，并关联耳道参数至第一降噪模式。

在一种实施方式中，耳道参数可以包括耳道的指定截面的形状和/或尺寸；示例性地，上述指定截面可以包括垂直于耳道与耳帽101触接的平面的截面。

在一种实施方式中，耳道参数还可以包括耳帽101与耳道之间触接的松紧程度。

在一种实施方式中，在耳帽101触接至耳道的过程中，耳帽与耳道之间的触接状态可以随着用户的调控操作和/或用户的运动状态的变化而变化，因此，控制器可以基于指定时间内的第一磁通量的变化状态，确定耳道参数，从而能够提高耳道参数的精准度。

在一种实施方式中，通过控制器1022关联耳道参数至第一降噪模式，可以得到第三关联关系，如此，在后续耳机100使用过程中，若控制器1022基于耳道与耳帽之间的触接状态对应的磁通量确定实时耳道参数后，可以根据实时耳道参数与第三关联关系，快速高效的确定与实时耳道参数对应的降噪模式。

由以上可知，本申请实施例提供的耳机的控制器，用于基于指定时间内第一磁通量的变化状态，确定耳道的耳道参数，如此，通过上述操作，能够降低由于第一磁通量的瞬时变化而导致的耳道参数陡变的概率，从而能够提高耳道参数的精准度；并且，通过关联耳道参数至第一降噪模式，实现了耳道参数与第一降噪模式之间的自动化关联，从而能够提高后续确定降噪模式的效率。

基于前述实施例，本申请实施例提供的耳机100中，耳帽101的环槽中设置有磁性模组1011；若耳帽101安装于耳机本体102，环槽与耳机本体的环形凸起密封连接，感应模组1021，用于感应与磁性模组1011关联的第二磁通量；控制器1022，还用于基于第二磁通量确定音频处理模组1023的第二降噪模式。

其中，第二降噪模式包括开放式降噪模式和入耳式降噪模式。

在一种实施方式中，磁性模组1011可以包括磁铁；示例性地，如图2所示，磁铁203可以设置于环槽的内部，在耳帽101安装于耳机本体102时，环槽与凸起201密封连接，此时磁性模组1011或磁铁203靠近感应模组1021，从而使得感应模组1021检测到第二磁通量；并且，由于耳帽101安装于耳机本体102时，二者的相对位置保持不变，从而使得第二磁通量也可以保持不变，因此，感应模组1021可以基于第二磁通量的取值是否为0，确定耳帽101是否安装于耳机本体102。

在一种实施方式中，第二降噪模式可以通过以下任一方式确定：

若第二磁通量为0，则控制器1022可以确定耳机100当前处于半入耳耳机结构状态，此时可以控制第二降噪模式为开放式降噪模式。

若第二磁通量大于0，则控制器1022可以确定耳机当前处于入耳式耳机结构状态，此时可以控制第二降噪模式为入耳式降噪模式。

图4为本申请实施例提供的霍尔器件的电路原理图。如图4所示，霍尔器件U1的VDD引脚为供电引脚，GND引脚为接地引脚，且SOUT引脚用于供霍尔器件U1输出数据至控制器1022；示例性地，当霍尔器件U1感应到第一磁通量或第二磁通量时，可以通过SOUT引脚输出包括第一磁通量及其变化状态、第二磁通量或第二磁通量对应的数字信号至控制器。

图5为本申请实施例提供的耳机本体的结构示意图。如图5所示，耳机本体102可以包括蓝牙定制芯片501、霍尔开关502和喇叭/扬声器503；其中，蓝牙定制芯片501可以包括微控制器(Micro Controller Unit，MCU)504和音频处理器505。

示例性地，霍尔开关502可以为前述实施例中的感应模组或霍尔器件；MCU 504可以为前述实施例中的控制器；音频处理器505以及喇叭/扬声器503可以为前述实施例中的音频处理模组。

示例性地，当耳帽装配于耳机本体102时，霍尔开关502可以检测到耳帽的环槽中设置的磁性模组靠近霍尔开关502，此时霍尔开关502可以感应到第二磁通量，并将第二磁通量传输至MCU 504，或者将第二磁通量转换为低电平信号，并传输至MCU 504。

示例性地，若第二磁通量的取值为0，则可以将第二磁通量或第二磁通量对应的高电平信号传输至MCU 504。

示例性地，MCU 504基于取值大于0的第二磁通量、或者与取值大于0的第二磁通量对应的低电平信号确定耳帽安装于耳机本体102，从而确定通过第一数字滤波器执行入耳式降噪处理，即控制耳机切换至入耳式降噪模式。

示例性地，若MCU 504可以基于取值为0的第二磁通量、或者与取值为0的第二磁通量对应的高电平信号，确定耳帽未安装于耳机本体102，从而通过第二数字滤波器执行开放式降噪处理，即控制耳机切换至开放式降噪模式。

示例性地，在耳帽与耳机本体处于装配状态时，若耳帽与耳道触接则通过霍尔开关502可以检测第一磁通量的变化状态，并将上述变化状态传输至MCU 504，以供MCU 504确定与上述变化状态对应的第一降噪模式。

图6为本申请实施例提供的切换入耳式或开放式降噪模式的流程示意图，如图6所示，该流程可以包括以下步骤：

步骤601、耳机开机。

步骤602、蓝牙检测引脚配置为高电平。

示例性地，蓝牙检测引脚可以为蓝牙定制芯片的MCU中用于检测霍尔开关电平的引脚；示例性地，该引脚的电平可以默认配置为高电平。

步骤603、霍尔开关输出电平信号至MCU。

示例性地，上述电平信号可以包括高电平或低电平。

步骤604、判断电平信号是否为低电平。

示例性地，若确定电平信号为低电平，则执行步骤605至606；若确定电平信号为高电平，则执行步骤607至608。

步骤605、确定耳帽处于装配状态。

示例性地，MCU可以根据低电平确定耳帽与耳机本体处于装配状态。

步骤606、切换至入耳式降噪模式。

示例性地，步骤606执行完毕之后，MCU可以根据霍尔开关传输的第二磁通量的变化状态确定第一降噪模式。

步骤607、确定耳帽处于未装配状态。

示例性地，MCU可以根据高电平确定耳帽与耳机本体处于未装配状态。

步骤608、保持开放式降噪模式。

示例性地，MCU的默认降噪模式可以为开放式降噪模式。

通过耳机本体的上述结构以及上述流程，能够实现耳机在入耳式降噪模式与开放式降噪模式之间灵活自由切换。

由以上可知，本申请实施例提供的耳机，耳帽的环槽中设置有磁性模组，若耳帽安装于耳机本体，则环槽与耳机本体的环形凸起密封连接，此时感应模组用于感应与磁性模组关联的第二磁通量，控制器用于基于第二磁通量确定音频处理模组的第二降噪模式，且第二降噪模式包括开放式降噪模式和入耳式降噪模式。如此，通过上述操作，能够实现对耳机的开放式降噪模式和入耳式降噪模式两种模式的灵活的、自动化的确定；并且，结合前述实施例，本申请实施例提供的耳机能够实现对耳机的多种降噪模式的灵活的、自动化的调整和确定。

基于前述实施例，本申请实施例提供的耳机100中，控制器1022，用于若音频处理模组处于入耳式降噪模式，确定第一降噪模式。

示例性地，若音频处理模组未处于入耳式降噪模式，则控制器1022可以不确定第一降噪模式。

由以上可知，本申请实施例提供的耳机，在确定音频处理模组处于入耳式降噪模式的情况下，确定第一降噪模式。如此，通过上述判断，不仅实现了对确定第一降噪模式这一操作的严格控制，能够降低由于随意确定第一降噪模式二产生的运算量；并且，通过确定在音频处理模组处于入耳式降噪模式的情况下确定第一降噪模式，也能够改善第一降噪模式下音频处理模组的降噪效果。

基于前述实施例，本申请实施例还提供了一种降噪模式确定方法，该方法应用于如前任一实施例提供的耳机；其中，耳机包括耳机本体和耳帽，而基本体的内腔设置有感应模组、控制器以及音频处理模组；耳帽中设置有磁性件。图7为本申请实施例提供的降噪模式确定方法的流程示意图，如图7所示，该方法可以包括以下步骤：

步骤701、若耳塞安装于耳机本体，通过感应模组感应第一磁通量的变化状态。

其中，第一磁通量与耳帽中设置的磁性件的形变状态对应；形变状态关联至耳帽与耳道之间的触接状态。

步骤702、通过控制器确定与变化状态对应的第一降噪模式，并基于第一降噪模式控制音频处理模组处理并输出音频数据。

在一些实施例中，通过控制器确定与变化状态对应的第一降噪模式，包括：

通过控制器基于音频数据的音频参数以及变化状态，确定第一降噪模式。

在一些实施中，该方法还包括：

通过控制器对音频数据进行分析处理，确定音频参数。

在一些实施例中，耳机本体还设置有采集模组；该方法还包括：

通过采集模组采集输入数据；其中，输入数据至少包括音量调节数据和/或模式切换数据；

通过控制器基于输入数据调整至少一种降噪模式的降噪参数。

在一些实施中，该方法还包括：

通过控制器基于音频数据的音频参数以及输入数据调整至少一种降噪模式的降噪参数。

在一些实施中，该方法还包括：

通过控制器基于第一磁通量与历史磁通量之间的差异状态，调整与历史磁通量对应的历史降噪模式的降噪参数，得到第一降噪模式。

在一些实施中，该方法还包括：

通过控制器基于指定时间内的变化状态，确定耳道的耳道参数，并关联耳道参数至第一降噪模式。

在一些实施例中，耳帽的环槽中设置有磁性模组；若耳帽安装于耳机本体，环槽与耳机本体的环形凸起密封连接；该方法还包括：

通过感应模组感应与磁性模组关联的第二磁通量；

通过控制器基于第二磁通量确定音频处理模组的第二降噪模式；其中，第二降噪模式至少包括开放式降噪模式和入耳式降噪模式。

在一些实施例中，通过控制器确定与变化状态对应的第一降噪模式，包括：

若音频处理模组处于入耳式降噪模式，通过控制器确定第一降噪模式。

本申请实施例提供的降噪模式确定方法中，当耳帽安装于耳机本体时，耳机本体的内腔中设置的感应模组，用于感应与耳帽中设置的磁性件的形变状态对应的第一磁通量的变化状态，且形变状态关联至耳帽与耳道之间的触接状态，如此，通过在耳帽中设置磁性件，能够实现对耳帽与耳道之间的触接状态的实时的精准的检测，而且还能降低由于检测上述触接状态对耳帽柔韧度的消极影响，进而实现对耳机的佩戴状态的实时检测；并且，耳机本体的内腔中还设置有控制器和音频处理模组，且控制器用于确定与变化状态对应的第一降噪模式，从而实现了基于耳帽与耳道之间的触接状态与第一降噪模式的间接关联，进而能够提高第一降噪模式与上述触接状态之间的一致性，提高第一降噪模式的精准度和针对性；与此同时，控制器基于第一降噪模式控制音频处理模组处理并输出音频数据，从而能够改善音频数据的处理和输出效果；另一方面，在耳帽与耳道之间触接状态发生变化的情况下，形变状态以及第一磁通量对应发生变化，从而使得第一降噪模式能够根据上述触接状态对应的耳机佩戴状态适应性的、跟随性地、自动化地进行自适应的调整，进而能够提高第一降噪模式确定和调整的灵活性以及智能化程度，能够满足耳机在实际应用中的降噪调节需求。

基于前述实施例，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该存储介质被耳机的处理器执行时，能够实现如前所述的降噪模式确定方法。

上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述。

本申请所提供的各方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的各产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的各方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

需要说明的是，上述计算机可读存储介质可以是只读存储器(Read Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、磁性随机存取存储器(Ferromagnetic Random Access Memory，FRAM)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)等存储器；也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种电子设备，如移动电话、计算机、平板设备、个人数字助理等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件节点的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所描述的方法。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括耳帽和耳机本体；所述耳机本体的内腔设置有感应模组、控制器以及音频处理模组；所述耳帽中设置有磁性件；其中：

若所述耳帽安装于所述耳机本体，所述感应模组，用于感应第一磁通量的变化状态，并发送所述变化状态至所述控制器；其中，所述第一磁通量与所述耳帽中设置的所述磁性件的形变状态对应；所述形变状态关联至所述耳帽与耳道之间的触接状态；

所述控制器，用于确定与所述变化状态对应的第一降噪模式，并基于所述第一降噪模式控制所述音频处理模组处理并输出音频数据。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述控制器，用于基于所述音频数据的音频参数以及所述变化状态，确定所述第一降噪模式。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述控制器，用于对所述音频数据进行分析处理，确定所述音频参数。

4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机本体还设置有采集模组，用于采集输入数据；其中，所述输入数据至少包括音量调节数据和/或模式切换数据；

所述控制器，用于基于所述输入数据调整至少一种降噪模式的降噪参数。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述控制器，用于基于所述音频数据的音频参数以及所述输入数据调整所述至少一种降噪模式的降噪参数。

6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述控制器，还用于基于所述第一磁通量与历史磁通量之间的差异状态，调整与所述历史磁通量对应的历史降噪模式的降噪参数，得到所述第一降噪模式。

7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述控制器，还用于基于指定时间内的所述变化状态，确定所述耳道的耳道参数，并关联所述耳道参数至所述第一降噪模式。

8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳帽的环槽中设置有磁性模组；若所述耳帽安装于所述耳机本体，所述环槽与所述耳机本体的环形凸起密封连接，所述感应模组，还用于感应与所述磁性模组关联的第二磁通量；

所述控制器，还用于基于所述第二磁通量确定所述音频处理模组的第二降噪模式；其中，所述第二降噪模式至少包括开放式降噪模式和入耳式降噪模式。

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述控制器，用于若所述音频处理模组处于所述入耳式降噪模式，确定所述第一降噪模式。

10.一种降噪模式确定方法，其特征在于，所述方法应用于耳机；所述耳机包括耳帽和耳机本体；所述耳机本体的内腔设置有感应模组、控制器以及音频处理模组；所述耳帽中设置有磁性件；所述方法包括：

若所述耳塞安装于所述耳机本体，通过所述感应模组感应第一磁通量的变化状态；其中，所述第一磁通量与所述耳帽中设置的所述磁性件的形变状态对应；所述形变状态关联至所述耳帽与耳道之间的触接状态；

通过所述控制器确定与所述变化状态对应的第一降噪模式，并基于所述第一降噪模式控制所述音频处理模组处理并输出音频数据。