CN117353047B - 一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列,天线单元的第一高频印刷电路板、第一连接层、第二高频印刷电路板、第二连接层和第三高频印刷电路板依次设置,第一高频印刷电路板的顶层印制有第一辐射贴片,第二高频印刷电路板的顶层印制有第二辐射贴片;第三高频印刷电路板的顶层印制有微带型馈电探针,第三高频印刷电路板中设置有短路金属化过孔和馈电金属化过孔,两组过孔皆与微带型馈电探针连接,并贯穿第三高频印刷电路板;天线阵列采用三角栅格布阵,其中相邻的天线单元间隔预设间距。本发明实施例同时实现了双线极化和双圆极化的极化工作模式,拓宽了天线的工作带宽,优化了天线的阻抗匹配性能,可广泛应用于微波天线技术领域。
Description
技术领域
本发明涉及微波天线技术领域,尤其涉及一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列。
背景技术
天线是无线电通讯系统中的关键部件之一,随着无线电通讯技术的不断发展和演进,要实现高质量的无线电通讯,天线阵列逐渐成为人们的首要选择。天线包括圆极化天线和线极化天线,圆极化天线通常应用于车载通信系统、机载以及卫星通信中;线极化天线通过应用于基站系统中。常见的阵列天线形式通常基于微带线结构实现,其结构简单、易于加工、剖面较低,然而这种结构的天线阻抗带宽较窄,通常只有5%,且轴比带宽会更窄,通常只有3%,扫描角度较小,通常只有30°。另外一种则是基于波导结构的圆极化天线,这类结构的天线在虽然损耗较低,但也存在工作带宽较窄、结构复杂、重量较大的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的是提供一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列,同时实现了双线极化和双圆极化的极化工作模式,拓宽了天线的工作带宽,优化了天线的阻抗匹配性能。
第一方面,本发明实施例提供了一种宽带、广角扫描相控阵天线单元,包括第一高频印刷电路板、第一连接层、第二高频印刷电路板、第二连接层、第三高频印刷电路板、双层辐射贴片、微带型馈电探针、一组短路金属化过孔和一组馈电金属化过孔,双层辐射贴片包括第一辐射贴片和第二辐射贴片;第一高频印刷电路板、第一连接层、第二高频印刷电路板、第二连接层和第三高频印刷电路板依次设置,第一高频印刷电路板的顶层印制有第一辐射贴片,第二高频印刷电路板的顶层印制有第二辐射贴片;第三高频印刷电路板的顶层印制有微带型馈电探针,第三高频印刷电路板中设置有短路金属化过孔和馈电金属化过孔,短路金属化过孔和馈电金属化过孔皆与微带型馈电探针连接,并贯穿第三高频印刷电路板;其中,
第一高频印刷电路板、第二高频印刷电路板或第三高频印刷电路板,用于为天线单元提供支撑或电连接;
第一连接层,用于粘合第一高频印刷电路板和第二高频印刷电路板;
第二连接层,用于粘合第二高频印刷电路板和第三高频印刷电路板;
双层辐射贴片,用于产生多模谐振;
微带型馈电探针,用于对第二辐射贴片进行馈电,并抵消第二辐射贴片与金属底板产生的强电感效应;
短路金属化过孔,用于调节优化天线匹配并抵消天线产生的共模信号;
馈电金属化过孔,用于将馈电信号馈入至微带型馈电探针。
可选地,微带型馈电探针包括第一馈电探针、第二馈电探针、第一短路枝节和第二短路枝节;第一短路枝节的一端与第一馈电探针连接,并与第一馈电金属化过孔连接,第一短路枝节的另一端与第一短路金属化过孔连接;第二短路枝节的一端与第二馈电探针连接,并与第二馈电金属化过孔连接,第二短路枝节的另一端与第二短路金属化过孔连接。
可选地,微带型馈电探针的长度为天线的中心工作频率的0.2~0.4倍。
可选地,第一辐射贴片中心设置有贯穿第一辐射贴片的孔洞;第一辐射贴片的形状包括规则形状,孔洞的形状与第一辐射贴片的形状相同;第一辐射贴片的直径或边长为天线的中心工作频率的0.27~0.29倍,孔洞的直径或边长为天线的中心工作频率的0.08~0.10倍。
可选地,第二辐射贴片的形状包括规则形状,第二辐射贴片的直径或边长为天线的中心工作频率的0.31~0.33倍。
可选地,第一高频印刷电路板、第二高频印刷电路板和第三高频印刷电路板都包括顶层、内层和底层;内层设置于顶层和底层之间。
可选地,第一高频印刷电路板、第二高频印刷电路板和第三高频印刷电路板包括低介电常数、低介质损耗角正切且高耐温值的材料。
可选地,第一连接层或第二连接层包括半固化片。
第二方面,一种宽带、广角扫描相控阵天线阵列,包括若干个如上所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,相邻的三个天线单元呈等边三角形的形式排列,相邻的天线单元间隔预设间距。
可选地,每个天线单元之间的预设间距为9mm-11mm。
实施本发明实施例包括以下有益效果:本实施例的宽带、广角扫描相控阵天线单元采用双层辐射贴片,用于产生多模谐振,拓展了天线的阻抗带宽;采用两个短路金属化过孔和两个馈电金属化过孔,形成双端口馈电,同时实现了双线极化和双圆极化的极化工作模式;采用微带型馈电探针对第二辐射贴片进行耦合馈电,进一步拓展了天线的工作带宽;短路金属化过孔和馈电金属化过孔皆与短路枝节连接,形成短路调谐枝节,优化了天线的阻抗匹配性能;若干个天线单元在相隔预设间距的情况下,相邻的三个天线单元呈等边三角形的形式布阵,使得天线阵列能够在较大阵元间距下实现较大的波束扫描角度。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种宽带、广角扫描相控阵天线单元的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种微带型馈电探针的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的一种宽带、广角扫描相控阵天线阵列的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的一种宽带、广角扫描相控阵天线的回波损耗的仿真结果图;
图5是本发明实施例提供的一种宽带、广角扫描相控阵天线的方向图的仿真结果图。
附图标记说明:1、第一高频印刷电路板;2、第二高频印刷电路板;3、第三高频印刷电路板;4、第一连接层;5、第二连接层;6、第一辐射贴片;7、第二辐射贴片;8、微带型馈电探针;9、短路金属化过孔;10、馈电金属化过孔;21、第一馈电探针;22、第二馈电探针;23、第一短路枝节;24、第二短路枝节;25、第一短路金属化过孔;26、第二短路金属化过孔;27、第一馈电金属化过孔;28、第二馈电金属化过孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详细说明。对于以下实施例中的步骤编号,其仅为了便于阐述说明而设置,对步骤之间的顺序不做任何限定,实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。
在以下的描述中,涉及到“一些实施例”,其描述了所有可能实施例的子集,但是可以理解,“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集,并且可以在不冲突的情况下相互结合。
在以下的描述中,所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象,不代表针对对象的特定排序,可以理解地,“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序,以使这里描述的本发明实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
除非另有定义,本发明实施例所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明实施例中所使用的术语只是为了描述本发明实施例的目的,不是旨在限制本发明。
对本发明实施例进行进一步详细说明之前,对本发明实施例中涉及的名词和术语进行说明,本发明实施例中涉及的名词和术语适用于如下的解释。
如图1所示,本发明实施例提供了一种宽带、广角扫描相控阵天线单元,包括第一高频印刷电路板1、第一连接层4、第二高频印刷电路板2、第二连接层5、第三高频印刷电路板3、双层辐射贴片、微带型馈电探针8、一组短路金属化过孔9和一组馈电金属化过孔10,双层辐射贴片包括第一辐射贴片6和第二辐射贴片7;第一高频印刷电路板1、第一连接层4、第二高频印刷电路板2、第二连接层5和第三高频印刷电路板3依次设置,第一高频印刷电路板1的顶层印制有第一辐射贴片6,第二高频印刷电路板2的顶层印制有第二辐射贴片7;第三高频印刷电路板3的顶层印制有微带型馈电探针8,第三高频印刷电路板3中设置有短路金属化过孔9和馈电金属化过孔10,短路金属化过孔9和馈电金属化过孔10皆与微带型馈电探针8连接,并贯穿第三高频印刷电路板3;其中,
第一高频印刷电路板1、第二高频印刷电路板2或第三高频印刷电路板3,用于为天线单元提供支撑或电连接;
第一连接层4,用于粘合第一高频印刷电路板1和第二高频印刷电路板2;
第二连接层5,用于粘合第二高频印刷电路板2和第三高频印刷电路板3;
双层辐射贴片,用于产生多模谐振;
微带型馈电探针8,用于对第二辐射贴片7进行馈电,并抵消第二辐射贴片7与金属底板产生的强电感效应;
短路金属化过孔9,用于调节优化天线匹配并抵消天线产生的共模信号;
馈电金属化过孔10,用于将馈电信号馈入至微带型馈电探针8。
具体地,相控阵天线通过控制阵列天线中辐射单元的馈电相位来改变方向图形状。控制相位可以改变天线方向图最大值的指向,以达到波束扫描的目的。
具体地,高频印刷电路板(PCB)指电磁频率较高的特种电路板,其频率通常大于1GHz。
具体地,第一高频印刷电路板1、第一连接层4、第二高频印刷电路板2、第二连接层5和第三高频印刷电路板3的尺寸相同,依次重叠。
具体地,当辐射贴片与金属底板的距离较近时,会产生强烈的电感效应;微带型馈电探针8对第二辐射贴片7进行耦合馈电,抵消了这种强烈的电感效应,从而拓宽了天线的工作带宽。
具体地,共模信号会导致天线在大角度扫描角时的输入阻抗接近于0,从而形成扫描盲区,使得相控阵在扫描盲区内无法正常收发信号。
具体地,短路金属化过孔9类似于短路线,用于调节优化天线匹配,并抵消天线由于大角度扫描时产生的共模信号。
如图2所示,微带型馈电探针8包括第一馈电探针21、第二馈电探针22、第一短路枝节23和第二短路枝节24;第一短路枝节23的一端与第一馈电探针21连接,并与第一馈电金属化过孔27连接,第一短路枝节23的另一端与第一短路金属化过孔25连接;第二短路枝节24的一端与第二馈电探针22连接,并与第二馈电金属化过孔28连接,第二短路枝节的另一端与第二短路金属化过孔26连接。
具体地,第一馈电探针21、第一短路枝节23、第一馈电金属化过孔27和第一短路金属化过孔25构成微带型馈电探针8的第一部分,第二馈电探针22、第二短路枝节24、第二馈电金属化过孔28和第二短路金属化过孔26构成微带型馈电探针8的第二部分;第一部分与第二部分之间不相连接,第一部分与第二部分的延长线成夹角,夹角的开口方向相对于天线单元的一个边缘。
具体地,第一部分和第二部分所设置的位置根据实际需求确定,本发明实施例中不做限定,仅提供实施例以供参考,例如,第一部分和第二部分可设置于第三高频印刷电路板3的顶层的对角线上。
具体地,第一短路枝节23、第二短路枝节24、第一短路金属化过孔25和第二短路金属化过孔26构成短路调谐枝节;短路调谐枝节相当于在天线的输入端并联一段短路线,用于优化天线输入端的电抗特性,从而达到优化天线的阻抗匹配和拓展天线工作带宽的目的。
具体地,短路调谐枝节产生了两路信号,用于抵消天线在大角度扫描角时产生的共模信号。
可选地,微带型馈电探针8的长度为天线的中心工作频率的0.2~0.4倍。
具体地,天线的中心工作频率为λ0,微带型馈电探针8的长度根据实际情况确定,本发明实施例中不做限定,仅提供实施例以供参考,例如,微带型馈电探针8的长度可为0.3λ0。
可选地,第一辐射贴片6中心设置有贯穿第一辐射贴片6的孔洞;第一辐射贴片6的形状包括规则形状,孔洞的形状与第一辐射贴片6的形状相同;第一辐射贴片6的直径或边长为天线的中心工作频率的0.27~0.29倍,孔洞的直径或边长为天线的中心工作频率的0.08~0.10倍。
具体地,孔洞用于在天线的工作频段范围内形成多个谐振点,以拓宽天线的工作带宽。
具体地,第一辐射贴片6的形状和尺寸根据实际情况确定,本发明实施例中不做限定,仅提供实施例以供参考,例如,第一辐射贴片6的形状可为圆形,第一辐射贴片6的直径为0.28λ0,孔洞的直径为0.09λ0;或,第一辐射贴片6的形状可为正方形或菱形,第一辐射贴片6的边长为0.28λ0,孔洞的边长为0.09λ0。
可选地,第二辐射贴片7的形状包括规则形状,第二辐射贴片7的直径或边长为天线的中心工作频率的0.31~0.33倍。
具体地,第二辐射贴片7的形状和尺寸根据实际情况确定,本发明实施例中不做限定,仅提供实施例以供参考,例如,第二辐射贴片7的形状可为圆形,第二辐射贴片7的直径为0.32λ0;或,第二辐射贴片7的形状可为正方形或菱形,第二辐射贴片7的边长为0.32λ0。
可选地,第一高频印刷电路板1、第二高频印刷电路板2和第三高频印刷电路板3都包括顶层、内层和底层;内层设置于顶层和底层之间。
具体地,第一高频印刷电路板1、第二高频印刷电路板2和第三高频印刷电路板3包括单层内层或多层内层;顶层用于设置电子元件或连接外部电路,内层用于连接不同层之间的信号线或电源,底层用于设置电子元件或连接外部电路。
可选地,第一高频印刷电路板1、第二高频印刷电路板2和第三高频印刷电路板3包括低介电常数、低介质损耗角正切且高耐温值的材料。
具体地,第一高频印刷电路板1、第二高频印刷电路板2和第三高频印刷电路板3的介电常数小于3.8,介质损耗角正切小于0.005,耐温值大于180℃。
可选地,第一连接层4或第二连接层5包括半固化片。
具体地,半固化片主要由树脂和增强材料构成,增强材料包括玻纤布、纸基和复合材料等;半固化片在未经加工时为半固态,在制备多层板时经过压合与加热后,转变为稳定的固态,从而实现粘合的功能。
如图3所示,一种宽带、广角扫描相控阵天线阵列,包括若干个如上所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,相邻的三个天线单元呈等边三角形的形式排列,相邻的天线单元间隔预设间距。
具体地,天线阵列的辐射场是阵列中各个天线单元的辐射场的总和,天线阵列与单个的天线单元相比,增强了辐射场的方向性和强度;相控阵天线阵列可以改变信号的相位,从而改变波束的形状或方向,实现了更好的波束赋形。本发明实施例的天线阵列采用三角栅格布阵的形式,能够实现较大的波束扫描角度。
可选地,每个天线单元之间的预设间距为9mm-11mm。
具体地,每个天线单元之间的预设间距根据实际情况确定,本发明实施例中不做限定,仅提供实施例以供参考,例如,预设间距为11mm。
如图4所示,天线的工作频段为11.65GHz-13.8GHz,在工作频段内回波损耗小于-10dB,说明本发明实施例的天线具有良好的阻抗性能。
如图5所示,m1为天线在扫描角为法向时的增益,该增益为27dBi;m2为天线在扫描角为30°时的增益,该增益为26.3dBi;m3为天线在扫描角为45°时的增益,该增益为25.3dBi;m4为天线在扫描角为60°时的增益,该增益为23.5dBi;m5为天线在扫描角为70°时的增益,该增益为21.4dBi;天线的扫描角为30°时的增益滚降为0.7dB,增益滚降为当前扫描角下的增益与扫描角为法向时的增益的差值;天线的扫描角为45°时的增益滚降为1.7dB;天线的扫描角为60°时的增益滚降为3.5dB;天线的扫描角为70°时的增益滚降为5.6dB;说明本发明实施例的天线具备宽角域的波束扫描性能。
实施本发明实施例包括以下有益效果:本实施例的宽带、广角扫描相控阵天线单元采用双层辐射贴片,用于产生多模谐振,拓展了天线的阻抗带宽;采用两个短路金属化过孔和两个馈电金属化过孔,形成双端口馈电,同时实现了双线极化和双圆极化的极化工作模式;采用微带型馈电探针对第二辐射贴片进行耦合馈电,进一步拓展了天线的工作带宽;短路金属化过孔和馈电金属化过孔皆与短路枝节连接,形成短路调谐枝节,优化了天线的阻抗匹配性能;短路调谐枝节产生了两路信号,抵消了天线在大角度扫描角时产生的共模信号,极大程度上减小了扫描盲区的形成;若干个天线单元在相隔预设间距的情况下,相邻的三个天线单元呈等边三角形的形式布阵,使得天线阵列能够在较大阵元间距下实现较大的波束扫描角度。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (9)
1.一种宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述天线单元包括第一高频印刷电路板、第一连接层、第二高频印刷电路板、第二连接层、第三高频印刷电路板、双层辐射贴片、微带型馈电探针、第一短路金属化过孔、第二短路金属化过孔、第一馈电金属化过孔和第二馈电金属化过孔;所述第一短路金属化过孔、所述第二短路金属化过孔、所述第一馈电金属化过孔和所述第二馈电金属化过孔形成双端口馈电,所述双层辐射贴片包括第一辐射贴片和第二辐射贴片;所述第一高频印刷电路板、所述第一连接层、所述第二高频印刷电路板、所述第二连接层和所述第三高频印刷电路板依次设置,所述第一高频印刷电路板的顶层印制有所述第一辐射贴片,所述第二高频印刷电路板的顶层印制有所述第二辐射贴片;所述第三高频印刷电路板的顶层印制有所述微带型馈电探针;所述第一短路金属化过孔、所述第二短路金属化过孔、所述第一馈电金属化过孔和所述第二馈电金属化过孔均设置于所述第三高频印刷电路板中,并贯穿所述第三高频印刷电路板;所述微带型馈电探针包括第一馈电探针、第二馈电探针、第一短路枝节和第二短路枝节;所述第一短路枝节的一端与所述第一馈电探针连接,并与所述第一馈电金属化过孔连接,所述第一短路枝节的另一端与所述第一短路金属化过孔连接;所述第一短路枝节、所述第一馈电探针、所述第一馈电金属化过孔和所述第一短路金属化过孔构成所述微带型馈电探针的第一部分;所述微带型馈电探针的第二部分与所述第一部分相同;所述第一部分和所述第二部分的延长线成夹角;其中,
所述第一高频印刷电路板、所述第二高频印刷电路板或所述第三高频印刷电路板,用于为所述天线单元提供支撑或电连接;
所述第一连接层,用于粘合所述第一高频印刷电路板和所述第二高频印刷电路板;
所述第二连接层,用于粘合所述第二高频印刷电路板和所述第三高频印刷电路板;
所述双层辐射贴片,用于产生多模谐振;
所述微带型馈电探针,用于对所述第二辐射贴片进行馈电,并抵消所述第二辐射贴片与金属底板产生的强电感效应;
所述第一短路金属化过孔和所述第二短路金属化过孔,用于调节优化天线匹配并抵消天线产生的共模信号;
所述第一馈电金属化过孔和所述第二馈电金属化过孔,用于将馈电信号馈入至所述微带型馈电探针。
2.根据权利要求1所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述微带型馈电探针的长度为所述天线的中心工作频率的0.2~0.4倍。
3.根据权利要求1所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述第一辐射贴片中心设置有贯穿所述第一辐射贴片的孔洞;所述第一辐射贴片的形状包括规则形状,所述孔洞的形状与所述第一辐射贴片的形状相同;所述第一辐射贴片的直径或边长为所述天线的中心工作频率的0.27~0.29倍,所述孔洞的直径或边长为所述天线的中心工作频率的0.08~0.10倍。
4.根据权利要求1所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述第二辐射贴片的形状包括规则形状,所述第二辐射贴片的直径或边长为所述天线的中心工作频率的0.31~0.33倍。
5.根据权利要求1所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述第一高频印刷电路板、所述第二高频印刷电路板和所述第三高频印刷电路板都包括所述顶层、内层和底层;所述内层设置于所述顶层和所述底层之间。
6.根据权利要求1所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述第一高频印刷电路板、所述第二高频印刷电路板和所述第三高频印刷电路板包括低介电常数、低介质损耗角正切且高耐温值的材料。
7.根据权利要求1所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述第一连接层或所述第二连接层包括半固化片。
8.一种宽带、广角扫描相控阵天线阵列,其特征在于,包括若干个如权利要求1-7任一项所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,相邻的三个所述天线单元呈等边三角形的形式排列,相邻的所述天线单元间隔预设间距。
9.根据权利要求8所述的宽带、广角扫描相控阵天线阵列,其特征在于,每个所述天线单元之间的预设间距为9mm-11mm。
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